財經
熱線

2020年全球晶圓代工產值突破10年高峰 TrendForce估年增23.8%

TrendForce 半導體產值 集邦
2020年全球晶圓代工產值突破10年高峰 TrendForce估年增23.8%

今年半導體在疫情衝擊下創造出新型態生活及科技應用,也帶動半導體產業成長。(圖/SEMI)

今年半導體在疫情衝擊下,帶動了遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升與基礎設施需求,帶動全球半導體產業在逆勢中上揚,集邦科技(TrendForce)預估,2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近十年高峰。

TrendForce旗下半導體研究處表示,從接單狀況來看,半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年,在10nm(奈米)等級以下先進製程方面, 台積電與三星(Samsung)現階段產能都在近乎滿載的水準,且明後年將陸續有4/3nm製程問世,使得ASML的EUV設備已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源,沒有EUV機台就無法在先進製程上擴大產能。

值得一提的是,8吋產能自2019下半年起即一片難求,由於8吋設備幾乎已無供應商生產,使得8吋機台售價水漲船高,而8吋晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益;然而像電源管理晶片(PMIC)、大尺寸顯示驅動晶片(LDDI)等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。

進入5G時代,PMIC尤其在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長,導致有限的產能供不應求,雖然部分產品有機會逐步轉往12吋廠生產,但短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

 TrendForce預估,2020年全球晶圓代工產值將突破10年高峰。(圖/TrendForce)
 TrendForce預估,2020年全球晶圓代工產值將突破10年高峰。(圖/TrendForce)

   

TrendForce 半導體產值 集邦