台灣光罩
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光罩人打鋼戰1／半導體老廠竟變H型鋼構銲接大魔王！全因缺料擴廠不及惹怒CEO
四月初，在第四屆「ITRI NET ZERO DAY打造能源效率新勢力」論壇裡，工研院打頭陣端上的各式數位科技及減碳新解方中，有一處工程師手拿H型鋼構縮小模型，一邊解說，一邊指著螢幕中噴散的亮白星火，向圍攏的訪客解釋，「這是『全球首創』技術-H型鋼構雷射銲接！」在減碳及能源效率的技術場子裡，傳統產業的H型鋼構竟成了「新秀」，引起CTWANT記者的好奇，工研院南分院執行長曹芳海解釋，這項技術突破過去50年倚賴人工電弧與填料的傳統技術門檻，新工法不僅將產能提升5倍，更可有效節能減碳80%，是少見技術新、成本好的方案，今年還獲得國際愛迪生發明獎。有趣的是，這項全球首創的智慧銲接製程，並非出自鋼鐵業者，而是來自一家「門外漢」，專做半導體「底片」的老牌公司台灣光罩（2338）。台灣光罩於1988年成軍，是工研院半導體技術體系中，繼聯電（2303）、台積電（2330）之後的第三家轉投資企業，核心產品「光罩」，可說是一塊描繪著晶片電路的「底片」。台灣光罩想在苗栗銅鑼投資擴建新廠，卻遇到缺料，董事長吳國精嗅出商機決定下場自己做，找上工研院合作研發。（圖／報系資料照）隨台灣半導體產業興起，台灣光罩迅速成長，2008年金融海嘯後光罩需求轉弱，公司營運開始走下坡，2015年更連續三年虧損，技術明顯落後，「同業都做到28奈米，我們只能做到0.13微米（130奈米）」，2016年時任台灣光罩的董事長陳碧灣，找來大股東之一、時任波若威（3163）董事長的吳國精，接手擔任董事長，展開一系列轉型，從整併美祿科技開始，打開晶圓代工通路，接著升級設備、強化良率、切入65奈米光罩市場，客戶結構也從IC設計轉向晶圓代工廠。2021年，正值台灣半導體擴廠潮，台灣光罩想在苗栗銅鑼投資擴建新廠，卻遇上意想不到的瓶頸。「依照以往擴廠SOP發訂單給中鋼構（2013），結果對方回報要2年多，他們覺得奇怪，以前半年最多1年，怎麼變這麼久？對方回報說現在鋼材供不應求。」這項技術主要研發者、工研院高能雷射技術部經理王雍行接受CTWANT記者採訪時回憶。在擴廠的節骨眼上，吳國精一怒決定「不等了」， 2021年8月起台灣光罩與子公司「友縳投資」兩週內砸下10億元，取得主力供應商中鋼構11.45%股權，為要保住自家擴廠所需鋼構料源。截至2023年底，光罩體系與吳國精家族共持股21.5%，僅次於母公司中鋼，成第二大股東。2022年，台灣光罩成立「雷射銲接研發中心」，向中鋼構租用官田廠建置實驗室，開啟技術研發。（圖／翻攝自工研院官網）不過，「買股包產能」的策略，仍難突破「一鋼難求」、「排程2年成新常態」的困境。當時，不僅供料吃緊，中鋼構等產能早被科技業掃光，加上疫情間，中國因人力削減限縮鋼構出口，全球轉單湧入台灣，H型鋼這類高階耐震材料嚴重缺料，偏偏這些材料仍仰賴老師傅手工焊接，程序繁瑣耗時，又難控品質。在張忠謀擔任工研院長時曾任財務室主任的吳國精，從缺料危機嗅出新「商機」，他隨即找上熟識的工研院南分院-耕耘雷射銲接的技術單位，2022年，成立「雷射銲接研發中心」，向中鋼構租用官田廠建置實驗室，開啟技術研發，打算以「H型鋼雷射銲接技術」，建置無人的自動化生產線。這一場從「蓋不出廠房」的憤怒開始的跨界冒險，沒有人料到，三年後交出了成績單，不但跌破半導體同業的眼鏡，也讓鋼鐵業驚艷不已。
光罩人打鋼戰2／「首試像鹽水蜂炮」！他們購入3萬瓦高功率雷射直搗鋼業50年禁區
「我們剛開始試的時候，點下去像『鹽水蜂炮』，濃煙、噴濺、震耳欲聾，全部人都被嚇到。」工研院高能雷射技術部經理王雍行笑著對CTWANT記者說道，台灣光罩（2338）和工研院聯手導入市面罕見的3萬瓦高功率雷射，試圖銲透厚達數公分的H型鋼板，技術首試那一刻，工程師們像是誤闖煙火戰場，一度以為「失控了」。這一場向中鋼構（2013）官田廠租用實驗室的爆破式大場面，源於2021年台灣光罩擴建銅鑼新廠受挫，卡關鋼構材料大缺貨，為了搶料，他們不但斥資逾10億元大手筆買入中鋼構（2013）股權成為第二大股東，還找上工研院，合作研發「H型鋼構雷射銲接技術」，直接挑戰50多年來靠人工電弧與填料的傳統技術瓶頸。在金屬加工領域中，鋼板厚度決定技術難度，1960年出現的雷射銲接技術多用在薄板上，一名業內人士向CTWANT記者解釋，「1公分以下叫薄板，多用在汽車板金、機器外殼等，1公分以上叫厚板，建築用鋼承重與耐震要求高，多是2到5公分的厚板。」由於雷射穿透力不足，銲點深度難控，因此，傳統全靠人工焊接，雷射厚板銲接根本沒人做過。建築用鋼承重與耐震要求高，多使用2到5公分的厚板。（圖／報系資料照）當一間半導體業者突然跳進來說要「重寫規則」，鋼鐵業大為錯愕。「我們拜訪過中鋼構、東和鋼鐵、春源等四大鋼構廠，他們口徑都很一致，這個行業50、60年來都是這樣做的，從沒有人打破過。」「禮貌一點的勸說『不要做白工』，不客氣的則直言『不可能會成功』。」工研院高能雷射技術部經理王雍行笑說。儘管鋼構業界質疑，但台灣光罩與工研院並未退縮，第一步就選擇了最難啃的骨頭「厚板銲接」，直接切入建築級鋼構銲接，研發團隊很快就發現，市面雷射設備普遍1萬瓦左右，無法熔透厚板，索性砸下2000多萬重金，大膽導入3萬瓦等級的高能雷射光源設備，「第一炮下去，爆閃的銲點與漫天濃煙！」一位工程師回憶當時驚心動魄的大場面。技術團隊還得解決銲接過程大量燻煙抽除、銲接頭模組保護與惰性氣體供應等穩定性問題，「目的是『絕氧』，要把氧降到最低，不然銲接品質會不穩。」王雍行說，此技術現已申請專利。而最關鍵的一部-銲接參數的模擬，「H型鋼很笨重，厚度、尺寸都不一樣，過去老師傅焊接，要先試片、再切割、再拋光、研磨、腐蝕，整套工序下來非常繁瑣，抓一套參數，要做好幾個循環太慢，」王雍行補充說，「所以我們開發出雷射銲接的數位孿生技術，在還沒銲之前先跑出深度寬度預估，讓準確度達8至9成。」參數確認後開始銲接，為補償銲道的位置偏移，他們還開發銲道追蹤掃描，以6-8公尺長的鋼構計算，原先一天8小時只能生產2件，如今透過新技術一套下來可生產到10件，產能提高5倍，能源消耗卻降低80%。而H型鋼構銲接前後的產線自動化流程，則由台灣光罩負責，從板材輸入、翻轉、對位、感測與傳輸流程，確保每片鋼板都能在正確的位置、正確的角度進入銲接站，「他們以半導體產線經驗，打造出一套『智慧化』製程系統，就是為未來的自動化鋪路，想做無人工廠。」王雍行表示。新技術問世初期，市場未必敢用，為跨過信任門檻，研發團隊做了兩件事，第一，向SGS與國家地震中心申請強度、抗震、疲勞等測試，取得驗證；第二，聯合台灣銲接協會、標檢局，制定台灣第一套雷射銲接建築法規，成為全國唯一國家標準。明森建築主持人、建築師楊豐溢是第一位使用者，目前明森建築在高雄的兩大案「明森丰川」、「文知丘」皆已導入雷射銲接技術。（圖／翻攝自明森建築YT、星展建築臉書）法規一過，市場就跟進，「當時高雄一間建商買不到鋼構，生產很慢，另外他有自己的一些新的建築工法的專利，很適合鋼構，所以就是他就來下單，有人帶頭用，其他就會跟進。」王雍行說。歷經3年投入，全球首創智慧銲接製程在去年終於問世，在台南建起一條全自動雷射銲接產線。這項技術成果落地時，不少鋼構業者驚呼「簡直像橫空出世！」一位熟悉內情的業界人士形容，台灣光罩把「做晶片的技術」，應用在「銲接鋼構」，可說是門外漢的出頭天。
光罩人打鋼戰3／不畏打房「鋼」需仍旺！晶片老將斜槓厚板雷射銲接拚年產3萬噸鋼構
在央行七波房市信用管制下，住宅市場短期降溫，但科技建廠、商辦A辦、危老都更、物流基地等工程需求絲毫不受影響，依鋼構主力廠商中鋼構（2013）、東和鋼鐵（2006）、長榮鋼（2211）等公開說法顯示，各廠手上訂單能見度已排到2025年底甚至2026年，從半導體跨界「Ｈ型鋼構雷射銲接」的新兵台灣光罩（2338）也透露，「會有爆發性成長！」業內人士告訴CTWANT記者，台灣鋼構廠每年約能生產80萬至90萬噸鋼構，但全國需求量卻超過140萬噸，缺口仍很大。2021年因鋼構缺料拖慢擴廠進度的台灣光罩，從危機看見「商機」，花了三年取得工研院「Ｈ型鋼構雷射銲接」技轉，去年完成第一條產線，現正全力衝刺。台灣光罩首條量產線去年第三季落腳於台南柳營科學園區，月產能約1000噸，今年6月將啟用第二條量產線，目標月產能1500到2000噸，總產能將上看2500噸。台灣光罩高能雷銲專案處處長賴豊文3月間曾對媒體透露，目前許多鋼構業者也正在和台灣光罩洽談，包含國外的鋼構銲接業者，將會以研發技轉方式售出，「預計會有爆發性的成長。」賴豊文是台灣光罩高能雷銲專案處處長，表示未來新技術將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。（圖／報系資料照、台灣光罩提供）台灣光罩預計於今年第三季成立專責子公司，聚焦於雷射銲接技術移轉的服務和設備的買賣銷售，初期以國內市場為主，長期則將進軍國際，並將應用推進至風電結構、大型油管、石化管線等厚板銲接領域。「像東南亞，以前沒那麼注重建築安全，但現在經濟變好，對鋼構需求正快速攀升。」工研院高能雷射技術部經理王雍行說。尤其今年3月緬甸發生8.2級巨震，造成1600多人死亡，距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻，建築防震再度引起重視。「這類高樓、耐震、節能的工法需求，只會越來越多。」王雍行強調，台灣的建築法規自921地震後已成全球最嚴，「能通過台灣標準，放眼全球都沒問題。」「現在有很多客戶都在談，訂單已排到今年年底。」今年3月緬甸發生7.7級巨震，距離震央超過1000公里的曼谷一棟30層已封頂的高樓倒榻。（圖／翻攝自泰國清邁象臉書）這項技術的「第一位使用者」，明森建築主持人、建築師楊豐溢告訴CTWANT記者，這是「全球獨步」的建築鋼構工法，結合AI與機械手臂自動化，替代傳統人力焊接，整組樑柱在工廠完成後，再到工地現場組裝，大幅提升效率。「我們的產能效率提升了10到12倍，省電80%、營建成本降兩成，對營建業追求淨零目標是大躍進。」楊豐溢進一步透露，目前明森建築在高雄的兩大案「明森丰川」、「文知丘」皆已導入光罩的雷射銲接技術，成為產業內首波示範案，後續將擴及北高多處推案。攤開台灣光罩財報，靠著全球晶圓代工大客戶的成熟製程，本業穩健，2024年的合併營收75.62億元，創歷年次高，但受子公司營運偏弱及業外虧損拖累，前三季營業利益2.23億元，為近5年同期低谷，新跨入的鋼構事業預估每年可望提供3萬噸鋼構加工能力，未來若搭配授權技術、輸出模組化產線，整體營收或將成倍成長，可望挹注營收。
台灣光罩執行長吳國精驟逝 醫示警「膽管癌早期不易診斷」：6症狀要小心
台灣光罩執行長、半導體業先驅吳國精，在4月初因身體不適至醫院檢查，才得知罹患膽管癌，最後於昨（18）日深夜10時33分驟逝，享壽75歲。對此，基隆長庚醫院肝病防治中心主任錢政弘曾在臉書粉專指出，膽管癌是不常見的疾病，很難醫又不好診斷，會出現黃疸、茶色尿、右上腹痛、皮膚癢、食慾不佳等症狀，不容易早期診斷，有時候是等到癌細胞轉移到肝，出現一個一個腫瘤才被發現。錢政弘提到，膽管癌依發生的位置分為「肝內膽管癌」和「肝外膽管癌」，肝內膽管癌有78%是長成一坨（塊狀），用腹部超音波是看得到的，但有16%是沿著膽管長，6%藏在膽管內，這二型用超音波就看不太清楚；而肝外膽管癌在超音波下很容易被十二指腸內的空氣遮蔽看不見，不容易早期診斷，並有九成的膽管癌都是屬於肝外膽管癌。關於膽管癌的危險因子，錢政弘透露，包含膽管結石、膽結石（膽囊結石）、B型肝炎和C型肝炎、肝硬化、酒精性肝病、有毒物質（如農藥、橡膠、印刷油漆等）、抽菸、幽門桿菌感染、糖尿病和含糖飲料，都有可能促進癌細胞增長。錢政弘也表示，腫瘤塞住膽管會使膽汁排不去，此時患者可能出現黃疸、茶色尿、灰白便等狀態，若懷疑膽道阻塞或黃疸，可以抽血驗膽色素和鹼性磷酸酶；另外，像是右上腹痛（感到悶、漲）、皮膚癢（手掌和腳底最明顯）、食慾不佳（體重減輕、營養吸收變差），均為膽管癌可能的症狀，要請民眾小心注意。最後，錢政弘提醒，40歲以上有肝病、膽結石或工作上會接觸有毒物質的人，平時要注意小便的顏色是否正常，在飲食方面除了少喝含糖飲料之外，也建議有膽結石的人不要吃生食，飲食要注意清潔衛生，避免造成膽囊、膽管甚至是肝臟發炎化膿，長期膽管發炎會增加罹癌風險。
竹科大廠執行長「深夜癌逝」…享壽75歲 1個月前才知罹患膽管癌
成立於1988年的「台灣光罩」，在新竹科學園區（竹科）設有3大廠，但在昨（18）日，台灣光罩突然宣布噩耗，哀悼執行長吳國精在深夜10時33分癌逝，享壽75歲。台灣光罩公告指出，「於113年5月18日接獲家屬通知執行長辭世訊息」。據悉，吳國精向來重視養生，卻從不去做健康檢查，直到今年4月身體不適，到醫院檢查才知已罹患膽管癌，沒想到才經過1個月竟驟逝，讓各界相當震驚。吳國精是台灣半導體業發展的先驅之一，曾任張忠謀主持工研院時期的財務室主任，並於1998年創辦波若威科技，開始投身半導體產業，後在2017年加入台灣光罩擔任董事長。不僅如此，吳國精先前也參與過台積電的創立過程，以及聯電等衍生公司的計畫。另外，吳國精也相當愛惜家人，近2年就曾將名下光罩股票轉給妻子吳賴惠珍，光是2023年申報的3000張就價值高達新台幣2.475億元，被媒體視為半導體業的寵妻一族。
台灣光罩先進業務拉升 總座：2024年營收看增三成「挑戰10億美元」
本土光罩龍頭廠台灣光罩（2338）昨天（21日）舉辦三十五週年慶與集團家庭日活動。表示看好明年，轉投資業務表現持續精進，加上光罩本業部分，先進業務比重拉升與40奈米放量，集團合併營收年增率可望達到三成，獲利成長幅度則會更可觀。總經理陳立惇也表示，公司將以10億美元營收為公司目標。台灣光罩今年9月自結合併營收7.55億元，月增達30.1%、年增7.8%，刷新歷史新高；第三季合併營收19.55億元，季增8.6%、年減5.4%，創同期次高、歷史第四高。累計前三季合併營收53.18億元、年減7.83%，續創同期次高。台灣光罩針對近期市況的部分分析，雖庫存改善但需求未見好轉，尤其中國市場仍不佳，影響客戶投片與tape out意願，目前來看，景氣在今年第四季與明年第一季將處於谷底並微微上升。今年因大環境景氣不佳，半導體產業逆風，廠商營運均相對辛苦。光罩今年成立第三十五年，也邀請對公司發展與成長意義深遠的員工、客戶、合作夥伴等，一同共襄盛舉。且由於今年杭州亞運中為台灣摘下首面圍棋金牌得主許皓鋐是光罩集團艾格生員工子女，執行長吳國精為肯定及鼓勵許皓鋐表現，特別在活動中頒贈100萬元獎勵金，同時宣布台籍員工每人可獲1萬元紅包。隨著光罩本業穩定成長，及子公司營收持續提升，台灣光罩預期第四季營收將持續成長，並透露40奈米製程光罩正送交客戶驗證中，預期明年將開始貢獻營收。陳立惇說明，營收規模達10億美元是一家公司很重要的轉捩點，台灣光罩營收將持續成長，以挑戰10億美元為目標。據法人圈的預估，2023年台灣光罩集團合併營收約80億元，明年則可成長三成。其中，台灣光罩母體本身的55奈米到110奈米比重提升，且40奈米今年下半年完成認證，明年放量。整體來看，因40、55、90奈米相對先進製程比重的提高，將可帶動台灣光罩本身光罩ASP的拉升，進一步帶動公司營收、毛利率、獲利的成長。也因此，2023年整個光罩集團8家公司中，預估會是台灣光罩母體本身、美祿與艾格生三家會繳出獲利成績單。此外，台灣光罩的轉投資美祿科技，除了晶圓代工的代投片業務外，也將跨入自有品牌的手機用充電模組業務的銷售，鎖定中國市場，最快明年第二季開始帶入業績，而2025年手機充電模組營收占比將達到美祿的三分之一。
台灣光罩去年營收77億創新高 今年訂單暢旺加碼投資擴產
台灣光罩（2338）積極投入ArF光源的相位變換光罩，以及深次微米製程用光罩。受惠於半導體晶圓光罩進案量持續增加，以及晶圓代工廠將成熟製程晶圓光罩外包趨勢下，去年合併營收77.4億元創下新高紀錄，雖受疫情爆發導致子公司晶圓代理業務受到影響，12月營收呈現短暫下滑，但晶圓光罩訂單暢旺且產能維持全線滿載。台灣光罩去年Q2本業獲利連4季創高，惟受業外拖累導致虧損；Q3受惠產能利用率滿載，65～130奈米產品比重提升，單季營收繳出季增、年增雙成長表現，改寫新猷。日前公告去年12月合併營收達6億元月減13.5％，較前年同期成長13.7％；Q4合併營收達19.7億季減4.7％，較前年同期成長16％。累計2022年合併營收77.4億元，較2021年成長27.4％，並創下年度營收歷史新高紀錄。由於半導體晶圓光罩需求強勁，主要客戶在不景氣時，未受消費性電子庫存調整影響，投入更多資源在新晶片研發，台灣光罩已增加資本支出採購設備。目前產能仍維持滿載，針對急單調漲價格50～100％，其中新採購的晶圓光罩設備預計第一季陸續到廠，上半年預計可增加10％以上產能，在訂單無虞的情況下，對今年營運再創新高持樂觀看法。而在新的設備產能到位後，預期今年營運表現將有機會續創佳績。過去二年晶圓代工大廠的資本支出集中在先進製程擴產，成熟製程晶圓光罩幾乎沒有進行設備升級，機台相對老舊情況下，開始擴大成熟製程晶圓光罩委外生產。台灣光罩接獲多家半導體大廠訂單，成熟製程晶圓光罩已推進到60奈米及55奈米晶圓光罩，而近期晶圓代工廠出現閒置產能，反而有助於新晶片開發，因此造成晶圓光罩需求不減反增。因為成熟製程晶圓光罩結構性缺貨問題仍然無法在今年獲得緩解，所以台灣光罩十分看好今年接單逐季成長，公司也積極卡位40、28奈米等製程，有望為明年增添助益。近5日以來股價漲3.09%，落後同期大盤個股與大盤表現差距不大，期待利多資訊推動股價。