吳田玉
」 日月光 半導體 吳田玉 台積電 矽光子
TPCA秀登場領袖雲集！ 聚焦PCB鏈接AI新佈局
台灣電路板產業國際展會（TPCA SHOW 2025）將於10月22日至24日在台北南港展覽館盛大開展。隨著AI需求推升產業動能，台灣PCB產業2025年全年總產值可望達新台幣9157億元，年增12.1％。本次展會聚焦人工智慧（AI）應用從雲端資料中心，延伸至邊緣運算的技術挑戰，呈現電子產業邁向高能效AI時代的創新動能。將吸引國內外龍頭廠商齊聚，展示最新材料與技術，為 PCB 產業揭示未來十年的轉型方向。本屆展會大咖雲集，包括欣興電子（3037）董事長曾子章、廣達電腦（2382）執行副總楊麒令、台光電（（2383）董事長董定宇、臻鼎科技（4958）董事長沈慶芳、日月光投控（3711）執行長吳田玉，及清華大學張忠謀講座教授史欽泰等重量級代表，共同探討PCB產業未來的策略布局與機會。根據TPCA統計，2025年第二季台灣PCB製造產值達2182億元、年增14.4％；上半年累計達4236億元、年增13.8％。隨著AI需求持續強勁，推動產業「淡季不淡」，全年產值上看9,157億元，創下歷年新高。TPCA Show會期首創開幕演講、半導體與PCB異質整合高峰會、CEO論壇聚焦AI前瞻發展。另外於121日提前一天開幕之IMPACT國際構裝與電路板研討會亦集結台積電（2330）、AWS、Intel、Sony等重量級講者發表先進議題。
捷克部長讚台廠半導體世界領導者 盼「生技醫材、太空國防」雙邊合作
國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將在9月10日正式開幕，這次有17個國家館，展前也有多場論壇啟動，像是9日的「晶鏈高峰論壇」，美商應用材料公司數位微影產品部總經理陳正方表示，台灣有「靠近客戶、優秀製造團隊、全球工程人才」三大優勢，呼籲台灣該思考，如何在AI資料中心與量子運算領域中扮演全球要角，因為未來摩爾定律的極限，必須靠先進封裝與新架構來突破。捷克科研創新部長Marek Ženíšek在開幕致詞時表示，台灣在半導體領域是「無可爭議的世界領導者」，歐盟在過去幾年深刻發現半導體供應鏈穩定的重要性，因此推出《歐洲晶片法案》，捷克是此戰略的堅定支持者，也需要具備經驗、知識、遠見且值得信賴的盟友。Marek Ženíšek提到，除了核心的半導體技術與供應鏈韌性，雙方合作範圍也該擴及未來半導體產業發展不可或缺的AI技術，結合雙方優勢，共創健康福祉的生技與醫材，開拓前瞻科技應用的光子學與先進雷射，以及強化戰略安全領域的太空研究與國防科技等。日本美光記憶體副總裁野坂耕太也在論壇上舉例，去年4月台灣發生地震時，美光的廠僅在24小時內，就有來自日本、美國與台灣的團隊共同完成復原，展現跨國供應鏈合作的速度與韌性，而台灣與日本的合作尤其密切，雙方共同推進HBM與3D DRAM等前沿技術，形成跨國創新聯盟，加速產品上市並降低風險。總部在德國的台灣默克集團董事長李俊隆表示，過去因產業高度全球化，一片半導體晶片在製程中可能跨國運輸70次，但隨著疫情與地緣政治動盪推升「區域化」趨勢，在地生產能減少運輸、降低碳足跡，默克已在台灣投資5億歐元設廠，將關鍵材料在地化，補足供應鏈缺口。日月光半導體執行長吳田玉表示，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，必須有更簡化的解決方案，能生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWoS技術，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，公司和國家層級，需要在10年前就展開合作。總統賴清德9日出席開幕式時，也提到政府將積極推動「AI新十大建設」，投入千億預算、培育百萬AI人才，積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術，並與各國合作。他頒發經濟專業獎章給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由台積電共同營運長秦永沛代表接受。經濟部長龔明鑫表示，昨天也與甘利明參與臺日半導體科技促進會的成立大會，透過這樣的平臺，可讓雙方在半導體的人才、技術、相互投資上，有更深的合作關係。
半導體不能被卡脖子！ 日月光吳田玉：台灣要準備下階段「這些」戰力
「半導體界的奧運會」、SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至12日舉行，8日起已有不少論壇啟動，SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光(3711)半導體執行長吳田玉8日表示，未來10年全球半導體價值鏈將重塑，雖然台灣在AI和數據中心領域的先進製程技術能領先2到3年，但已需要開始對下個階段做準備。吳田玉點名，像是自動化、矽光子、CoWoS等3D封裝技術，也要規畫作電源管理平台，因為在當前地緣政治的變局下，客戶只會更大、更精明，我們需要提升系統與成本的 CP值。過去全球半導體價值鏈以美國為「一對多」的核心，吳田玉表示，但目前是各國各有所長，加上AI快速發展，已開始加深潛在的利益與安全性衝突，過去互惠互利的關係，變得更加複雜及不確定，這也將成為不可逆的趨勢。而台灣目前的半導體產業鏈其實還未完整，需要與時俱進、聚焦在最具競爭力的領域，突破下一代的系統性瓶頸，才能形成競爭優勢。環球晶(6488)董事長徐秀蘭也表示，台灣半導體產業未來不僅要強、更要穩，還要永續，然而在半導體產業的競爭，已開始從產能與技術，轉變成關鍵材料與供應鏈韌性。徐秀蘭提到，像是先前日本對韓國出口管制，只是氟聚酰亞胺、光阻劑和氟化氫這3種材料，就能讓韓國陷入斷鏈危機，俄烏戰爭時，各國也發現烏克蘭在許多特殊氣體產能的重要性。徐秀蘭說，關鍵材料比製程技術更複雜，因為材料有壽命、很難囤積，雖然需要的量不大，但沒有材料、就無法生產，像是高純度光阻劑、碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、稀土及氖、氪等稀有氣體，都是半導體的關鍵材料。徐秀蘭表示，半導體產業的產能與能力，已開始被當成weaponize談判的工具，她特別點名碳化矽和鎵的掌握非常重要，以碳化矽來說，若排除中國、美國之外，就只剩下台灣擁有基礎與技術，這是可以發揮的優勢，業界和政府要一起合作，甚至是國際間的強強聯手，否則未來恐被這些關鍵材料「卡脖子」。
SEMICON搶先看2／記憶體三雄罕見同框對決 「日本人形機器人之父」震撼登台
從輝達推出全新機器人大腦、特斯拉積極佈局人形機器人，到台北自動化展機器人話題持續發燒，如今連 9 月登場的台北科技盛會「SEMICON Taiwan」，也鎖定「機器人」為焦點，請來「日本人形機器人之父」石黑浩重磅登台，並安排全球「記憶體三雄」罕見同台，直擊AI時代算力核心，同時端上 CEO 大師論壇，讓全球晶片、雲端、車用巨頭同場對話。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年SEMICON Taiwan首度將「機器人」列為焦點主題，就是看準它有機會成為繼電動車與AI之後，下一個改變世界的應用浪潮，「我們期望透過這個國際平台，協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機，掌握下一波成長浪潮。」「日本人形機器人之父」石黑浩也會訪台，分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。（圖／截自Hiroshi Ishiguro Laboratory）而今年備受業界人士期待的，就是「日本人形機器人之父」石黑浩教授親自登台。石黑浩因2006年打造外觀幾可亂真的「Geminoid」系列機器人聞名世界，他的人形分身不僅挑戰了人機邊界，更展現了「未來社會」的可能。石黑浩將在9月9日的「微機電暨感測器論壇」上，以「Avatar and the Future Society」為題，分享如何透過人形機器人突破時間與空間的限制。他日前受訪表示，「要讓機器人真正走入人類生活，關鍵在於整合視覺、聽覺、行為等多重感測技術，而台灣從晶片設計到精密製造的完整產業生態系統，正是實現這一目標的理想夥伴。期待透過此次交流，與台灣業界分享人機互動最新研究成果，並探討如何結合雙方優勢，開創機器人技術的新里程碑。」同場論壇中，「台灣代表隊」由達明機器人（4585）出戰，副總經理黃識忠將分享協作型機器人如何邁向智慧整合，進一步銜接人形機器人時代。美國感測器技術公司Aeva，將由共同創辦人暨技術長Mina Rezk帶來MEMS與感測技術如何讓機器人更「擬人」的觀點。TDK（東京電氣化學）策略長Gavin Ho則以感測創新的角度，剖析人形機器人整合應用；工研院副院長胡竹生將分享AI機器人的最新產業發展動向，分享技術演進與市場趨勢。如果說感測器就是讓機器人「看得見、聽得懂」的五官，記憶體則是「讓AI跑起來的引擎」。在生成式AI帶動下，運算力需求急速飆升，記憶體一躍成為AI產業的「石油」。全球「記憶體三雄」SK海力士、三星、美光，9月9日在「記憶體高峰論壇」上，將首度同台亮相。論壇中，SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，並談如何重新定義HBM與AI運算架構的新標準；三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則聚焦新世代記憶體技術如何驅動AI效能提升，並描繪未來多元發展方向；美光副總裁Nirmal Ramaswamy將分享突破性DRAM創新，如何為AI注入更多動能。聯發科將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席記憶體高峰論壇，談如何與國際記憶體廠跨界合作。（圖／截自semicon官網、報系資料照）台灣的角色同樣不容忽視，聯發科（2454）將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席，談如何與國際記憶體廠跨界合作；華邦（2344）、旺宏（2337）則鎖定利基型與客製化應用，補上三雄之外的市場縫隙，這場論壇，等於把「晶片設計—記憶體—系統整合」的完整鏈條一次擺上桌。SEMICON Taiwan不僅是半導體技術風向球，更是全球產業領袖交流舞台，今年最受矚目的9月10日下午登場的「CEO Summit大師論壇」，恩智浦（NXP）執行長Kurt Sievers與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck首度在台演講，前者談AI驅動的邊緣運算與自主未來，後者則剖析半導體如何驅動電動車與AI基礎設施的永續發展。DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi則會以全球車用零組件龍頭的角度，解析半導體如何成為汽車產業的新「護城河」。雲端與設備領域同樣火力全開，Google Cloud副總裁George Elissaios將揭示Google如何跨足晶片設計並結合雲端基礎架構；博世（Bosch）副總裁Stefan Joeres分享歐洲如何攜手亞太，打造智慧移動新生態；科林研發（Lam Research）資深副總裁Sesha Varadarajan將談原子級創新對製造設備的突破性影響；比利時微電子研究中心（imec）執行長Luc Van den hove則分享以開放合作突破AI算力瓶頸的前瞻觀點。壓軸則由台廠擔綱，日月光半導體（ASE）執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉博士，將與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持「爐邊對談」，從應用需求與產業趨勢切入，深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰。這場半導體業年度聚會，不只是全球科技未來縮影，也呼應政府「AI新十大建設」政策，將智慧機器人列為2040年衝刺15兆元產值的核心項目；而SEMI表示，全球MEMS感測器市場規模預計2030年將突破290億美元，台灣供應鏈早已占有舉足輕重的地位。
20％壓力鍋／232條款也難纏 日月光吳田玉：半導體徵稅邏輯複雜待評估
針對關稅議題，日月光投控（3711）營運長吳田玉表示「就是尊重跟遵守」，業界擔心關稅疊加後，影響終端產品的消費意願，但因半導體的系統非常複雜，它的供應鏈來源、產品價值組成比例、物流模式等，真正的徵稅邏輯很複雜，現在就是要等政策細節宣布後，再來做實質上的評估。美國白宮在台灣時間8月1日早晨在官網行政命令頁面公布各國關稅，其中台灣稅率為20%，高於日韓的15%。對此，總統賴清德表示，台美雙方還未完成總結會議，20%為「暫時性稅率」，只要後續達成協議，可望再調降。除了對等關稅，美國2周內也將公布半導體進口的232條款調查結果。吳田玉表示，每家公司看待這問題的答案不同，而政府及行業、台灣生態系合作了這麼多年，大家也會知道如何因應，但這個問題仍然複雜，大家都很擔心，在消息還不明朗時，日月光就是靜觀其變，把自己手上事情做好，只要我們跟競爭對手的差異不要太大，對台灣的半導體產業有信心。談及集團全球布局策略轉變，吳田玉表示，過往日月光採多點分散的生產策略，但隨著AI技術推動市場變革，未來投資方向將朝向更具規模與聚落經濟效益的模式發展。日月光在7月31日舉行法說會，吳田玉表示，2025年上半年相當忙碌，下半年會更忙碌。即使面臨種種不確定因素，預期在2026年及以後，營收有望持續上升。
這3家科技大廠除息秀本周登場 股利＋營運前景一次看
代工大廠廣達（2382）、全球封測龍頭日月光投控（3711） 、IC設計大廠聯發科（2454），將於本周除息，AI新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，外界關注相關公司後續的營運前景。廣達將於30日除息，每股配發13元現金股利，除息參考價為272.5元，26日挾著輝達股價創新高題材，一度衝高到296元創下近半年新高 ；27日為除息的最後買進日，但股價開平走低，最後一盤壓低作收，棄息賣壓沈重。廣達5月營收1,602億元創下歷史同期新高，月增率4.1%，年增率58.2%，今年前五月累計營收為7999.25億元、年增74.8%，全年AI伺服器占整體伺服器營收比重突破7成目標不變。日月光投控將在7月2日除息，每股配發現金股利5.3元。日月光投控營運長吳田玉先前表示，先進封裝需求才剛開始，該公司會繼續加碼投資先進封裝，投資「不會手軟」，並持續布局東南亞，強化車用和機器人封測產能。聯發科將於7月3日除息，後續將發放去年下半年度現金股利400.41億元，每股現金股利為25.00021747元。聯發科先前提到，不斷變化的關稅狀況，已為全球幾乎所有市場帶來不確定性，不過AI無所不在的大趨勢依舊不變，並相信其前景仍穩固成長。廣達27日股價開平走低，棄息賣壓沈重，挫跌1.55%，收至285.5元；日月光投控走勢疲軟，下跌1.63%，收至150元；聯發科承壓收黑，所幸5日線有守，終場下跌0.38%，收至1285元。
AI新狂潮／陳立武宴請台灣供應鏈中文開場！ 親曝靠「這招」打造全新英特爾
「我先講中文啊！」身穿深色西裝、淺藍襯衫的英特爾（Intel）執行長陳立武，走上台北寒舍艾美酒店的舞台，話音未落就引來現場一陣笑聲。這是他首次以CEO身分訪台，19日晚間在英特爾舉辦的「40週年晚宴」上，邀請包括華碩（2357）董事長施崇棠、聯華（1229）神通董事長苗豐強等供應鏈巨頭齊聚一堂，為英特爾與台灣生態系四十載情誼慶賀。這位如今執掌全球半導體巨頭的CEO，語氣誠懇而直白，他開場先回憶，自己過去在台灣開會時曾被提醒「要講中文」，也聽過「在台灣是做人不是做事」這樣的說法。以此為開始，他特別提到這次擔任英特爾執行長，主要有兩大核心任務，其一當然就是攜手合作廠商打造最棒的產品，其二則是建立良好的客戶夥伴關係，希望藉此能夠再創40年輝煌，「你們會看到一個全新的英特爾，我們謙虛、傾聽。」陳立武坦言，英特爾當前挑戰不小，部分產品競爭力受質疑，未來英特爾將「少承諾，多兌現」，靠的不是話術，而是執行力，「執行、執行、再執行。」談到如何領導一個龐大的科技帝國，陳立武強調與客戶保持密切互動是關鍵，他舉自己在Cadence的經歷為例，上任第一個月，他就拜訪了超過1500位客戶，現在在英特爾也延續這樣的做法。他表示，你永遠不知道大小客戶，一些初創企業最終可能成為一家大公司，英特爾要謙卑傾聽。「我要打造一個說實話的文化，」陳立武坦言，在英特爾，他鼓勵員工「先講壞消息」，更把個人手機號碼印在名片上，歡迎員工與夥伴直接回報問題。他也不忘幽默補一槍，「如果我不是從你們那裡聽到壞消息，而是從客戶那邊聽到，你們就麻煩大了。」現場還播放了一則合作夥伴的恭賀影片，包括鴻海（2317）董事長劉揚偉、宏碁（2353）董事長陳俊聖、華碩董事長施崇棠、聯華神通董事長苗豐強、聯電（2303）共同總經理王石、日月光投控（3711）營運長吳田玉都出現在影片中。陳立武表示，「過去四十年來，因為台灣生態系與英特爾之間強大的夥伴關係，我們才能不斷推動創新，為世界帶來更美好的改變。我們在此重申對合作夥伴的承諾，致力打造一個嶄新的英特爾。我們將與合作夥伴緊密合作，共同創造出讓客戶滿意，並掌握未來機會的卓越產品。」他也對台下的台灣夥伴們喊話，「英特爾將是你們團隊的延伸，我們要幫助你們成功。」陳立武18日搭乘班機從美國聖荷西飛往台灣松山機場，飛機在當天下午14點55分落地。陳立武此次未列席COMPUTEX主題演講，但此次供應鏈餐敘被視為上任以來首度台灣行，重視台灣半導體戰略地位的明確訊號。陳立武於今年3月接任前執行長季辛格職位，成為英特爾首位華裔CEO，不過他此前就已經是英特爾的董事。接手之際正值公司連年虧損與製程技術落後之際，他上任後火速展開內部改革，包括精簡管理層架構、重啟AI晶片戰略計畫，並聚焦晶圓代工及先進封裝等核心業務。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人3／十年九千億的教訓 DRAM＋WiMAX深藏台灣科技業血淚史
日月光投控營運長吳田玉4日當著各國科技業者的面吐苦水，「最近我夜裡常輾轉難眠，半導體產業必須拿出天價的成本投資、打造工廠，很難想像未來十年要承受多少挑戰和痛苦、以及成本去達成AI的夢想。」讓這位67歲半導體老將失眠的源頭是，「我們經歷過2000年的網路泡沫，這都是歷史的教訓和學習。」台灣科技史多被認為是代工為主，但也有很多次，廠商想奪回產業主導權，甚至一度想聯盟合作，結果「身先士卒」，下場慘兮兮，例如陳水扁政府時期推動「兩兆雙星」產業政策，卻讓DRAM淪為「慘業」；就算是國際巨頭英特爾Intel要攜手台灣共同打造WiMAX聯盟，最後也以損失百億的血淚史收場。業者想起1990年代時的DRAM產業一片大好，茂矽的股票更被投資人戲稱為「卯死」（台語大賺），茂矽的EPS在1995年衝上12元，就是做DRAM製造。據DRAMeXchange的資料，台灣DRAM業者在2006年第四季時，全球市占率高達17.8％，但過了5年就下滑到只剩6.1％，同時間的三星則從24.9％躍升到44.3％，至今已成全球第一品牌。據統計，台灣的南亞科、華亞科、瑞晶、力晶、茂德五家業者，從2001年到2010年共投資了9千多億台幣，但帳面的長期債務卻已累積到1500多億台幣，而成立於1996年、台灣第一家量產12吋晶圓之記憶體製造廠的茂德，一路從德國英飛凌、韓國海力士、日本爾必達都合作過，但撐到2012年2月，仍宣佈破產下市。DRAM也曾是台塑集團創辦人王永慶寄予厚望的產業。（圖／報系資料照）前經濟部長尹啟銘曾向CTWANT記者談到那段歷史，他說，在2000年左右，台灣DRAM業者以技術移轉及合作研發為主，每年支付外國企業技術權利金總額超過200億元，因為沒有自主核心技術，生產技術及新產品推出時程落後外國大廠約一到二年，只能靠擴廠的規模經濟來競爭，韓國則因大力研發，新產品開發速度快、產品線廣，所以溢價也高，台灣業者靠景氣賺錢，碰上2008年全球金融風暴時就出現大問題。所以在2008年下半，馬政府時期的行政院基於掌握關鍵技術的原則，想讓台灣眾多廠商合作成立台灣記憶體公司（TMC），與日本DRAM主要廠商爾必達合作，當時爾必達願意提供智慧財產權且參與投資，台灣則由國發基金參與。「但當時各DRAM業者背後都有不同的技術合作對象，各家狀況不一，意願不一致，整併工程很難於短期完成；甚至DRAM價格一有波動，就影響業者的合作態度。」尹啟銘說，而後有媒體炒作輿論說DRAM是錢坑，在野黨阻擋國發基金投入預算，一再延宕後，產業情勢發生變化。2012年，爾必達宣布破產，這場「台日結盟抗韓」的希望落空。國內WiMAX產業發展不如預期，全球一動撐到2015年被撤照。（圖／報系資料照）WiMAX的故事就更坎坷了，曾參與過這項技術的工程師向CTWANT記者說，這個通訊技術最早於2001年被提出，2005年時，半導體龍頭英特爾 Intel 和當時手機製造商龍頭 Nokia 宣布進行 WiMAX 的合作計畫，涵蓋行動裝置、基礎網路建設、工業用市場的開發，當時的台灣政府以WiMAX 作為第四代通訊標準（4G）的發展方針。2008年時，政府陸續發出WiMAX 執照給大同、遠傳、威達、全球一動、威邁思、大眾等六家業者，各廠商花下大量投資與人力進行研發，沒想到後來大多數電信商選擇支持3GPP 所提出的LTE技術，因為LTE只要升級現有基地台即可，原本主導的英特爾也倒戈，在2010年宣布退出 WiMAX 市場，台灣瞬間成為4G孤兒，廠商們只好陸續認賠殺出，LTE成為台灣現在4G通訊的主流，全球一動則硬撐到2015年，NCC宣布不予換照後，當時的全球一動董事長章渝坪表示，損失超過670億元，也正式宣告台灣WiMAX走入歷史。
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
「矽光子產業聯盟」成立 台積電日月光領軍帶動半導體再下一城
為推動矽光子技術發展，國際半導體產業協會（SEMI）、工研院及30多家業者攜手成立「SEMI矽光子產業聯盟」，9月3日舉行成立大會，業者包括台積電、日月光、聯發科、廣達、鴻海、友達等眾星雲集，目標是推動技術突破、強化產業鏈合作關係，並制定產業發展標準，經濟部產發署長楊志清表示，全球對矽光子技術高度關注，預期在2025年市場達到30億美金，台灣有完整的矽產業聚落，產業未來可期。日月光執行長暨 SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，隨著AI升級，半導體從業人員面臨40多年來未見的壓力，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已經研發很多年，雖然有技術但很貴，一直停留在研發和少量生產階段，不過因為AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。台積電副總經理徐國晉表示，整個半導體產業歷經60、70年發展，從不同的元件設計，逐漸聚焦CMOS（互補式金屬氧化物半導體）元件技術開發應用，這也是矽光子所利用的製程技術。徐國晉表示，目前光學元件、矽光子元件還在初期百花齊放階段，但隨著AI時代需要的巨量運算、資料傳輸大量需求，耗能成為重要議題，矽光子的導入成為重要趨勢，台灣已有很好的半導體產業基礎，在聯盟成立後，將推動技術規格協議、整合上下游發展，隨著研發能量放大，加速台灣在矽光子產業的發展，將使節能達到新里程碑，讓台灣有機會成為AI科技產業的基地。
半導體挑戰加劇 台積電日月光號召30台廠組「矽光子聯盟」突圍
SEMI國際半導體產業協會2日舉行半導體展前記者會，SEMI全球董事會副主席、日月光投控 (3711)營運長吳田玉表示，目前只是AI的起手式，台灣半導體將扮演關鍵角色，但回顧過去40年的半導體發展，這次是「硬體第一次變成機會瓶頸」，呼籲上下游的產業夥伴進行全方位合作、廣結善緣，運用團體力量致勝。由台積電(2230)與日月光(3711)領頭，邀請30家以上的廠商，3日將組成矽光子產業聯盟，希望共同合作、制定產業標準，也是因為目前半導體產業遇到新瓶頸。吳田玉透露，雖然半導體目前生意好到沒辦法交貨，但台灣其實正站在機會跟時間的十字路口，硬體成為新瓶頸，全世界有不同的客戶、要求在最短的時間達成不同的目的，但台灣已經缺人、缺時間、缺錢，在機會、責任上面臨挑戰，是個前所未有的巨大壓力。吳田玉表示，現在也需要全方位的解決方案，軟體需求遠超過硬體研發能力，不再是晶片、封裝、系統廠商單一方面就可以解決，加上目前地緣政治、國家力介入、供應鏈重組等挑戰，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，這跟過去的競爭態勢很不一樣。
日月光加碼矽谷第2廠區 強化供應鏈擴大北美版圖
封測大廠日月光投控（3711）日前宣布，旗下日月光半導體ISE Labs於加州聖荷西開設第二個美國廠區，目前弗里蒙特和聖荷西兩地廠區的營運空間，總面積超過15萬平方英呎，有助進一步擴大北美版圖與服務當地更多客戶，更有助於強化美國半導體供應鏈。日月光表示，ISE Labs新廠區將針對北美客戶的工程需求進行改建。服務對象涵蓋人工智慧／機器學習（AI／ML）、先進駕駛輔助系統（ADAS）和高性能運算（HPC）等新興半導體應用領域。除了將現有團隊成員調往新廠區，ISE Labs 也正在為新廠區招募專業工程師和技術人員，有望今年下半年可開始貢獻營收。ISE Labs 執行長項世傑表示：「隨著北美半導體製造供應鏈回流趨勢不斷升溫，客戶對經過驗證的工程專業服務需求也同步增長。」並稱此次開設第2個廠區擴大營運，正是為了支持需要與公司緊密合作的客戶。加州南灣的交通便利性是其選擇新廠區地點的首要考慮因素。聖荷西廠區主要將負責可靠性和驗證測試，涵蓋環境、機械、靜電釋放 （ESD）、故障分析和預燒測試。ISE Labs的高功率預燒測試解決方案在業界內首屈一指，對於檢測半導體元件的早期失效至關重要。弗里蒙特廠區則將擴大其現有的強大測試服務能力，包括自動測試設備（ATE）測試軟體開發、測試硬體設計、元件特性分析、晶圓探針測試和工程、預生產和最終測試以及系統級測試服務。營運長吳田玉表示，持續投資矽谷有助於該地區重振半導體行業地位，且可以更廣泛支持地美國製造商，打造全新在地高端測試廠區是邁向成功關鍵步驟。ISE Labs作為北美最大的半導體測試服務供應商，對於日月光推動全球創新電子產品發展至關重要。
半導體新關鍵字1／AI巨量傳輸矽光子成當紅炸子雞 台積電當領頭羊台廠抱團搶標準話語權
AI（人工智慧）顛覆了全球科技產業，從2022年11月底ChatGPT問世之後，短短不到一年，當大家都還在關注AI伺服器將吃大單，但因為大量傳輸的需求也悄悄應運冒出來。「矽光子」則成為今年半導體展的新關鍵字，除了展會首度舉辦矽光子國際論壇，包括台積電（2330）以及日月光（3711）均在論壇上提到這個有點陌生的名詞。工研院電光系統所組長方彥翔告訴CTWANT記者說，「矽光子」其實不是一個新技術，IBM在20年前就已投入研究，英特爾也投入超過10年，它是用光來傳輸，比起現在的電子訊號，不只傳輸效率高，也能夠有效解決訊號耗損和熱量的問題。目前業界的矽光子，多是屬於個別廠商的客製化需求，並沒有一個確定的產業標準。因應台積電等大廠在半導體展談論矽光子，台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）也在8日成立光通訊與矽光子SIG（Special Interest Group），盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會，爭取標準喊話權。「相較於積體電路是將上億個電晶體微縮於晶片上，使其能夠進行複雜的運算，但線路是電訊號，仍有著訊號耗損以及熱量問題。」方彥翔說。這也是光比電更具優勢的地方。矽光子主要是用來提升大量數據傳輸使用。（圖／翻攝自Wiki）「矽光子」從字面上來說，其實就是將電子結合光子的技術，是一種積體「光」路，由於晶片內資料傳導都是使用可以導光的線路，光就在這些線路中傳來傳去，最終願景是用光訊號全面代替電訊號進行傳輸，就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理，就不用再持續追求更高的電晶體數量，但目前在光電結合上，還牽涉到諸多光電訊號的轉換，因此技術上還有許多面向需克服。台積電是台灣發展矽光子的指標廠，業界傳出，台積電已投入逾200人的研發團隊，與博通、輝達等大客戶共同開發，最快2024年下半年完成，2025年開始量產。而台積電副總余振華則是在8日半導體研發大師座談會表示，「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典範轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」法人指出，台積電除了開發矽光子技術之外，更同時開發共同封裝光學模組（CPO），透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路（PIC），能將電更快速轉換成光訊號，藉此讓傳輸速度更快。日月光執行長吳田玉則指出，預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像，並帶來更多生活上的幫助。因為隨著AI應用持續增加，帶動資料中心高速運算及傳輸需求跟著大幅攀升，矽光子科技將成為半導體下一波的產業驅動力。「矽光子科技要能夠突破既有技術門檻，高度仰賴半導體供應鏈的協同合作。」吳田玉強調。工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔表示，矽光子還沒有產業標準，台灣應該爭取喊話權。（圖／工研院提供）隨著資料中心的持續提升和AI技術的浪潮，讓原本只是各自發展的矽光子技術因而受到廣泛重視。「現在因為AI需要大量的資料傳輸，矽光子利用光傳輸的優勢就出現了，但也因為之前多是客製化設計，沒有建立產業標準，對於台廠來說，這就是一個新的機會。」方彥翔說。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也指出，SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業共同合作，預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。SEMI也指出，「矽光子」可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查，全球「矽光子」市場規模將從2022年的126億美元，成長至2030年的786億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7%。
國際半導體展6日登場 SEMI：估2030年產值達1兆美元
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明（6日）起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業正站在全球合作的新起點，面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會，我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機，預計2030年全球半導體產值將突破1兆美元路。」曹世綸也指出，今年，我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域，為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下，助力台灣成為領航者，引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。綜觀半導體領域投資，曹世綸說，全球半導體設備和材料市場在2022年紛紛創下了歷史新高，設備市場在2022年成長5%，達1,074億美元；材料市場的年成長率更是達到9%，整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩，但明年復甦依然可期。此外，在產能區域化的浪潮下，預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光半導體執行長吳田玉認為：「經濟規模和創新是半導體產業的二個驅動力，然而地緣政治導致半導體市場循環模式的改變；成本上升和規模收縮的壓力逐增，因此需要注入更多創新，創造更高附加價值。與此同時，我們必須尋求最佳的成本效益架構，加強人才培養，以引領產業的進一步發展。此外，永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。」SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭表示：「僅管半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響，但汽車、工業電子和生成式AI已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。我們除了將最佳化產品光譜並拓展終端應用佈局，以滿足來自全球不同領域的需求；持續推動綠晶圓發展，也成為我們應對未來市場變化的關鍵戰略。」台灣默克集團董事長李俊隆指出：「默克致力將綠色DNA導入產業轉型進程，除了提供專為半導體產業打造的整合式解決方案，並透過數位化平台，幫助加速材料開發及發展綠色製程，協助企業擁抱綠色創新以實踐永續目標。我們也在政府單位及供應鏈業者協力之下，於2021年宣布在台擴大投資，期待能補足台灣半導體產業鏈上游的材料缺口，為未來成長動能提供供應鏈韌性，同時以在地化生產，減少因全球供應鏈所衍生的碳足跡。
國際半導體展9/6登場 劉德音等科技大廠CEO展望未來20年
SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談，其中，大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢，擘劃出半導體未來20年藍圖方向。今年SEMICON TAIWAN日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer，以及東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai 等產業意見領袖與會。顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問，深度剖析市場發展趨勢，並提供戰略建議和洞察。儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響，出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展，使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，於9月6日至8日，首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高，吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位，持續領航全球半導體產業關鍵技術交流，為產業發展打下堅實基礎。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力，而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻，SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量，再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案，以打造更加繁榮且永續的未來。」
高通卡位矽島2／Chat GPT的搜尋成本是Google十倍 微軟盟友領軍台廠布局AI高算力生態系商機
聊天機器人Chat GPT去年11月橫空出世後，今年3月16日微軟（Microsoft）將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統，首個商業應用引來全球市場關注，「NVIDIA商機是在雲端，高通的機會就在終端設備」，而與微軟緊密合作的高通，在台灣新設的工程測試中心剛啟用，勢將加速台廠在Chat GPT世代生態系布局。高通成立於1985年，是總部位於美國的全球行動晶片大廠，從2002年、20年前的3G時代，第一支NOKIA彩色手機就是用高通晶片，宏達電4G手機、華碩PadPhone與變形平板，都與高通合作，如今高通的「驍龍（Snapdragon）」晶片幾乎獨霸安卓系統智慧型手機，依研調機構Counterpoint統計，2022年全球手機終端設備市占率中，高通晶片高居3成。 高通以生態系應戰AI新世代，左起國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文、日月光半導體製造執行長吳田玉、台積公司歐亞業務暨研究發展 / 技術研究資深副總經理侯永清。（圖／高通提供）而在高通大客戶之一的微軟，注資開發文字聊天機器人Chat GPT的Open AI，並於最新作業系統Microsoft365 導入語音聊天機器人Copilot，使用者可以口說方式，請Copilot協助摘要信件內容、寫文章、製作PPT等，儼然是「最強個人助理」。高通副總裁暨營運長陳若文向CTWANT記者分析，微軟的方向是把GPT放在WINDOWS裡，為要應用在手機、電腦、甚至車上、機器人，編輯速度要更快，在連網困難的地方需要更大的運算能力，光靠雲端資料中心的算力支援恐吃不消，對單一公司而言，資本資出也太大。「ChatGPT一個搜尋成本要2美元，Google則是0.2美元，高出了10倍，這需要10 倍的資料中心、10倍的電力消耗」，陳若文進一步說明，因此需要在終端也要內建運算能力，或發展出前幾個搜尋免費、之後要費用的收費制，「ChatGPT 不可能永遠免費使用」。微軟（Microsoft）將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統。（圖／取自微軟官網）在5G時代，高通的行動晶片應用，不限於通訊功能，還可發揮人機互動功能，如Fintech、智慧工廠、智能零售等，甚至進入家中陪伴照護，如今進入ChatGPT新時代，高通將打造「低功耗高效能AI晶片」。目前與高通合作密切的台灣供應鏈，包括聯電、台積電、精測等晶圓代工廠，日月光、欣興、環旭、耕興等封測廠，使用高通5G模組則有：光寶、仁寶、神達、華晶科、研華、廣達、盛微、華晶科等。至於ChatGPT未來會不會像搜尋引擎GOOGL一家獨大？工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，ChatGPT如同工具角色，可幫助各自商業模式凸顯其多元性，例如為META元宇宙、AMAZON電商、微軟有LINKED-IN以及辦公室處理軟體、TWITTER的社交功能，進一步強化其原有模式。
「台版晶片法」前瞻研發支出抵減25% 日月光吳田玉：有助台灣半導體競爭優勢
「台版晶片法」今將在行政院會討論通過、明年上路，半導體公司前瞻研發投抵率寫新高；日月光半導體執行長吳田玉表示，政府與時俱進的作法，有助維護台灣半導體前瞻研發能量及長期競爭優勢。《產業創新條例》第10之2條今日通過後，預計明年上路，針對「於中華民國境內進行技術創新，且居國際供應鏈關鍵地位之公司」，符合一定條件者，給予25％前瞻研發支出抵減、5％先進設備抵減，兩抵減各自上限為不得超過當年度營所稅30％，兩項合計則為不超過50％。台灣半導體大廠台積電、聯發科、日月光等可望受惠。吳田玉同時也是國際半導體產業協會（SEMI）全球董事會副主席，他表示，「在全球競爭日趨嚴峻的情況下，我們歡迎政府對台灣重點產業在稅制上提出與時俱進的修法，繼續維護台灣半導體生態系統的前瞻研發能量及長期競爭優勢」。吳田玉指出，未來十年，半導體產業大環境會有更大的挑戰，產業在全球各國高額補助及多重管制之下，競爭將更為艱難，研發及先進科技對台灣下世代競爭力及商機至為重要，此次產創條例的修法，業界樂觀其成，實質影響，有待法規細節及配套措施。台積電則回應，台積電持續投資台灣，樂觀其成。
日月光封裝技術10年育才有成 大南方半導體產業聚落可期
隨著新興科技應用方興未艾，異質整合的挑戰，加速驅動發展步調，為了超前部屬、引領技術變革，日月光（3711）推動封裝技術研究計畫，今（2022）年邁入第10年，執行長吳田玉表示，近年半導體國際大廠相繼落腳臺南及高雄，「大南方半導體產業聚落」未來發展可期。今年的合作專案，在先進封裝部分，強化線路布局設計封裝結構，展現多功能整合、低功耗與微型化等優勢。5G毫米波封裝技術應用於自駕車用雷達，提升感測距離與精準度，強化緊急事故的預警，以及道路使用的安全性。光感測模組吸收及擴散材料研究，透過封裝製程技術的應用，期許能大幅提高光線的接收率。而因應大數據、雲端運算，以及高速、遠距的需求，智慧化的產學合作為數位經濟帶來新動能，同時也創造新藍海商機。吳田玉表示，未來，半導體產業具高成長、極端多元化的特色，在接下來的十年，更會有不同於現在的競爭格局，相當感謝成功大學與中山大學，企業的責任必須居安思危、未雨綢繆，日月光透過產學合作累積豐沛的能量，培育具有國際思維格局的新種子，達到世代的傳承與交棒。日月光也將持續串聯上下游企業，建立具有韌性的產業鏈，壯大台灣的半導體聚落，攜手持續發光發亮、為下一代創造不凡的下一個十年。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落，日月光在先進封裝領域，往往面對的是業界未知的挑戰，為了深究問題及挑戰的原理及真因，高雄廠於2012年展開學術研究合作及校園經營，十年總共累積研究案131件，並贊助學校講座教授、發放日月光獎學金，投入金額近1億元，逾500位師生及專家參與計畫執行。秉持產學合作的初衷，持續強化台灣封裝聚落的競爭實力，培育未來先進製程高階人才、提供學生就業機會，在職場一展長才。日月光高雄廠總經理羅瑞榮表示，技研合作迄今邁入十年，相當感謝中山大學、成功大學的支持與參與，相當樂見學生在求學階段接軌職場與市場，培養實戰力，擴大眼界、掌握人生的方向。近期，半導體產業受地緣政治影響逐漸加劇，為延續台灣的優勢地位，政府已成立五所半導體學院，積極培育科技人才；日月光高雄廠更加期許自己，扮演封裝產業領頭羊的同時，更要持續創造在地就業機會，讓大高雄成為人才紮根、成長的重要基地。