矽光子
」 台積電 半導體 矽光子 日月光 AI
全村挺一人3／十年九千億的教訓 DRAM＋WiMAX深藏台灣科技業血淚史
日月光投控營運長吳田玉4日當著各國科技業者的面吐苦水，「最近我夜裡常輾轉難眠，半導體產業必須拿出天價的成本投資、打造工廠，很難想像未來十年要承受多少挑戰和痛苦、以及成本去達成AI的夢想。」讓這位67歲半導體老將失眠的源頭是，「我們經歷過2000年的網路泡沫，這都是歷史的教訓和學習。」台灣科技史多被認為是代工為主，但也有很多次，廠商想奪回產業主導權，甚至一度想聯盟合作，結果「身先士卒」，下場慘兮兮，例如陳水扁政府時期推動「兩兆雙星」產業政策，卻讓DRAM淪為「慘業」；就算是國際巨頭英特爾Intel要攜手台灣共同打造WiMAX聯盟，最後也以損失百億的血淚史收場。業者想起1990年代時的DRAM產業一片大好，茂矽的股票更被投資人戲稱為「卯死」（台語大賺），茂矽的EPS在1995年衝上12元，就是做DRAM製造。據DRAMeXchange的資料，台灣DRAM業者在2006年第四季時，全球市占率高達17.8％，但過了5年就下滑到只剩6.1％，同時間的三星則從24.9％躍升到44.3％，至今已成全球第一品牌。據統計，台灣的南亞科、華亞科、瑞晶、力晶、茂德五家業者，從2001年到2010年共投資了9千多億台幣，但帳面的長期債務卻已累積到1500多億台幣，而成立於1996年、台灣第一家量產12吋晶圓之記憶體製造廠的茂德，一路從德國英飛凌、韓國海力士、日本爾必達都合作過，但撐到2012年2月，仍宣佈破產下市。DRAM也曾是台塑集團創辦人王永慶寄予厚望的產業。（圖／報系資料照）前經濟部長尹啟銘曾向CTWANT記者談到那段歷史，他說，在2000年左右，台灣DRAM業者以技術移轉及合作研發為主，每年支付外國企業技術權利金總額超過200億元，因為沒有自主核心技術，生產技術及新產品推出時程落後外國大廠約一到二年，只能靠擴廠的規模經濟來競爭，韓國則因大力研發，新產品開發速度快、產品線廣，所以溢價也高，台灣業者靠景氣賺錢，碰上2008年全球金融風暴時就出現大問題。所以在2008年下半，馬政府時期的行政院基於掌握關鍵技術的原則，想讓台灣眾多廠商合作成立台灣記憶體公司（TMC），與日本DRAM主要廠商爾必達合作，當時爾必達願意提供智慧財產權且參與投資，台灣則由國發基金參與。「但當時各DRAM業者背後都有不同的技術合作對象，各家狀況不一，意願不一致，整併工程很難於短期完成；甚至DRAM價格一有波動，就影響業者的合作態度。」尹啟銘說，而後有媒體炒作輿論說DRAM是錢坑，在野黨阻擋國發基金投入預算，一再延宕後，產業情勢發生變化。2012年，爾必達宣布破產，這場「台日結盟抗韓」的希望落空。國內WiMAX產業發展不如預期，全球一動撐到2015年被撤照。（圖／報系資料照）WiMAX的故事就更坎坷了，曾參與過這項技術的工程師向CTWANT記者說，這個通訊技術最早於2001年被提出，2005年時，半導體龍頭英特爾 Intel 和當時手機製造商龍頭 Nokia 宣布進行 WiMAX 的合作計畫，涵蓋行動裝置、基礎網路建設、工業用市場的開發，當時的台灣政府以WiMAX 作為第四代通訊標準（4G）的發展方針。2008年時，政府陸續發出WiMAX 執照給大同、遠傳、威達、全球一動、威邁思、大眾等六家業者，各廠商花下大量投資與人力進行研發，沒想到後來大多數電信商選擇支持3GPP 所提出的LTE技術，因為LTE只要升級現有基地台即可，原本主導的英特爾也倒戈，在2010年宣布退出 WiMAX 市場，台灣瞬間成為4G孤兒，廠商們只好陸續認賠殺出，LTE成為台灣現在4G通訊的主流，全球一動則硬撐到2015年，NCC宣布不予換照後，當時的全球一動董事長章渝坪表示，損失超過670億元，也正式宣告台灣WiMAX走入歷史。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
LED廠擺脫光電慘業 「這三家」秒轉型C商機
曾被視為光電慘業的LED廠商，近年來積極找尋轉型之路，聚焦布局CPO光通訊和CoWoS先進封裝製程等領域，為公司挖掘新商機。隨著AI浪潮席捲全球，對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增，LED廠商看準此趨勢，紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝，可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。LED龍頭富采(3714)近年轉型，在矽光子(Micro LED)光源領域佈局，為未來發展儲備實力，並持續開發可靠的光源解決方案，積極參與產業聯盟，推動技術創新。另一方面，CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術在 AI 晶片製造中扮演關鍵角色，LED 廠商憑藉既有的精密製程優勢，積極投入相關設備和解決方案的開發。富采旗下隆達電子董事長范進雍觀察，Micro LED受惠於技術更加成熟，整體成本可望大幅下降，甜蜜點在3年至5年之內一定會發生，現在中國廠商的進度未及台廠，短中期樂見參與其中的廠商數量增加，以推動新技術儘早導入量產。惠特(6706)已將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域，所開發的光纖貼合設備和先進封裝製程雷射設備已進入客戶驗證階段，若新產品順利量產，可望帶來100至200億元的營收。另外，梭特(6812-TW)則憑藉高精度Pick & Place技術，成功進入半導體先進封裝市場，過去已投入開發Fanout設備多年，近期更與封裝大廠合作開發的解決方案已通過客戶認證，展現轉型成果。
9:30出門遇恐怖車潮…汐止人崩潰問「今天怎麼回事？」 網揭真相嘆：只能忍耐
開車出門除了怕遇到馬路三寶外，塞車同樣也是駕駛人的惡夢，新北市汐止區每到上下班的尖峰時段總是會出現龐大車流，導致上班族花在通勤的時間也跟著拉長，不過就有網友反映，今（4日）上午汐止比起往日「更塞」，交通幾乎全面癱瘓，讓他不解問「今天星期三是怎麼回事？」對此，不少知情網友給答案了。一名男網友在臉書社團「汐止集團」發文表示，自己今天9點半左右出門時，明明已經過了上班尖峰時刻，但車潮仍舊多到爆炸，讓他一路崩潰從南港塞回汐止，「無言耶！幸好我是騎機車，汽車完全卡住沒辦法動」，好奇為何今天特別塞。2024國際半導體展今天在台北南港展覽館盛大登場。（圖／方萬民攝）貼文曝光後，引起網友留言熱議，「半導體展已塞爆」、「半導體展大官剪綵交管」、「有官員去二館，警察把燈號控了快十分鐘」、「要標記張忠謀嗎？」、「幾百億的展你敢嘴」，另外也有人無奈表示，「為了台積電，汐止人只能忍耐。」事實上，2024國際半導體展（SEMICON Taiwan）於9月4日至9月6日在台北南港展覽館一、二館盛大登場，今年的策展主題為「Breaking Limits: Powering the AI Era. 賦能AI無極限」，聚焦先進製程、異質整合、矽光子等產業議題，更集結全球1100家參展廠商、逾3700個攤位共襄盛舉，規模再創歷史新紀錄。
「矽光子產業聯盟」成立 台積電日月光領軍帶動半導體再下一城
為推動矽光子技術發展，國際半導體產業協會（SEMI）、工研院及30多家業者攜手成立「SEMI矽光子產業聯盟」，9月3日舉行成立大會，業者包括台積電、日月光、聯發科、廣達、鴻海、友達等眾星雲集，目標是推動技術突破、強化產業鏈合作關係，並制定產業發展標準，經濟部產發署長楊志清表示，全球對矽光子技術高度關注，預期在2025年市場達到30億美金，台灣有完整的矽產業聚落，產業未來可期。日月光執行長暨 SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，隨著AI升級，半導體從業人員面臨40多年來未見的壓力，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已經研發很多年，雖然有技術但很貴，一直停留在研發和少量生產階段，不過因為AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。台積電副總經理徐國晉表示，整個半導體產業歷經60、70年發展，從不同的元件設計，逐漸聚焦CMOS（互補式金屬氧化物半導體）元件技術開發應用，這也是矽光子所利用的製程技術。徐國晉表示，目前光學元件、矽光子元件還在初期百花齊放階段，但隨著AI時代需要的巨量運算、資料傳輸大量需求，耗能成為重要議題，矽光子的導入成為重要趨勢，台灣已有很好的半導體產業基礎，在聯盟成立後，將推動技術規格協議、整合上下游發展，隨著研發能量放大，加速台灣在矽光子產業的發展，將使節能達到新里程碑，讓台灣有機會成為AI科技產業的基地。
半導體挑戰加劇 台積電日月光號召30台廠組「矽光子聯盟」突圍
SEMI國際半導體產業協會2日舉行半導體展前記者會，SEMI全球董事會副主席、日月光投控 (3711)營運長吳田玉表示，目前只是AI的起手式，台灣半導體將扮演關鍵角色，但回顧過去40年的半導體發展，這次是「硬體第一次變成機會瓶頸」，呼籲上下游的產業夥伴進行全方位合作、廣結善緣，運用團體力量致勝。由台積電(2230)與日月光(3711)領頭，邀請30家以上的廠商，3日將組成矽光子產業聯盟，希望共同合作、制定產業標準，也是因為目前半導體產業遇到新瓶頸。吳田玉透露，雖然半導體目前生意好到沒辦法交貨，但台灣其實正站在機會跟時間的十字路口，硬體成為新瓶頸，全世界有不同的客戶、要求在最短的時間達成不同的目的，但台灣已經缺人、缺時間、缺錢，在機會、責任上面臨挑戰，是個前所未有的巨大壓力。吳田玉表示，現在也需要全方位的解決方案，軟體需求遠超過硬體研發能力，不再是晶片、封裝、系統廠商單一方面就可以解決，加上目前地緣政治、國家力介入、供應鏈重組等挑戰，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，這跟過去的競爭態勢很不一樣。
經部將在日本設「台灣科學園區」 郭智輝透露：可能落腳九州還有「這些城市」力邀
SEMICON TAIWAN國際半導體展將於9月4日到6日在台北南港展覽館開展，先前從事半導體業的經濟部長郭智輝2日參加展前記者會時提到，經濟部將在日本設台灣科學園區，提供一站式服務，經濟部會先設立服務公司，他透露可能會在九州，目前包括長崎、大分、宮崎、北九州等縣市都力邀台廠前去投資，給予不同的優惠，所以還在選擇。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，這次國際半導體展在南港1館、2館，海外參展廠商來自56個國家，有12個國家專屬館，集結超過1100家展商、展出3700個攤位，包括先進製程、先進封裝、矽光子等熱門前瞻技術一網打盡，展現台灣在全球半導體的關鍵地位。郭智輝表示，台灣的半導體實力在AI世代扮演至關重要的角色，經濟部除了透過產業條例租稅優惠措施以及新創計畫協助業者外，也會強化半導體人才培訓，並透過跨國合作，解決人才短缺的問題，像是從海外吸引優秀僑生到台灣求學、然後進入產業工作，目前正推動2年學習加上4年工作實習的方案，確保國家未來20年在世界上的高度競爭力。而這次展覽預期有超過8.5萬人看展，郭智輝指出，這次有特殊作法，會請經濟部相關單位協助，提供台北市大型百貨公司的購物優惠，以及知名餐廳的優惠活動，也會開設接駁巴士等，以此歡迎來自海外的朋友。由於日前郭智輝接受日媒訪問時提到，台積電將在2030年在日本蓋第3廠，他這次表示，沒辦法替台積電回答建廠問題，重申為了協助台灣企業在海外快速落地，打算在九州設立服務中心，目前很多縣市都歡迎台灣的企業去投資，不過給的條件都不一樣。而記者會上有許多外國記者，他們詢問針對德國極右派認為補助台積電太多錢，醞釀減少補助，郭智輝表示，台積電獲得補助在歐洲設廠，應該是三贏的局面；針對美國前總統川普提到台灣偷走美國的晶片市場的議題，郭智輝表示，台灣是在幫助美國的晶片業者，從設計、製造上互補，以毛利率來說，最高的還是美國的晶片業者。
台積電晶圓代工流程納入矽光子 「這族群」台廠相關概念股受惠齊漲
近來台積電不斷投入先進封裝製程，全系列晶圓代工流程也正式宣布納入矽光子，再攜手生態系夥伴整合3D Fabric，加上共同封裝光學元件（CPO）技術，提供晶片至封裝的完整整合方案。昨（24日）帶動台廠光通訊族群包括聯鈞（3450）、光環（3234）開盤攻上漲停，旺矽（6223）漲約9%，、上詮（3363）、波若威（3163）、穎崴（6515）、統新（6426）等一起走高。台積電日前釋出消息，透露正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE），用以支援數據傳輸爆炸性成長，其中，COUPE將電子裸晶（EIC）透過SOIC-X的3D堆疊技術，堆疊在光子裸晶（PIC）上，使功耗帶來巨大改進，疊起來後，面積也會縮小。相較傳統堆疊的方式，COUPE能使裸晶對裸晶介面有最低電阻，及更高能源效率。該技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。隨著台積電的封裝製程技術再度進化到矽光時代，市場法人指出，一旦矽光需求興起，相關廠商皆有望迎接新的商機，台系光通訊族群擁有矽光子及CPO技術如聯鈞、上詮、聯亞、波若威、訊芯-KY，最有望在此一長線趨勢中受惠。其中，聯鈞投資源傑科技，設計矽光子晶片，並將矽光子製程相關元件與產品，交由聯鈞代工；聯亞則生產雷射磊晶片，目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片，並將於2024年第三季交付1.6T高速雷射，若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸，現有雷射晶粒亦可應用於CPO。
台灣半導體將成「日不落產業」 國科會吳政忠：向全球科技人才發英雄帖
國科會主委吳政忠在14日舉辦的「半導體創新暨產業新創高峰論壇」上，宣布晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略，啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案，向全球科技人才發出英雄帖，歡迎國際團隊提出在台落地研發、商業化布局構想。國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸表示，「台灣半導體行業正式進入大航海時代、日不落產業。」吳政忠表示，去年通過的晶創台灣方案，也適用於全世界各國，晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，台灣是全球半導體產業最強支柱，勢必得走出去。國科會表示，將針對全球有意與台灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查，獲選團隊可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在台灣實現。「矽谷已經沒有矽，矽都在台灣，」宏碁創辦人、台北市電腦公會榮譽理事長施振榮表示，他在1989年提出的「科技島」已經實現，台灣正在邁向世界公民，讓台灣價值貢獻到全球產業跟國家，然而矽谷仍是目前全球產業創新的發想地，矽創新在全球已無所不在，台灣應該要有自己的創新，並繼續扮演全世界的最強分工，服務全世界的市場需要。曹世綸表示，各國都把半導體拉成國家級戰略，台灣也需因應地緣政治帶來的挑戰新局，前瞻性科技研發包括生成式AI、先進製造、矽光子及化合物半導體等領域，此計畫將是半導體產業轉大人過程中的良方；台灣半導體產業過去以硬體製造居多，IC製造和封測領先，但IC設計業前有強敵、後有追兵，透過晶創台灣計畫，結合各行各業甚至各國政府的資源，可提升IC設計業的競爭力，也為台灣下個50年規劃更好的願景。
只有頭髮直徑的1.87萬分之一！半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，預計在2026年量產，並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓（TSMC-SoW ）、矽光子整合等新技術，產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離，至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出，AI造就了巨大的運算需求，製程技術也愈來愈貴，需持續投資確保帶來最先進製程技術；在2023年台積電的N3製程開始量產，今年更推出更強的N3E，以及針對高性能運算的N3X製程，未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本，確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調，A16是非常重要的節點，象徵結束晶圓的奈米（N）時代，進入到埃米（A）時代，未來命名慣例將從N轉為Ａ，相比N2P效能最高提升10％，功耗最多降低20％，晶片密度最多提高10％。路透援引魏哲家表示，AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者，該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快，且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋，所謂2奈米、16埃米，指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度，在電路板上的晶片裡，遍布相當多的電晶體，電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度，尺寸越小電晶體密度就越高，效能可以提升，頭髮的直徑約為3萬奈米，把頭髮分1.87萬份，就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小，至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出，台積電已開始量產3奈米製程的晶圓，明年還會有2奈米製程開始量產，但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透，台積電公布A16技術後，可能會讓人質疑2月時Intel的說法，即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電，打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析，Intel從未說明閘極長度，推測應該是2奈米製程，而14A只是製程的代號。
台積電北美技術論壇點名矽光子 概念股逆勢強彈
台積電（2330）今（25日、美國當地時間24日）舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，其中更點明矽光子技術研發時程，預計2026年導入CoWoS，激勵包括上詮（3363）、訊芯-KY（6451）漲停，波若威（3163）、台星科（3265）、聯鈞（3450）也維持紅盤，成為今天台股的強勢族群。台積電表示，公司正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電指出，COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。台積電也公布研發進度時程，包括預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合於CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO），將光連結直接導入封裝中。法人指出，台積電正式宣告矽光子研發時程，也讓市場更加明朗，接下來的產業趨勢，台系光通訊廠商也有機會搭上台積電在矽光子的商機。
MWC登場！網通、矽光子概念股飆漲停 法人：應留意股市震盪
世界通訊大會（MWC）今（26日）於巴賽隆納登場，本次展出重點聚焦AI、5G、物聯網、創新科技、工業4.0等主題。台廠供應鏈受牽動，相關概念股也走紅，上詮、聯鈞等早盤飆漲停，創威與前鼎漲7%以上。法人表示，近期台股利多因素支撐，有利相關概念股向上，助攻台股上萬九，但短線漲勢過大，散戶應小心股市劇烈震盪。2024年MWC大會由GSMA協會主辦，被視為全球通訊業界最權威展覽，更是各大科技廠展示最新技術、新品以及創新應用的重要平台，4200家廠商齊聚大秀AI技術新應用。今年聚焦6大領域，包含5G／Beyond 5G、物聯網、人性化AI、工業4.0、創新科技、及數位基因等。此盛事預計國際有不少知名大廠，全球有2400家廠商、超過200個國家參與，像是Intel、高通、韓國SK、Meta等，台灣也有超過50家廠商參與，包括聯發科、廣達、亞旭、技嘉、宏碁、宏達電、仁寶、光寶；台灣館則有中華電、遠傳、信曜、明泰、優達、友訊、緯穎、凌華等。台股上周五（23日）美股大漲帶動下，早盤一度攻上萬九，但隨著獲利調節賣壓出籠漲幅收斂，終場上漲36.41點，收在18889.19點。今天早盤台股開高震盪，AI族群漲多休息，權值股台積電觸及700元，盤中加權指數小漲突破18900點。今日矽光子與網通概念股也一飛沖天，矽光子概念股中，上詮、聯鈞早盤飆漲停，創威與前鼎漲超7%，波若威漲逾6%；華星光、正凌、明泰、眾達-KY、訊芯-KY漲2%。網通族群，如百一、訊舟、仲琦、東訊、德勝漲2至3%。PGIM保德信科技島基金經理人孫傳恕表示，台股龍年以來利多消息不斷，特別是AI概念股強勢上攻，以及輝達財報數據優於預期，推升台股大盤觸萬九，技術線型也維持強勢格局。但他提醒，短線漲勢過快、短線乖離加大，加上美債殖利率出現彈升，台股走勢震盪可能加劇。另有經理人分析，台股預估本益比來到17.39倍、略高於歷史平均16.24倍，不過考量到今年成長動能強勁，估值介於合理區間；公股銀行也指出，AI供應鏈將加速催生台灣的護國群山，尤其AI、雲端、數位科技等新題材，可望持續推升科技類股表現。
受惠CPO題材發酵 訊芯周漲近27％創新高
法人看好AI、資料中心等應用大量需求帶動下AI伺服器浪潮，共同封裝光學元件技術（CPO）已經成為關鍵技術，封測廠訊芯-KY（6451）先前積極布局的CPO題材，今年起將逐漸在營運表現上發酵。訊芯-KY上周股價強勢表態，上周五（12日）創下掛牌以來新高，一度衝上 192 元，終場收在 188.5 元，單周漲幅高達 26.51%。全球半導體產業去年下滑，但系統模組封裝廠訊芯-KY去年度營收相對多數封測廠表現仍突出，繳出52.12億元、年減1.99%業績。法人表示，訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗，穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進，積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。市場法人指出，人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加，矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光。訊芯 - KY 數年前已投入CPO封測技術研發，可將現有可插拔光模組的功耗率降低50%，面積縮小70%；訊芯更一步說明，CPO產品目前已進入樣品階段，產品目標今年底量產，更在明年放量挹注營運。此外，訊芯-KY越南北江廠今年也可望陸續量產，布局光纖收發模組前段生產，加上受到產業市況復甦，法人認為，北江廠的投產將對訊芯-KY營運具挹注，並預估該公司今年營運可望向上表現。受到今年營運展望正向，近期訊芯-KY股價走高，上周五盤中最高價一度攻上 192 元，逼近200元大關，終場股價大漲7.71%、收在188.5元，創下掛牌以來的歷史新高。單周成交量達 4.47 萬張，為三個半月來新高，三大法人中外資與自營商也皆站買方，外資大買 5394 張、自營商也有 138 張。
臺灣產業鏈水準獲得國際信任！電資外商採購連四年破二千億美元
全球局勢動盪、國際貿易思維轉變帶動供應鏈重組，但電子資訊外商對臺採購金額仍創下連續四年突破二千億美元，凸顯臺灣電子資訊產業供應鏈在全球扮演無可撼動的重要地位。臺灣產業鏈水準獲得國際信任，加上外商加大採購力道加持，助攻臺股大盤站上萬七關卡，睽違30年，臺、港股出現黃金交叉，臺股正式超車港股，見證歷史榮耀時刻。為感謝國際夥伴協助臺灣產業發展尖端技術，提升在全球供應鏈的戰略地位，二○二三經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮，由經濟部長王美花頒發七大獎項予二十家國際大廠，當日與會大廠總市值近四○○兆元，持續以高附加價值、永續科技、創新應用等關鍵技術在臺落地扎根，壯大臺灣供應鏈韌性，讓臺灣+1走向世界的臺灣，非臺不可。「今年全球經濟面臨多重挑戰，但臺灣產業強大動能，仍會是全球產能的重要火車頭。」身為經濟部大家長，王美花由衷感謝與會國際夥伴，持續和臺廠緊密合作、重押潛力股投資臺灣，攜手壯大臺灣供應鏈韌性與競爭力，共同寫下二○二三年電子資訊外商對臺採購金額達二一八四億美元的豐碩成果。◎市值高採購多連結深 IPO攜手臺廠建立新夥伴關係隨著國際貿易思維轉變，採購要素已從低成本轉向高品質、高標準，且聚焦先進技術、淨零碳排與供應鏈韌性，臺灣成為世界的臺灣，是值得被信賴的民主合作夥伴，第一島鏈戰略地位更顯重要。王美花強調：「無論是在臺灣生產，或是到新南向等其他國家生產，臺商都是最好的供應鏈夥伴。」她也以市值高、採購多、連結深肯定當日與會的國際大廠，攜手建立和臺廠之間的新夥伴關係。今年「技術加值夥伴獎」由ASML、Micron、NVIDIA奪得；「策略亮點夥伴獎」頒給Arm、Cisco、Google；「關鍵供應夥伴獎」由Denso、Hitachi、Merck出線；Dell、HPI、Panasonic贏得「綠色系統夥伴獎」；「創新應用夥伴獎」頒給AWS、HPE、Microsoft；Cadence、Intel、LINE獲得「軟性價值夥伴獎」；「市場擴大夥伴獎：」由Apple、HPI、Dell、AMD、Microsoft、Google脫穎而出。獲獎外商可享有研發測試自用商品免驗通關、外國人才來臺條件放寬等多項實質獎勵措施。今年IPO頒獎典禮也順應潮流調整兩個獎項，首先增設「關鍵供應夥伴獎」，肯定外商供應鏈夥伴在臺設立研發中心、投資生產製造，與臺廠建立新供應鏈合作模式，來自全球的頂尖公司在臺群聚，形成全球最綿密、先進的供應鏈網絡。王美花期盼，未來能有更多關於原料與設備製程的創新技術，如矽光子等先進技術一棒接一棒在臺落地生根，讓臺灣不僅成為全球重要製造中心，更邁向高值化研發基地。「市場擴大夥伴獎」則應生成式AI爆炸性成長，看好資料中心對AI伺服器需求大增，幾乎所有日系、美系與歐系品牌客戶都向臺採購，未來AI在伺服器、PC與筆電市場陸續導入，臺灣供應鏈將續寫獨占鰲頭戰績。◎臺灣+一當世界的臺灣 超前部署AI應用開創新局IPO Forum會長，同時也是臺灣戴爾科技集團總經理的廖仁祥表示，頒獎典禮上，除了投資臺灣，更重要的是「韌性」，這象徵臺灣與IPO Forum的共同精神，也是促進產業競爭力的關鍵特質，外商品牌將以持續投資臺灣行動，打造共創共榮的堅實夥伴關係，IPO Forum也會持續擔任臺灣政府與企業邁向數位轉型、永續發展與創造韌性的最佳國際夥伴。電電公會理事長李詩欽認為，臺灣在全球ICT產業具備相當優勢，隨著AI技術發展與不斷上升的高階晶片需求，臺廠若能把握此波AI 浪潮，未來在半導體、製造、醫療和零售等產業皆可開創新機會。 今年也被視為生成式AI元年，臺廠若想在AI競賽彎道超車，可在垂直優勢應用領域多加著墨，帶動資服軟體商機，加速釋放生成式AI潛力。能力越強的同時責任也越大，除追求技術突破，Dell、HP、Cisco與國內EMS中心廠也透過以大帶小方式，落實供應鏈減碳，明年可減碳三十四萬公噸，落實綠色永續、淨零目標。透過加大與國際大廠的合作深度與廣度，推動臺灣資通訊技術與時俱進，也讓「臺灣+1」有了「壯大臺灣，加入世界」的全新詮釋，讓臺灣成為世界的臺灣，持續在全球供應鏈扮演關鍵角色。
半導體封測法說周登場 市場聚焦AI晶片先進封裝布局
半導體封測族群本周將陸續召開法人說明會，周二為（24日）記憶體封測大廠力成集團（6239），緊接著26、27日是封測龍頭日月光投控（3711）和精測（6510）、IC設計大廠聯發科（2454）等。除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子和共同封裝光學元件（CPO）進展。AI晶片引起先進封裝需求強勁，其中台積電（2330）占絕大部分產能的CoWoS供不應求。總裁魏哲家在日前的法人說明會中表示，CoWoS仍受限供應商本身 的產能限制，續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。除台積電外，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電（2303）等廠商，也卡位CoWoS封裝製造。日月光投控旗下日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具FOCoS-Bridge，可以整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體，鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。除了FOCoS-Bridge，日月光半導體還布局扇出型堆疊封裝（FoPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FoCoS）、扇出型系統級封裝（FoSiP）、2.5D和3D IC封裝、以及矽光子等技術，因應AI晶片先進封裝需求。法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升，接單動能將在2025年顯著升溫。在晶圓測試端，本土法人指出，今年第二季開始，京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績 占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升 至10%。此外，鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）近年來積極布局矽光子晶片CPO製程技術，日前市場傳出CPO產線400G部分已接獲接單，並在今年底前量產，至於800G部分則是明年量產，看好2025年起獲AI伺服器大量採用。
半導體新關鍵字1／AI巨量傳輸矽光子成當紅炸子雞 台積電當領頭羊台廠抱團搶標準話語權
AI（人工智慧）顛覆了全球科技產業，從2022年11月底ChatGPT問世之後，短短不到一年，當大家都還在關注AI伺服器將吃大單，但因為大量傳輸的需求也悄悄應運冒出來。「矽光子」則成為今年半導體展的新關鍵字，除了展會首度舉辦矽光子國際論壇，包括台積電（2330）以及日月光（3711）均在論壇上提到這個有點陌生的名詞。工研院電光系統所組長方彥翔告訴CTWANT記者說，「矽光子」其實不是一個新技術，IBM在20年前就已投入研究，英特爾也投入超過10年，它是用光來傳輸，比起現在的電子訊號，不只傳輸效率高，也能夠有效解決訊號耗損和熱量的問題。目前業界的矽光子，多是屬於個別廠商的客製化需求，並沒有一個確定的產業標準。因應台積電等大廠在半導體展談論矽光子，台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）也在8日成立光通訊與矽光子SIG（Special Interest Group），盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會，爭取標準喊話權。「相較於積體電路是將上億個電晶體微縮於晶片上，使其能夠進行複雜的運算，但線路是電訊號，仍有著訊號耗損以及熱量問題。」方彥翔說。這也是光比電更具優勢的地方。矽光子主要是用來提升大量數據傳輸使用。（圖／翻攝自Wiki）「矽光子」從字面上來說，其實就是將電子結合光子的技術，是一種積體「光」路，由於晶片內資料傳導都是使用可以導光的線路，光就在這些線路中傳來傳去，最終願景是用光訊號全面代替電訊號進行傳輸，就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理，就不用再持續追求更高的電晶體數量，但目前在光電結合上，還牽涉到諸多光電訊號的轉換，因此技術上還有許多面向需克服。台積電是台灣發展矽光子的指標廠，業界傳出，台積電已投入逾200人的研發團隊，與博通、輝達等大客戶共同開發，最快2024年下半年完成，2025年開始量產。而台積電副總余振華則是在8日半導體研發大師座談會表示，「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典範轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」法人指出，台積電除了開發矽光子技術之外，更同時開發共同封裝光學模組（CPO），透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路（PIC），能將電更快速轉換成光訊號，藉此讓傳輸速度更快。日月光執行長吳田玉則指出，預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像，並帶來更多生活上的幫助。因為隨著AI應用持續增加，帶動資料中心高速運算及傳輸需求跟著大幅攀升，矽光子科技將成為半導體下一波的產業驅動力。「矽光子科技要能夠突破既有技術門檻，高度仰賴半導體供應鏈的協同合作。」吳田玉強調。工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔表示，矽光子還沒有產業標準，台灣應該爭取喊話權。（圖／工研院提供）隨著資料中心的持續提升和AI技術的浪潮，讓原本只是各自發展的矽光子技術因而受到廣泛重視。「現在因為AI需要大量的資料傳輸，矽光子利用光傳輸的優勢就出現了，但也因為之前多是客製化設計，沒有建立產業標準，對於台廠來說，這就是一個新的機會。」方彥翔說。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也指出，SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業共同合作，預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。SEMI也指出，「矽光子」可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查，全球「矽光子」市場規模將從2022年的126億美元，成長至2030年的786億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7%。
半導體新關鍵字2／光通訊具股本小優勢成投資人關愛族群 分析師：短線過熱先等等
隨著半導體展上出現矽光子這個名字，也讓台股投資人紛紛尋找可望受惠的指標股，華冠投顧分析師范振鴻表示，矽光子技術相關的台股，包括磊晶廠聯亞（3081）、Switch交換器智邦（2345）、光收發模組華星光（4979）、眾達-KY（4977）、擁有光柵相關技術的上詮（3363），以及積極發展光纖套件的波若威（3163）等。范振鴻表示，這就如同早些年看AI人工智慧的一樣，在未被商業轉化之前，都有很多想像空間，而矽光子這項技術早在數十年就被提出來，一直到現在仍未被大量商轉，隨著AI所帶動的大量資料傳輸需求，讓多家大廠都明確點名矽光子確實是下個世代技術，後續還是會有持續發燒的機會。投資人該如何看待矽光子題材？分析師賴建承則指出，不管是AI、社群軟體或是影音串流，都會帶來巨量的數據流量，也推升了超大資料中心的建置。仲英財富投資長陳唯泰也說，高速傳輸勢必也會是未來趨勢，近期或許因為漲多而出現拉會，但投資人還是可以多加留意觀察。輝達NVidia所帶動的AI風潮，也推升的大量數據的傳輸需求。（圖／CTWANT資料照）只不過因為市場資金流動迅速，法人指出，投資人還是要以基本面為主，短期過度上漲的公司，相對來說風險也已經較高，遇到族群拉回的機率也高，儘管矽光子題材確實火熱，但在籌碼相對混亂的狀況下，還是要回歸到基本面選股，就算短線遇到套牢問題，也比較不用太擔心。法人指出，台積電還是矽光子主要受惠廠，但是相關營收對於台積電的貢獻比重來看，其實相對偏低，不過台積電14日進行今年第一季3元現金股利除息，開盤就直接秒填息，另外台積電大客戶蘋果發表新機iPhone 15，首波的拉貨效應也會有助益，整體來看，營運還是相對持穩。觀察台股對於矽光子的反應，主要還是集中在光通訊族群。華星光目前是Marvell的獨家供應商，機構預估明年400G產品的營收佔比將高達40%，可以說是目前台股中最純的400G交換器相關的公司，除此之外，800G產品將提早在今年第四季開始送樣認證，這部分也是很值得大家關注的地方。光通訊廠華星光對於明年展望相對保守，但投信法人仍持續加碼布局。（圖／翻攝自奇摩股市）華星光今年營收從4月開始築底反彈，8月衝上3億元大關，不過公司對於展望相對保守，中長期會是持續向上，至於2024年還很難預期，希望是維持跟2023年差不多。近期股價出現拉回，但投信及外資仍站買方。眾達-KY在CPO共同封裝技術方面也走得很前面，是Broadcom的長期合作夥伴，但以近期營運來說，要等Broadcom庫存去化以及恢復成長動能之後，眾達才會跟著重新走回上升循環。眾達-KY近期營收出現明顯收斂，不過股價則在突破8月的整理之後開始反彈，從70元附近拉高到接近90元，回到今年6月以來的水準。
台積電押注矽光子晶片 將成下一波AI風潮
雖然今年全球半導體產業表現受到高利率、通膨壓抑，但全球半導體龍頭廠台積電（2330）正在大舉押注新興半導體領域「矽光子晶片」。據媒體報導，台積電瞄準明年即將到來的矽光子超高速晶片商機。報導稱，台積電不僅正在積極推進矽光子技術，還在與博通（Broadcom）和輝達（Nvidia）等大客戶進行談判，共同開發以該技術為中心的應用。此次合作旨在生產下一代矽光子晶片，相關製程技術涵蓋45nm至7nm，預計最快將於2024年下半年開始迎來大單。台積電副總經理余振華此前表示，若能提供良好的矽光子整合系統，台積電就可以解決AI的能源效率和計算能力的關鍵問題。這將是一個劃時代的轉變。他認為，一個更好、更集成的矽光子系統是運行大型語言模型，和其他人工智能計算應用程式所需的強大計算能力的驅動力。積體電路是將上億個電晶體微縮在一片晶片上，進行各種複雜的運算。矽光子則是積體光路，是在矽的平台上，將晶片中的「電訊號」轉成「光訊號」，進行電與光訊號的傳導。矽光子最大的優勢在於能提升光電傳輸的速度，解決目前電腦元件使用銅導線所遇到的訊號耗損及熱量問題，因此被認為是新一代半導體技術。矽光晶片顯然已成爲半導體行業的一個密集投資領域，不只是英特爾、思科和IBM，輝達也在2021年以69億美元現金收購了跨國計算機網絡產品供應商Mellanox Technologies。眾多科技公司都在關注其在數據中心、超級計算機和網路設備、無人駕駛汽車和國防雷達系統等各個領域的潛在用途。目前，產業內已基本建立了針對數據中心、光纖傳輸、5G網路、光接入等市場的系列矽光通信產品解決方案，其中數據中心光通信是矽光的最大市場。業界分析，高速數據傳輸目前仍採用可插拔光學元件，隨著傳輸速度快速發展並進入800G時代，以及未來進入1.6T至3.2T等更高傳輸速率，功率損耗、散熱管理將會是最大難題。行業人士分析稱，矽光產業是大勢所趨，應用場景的市場空間潛力龐大，但回歸製造業本質，矽光產業的基礎是矽光生態，若要推動兆元產業市場的落地，不僅需要應用端的拉動，更需要底層工藝生態的建設。行業人士指出，目前矽光產業面臨的關鍵問題，在於工藝平台尚不成熟及奈米尺寸矽光技術路徑尚未收斂等等，當中工藝平台的建設至關重要。