單晶片
」 聯發科 台積電 輝達 黃仁勳 蘋果
輝達砸1500億入股英特爾 陳立武樂曬黃仁勳合照笑開懷
美國晶片龍頭輝達（NVIDIA）18日正式宣布，將投入50億美元（約新台幣1500億元）收購英特爾（Intel）普通股，每股收購價為23.28美元。除股權投資外，雙方同步揭示深度合作計畫，將共同開發多代資料中心與個人電腦（PC）晶片，目標推動人工智慧（AI）與高效能運算技術的發展。英特爾執行長陳立武於社群平台X上曬出與輝達創辦人黃仁勳合照，表示對合作充滿期待。他寫道：「與多年好友黃仁勳攜手合作，共同打造多代資料中心與PC解決方案，結合我們雙方的技術優勢，將為客戶帶來巨大價值。」陳立武強調，這次合作凸顯了x86架構與NVLink技術在AI與PC未來中的關鍵角色。根據輝達發布的新聞稿，雙方將透過NVIDIA的NVLink互聯技術整合資源，結合輝達的AI與加速運算優勢，與英特爾在CPU領域的深厚實力與x86生態系統，共同打造全新世代的運算平台。在資料中心領域，英特爾將針對輝達需求開發專屬的x86處理器，這些處理器將整合進輝達的AI基礎架構後推向市場；而在個人電腦市場，雙方將合作推出整合NVIDIA RTX GPU晶粒的x86系統單晶片（SoC），以滿足日益成長的高效能PC需求。對此，輝達執行長黃仁勳表示，AI正在驅動一場新的工業革命，這次合作是「兩大全球平台的結合」，他強調：「輝達在AI與加速運算領域的堆疊技術，搭配英特爾的CPU能力與x86平台，將為新一代運算時代奠定堅實基礎。」
山不轉我轉？輝達為陸開發新AI晶片 外媒：性能比H20還強
AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）19日股價下殺近4%至每股175.64美元，儘管股價劇烈波動，市場將焦點轉向輝達預定於27日公布的最新財報，並觀望新型晶片的誕生。輝達面對美國晶片出口禁令的來回改革後，根據外媒報道，輝達為了中國市場，正開發一款基於最新Blackwell架構的新型AI晶片，暫時命名為B30A。該款晶片最快將於9月提供樣品測試，性能將優於現有中國特供版晶片H20。根據路透引述消息人士透露，此一最新晶片規格尚未最終確定，預期B30A新晶片將配備高頻寬記憶體，以及輝達用於處理器之間高速資料傳輸的NVLink技術。輝達給外媒指出：「我們會針對產品路線圖持續評估多樣化的選項，以便在政府允許的範圍內維持競爭力。我們所有的產品都會完全遵循主管機關的批准，並且僅以正向商業用途為設計目的。」消息指出，B30A將採用單晶片（single－die）設計，意即積體電路的所有主要部件都製造在一整塊矽片上，而非分布在多個晶片上，而B30A原始算力可能僅輝達旗艦B300計算加速卡所用的雙晶片（dual－die）配置的一半。美國總統川普4月啟動晶片出口管制，輝達執行長黃仁勳近月往返中美談判，數度發聲強調中國市場的重要性，並以上繳給美國中國市場15％晶片收入為條件，使美政府恢復出口許可。但在中美貿易談判推進之際，輝達又再度面臨中國對於美製晶片的安全疑慮問題。另外，輝達5月曾傳出為中國市場設計的RTX6000D晶片，技術門檻符合美國政府的要求，且售價低於H20，據傳輝達計畫在9月向中國客戶交付少量RTX6000D樣品。川普日前表示，未來有可能允許更高端的輝達晶片在中國銷售。但消息人士指出，美國對向中國提供過多AI技術存在擔憂，因此相關監管審批存在極高不確定性。
老黃新朋友2／他34歲登股王！又遇官司跌谷底 揭「隨身碟之王」25年創業實錄
「我不在乎我們被定義成半導體還是系統廠，我只在乎我們能不能賺到足夠利潤，投資研發、拉開與對手的距離。」記憶體控制晶片大廠群聯電子（8299）創辦人潘健成，今年以邊緣AI儲存新解方打入輝達供應鏈，重獲市場關注。貴為一家千億市值公司的執行長，潘健成這兩年卻如同超級「業務員」，四處簡報、親自上陣，推銷自家新推的aiDAPTIV+方案，主打以自家固態硬碟（SSD）代替高頻寬記憶體（HBM）功能，讓中小企業用得起大型語言模型（LLM），也可整合進NVIDIA Jetson平台。「老闆一聽AI要三千萬，他可能會想三年；你跟他說一兩百萬，他可能馬上試看看。」潘健成5月中旬出席一場AI分享論壇時笑著說道，群聯的策略就是讓AI變得「買得起、用得起」。再者，潘健成發現，「客戶不是不用，是不知道怎麼用。」他腦筋動得飛快，順勢將業務推廣延伸至教育訓練，推出12萬元教育訓練機、150萬到300萬元等級的企業邊緣AI工作站，使群聯從單純賣零組件，跨界提供「包山包海」的完整解決方案，讓客戶「用滿意再付錢」。為搶下這場AI普及戰的先發優勢，群聯還踏入「補教業」。潘健成曾透露，公司每週都在開課，一堂課3萬元，幫助客戶內部培養人力，「我們現在是補教業兼電子業！」群聯從3000萬起家，如今市值上看1050億元，股價6月13日收盤來到526元。（圖／報系資料照）群聯成軍25年，從3000萬起家，如今市值上看1050億元，去年EPS 38.95元，股價一度漲到785元，今年還入列輝達供應鏈，後市可期。這一切都不得不提到今年51歲的潘健成，他原是馬來西亞僑生，幼年家境清寒，19歲隻身來台，在交通大學控制工程學系苦讀、工讀度日，後來直升控制工程研究所，便踏入NAND儲存領域。2000年，26歲的潘健成與四位夥伴在新竹創立「Phison」（群聯的英文名稱），正是「five persons」的縮寫，團隊窩在工研院創業育成中心地下室埋首開發，之後設計出全球第一顆USB快閃記憶體的儲存控制單晶片（SoC），推出全球第一支單晶片隨身碟Pen Drive。當時市場主流仍是光碟、磁碟等傳統儲存媒介，對新興的快閃記憶體應用沒信心，2001年USB隨身碟興起，群聯也一炮而紅，創業第二年就賺進上千萬元，三年內掛牌上市，當時創下台廠最快IPO紀錄，2005至2007年連三年大成長，股價最高曾衝上700元，登上股王寶座，潘健成也從「隨身碟之王」，被封為「林百里第二」。然2008年金融海嘯重挫全球市場，群聯也受創，接下來十年更面臨韓廠、陸廠的大規模擴產與殺價戰夾殺，面臨營運壓力的潘健成，卻在不景氣中強化體質、擴展產品線，從USB擴展到嵌入式記憶體eMMC/UFS，再攻入SSD控制晶片與模組整合市場。更嚴峻的挑戰是2016年，潘健成因財報事件捲入官司，最終雖獲緩刑，但也丟失董事長大位。多位業界人士向CTWANT記者透露，「（潘健成）確實有一些個人爭議啦，但也有過人的市場嗅覺與行動力，算是一位具實戰能力與執行力的創業者。」今年的COMPUTEX，群聯就在自家攤位展出，台灣大採用自家方案所推出的「AI聽寫大哥」， 是能聽懂台灣、中英文等多種語言混用的AI語音紀錄平台，成為地端AI落地的代表作之一。（圖／翻攝自群聯電子臉書）潘健成退居執行長後，仍站在第一線，2020年疫情影響，加上AI應用崛起，帶動WFH的各種衍生應用需求，包含雲端服務、遊戲產業、遠距教學、以及NB電腦產業等，帶動高性能的記憶體需求大增，助攻群聯營收，全年衝上485億元、EPS 44.14元，創歷史新高。接著，ChatGPT等LLM陸續問世，給了AI從雲端到地端的落地契機，潘健成看準邊緣AI的革命性需求即將到來，快速推出可平價導入AI的aiDAPTIV+方案，為營收獲利再添新動力，2024年營收589億元，EPS達38.95元，其中模組產品已佔營收72%、控制IC占7.83%。如今，群聯打入輝達AI供應鏈，潘健成不忘嗨喊，「走地端，不是我賺你錢，是我們一起來！」潘健成也強調，過去的努力沒有白費，如今群聯擁有必要資源與市場基礎，未來將持續深化技術，正如他在5月27日的股東會上所言，「就像台積電（2330）持續投資先進製程，如今已成為全球獨霸的半導體龍頭，群聯也會持續強化研發實力，朝領導地位邁進。」
挑戰「表舅」龍頭地位？ AMD蘇姿丰一次併購2公司
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳及超微（AMD）執行長蘇姿丰，兩人不只是商業領域的競爭對手，更擁有親戚關係，依照輩份蘇姿丰應稱黃仁勳為「表舅」。外媒指出，超微AMD積極加速發展，日前公開宣布收購專注於AI推理晶片公司Untether AI，以及軟體企業Brium。根據科技媒體《Tom's Hardware》報導，AMD正式對外宣布併購AI推理晶片新創公司Untether AI。自收購生效日起，Untether AI 將停止販售及支援其晶片與軟體開發套件，該公司的所有團隊成員將加入AMD，為其AI硬體和軟體研發注入新血。AMD在一份公開聲明中提到，公司將透過此次收購獲得一支來自Untether AI的頂尖AI硬體與軟體工程師團隊。團隊將致力於提升AMD在AI編譯器和內核開發能力，同時也能夠強化公司在數位和系統單晶片（SoC）設計、設計驗證以及產品整合等方面的實力。此外，AMD還宣布收購了軟體公司Brium，主要在於強化其開放式AI軟體生態系統。AMD在官方部落格中表示，公司將致力於構建一個高效能且開放的AI軟體生態系統，並推動AI領域的創新。AMD接連併購兩家公司，意味著正積極拓展在其他AI相關領域的市場版圖，以挑戰輝達的領先地位，而不僅局限於AI GPU運算能力上較勁，預期AMD正將其發展重心放在AI的下一個關鍵階段，也就是「推理」。
AI新狂潮／聯發科2奈米晶片要來了！ 蔡力行送「這包好物」逗樂黃仁勳
聯發科(2454)執行長蔡力行20日在台北國際電腦展COMPUTEX演講，提到首款採用2奈米(nm)製程技術的高階系統單晶片（SoC）將於2025年9月進入量產，具備高效能、低功耗與強大AI處理能力，可望成為AI時代的核心運算引擎。輝達執行長黃仁勳也親自站台，蔡力行送上貼心禮物、通化夜市的水果大禮包，包括芒果青、芭樂與番茄等他最愛吃的。前一天黃仁勳在自家演講中提到，可以把跟聯發科合作的DGX Spark當作今年的耶誕禮物，蔡力行演講時提到這產品，就把這位超級巨星請出來。蔡力行詢問黃仁勳是如何完成這麼多新產品，黃仁勳說「我不知道怎麼做，我只知道要做到」，黃仁勳也說，他喜歡和聯發科合作，盛讚聯發科的AI基礎設施規模。黃仁勳表示，之前要享受AI的唯一模式，就是連結到雲端，因此輝達決定設計DGX Spark，其中一個重大構想是NVLink Fusion，NVLink能擴大電腦的運算規模，而輝達決定要做的，就是開放基礎設施， 讓輝達的生態系能和其他生態系相聯，達成雙贏局面。黃仁勳表示，輝達現在要做的是為地球打造AI基礎建設，現在打造半客製化AI基礎建設，蔡力行說黃仁勳是「AI基礎建設人」（AI infrastructure guy），黃仁勳則自稱是「營建工人」。蔡力行提到，他3月參加GTC大會時，有被黃仁勳招待美味的餐點，為了回報，這次他送上通化夜市的鄭阿姨水果攤的水果，說這是台灣的「夜市方案」（night market package），讓黃仁勳相當驚喜。蔡力行的演講從聯發科28年歷史談起，從通訊起家、永遠走在創新技術尖端，現在與台積電密切合作，發展2.5D、3D封裝，另外也加入輝達、Arm生態系，蔡力行表示，聯發科已成功跨足2奈米領域，預計今年9月Tape-out(流片)，未來更先進的製程A16、A14都會投身其中。他表示，聯發科產品目前已支持超過540種AI模型，像是天璣（Dimensity）9400晶片與9400+晶片，還有能協助強化裝置上的AI推理能力，物聯網晶片也正與機器人公司合作。雲端AI產品方面，有為資料中心客戶所設計的ASIC、以及為雲端開發者設計的AI超級電腦。蔡力行表示，ASIC晶片尺寸愈來愈大、組成愈來愈複雜，運用先進封裝技術，聯發科以強大的智慧財產組合、協同生態系及策略性的互動模式打造這些產品。
手機瘋AI 1／非「蘋」陣營端大菜！ 專家曝滿足「1關鍵」才是AI手機
二月伊始，年後換機潮來襲，各大品牌無不使出渾身解數，力推「AI手機」。Android家族打頭陣，三星Galaxy S25旗艦系列4日啟動預購，台灣唯一手機品牌華碩（2357）不甘示弱，６日也搶發「Zenfone 12 Ultra」加入戰局，蘋果CEO庫克13日趕著上X預告，六天後「準備好迎接家族新成員」，讓市場憧憬「最便宜AI手機」iPhone SE 4將登場。何謂AI手機？工研院產科國際所資深分析師呂珮如接受CTWANT記者採訪指出，多數國際智庫認定的基準點，以AI晶片的NPU（神經網路處理器）算力不少於30 TOPS為規格。「除了需要有搭載上述的AI晶片，還有散熱需要升級、記憶體要提升，另外導入LLM（大型語言模型）。」她解釋。對照起來，目前市面上聯發科天璣9300、9400，高通的Snapdragon 8 Gen 3以及Snapdragon 8 Elite，Apple的A17 Pro跟A18 ，Google的Tensor G4，三星的Exynos 2400，採用上述這些晶片的智慧手機，比較能定義成AI手機。蛇年各大品牌新推AI手機中，華碩和三星的新機都用上高通的「Snapdragon 8 Elite」，NPU效能提升40%；而iPhone 16 Pro系列，搭載的A18 Pro系統單晶片（SoC）集成了16核NPU，每秒可進行高達35萬億次的運算（前一代A17 Pro的 NPU 算力也是35 TOPS，再前一代 A16 Bionic的NPU算力為17 TOPS），顯著提升AI任務的效率。在實測中，YouTuber「3C達人廖阿輝」開箱三星 S25 Ultra後讚其遊戲表現「真的神，起飛了」，「『原神』（米哈遊開發的動作角色扮演遊戲）測試30分鐘，竟然是滿幀60fps（遊戲在整個測試過程中始終以每秒60幀的速度運行，且幀率保持穩定，沒有明顯波動）一條直線，測試『崩壞：星穹鐵道』（米哈遊開發的戰略角色扮演遊戲）這些高負載的遊戲，也沒有問題，然後跑遊戲測試、壓力測試之後，還用紅外線攝影機去拍攝，機體溫度也沒有明顯變高。」同時，百萬網紅joeman開箱對Zenfone 12 Ultra時，也毫不吝嗇地稱讚其高性價比，認為「台幣不到3萬就能享有8 Elite」的效能配置，對於注重性能的用戶而言無疑是一大吸引力。工研院產科國際所資深分析師呂珮如。（圖／工研院供圖）至於LLM方面，手機廠商通常會自行訓練大模型，並搭配如ChatGPT的通用大模型。以蘋果為例，iOS 18不僅本地內建了一個低延遲、擁有30億參數的LLM，還接入蘋果私有雲計算的雲端大模型和ChatGPT，使用戶能以GPT接管siri，提升智慧體驗。三星則利用Google的Gemini AI引擎，結合自家 Bixby 語音助理，展現跨平台整合能力。華碩新機除了搭載ChatGPT、Meta Llama 3 8B外，還導入自家開發的「福爾摩沙AI大模型」，在繁體中文辨識度上大幅優於對手，號稱市面上最懂繁體中文語意、台灣文化的AI。與去年市售AI手機所謂的「AI」應用，例如修圖、畫圖、問答、執行簡單的操作（如定鬧鐘、行程等）等，今年品牌大廠則尋求讓AI更落地化、更先進的解決方案。比如三星S25旗艦系列，「3C達人廖阿輝」發現，多數AI選項方面「可以完全設定成本地運行」，比如較有隱私疑慮的通話翻譯、通話文字轉錄、錄音會議筆記等；不過S Pen拿掉藍牙功能，「是非常可惜的一個點」，他感歎，這對於習慣遠端拍照或控制音樂播放等的用戶來說是一大遺憾。YouTuber「3cTim哥」實測三星S25內建Galaxy AI跨應用執行鏈，一句「幫我查一下附近的海鮮料理餐廳，記錄我的Samsung Note」，即可自動從日程表讀取地址，並傳遞至地圖應用，省卻繁瑣的複製黏貼步驟，也就是以一個指令控制多個程式，成了新亮點。華碩Zenfone 12 Ultra支援六大AI功能，強調能夠在雲端與地端自由切換，其中有五種功能可在手機（地端）執行，四款則以雲端運算，僅「AI即時通話口譯2.0」跟「AI圖片搜尋助手」則100%吃手機NPU，而「畫圖搜尋」功能則必須調用雲端資源搜尋。儘管產品技術、功能推陳出新，YouTuber「彼得森」提醒消費者，選購時要注意「系統使用期限」，他在華碩Zenfone 12 Ultra評測中點到，該機系統更新期限僅有2年，三星和Google則提供7年，蘋果5至6年，相比之下，使用期限成了明顯劣勢。華碩全球副總裁林宗樑透露，Zenfone 12 Ultra導入自家開發的福爾摩沙AI大模型。（圖／鄭思楠攝、翻攝自台智雲臉書）華碩在6日發表會上就公告，「所有AI功能免費到2025年底」，未來的變化則另行公告；三星早在去年初就預告，Galaxy AI功能將在2025年底前，免費向支援該功能的裝置提供服務。台灣旗艦機雙雄的動作，是否為AI有價模式埋下伏筆，後續值得觀察。究竟如何選出性價比高的AI手機？光華商場一位通路商告訴記者，選機時不僅要關注產品參數和價格，更要從實際應用場景出發，考慮哪些功能能真正解決日常需求，例如，商務洽談的用戶需要即時翻譯、語音轉文字等功能，愛攝影的用戶，應重視鏡頭性能與影像處理技術，此外，電池續航、充電速度、是否支持eSIM等都會是標配。
CES新風口／Honda 0系列概念車亮相 量產車型預計2026年推出
今年的美國國際消費電子展 (CES) 上，除了輝達（NVIDIA）宣布攜手Toyota開發新一代自駕車以外，汽車大廠本田（Honda）也曝光2款Honda 0系列原型車，分別為Honda 0 Saloon和Honda 0 SUV，預計2026年起在全球市場推出。Honda 0系列原型車將包含Level 3自動駕駛技術。（圖／Honda提供）Honda指出，Honda 0系列旗艦車型Honda 0 Saloon將以全新研發的EV專用架構為基礎進行打造，並搭載體現Honda 0系列「薄、輕、智能」研發理念的新一代技術，其中包含Level 3自動駕駛技術，以及為每一位使用者提供「極度個人化優化體驗」的ASIMO OS。與Honda 0 Saloon相同，Honda 0 SUV除了將採用「輕、薄、智能」研發理念以外，也將利用ASIMO OS實現的「極度個人化優化體驗」和數位化使用者體驗。此外，Honda 0 SUV也會採用Honda經由其原創機器人技術研發累積的技術、3D陀螺儀感知器的高精度姿態預估和穩定控制。Honda 0 Saloon 及Honda 0 SUV量產車型計劃於2026年首先在北美市場推出，並在後續擴及到日本和歐洲等全球市場。 至於Honda 0系列車型將搭載Honda原創的車載系統ASIMO OS，也是Honda基礎技術研究的一部分，Honda於1986年開始機器人研發，並於2000年推出ASIMO，是一款能自主行走的人形機器人。做為軟體平台，ASIMO OS將會在自動駕駛/先進駕駛人輔助系統(AD/ADAS)和車載資訊娛樂(IVI)系統等車輛系統應用電子控制單元(ECU)的整合控制。不僅如此，在CES 2025記者會上，Honda和瑞薩電子公司（Renesas）宣布，雙方已簽署研發高性能單晶片系統（SoC），以實現Honda使用Honda 0系列車型達成未來SDV目標的協議。對於將在2020年代末期推出的下一代Honda 0 系列車型，Honda將會採用集中式、將負責控制車輛系統的多個 ECU結合成單一核心ECU的E&E架構。此核心ECU為SDV的核心，可在單一ECU管理AD/ADAS、動力系統控制和舒適功能等各種車輛系統。為了滿足這些要求，Honda和Renesas將會利用多晶片（multi-die chiplet)技術，實現將Renesas通用第5代R-Car X5 SoC系列和針對Honda獨立研發的AI軟體優化的AI加速器結合的系統。藉由此結合，2家公司的目標為研發出具備20 TOPS/W功率效率、可實現2,000 TOPS (Sparse)的業界頂級 AI 性能的系統。
CES新風口／輝達攜手Toyota打造未來車 黃仁勳「自駕車時代來臨」
全球最大美國消費性電子展（CES）於台灣時間1月7日至10日於拉斯維加斯盛大開展，其中，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的開幕演講引起關注，他宣布，「與豐田汽車（Toyota）達成合作，共同打造全新自駕車隊。」黃仁勳表示，輝達提供3款開發自駕車的電腦，包括用於即時運算的NVIDIA DRIVE AGX車載電腦、用於訓練AI模型的NVIDIA DGX系統、用於模擬與生成合成數據的NVIDIA Omniverse平台。每個公司皆可能與NVIDIA合作，使用1至3個電腦。而全球最大的汽車製造商豐田汽車將採用NVIDIA DRIVE AGX Orin系統單晶片（SoC），打造下一代車輛，同時搭配NVIDIA DriveOS作業系統，替車輛帶來提供先進駕駛輔助功能。除了既有的合作夥伴Waymo、特斯拉，還有即將合作的豐田以外，比亞迪、捷豹路虎（JLR）、理想汽車、Lucid、Mercedes-Benz、蔚來汽車、Nuro、Rivian、Volvo Cars、Waabi、Wayve、小米、極氪汽車（ZEEKR）、Zoox等，也在使用NVIDIA DRIVE加速運算技術來開發先進駕駛輔助系統及自駕車。黃仁勳在演講中提到，「自駕車時代來臨，汽車業將成為最大的 AI 與機器人產業之一。」他也預期將是第一個數兆（multi Trillion）美元的機器人產業。他也指出，隨著車輛需求成長，NVIDIA預期在2026年，汽車垂直業務可成長至50億美元。消息一出也帶動豐田股價，今（8）日開盤價3,050元，盤中一度衝高到3,093元，至截稿時落在3,073元，漲幅0.69%。
CES新風口／聯發科與輝達合作Project DIGITS晶片 黃仁勳「這一句話」午盤急拉黑翻紅
輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳今（7）日在美國CES展會場演講時大秀AI超級電腦計劃「Project DIGITS」，並拿出搭載聯發科（2454）設計晶片的小型電腦，售價高達新台幣10萬元。聯發科午盤由黑翻紅，股價急拉4.6%，成為外資買超第一名。截至收稿，聯發科受黃仁勳演講拉抬由1415元青草地一路飆升，盤中最高來到1490元天價，目前已上漲4.56%，報1485元。黃仁勳表示，Project DIGITS採用與聯發科合作新開發的GB10 Superchip單晶片與支援128GB統一記憶體，可視為GB200平台的精簡版，旨在使更多研究者能以相對便宜的價格取得效能強大的AI超級電腦。聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「我們與NVIDIA在GB10超級晶片的合作，與公司希望把科技帶給每個人的願景不謀而合。我們期待與NVIDIA一起開啟超級運算的創新時代，讓AI無所不在。」這台AI超級電腦預計5月上市，售價3000美元（約合10萬元台幣）。黃仁勳表示，AI時代已經來臨。聯發科技業界領先的CPU性能與能效與NVIDIA加速運算技術的組合將驅動下一波創新風潮。
華為三折疊、紅楓2大突破 孟晚舟：中國電子業崛起的縮影
大陸科技巨頭華為輪值董事長孟晚舟發表新年致詞，除了回顧過去一年創造了「鴻蒙速度」，也大談三折疊手機與「紅楓」原色影像的突破，認為僅是中國電子產業急速崛起的縮影，見證了創新產品帶動產業鏈蓬勃發展的向上力量。孟晚舟31日以「前行路上，你我皆星辰」為題，發布2025年新年致詞，除列舉華為在過去一年成就，包括5G新通話成為新星；低碳化技術正在點亮沙漠山野；基於歐拉的雲操作系統覆蓋政府、金融、教育、醫療、工業、能源、交通、製造等各領域；昇思MindSpore開源社區成培育軟體生態黑土地。她也提到，2024年原生鴻蒙迎來關鍵進展，華為在鴻蒙計畫初始階段，就投入上百名科技精英與鴻蒙團隊共同奮戰，不到半年時間攻克了一個又一個技術難題，實現該應用在原生蒙原生操作系統上的流暢鴻運行，豐富了使用者體驗。鴻蒙千帆計畫得到了眾多產業夥伴的正面回應，短短一年時間，就走過其它作業系統10多年的發展之路，創造了「鴻蒙速度」。談及三折疊機，孟晚舟指出，三折疊手機對螢幕性能的要求極為嚴苛，不僅需要承受外折抗拉伸、內折抗擠壓，又要能做到從-180°到+180°的全向彎折，同時也要和更薄更高強度的鉸鏈一起配合。經歷千次仿真和實驗，終於打造出業界最大的30微米超薄柔性UTG玻璃，並實現內外可靠彎折，鑄就柔中帶剛的超凡螢幕特性。「紅楓原色影像」技術則協助華為手機呈現更真實、鮮豔的世界。孟晚舟解釋，紅楓原色影像源自東北兩位高校教授的技術創新，解決了華為的關鍵技術難題，最終，一顆嶄新的「紅楓」原色攝影機在Mate 70系列首發。搭載了150萬多光譜通道的攝像頭，能夠在更寬廣的光譜範圍內，對全局光譜資訊進行精準測量，色彩還原準確度大幅提升，拍出來的照片色彩更加真實。孟晚舟強調，「三折疊」與「紅楓」的突破，只是中國電子產業快速崛起的縮影。此外，孟晚舟也提到，大模型需要大算力、計算晶片、高頻寬記憶體等組成超大規模集群。華為10多個實驗室與工程師組成「大雜燴」團隊，面對天成AI集群系統和單晶片性能的嚴峻工程挑戰。以散熱為例，工程師們總結出影響散熱的幾十個因素，採用系統工程方法，建立熱流模型進行參數尋優，通過上百次迭代試驗，最終研製出低熱阻、高耐壓的散熱冷板。孟晚舟最後表示，智慧化的浪潮正呼嘯而來，產業舊典範與新典範更替、產業舊格局被新力量重塑，蛻變中孕育著希望。她感謝時代賦予的機會和磨礪，在奮鬥中成長，在困難中成熟，「在這個不平靜的時代，我們要努力做到不平凡。」
達發「AI音訊技術」加持 力拚2025全球非蘋TWS晶片龍頭
聯發科 (2454) 旗下無晶圓廠IC設計公司達發科技(6526)在18日舉辦技術分享會，達發資深副總暨無線通訊事業群總經理楊裕全表示，預計未來3到5年內，耳機將朝跨場景使用的發展趨勢，特別是在AI加持下，效能更好、能耗更省。楊裕全表示，今年受益於全球頭戴式耳機市場成長18%，以及2024年歐盟推動標準化USB Type-C充電規範，帶動終端市場更新需求，讓達發的真無線藍牙耳機TWS晶片營收表現出色。截至第三季，高階AI物聯網事業營收佔比已超過50%，是今年主要成長動力來源。達發今年前三季營收143億元，年增37.5%，已超越去年全年表現，累計淨利20.6億元，年增152%，每股獲利12.34元，較2023年的6.47元大幅成長，平均毛利率為51.8%。18日股價收在726元、跌1.36%。楊裕全表示，達發科技在藍牙音訊擁有三大關鍵技術，包括「AI音訊技術」能有效判斷動機、聲音和環境，並進行有效降噪，聽感也更自然，未來使用者不再需要因使用情境不同而拿下耳機。「無線通訊技術」則是把藍牙與主動式降噪功能整併於系統單晶片中 (SOC)，等於是將原本需兩顆晶片執行的功能整併於一顆晶片上，為業界首創，目前也推出電競雙模晶片，讓電競型耳機也可與手機等設備連線，都是全球第一。目前達發在電競耳機市場的市佔率為第一。值得注意的就是第三項「助輔聽音訊技術」，達發從2018年開始與客戶合作開發助輔聽應用，相關功能之無線音訊晶片已出貨超過百萬顆，通過美國FDA OTC且已上市的助聽器產品超過25款。沒想到蘋果在今年推出AirPods Pro 2，長相是普通耳機、卻有助聽功能，為首款非處方籤 (OTC) 助輔聽器裝置，相關政策也鬆綁，不須醫療認證即可在一般通路購買，讓很多輕、中度聽損的民眾更容易取得。楊裕全指出，在蘋果這樣的領導者登高一呼，從原本的醫療設備變成消費型電子產品，外型好看後，也能讓過去抗拒使用助聽器的人接受，是未來很不錯的一個市場。經濟部技術司日前表示，達發鎖定高階藍牙耳機市場，開發高效音訊晶片，可於毫秒間辨別並處理多場景音源，在吵雜環境中自動降低背景噪音、增強人聲語音，並支援AI應用，預計各項新專利技術上市後，達發科技在全球市占率可望提升至20%，有望超越高通，成為非蘋果陣營的全球高階藍牙耳機市場龍頭。
省話一哥動起來1／聯發科破天荒找《繁花》李李助陣 天璣9400科幻片藏蔡董「玄機」
「曾經我們都覺得晶片離生活很遙遠，但看到他們不斷地突破科技的可能性，用晶片技術讓生活變得更智慧、更美好，是一個人人都能借助科技，找到自我無限可能的世界。」大陸女星辛芷蕾9日現身深圳，在聯發科技（2454）手機晶片「天璣9400」發表會上，對著台下第一排大陸科技大老們娓娓道來。這場景很特別，不僅是聯發科1997年成立以來第一次、破天荒找明星代言，還成了電影出品人，找來大陸影視團隊拍攝片長15分鐘多的科幻微電影《天際奇航》。聯發科拍片一事，可說是震撼業界，因為聯發科設計的晶片賣給品牌商，封藏在機器裡，不用面對消費者，很多人甚至不知懷裡的手機、平板電腦、遊戲機、藍芽、GPS等，就用著聯發科的產品，再者，聯發科董事長蔡明介是有名的「省話一哥」，除了自家活動，其餘場合大多站在角落，看到記者就擺擺手，盡量不發言，連老牌雜誌約專訪也要等上10年。嚴肅又不愛講話的科技大老闆，怎會砸起重金、大玩明星行銷這一招？「因為許多品牌商的強烈要求，所以我們才做出這樣的嘗試。」聯發科內部人員向CTWANT記者透露。聯發科在1997年成立時做的是光碟機晶片，2003年推出首顆手機晶片，2004年後做出整套的手機「公版」，讓廠商直接套用、做自家品牌手機，打破過去國際大廠獨霸趨勢；隨著大陸市場蓬勃發展，2008年成為世界第三大IC設計公司，2011年推出智慧手機晶片，但2015年到2017年時陷入低谷，受國際大廠競爭、腹背受敵，將人員快速轉進5G研發，更在2021年就開始關注AI。如今，智慧手機市場早就是流血戰，全球各大品牌廠無不拿出最頂尖配備、最新技術，挖空心思做行銷，現在連品牌廠幕後「深藏不露」的台廠供應商，也得將低頭苦幹的「台灣水牛」風格擺一旁，跨界走上影視娛樂的舞台打造形象。高通為推廣自家技術，2016年找明星王力宏主演《危情生命線》。（圖／翻攝自高通官網、業者提供）事實上，聯發科勁敵、美國晶片設計大廠高通（Qualcomm）為推廣 Snapdragon 820及自家技術，早在2016年找來明星王力宏主演《危情生命線》（LifeLine）微電影，融入指紋識別、低光源攝影、快速充電及快速連接等技術，在美國與中國兩地宣傳，當時正是高通最旺、聯發科的低谷時。高通長年霸居晶片龍頭，聯發科被喊「晶片二哥」，如今風水輪流轉，去年高通營收309.13億美元，聯發科138.88億美元，但「據市場調研機關的統計，從2020年第三季到2024年第二季，聯發科技在全球智慧手機SoC(系統單晶片)市場已經連續16個季度市場第一，我們是整整4年的冠軍！」聯發科資深副總徐敬全在9日的發表會中，親自上陣大聲「正名」，自己才是世界第一。而這次《天際奇航》電影劇情，也可看出聯發科對於未來AI的發展路徑、以及蔡明介鮮為人知的「情懷」。這部科幻片，由地球將面臨隕石撞擊為背景，為尋找人類新家園，政府派遣科學家太空人，靠著搭載高算力天璣晶片的AI智慧體D-Tek，搭上太空船，尋找可做為第二地球的行星。由辛芷蕾飾演的女主角雅辛，出任務前用D-Tek收集地球數據存進基因資料庫，輸入植物生物數據，她會加入花語、詩歌與繪畫藝術等內容，被上司臭罵是「無用資訊」浪費時間，她雖難過仍堅持做下去，D-Tek也「充滿人性地」一路安慰她。後來，雅辛在任務中終於找到適合星球，卻闖進密集隕石群，生死關頭下，雅辛決定捨棄自己所在的駕駛艙重量，讓D-Tek帶著基因資料庫衝向目的地、發回座標資訊給地球，沒想到D-Tek不聽指令，反而自動解離AI伺服器，犧牲自己。在與雅辛爭論時，D-Tek認為「人才是不可被取代」，有了情緒、感觸、思考等不確定，才會出現各種可能性，D-Tek認同每朵花都應該開出不同的姿態，甚至用「花開花謝，都來幾許。且高歌休訴，不知來歲牡丹時，再相逢何處」，與女主角道別。劇終，D-Tek伺服器脫離太空艙後，又生成新的D-Tek，帶領女主角完成任務。大陸女星辛芷蕾代言天璣芯世界探索官。（圖／翻攝自天際奇航YT）「每個小男生心中都有一個太空夢，而蔡明介也是，他7歲在電視上看到蘇聯發射人類第一顆衛星，就想要當科學家。」業內人士向CTWANT記者透露，聯發科已有產品上太空，劇中也能看見，AI從「智能輔助」轉為「智慧決策」，給予數據與情感的綜合理解後做出判斷與執行，這正是聯發科目前的目標。蔡明介雖是嚴肅的理工人，但他很喜歡李清照的「數裡有詩、詩裡有數」的作品，甚至曾改寫杜牧的〈題烏江亭〉為：「勝敗兵事在謀攻，審勢謀斷是長才。聯發基層多才俊，誓領吾眾再登峰。」做為公司格言。聯發科的首部大戲，也藏著蔡明介科技和人文合一的堅持。至於聯發科第一次找明星拍片行銷，為何選擇《繁花》女配角李李的辛芷蕾？內部人士向CTWANT記者透露，除了演技、形象，更看中她的成長歷程，曾經默默低谷很久，也曾不被外界看好，但堅持打磨自己的實力，直到有一天站上舞台、厚積薄發，與聯發科相似。「對我來說，決定好方向就會全力以赴，就像主角雅辛，她無畏壓力，努力去挖掘生命的美好，我也堅信，決心和勇氣一定是開啟科技新世界的鑰匙。」辛芷蕾在有「地表最強手機晶片」稱號的發表會上，詮釋著聯發科心聲。
聯發科推地表最強AI晶片「天璣9400」 本月兩款手機上市
聯發科（2454）在10月9日端出年度大菜、專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，是聯發科技第四代旗艦行動晶片，第二代全大核設計，採用台積電3奈米製程生產，搭載新晶片的大陸品牌手機由vivo打頭陣，10月14日推出最新X200，OPPO的Find X8也宣布將在10月24日推出，台灣玩家最快在11月就能嘗鮮。聯發科於2019年發布首款5G旗艦行動晶片天璣1000後，目前已連續16季位居全球智慧手機系統單晶片市占率第一，9日股價也同聲慶賀，最高一度衝上1275元，最後漲20元、1.63%，收在1245元。聯發科資深副總經理徐敬全在發布會上表示，這次採用PC級的架構，相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%；而天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，讓功耗較前一代降低40%，也就是更省電，「可以說是天賦拉滿，不必追高頻也一樣強悍。」被稱為「強、慧、猛」的產品，天璣9400也整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能，也首先提供開發者Agentic AI能力，AI性能和能效有顯著提升，像是大型語言模型（LLM）提示詞處理性能提升80%、功耗節省35%。硬體準備好了，將成為未來AI創新應用的運算基礎，在大陸已與多家APP深入結合，像是可以用圖片解題算數學、拍照翻譯菜單上的外國文字並分析卡路里與價格，在肯德基的外送功能上，只需要最後付款使用手指輸入，其他都能與AI對話討論就完成點菜。在玩遊戲方面，天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，光線追蹤性能較前一代提升40%，GPU能力更較前一代提升41%峰值性能和節省44%功耗。而生成式AI的玩法，上一代晶片可以用文生圖，而這一代不但可以讓照片動起來，還能做自己的AI生成影片、且不須透過網路上雲端，直接在自己的手機硬體上運算。OPPO高級副總裁段要輝在發布會上表示，最近做過測試，用5G網路、30度的高溫環境，用各家手機玩原神，開啟最高畫質，去壓榨手機的極限性能，對手最新的16pro Max最多只能穩定10分鐘，但用了天璣9400晶片的手機，就能一路穩定到底。因應客戶需求，這晶片也支援三折型的智慧手機，讓手機製造商有設計的靈活性。接下來有不少搭載天璣9400的品牌手機陸續推出，像是vivo會在14日首先發表最新的X200系列，台灣預計在11月中下旬上市；OPPO也在聯發科的發布會上宣布，Find X8將在10月24日推出。日前市場也傳出，三星明年初將發表的新款旗艦機Galaxy S25系列也會採用天璣9400，聯發科過去供應給三星的智慧手機處理器，大多是中階機種，而這將會是聯發科首度切入三星旗艦型手機供應鏈，意義非凡。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點，收22,159.42點，整體來看上週上漲399.77點，週線連2紅。而投信本週買超132.11億元，買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控（3711），進貨2.2萬張，已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求，包括台積電（2330）、日月光（3711）、矽品（2325）、艾克爾（AMKR)等大廠產能供不應求，其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作，加速產能倍增，市場評估台積電擴大量產其他先進封裝，日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求，台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能，市場預計到今年底，台積電月產能可超過3.2萬片，擴產幅度倍增，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析，日月光投控旗下日月光和矽品，在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作，台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片（SoIC）量產，日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示，今年AI相關先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，今年先進封測業績可較2023年倍增，預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估，日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元，2025年目標增至10億美元。
日圓低點+搶搭半導體復興列車 投信業者力推日股ETF
ETF再添新兵！但這次主角轉為日本。受惠於全球供應鏈移轉，加上政策大力支持、AI需求快速成長三大利多，日本業者積極擴產投資，企圖打造日本半導體業的「復興時刻」，台灣近期多家業者推出日本相關的ETF。以ETF來說，除原本已掛牌多年的富邦日本、國泰日經225、元大日經225外，今年以來已有復華日本龍頭於7月1日掛牌，25日有台新日本半導體掛牌，中國信託投信則將一口氣推出中信日本半導體、中信日本商社，以及中信日經高股息，7月30日展開募集。不過全台首檔日本半導體ETF台新00951的上市日遇到颱風天休市，證交所表示，交易要等到股市恢復正常交易。台新日本半導體ETF（00951）經理人黃鈺民表示，在AI、高速運算、車廠升級帶動需求下，全球半導體市場呈現爆發性成長，分析師估計2030年半導體市場規模將超過1兆美元。日本半導體設備居全球領先地位，就中長線來看，日本政府大刀闊斧推出「日本半導體振興計畫」，外資援引台積電等外企，本土則推Rapidus等8家企業創投研發2奈米下技術，未來日本半導體業將百花齊放。中信日本半導體ETF（00954）經理人葉松炫表示，現在正是投資日本半導體產業的黃金時期，日本政府正大力支持半導體產業的發展，將半導體列為經濟安全的戰略產業，中信日本半導體ETF前五大成分股，包括東京威力科創（TEL）是亞洲市佔最大的半導體設備商，瑞薩電子（Renesas）是全球市佔最大車用微控元件廠，愛德萬測試（Advantest）則是全球市佔最大單晶片自動化測試設備廠，迪思科（DISCO）則是全球市佔最大半導體切割設備商，SCREEN集團是全球市佔最大半導體洗淨設備商，顯示日本半導體業在多領域都是市場龍頭，跟台灣半導體業各擅勝場。中信日經高股息ETF（00956）經理人王建武也表示，日本泡沫經濟後陷入長期通縮，導致日本民眾寧可保留現金，也不願投入股市，但隨著日本央行終結負利率，以及經濟出現好轉後，情況開始扭轉，日本政府正進行一系列改革，將提升日本股市的投資價值，所以投資日本高股息ETF，可享有日本經濟復興和企業改革的紅利，也是一種有效的資產配置方式。復華日本龍頭ETF（00949）經理人劉昌祚表示，因應美中科技戰等地緣政治變化，資金明顯從大陸轉向日股等投資市場，加上日企持續買回庫藏股使日股資金動能充沛，近年市場明顯青睞大型股標的，預估具有產業競爭優勢的日企龍頭股將可持續受惠。
搶攻電子零組件商機 國巨斥逾53億認購力智20.23%私募股
被動元件大廠國巨（2327）宣布參與電源IC廠力智（6719）私募普通股認購，將斥資53.13億元，以每股253元全數認購普通股2.1萬張。待私募普通股程序完成後，國巨將持有力智新發行普通股後的20.23%股權，成為力智最大單一持股的策略股東，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的市占。力智是少數可同時提供電源管理晶片（PMIC）與半導體功率元件（Power Discrete）產品服務的電源晶片設計領導廠商。主要產品包含電源管理晶片、單晶片電源轉換器（Converter）、電池保護晶片、分離式功率元件與氮化鎵（GaN）電源解決方案等。相關產品並已跨足運算、網通、電池保護管理、工業與消費等五大平台，深耕於高密度電源解決方案及高效能功率元件技術的設計與開發。國巨指出，力智在許多重要的半導體產品中擁有強大的設計能力，期盼此次對力智的策略投資，彼此能共同開發及全球銷售通路的整合，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的份額。創辦人暨董事長陳泰銘表示，經此策略合作，除強化集團半導體產業布局、提供如功率模組等差異化產品外，也可藉由強化與全球領導性晶片設計公司的合作關係。相信特別是在其多相位核心電源控制器與高整合功率級產品，與國巨現有產品擁有最佳互補性。力智董事長許先越表示，力智將積極擴大業務及營運範圍，致力成為功率元件產業中的領導廠商，提供更多高附加價值的產品與解決方案。並指出，這次私募引進國巨成為策略夥伴，將結合國巨在元件品牌及全球銷售通路的優勢，加速擴展過往需要長時間經營的高效能運算、汽車、工業與醫療應用市場，以及北美、歐洲及日韓等高階市場，未來與國巨並肩成為合作夥伴，雙方合作將共同創造更多商機。
Gogoro新推旗艦車種搭載高通晶片 總座：今年拚機車市場市占率達雙位數
Gogoro今（30）日舉辦新車發表會，以「電馭新物種」作為本次旗艦車款的主題，結合全新外觀、動力和科技，推出Gogoro Pulse、Gogoro Pulse Pro及Gogoro Pulse Ultra共3種車型，售價109,800元起，預計今年第二季下旬開始交車。Gogoro總經理姜家煒在會後表示，「今年Gogoro的目標是整體機車市場市占率提升到雙位數。」數位矩陣式頭燈為全台二輪獨家照明科技，具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈。（圖／劉芯衣攝）「2005年我們推出首款Gogoro，接著推出其他車種，是希望可以持續扎根、拓展消費族群，以達到電動機車的普及化。」Gogoro產品長彭明義提到，這次推出的旗艦車種，就是要照顧原本的消費者，帶來原本的感動，「目標族群有3種人，分別是忠實顧客、對性能有要求的人、對科技有要求的人。」而這次Gogoro Pulse在性能部分，為了在提升性能的同時降低能耗的損失，Gogoro Pluse採用全新H1萬轉永磁同步馬達、空水冷複合式散熱與Hypercore 電控核心組成新一代Hyper Drive動力系統，可輸出最大9kW/4.28kgm的動力表現，最大轉速更達11,000rpm，且0至50km/h僅需3.05秒。由於性能的提升，Gogoro更強調「安全、便利」的必要性，因此首次搭載數位矩陣頭燈，具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈；同時也需要有「智慧、互動」功能，因此除了標配Apple錢包機車鑰匙、Apple的尋找功能以外，還配有10.25吋iQ Touch HD儀表板，可整合即時導航、電池交換站與多種騎乘模式，同時也設置彈射起步模式、電車性能音效。隨著全球對永續生活和電動化運具的需求成長，高通技術公司為兩輪車和新型汽車等領域提供智慧解決方案，推動都會交通轉型。此外，全景高清觸控螢幕搭載高通新一代Qualcomm Snapdragon QWM2290晶片，是高通首次與電動二輪車合作，展現豐富數位功能與人機互動介面，並可透過熱點實現即時連網。高通技術公司產品管理副總裁Laxmi Rayapudi表示：「我們期待與Gogoro合作，進一步擴展Snapdragon數位底盤 QWM2290 系統單晶片，為微移動產業建立更多創新典範。」
聯發科15日股價一度衝上998元逼近千金 近21個月來新高
受聯準會放鴿消息支撐，美股14日集體收紅。台股周五（15日）開盤延續多頭，聯發科（2454）股價更是持續攀高，開盤後一小時成交量已逾3000張，上午成交量已超4800張展開放量強攻，盤中一度達998元，逼近1000元大關，終場上漲30元、收在996元，創近21個月新高。台股周五雖盤中持續震盪走低，不過接近尾盤有神祕資金挹注大盤力守紅盤，終場收報17673.87點，續創今年新高，上漲20.76點，漲幅0.12%，成交量4392.07億元。其中，聯發科周四雖然遭到外資調節賣超408張，但投信仍加碼131張，三大法人合計賣超294張，周五股價展開仰角強攻，漲幅達3.11%，成交量逾1.1萬張，蓄勢再戰千元關卡。聯發科表示，隨著手機市場庫存回復至健康水位，中國智慧手機品牌廠逐步回補庫存，加上旗艦行動平台天璣9300效應發酵。該公司智慧手機解決方案已取得全球領先地位，天璣9300的強大運算能力，也可望帶動2023年旗艦手機單晶片營收達到10億美元規模。預估第四季營收約1200億至1266億元，季增9至15%。法人預期，台股年底前多頭氣氛濃，外資大舉回頭加碼，高獲利、高本益比的千金股成市場焦點，聯發科將受惠手機市場需求回溫，另外在新一波的人工智慧（AI）浪潮也處於有利的地位，看好聯發科未來營運成長可期。此外，目前台股12千金已到位，若聯發科股價再度攻上千元，台股將出現13千金合體的盛況。
人工智慧掌中戲1／二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI（人工智慧）了嗎？昔日電影裡酷炫魔幻的AI，也要飛入尋常百姓家。近一個月來，先是全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）發表「驍龍8 Gen 3」，主打新一代旗艦AI手機晶片，台廠聯發科（2454）不讓賢，也推出「天璣9300」，跑分追過其他同業，使得手機市場掀起一輪廝殺，明年起，高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。一年多前ChatGPT橫空出世後，國際上各大科技公司掀起大型語言模型建置及超算力雲端資料庫的軍備競賽，如今這場生成式AI賽局，因IC設計龍頭們的廝殺，也從雲端往下落地，直接攻進終端設備――手機市場。蟬聯多年王者的全球第一大IC設計業者高通，今年第二季被專攻繪圖處理器GPU晶片的輝達（NVIDIA）超越，就是因輝達能大啖生成式AI晶片市場而奪魁；高通緊急在10月25日於夏威夷發表其秘密武器驍龍8 Gen 3，主打可在終端裝置上運行生成式AI，而第一個搭載高通驍龍8 Gen 3晶片的是小米14手機。小米14在10月31日晚間首次開賣，到雙11活動前的短短10天就賣出144萬支，創下小米高端旗艦機最高銷量紀錄，雙11購物節當天，更是收割所有大陸電商平台上的銷售冠軍，包括京東、天貓、抖音等，讓小米創辦人雷軍大呼「我們都沒有想到小米14會這麼受歡迎」。大陸手機品牌率先使用AI晶片，高通陣營是小米14、聯發科陣營為vivo X100。（圖／翻攝自vivo發布會YT、維科網）除了小米，接下來包括華碩、華為、OPPO、索尼及中興等，許多兩岸的手機品牌會用驍龍8 Gen 3晶片做手機。外資看好這能讓高通在明年第一季的手機業務營收季增雙位數，大幅優於先前預期的季減3.4%。全球排名第四、台灣的IC設計龍頭聯發科也不甘示弱，11月6日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」，效能強卻省電，正面對決高通。用測試程式Geekbench來看，聯發科的天璣9300跑分大約7500分到8000分，蘋果A17Pro 為 7100到7700 左右，高通的驍龍8 Gen 3則是落在7200到7500分。跑分如何贏過勁敵？聯發科員工告訴CTWANT記者，「這是商業機密，無數工程師夜以繼日地測試與研發，採取跟高通不一樣的配置設計，才能把原本需要放在大型雲端伺服器機台上、生成式AI所需要的架構，採用台積電(2330)4奈米製程打造，總計227億組電晶體，濃縮在這小小的手機晶片上。」第一個使用天璣9300的是大陸品牌vivo X100，11月13日開賣，雖沒趕上雙11活動，但vivo產品副總裁黃韜14日凌晨在其微博上發文表示，X100系列是前一代X90銷量7.4倍，還開玩笑說因供不應求大缺貨，要「馬上訂機票回產線打螺絲」。這兩款都是高價產品，最基礎的機型約1.7萬元台幣起跳，能在當前低迷的大陸消費市場闖出業績，可見外界對於AI手機的高期待。而內建AI晶片的重點，就是可以在自己的手機上操作AI，不需要連上網路，就能體驗ChatGPT帶來的震撼、也就是生成式 AI，最強大腦放進你的手機裡，讓你的手機作詩作曲寫故事，手拙的人也能以此不斷產出精緻新畫作，只要想得到、沒有做不到，掌握成千上萬的資料庫，擁有教師等級的知識回答。舉例來說，一般手機若要做AI畫圖，須下載專用的商業APP，或是連上網站，將你的資料或要修改的照片上傳到APP公司的伺服器做圖、做完再下載回自己的手機，所以速度比較慢，試用完後需要付費，也擔心你的資料因此被APP公司「扣留」。AI晶片內建後，手機不需要上網，就能使用生成式AI功能。（圖／翻攝自天璣9300發布會YT）聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯跟CTWANT記者說，「就是注重隱私和個人化，越來越多人會想在手機端就完成AI，而不是上傳雲端」，看到這個趨勢，聯發科才提早研發，想辦法把AI做進晶片裡，在收不到網路訊號的地方，AI助理也可以繼續運作。然而手機的記憶體的確比較小，沒辦法像ChatGPT一樣、大語言模型擁有1750億個參數，聯發科目前研發出最高可支援330億組參數規模的語言模型，但對應的記憶體容量至少要33GB以上 ，目前主流的手機記憶體則是8GB或16GB，所以天璣9300以16GB記憶體容量為主，最高可對應130億組參數的執行規模。參數越多、AI就越聰明，雖然手機的AI還無法全知全能，但聯發科推出可擴充平台，替換技能包內的參數，改變成你想要的專精知識，像是金融、美術等任何你有興趣的事情，反而會比現有的ChatGPT更專業。聯發科副董事長暨執行長蔡力行17日在美國表示，他們光是在2018至2023年間，就投入約180億美金於技術研發，就是因為起步早，才能拿下現在領先的市占率，相信在天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。
AI手機超旺 聯發科蔡力行：今年旗艦級單晶片營收達10億美金
聯發科(2454)17日舉行海外高峰會，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科的智慧手機解決方案已取得領先的全球市佔率，相信在新旗艦手機晶片天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。聯發科在台灣的凌晨時間，於美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科在新一代AR眼鏡的合作。過去Meta的AR眼鏡是採用高通的晶片，這次宣布由聯發科負責開發Ray-Ban Meta智慧眼鏡的晶片，等於成功從高通手上搶下Meta下一代AR眼鏡晶片訂單，早上消息一出，讓聯發科股價開盤即上漲，最後收在904元、漲1.23%。蔡力行表示，聯發科在2018至2023年間投入約180億美金於技術研發，許多關鍵技術的及早開發，幫助我們拿下領先的市場地位，例如在無線及有線通訊及網通設備、系統單晶片整合、高效能運算等領域。其中的智慧型手機解決方案已取得領先，蔡力行表示，新一代的旗艦級手機單晶片天璣9300可支持各類生成式AI功能，預估在新一代產品的帶動下，聯發科技2023年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。蔡力行也提及今年5月與輝達合作智慧座艙解決方案，設計新一代智慧聯網汽車，將可進一步強化聯發科Dimensity Auto 汽車平台，提供更全方位的智慧駕駛體驗。