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全力推動「經濟外交」、「榮邦計畫」 林佳龍：新國際雁行聯合艦隊已成形
外交部長林佳龍今年5月與帛琉惠恕仁總統、施振榮先生一同出席保利馬壹號下水典禮，今（23）日於臉書貼出合照並指出，自己接任外交部長後，秉持賴清德總統「價值外交」與「經濟日不落國」的指導原則，全力推動「經濟外交」與「榮邦計畫」。對自己來說，這不只是一個口號，而是一套能夠驅動台灣整體國力，並與友邦攜手共好的外交戰略。林佳龍指出，政策向來知易行難，如何具體落實才是關鍵。也因此，自己積極建構「Team of Teams」協作聯隊，透過各個公協會和法人機構，將外交政策與產學研力量相互鏈結，形成彼此支援、資源共享的合作網絡。林佳龍再指，攜手打造經濟日不落台灣的「新國際雁行聯合艦隊」，其特色有四：公私協力、以大帶小（供應鏈）、軟硬兼施（系統整合）、內外循環（市場）。並透過總合外交的三鏈戰略：全球民主價值鍵、印太第一島鏈、非紅民主供應鏈，提升台灣成為世界上的中等強國。林佳龍表示，一年多來，理念得到全國工總、電電公會、台商總會、大肚山產業創新基金會、全國創新創業總會 等公協會的支持，再加上外交部的國合會和國經協會，以及經濟部所屬的工研院、外貿協會，還有財團法人台灣智庫及SEMI國際半導體產業協會等，聯合艦隊已經成型。林佳龍說，多次組團到友邦考察投資環境，例如巴拉圭、史瓦帝尼、帛琉、美國德州、菲律賓、中東歐國家等。經由這些台灣國家隊隊友的協作，挖掘了許多潛在市場和商機，讓「榮邦計畫」正一步一步地實現中。林佳龍提到，仍記得兩週前，出席工業節慶祝大會時，工總潘俊榮理事長當著賴總統的面開玩笑說，企業願意配合外交部出訪友邦，「但是不是可以補貼一點經費？以前李登輝總統時代都有喔！」全場笑聲四起，讓人感受到企業家的真性情。施振榮刻體會台灣企業家既可敬又可愛。常常是自己掏腰包、默默相挺，只為挺政府、挺外交、挺台灣！林佳龍說，就像近期剛獲得李國鼎獎的施振榮，也在臉書分享他於大肚山產創基金會的演講中，闡述如何從王道的思維出發，以「共創價值、利益平衡」的精神，協助友邦國家產業發展，落實榮邦計畫。林佳龍表示，施振榮不管在企業界或民間都有極高的聲望，更獲得帛琉總統惠恕仁（Surangel Whipps Jr.）親聘為「高級經濟顧問」，也因此在他的號召之下，大肚山基金會的會員們和各界也相繼追隨他，加入支持「榮邦計畫」的八大旗艦方案行列，並在「零碳船」及「物流電動車」等計畫中扮演關鍵角色。林佳龍指出，台灣的外交處境特殊，時常面對中國無理打壓；但同時，台灣也擁有讓世界無法忽視的經濟能量與堅韌意志，而這也是台灣最重要的社會資本。林佳龍說，如今的國際情勢及複雜性已非傳統外交單一工具所能因應。這套由政府制定政策與願景，企業提供創新與動能的合作模式，將為友邦帶來實質的進步，更將為台灣創造更大的國際空間。林佳龍謝謝所有與外交部並肩合作的公協會、產學研與企業家們。因為有你們相伴而行，讓台灣的外交更加堅定且踏實。謝謝你們，台灣有你真好！
外資單周狂掃近1600億元神助攻 專家：台股短線過熱避免追高
台股上周多頭氣勢如虹，12日大盤雖未改寫歷史新高，仍創下收盤新高點位25474.64點； 加權指數周漲980.06點，漲幅達4.0%，週線連3紅。專家提醒，由於市場期待美國聯準會可望降息，外資大量湧入，恐導致短線過熱風險上升，應避免過度追高。上週外資大舉買超新台幣1587.45億元，改寫台股史上單週最大買超金額；自營商回補254.22億元，僅有投信調節176.73億元，三大法人單週合計狂掃台股1664.94億元。PGIM保德信高成長基金經理人廖炳焜表示，台股資金行情推升強勢多頭，不僅外資單週買超金額創史上新高，最新公布上市櫃8月營收數據也驚豔市場，上市櫃8月總營收突破4.15兆元，不僅創下史上最旺8月，且改寫史上單月營收歷史次高佳績。蘋果新機發表、國際半導體展等題材點火，加上市場期待本周聯準會將宣布降息，挹注市場資金動能，多方強勢表態。廖炳焜表示，在美股科技指標股大漲帶動下，本週台股由科技權值股領軍，AI伺服器與零組件等族群表現相當強勢。永豐投顧指出，市場預期17日 FOMC 可望達成降息 1 碼的決議，有利資金環境，但利多實現後市場恐有震盪。永豐投顧進一步表示，上周台股在短暫高量和下殺後都能穩住，未來還是要小心籌碼的浮動，首要注意台積電（2330）價量變化。
SEMI全球總裁讚台灣是生態中心 卓榮泰：半導體越強台灣越安全
「SEMICON Taiwan 2025國際半導體展」在9月10日正式開幕，國際半導體產業協會（SEMI）全球總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）表示，不少業者跟他說「台灣是全球最小，但也是最受歡迎的國家」，已是半導體生態中心，雖有地緣政治問題，但相信這些都會被解決；行政院長卓榮泰表示，台灣半導體業產值已達5.3兆新台幣，「我們越被重視，就會有越合理的關稅對待。」國際半導體展今年是30周年，從9月10日至12日在南港展覽館一館與二館盛大開展，今年以「世界同行 創新啟航」為主軸，有來自56個國家、超過1200家企業、逾4100攤位參展，還有17個國家館參與，創下歷史新高，主辦單位預期觀展人數將上看10萬人。開幕典禮因卓榮泰遲到而延遲舉行，卓榮泰笑說，就是因為半導體展人氣旺，所以過來的路上都在塞車。而全球正在面臨的關稅談判，他說，複雜的232談判跟大家都有關係，但是台灣過去在國際間的合作關係，以及在產業中展現出的重要性，有望獲得合理的關稅對待，台灣越被需要，就有更大的力量獲得國際重視，讓我們更安全與和平。Ajit Manocha表示，他一直在見證台灣的半導體製造，自己在1980年代任職於貝爾實驗室，也在1987年見證台積電的創立，當時有不少同事加入這家公司，對台積電做出卓越貢獻。他說，目前台積電、日月光、聯電等企業，都已成為半導體產業最不可或缺的一部份，尤其台積電現在正在向歐洲、美國和日本擴張，更說明世界有多麼依賴台灣，雖然面臨地緣政治問題，但相信這些問題都會一一解決，邁向半導體下一個30年。
TEL社長河合利樹抵台密會魏哲家 疑為2奈米洩密案「向台積電賠罪」
2025年SEMICON Taiwan國際半導體展今（10）日於台北南港展覽館一、二館正式開幕，吸引全球產業目光。不過，外界關注的焦點之一，落在東京威力科創（TEL）社長兼執行長河合利樹的缺席。據了解，河合昨日下午未隨國際半導體協會（SEMI）成員一同前往總統府拜會總統賴清德，轉而前往新竹與台積電董事長暨總裁魏哲家進行閉門會晤，為先前爆發的2奈米技術洩密事件親自道歉，並提出後續善後對策。據《自由時報》報導，東京威力科創是全球半導體設備的主要供應商，台灣為其關鍵市場，台積電更是其重要客戶。河合利樹過去每年均親自出席台灣半導體展，參與多場SEMI舉辦的論壇與活動，包含科技晚宴與總統拜會行程。然而，今年在2奈米技術疑似洩密案引發關注之際，他臨時缺席與總統的會面，由TEL其他日本高階主管代為出席。知情人士透露，河合利樹此行主要目的是向台積電表達歉意，針對TEL前陳姓工程師涉嫌洩露台積電2奈米技術機密一事，親自向魏哲家致歉，並提出公司如何善後的初步構想。由於雙方為閉門會談，具體內容尚不對外公開，目前仍待TEL方面進一步說明。今年展覽以「世界同行、創新啟航」（Leading withCollaboration. Innovating with the World.）為主題，展期至9月12日止。儘管TEL仍參與展覽，但因風波未歇，整體調性轉趨低調。與過往不同的是，TEL並未安排例行的媒體技術說明會，是否會對外公開回應2奈米事件，尚待觀察。
美股強勢表態＋半導體展給力！ 台股10日開盤衝破2萬5千點大關
因為美國就業數據下修，進一步鞏固聯準會可能會降息1碼的預期，讓美股9日收紅，台股10日有國際半導體展開幕加持，以上漲177.7點、25032.88點開盤，隨即衝上25154.88的新高點，漲近300點。台股9日加權指數收在24855.18點，大漲307.80點，刷新歷史新高，成交量4977.55億元。10日早盤各類股漲跌互見，仍以電子股相對強勢，電腦周邊漲逾2.4%，但生技醫療跌逾3.8%最弱。電子權值股方面，9點10分左右，台積電（2330）漲20元、在1220元；鴻海（2317）漲3.5元、在211元；台達電（2308）漲38元、在822元；廣達（2382）漲5元、在267.5元。高價股方面，聯發科（2454）跌10元、在1500元，大立光（3008）跌5元、在2375元。其他電子五哥漲跌互見。蘋果在10日凌晨舉辦秋季發表會，有新一代iPhone17系列等重點產品，但未能驚艷市場，蘋果股價震盪收黑1.48%至234.35美元，是NYSE FANG+指數中科技五大巨頭中唯一下跌的。美股9日主要指數表現，道瓊指數上漲196.39點，或0.43%，收在45711.34點。那斯達克指數上漲80.79點，或0.37%，收在21879.489點。S&P 500指數上漲17.46點，或0.27%，收在6512.61點。費城半導體指數上漲10.21點，或0.18%，收在5819.82點。NYSE FANG+指數上漲36.74點，或0.23%，收在15898.25點。
「日本人形機器人之父」來台找夥伴！ 石黑浩坦言：中國製造很難打
被譽為「日本人形機器人之父」的日本大阪大學教授石黑浩，9日出席SEMICON Taiwan 2025國際半導體展，在微機電暨感測器論壇上演講，他表示，現在正是利用虛擬分身擬真技術和人工智慧機器人技術，再次改變世界的契機，這次來台交流，也不排除與台灣機器人業者洽談合作的可能性。石黑浩表示，關於人形機器人的相關市場需求和應用，可能還需要10年時間才會浮現，他也坦言，短期內，台灣和日本的確無法作出具低廉成本的整機產品，跟中國大陸的業者競爭，目前中國硬體製造成本低廉，是不可忽視的勢力。他說，無論美國、日本、台灣，想徹底擺脫中國供應鏈是不太可能的，反而該更專注自己國家擅長的技術加以結合，像是台灣在半導體和關鍵零件具有優勢，可以發揮創造力，在既有人形機器人整機基礎上，搭配電子、感測或是關鍵零組件，布局人形機器人多元市場應用。石黑浩25年前就開始使用AI在人形機器人的研究，透過類人形機器人模擬情感與意識，現在則透過虛擬分身擬真（Avatar）技術，實現不受身體、空間、時間限制的社會應用，預估5至10年後，相關技術可落實在現實社會。石黑浩表示，日本政府推出「登月計畫」（Moonshot Project），其中一個目標就是在2050年實現虛擬分身擬真應用，要打造不受身體、空間、時間限制的未來虛擬分身社會，可應用在學校教育、醫療及偏鄉諮詢、超市服務、心理諮商、壽險及房地產服務等。他介紹日本已開始利用Avatar，因為很多日本人不喜歡與真人討論隱私問題，像是有一家便利商店，就在推動「虛擬化身經營者」，店裡主要採用自動化收銀機系統，但出現問題時，就會有真人在遠端幫忙服務，但是是以虛擬化身的形象出現。因為可遠端控制，所以老闆可在不同地點、同時經營多家24小時便利商店，甚至外國人也可以擔任員工，例如住在巴西的員工，就可利用跟日本的時差上班，讓24小時營運的成本變得更低。石黑浩表示，透過虛擬化身，就能重塑工作方式，開發全球性的勞動市場，並藉此改變整個世界，也可利用AI技術來培訓初學者，進行模擬練習，透過AI的協助，也能提升與他人溝通與銷售技巧。不過石黑浩也提到，目前還有許多技術挑戰尚待克服，像是AI的自主決策能力仍需大幅提升，需要更高層次的理解與適應能力；第二是感知技術，像是視覺、聽覺和觸覺感測器的精確度、反應速度要更穩定；第三是能源供應與管理技術也是一大挑戰，預計2050年的機器人要長時間自主運作，所以需要新的能源解決方案。
捷克部長讚台廠半導體世界領導者 盼「生技醫材、太空國防」雙邊合作
國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將在9月10日正式開幕，這次有17個國家館，展前也有多場論壇啟動，像是9日的「晶鏈高峰論壇」，美商應用材料公司數位微影產品部總經理陳正方表示，台灣有「靠近客戶、優秀製造團隊、全球工程人才」三大優勢，呼籲台灣該思考，如何在AI資料中心與量子運算領域中扮演全球要角，因為未來摩爾定律的極限，必須靠先進封裝與新架構來突破。捷克科研創新部長Marek Ženíšek在開幕致詞時表示，台灣在半導體領域是「無可爭議的世界領導者」，歐盟在過去幾年深刻發現半導體供應鏈穩定的重要性，因此推出《歐洲晶片法案》，捷克是此戰略的堅定支持者，也需要具備經驗、知識、遠見且值得信賴的盟友。Marek Ženíšek提到，除了核心的半導體技術與供應鏈韌性，雙方合作範圍也該擴及未來半導體產業發展不可或缺的AI技術，結合雙方優勢，共創健康福祉的生技與醫材，開拓前瞻科技應用的光子學與先進雷射，以及強化戰略安全領域的太空研究與國防科技等。日本美光記憶體副總裁野坂耕太也在論壇上舉例，去年4月台灣發生地震時，美光的廠僅在24小時內，就有來自日本、美國與台灣的團隊共同完成復原，展現跨國供應鏈合作的速度與韌性，而台灣與日本的合作尤其密切，雙方共同推進HBM與3D DRAM等前沿技術，形成跨國創新聯盟，加速產品上市並降低風險。總部在德國的台灣默克集團董事長李俊隆表示，過去因產業高度全球化，一片半導體晶片在製程中可能跨國運輸70次，但隨著疫情與地緣政治動盪推升「區域化」趨勢，在地生產能減少運輸、降低碳足跡，默克已在台灣投資5億歐元設廠，將關鍵材料在地化，補足供應鏈缺口。日月光半導體執行長吳田玉表示，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，必須有更簡化的解決方案，能生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWoS技術，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，公司和國家層級，需要在10年前就展開合作。總統賴清德9日出席開幕式時，也提到政府將積極推動「AI新十大建設」，投入千億預算、培育百萬AI人才，積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術，並與各國合作。他頒發經濟專業獎章給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由台積電共同營運長秦永沛代表接受。經濟部長龔明鑫表示，昨天也與甘利明參與臺日半導體科技促進會的成立大會，透過這樣的平臺，可讓雙方在半導體的人才、技術、相互投資上，有更深的合作關係。
半導體不能被卡脖子！ 日月光吳田玉：台灣要準備下階段「這些」戰力
「半導體界的奧運會」、SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至12日舉行，8日起已有不少論壇啟動，SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光(3711)半導體執行長吳田玉8日表示，未來10年全球半導體價值鏈將重塑，雖然台灣在AI和數據中心領域的先進製程技術能領先2到3年，但已需要開始對下個階段做準備。吳田玉點名，像是自動化、矽光子、CoWoS等3D封裝技術，也要規畫作電源管理平台，因為在當前地緣政治的變局下，客戶只會更大、更精明，我們需要提升系統與成本的 CP值。過去全球半導體價值鏈以美國為「一對多」的核心，吳田玉表示，但目前是各國各有所長，加上AI快速發展，已開始加深潛在的利益與安全性衝突，過去互惠互利的關係，變得更加複雜及不確定，這也將成為不可逆的趨勢。而台灣目前的半導體產業鏈其實還未完整，需要與時俱進、聚焦在最具競爭力的領域，突破下一代的系統性瓶頸，才能形成競爭優勢。環球晶(6488)董事長徐秀蘭也表示，台灣半導體產業未來不僅要強、更要穩，還要永續，然而在半導體產業的競爭，已開始從產能與技術，轉變成關鍵材料與供應鏈韌性。徐秀蘭提到，像是先前日本對韓國出口管制，只是氟聚酰亞胺、光阻劑和氟化氫這3種材料，就能讓韓國陷入斷鏈危機，俄烏戰爭時，各國也發現烏克蘭在許多特殊氣體產能的重要性。徐秀蘭說，關鍵材料比製程技術更複雜，因為材料有壽命、很難囤積，雖然需要的量不大，但沒有材料、就無法生產，像是高純度光阻劑、碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、稀土及氖、氪等稀有氣體，都是半導體的關鍵材料。徐秀蘭表示，半導體產業的產能與能力，已開始被當成weaponize談判的工具，她特別點名碳化矽和鎵的掌握非常重要，以碳化矽來說，若排除中國、美國之外，就只剩下台灣擁有基礎與技術，這是可以發揮的優勢，業界和政府要一起合作，甚至是國際間的強強聯手，否則未來恐被這些關鍵材料「卡脖子」。
蘋果秋季新品+半導體展話題多！ 台股8日早盤漲逾230點創新高
上周公布的美國8月非農就業數據爆冷，引發經濟衰退擔憂，美股上周五收低，但本周有一系列經濟數據、重大活動與新品發表，台股周一8日以上漲116.27點、24610.85點開盤後漲勢擴大，直接衝上24729.96點、漲逾235點，再創盤中新高，9點半左右漲勢收斂。本周將舉辦SEMICON Taiwan 2025國際半導體展、摩根士丹利AI論壇，蘋果也將於台灣時間10日凌晨舉行秋季新品發表會，預計會有新iPhone系列、手錶及其他裝置，法人表示，AI資本開支循環仍在軌道上，指數有望挑戰新高。台股上周五5日開高走高，上漲314.73點，收在24494.58點，成交量4163億元，上周共上漲261.48點，周線連2紅。周一8日早盤則以電子相關類股較為強勢，半導體、資訊服務、電子通路等類股漲逾1%，傳產方面漲跌互見，汽車、生技醫療等漲約0.8%，但電器電纜、化學工業、建材營造等跌逾1%。電子權值股方面，9點半左右，台積電（2330）漲15元、在1195元；鴻海（2317）在平盤205元；台達電（2308）漲8元、在734元；廣達（2382）漲3元、在261.5元。高價股方面，聯發科（2454）漲10元、在1445元，大立光（3008）漲25元、在2430元。其他電子五哥漲跌互見。美股5日主要指數表現，道瓊指數下跌220.43點，或0.48%，收在45400.86點。那斯達克指數下跌7.306點，或0.03%，收在21700.388點。S&P 500指數下跌20.58點，或0.32%，收在6481.5點。費城半導體指數上漲93.543點，或1.65%，收在5761.40點。NYSE FANG+指數上漲107.25點，或0.69%，收在15708.37點。
國際半導體展本周登場 「兩台廠」點火CoWoS概念股行情！
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於本週登場，展覽聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度，以及HBM、CPO、FOPLP 等熱門產業技術，可望帶動相關概念股行情。SEMICON Taiwan 2025 於8日由論壇率先開跑，10日至12日在南港展覽館盛大舉行，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、面板級扇出封裝等半導體創新的核心技術，為此次半導體展的關注焦點。市場聚焦台廠在台灣和美國產能進展，台積電（2330）積極在台美2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光（3711）也在台擴張先進封裝。台積電董事長魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊，以及供需不平衡的差距。美系外資法人預估，台積電到2026年底CoWoS月產能將超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶。
SEMICON搶先看2／記憶體三雄罕見同框對決 「日本人形機器人之父」震撼登台
從輝達推出全新機器人大腦、特斯拉積極佈局人形機器人，到台北自動化展機器人話題持續發燒，如今連 9 月登場的台北科技盛會「SEMICON Taiwan」，也鎖定「機器人」為焦點，請來「日本人形機器人之父」石黑浩重磅登台，並安排全球「記憶體三雄」罕見同台，直擊AI時代算力核心，同時端上 CEO 大師論壇，讓全球晶片、雲端、車用巨頭同場對話。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年SEMICON Taiwan首度將「機器人」列為焦點主題，就是看準它有機會成為繼電動車與AI之後，下一個改變世界的應用浪潮，「我們期望透過這個國際平台，協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機，掌握下一波成長浪潮。」「日本人形機器人之父」石黑浩也會訪台，分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。（圖／截自Hiroshi Ishiguro Laboratory）而今年備受業界人士期待的，就是「日本人形機器人之父」石黑浩教授親自登台。石黑浩因2006年打造外觀幾可亂真的「Geminoid」系列機器人聞名世界，他的人形分身不僅挑戰了人機邊界，更展現了「未來社會」的可能。石黑浩將在9月9日的「微機電暨感測器論壇」上，以「Avatar and the Future Society」為題，分享如何透過人形機器人突破時間與空間的限制。他日前受訪表示，「要讓機器人真正走入人類生活，關鍵在於整合視覺、聽覺、行為等多重感測技術，而台灣從晶片設計到精密製造的完整產業生態系統，正是實現這一目標的理想夥伴。期待透過此次交流，與台灣業界分享人機互動最新研究成果，並探討如何結合雙方優勢，開創機器人技術的新里程碑。」同場論壇中，「台灣代表隊」由達明機器人（4585）出戰，副總經理黃識忠將分享協作型機器人如何邁向智慧整合，進一步銜接人形機器人時代。美國感測器技術公司Aeva，將由共同創辦人暨技術長Mina Rezk帶來MEMS與感測技術如何讓機器人更「擬人」的觀點。TDK（東京電氣化學）策略長Gavin Ho則以感測創新的角度，剖析人形機器人整合應用；工研院副院長胡竹生將分享AI機器人的最新產業發展動向，分享技術演進與市場趨勢。如果說感測器就是讓機器人「看得見、聽得懂」的五官，記憶體則是「讓AI跑起來的引擎」。在生成式AI帶動下，運算力需求急速飆升，記憶體一躍成為AI產業的「石油」。全球「記憶體三雄」SK海力士、三星、美光，9月9日在「記憶體高峰論壇」上，將首度同台亮相。論壇中，SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，並談如何重新定義HBM與AI運算架構的新標準；三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則聚焦新世代記憶體技術如何驅動AI效能提升，並描繪未來多元發展方向；美光副總裁Nirmal Ramaswamy將分享突破性DRAM創新，如何為AI注入更多動能。聯發科將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席記憶體高峰論壇，談如何與國際記憶體廠跨界合作。（圖／截自semicon官網、報系資料照）台灣的角色同樣不容忽視，聯發科（2454）將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席，談如何與國際記憶體廠跨界合作；華邦（2344）、旺宏（2337）則鎖定利基型與客製化應用，補上三雄之外的市場縫隙，這場論壇，等於把「晶片設計—記憶體—系統整合」的完整鏈條一次擺上桌。SEMICON Taiwan不僅是半導體技術風向球，更是全球產業領袖交流舞台，今年最受矚目的9月10日下午登場的「CEO Summit大師論壇」，恩智浦（NXP）執行長Kurt Sievers與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck首度在台演講，前者談AI驅動的邊緣運算與自主未來，後者則剖析半導體如何驅動電動車與AI基礎設施的永續發展。DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi則會以全球車用零組件龍頭的角度，解析半導體如何成為汽車產業的新「護城河」。雲端與設備領域同樣火力全開，Google Cloud副總裁George Elissaios將揭示Google如何跨足晶片設計並結合雲端基礎架構；博世（Bosch）副總裁Stefan Joeres分享歐洲如何攜手亞太，打造智慧移動新生態；科林研發（Lam Research）資深副總裁Sesha Varadarajan將談原子級創新對製造設備的突破性影響；比利時微電子研究中心（imec）執行長Luc Van den hove則分享以開放合作突破AI算力瓶頸的前瞻觀點。壓軸則由台廠擔綱，日月光半導體（ASE）執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉博士，將與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持「爐邊對談」，從應用需求與產業趨勢切入，深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰。這場半導體業年度聚會，不只是全球科技未來縮影，也呼應政府「AI新十大建設」政策，將智慧機器人列為2040年衝刺15兆元產值的核心項目；而SEMI表示，全球MEMS感測器市場規模預計2030年將突破290億美元，台灣供應鏈早已占有舉足輕重的地位。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
新莊副都心崛起成「台版汝矣島」 興富發300億旗艦商辦案Q3登場
新北市新莊副都心近年開發進入高峰，被外界視為台灣對標韓國首爾金融重鎮「汝矣島」的代表案例。從國家政策推動到大型建設落地、跨國企業總部的進駐，看準新莊副都心具備複製汝矣島「政經中樞」的模式，有望承接大台北都會區外溢的辦公與投資動能，改寫北台灣經濟版圖。韓國汝矣島在1970年代由政府規劃轉型，國會、證交所與主要金融機構相繼進駐，隨著交通網絡建設完善，形成目前首爾的金融中心，奠定「韓國華爾街」地位。目前汝矣島集結現代百貨、萬豪酒店、NH投資證券、KB證券、Mirae Asset證券、元大證券，以及如韓國生命、三星生命等多家保險巨頭，還有安永、勤德等多家會計師事務所，金控、證券與保險總部林立，LG電子及MBC、KBS電視台總部也設立於此處。對標汝矣島發展成為韓國政治金融中心的歷史軌跡，興富發看好新莊副都心未來也將成為台灣行政產業核心。（圖／林榮芳攝）新莊副都心雖起步較晚，同樣以政策為推進力，行政院新莊聯合辦公大樓率先落成，搭配「三高三快三捷」交通網路，直接串連台北都會圈與桃園機場，目前開發進度74%，建設陸續到位，整體開發進入商用主升段。據實價登錄資料顯示，2024全年新北市商辦市場交易量達113億元，刷新實登揭露以來新高，其中新莊副都心包辦逾5成交易量，躍升最亮眼的辦公聚落，多家企業總部、金融機構及科技新創相繼落腳。近期在副都心推出商辦指標案「國家壹號廣場」的興富發專案經理賴泓曄表示，副都心商辦、飯店、購物、會展中心、交通一一到位，包括十大銀行體系與儒鴻、四零四科技、光寶科技，國際半導體大廠一詮，高端供應鏈的企業總部進駐，是新北市最具潛力的商業與金融聚集地和重要樞紐。記者林榮芳製表「國家壹號廣場」總銷逾300億元，預計於第三季推出，為興富發旗艦級商辦案。業者指出，新莊中央路匯聚13家銀行設點，軸線規劃與汝矣島的汝矣大路理念相呼應，擁有國際A辦總部的聚落氛圍，有望複製汝矣島的成功模式。未來，周邊還有環狀線北段、電影中心二期及溪北轉運站等重大建設預定陸續完工，將進一步提升副都心的人口承載力與產業能量。興富發行銷企劃總監張淑真表示，南韓首爾最核心金融商業地段集中在乙支路、汝矣大道、中央大道等，商辦、飯店、購物中心、會展中心及行政中心、交通樞紐匯集一區，推升資產價值，第一排已躍居為國際一流跨國企業卡位最炙手可熱的兵家必爭之地；新北市新莊「國家壹號廣場」相較之下更具優勢，可望是企業置產首選。
「科技園區」房價保證！ 南科5年飆67.7%成三大園區之冠
根據國家科學技術委會統計，2018年美中貿易戰以及2020年全球新冠疫情影響之下，台灣科技產業受惠於全球轉單效應帶動，新竹、中部及南部三大科學園區自2018年營業額2兆5960億元，逐年成長至2022年營業額已經突破4兆2664億元，創下新高紀錄。永慶房產集團根據2018年至2022年五年期間三大科學園區與園區所在都會區中古屋買賣實價登錄資料彙整，發現三大科學園區周遭中古屋房價明顯上漲，其中以南部科學園區近五年房價漲幅突破六成最為突出，中部科學園區房價漲幅則與所在地台中市縣市相當，園區題材利多相對較不明顯。南科房價五年漲幅67.7% 榮登三大園區之最永慶房屋研展中心副理陳金萍表示，依據2018年至2022年平均房價漲幅數據發現，三大科學園區中，南部科學園區與新竹科學園區近五年房價漲幅均超過六成，其中，南部科學園區五年漲幅高達67.7%，將近七成，新竹科學園區漲幅則為63.1%，而中部科學園區漲幅則以39.3%位居第三。陳金萍說明，南部科學園區位於善化區新市區交界，距離台南都會區相對較遠，園區從業人口更傾向在園區附近租房或購屋，讓台南科學園區周邊房市近年的快速成長，主要受惠於台積電宣布3奈米製程進入量產投資擴廠影響，吸引國際半導體大廠艾司摩爾（ASML）、GOOGLE及多間半導體中下游供應商進駐，創造了大量的就業機會。加上不動產價格相較於中、北部便宜，因此，吸引不少投資、置產族群搶進，房價呈現漲勢，近五年平均單價從2018年15.5萬成長至2022年26.0萬，單價從「1字頭」漲至「2字頭」，漲幅高達67.7%，居全台科學園區之冠。南科近5年房價漲幅高達67.7%，居全台科學園區之冠。（示意圖／googlemaps）至於新竹科學園區則是台灣發展最早的科學園區，也是最知名的科技產業聚落。陳金萍說明，新竹科學園區周邊房市交易主要是受惠竹科就業人口成長動能支撐，據統計竹科就業人數於去年12月已達17萬5217人，占新竹縣市人口將近17%，竹科新貴所得高且收入穩定，在購屋、置產剛性需求強勁下，周邊房市交易火熱，買盤穩健使房價持續走高，住宅單價從2018年23.6萬成長至今年38.5萬元，是三大園區中房價最高的地區，五年房價漲幅達63.1%。園區題材效應加持！ 三大園區漲幅勝縣市若再進一步觀察三大園區以及座落縣市的房價漲幅可以發現，園區題材效應是可被複製的，三大科學園區五年漲幅均超過縣市漲幅，陳金萍指出，三大科學園區中，新竹科學園區與南部科學園區漲幅明顯高於新竹縣市與台南市，新竹科學園區五年房價漲幅63.1%，而新竹縣市漲幅則為50.8%，南部科學園區漲幅高達67.7%，而台南市漲幅則為49.0%，顯示科學園區的磁吸效應明顯，在產業聚落、就業機會、人口紅利加持下，購屋需求穩定成長，也推升房市交易價格。至於中部科學園區與台中市整體房價漲幅相當，陳金萍說明，中部科學園區鐵、公路交通便捷且鄰近台中都會區，園區從業人口約5.5萬人占台中人口比例不到2%，加上台中市近年積極推動市地重劃，房屋供給相對充足，加上比價效應下，園區題材外溢效應明顯，轉往沙鹿、龍井、大雅等區域，形成縣市房價呈現均質成長的狀況。（示意圖／永慶房屋提供） 比小七還多！全台藥局家數創新高 銷售額高達1669億 三重還有高cp凹陷區？專家曝3優勢讚：脫北購屋首選 全台最大重劃區恐陷多殺多？專家曝「C位」關鍵 房價站6字頭
川普關稅未爆彈襲向半導體 「這家龍頭」訂單大減4成
全球關注17日即將舉行的晶圓代工龍頭台積電（2330）的法說會，而全球微影設備龍頭艾司摩爾ASML在16日公布的2025年第一季財報，新增訂單僅39.36億歐元，相較前季的70.88億歐元大減45%，也讓ASML在歐股開盤即重挫6%，市場認為，是因川普關稅政策，導致客戶採購相對保守。近期對半導體利空消息不斷，中美關稅掐喉戰延燒，導致輝達為了出口中國而特製的降規版AI晶片H20再遭美國管制，預計會在第一季認列55億美元損失，讓台積電16日股價下跌2.51%，收在855元。而ASML在16日公布最新財報，第一季淨營收達24億歐元、約新台幣887.52億元，毛利率為54%，執行長Christophe Fouquet表示，雖然AI仍是推升長期需求的關鍵驅動力，但短期內來自部分客戶的訂單不確定性，恐使全年營收落在預估區間下緣。ASML目前預估2025年全年營收將介於300億至350億歐元之間，但若關稅戰進一步升級，高昂的EUV設備投資恐怕會更加保守。美國商務部產業安全局於官網上預告，預計於台灣時間17日發布進口半導體及半導體設備國家安全調查，半導體關稅政策已倒數計時，市場對台積電、三星、英特爾這些半導體企業，接下來的高階設備採購與投資產生疑慮。不過韓媒報導，面對美國可能開徵新一輪晶片關稅與中國半導體業的快速追趕，南韓政府宣布將半導體產業總支援額從去年的26兆韓元提升至33兆韓元、約232.5億美元，增幅達27%，成為歷來最大規模的產業扶持行動。SEMI國際半導體產業協會16日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1063億美元，增長10%，來到1171億美元，創下歷史新高，主要受惠於人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求，其中晶圓製程設備銷售額成長9％，其他前段設備類別成長5％。數據顯示，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較前一年增長35%，穩居半導體設備市場領先地位。第二大市場是韓國，設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。
全球半導體設備去年銷售1171億美元 台灣排第三「這國」居冠
國際半導體產業協會（SEMI）今（16）日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1,063億美元增長10%，來到1,171億美元（約新台幣3.8兆元）。其中，中國穩居半導體設備第一大市場，年增35%，台灣則維持第三名，年減16%。SEMI指出，2024年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%，其他前段設備類別也有5%增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。後段製程設備則歷經連兩年下滑後，於2024年迎來強勁復甦，這主要受到人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求所驅動。組裝和封裝設備銷售額成長25%，同時測試設備銷售額年增20%，反映出產業致力於支援先進技術的發展。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，「2024年全球半導體設備市場從2023年的小幅下滑中反彈10%，一舉攀至1,171億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與AI相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，年增35%，穩居半導體設備市場領先地位；第二大市場韓國的設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。其他地區方面，北美半導體設備投資隨國內製造和先進技術節點推進力道持續加強，上漲14%，達137億美元；世界其他地區在新興市場晶片產量增加帶動下，設備銷售額成長15%，達42億美元。歐洲則因整體經濟挑戰下，汽車和工業類別需求減弱，設備支出大幅下降25%至49億美元；日本也出現了1%的微幅下降，銷售額為78億美元，因該地區面臨主要終端市場成長趨緩的挑戰。
台積電出走危國安？ 卓榮泰喊在地擴廠：關鍵技術留台灣
行政院長卓榮泰13日表示，台積電（TSMC，2330）會繼續在台灣生產，不會改變台灣擁有世界關鍵領先技術的地位，而且台積電除了全球布局，在台灣未來的設廠計畫也不會改變。台積電近期宣布加碼對美國的投資，引發各界對台灣半導體產業發展、地緣政治一連串影響的憂心。政壇人士直言，台灣原本在國際半導體扛住「矽盾效應」的關鍵地位，亦即因為在國際半導體產業具備關鍵地位，而能獲得西方國家在兩岸緊張時的援助，如今扶助能量恐怕會遭削弱，前總統馬英九也直言這是「重大的國家安全危機」，引起各界惴惴不安。對此，卓榮泰接受媒體專訪時強調，台積電去美國投資設廠，本來就是民間公司要布局全球的計畫，政府其實無法主導，但也樂觀其成。他說，政府有嚴格的投資審議機制，台積電赴美本來就必須經過投審機制，目前已投審通過砸新台幣650億元赴美投資計畫，至於市場傳出的一千億元投資計畫還沒提，也必須要經過投審機制，會在國家安全許可的範圍內審議，政府當然認知到，一定要保持台灣的台積電高科技領先關鍵地位「這個絕對不能破壞」。卓榮泰坦言，美方當然是希望台積電赴美投資先進製程愈快愈好，但先進製程設廠不是一蹴可幾，因為包括垂直供應鏈、工作環境等等，都要一段的時間準備。他直言，反觀台積電在台灣的新竹跟高雄兩座城市，其實都有兩奈米的生產機制擴展計畫，既然到國外必須要經過很漫長的一段設廠適應期，台積電當然會繼續維持在台灣生產活力，不會改變在世界領先關鍵技術的地位，請大家安心。
國人避險買盤！抗通膨首選新莊副都心 關鍵原因曝
近期國人通膨預期心理急升，助長市場的避險買盤，最受青睞的不動產市場蠢蠢欲動，尤其國內在台商解禁的熱錢持續湧入下，催出新一波的置產需求。其中被視為新北市發展重心的新莊副都心，在重大建設陸續兌現下，宛如打開封印之門，挾國際競爭力成為新興置產焦點，又以漲勢最強勁的小宅最奪目。抗通膨避險再度成為顯學，首先是不受貸款牽制的預售市場，仍穩健走漲，尤其新北市龐大購屋需求撐腰下仍迎來小陽春，房仲專家更發現，小坪數住宅在總價合宜、入手門檻相對輕鬆下，房價漲幅全面超越大宅，彰顯未來漲幅的空間更令人期待。目前房市以小坪數住宅為主流，漲幅空間受期待。（圖／富都馨提供）再看2019年上路的台商回流境外資金，至2021年落日時實際匯回資金為115億美元（依當時匯率折合3351億元台幣），去年8月中首批資金解禁後，依規定將分3年逐年提取，可自由運用於國內外投資，於此抗通膨的考量下，被視為注入不動產的充沛新活水，可望為房市帶來持續性的榮景。新莊副都心建設陸續完工 大咖企業總部聚落效應發威從置產族的配置眼光來看，以中央商業區（CBD）為藍圖打造的新莊副都心，隨著國際級建設陸續到位，具體呈現出新北核心商務特區的優勢，包含「3高、3捷、3快」的交通網絡，以及行政院新莊聯合辦公大樓、、號稱新北最大百貨的宏匯廣場、宏匯i-Tower、國家電影及視聽文化中心、新莊凱悅嘉軒酒店等，逐一打造出區域繁榮的關鍵。已有不少企業大廠獨具慧眼搶進買地蓋總部，例如紡織龍頭儒鴻企業斥資64億元，打造19樓高的企業總部；相機大廠佳能攜手太子建設，共同打造16樓高的營運總部；亞洲第一網通四零四科技、國際半導體大廠一詮、全球最大光耦合器供應商光寶科技、麗寶建設等大咖進駐，總投資金額達442億元，新莊副都心成為具潛力的指標性商業熱區。其中純住宅的珍稀小坪數預售案，便是此刻避險的最佳產品，新莊副都心僅20%的純住宅用地，遍目所及的豪邸大宅中，難得一見昌德街「富都馨」以16~28坪低總價規劃，吸引往來國際的商務客層、菁英家庭置產目光。「富都馨」鄰近雙捷運，可預辦登機的機捷A3新北產業園區站及環狀線幸福站，具備通往台北車站與國門的優越地理位置，步行可達雙語名校昌平國小及塭仔底濕地生態公園，還有中原路及幸福路雙商圈滿足日常所需機能。「富都馨」鄰近雙捷運，可預辦登機的機捷A3新北產業園區站及環狀線幸福站。（圖／富都馨提供）飯店御用雙大師連袂鉅獻 回家就像度假值得一提的是「富都馨」的空間規劃，攜手煙波飯店御用空間設計師、呈境室內設計總監袁世賢，為國內外設計大獎常勝軍，擅長將旅行元素化為演繹空間的靈感。景觀規劃邀請陶朱隱園、維多利亞酒店的園藝設計名家、大漢景觀設計總監徐世萃，為「富都馨」營造渡假般的綠意景觀，讓住戶回家就像住下榻飯店。公設也以精品飯店定調生活，閱覽室聯名日系最美書店，在家就能享受書店職人精心挑選的書籍；健身房選用號稱健身器材界的勞斯萊斯、義大利頂級健身器材Technogym，同時也是法拉利F1車隊、NBA球星、豪宅與五星飯店的指定設備，期望打造一座都會裡的頂級私人健身房，呼應現代菁英思維，努力鍛鍊出的精實線條，才是生活中最好的個人名片。「富都馨」以精品飯店定調生活，在家就能享受書店職人精心挑選的書籍。（圖／富都馨提供）【富都馨】https://www.fdx.tw/ 貴賓專線：02-2657-8888 接待中心：新北市新莊區中原路和昌平街口
半導體新兵1／面板老兵搶攻FOPLP！洪進揚打出「2大引擎」領著群創轉型
台美股市在台積電（2330）CoWos「砍單」及川普要求加碼千億美元設廠下，攪得七上八下中，仍有2大巨頭報明牌，一是台積電證實開發FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術，二是封測一哥日月光投控（3711）2月中下旬宣布設立FOPLP量產線，預計今年第2季設備進廠，第3季開始試量產。隨AI高效能（HPC）晶片需求暴增，先進封裝技術除了CoWos（晶片堆疊封裝在基板上），FOPLP也成了新顯學。「當越來越多大廠進入，意味著這個方向正確。」群創（3481）董事長洪進揚接受CTWANT專訪時，底氣十足。根據Counterpoint研究團隊DSCC去年底發佈報告，FOPLP與玻璃基板封裝未來將以29%的年複合成長率（CAGR），至2030年成長至29億美元。目前已有台積電、英特爾、三星、日月光、友達（2409）與群創等進行投資，其中，群創握有業界最大尺寸FOPLP，預計今年上半年量產，訂單來自消費性（手機相關）、RFIC（射頻IC）、車用等客戶，其中不乏國際半導體大廠。「群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。」洪進揚這樣強調。事實上，群創早在2017年便與工研院合作研發FOPLP技術，持續加碼投資，全力搶攻半導體封裝的新時代。群創原為全球知名的面板大廠，2018年洪進揚接下董事長時，面板廠早已淪為「慘業」，股價跌剩個位數，洪進揚上位時提出「666（三個6年）」轉型大計，第一個六年（2018年-2024年）專注內部改革與組織優化，力求穩定獲利，第二個六年（2025年-2030年）突圍轉型、拓展觸角，而FOPLP成了他力推轉型的殺手鐧。「我們不能只是一家面板廠，不當低頭耕田的水牛，也要抬頭看路，未來更靈巧。」洪進揚指出，FOPLP技術與群創原來就會的有「高度雷同」，相似性達到60%，能有效運用原有的設備與人才，加速轉型。群創原為全球知名的面板大廠，如今成功切入半導體封裝市場。（圖／報系資料照）FOPLP技術，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率。白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多，這不僅提高了封裝效率，也降低了成本，成為採圓形基板的CoWoS技術之外的重要替代方案。隨全球AI浪潮推升先進封裝需求，群創順勢加碼投資，將南科3.5代廠轉型成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT（薄膜電晶體）設備，成為最具成本競爭力的先進封裝廠。洪進揚表示，「我現在把公司定位為『大面積玻璃精細化處理的方案解決商』，所謂的大面積玻璃，對面板算是小，但對wafer（晶圓）來講是大，所以就是針對半導體產業。」從面板走入半導體產業，洪進揚笑說，這條路一開始並不好走，「面板做了這麼久，已經習慣一個相對舒適的環境，順順走大家都會，但要讓每個人跳出框架思考，挑戰自己的舒適圈，真的很辛苦。」為此，他親自走訪觀察每一座工廠的運作模式，和中高階主管交流，在團隊間取得理解及信任，同時在內部實行組織輪調，鼓勵員工走出舒適圈，從「專才」走到「通才」，進一步觀看整體面板趨勢，「看的廣，路就會比較廣，現在是FOPLP，將來也有可能有別的。」「封裝行業其實比較像是一個服務業」，洪進揚鮮活地形容，「不像是那麼純粹的製造業，所謂的製造業就像，假如你賣蛋糕，買麵粉、草莓，做壞了自己承擔成本，而封裝業則不同，晶圓是客戶提供的，如果封裝出錯，損失得由我們賠償」，這就更考驗技術與精密控制能力。洪進揚強調，群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。（圖／劉耿豪 攝）儘管如此，洪進揚仍信心爆棚，他說，群創第一個競爭優勢在於「既有IP與技術壁壘」，群創在FOPLP技術上已累積超過300項專利，建立技術門檻，防止競爭對手輕易進入市場。「第二個就是我們原來的強項，就是面板上面的處理能力，已經學了二三十年的東西，是不會一下就不見了。」他進一步解釋，傳統半導體矽製程中，12吋晶圓的運送大多依賴人力推送，但當封裝技術轉向玻璃基板製程時，業界突然面臨大型且沉重玻璃基板的運輸挑戰，「反觀面板廠，對於厚重、大尺寸玻璃面板運送早就瞭如指掌，加上經年對玻璃特性的熟稔程度，造就跨入FOPLP最大優勢。」此外，地緣政治也是不可忽視的影響因素。隨著全球供應鏈朝「No China」趨勢轉變，歐美市場對中國供應商的依賴逐漸降低，身為台廠的群創反而更具吸引力。洪進揚直言，「大家對於中國現在是有相對的擔憂的，你要把這麼高端的晶片的封裝，下到大陸去。」因此，昔日面板業的勁敵，今日反成群創突圍的助力。如今，台積電、日月光控股等半導體大咖紛紛投入FOPLP技術，面對市場競爭，洪進揚認為這不只是挑戰，更是機會。值得注意的是，群創不僅切入半導體封裝市場，去年更將南科四廠賣給台積電，進一步加強雙方合作關係。展望未來，洪進揚表示，「希望與台灣半導體供應鏈深度整合，建立完整Ecosystem，並將技術應用拓展至更多領域，如矽光子（Silicon Photonics）等。」隨FOPLP即將進入量產，群創在2月底啟動「半導體快軌計畫」，大舉徵才，計畫培養500位半導體專業人才，搶占市場先機。這個曾經的面板王者，如何寫下新篇章，拭目以待。
淨零預算凍刪衝擊大 部會擔心減碳力道受影響
總統賴清德今召開氣候變遷對策委員會第三次委員會議，拋出減碳新目標，希望相較於2005年，台灣2032年能夠減量百分之32加減2、2035年減量百分之38加減2。不過立法院大幅砍刪或凍結業務費，對淨零衝擊很大，每個部會都叫苦連天，擔心減碳力道受到影響。對於立法院大幅砍刪預算對淨零影響，環境部長彭啟明說，原本在委員會時環境部預算經過溝通，被砍200萬而已，算是部會模範生，但到了院會二讀時，氣候變遷署的業務費凍結39％，經費砍了1成，產業的自主減量計畫推動一定會受到影響，我們也在傷腦筋怎麼辦；另資源循環署業務費被凍結86％，也不知道要怎麼運作，2030年28％加減2，可能要建議加減5％了，這是很大的變數，不可能淨零不用花錢，總預算被刪凍對國家和產業的減碳勢必受到很大的影響。經濟部次長連錦漳也說，淨零預算150億被刪10％，較以往多刪了7~8％，會減少5000家企業的輔導減碳，節能經費凍結20％，未來大家來申請就卡卡的，不知道什麼時候要斷炊，大家都來申請了，如果來不及解凍，4500戶來申請後就沒有額度了。農業部長陳駿季表示，農業減碳跟其他一樣，自主減碳和旗艦計畫，自主減量是114年預算，農業部執行114年預算沒有辦刪減，但是驅動這個執行面所需要的差旅費，國際合作等，所有淨零不是政府的責任，是公私協力要跟下鄉跟農民企業溝通時會受到影響。業務費也牽動很多執行補助，相關水電，資訊平台維護都會受到影響，跟其他經費一樣都會受到影響，內政部次長董建宏說，有關淨零建築部門，一航所熟知的租金補貼，民生之外，淨零還在前瞻預算裡面，前瞻目前也還沒有審查，很多程度上是支持前瞻預算有關。淨零修繕老宅、綠建築推動，因立院還沒有審議相關預算，沒辦法執行，懇請立委儘速審查，讓我們可以加速推動。交通部次長陳彥伯則說，交通部相關預算公路局鄉下編列公共運輸、電動巴士推動補助預算，分別刪減10億、6億元，對整體運輸部門自主減量力道受到影響。此外，六大部會也依序提出減碳行動，展現公部門以身作則的減碳決心。會中多位委員對此表達高度肯定，認為此次各部會提出減碳目標與行動，為整個國家打造架構與策略相當完整的淨零路徑，同時強調政府應加強社會溝通，一來強化民眾對政府政策韌性的信心，二來也讓社會理解淨零轉型與人民生活的息息相關。地球公民基金會董事長李根政也表示，在前總統蔡英文、總統賴清德兩位任內，是台灣最積極減碳時刻，此次六大部會提出減碳行動，看出「在總統意志下，提出積極減碳作為，過去沒有看過」。李根政表示，因此，在這種情況下，做到資訊公開、獲得社會廣泛支持，是相當重要的事情。「因為如果無法做到這件事情，整天質疑政府到底做的是真的還是假的？會對台灣未來往下推進，造成重重阻礙」。對此，台灣綠能公益發展協會創會理事長陳惠萍也說，政府提出旗艦計畫，看得出政府已經找出能源政策的平衡槓桿點，強調應擴大政策溝通影響力，「否則我們做得這麼好，提出NDC（國家自定貢獻）3.0，社會大眾可能並不清楚跟我們日常和生活願景有什麼連結」。至於國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為，現行委員會所提報告，已經對整個國家的淨零路徑有相當完整的架構與策略。但更重要的是如何定期查核、進度追蹤？假設中間有窒礙難行之處，是否有其他補強措施？這都是後續需要討論的部分。但現行國家整體減碳方向，業界是相當肯定，認為政府推動的二次能源轉型，其中包含新興綠色多元採購方案有相當彈性，業界十分支持。