奈米製程
」 台積電 晶片 2奈米 台股 AI
AMD獲大單加持 蘇姿丰喊話「這時」大啖AI商機
超微半導體（AMD）23日在舊金山舉行「Advancing AI 2026」大會後，獲多家研究機構調高目標價。超微執行長蘇姿丰表示，AMD其高效能與自適應運算產品，2030年將有接近2兆美元的潛在市場規模。超微端出全新AI晶片搶市，以MI455X GPU與第六代EPYC系列CPU最搶鏡，以台積電2奈米製程，並將兩顆新晶片共同構成Helios機櫃級解決平台。AMD日前也宣布與AI新創公司Anthropic建立策略合作，對方將部署最高2GW的Instinct MI450系列GPU，首批1GW預計2027年上半年啟用。Futurum Equities分析師Daniel Newman將AMD目標價上調至800美元，並預估，AMD明年GPU營收可達380億美元。依報告發布時間估算，股價仍有約48%的上漲空間。蘇姿丰表示，2030年AI加速器的潛在市場規模將高達約1.4兆美元，伺服器CPU的潛在市場規模也將達2200億美元。Benchmark分析師Cody Acree也將AMD目標價由485美元上調至685美元，維持「買進」評等。
昇陽半導體年月雙增 EPS翻倍！產能再修3成
再生晶圓廠昇陽半導體（8028）第2季稅後淨利新台幣3.08億元，季增約7.7%、年增208%，每股純益1.71元。6月營收為連續兩個月創新高、達到4.82億元，月增0.8%，年增33.6%。受惠半導體前段先進製程及後段先進封裝需求強勁，昇陽半導體今年來營運穩健成長，佔第2季營收14.27億元，季增9.5%、年增36.69%。昇陽半導體表示，隨著半導體製程推進，再生晶圓需求將持續增長，估計3奈米製程使用再生晶圓量是10奈米的2.5倍，2奈米使用再生晶圓量是10奈米的3.15倍。昇陽半導體總經理蔡幸川先前表示：「目前晶圓廠擴廠的速度，比預期都來得高，所以我們不管是在台灣的客戶，還有在美國廠所備的貨，我們都在積極備貨，預計下半年和明年，將是一個拉貨的高峰期。」蔡幸川表示：「客戶已取得了包括NVIDIA下世代幾個先進晶片所需要的功率管理，包括消費性電子，還有車用方面，我們預期在一到兩年之內，也會恢復它的一個成長動力。」昇陽半導體17日股價下殺跌停，重挫10%，於約10點30分報市價315元。
聯發科6月營收年月雙增 H2緊盯AI ASIC進展
IC設計大廠聯發科（2454）10日公布6月營收，單月與第二季業績皆優於市場預期，第二季合併營收不僅超越公司原先財測，反映整體產品需求優於預期，為下半年營運增添動能。聯發科6月合併營收580.12億元，月增22.30％、年增2.80％；第二季合併營收達約1521.83億元，不僅季增約2.03％、年增約1.21％，更一舉超越公司財測高標。累計今年前六個月合併營收達3013.33億元。聯發科首季法說會中指出，第二季AI邊緣平台業務成長，可望部分抵銷手機業務需求疲弱。手機業務因終端市場能見度有限，客戶下單態度相對審慎，原先預估營收將較第一季下滑，電源管理晶片業務則估計大致持平。法人分析，第二季營收優於財測，顯示智慧邊緣平台、旗艦及中高階手機晶片出貨表現，可能優於公司法說會時的保守預期；惟實際產品組合、毛利率與獲利情況，仍須待第二季財報及法說會進一步確認。展望後市，聯發科預計第三季推出首款採用2奈米製程的次世代旗艦手機晶片，手機業務可望於下半年改善。公司並預期，全年美元營收將年增中至高個位數百分比，第四季資料中心AI ASIC進入量產成為新的營收動能。
華為發布新縮放定律與邏輯折疊架構！拚晶片效能5年推進至1.4奈米
中國大陸科技巨頭「華為技術有限公司」今（25日）公布了1項新的「縮放定律」與晶片架構設計，稱該技術可在2031年前，將晶片效能等效推進至1.4奈米製程節點的水準，這是該中國科技巨頭在建立自主半導體生態系統道路上的關鍵一步。據《南華早報》報導，華為表示，這項名為Tau（τ）縮放定律（Tau Scaling Law）的新理論，由華為科學家委員會主任、公司半導體業務部門的負責人何庭波於25日提出。她解釋，這項定律是用來指導「半導體與電子系統共同演進」的新原理。在2026年電機電子工程師學會（IEEE）國際電路與系統研討會（ISCAS）舉行的主題演講中，何庭波表示，華為過去6年已經依據該縮放定律設計並量產了381顆晶片。該理論也被其同業稱為「Her’s Law」，其核心概念是提出1種範式轉移，從傳統以晶體管幾何微縮為核心的摩爾定律（Moore’s Law）路徑，轉向以時間（τ）作為尺度的縮放方式。基於該定律，何庭波同時發布1項名為「邏輯折疊」（LogicFolding）架構的核心技術創新。該架構可降低訊號傳遞過程中的電阻與電容負載，進而提升晶體管密度。公司預期，基於該縮放定律所開發的高階自研晶片，將在2031年達到等效1.4奈米製程的晶體管密度水平。她補充，華為新一代「麒麟晶片」預計將於今年稍晚推出，並將率先導入邏輯折疊架構，以提升整體晶片效能。此次宣布凸顯華為技術加速建立完全自主晶片創新體系的更大戰略，目標是在美國出口管制持續收緊的背景下，突破限制並適應「後摩爾定律時代」（Post-Moore Era）的技術現實。全球半導體產業數十年來依賴摩爾定律推動運算能力指數型成長，其核心觀察是微晶片上的晶體管數量約每2年倍增。然而，隨著晶體管尺寸逐漸逼近物理與原子極限，傳統微縮路徑已顯著放緩。這次發表可說是何庭波罕見地公開發表主題演講，也宣示其長期領導的華為半導體部門在晶片創新上的突破成果。同時，華為晶片業務曝光度上升的另1項訊號是，其較少對外公開的「晶片基礎技術研究實驗室」，本月首次在國家電視台亮相。該場景出現在任正非於上海鰲丘湖園區接待中國國務院副總理丁薛祥的活動期間。華為技術近年大幅強化自研的「昇騰AI晶片」與「鯤鵬處理器」，以填補輝達等美國科技晶片巨頭所留下的國內運算需求缺口。在試圖取代輝達成為中國AI訓練與推理工作負載主要供應者的戰略中，華為規劃於2026年推出昇騰950系列，包括950PR與950DT；並分別於2027年與2028年推出昇騰960與昇騰970，其節奏將與超微半導體等AI晶片產品線形成直接競爭。這項時間表意味著華為正試圖在AI晶片世代更替中，與全球主要半導體企業同步競速。
台積電內鬼案宣判！東京威力科創遭罰1.5億元
智慧財產暨商業法院針對台積電內鬼案一審宣判後，認定半導體設備商台灣東京威力科創股份有限公司未盡監督責任，依違反《營業秘密法》判處罰金1.5億元，並宣告緩刑3年，但附帶條件為須支付1億元予台積電，以及繳交公庫5千萬元。此判決結果在公司與台灣高等檢察署均未提起上訴的情況下，已經確定。據《ETtoday新聞雲》報導，本案源於去年7月初，高檢署接獲台積電通報指出，曾任職台積電、後轉任東京威力公司行銷部門的工程師陳力銘，疑似利用在台積電時建立的人脈，竊取2奈米製程的營業秘密。調查顯示，他透過在台積電任職的2名學弟吳秉駿與戈一平，以遠端工作的方式登入台積電系統，再以拍攝筆電螢幕的手法，大量翻拍並取得機密資料後傳送給陳力銘。檢方進一步查出，陳力銘還另外還找上台積電工程師陳韋傑，持續竊取涉及「14奈米以下製程之IC製造技術」以及關鍵氣體、化學品與設備技術等營業秘密。此外，在案件曝光後，東京威力公司行銷主管盧怡尹還涉嫌協助湮滅犯罪事證。檢方因此對上述相關人員提起公訴，並同時以監督不周為由，對台灣東京威力科創股份有限公司一併起訴，並最初求處2500萬元罰金。案件於今年4月一審宣判，主嫌陳力銘遭判處有期徒刑10年，其餘涉案工程師則分別判處2年至6年不等刑期；盧怡尹則判處有期徒刑10月，並宣告緩刑3年。至於東京威力公司則因違反《營業秘密法》遭判罰1.5億元，但因已與台積電達成和解，獲得緩刑3年，條件為支付1億元給台積電及5千萬元入公庫。針對一審結果，陳力銘、陳韋傑及盧怡尹3人均已提出上訴，但上訴期限於19日屆滿時，台灣東京威力科創股份有限公司並未上訴，而高等檢察署亦認為一審在事實認定、法律適用與量刑上均屬合理，因此決定不上訴。至於其他被告的上訴期限仍在進行中，尚未確定是否會再上訴。由於東京威力公司部分已先行確定，後續將由檢方依法啟動執行程序，預計由高檢署智慧財產分署或囑託新竹地檢署負責執行相關判決內容。
台積電內鬼洩密案判決出爐！陳力銘判10年 東京威力要賠1.5億
台積電2025年爆發內鬼洩密案，時任工程師陳力銘勾結內鬼吳秉駿、戈一平竊取2奈米晶片機密後，交付給東京威力公司。經追查發現，另名工程師陳韋傑亦參與竊密行動；東京威力公司高階主管盧怡尹則涉嫌配合滅證。智慧財產及商業法院今（27日）宣判，判處5人有期徒刑10月至10年不等，另判罰東京威力1.5億元。智慧財產及商業法院審酌，被告陳力銘、吳秉駿、戈一平、盧怡尹、東京威力公司均已坦承犯行，並與卷內證據資料相符；另被告陳韋傑雖承認擅自重製而取得台積電公司內部涉及國家核心關鍵技術之營業秘密之客觀事實，否認具有域外使用之意圖，然依其所述對於陳力銘任職台積電公司蝕刻機臺設備供應商均為外商公司之認知暨本案圖檔涉及之資訊內容等事證觀之，認陳韋傑所為辯解不足採信，各該被告犯行事證明確，茲就各該被告涉犯罪名之量刑、定應執行刑、宣告緩刑部分進行說明。判決指出，陳力銘主動向檢察官供出犯行，並因而查獲共犯陳韋傑，應依國家安全法第8條第5項後段規定，免除其刑；另就其所犯國家安全法第8條第2項犯行，於偵查及歷次審判中自白，均有國家安全法第8條第6項前段減輕其刑事由，審酌陳力銘為求個人之工作表現而犯案，造成台積電公司營業秘密可能外流之危險，並危及產業國際競爭力與國家經濟安全。惟經台積電公司具狀表明東京威力公司屬於其半導體製造設備供應商之在臺服務公司，並非其競爭對手，復經調查陳力銘蒐集之營業秘密，均未洩漏與東京威力公司及其母公司日商東京威力科創株式會社以外之第三方，且被告充分配合且協助調查，經台積電公司表明願意接受其道歉，判處應執行有期徒刑10年。法院表示，吳秉駿於偵查及歷次審判中自白，就所犯國家安全法第8條第2項犯行，具有國家安全法第8條第6項前段減輕其刑事由，審酌吳秉駿造成台積電公司2奈米製程之機密資訊可能外流而喪失競爭優勢之危險，惟其充分配合且協助調查，對於犯罪事實之釐清及加速偵查機關進行本案之調查，具有相當貢獻，並經台積電公司具狀表明原諒，判處應執行有期徒刑3年。戈一平部份，法院考量其於偵查及歷次審判中自白並因而查獲共犯陳力銘，應依國家安全法第8條第6項後段減輕其刑，審酌被告造成台積電公司2奈米製程之機密資訊可能外流而喪失競爭優勢之危險，惟其充分配合且協助調查，對於犯罪事實之釐清及加速偵查機關進行本案之調查，具有相當貢獻，並經台積電公司具狀表明原諒，爰量處有期徒刑2年。判決書指出，陳韋傑僅坦承客觀事實，且其擅自重製之營業秘密屬於14埃米製程之機密資訊，此為台積電公司半導體製程從「奈米」邁入「埃米」時代之先進技術節點，乃延續並保持在全球最先進製程領導地位之關鍵，迄今亦未取得台積電公司之諒解，爰量處有期徒刑6年。至於盧怡尹刪除陳力銘翻拍台積電公司之營業秘密圖檔，湮滅後者涉案之刑事證據，嚴重妨礙國家司法權之行使。然其在發現刪除之電磁紀錄因不明原因回復後，主動通報東京威力公司，復由東京威力公司將此事發經過記載於書面陳報偵查機關，事後亦坦認犯行，具有裁判確定前自白之事由，應依刑法第166條規定減免其刑，爰量處有期徒刑10月，緩刑3年，並應於判決確定之日起1年內，向公庫支付新臺幣100萬元，暨參加法治教育課程6場次。智慧財產及商業法院審酌，東京威力公司未能善盡監督受雇人之企業社會責任，且依據該公司對陳力銘工作績效表現之考核資料，可知東京威力清楚明瞭陳力銘可能利用舊識情誼而非法蒐集不易取得之台積電公司內部資訊，侵害台積電公司之營業秘密，考量惟被告承認犯罪，積極配合檢察官偵查及台積電公司內部調查，盡力降低本案對於台積電公司、半導體產業國際競爭力及國家經濟安全所生危害，並偕同其母公司與台積電達成和解，爰量處罰金1億5,000萬元，並應於判決確定之日起1年內，向台積電支付1億元，並向公庫支付5,000萬元。
我兩個都要？ Meta砸數十億美元佈局「這家」晶片
Meta與亞馬遜（Amazon）24日達成一項價值數十億、為期數年的合作協議，Meta將採用亞馬遜雲端服務（AWS）自研的Graviton 5 中央處理器（CPU）晶片，以支援其人工智慧（AI）代理並驅動相關算力。AWS 副總裁暨資深工程師Nafea Bshara指出，合作將持續三至五年，多數運算資源將部署於美國資料中心。Graviton 5採用3奈米製程，每顆晶片包含192個核心，基於性價比，可分配執行不同任務，有效應對各種運算需求。近年AI發展重心多集中於輝達（NVIDIA）等公司生產的圖形處理器（GPU），主要用於模型訓練。業界指出，CPU可支援部分應用執行並與GPU協同運作，尤其在大型語言模型的後訓練階段，以及AI代理執行複雜任務時扮演關鍵角色。Meta近年積極擴大AI投資版圖，除與輝達、超微（AMD）及安謀（Arm）等晶片業者合作外，也持續強化與亞馬遜的夥伴關係。雙方合作過去主要集中於雲端服務與GPU租用，此次則進一步深化至自研CPU領域。此外，亞馬遜Graviton已發展至第五代，並由台積電 （2330）代工生產。隨著 AI 需求升溫，CPU 市場出現復甦跡象，分析人士認為，Meta與AWS此次合作不僅反映大型AI開發者對算力需求幾乎無上限，也為AWS自研CPU在AI領域的應用提供重要驗證。
傳代工大廠是「它」！ 阿里巴巴新一代最強晶片亮相
中國科技巨頭阿里巴巴持續押注AI發展，近日正式推出新一代旗艦處理器「玄鐵C950」，將採用5奈米製程。根據外媒報導，傳這款晶片將委託台積電（2330）代工製造。隨著中國科技市場將重心從模型開發轉向實際應用，加上開源AI代理軟體OpenClaw的快速普及，中國對AI推理運算能力的需求正持續升溫。阿里巴巴執行長吳泳銘上周在財報電話會議上表示，其公司自主研發的AI加速器已經進入量產階段。吳泳銘去年曾詳細說明阿里巴巴的計畫，目標是成為涵蓋硬體與軟體的全端 AI 技術提供商。玄鐵C950採用5奈米製程，頻率達3.2GHz，綜合效能比上一代玄鐵C920提升3倍以上，刷新全球RISC-V架構處理器的效能紀錄，適用於雲端運算、生成式AI、高階機器人、邊緣運算等領域。根據《日經新聞》報導，傳台積電將代工生產阿里巴巴這款處理器。此合作傳聞若屬實，將再次彰顯台積電在全球半導體製造鏈中，具備難以取代的核心地位。
更有性價比 「這家ASIC大廠」打入Mac供應鏈
隨著大型雲端服務供應商（CSP）加速導入客製化ASIC（特殊應用晶片）解決方案，AI晶片市場競爭更趨激烈，需求提升使供應鏈陷入瓶頸；業者透露，晶圓代工大廠3奈米製程無論是晶圓、封測排程已滿到今年底，相當吃緊。ASIC大廠聯發科（2454）副董事長蔡力行先前在法說會上表示，即使記憶體漲價導致調研機構普遍預期2026年手機市場將衰退，仍樂觀預估，2027年聯發科在ASIC市場市占率可望挑戰15％，屆時將占公司營收兩成。聯發科今年來自ASIC營收規模將達十億美元、明年更將達數十億，意味下半年TPU專案開始啟動。不僅有望分食輝達既有的AI晶片市場，蘋果新主打的MacBook Neo，其WIFI、藍牙晶片組傳出採用聯發科解決方案。MacBook Neo為蘋果近年少見大幅下探價格帶產品，定位學生與入門用戶，不僅採用iPhone等級A18 Pro處理器以壓低成本，連通訊晶片也未採自家N1方案，而改用外部供應商。相關業者推測，有別於過往採用博通無線網路晶片組，聯發科具價格優勢，在通膨壓力與需求轉弱背景下，助蘋果壓低整機成本。
中市經發局拜會駐德代表處 盼深化台德產業合作與城市交流
台中市政府持續拓展國際產業交流布局，經濟發展局長張峯源於2日，率隊拜訪駐德國台北代表處大使谷瑞生，就德國產業發展背景、城市建設經驗、台德貿易現況及未來合作契機進行深入交流。張峯源表示，台中為台灣製造業核心城市，擁有完整的半導體、精密機械與手工具產業供應鏈，具備高度群聚與技術整合優勢，期盼透過與德國產業重鎮城市深化交流，拓展雙邊產業合作與人才往來。張峯源指出，中部地區手工具業者占全台七成，年產值達千億元規模，台中以中小企業為主，憑藉高品質與專業代工能力，成為全球供應鏈重要一環。近年更積極拓展歐洲市場，在自行車、健身器材等運動休閒產業，以及航太與能源領域（包括Airbus供應鏈與離岸風電）均有具體成果，並長期參與德國法蘭克福自行車展、漢諾威工具機展及科隆手工具展等國際展會，與德國主要城市維持良好互動關係。對於未來透過締結姊妹市等方式強化城市合作，中市府持正面態度，並與台中積極推動國際鏈結的施政方向相符。駐德代表谷大使表示，台灣為德國在亞洲第五大、全球第九大貿易夥伴，雙邊貿易額連年突破200億美元。德國製造在台灣深具信任基礎，工匠精神與「隱形冠軍」形象廣受肯定；同時，台積電今年將有約800名員工進駐德勒斯登投入12奈米至28奈米製程生產，顯示台德關係持續深化。他高度肯定台中在半導體與精密機械領域的產業實力，並表示願意積極協助促成台中與德國條件對等城市締結姊妹市，透過學校、企業與民間多元交流模式，實質推動台德城市合作。經發局補充，谷大使亦分享多年駐德經驗，強調唯有「知己知彼」，方能在國際經貿與城市合作上取得突破。德國教育體系重視專業技術與多元專長發展，未來若能深化台德交流，將有助於產業升級與青年國際視野拓展。市府對於城市交流構想表達肯定與感謝，並將持續以務實態度推動雙邊合作，強化台中在歐洲市場的能見度與競爭力。
馬年開市1／台積電奔向2千元 台股「欲小不易」登上4萬點指日可待
台股金蛇年一整年漲逾萬餘點讓股民笑呵呵，馬年恢復交易更是衝上3萬4千多點好彩頭，到底今年會不會破4萬點，名嘴、投顧董總、證券分析師熱議恐非不可能任務，台積電持續創新高領頭羊，屆時也將帶著多個類股闖關登頂再創台灣奇蹟。台積電股價在馬年恢復交易日以來創高，挺進2千元大關。（圖／翻攝自Yahoo股市）台股加權指數2月23日最高衝過34,200點，翌日不畏美股重挫，繼續上揚，最高來到34,786.42點，收在34,700.82點，漲927.56點，漲幅達2.75%。馬年開市連著二天，台股頻創新高，盤中一度高漲1065點，最關鍵的即是台積電（2330）股價飛高破1,975元的貢獻。儘管市場擔憂川普關稅政策的不確定性，美股四大指數收黑，股民很快地揮去干擾，台股開快速列車，相關半導體類股以IC載板、被動元件、記憶體、光通訊等族群、金融股等皆有所表現。至於今年何時會登上4萬點，股市名嘴們一致認同關鍵鑰匙就在台積電，根據2026年初台積電（2330）公佈的財報與法人預估，台積電在2025年創下歷史最佳表現，且2026年展望持續強勁。台積電2025年受惠於AI晶片需求爆發，營收與獲利均刷新歷史紀錄，全年營收達到3兆8,090億元，年成長達31.6%；全年稅後淨利達1.71兆元，每股盈餘EPS全年為66.25元。先進製程佔比，2025年第四季部分，3奈米製程已貢獻 28%。看到台積電股價仍持續添柴火力全開，CTWANT記者問台股大盤是否會上調到四萬點？富邦投顧董事長陳奕光說，有機會。陳奕光表示，去年台股是「瘋牛行情」，今年是「急牛行情」，驚驚漲頻創歷史新高，第一季高點超過35000點以上，可關注接下來輝達公布財報、3月10日台積電公布營收、法說會等消息；全年高點在下半年，台積電目標價2450元、AI大通膨的「同心圓效應」包括晶圓、記憶體、ABF等價格調升，以及配息2.5兆元到3兆元的再投資動能，外資回補，預估上調到38000點到4萬點。台新投顧副總經理黃文清對2026年台股上半年走勢，以四個字形容說「欲小不易」，建議留意關注台積電產能不管是在美國、日本熊本廠等擴充加快的速度來看，需求仍強，對半導體相關上中下游的台廠供應鏈，包括記憶體、被動元件等，持樂觀態度，預估馬年行情有望挑戰至36,000點，甚至還會上修，仍是以AI主題為主；還可關注金融股、傳產類的紡織、製鞋等世足賽帶來的效應、汽車零組件等。
台積董事會本週登場 傳移師熊本釋台日合作訊號
晶圓代工龍頭台積電（2330）將於本週召開董事會，市場聚焦多項關鍵議題。董事會除傳出首度移師日本召開外，例行審議財務與人事案、熊本廠布局、財報股利政策走向、今年資本支出調整等，將成為投資人關注重點。台積電董事長魏哲家6日拜會日本首相高市早苗後，證實目前正評估規劃熊本興建中的第二座晶圓廠，因成熟製程需求降溫未來不排除導入3奈米製程。市場認為，若董事會確實於熊本召開，象徵日本佈局進一步升溫。外媒分析，熊本二廠原訂2027年底前投產，近期因交通與製程重新規畫，時程可能再調整，原因在於AI需求暴衝。輝達執行長黃仁勳日前也表示，未來十年先進晶片產能將翻倍，間接替台積電日本投資方向背書。前國發會主委兼前台積電法人董事劉鏡清，曾於去年接受日媒訪問透露，台積電今年初將在日本熊本舉行董事會，並強調日本在台積電全球布局中的優先順序不會下降。財務方面，台積電董事會將審議2025年第四季財報與股利分派案。台積電去年第四季每股稅後純益達19.5元，創單季新高，是否延續前一季每股配發6元現金股利或進一步調高，成為股東關注焦點。
魏哲家訪日突掏這本書 高市早苗當場「驚掉下巴」表情全被拍
台積電董事長暨總裁魏哲家5日赴日拜會日本首相高市早苗，雙方公開會晤期間出現一段引人注目的插曲。魏哲家當場拿出高市早苗於2021年出版的著作《邁向美麗、強韌、成長的國家：我的日本經濟強韌化計畫》，讓高市在看到書名與封面時，露出張口睜眼、眉毛上揚的驚訝神情，畫面被媒體捕捉，成為會談之外的焦點。該書為高市早苗於2021年9月宣布參選自民黨總裁時緊急撰寫並出版的著作，內容被外界視為日本推動半導體政策、以及台積電赴日投資設廠的重要政治藍圖。書中指出，半導體是「產業的糧食」，在數位化與低碳社會快速發展的背景下，若無法自主掌握半導體供應鏈，日本的經濟與國防安全將面臨高度風險。高市早苗在書中主張，應透過「危機管理投資」與「成長投資」雙軌並進，強化經濟安全與產業競爭力，相關理念也成為日本政府對台積電提供補助與政策支持的重要依據。此次魏哲家在會晤中親自拿出該書，被外界解讀為對日本半導體政策方向的高度呼應。魏哲家拿出高市早苗的著作。（圖／達志／路透社）5日的會晤同時被視為台積電在日本長期布局的重要訊號。台積電也透過新聞稿宣布，正評估規劃熊本二廠進行技術升級，未來有機會改採3奈米製程生產。若計畫拍板，將是日本國內首次具備3奈米製程的量產能力。根據規劃，熊本二廠原先預計生產6至12奈米晶片，投資規模約為122億美元；若升級為3奈米製程，投資金額可望提高至約170億美元。相關方案仍需與日本經濟產業省進一步協商，日本政府也正研議是否提供額外支援措施。在此次會談中，魏哲家向高市早苗說明，熊本二廠若導入3奈米製程，將有助因應人工智慧與智慧型手機等尖端應用需求，並可帶動九州地區經濟發展，為日本AI產業奠定基礎。高市早苗則對台積電評估導入3奈米製程表達歡迎，並表示日本政府將持續以官民合作方式，推動「危機管理型」的成長投資，強化半導體等關鍵產業的供應鏈韌性。她也重申，為支援高耗能產業發展，日本將致力於基礎設施整備，包括確保穩定電力供應，以落實書中所提出的經濟強韌化策略。
魏哲家訪高市早苗 台積電熊本二廠6奈米跳升3奈米拚量產
台積電（2330）跨海赴日設廠，熊本版圖再往前推一大步。因應人工智慧（AI）帶動的晶片飢渴潮，原本鎖定6奈米製程的熊本二廠，如今朝3奈米先進製程邁進，意味著日本有機會首度迎來全球最先進量產節點的晶圓廠。台積電董事長魏哲家今（5）日前往日本首相官邸，與日本首相高市早苗會面，正式說明熊本二廠評估改採3奈米製程技術生產的最新規畫。會後，日本首相官邸也在社群平台X公開兩人會面合照，點名這樁合作被視為日本半導體戰略中的關鍵一環。這一趟會面，被視為台日半導體聯手升級的重要政治背書。魏哲家向高市早苗表達，為了因應AI應用帶來的強勁運算需求，台積電正評估將目前興建中的熊本第二座晶圓廠，由原先規劃的6奈米，往3奈米先進製程邁進。日本媒體先前已有風聲傳出。《讀賣新聞》報導指出，台積電已規畫在熊本二廠量產3奈米先進晶片，整體投資規模上看170億美元，台積電後續也將與日本經濟產業省就計劃變更細節協商。一旦成局，這將是日本境內首座3奈米製程晶圓廠，產出可望鎖定AI資料中心、自動駕駛與機器人等高階運算領域。日本政府對這場投資顯然寄予厚望，內閣官房長官木原稔在X上直言，3奈米是當前全球最先進的半導體技術，正好對應高市內閣鎖定的AI機器人與自動駕駛等戰略發展領域，並表態期待未來雙方就此展開更深入的討論與合作。對台積電而言，熊本布局已從「先站穩腳步」進入「加碼衝刺」階段。台積電與Sony等夥伴合資興建的熊本一廠，採用特殊製程技術，已在2024年底以不錯良率順利量產；二廠營建工程也已開跑，原訂規畫是生產6奈米製程，如今則朝更先進的3奈米選項調整。魏哲家也特別向日本中央政府、熊本縣廳、菊陽町政府以及當地社區致謝，並強調日本前瞻性的半導體政策，將為整體產業帶來實質且顯著的長期效益。從實際進度來看，一廠已經進入穩定量產期，二廠工程全面展開，顯示台積電在日本的角色定位，已從單純「供應鏈分散據點」，升級為「先進製程聯合基地」。在 AI 時代的算力競賽中，熊本不只是在地的產業聚落重組，也正成為台日兩國在半導體戰略上共同押注的前線據點。
「這家」去年EPS達28.13元 董座：已獲多家CPU大單
ASIC設計服務廠創意（3443）2025年全年營收與獲利同步改寫歷史新高，創意30日召開法說會，直言公司過去幾年處於「蹲著練功」階段，隨著客戶結構與應用布局逐步轉向高階領域，先前投入已開始反映在營運成果上，後續效益可望持續放大，未來成長動能仍可延續。創意2025年第四季營收達123.99億元，季增43.96％、年增105.88%，連兩季刷新單季紀錄；毛利率19％，季減5.2個百分點、年減14.2個百分點；營益率10.1％，季減2.1個百分點、年減3.5個百分點；稅後淨利11.59億元，季增33.7％、年增36.9％，EPS 8.65元，改寫單季次高。全年合併營收341.4億元，年增36.3％；在產品組合變化影響下，毛利率下滑至24.76％，年減7.6個百分點，觸及近13年新低；營益率12.7％，年減2.5個百分點；稅後純益37.69億元，年增9.2％，EPS達28.13元，同步站上新高峰，淨利率為11％，年減2.8個百分點。創意去年第四季營收成長主要來自量產一站式服務（Turnkey）業務放量，雲端CSP出貨需求明顯升溫。3奈米製程ASIC訂單已開始量產，前三季3奈米訂單貢獻已接近三成。市場亦看好，創意先前承接微軟（Microsoft）Maia與Cobalt系列晶片後，隨最新一代AI晶片推進，相關訂單可望延續。創意總經理戴尚義表示：「2025年虛擬貨幣需求強勁，前3大客戶中有2家是虛擬貨幣相關廠商，有1家為雲端服務供應商。」「我們對2026年的信心度非常高，去年開始和大客戶討論向台積電爭取今年更多的產能，現在也正全力搶產能，整體CPU相關產能將優於去年。」公司同時布局矽光子相關應用，最快自明年起陸續貢獻，高頻寬記憶體（HBM）業務也積極發展中。
華為申請專利有望突破美制裁 任正非：通訊技術比AI更重要
中國科技大廠華為創辦人、執行長任正非直言，雖然人工智慧（AI）是目前科技顯學，但是在華為的戰略排序中，通訊技術（CT）的順位目前仍高於AI。任正非強調，若缺乏先進的網路傳輸，空有算力也只是「資訊孤島」，無法達到真正的智慧連結。任正非認為，儘管AI地位重要，但無線電、光通訊、核心網等CT領域更關鍵。任正非解釋，未來的AI感知與控制需將數據傳輸至數千公里外，這必須依賴強大的網路基礎建設。根據光明網報導，任正非與國際大學生程式設計競賽（ICPC）團隊的座談中表示，未來將迎來「算力過剩」時代。面對全球100多位頂尖程式設計人才，任正非除了鼓勵青年追隨時代浪潮前進，更點出企業與學界目標不同，華為更聚焦於技術的實際應用。更值得注意的是，根據南華早報報導，華為3年前申請一項專利，無須使用極紫外光（EUV）微影設備，就可達到相當於2奈米製程的技術水準，外界對該廠在先進晶片領域可能取得突破的揣測升溫。華為也正申請一項透過深紫外光（DUV）設備支援「金屬間距小於21奈米」的金屬整合技術，該技術是製造2奈米等級晶片的必要條件，也提供了一條利用較舊的DUV技術支援2奈米製程的技術路徑，繞過美國對中國取得艾司摩爾（ASML）最先進EUV設備的封鎖。
台積電3內鬼竊2奈米機密！ 檢再起訴東京威力、罰金1.2億
台積電前工程師陳力銘跳槽到東京威力科創公司服務以後，聯手吳秉駿、戈一平竊取台積電2奈米製程營業機密，檢方於8月依照《國家安全法》、《營業秘密法》等罪嫌提起公訴，本案由智財法院審理中。今日（12月2日）檢方也依法對東京威力公司提起公訴，並向法院建請處罰金1.2億元。檢方接獲台積電提告以後，於今年7月開始傳喚相關人等到案，認為陳、吳男、戈已侵害「國家核心關鍵技術」並於8月依照國家安全法、營業秘密法等罪嫌提起公訴。檢方對陳求處14年，對吳求處9年，對戈求處7年，此案目前本案由智慧財產暨商業法院審理中。高檢署指出，經本署檢察官提起公訴後，另依職權簽分東京威力公司，是否涉嫌違反國家安全法第8條第7項等之法人刑事責任，並指揮法務部調查局新竹市調查站查證後，認東京威力公司涉有營業秘密法第13條之4、國家安全法第8條第7項等法人刑責共計4罪，於今日偵查終結，向法院追加起訴，分別求處罰金新臺幣4000萬元、800萬元、4000萬元、4000萬元，並請定應執行刑1.2億元。劉怡君。（圖／翻攝自台灣高等檢察署網站）據了解，承辦此案的檢察官為劉怡君，於司法官第50期結訓，畢業於政大法律系及法研所。任職新竹地檢署期間，劉怡君曾承辦台積電前徐姓工程師離職前大量竊取公司 28 奈米製程技術、並轉交中國某半導體企業的案件，並於 2017 年 5 月依《營業祕密法》提起公訴。
台積電明年將建置、擴建10座晶圓廠 法人預期資本支出上看500億美元
台積電年度供應鏈論壇25日在新竹登場，人在美國受頒SIA年度最高榮譽的董事長魏哲家提到，先進製程產能不足；為加強布局，市場預期，明年台積全球將同步有10座晶圓廠建置或者擴建，其中供應鏈的支援最為重要，法人預期新的一年，台積資本支出上看500億美元。台積往年的供應鏈論壇主要與供應鏈交流技術方向以及未來1年的要求，去年以打造永續半導體生態系為主題，今年則聚焦在供應鏈的韌性，主要原因在於2奈米製程在下半年量產加速，A16製程的開發進度也超前，預期民國115年全球將有10座晶圓廠建置、擴建，希望供應鏈可以在地化提供對應的服務。台積的資本支出是市場衡量未來成長的重要指標，今年資本支出在400至420億美元，但在大量廠務工程以及A16製程的開發推進下，法人預期明年資本支出上看500億美元，其中有約70％用於先進製程的研發以及擴產。為順利在台灣、美國、日本以及德國擴廠，供應鏈透露，目前台積希望供應商可以深化在地化的策略，過去可以提前1年布局，但現在需提前2年與台積一起練兵，確保在量產時不會有大問題。台積前3季在稅後淨利、營業利益率及EPS三項指標皆名列上市公司前10名，但中華徵信所（CRIF）25日示警，台積第3季合併財報顯示，其美國亞利桑那廠前3季貢獻47.69億元，但該廠上半年就已有47.28億元的貢獻，意味著第3季獲利僅0.41億元，低於市場預期。CRIF預期，其亞利桑那廠在116年前的獲利表現恐難顯著提升。台積亞利桑那州的Fab21廠第3季淨利大縮水，外媒披露，主要是外包的氣體供應商電力系統故障，導致產線中斷，造成數千片的晶圓報廢認列損失。但台積日前已表明，海外擴廠將讓毛利率在5年間產生下跌壓力，亞利桑那廠雖在首季轉虧為盈，但受多重因素影響，仍需長期觀察。
「台積電老臣」羅唯仁家世顯赫 父親羅揚鞭曾任台灣省警務處長
台積電研發大將、也是最神祕的老臣羅唯仁，協助台積電在10奈米製程彎道超車，讓張忠謀親頒「TSMC Medal of Honor」，肯定他對台積電多年的研發貢獻。同時，羅唯仁也是將門之後，父親羅揚鞭官拜中將，曾任台灣省警務處長、憲兵司令部司令。羅唯仁曾在英特爾任職超過18年，擔任先進技術發展協理及CTM廠廠長，民國93年在時任執行長蔡力行力邀下，54歲從美國返台出任台積電營運副總經理，帶領台積電研發團隊獲得超過1500項專利。台積電在10奈米之前的技術製程不比英特爾，憑藉代工累積經驗，每代製程逐漸逼近英特爾，一直到10奈米製程研發陷入卡關，在羅唯仁建議下，台積電成立「技術開發夜鷹部隊」，不僅日班，也加入小夜班、大夜班，實現24小時不間斷研發的夜鷹計畫，並給出底薪增加3成、分紅增加5成的獎勵，實現在2016年底量產10奈米製程，與英特爾拉開技術差距，羅也因此獲得時任執行長張忠謀親自頒贈的「TSMC Medal of Honor」最高榮譽，認為他勇於承擔，也做出最關鍵的技術決策。羅唯仁處事低調，幾乎不出席公開場合，今年5月輝達執行長黃仁勳來台，羅唯仁罕見共同出席晚宴，一直到9月獲頒工研院院士殊榮，除此之外，鮮少出席公開演講的場合，因此被認為是台積電最神祕的老臣。不過，羅唯仁家世顯赫，父親羅揚鞭民國38年來台，先後擔任政治作戰學校校長、台灣省警務處長兼北市警局長及憲兵司令部司令，羅揚鞭任職警務處長時，冠德建設集團前總裁馬玉山則任警務處刑警大隊祕書，兩人原本都是軍職。
拒絕擠牙膏！拿這兩牌舊機最高抵1萬元 vivo新旗艦X300系列直接叫板三星與哀鳳
以人像攝影功能見長的智慧型手機廠商vivo，於31日舉辦旗艦型手機X300系列的上市記者會。當中最引人注目的，除了全系列「均」搭載蔡司2億超清鏡頭與聯發科技天璣9500處理器，展現雙晶片加持的強大影像實力外。X300系列特別支援外接2.35倍長焦增距鏡，搭配1/1.4吋超大感光元件與浮動潛望鏡設計，實現遠距解析力與低光環境拍攝的雙重飛躍。這次X300系列可以說是相當有感的升級，vivo總經理陳怡婷也表示，vivo不做擠牙膏式更新，目標就是提供消費者全方位升級，給予最好最滿的體驗（其實就連記者會出席裡也是知名品牌的牙膏，由此可明顯知道vivo的態度）。左為6.31吋的vivo X300，右為6.78吋的vivo X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）兩台手機除了在尺寸上有明顯差距外，在主鏡頭的鏡頭配置上也有所不同。vivo X300規格vivo X300標榜輕薄與精緻的設計美學，機身尺寸為150.57毫米長、71.92毫米寬，厚度控制在7.95毫米，整體握感舒適且便於單手操作。此款手機重量僅約190克，在同級旗艦中屬於較為輕盈。vivo X300。（圖／廖梓翔攝）螢幕部分，vivo X300搭載6.31吋柔性AMOLED螢幕，解析度達2640×1216像素，支援1.5K高解析與120Hz刷新率，帶來流暢細膩的視覺體驗。其螢幕亮度峰值可高達4,500尼特，搭配2160Hz高頻PWM調光，有效降低閃爍，護眼效果優異，且支援P3色域與10.7億色顯示，色彩表現自然且飽滿。vivo X300。（圖／廖梓翔攝）核心硬體部分，vivo X300搭載聯發科天璣9500處理器，擁有4個Cortex-A78大核心（主頻最高4.21GHz）、3個Cortex-A78中核心及4個Cortex-A55小核心。GPU為Mali-G710 MC10，具備強大圖形處理能力，適合遊戲和多媒體應用。在續航方面，內建6040mAh大容量電池，搭配高達90瓦有線快充技術，40瓦無線快充及無線反向充電，能在短時間內迅速補充電量，滿足重度用戶一整天的使用需求。相機部分，vivo X300後置主鏡頭為2億畫素蔡司超清鏡頭，採用HPB訂製感光元件，擁有1/1.4吋大底，光圈為f/1.68，並搭配蔡司T*鍍膜，能有效減少眩光與鬼影。主鏡頭外，X300還配備一顆5000萬畫素蔡司APO超級長焦鏡頭，光圈為f/2.57，支援3倍光學變焦與100倍數位變焦，適合遠距拍攝。第三顆為5000萬畫素蔡司超廣角鏡頭，光圈f/2.0，視角約119.4度，能捕捉更寬廣場景。三鏡頭皆具備CIPA 4.5級光學防手震，確保拍攝穩定。vivo X300的鏡頭是呈現菱形分布。（圖／廖梓翔攝）前置鏡頭則為5000萬畫素，感光元件大小約1/2.76吋，光圈f/2.0，支援自動對焦與超廣角鏡頭設計，適合自拍及視訊通話需求。vivo X300的前鏡頭。（圖／廖梓翔攝）vivo X300 Pro規格vivo X300 Pro的尺寸約為161.98 x 75.48 x 7.99毫米，重量約為226克，握感穩定且質感佳。螢幕方面，採用6.78吋AMOLED螢幕，解析度為1.5K，峰值亮度高達4500尼特，提供細膩的畫質和出色的亮度表現，並支援2160Hz高頻PWM調光，除了能有效護眼外，也適合長時間使用及觀看影音內容。vivo X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）邊框採用平面設計，搭配細膩的金屬倒角與磨砂玻璃背面，質感與手感兼具，符合高端旗艦的標準。此外，X300 Pro還在機身左上角配備快捷鍵，方便快速開啟多功能模塊。核心硬體部分，vivo X300Pro內部搭載聯發科天璣9500旗艦處理器，採用頂級3奈米製程，具備1個4.21GHz Cortex-A78超大核、3個3.5GHz Cortex-A78大核及4個2.7GHz Cortex-A55小核，單核效能提升約32%，多核提升達17%，同時峰值功耗降低37%，提供旗艦級的流暢體驗。其GPU為Mali-G710MC10，圖形性能提升33%，更適合高畫質遊戲與多媒體應用。vivo X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）電池續航部分，X300 Pro的電池容量達6510mAh，支持90W有線快充及40W無線快充。官方宣稱，結合第四代矽陽極電池技術，在系統和硬體優化下，續航能力相當於傳統7500mAh電池，大幅提升使用耐久度。此外，X300 Pro採用冰脈流體VC散熱系統及三晶片架構（天璣9500處理器、藍圖自研V3+影像晶片與VS1晶片），實現高效能持續釋放及優秀能耗控制，保障長時間高負載運算下的穩定與流暢。相機部分，vivo X300 Pro後置相機採用蔡司專業認證的三鏡頭設計，包括一顆5000萬畫素蔡司雲台級主鏡頭，感光元件為Sony LYT-828，尺寸達1/1.28吋，光圈為f/1.57，具備CIPA5.5級雲台級光學防手震（OIS±1.5°），強化夜景及動態拍攝穩定性。除此之外，X300 Pro還有一顆2億畫素蔡司APO超級長焦鏡頭，光圈f/2.67，感光元件尺寸為1/1.4吋，支援最高20倍長焦微距和CIPA5.5級防手震，適合遠距與微距拍攝。第三顆鏡頭則為5000萬畫素蔡司超廣角鏡頭，感光元件為JN1，尺寸1/2.76吋，光圈f/2.0，視角達119.4度，擴展拍攝視野。vivo X300 Pro的鏡頭是採取正方形配置。（圖／廖梓翔攝）前置相機為5000萬畫素蔡司廣角鏡頭，感光元件1/2.76吋，光圈f/2.0，擁有20mm等效焦距，具備自動對焦功能，兼顧自拍細節與廣角需求。蔡司長焦增距鏡套裝組這次vivo X300系列特別與蔡司合作，推出2.35倍長焦增距鏡套裝組，為用戶打造專業級遠攝體驗。這款專為2億畫素超大感光元件設計的增距鏡，能將原生長焦鏡頭的等效焦距大幅提升，覆蓋從實現200mm、400mm、800mm、甚至1600mm的多段光學變焦範圍，提供可滑動切換的連續焦段，滿足拍攝鳥類、演唱會及遠景細節捕捉等長距離拍攝場景的不同需求。裝上2.35倍長焦增距鏡的X300 Pro。（圖／廖梓翔攝）裝上之後，要手動啟動增距鏡的功能。（圖／廖梓翔攝）開啟之後，光學變焦就能到1600mm。（圖／廖梓翔攝）vivo X300系列容量、顏色與售價vivo X300有晨曦粉、山嵐紫、晴空藍、星辰黑等四種顏色，容量方面為12GBRAM + 256GB ROM，官方建議售價為新台幣30,990元。vivo X300全色系。（圖／廖梓翔攝）vivo X300 Pro有沙漠棕、雪峰白、晴空藍、星辰黑等四種顏色，容量方面為16GBRAM+512 GB ROM，官方建議售價為新台幣37,990元。vivo X300 Pro全色系。（圖／廖梓翔攝）官方也表示，自即日起至11月9日為止，凡於指定通路預購vivo X300系列手機，並完成官方網站登錄，即可參加抽獎活動，有機會獲得超人氣演唱會門票及世界五大洲奢華雙人旅行，獎品總價值超過300萬元。（圖／廖梓翔攝）而如果是在vivo全台體驗店進行預購，可加贈原廠延長保固1年、螢幕意外保固12個月1次，還能免費獲得蔡司長焦增距套組，預購優惠高達15,990元。預購就送的蔡司長焦增距套組。（圖／廖梓翔攝）除此之外，這次X300系列也是有十分受到用戶喜愛的「舊換新」活動，持有X100、X200系列手機，完成指定檢測並符合回收資格的話，只要是全額付款換購X300系列，最高可折抵10,000元。（X70、X80、X90 系列、X Fold 5則是最高可折抵8,000元）。而如果是持有三星Galaxy S系列或iPhone舊機者，最高可折抵新台幣8,000元，而其餘廠牌的Android手機，最高可折抵5,000元。現場公布的折扣試算表。（圖／廖梓翔攝）