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聯發科6月營收年月雙增 H2緊盯AI ASIC進展

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聯發科6月單月與第二季業績皆優於市場預期。(圖/報系資料照)

聯發科6月單月與第二季業績皆優於市場預期。(圖/報系資料照)

IC設計大廠聯發科(2454)10日公布6月營收,單月與第二季業績皆優於市場預期,第二季合併營收不僅超越公司原先財測,反映整體產品需求優於預期,為下半年營運增添動能。

聯發科6月合併營收580.12億元,月增22.30%、年增2.80%;第二季合併營收達約1521.83億元,不僅季增約2.03%、年增約1.21%,更一舉超越公司財測高標。累計今年前六個月合併營收達3013.33億元。

聯發科首季法說會中指出,第二季AI邊緣平台業務成長,可望部分抵銷手機業務需求疲弱。手機業務因終端市場能見度有限,客戶下單態度相對審慎,原先預估營收將較第一季下滑,電源管理晶片業務則估計大致持平。

法人分析,第二季營收優於財測,顯示智慧邊緣平台、旗艦及中高階手機晶片出貨表現,可能優於公司法說會時的保守預期;惟實際產品組合、毛利率與獲利情況,仍須待第二季財報及法說會進一步確認。

展望後市,聯發科預計第三季推出首款採用2奈米製程的次世代旗艦手機晶片,手機業務可望於下半年改善。公司並預期,全年美元營收將年增中至高個位數百分比,第四季資料中心AI ASIC進入量產成為新的營收動能。

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