封裝產能
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鈺祥上半年合併營收年增逾53％ 先進製程封裝廠區濾網需求增溫
鈺祥（7909）今（8）日公布2026年6月份合併營收淨額2.47億元，續創單月歷史新猷，較上月成長3.71%，較去年同期成長101.60%；累計2026年前6月合併營收為11.63億元，比去年同期成長53.15%。鈺祥本日收盤股價607元，漲5.46元，漲幅0.91%。鈺祥受惠於全球半導體大客戶產能持續開出，帶動化學濾網出貨呈現逐月成長的態勢，下半年的每月經營狀況可期節節升高。鈺祥憑藉在 5奈米以下先進製程濾網超過80%的市佔率優勢。鈺祥指出，由於晶圓代工龍頭客戶持續建置先進製程新廠區，在「濾網摩爾定律」發酵下，製程節點微縮對空氣潔淨度的要求持續上升。伴隨新建廠區陸續進入裝機與預量產階段，不僅帶動前期所需的高階一次性濾網出貨暢旺，隨著客戶為達成永續減碳目標，預期將於新廠建置完成一年內陸續導入再生型化學濾網；兩大產品線依序銜接、相輔相成，成為推升營收與獲利成長的關鍵引擎。展望下半年，鈺祥經營層對營運抱持高度樂觀，預期營收成長動能將更趨強勁。除了新建先進製程晶圓廠的穩健拉貨外，隨著大客戶先進封裝產能擴充，對微污染防治的要求也逐步向先進製程標準靠攏，進一步催化濾網升級與替換需求；未來，隨著「潔淨空氣訂閱制（CaaS）」模式的訂單於下半年起加速轉換為實質營收，高毛利的再生濾網單月貢獻可望持續攀升。
AI封測需求夯 日月光投控24日股東會登場
全球封測龍頭日月光投控（3711）將於24日召開股東常會。在AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速攀升下，公司營運表現亮眼。外界預期，今年股東會焦點將圍繞先進封裝擴產進度、面板級封裝（PLP）布局，以及AI相關業務展望三大面向上。從營運表現來看，日月光5月合併營收達630.33億元，年增28.6％，累計前5個月營收2989.42億元，年增19.87％。隨著各大AI晶片供應廠，持續擴大投片與封裝需求，市場關注管理階層是否進一步釋出下半年接單狀況。日月光佈局設備不手軟，旗下矽品近期公告續向3家供應商交易取得設備，總金額共計達44.3億元，6月以來，矽品累計對外交易取得設備共達594.24億元。日月光自6月以來，公告交易取得2家供應商設備合計24.58億元，共計620.82億元。市場關注日月光先進封裝產能擴充進度。日月光積極布局的LEAP（Leading Advanced Packaging）先進封裝與測試服務，計畫目標規模上調至35億美元，其中先進封裝占比約75％，顯示對未來市場需求具高度信心。展望後市，相較於傳統封測業務，AI先進封裝技術門檻更高，不僅需要大量資本支出與製程整合能力，更仰賴長期技術累積與客戶認證，展現日月光AI熱潮的半導體價值。
逾267萬股東注意！ 台積電股東會4日登場聚焦「3面向」
晶圓代工龍頭台積電（2330）將於6月4日舉行股東常會。隨AI半導體需求延燒、產能吃緊，加上大客戶先後來台，法人預期，本次股東會為觀察台積電下半年營運展望、資本支出方向，及半導體景氣變化。台積電今年首季繳出亮眼成績單，全年營收、毛利率與獲利可期。法人指出，隨輝達Blackwell平台放量、Rubin世代逐步暖身，以及北美雲端服務商自研ASIC專案持續推進，台積電先進封裝產能利用率有望維持高檔。營運展望外，隨台積電股價創高，台積電股東總人數已突破267萬戶，外界預期今年度股東會出席人數可望同步增加。今年度股東會議案有六個報告案，包含去年年報、審計暨風險委員會查核報告、盈餘分派、董事酬勞給付、去年度員工酬勞（分紅）分派、公司募集無擔保普通公司債。市場近期熱議台積電砍員工分紅傳聞，預料將再成話題。台積董事長暨總裁魏哲家27日已親自召開員工溝通會，並表示台積電每年審視其盈餘分配，以兼顧同仁、股東、社會三方需求，落實企業永續經營的方針。本次股東會另一大亮點為董事席次規劃。台積電擬修訂章程，將董事人數由現行「7至10人」調整為「9至12人」，為未來延攬具不同專業背景與國際經驗的董事預留彈性。
緯創鴻海台積法說會登場！ETF族群先齊漲 台股大漲大跌「這樣找」買點
台股7日最高來到33,264.22點，大漲691點；ETF族群一片紅通通股價、成交量齊飛，00400A主動國泰動能高息將於後天4月9日掛牌上市；根據群益投信統計，近十年清明節後台股各期間後市平均表現都正報酬，上漲機率平均也都有近八成，今年變數增加，對台股後市不看淡。ETF部分，包括00981A主動統一台股增長、00992A主動群益科技創新、00878國泰永續高股息、00631L元大台灣50正2、00679B元大美債20年、009816凱基台灣TOP50、0050元大台灣50、0056元大高股息、00919群益台灣精選高息、00937B群益ESG投等債20+、00991A主動復華未來50等。群益ETF經理人陳朝政指出，現階段又是第一季底第二季初，逢年報跟季報的公布期，加上今年的中東地緣政治風險亂流不斷，台股也難逃大漲大跌態勢，不過，今年全球AI資本支出成長有機會超過70%，在國際AI資本支出強力灌注下台灣今年經濟下，今年台灣經濟成長率很可能超過去年的表現。而AI仍是市場關注的核心投資主題，可重點關注電力、散熱與高速傳輸三大領域，持續看好。國泰基金經理人梁恩溢進一步指出，隨著4月法說會旺季拉開序幕，本週起，包括緯創、鴻海與台達電等重量級企業法說會將接力登場，而下週16日召開的「護國神山」台積電法說會，更是全球投資人的重中之重。市場目光從中東飛彈轉向科技產業的訂單與展望，PCB、記憶體與電力族群更是市場焦點。梁恩溢強調，台積電是台股的定海神針，也是AI時代的全球心臟。市場預期台積電會中將針對先進封裝產能及AI晶片需求釋出正向訊號，「法說行情」有可能為台股帶來新一波反彈攻勢，帶領大盤衝破地緣政治的陰霾。在先進封裝產能供不應求的背景下，相關族群仍具備極強的抗跌性，台股整體科技產業的能見度依然極高。
權值股回神台股小跌 台積電漲15元 三檔金融股逆勢上揚
台股6日開低震盪高達678點，受到權值股回神，一度黑翻紅，終盤收在31,782.92點、小跌18.35點、跌幅0.06%，成交金額6,780.75億元；台積電收在1780元、漲15元；力積電收在63.50元、漲1.11%、成交量逾33.8萬張居冠。法人提醒，4、5月進入企業決議配息政策旺季，具高殖利率與成長性的個股亦值得留意。金融股部分，台新新光金（2887）股價繼續翻新頁，收在23.35元、漲0.25元、漲幅1.08%、成交量超過5.8萬張。玉山金（2884）收在34.00元、漲0.05元、漲幅0.15%、成交量逾2.2萬張。永豐金（2890）收在29.50元、漲0.10元、漲幅達0.34%、成交量則是近2萬張。安聯投信台股團隊表示，短期來看，預期2月到3月適逢各公司法說與季財報公布，投資人將從稍早的作夢行情，轉而關注實質獲利數字，建議未來佈局上更需明辨實際具獲利上修的族群。在題材上，就族群來看，今年GPU和自研晶片(ASIC)都將陸續推出新一代晶片，先進製程和先進封裝產能需求殷切。此外，AI晶片設計日趨複雜且製程需求愈趨先進，若要加速晶片推出時程，需用倍數產能來縮短測試週期，帶動測試介面等供應吃緊，相關族群值得持續布局。AI帶動規格提升進而排擠成熟產品產能，有利景氣循環產業如記憶體、銅箔、玻布、載板等。其中記憶體方面，受到AI需求激增、產能轉移等排擠效應，目前DRAM原廠庫存處於歷史新低，買方在無安全庫存的情況下仍需維持基本進貨量，預期在買賣雙方尚未有一方建立足夠安全庫存前無跌價空間。至於消費電子族群，今年出貨將受到電子零組件報價上漲影響，年減幅度可能擴大，預期高階產品較有機會抵禦成本上升的影響。
科技業大買家1／急單效應催買氣！2025前十大商用置產 科技業包辦6筆
2025年住宅市場持續低迷，商用不動產交易卻有亮眼表現。根據商仲世邦魏理仕統計去年商用不動產成交總額高達1,525億元，年增21%。10大交易排行也隨之出爐，新竹「FUNLIFE豐生活購物中心」以162.6億元成交拔得頭籌，不過在半導體供應鏈等產業急單效應帶動下，不少科技大廠去年積極添購廠房，前10大交易，科技業就拿下6席，突顯科技業已成為商用不動產市場最大驅動力。據世邦魏理仕最新統計，2025年排名前10大交易金額的商用不動產，新竹「風采520」低樓層商場，以162.6億元成交奪得冠軍。去年最大筆的商用不動產交易為豐邑集團「FUNLIFE豐生活購物中心」，該商場目前正在加緊趕工，預計今年底開幕，外觀3D示意圖搶先曝光。（圖／豐邑提供）「豐采520」為豐邑集團在竹北的大型開發案，地下1樓至地上6樓的商場層樓地板面積將近1.6萬坪，將規劃「FUNLIFE豐生活購物中心」，同時也是豐邑集團首度跨足百貨業，因此於去年3月進行內部資產移轉，由建設移轉給百貨。對此，豐邑集團表示，「FUNLIFE豐生活購物中心」將有200個品牌進駐，年度營業額目標為40億元；預計今年底開幕，目前已陸續招商中。而第二名則為陽明海運斥資112.2億元買下南港「華固中央置地」。陽明海運原位於基隆七堵的總部大樓，因老舊屋齡、漏水嚴重，且業務擴張導致空間不足，2021年陽明獲利大好，就曾公告辦公大樓購置徵求案，打算把總部遷回台北市。這個目標終於達成，去年10月陽明海運買斷華固位於北市南港所建全新商辦，樓地板面積1萬多坪，作為第二辦公室使用，預計今年可啟用，該成交也是近年少見的百億級辦公室交易。第三名是樂富一號REITs以77.5億元買下桃園「台茂購物中心部分樓層」。REITs不動產投資信託，是一種讓投資人不用買房，也能參與不動產收益的金融商品，投資人購買受益證券，收益來源為基金持有的不動產租金與營運收入。樂富一號原持有台茂購物中心50%產權，自2018年起參與管理營運，7年來，台茂營業額從60億元成長到超過72億元；看好其收益穩定，去年追募拿下剩餘50%所有權，原訂30天的申購期，只用了短短9天，65億元就被投資人全數認購，未來擁有完整產權後，不論是商場改裝、招商或營運決策都將更快速，資產價值也跟著提升。值得注意的是，2025年排名前10大商用不動產交易案中，科技業添購廠房和廠辦就囊括達6筆之多。根據世邦魏理仕估算，科技製造業（主要是半導體、電腦設備及電子業）成交金額，就占2025商用不動產總量的39%，成為商用不動產中最大買家。泰豐輪胎觀音廠早在3年前已「永久關廠停產」，去年7月，台達電以69.5億元買下，將用於擴充氫能、儲能及資料中心等新事業的產能與研發佈局。（圖／報系資料庫）像是第四名，台達電以69.5億元買下桃園科技工業區「泰豐輪胎觀音廠」；第五名，力成科技斥資69億元買下新竹科學園區「友達L3C廠」。此外，日月光半導體則連續出手，分別以65億元買下高雄南部科學園區「穩懋路竹廠」，以及以42.3億元買下中壢第二園區與宏璟建設合建開發建廠的72.15%產權，以擴充先進封裝產能。不光如此，日月光集團旗下環鴻科技，也於去年8月以11.5億元買下三豐醫療器材在台中廠房。去年，光是日月光集團就砸了至少118.8億元在購置商用不動產上。另外，前10大交易榜上有名的還有，和碩以56.4億元買下「宏達電龜山廠」；融聯以55.9億元買下「華映陽梅廠」等。在AI伺服器與半導體暢旺下，科技業為2025年出口表現最亮眼產業，帶動GDP飆升7%以上，推估2026年熱潮不散場，科技業擴廠需求將持續推進經濟動能與商用不動產市場。
台股元月風向球！ 台積電法說15日登場
護國神山台積電（2330）將於15日召開法人說明會，此次法說會不僅是元月行情的風向球，更可以定調2026年先進製程人如何擴張版圖。半導體產業專家指出，包括資本支出、AI市場需求、2奈米量產以及美國與日本廠最新量產進度等議題，都將是台積電法說會重點。市場普遍預期台積電2026年資本支出將維持歷史高標，部分法人將資本支出預估調升達500億美元，除用於先進製程研發及擴產外，持續進行供不應求的CoWoS先進封裝產能擴充。台積電N2製程已於2025年第四季順利投產，2026年正式開啟「2奈米元年」。台積電在新竹和高雄科學園區建置2奈米晶圓廠，並在台中二期廠導入先進製程技術。台積電日前宣布，2奈米如期於2025年第4季量產，產能與業績貢獻將備受關注。台股2日大漲386.21點，終場收在29349.81點，創收盤新高，台積電勁揚35元，再創1585元天價。法人指出，若台積電法說公布的最新財報依舊亮眼，股價攀升有望持續。另外，2026年美國消費性電子展（CES）於6至9日舉行，台廠商機可望從已熱門的伺服器商機，進一步擴增至個人電腦（PC）、智慧家庭、自駕車等領域。在AI通膨效應下，被動元件、印刷電路板（PCB）等族群都將受惠，迎接股價上揚趨勢。
攻AI「缺水」商機轉型！世紀斐成公開收購萬年清 9日恢復交易
上曜集團（1316）世紀民生科技*（5314）與斐成開發（3313）最新宣布，以每股33.525元公開收購工業廢水處理設備大廠萬年清（6624）已發行之普通股股份。9日起恢復交易。公開收購期間為12月10日至12月29日止，預定最高收購數量為13,572,000股（即65%股權），最低收購數量為9,396,000股（約45%股權），若參與應賣數量達最低收購數量，本次公開收購條件即為成就；完成後萬年清仍維持上櫃地位並納入世紀民生*合併報表。世紀暫停交易前收盤股價為104.5元，斐成為14.80元。萬年清為58.5元。根據外資最新研究報告指出，人工智慧和資料中心規模化的水足跡將在2028年突破 1,000億公升，「缺水」將取代「缺電」成為算力發展的最大瓶頸。萬年清為工業廢水及有機廢氣處理的專業廠商，近年受惠於半導體先進封裝產能擴張，已取得多張重要訂單。未來除延續半導體需求外，更看好台灣廢水處理升級與廚餘能源化市場的成長潛力。同時，萬年清近年除深耕台灣市場外，已於越南與印度設立分公司，擴大國際競爭力。世紀表示，此次併購，正是為了將自身的 AI 演算優勢，結合萬年清的流體化床技術，轉型為高科技業急需的「智慧治水方案商」。將導入AI演算法至萬年清的污水處理系統，針對特用化學及半導體精密製造業進行「預測性水處理」，可精準調控，預判廢水濃度波動，自動調整藥劑，降低15-20%化學品消耗，完成產業數位履歷，生成不可篡改的區塊鏈「數位產品護照」，協助供應鏈客戶輕鬆通過國際大廠的綠色稽核。此次聯手提出公開收購案，亦象徵上曜集團積極透過併購深化環保工程與半導體供應鏈之布局，強化未來成長基礎。併購完成後，集團將成為具競爭力的綠色科技供應鏈整合者，萬年清的技術將全面導入集團內開發的智慧建案及世紀民生*的保健品智慧工廠。透過「AI 運算（世紀*）」＋「場域建設（斐成）」＋「水資源治理（萬年清）」的三方整合，集團將具備輸出「AI 綠色園區統包方案」的能力，搶攻台商回流及東南亞設廠的龐大商機。
台積電配息6元這天領 分析師：「這年」有望配10元！
台積電（2330）自2019年起改採每季配息，今（2025）年第三季董事會決議將每股現金股利調升至6元，改寫歷史新高，台積電於11月11日召開董事會，會中重要決議三件事，首先是每股配息6元；再來核准2025年第三季營業報告書及財務報表，其中第三季合併營收約新台幣9899億2千萬元，稅後純益約新台幣4523億，每股盈餘為新台幣17.44元。台積電核准配發2025年第三季之每股現金股利6.0元，其普通股配息基準日訂定為2026年3月23日，除息交易日則為2026年3月17日。依公司法第一六五條規定，在公司決定分派股息之基準日前五日內，亦即自2026 年3月19日起至3月23日止，停止普通股股票過戶，並於2026年4月9日發放。台積公司在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日及配息基準日皆為2026年3月17日。外界觀察，台積電季配息穩步拉升，頻率約為兩季一次，先前一次調高為2025年第1季，當時從每股4.5元調高至5元，過往調幅為每次0.5元，此次一舉增加1元，調幅20%。多家券商與分析師預測，台積電目標價範圍相當廣泛，顯示市場對其未來潛力不同評估，主要區間在1750至1950元，最高則喊上2100元。知名半導體分析師陸行之認為，今年每股盈餘增加近20元，加上在手現金，並認為明年上看7元，後年2027年將上看10元。另外，董事會核准約149.8億美元（約新台幣4652億元）的資本預算，將用於廠房興建、先進製程與封裝產能建置，以及2026年研發與經常性資本支出。細看名單，除ASML、應用材料、東京威力科創、KLA、LamResearch等國際大廠外，台積電也將與新竹科學園區、南部科學園區、高雄、台南市政府及台灣電力公司進行廠務設施與建置。
拿下微軟大肥單？ 英特爾18A製程力追台積電
根據外媒報導，英特爾（Intel）正為微軟（Microsoft）生產一款以18A或18A-P製程的AI晶片。業界人士猜測，這顆晶片很有可能是微軟自研Maia系列晶片的新一代。《路透》曾指出英特爾正積極與包括輝達、Google、微軟等科技巨頭，洽談18A製程。英特爾則與微軟去年年初宣布結盟，表示英特爾將使用18A製程生產一款「客製化處理器」。科技媒體Tom's Hardware指出，這筆交易將使微軟能夠進入美國本土晶片供應鏈，進而避免受台積電（2330）在晶片製造和先進封裝產能影響。此外也考量美國政府大力投資英特爾，對微軟而言也有地緣政治與策略上的優勢。至於台積電2奈米進度部分，董事長魏哲家16日在法說會上表示，2奈米已如期於本季量產，良率表現優異，在HPC、AI 驅動下，2 奈米需求將在2026年快速成長，加強版N2P及A16也將在明年下半年量產。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
手握輝達訂單！產能滿到年底 「這家」IC封測廠噴量9萬張攻漲停
IC封測大廠京元電子（2449）身為台積電（2330）與輝達（Nvidia）的合作夥伴，受惠AI晶片強勁需求，今年營運持續走強，訂單能見度可望直達2026年。京元電子不僅業績走揚，股價也呈現走高趨勢。京元電子7月營收達29.18億元，月增3.7％、年增24.5％，累計前7月營收185.96億元，年增25.1%。 2025年上半年稅後純益64.65億元、年增97.65%，每股稅後純益（EPS）5.29元，今年資本支出再度上調至新台幣370億元，較原規劃大增37%，為今年第二度調升。京元電子股價周漲11.72%，近一個月飆漲31.53%，8日股價因法說利多消息攻上漲停，收在133.5元，成交量達9萬8544張，相較前一個交易日的4萬7218張，多出5.1萬張，成為量價雙增王。此外，其董事會通過增資新加坡子公司，被市場認為是提前為海外擴廠進行布局，京元電先前預告，全球半導體製造產業生態兩極化，公司決定專注在高階產品上，且為回應客戶期待，將在海外建造生產基地。輝達執行長黃仁勳曾點名京元電與日月光投控（3711）等封測夥伴，反映雙方合作緊密。先前傳出輝達傳包下台積電今年逾七成CoWoS-L先進封裝產能，業界指出，輝達Blackwell架構AI晶片（GB200/B300）訂單已滿至年底，消費性RTX 50系列繪圖晶片亦供不應求。
最新2月景氣燈號公布了！續亮黃紅燈 國發會：延續溫和成長
國發會27日公布最新2月景氣燈號，由於景氣對策信號綜合判斷分數上升2分、來到37分，燈號續呈黃紅燈；國發會經濟發展處處長邱秋瑩表示，領先指標、同時指標續呈上升，顯示當前國內景氣延續溫和成長態勢，但仍須密切關注後續變化。國發會報告指出，製造業銷售量指數、批發業營業額因AI需求強勁轉為紅燈，惟加班工時部分受春節因素干擾，以及農曆年後服務消費淡季等影響轉為綠燈。美國總統川普已全面對進口鋼鐵與鋁產品加徵關稅， 邱秋瑩表示，我國鋼鐵相關產業本來就加徵25％關稅，因此，美國對進口鋼鐵與鋁產品加徵關稅，反而對我國鋼鐵產業是正面訊息；全球經濟仍持續受美國等主要國家的經貿政策動向影響，加上地緣政治和平談判進程、各國貨幣政策步調不一等因素干擾，仍須密切留意對國內景氣影響。展望未來，隨全球科技大廠加碼AI及資料中心等資本支出，加上AI應用延伸至終端電子產品，以及我國半導體供應鏈具競爭優勢，有助延續我國出口動能；投資方面，國內半導體業者積極擴充先進製程與高階封裝產能，加上政府持續推動投資臺灣三大方案與綠能建設，並協助企業淨零、數位雙軸轉型，均可望挹注投資動能。
領先台積電N2製程？ 英特爾宣布18A上半年試產
英特爾（Intel）與台積電（2330）之間的半導體競賽如火如荼，競爭會愈演愈烈。由於英特爾的晶片設計和代工業務面臨壓力，可能危及公司的未來，英特爾宣布18A製程（1.8奈米）將於2025年上半年開始試產，領先台積電2nm N2（2奈米）年底的試產計劃。市場傳出，今年底前台積電產能有機會達到5萬片，甚至上看8萬片。台積電董事長魏哲家先前提到，在台灣持續擴張先進製程及先進封裝產能，包含台南擴充3奈米、新竹與高雄擴充2奈米，並在多處擴張先進封裝產能。市場傳聞台積電2奈米製程進展神速，其中新竹寶山廠現階段推測已有5000片至1萬片2奈米製程月產能，高雄廠也已進機小量試產。業界甚至傳出新竹寶山廠今年內2奈米製程月產能有機會達2.5萬片。台積電先前提到，該公司2奈米製程領先業界，希望滿足客戶對節能運算需求，預期在推出的頭兩年間，新設計定案數量將高於3奈米與5奈米，主要受益於智慧手機與高效能運算的推動力。BusinessInsider報導指出，18A製程縱使有突破，短期內能給英特爾帶來的助益有限。而且，英特爾仍亟需資金挹注，正與Silver Lake洽商出售持有的Altera股票。
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
全球10月半導體銷售569億美元創新高 台積電急擴產「這2家」受惠
根據美國半導體產業協會（SIA）最新統計，2024年10月全球半導體銷售額達到569億美元，比同期月增2.8％、年增22.1％，創下歷史新高。預估今年全年總銷售額將增長近20％，優於先前預期，2025年可望持續增長雙位數百分比。全球半導體市場已連續七個月增長，透露半導體行業對AI需求持續保持強勁。世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前也調高2024年半導體銷售額展望，預期將成長19%高至6269億美元。法人指出，邁向2025年AI仍是唯一焦點，台積電將積極擴產、扮演半導體火車頭角色。根據TrendForce表示，第3季前十大晶圓代工營收排名未有變動，台積電仍以近65%市占率穩居第一名。根據半導體供應鏈查訪，台積電積極擴充先進封裝產能，滿足AI晶片需求，估計明年底台積電的COWOS晶圓月產能將達7.5萬片。而台積電帶來的外溢效應，帶動整體半導體產業的蓬勃發展。法人預估，台積電將偏重打造COW產能，會加速將OS（ONSUBSTRATE）訂單委外給日月光和矽品，主要是前者利潤較佳。亞馬遜雲端服務 (AWS) 執行長 Matt Garman 表示:「AI 是一場沒有終點線的競賽，因為 AI 是一項不會消失的基礎技術」。各大科技公司不斷奔跑，AI軍備競賽沒有熄火的一天。台積電也積極在世界各地擴廠，正是因為看到未來需求。
台積電ADR重返190美元大關 法人：17日法說會牽動全球電子產業景氣
美國道瓊指數昨（11）日再創高，台積電ADR逼近歷史新高，台股加權指數上漲242點收在22901點。法人指出，17日台積電法說會將對半導體業釋出最新看法，牽動第4季產業旺季表現，更攸關2025年全球電子產業景氣榮枯。台積電美國存託憑證（ADR）漲2.59%收190.6美元，重返190元大關。台積電勁揚2.45%助攻，股價來到1045元，台股加權指數上漲242.56點，收在22901.64點，成交值新台幣3503.63億元。銀行業獲利亮眼，激勵美股收紅，道瓊工業和標準普爾500指數創歷史新高。道瓊工業指數終場上漲409.74點，0.97%，收在42863.86點，標準普爾500指數上漲34.98點，0.61%，收在5815.03點。科技股為主的那斯達克指數上漲60.89點，或0.33%，收在18342.94點，費城半導體指數上漲42.005點，0.79%，收在5335.945點。展望台股下週動向，法人指出，17日台積電和大立光法人說明會，將是電子產業重要風向球，不僅牽動Q4表現，台積電對明年AI晶片及半導體產業看法，更攸關全球電子產業景氣榮枯。台積電17日法說會登場，產業人士聚焦，AI晶片需求、CoWoS先進封裝產能進展、明年上半年半導體產業展望、明年資本支出預期、競爭對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）外包的觀察、碳費以及電價調漲等議題，將成為市場高度關注焦點。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
AI相關需求強勁！台積電下半年營收可望創高 分析師指觀察重點在這裡
晶圓代工大廠台積電10月17日舉行第3季線上法說會，將報告第4季業績展望，市場預期第4季將延續成長趨勢，季營收突破歷史新高。分析師強調，受惠AI相關需求強勁，將會是最強第3、4季；不過消費性PC旺季不旺，記憶體模組廠平均庫存過高，將是觀察重點。台積電第3季財測匯率假設為1美元兌32.5元，預估營收區間在新台幣7280至7540億元，季增7.6至11.4；累計7、8月營收為5077億元，9月營收僅需約2203億元即可達標；市場預期，台積電在下半年旺季可望逐季創高，預估9月營收成月減態勢，但可望達成財測目標。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智指出，對消費性電子供應鏈來說，第2、3季是旺季，今年非蘋陣營的手機出貨下修到年初的預估，全年成長3至5％，所有手機的出貨在1.3至1.5億支左右，比去年好一點。再加上H100、H200、Blackwell的持續出貨，讓台積電5、4、3奈米以及先進封裝製程持續滿載，因此預期會有最強下半年的營收表現，而市場將會關注台積電的海外佈局、先進封裝產能擴充以及先進製程2奈米、16A的進展。反觀DRAM模組廠遭遇逆風，消費性PC產品旺季不旺，半導體分析師陸行之貼文指出，金士頓傳出啟動降價策略，原因是DRAM模組廠庫存累積9至11個月，一旦價格反轉認列損失將成常態，高階記憶體存儲器合約價何時鬆動，將是未來觀察重點。