應用材料公司
」 半導體 晶片 台積電 設備 美國商務部
陸半導體設備「國產化率突破35%」遠超預期
中國大陸推動半導體製造設備自給自足的進程遠超預期，截至2025年底，國產半導體設備的佔比已達到35%，較2024年的25%大幅提升。據《南華早報》援引《界面新聞》的報導，這一比例甚至高於北京在2025年初設定的30%目標。當時的目標旨在鼓勵中國半導體產業在設備採購上優先選擇國內供應商，而非美國企業，如應用材料公司（Applied Materials, Inc.）、科林研發（Lam Research Corporation）和科磊（KLA Corporation）。在關鍵領域的進展尤為顯著，例如蝕刻（etching）和薄膜沉積（thin-film deposition）等環節，國產設備的採用率已突破40%。這一成就得益於國內製造商如北方華創（Naura Technology Group）和中微半導體（Advanced Micro-Fabrication Equipment）的技術突破。報導指出，中微半導體生產的5奈米級蝕刻機（5-nanometre-grade etching machine）已進入台積電（TSMC）先進製程線的驗證階段。北方華創提供的氧化爐（oxidation furnaces）和擴散爐（diffusion furnaces）在中國最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）28奈米生產線的使用率已超過60%，相關訂單更排到2027年第1季度。此外，拓荊科技（Piotech）在長江存儲科技（Yangtze Memory Technology）的「3D NAND」生產線上，等離子增強化學氣相沉積設備（plasma-enhanced chemical vapour deposition equipment）的採用比例更成功翻倍，從15%提升至30%。自美國自2022年對中國施加出口限制以來，中國一直致力於降低對進口半導體設備的依賴。新的半導體生產線開發者被明確要求，至少50%的設備必須由國內採購。根據「半導體產業協會」（SEMI）的預測，中國將在2027年前保持全球最大半導體設備市場的地位，這得益於對傳統與先進製程節點的持續資本投入。中國投資者也正積極注資半導體設備的關鍵供應商。過去1年中，拓荊科技在上海的股價翻漲了150%，北方華創飆升75%，而中微半導體則飆漲85%。中國政府透過中國集成電路產業投資基金（China Integrated Circuit Industry Investment Fund，俗稱「大基金」）提供融資支持，鼓勵國產晶片設備的研發。大基金第3期最近宣布向該領域投資20億元人民幣，重點針對蝕刻機和光刻系統核心元件的研發。此外，大陸工業和信息化部（Ministry of Industry and Information Technology）也提供高達15%的採購補貼，鼓勵企業在晶圓製造生產線中採用國產設備。中國的半導體設備自給自足之路正以驚人的速度前進，從政策支持到市場需求，再到資本推動，形成了完整的國產化生態鏈，為全球半導體產業格局帶來深遠影響。
美科技圍堵失敗！中企去年「購入380億美元」先進晶片製造設備
1份由「美國眾議院美國與中國共產黨戰略競爭特設委員會」（Select Committee on the Strategic Competition Between the United States and the Chinese Communist Party）主導的跨黨派調查報告指出，美國及其盟友在限制中國製造高階運算晶片能力的努力中，存在漏洞與規範不一致的問題，使中國得以在不違法的情況下購買近400億美元（約合新台幣1.22兆元）的先進晶片製造設備。據《路透社》報導，近年來，無論是民主黨或共和黨政府，都試圖限制中國的微晶片製造能力，並視其為國家安全的關鍵產業。然而，美國、日本與荷蘭3方的出口管制規則不一致，使得部分非美國廠商仍能對中國企業銷售美企無法出口的高階設備。報告指出，這種缺口削弱了盟國間的技術封鎖成效。委員會呼籲，美國及其盟友應採取更廣泛的禁令，不應僅針對特定中國晶片製造商，而是全面限制晶片製造設備的對中銷售。根據報告，中國企業在2024年共從全球前5大半導體設備供應商購買了價值380億美元的設備，較2022年管制措施剛開始實施時增加了66%。這筆金額約佔5大供應商總銷售額的39%，包括美國應用材料公司（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA Corporation），以及荷蘭艾司摩爾（ASML）與日本東京威力科創（Tokyo Electron）。美國政府以國家安全為由，鎖定中國的高階晶片製造能力，因這類技術對人工智慧（AI）與軍事現代化領域至關重要。除了國防考量外，美中2國也在爭奪全球高端科技市場，包括AI資料中心與先進運算基礎設施的輸出。報告警告：「這些銷售行為使中國在各類半導體製造上競爭力大幅提升，對全球的人權與民主價值體系產生深遠影響。」在接受《路透社》訪問時，東京威力科創美國分公司總裁道格堤（Mark Dougherty）表示，隨著新一輪出口規範生效，今年中國市場的銷售確實開始下滑。他也認為美日2國政府之間的協調有所改善，但整體結果仍未完全達到美方期望，「從美國的觀點來看，很明顯目前的成果仍未達到預期的目標。」對此，《路透社》表示，美國應用材料與科林研發並未回覆置評請求；艾司摩爾與KLA則回應稱，在看到完整報告前不便評論。眾議院美國與中共競爭委員會補充，這些企業均已配合調查，並事前獲知報告的初步內容。報告還特別點名3家與安全風險相關的中國企業，包括「昇維旭技術有限公司」（SwaySure Technology Co）、「深圳市鵬新旭技術有限公司」（Shenzhen Pengxinxu Technology Co），以及「芯恩（青島）集成電路有限公司」（SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co）。這3家公司去年曾被眾議院美國與中共競爭委員會主席、密西根州共和黨籍議員穆勒納爾（John Moolenaar），以及伊利諾州民主黨籍資深議員克利胥納莫提（Raja Krishnamoorthi）致信美國商務部，指控它們與協助華為技術有限公司（Huawei Technologies）運作的秘密網路存在聯繫。隨後，美國政府於去年12月禁止向這3家公司出口晶片製造設備。報告最後建議，美國應與盟國加強協調，並推動更嚴格與更全面的限制措施，不僅針對成品設備，也應涵蓋中國可能用於自行組裝晶片製造工具的零組件，以防中國建立自給自足的半導體供應鏈。
不是畫大餅！庫克揭6000億美元投資 攜手台積電在美生產晶片
蘋果（Apple）執行長庫克近日在《CNBC》專訪中，暢談如何在未來四年，實踐投資6000億美元在美國製造的承諾，並強調半導體生產的重要性。蘋果表示未來四年將斥資6000億美元在美國製造，包括投資25億美元在iPhone及Apple Watch蓋板玻璃供應商康寧（Corning）的肯塔基廠。蘋果也表示，將與多家公司提高國內半導體產能，合作對象包括台積電（2330）、德儀（TI）和應用材料公司（Applied Materials）。庫克在訪談中表示：「把半導體供應鏈這端與那端串連起來，全球化可以貢獻很多。我無法強調此事多重要，以及那將為我們增加多少價值。」庫克補充，蘋果已在全美各地與9,000家不同夥伴有生意往來，與這些供應商合作的足跡遍布全美50州，並創造45萬個工作機會，並非常自豪地表示，今年能進一步提高到6000億美元的水準。蘋果也採取行動訓練員工，上月更在底特律啟用製造學院。蘋果在介紹這項新培訓計畫的新聞稿中指出，將邀請全美中小企業參與，協助美國公司導入人工智慧（AI）與智慧型製造技術，轉型至先進製造。
捷克部長讚台廠半導體世界領導者 盼「生技醫材、太空國防」雙邊合作
國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將在9月10日正式開幕，這次有17個國家館，展前也有多場論壇啟動，像是9日的「晶鏈高峰論壇」，美商應用材料公司數位微影產品部總經理陳正方表示，台灣有「靠近客戶、優秀製造團隊、全球工程人才」三大優勢，呼籲台灣該思考，如何在AI資料中心與量子運算領域中扮演全球要角，因為未來摩爾定律的極限，必須靠先進封裝與新架構來突破。捷克科研創新部長Marek Ženíšek在開幕致詞時表示，台灣在半導體領域是「無可爭議的世界領導者」，歐盟在過去幾年深刻發現半導體供應鏈穩定的重要性，因此推出《歐洲晶片法案》，捷克是此戰略的堅定支持者，也需要具備經驗、知識、遠見且值得信賴的盟友。Marek Ženíšek提到，除了核心的半導體技術與供應鏈韌性，雙方合作範圍也該擴及未來半導體產業發展不可或缺的AI技術，結合雙方優勢，共創健康福祉的生技與醫材，開拓前瞻科技應用的光子學與先進雷射，以及強化戰略安全領域的太空研究與國防科技等。日本美光記憶體副總裁野坂耕太也在論壇上舉例，去年4月台灣發生地震時，美光的廠僅在24小時內，就有來自日本、美國與台灣的團隊共同完成復原，展現跨國供應鏈合作的速度與韌性，而台灣與日本的合作尤其密切，雙方共同推進HBM與3D DRAM等前沿技術，形成跨國創新聯盟，加速產品上市並降低風險。總部在德國的台灣默克集團董事長李俊隆表示，過去因產業高度全球化，一片半導體晶片在製程中可能跨國運輸70次，但隨著疫情與地緣政治動盪推升「區域化」趨勢，在地生產能減少運輸、降低碳足跡，默克已在台灣投資5億歐元設廠，將關鍵材料在地化，補足供應鏈缺口。日月光半導體執行長吳田玉表示，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，必須有更簡化的解決方案，能生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWoS技術，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，公司和國家層級，需要在10年前就展開合作。總統賴清德9日出席開幕式時，也提到政府將積極推動「AI新十大建設」，投入千億預算、培育百萬AI人才，積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術，並與各國合作。他頒發經濟專業獎章給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由台積電共同營運長秦永沛代表接受。經濟部長龔明鑫表示，昨天也與甘利明參與臺日半導體科技促進會的成立大會，透過這樣的平臺，可讓雙方在半導體的人才、技術、相互投資上，有更深的合作關係。
美擬撤銷授權台積電等3公司！阻中國獲取技術 業內人士示警：送北京一份大禮
據知情人士透露，美國商務部正考慮撤銷近年授予晶片製造商三星、SK海力士與台積電的授權許可，此舉將使這些企業在中國的工廠更難取得美國的商品與技術。目前尚不清楚美國撤銷授權的可能性，但此類措施將大幅提高外國晶片製造商在中國營運的難度，這些工廠生產的半導體被廣泛應用於各產業領域。據《路透社》的報導，1位白宮官員表示，美國只是「預先鋪路」以防2國達成的休戰協議破裂。但該官員對貿易協議將如期推進、中國將按協議出口稀土表示信心。「目前並無部署此策略的意圖，」該官員強調，「這只是我們工具箱中的備用方案，以防協議破局或其他突發事件破壞雙邊關係。」當《華爾街日報》20日稍早首度報導此消息時，供應中國工廠設備的美國晶片設備製造商股價應聲下跌。科磊（KLA Corp）下跌2.4%，科林研發（Lam Research）下滑1.9%，應用材料（Applied Materials）重挫2%。而三星與SK海力士在記憶體晶片領域的主要競爭對手美光（Micron）股價則上漲1.5%。台積電發言人對此不予置評。三星與SK海力士未立即回應評論請求。科林研發、科磊與應用材料公司亦未即時作出回應。2022年10月，美國對輸往中國的晶片製造設備實施全面限制後，曾向三星與SK海力士等外國製造商發出授權信函，允許其繼續接收貨物。2023至2024年間，這些企業更取得「驗證最終用戶」（Validated End User，VEU）資格以維持貿易往來。根據美國商務部網站說明，獲得VEU資格的企業可直接從美國公司取得指定商品，無需供應商反覆申請出口許可，使這些實體能「更便捷、迅速且可靠地」取得美國管制產品與技術。不過知情人士透露，VEU授權附帶條件，包括特定設備禁運與定期報告要求。針對可能撤銷授權的提問，美國商務部發言人透過聲明表示：「晶片製造商仍可在中國營運，新的晶片管制機制與適用其他對中出口的半導體企業許可要求一致，確保美國建立平等互惠的審查流程。」然而，業內人士卻示警，若美國半導體設備商供貨給外國跨企的難度增加，反而將助長中國本土競爭對手的發展，「這簡直是份大禮，」1名消息人士直言。
川普關稅政策 恐讓美晶片設備製造商「每年虧逾325億」
美國晶片設備造廠高層與白宮政府官員近日在會談中提到，總統川普的新關稅政策，可能讓美國半導體設備製造商每年虧超過10億美元（約新台幣325億1000萬元）。據紐約郵報報導，美國三大晶片設備製造商應用材料公司（Applied Materials）、泛林集團（Lam Research）、科磊公司（KLA），每年恐損失約3.5億美元（113億7850萬新台幣），連中小公司安特創新（Onto Innovation）都面臨每年數千萬美元的額外支出。目前每家損失的3.5億美元還是初估數字，未來可能隨川普的關稅政策生效而有所變化，因為每台晶片製造工具有數千種零組件，很難迅速做出準確計算。對此，三大晶片設備製造商都不回應此消息。目前川普大致上已暫停報復性關稅，但為了刺激美國本土製造業，正考慮對晶片產業課徵進一步關稅。報導稱，拜登政府過去3年大力打壓大陸晶片產業，削弱陸製造用於人工智慧、軍事應用等先進晶片的能力，藉此保障美國國家安全，美國的出口管制也促使大陸加大對美方晶片設備產業的投資。據悉，川普14日表示，智慧手機、電腦和晶片只是「暫時」免關稅，本周會宣布晶片關稅率，也會給特定企業彈性，外界猜指蘋果。而美國商務部同日也稱，會對晶片和晶片製造設備進口對國安影響進行調查，16日公布細節。
華為找白手套拖累同行 傳美國禁止台積電向「中國客戶」提供AI晶片
先前傳出華為疑似透過第三方公司充當白手套，向台積電下訂類似華為AI伺服器晶片「Ascend 910B」的訂單，被台積電發現後，台積電已主動向美國方面報告此事。而目前有消息指稱，美國商務部目前已向台積電下令，除了華為外，要求台積電停止向「中國廠商」出口用於人工智慧的先進晶片，其中包含7奈米或更先進製程的晶片，推估會對原本在禁令外的小米、阿里巴巴等中國廠商造成嚴重影響。根據《路透社》報導指出，整起事件是源自於科技研究公司TechInsights，他們拆解華為的Ascend 910B晶片時，從中發現了台積電的7奈米晶片。後續TechInsights通知台積電，台積電除了通知美國商務部外，同時也發布聲明，強調自2020年9月中旬後，台積電已經停止向華為供應晶片。後續台積電也循線調查，發現中國的「廈門算能科技（Sophgo）」有在當中充當華為白手套的嫌疑。而報導中也提到，目前美國商務部已經去信給台積電，要求台積電停止向中國廠商供應7奈米及更先進製程的AI晶片。而台積電也在第一時間向受影響的中國客戶進行聯繫，表示自11日起將會停止供應晶片。目前台灣經濟部發表聲明強調，台積電已多次與政府進行出口管制對話，會遵守所有國內及國際規定，具體問題交由台積電自行回應。而台積電發言人則表示，公司將依規遵法，承諾符合所有適用法規。報導中提到，這封美國商務部給台積電的信件屬於「知會（is informed）」類型，該類型的信件可以跳過冗長的規則制定程序，快速對特定公司施加新的出口許可要求。其實早在2022年，美國商務部就曾對Nvidia及AMD發出「知會」信函，限制其向中國出口高階AI晶片的能力，並限制蘭姆研究公司（Lam Research）、應用材料公司（Applied Materials）及科磊公司（KLA）向中國出口製造先進晶片的設備。而根據香港《Yahoo科技》的報導指出，目前與台積電有7奈米、5奈米晶片合作關係的中國廠商，有阿里巴巴、百度等傳統大廠，而新能源車廠的蔚來、小鵬也是合作客戶，推估如果這項禁令屬實的話，將會對中國廠商造成嚴重的影響。
工研院「創新50 洞見新未來」國際論壇 攜手國際六大廠針對挑戰提出解方
工研院今（12日）攜手國際合作產業巨擘舉辦「創新50 洞見新未來」國際論壇，邀請包括美商應用材料（Applied Materials）、美國玻璃大廠康寧（Corning Incorporated）、德商默克（Merck）、英國牛津儀器(Oxford Instruments)、日本三菱電機（Mitsubishi Electric）和汽車動力系統及測試設備公司李斯特(AVL List GmbH)等專家，共同探討2035未來趨勢觀察與產業的實踐案例，幫助臺灣提前佈局未來產業新商機。行政院院長陳建仁表示，工研院致力投入創新研發，提升產業競爭力，讓臺灣在全球半導體及高科技產業供應鏈扮演重要角色，而氣候變遷、人口老化、數位發展是全球未來共同面臨的挑戰，工研院已展開「2035技術策略與藍圖」，包括佈局智慧生活、健康樂活、永續環境、韌性社會四大方向，期望工研院透過這樣的平台帶動更多國際合作機會與商機。工研院董事長李世光表示，工研院已擬定「2035技術策略與藍圖」作為研發方向，透過跨領域合作強化產業全球競爭力，同時也舉辦本次國際論壇，邀請美、英、日、歐駐台領袖及國際合作夥伴參與，以強化臺灣與國際夥伴的連結，為全球供應鏈的可靠與穩定奉獻心力。工研院院長劉文雄表示，將技術產業化過程中，國際合作是成功關鍵，必須積極掌握國際新局勢，藉由深化跨領域合作優勢，打造與國際接軌的強韌生態鏈。應用材料公司台灣區總裁余定陸表示，以應用材料公司為例，在半導體領域持續拓展市場同時，也非常重視ESG永續發展，並已開發一套架構，目的是希望與整個產業生態系合作，創造一條實現淨零排放的道路。台灣康寧總經理何宜修表示，精密玻璃層在新興顯示技術進步中扮演著關鍵的角色。何宜修更強調康寧將繼續堅持運用其在材料科學和玻璃製造方面的專業知識，打造永續未來。台灣默克集團董事長李俊隆表示，企業想要長久經營，必須具備「永續創新」、「跨界創新」及「數位創新」等三個面向，如此才能在競爭激烈的國際市場突圍，掌握產業脈動創造新商機。牛津儀器董事總經理Matt Kelly表示，牛津儀器除了在高功率電子元件材料、光電元件材料及顯示照明設備材領域提供完整解決方案外，更透過化合物半導體材料導入，幫助客戶開發高效低耗能的產品與應用，以達到減碳之目的。三菱電機國際本部長大家正宏表示，身為日本百年企業的三菱電機，這幾年不斷從「成長」、「獲利能力／效率」、「健全」三個視角，積極提升企業價值，履行對社會、客戶、股東、員工和其他利益相關者的責任，並且共同成長茁壯。AVL李斯特公司策略長Reiner John表示，臺灣想要成為歐洲戰略合作的理想夥伴，必須在移動載具、能源和基礎設施等不同生態系統上進行整合，並積極以協作及開放的思維投入跨領域跨國境之合作。
美對中晶片出口限制將升級？ 多家晶片巨頭收入恐重創將赴華盛頓遊說
圍繞對中國半導體出口，美國可能又將祭出新招。美國財富雜誌《Fortune》週日（16日）報導稱，該國幾家最大的半導體公司的CEO將奔赴華盛頓，希望能阻止美國政府對中採取進一步措施。因中國市場佔據了這些半導體公司收入的至少一半，出口限制一旦升級，這些企業的收入將遭受沉重打擊。報導稱，美國三大晶片巨頭英特爾、高通、輝達的高管都將前往華盛頓進行遊說，討論對中政策。知情人士透露，還有其他半導體公司的首席執行長也可能前往，這些高管們計劃與美國官員舉行會議，討論市場狀況、出口管制等話題。知情人士稱，「這些公司不指望政府放棄所有限制，但它們認爲有機會讓拜登政府意識到，擴大限令或許能限制中國發展，但最終將損害美國利益。」去年10月，美國發布禁令，禁止半導體設備製造商向中國出售某些設備，和出口一些用於人工智慧應用的晶片。日前彭博社更報導，美國還考慮禁止荷蘭半導體設備供應商在未經批准的情況下向大約6家中國工廠出售更舊的DUV設備，其中就有中芯國際運營的一家工廠。消息人士表示，晶片公司擔心，這個在中國擁有大量業務的行業將永久失去銷售收入。據彭博社報導，美國晶片公司並不願意切斷與其最大市場的聯繫。高通向小米等中國智慧型手機制造商供應零星組件，其中國市場收入佔公司總收入的60%以上。英特爾的中國市場銷售額佔其銷售總額的25%。而對輝達來說，中國提供了該公司約20%的收入晶片行業高管們擔心，政府的限制將削減銷售額，導致他們用於研發的資金也相應減少。他們的擔憂並非空穴來風。中國海關總署上週四（13日）公佈的數據顯示，中國大陸集成電路進口量降至2277億塊，而去年同期爲2796億塊，晶片進口總額下降22.4%至1626億美元。目前爲止，美國半導體和顯示設備供應商、應用材料公司等晶片設備製造商的收入受到的打擊最大。這些公司也擔心美國政府的限制將擴大到其他類別的晶片。在美中緊張關係升級之際，英特爾就宣佈將面向中國市場推出一款全新的人工智能晶片。憑藉這些爲中國量身打造的產品組合，英特爾降低了人工智慧的進入門檻。
應材㩦手科教館設「半導體未來館」 晶圓設備始祖P5000全都露
「台灣是半導體產業的代表、半導體對台灣也已經是不可或缺的產業」，美商應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，16年來與國立台灣科學教育館合作推廣科普教育，在今（6）日揭幕的《半導體未來館》進一步打開單晶圓設備始祖P5000，這個讓晶圓實現量產的劃時代秘密武器，新機價值將近5000萬元，從產線退役後能讓大小朋友近距離觀看，把相關基礎知識變得平易近人，應材希望藉此種下科普的種子，把台灣的半導體優勢延續下去。美商應用材料是美國上市公司（NASDAQ：AMAT），是全球頂尖半導體製造裝置和服務供應商，台灣應材與台灣科教館共同合作半導體科普教育已有16年，2007年與2015年推出體感互動遊戲以及半導體編年史的《半導體初體驗》與《半導體零極限展》。本次展覽新增了更多元的創意題材，閎康董事長謝詠芬捐贈半導體影像、聯電前研發處長周孝邦親審內容。《半導體未來館》是一座未來半導體科技的創新研發中心「MR01研發中心」，從入口的迎賓櫃台出發，觀眾將依序走過研發中心的「展示廳」、「物料室」、「製造區」，再來到最後的「未來實驗室」。台灣應材和國立台灣科學教育館今年升級策畫成立「創新！合作！半導體未來館」展區。左起教育部終身教育司簡任秘書魏仕哲、應用材料台灣區總裁余定陸、科教館館長劉火欽、台灣應用材公司幕僚長陸藍珠、教育部青年發展署署長陳雪玉。（圖／劉耿豪攝）常在新聞上聽到「某某企業在製程上又突破了多少奈米」，到底是什麼意思？在製作生產積體電路晶片的核心生產基地 「製造區」，有趣的逐格動畫短片〈電路微縮與半導體材料〉了解電路微縮的關鍵挑戰與歷程，也特別介紹現實中的半導體產業，除了產業鏈的上中下游與分工版圖，「摩爾定律與工藝節點」對於近年來關鍵突破的工藝節點也有詳盡的介紹，同時收錄了半導體領域時下最熱門的四大關鍵字，包含：立體化（鰭式電晶體FinFET、閘極全環電晶體Gate-all-around）、新材料（石墨烯、砷化鎵、氮化鎵）、量子運算等。
日本首相邀半導體巨頭會談 台積電證實有受邀
日本媒體報導，為加強日本在半導體領域的競爭力和吸引海外企業對日投資，首相岸田文雄18日將在東京的首相官邸，會見包括台積電在內的海外主要半導體廠商高層主管。對此，台積電17日證實，董事長劉德音受邀參與會談。據日本共同社和《讀賣新聞》報導，全球半導體巨頭的負責人齊聚實屬罕見。日本半導體在80年代稱霸世界，近年來則落後於海外製造商。不過，在製造裝備和材料方面，依然有不少日企位於世界前列。在中國不斷擴大高科技領域影響力以及美中競爭不斷加深的大環境下，加強半導體供應鏈，成為全球企業眼下最緊迫的問題。日本政府發言人、內閣官房長官松野博一17日透露，岸田將在18日與半導體廠商高層們開會交流時，呼籲他們積極對日投資，並與日本企業開展合作，以推動加強日本在半導體領域的競爭力。根據報導，台積電將由董事長劉德音與會，三星則由半導體事業主管慶桂顯出席。另外，與會的半導體大廠負責人還包括國際商業機器公司（IBM）、比利時微電子研究中心（imec）、美國英特爾（Intel）、美光科技公司（Micron Technology）、應用材料公司（Applied Materials）等7位高層主管。日本政府方面，除岸田外，經濟產業大臣西村康稔和內閣官房副長官木原誠司也將出席會議。另外，該報導還提及，台積電與新力集團（Sony）等企業合資，正在日本熊本縣菊代町建設一座晶圓廠。日本政府已將國內生產和加強國際供應鏈定位為「國家戰略」，並通過補貼支持2家企業。相關人士還透露，英特爾也考慮在日本開設研發基地。
《金融時報》：美商務部停止核發許可證 全面封殺關鍵技術出口華為
英國《金融時報》（Financial Times）於美東時間30日援引3名知情人士的說法指出，拜登（Joe Biden）政府已停止對美國企業核發向中國跨國科技公司華為（Huawei）出口商品和技術的許可證。報導稱，華為多年來一直面臨美國對其5G等技術項目的出口限制，川普（Donald Trump）政府在2019年通過將華為列入名為「實體清單」（entity list）的貿易黑名單，並對美國技術出口華為施加了嚴格的限制，以打擊華府認為對美國國家安全構成威脅的中國企業。但美國商務部先前仍繼續向高通公司（Qualcomm）和英特爾（Intel Corporation）等企業核發出口許可證，例如高通曾在2020年獲准向華為出售4G智能手機的晶片。如今，幾位熟悉政府內部的消息人士透露，商務部目前已通知部分企業，當局將不再核發許可證。這項舉措標誌著美國將全面封殺美方技術出口給予華為。先前，美國安全官員認為核發許可證的政策這有助於北京從事間諜活動，但華為一直以來否認指控。美國商務部、華為公司、高通公司，以及晶片設備製造商應用材料公司（Applied Materials）都沒有立即回覆媒體的置評請求。
回應美對中國晶片禁令 日本將投23.8億美元與美研發下一代半導體
據《日經亞洲》報導，美國總統拜登（Joe Biden）除祭出晶片禁令，禁止與中國半導體技術、製造設備等方面的貿易以外，還向日本及荷蘭呼籲聯合限制晶片技術流入中國。美國商務部部雷蒙多（Gina Marie Raimondo）周四（3日）在CNBC上表示，未來將看到盟國（日本及荷蘭）效仿美國，對中國實施晶片限制，以確保美國公司不會將市場份額外留給外國競爭者。雖然訪談內容未提及具體細節，但這似乎是美國政府官員在談到出口限制合作時首次點名具體國家。據報導，日本預計將撥出23.8億美元預算，用於與美國合作研發下一代半導體，這筆支出是本財年第二次補充預算法案的一部分，法案中還包括投入4500億日元在日本建設先進芯片生產中心。日本將投入3700億日元用於獲取關鍵製造材料。生產中心將於年底前開工建設，期望在2030年底前擁有生產2納米芯片的能力。自10月以來，拜登政府祭出晶片禁令，禁止與中國半導體技術、製造設備和相關人力資源方面的貿易。由於美國在用於半導體的設計程式方面很強大，韓國和台灣公司處理許多使用美國技術的產品皆受到晶片禁令的約束。美國應用材料公司、荷蘭的ASML和日本的東京電子為三大公司，主導著全球晶片製造設備市場。日本和荷蘭因半導體製造設備方面實力強韌，雖到目前為止還沒有受到美國的監管，但是美國目前關注的對象。兩國的公司被認為能夠製造不依賴美國技術的產品。
跟進美對大陸祭晶片制裁？日經產大臣：府方討論中
美國今年10月推出對中國晶片出口的管制措施，日媒爆料，美國敦促日本等盟國跟進，推出類似措施。報導引述相關人士消息稱，日本政府考慮跟從美方的意向，正在探討日本能夠採用哪些美方已推出的對華出口管制措施，同時關注歐盟和韓國的態度。中國外交部對此回應稱，希望各國獨立自主做出正確判斷。《日本經濟新聞》報導，美國商務部10月7日推出一系列對中國的限制措施，包括禁止將使用美國設備製造的部分晶片銷售給中國。此外，美國政府還將31家中國公司、研究機構和其他團體列入「未經核實的名單」，限制它們獲得某些受監管的美國半導體技術的能力。報導指出，針對有關對中國的限制措施，美方敦促日本等盟國與美國保持步調一致，推出類似措施，限制高端半導體等產品出口中國。針對中國軍事威脅增加，美國計畫與盟國合作，加強限制性措施的效果，從而讓中國難以獲得或生產高端半導體。在世界半導體的製造方面，美國占比為12％，台灣與韓國分別占2成左右，日本則有15％。「只有美國公司失去在中國的銷售額是不公平的」，美國工商界也傳出要求其他國家必須推出同等管制措施的聲音。日本經濟產業大臣西村康稔1日對此在記者會上表示，正在與美國進行溝通，並聽取日本國內企業的意見。報導表示，針對這種動向和由此可能帶來的後果，日本半導體企業正在提高警覺。日本業界人士擔憂，如果中國生產高端半導體受到阻礙，對日本生產的半導體製造設備需求就會減少。業界預估，2022年中國的半導體設備市場規模達220億美元（約合新台幣7083億元），占全世界規模的22％，居台灣、韓國之後。美國半導體設備製造巨頭「應用材料公司」（Applied Materials）受限制措施的影響，2022年8至10月銷售業績銳減4％至8％，損失2億5000萬至5億5000萬美元，因此向下調整收益評估。報導觀察指出，在半導體市況急劇惡化情況下，若在中國此一龐大市場的發展機會受限，對公司業績的影響也會更加明顯。中國外交部發言人趙立堅2日在記者會上表示，美方一再濫用出口管制措施，對中國企業進行惡意封鎖和打壓，脅迫盟友參與對華經濟遏制，對全球產業鏈、供應鏈穩定造成極大破壞；希望其他國家從本國長遠利益和國際社會根本利益出發，獨立自主做出正確判斷。
二萬點提前駕到5／半導體SEMI曹世綸預估 今年全球原始設備製造商銷售將再增1成、破2兆元
國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，分享對於台灣半導體產業的觀察與2021年展望，他提到SEMI預估2021年全球原始設備製造商的銷售，將再成長10%，突破760億美元，約逾新台幣二兆元，而且除了先進、智慧製造，業界也正積極面對電、水和廢棄物問題，綠色製造有機會成為台灣未來的競爭力。台美半導體供應鏈合作前景圓桌視訊會議，2月5日在經濟部第一會議室舉行，邀集國內半導體界產研單位及美方重量級官員參加，雙方共逾百人參加，包括美國在台協會〈AIT〉處長酈英傑（Brent Christensen）、前TSIA理事長盧超群、聯電財務長劉啟東、瑞昱副總經理黃依瑋，以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等人皆出席會議。以下為本刊採訪SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸，藉由其長期參與半導體業者發展，分享產業現況與趨勢的觀察。2020年台灣半導體產業氣勢如虹，成為全球舉足輕重的產業聚落。2020 年台灣半導體產業產值規模創下新高，躍升全球第二大、突破3兆新台幣，較去年成長20.7%，優於全球平均成長水準。SEMI也預估2021年全球原始設備製造商的銷售將再成長10%，突破760億美元。整體看來，2020年在資料中心、個人電腦、企業數位轉型等應用市場的需求帶動下，半導體逆風成長表現亮眼，成為全球舉足輕重之產業。台灣在晶圓代工、封裝測試產值全球第一，IC 設計全球第二。其中，台積電5奈米已於2020年第二季量產，2奈米的佈局也已有能見度。 受惠先進封裝需求增長，日月光以超過 21%的市占率穩居全球半導體封測龍頭；聯發科技則成功布局5G中階機種市場，躍居全球第四大IC設計廠，聯詠、瑞昱也擠進 IC 設計廠前十大之列。美國實施擴張性財政及低利政策，使大量國際資金湧入台股，護國神山台積電股價一路攀升，挑戰700元，加權指數金牛年更有望上看2萬點。（圖／翻攝自奇摩股市）2020年智慧能源產業由產官學齊頭並進投入，持續朝亞洲綠能發展中心邁進。除了先進製造與智慧製造，台灣半導體產業正積極面對電、水和廢棄物問題，SEMI認為，綠色製造有機會因此成為台灣未來10年、20年的新競爭力。綠電及再生能源也同時是政府近期規畫的六大核心戰略產業之一，已見各大台廠積極響應，加入綠色轉型行列。2021年新展望，台灣半導體產業前景樂觀，全球車用晶片短缺更顯關鍵地位。SEMI對2021年整體市場前景感到樂觀，主要的市場預測包含GDP、終端電子產品銷售、半導體銷售以及支出都朝向正向成長。台灣半導體先進製程領先全球，台積電於2021年第一場法說會宣布今年資本支出為250億美元至280億美元，較去年大增 45%到62%以上，預估今年起至 2025年，台積電每年複合成長率將達10-15%。聯發科技也看好2021年仍是營收強勁成長的一年，將持續積極投資技術研發，預計投入約美金30億元的預算，為下一階段的成長建立更多技術資產。金牛年仍由５Ｇ題材挑大梁，投資人看好的聯發科，在執行長蔡力行（左）力推５Ｇ晶片下，二月初將毫米波的M80晶片（右）送樣給客戶，使產品線更完整。晶片圖（圖／聯發科提供）智慧能源與綠色轉型為必經之路，預期更多台灣企業投入、共創潔淨未來。綠色能源乃未來驅動經濟發展的新引擎，未來綠電亦將是台灣半導體、電子產業供應鏈打入國際的重要關鍵。台積電與日月光長期落實綠色轉型，獲得國際組織與投資人肯定。台積電是綠色經濟領頭羊，台積廠區中，製程機台有綠色認證，2020年也跟全球最大風電商沃旭能源簽訂了全球最大綠電購買合約，更成為RE100首家半導體參與公司；日月光重視碳控制，2020年共進行330個節能減碳計劃，節電幅度達該年度總用電量17%、減碳43萬噸，也發行綠色公債投資減碳、循環經濟和水資源管理。2021年可預期更多供應鍊廠商一同響應，齊力打造綠色生態圈。半導體業正齊心協力，致力打造綠色生態圈。舉例來說，應用材料（Applied Materials）號召加強產業協同合作，從「材料到系統」協助實現具能源效率的人工智慧時代運算，該公司加強現有及新型系統的節能效能，以軟硬體升級的方式減少使用能源及化學物質及無塵室的空間需求。應用材料公司在新推出的「ecoUP」倡議中，宣布公司的製造系統要達到「3 X 30」的目標，也就是依每片晶圓計算，應用材料公司於2030年之前減少 30% 的同等能源消耗量、減少30%的化學物質消耗量，以及提升30%的產出密度。而默克集團（Merck KGaA）則透過循環經濟模式做到減少廢棄物的產生或回收廢棄物，在廢物處理上，納入「Merck waste scorecard（默克廢 棄物評分卡）」設定各類減廢目標，盡可能透過循 環經濟模式做到減少或回收廢棄物的產生，針對不可回收的廢棄物也會審慎處理，以降低對生態的衝擊。
國軍7.6億防彈衣招標疑雲 得標供應商：產品絕對禁得起考驗
本刊昨日接獲爆料指稱，國防部今年一批預算高達7億6千多萬元的防彈衣採購案，其中一家得標者「互億科技公司」的產品供應商「戴壟科技公司」，該公司不只沒有工廠，且老闆涉入吸金疑雲，標案審查過程不嚴謹；但自稱是互億科技的布料供應商向本刊保證，互億科技的產品來源絕對禁得起考驗，且通過彈測，爆料者心態可議。針對國軍防彈衣布料採購疑雲，國防部表示，本案最終併列得標之台灣捷邁應用材料公司、亮捷先進公司及互億科技公司等3家廠商，查本案得標廠商互億科技股份有限公司之服務團隊成員並無媒體所載「戴壟科技公司」，本部依法辦理決標，並無違誤。戴壟科技則表示，本公司嚴正聲明並未參與政府機關任何採購案。對於媒體及個人相關不實報導和毀謗情節已嚴重傷及公司商譽，我司保留相關法律追訴權。該公司也強調，於疫情最危急時刻，主動提供「銅抗菌布」予政府統一使用，並且獲總統府來函褒揚。除國防部、戴壟科技相繼回應本刊外，「壟銓科技公司」鄭姓業者卻跳出來說，它才是互億科技的布料供應商，戴壟科技只是提供膠水原料。在全力配合國防自主的大方向政策下，該人士保證，壟銓科技提供的抗彈纖維布絕對禁得起考驗，也送交權威機關通過彈測，爆料者心態可議。他也無奈表示，互億科技在審查過程拿下及格分數擠身第3名，分數遙遙領先不及格的第4名全濠科技。本刊調查，壟銓科技公司是今年1月底核准設立，公司所在地於高雄，董事長為鄭清輝。進一步了解，壟銓科技的組成主要是由「戴壟國際公司」、「藍盾科技公司」、「銓程國際公司」等。一名藍盾科技人士向本刊說，戴壟科技陳宏棟董事長是意外被捲入吸金案，單純只是公司收支付款項被卡住，因此才牽涉到《銀行法》，絕對沒有吸金，且該案早以緩刑、公益捐等做結，爆料者指控對陳不公平。該人士也說，爆料指稱戴壟科技沒有工廠絕非事實，是舊工廠太小才先結束，現在於五股設立大型新工廠，採用設備都是向國際標準看齊。
國軍防彈衣招標有鬼？ 遭爆吸金老闆獲青睞打敗國際大廠
國防部今年4月公以最有利標公開採購(取80分以上前三名 )一批抗彈纖維布(抗彈板)，用於軍人防彈衣，預算金額達7億6千多萬元，歷經三個多月於9月21日決標。知情人士向本刊爆料指出，最後得標的3家廠商，其中一家的產品供應商本身並無工廠，且老闆涉嫌吸金違反《銀行法》遭到起訴，又以不實文件投標，質疑國防部審查投標文件不實，招標公平性蕩然無存，恐影響國軍弟兄生命安全。國防部公開招標採購抗彈板，預算高達7億6千多萬，屬巨額標案，吸引8家公司投標，經過資格審查、性能測試，再由退休公務員、學界教授和軍方人員等組成的評選委員會審查評選，依序選出前3名廠商為台灣捷邁應用材料公司、亮捷先進公司和互億科技公司。據指出，前兩名廠商的抗彈纖維布供應商分別為知名的Honeywell、DSM，但第3名互億科技公司的供應商卻是一家2014年才成立的「戴壟科技公司」。戴壟科技公司董事長為陳宏棟，該公司主打奈米科技，但在去年陳宏棟卻被檢調查出，涉嫌以另家公司名義吸金，因此以違反《銀行法》將他起訴，並同時查扣陳名下9百多萬元存款和4筆不動產。陳宏棟2018年接受媒體專訪時，曾透露自己年輕時就政商關係良好，但因怕被捲入十信案，避走美國好一陣子。業界人士指出，戴壟科技公司作為互億科技公司的供應商，搶做國防部生意，但戴壟科技本身在新北市的工廠登記狀態已是「歇業」，因此戴壟科技找了另一家名為「銓程國際」的公司合作。詭異的是，在5月19日投標前，銓程國際的工廠登記是處於「廢止」狀態，後續才於6月重新申請工廠登記，恐有涉嫌以不實文件進行投標。此次國防部採購抗彈纖維布標案會備受質疑的原因，除資格審查時，有部分廠商TAF認證已出現問題外，知情人士指出，從評選委員對第3名互億科技公司和第4名全濠科技公司的評比，顯現內情不單純。據了解，全濠科技公司的供應商是日本知名大廠Teijin，相較戴壟科技在抗彈纖維布更有專業技術與知名度，不知評審委員會捨知名大廠，卻採納一家工廠登記有疑義、老闆遭檢調查辦的供應商，到底置國軍弟兄安全於何地？記者去電詢問戴壟科技與國防部採購標案相關事宜，原本公司方面表示會請人了解後再行回覆；後來又表示，沒有這方面的訊息可以回覆。