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桃園晶圓廠深夜大火！世界先進曝最新狀況 環保局：空污最重罰500萬
晶圓代工大廠世界先進位於桃園市蘆竹區的晶圓三廠昨（27）日深夜驚傳火警，廠方第一時間緊急疏散200多名員工，桃園市消防局獲報後調派大批人車趕赴現場灌救，火勢於今（28）日凌晨撲滅。世界先進表示，整起事件沒有造成任何人員傷亡，產線也未受影響。桃園市環保局則指出，有派遣人員到場監測，待調查結果釐清是否涉及違反空氣污染防治制法，如有違反將開罰。這起火災發生於27日晚間，桃園市政府消防局於23時28分獲報，起火位置疑似位於蘆竹區長榮路廠區頂樓，並立即將災情升級為二級並增派特搜大隊支援。經消防人員全力搶救，火勢迅速獲得控制，並於28日凌晨0時04分撲滅。世界先進也在第一時間完成人員清點，確認全員安全撤離。關於廠區後續狀況，世界先進表示，已啟動緊急應變程序，在確認環境安全後，員工已陸續返回工作崗位。目前主要廠務設施與機台正常運作，僅部分空污防制設備及其連接設施受損，預計於本週完成重新連接並恢復運轉，整體產線並無重大影響。至於詳細起火原因與起火點，仍待相關單位進一步調查釐清。針對火警周邊環境影響，桃園市環保局在消防局獲報後5分鐘內，透過應變系統完成下風處擴散模擬，並同步通知周邊區域提醒民眾緊閉門窗。環保局隨後派員至現場及周邊監測空氣品質，目前並未發現明顯異常。環保局強調，後續是否涉及違反《空氣污染防制法》，將視消防局火災調查科之結果而定，若有違規最高可處新台幣500萬元罰鍰。此外，環保局已要求業者須委託合法機構妥善處置災後廢棄物。
世界先進桃園晶圓廠深夜火警 逾200名員工緊急疏散
晶圓代工廠世界先進位於桃園市蘆竹區長榮路的晶圓三廠，27日晚間驚傳火警。桃園市政府消防局於晚間11時28分接獲通報後，立即調派消防人員及車輛前往搶救，並將現場火警升級為二級。事發後，廠內200多名員工緊急疏散並進行人數清點，目前未傳出人員傷亡。至於火警最初從廠區何處發生，以及造成起火的確切原因，目前仍有待相關單位進一步調查釐清。消防局獲報後，第一時間派遣轄區消防分隊趕抵現場處理，隨後因應火場狀況，持續增派特搜大隊等單位到場支援，消防局本部也派員前往現場掌握災情。大批消防人車陸續進入廠區展開搶救作業，避免火勢進一步擴大。經消防人員持續灌救後，現場火勢已受到控制。由於廠方在火警發生後進行人員疏散，廠內200多名員工撤離並完成清點，截至目前沒有傳出人員因這起火警受傷或死亡的消息。發生火警的世界先進晶圓三廠位於桃園市蘆竹區，是世界先進在台灣的重要生產據點之一，主要業務包括8吋晶圓代工以及特殊積體電路製造。此次深夜發生火警，也使廠區生產及設備是否受到影響受到關注。目前尚無進一步資訊可以確認這場火警是否波及晶圓三廠產線與生產設備，也無法確定是否會對後續營運造成影響。相關產線、生產設備及營運情況，仍有待世界先進後續進一步對外說明。
力積電黃崇仁自宅睡夢中辭世 歷經千億負債東山再起業界敬佩「九命怪貓」
力積電（6770）31日傍晚發布重訊，董事長暨創辦人黃崇仁於今天中午因心肺衰竭於自宅睡夢中安詳離世。副董事長謝再居依法代理董事長職務，公司產銷業務將依照既定規劃有序推進，全體員工也將一如既往全力以赴，賡續創辦人黃崇仁博士為台灣高科技產業開拓新局的志業。力積電前身為1994年成立的力晶半導體，2010年改名為力晶科技（5346），2012年下市，黃崇仁背負1,200億元債務，2014年轉型專業圓代工（Foundry），還清負債開始獲利，2018年將子公司鉅晶電子改名力積電，隔年收購母公司晶圓廠，2020年重新上櫃。當時黃崇仁不諱言，「力積電轉型晶圓代工，正是向張忠謀致敬。」2020年12月9日力積電上興櫃時，台積電創辦人張忠謀向力積電董事長黃崇仁道賀，事隔一年，順利轉上市。這一條「回歸」上市路走了9年。在上市的記者會上，黃崇仁想起張忠謀夫人、台積電慈善基金會董事長張淑芬曾經問他，「力晶半導體做這麼大，你資金怎麼開始的？我告訴她，父親給我3,000萬元，之後沒有跟爸爸拿半毛錢，現在公司上市已經是3,000億元的公司。」對於這1萬倍成長，黃崇仁驕傲地說，「沒有辜負父親！」回首這段創業路，黃崇仁最費心就是由DRAM代工廠，變成晶圓專業代工廠。放眼全球半導體業，做DRAM就做DRAM、做邏輯晶片就做邏輯晶片，壁壘分明，就連三星要做邏輯晶片，也是分出一家公司來做，像力晶這樣從DRAM轉型為力積電做晶圓代工的公司，全世界沒有第二家。
熊本7.1強震！台積電部分建廠工程暫停 經濟部證實台廠暫無影響
日本熊本縣28日下午發生規模7.1強震，最大震度達7級，震源深度10公里，氣象單位一度發布海嘯注意報，引發各界關注當地產業與台灣企業營運狀況。對此，在熊本設有晶圓廠的台積電晚間更新最新應變情形，所有人員均已確認平安，廠區建築經初步檢查後結構安全無虞，但考量後續仍可能出現餘震，部分建廠工程已暫停施作。台積電表示，日本時間28日下午4時許，熊本地區發生芮氏規模7地震，其後又接連出現多次規模相近的餘震。位於熊本的JASM晶圓廠區測得最大震度為5，公司隨即依照內部緊急應變程序啟動安全預防措施。公司指出，地震發生後已立即展開人員疏散作業，並完成全體人員清點，目前確認廠區所有員工均安全無虞。同時，JASM廠區已完成建築物震後初步檢查，確認整體結構未受影響，並逐步恢復相關生產線運作，各項設備細部檢查及後續影響評估仍持續進行。針對建廠進度，台積電表示，JASM建廠工地並未因本次地震受到直接影響，不過考量未來仍可能發生零星餘震，基於施工安全，部分建廠工程目前暫停，後續將視現場狀況再行調整施工安排。除了台積電外，外界也關注其他在熊本投資設廠的台灣企業是否受到地震波及。經濟部第一時間表示，已透過駐福岡經濟組向當地台商了解最新情況，初步掌握包括研華、台達電、友懇及東京之星等台資企業，皆回報全體員工平安，廠區營運暫時未受到直接影響。經濟部指出，目前掌握資訊顯示，相關企業生產及廠區運作大致維持正常，將持續透過駐外單位掌握災情及台商營運狀況，並與相關企業保持聯繫，以因應後續可能出現的新情況。
英特爾前CEO示警台灣能源風險 經濟部：不符事實應審慎看待
英特爾（Intel）前執行長基辛格（Pat Gelsinger）近日針對全球半導體供應鏈風險提出警告。他表示，若台灣因地緣政治衝突導致能源供應中斷，晶圓廠被迫停工，全球科技產業與經濟恐將承受巨大衝擊，甚至可能比1930年代經濟大蕭條帶來更嚴重的影響。對此，經濟部19日說明，台灣迄今未曾發生半導體供應鏈全面中斷，過去多次全球晶片短缺台灣業界也都配合加速供給，顯見我國在供應鏈安全與能源穩定方面具備充分應變能力，對於不符事實或過度臆測之說法，社會各界應審慎看待。經濟部指出，台灣雖地處多地震及颱風的區域，自1999年九二一地震以後，過去25年來經歷多次強震及颱風，如2024年的0403花蓮強震等，幾乎未有半導體工廠因此停工超過一天，且即便少數廠區產線略受影響，但其他仍持續運轉中、且加速生產彌補缺口。台灣ICT及半導體供應鏈密集，廠商間合作密切、互相支援，成功提升台灣整體供應鏈韌性。經濟部說明，在進口能源布局方面，已持續推動油氣進口來源多元分散，並透過中長約採購、現貨市場彈性調度及安全存量管理等機制，降低單一區域或單一供應來源風險，目前國內油氣安全存量均高於法定標準，供應充足無虞。因應美伊戰事，經濟部能源應變小組對於中東情勢均有掌握，目前油氣供應充足，並對冬季的需求已有具體採購方案與備援規劃因應，請民眾安心。在電力供應方面，經濟部表示，2025 年在台電公司妥善調度下，全年備轉容量率皆達6%以上，其中高於 10%(代表供電充裕綠燈)天數達 342 天。政府每年均滾動檢討電力供需規劃，進行用電需求評估時業已納入未來半導體產業擴廠、資料中心及AI科技等新增用電需求，並結合深度節能成效，寬估2026~2035年用電需求年均成長率約為2.5%。同時，台電也加快推動「強化電網韌性建設計畫」，全面提升全國電網面對突發事故、極端氣候及區域性風險事件的因應能力。經濟部強調，面對國際局勢變化及極端氣候挑戰，政府將持續強化能源供應安全、電力系統韌性與多元調度能力，並且同時強化產官學研合作、提升供應鏈韌性，確保面對突發事故與外部風險之因應能力，以維持經濟穩定成長、產業持續發展。
昇陽半導體年月雙增 EPS翻倍！產能再修3成
再生晶圓廠昇陽半導體（8028）第2季稅後淨利新台幣3.08億元，季增約7.7%、年增208%，每股純益1.71元。6月營收為連續兩個月創新高、達到4.82億元，月增0.8%，年增33.6%。受惠半導體前段先進製程及後段先進封裝需求強勁，昇陽半導體今年來營運穩健成長，佔第2季營收14.27億元，季增9.5%、年增36.69%。昇陽半導體表示，隨著半導體製程推進，再生晶圓需求將持續增長，估計3奈米製程使用再生晶圓量是10奈米的2.5倍，2奈米使用再生晶圓量是10奈米的3.15倍。昇陽半導體總經理蔡幸川先前表示：「目前晶圓廠擴廠的速度，比預期都來得高，所以我們不管是在台灣的客戶，還有在美國廠所備的貨，我們都在積極備貨，預計下半年和明年，將是一個拉貨的高峰期。」蔡幸川表示：「客戶已取得了包括NVIDIA下世代幾個先進晶片所需要的功率管理，包括消費性電子，還有車用方面，我們預期在一到兩年之內，也會恢復它的一個成長動力。」昇陽半導體17日股價下殺跌停，重挫10%，於約10點30分報市價315元。
英特爾前執行長示警「台灣若斷能源」全球受衝擊：恐比經濟大蕭條更嚴重
英特爾（Intel）前執行長基辛格（Pat Gelsinger）近日針對全球半導體供應鏈風險提出警告。他表示，若台灣因地緣政治衝突導致能源供應中斷，晶圓廠被迫停工，全球科技產業與經濟恐將承受巨大衝擊，甚至可能比1930年代經濟大蕭條帶來更嚴重的影響。根據美國《財經內幕》報導，基辛格近日接受訪問時指出，美國近年積極推動先進晶片製造回流本土，主因就是全球最先進的晶片製造能力高度集中在台灣。一旦台海局勢發生重大變化，勢必牽動全球半導體供應鏈穩定。基辛格表示，若台灣能源供應遭切斷，晶圓廠將被迫停止運作，而晶圓廠一旦停機，重新恢復生產並非短時間內可以完成。他指出，一座晶圓廠關閉後，約需90天才能恢復正常運作，因此若台灣發生大規模停電或能源中斷，對全球經濟造成的影響恐怕將超越歷史上的經濟大蕭條。除了談及地緣政治風險，基辛格也回顧英特爾近年發展。他認為，公司競爭力下滑的重要原因之一，在於管理重心逐漸由技術導向轉為商務導向，讓技術人才退出決策核心。他表示，自己2021年重返英特爾擔任執行長時，是15年來首位具備深厚技術背景的執行長，而半導體產業涉及龐大資本投資，重大決策應建立在技術發展趨勢，而非僅依賴財務數據。基辛格也批評，英特爾過去多年投入大量資金發放股利及執行庫藏股。根據公司財報，2015年至2020年間，英特爾透過股利與股票回購向股東返還約790億美元。他認為，若當時能保留更多資金投入技術研發與製程布局，公司的發展方向或許會有所不同。基辛格指出，近年隨著台積電、三星及超微（AMD）等競爭對手快速崛起，全球半導體產業版圖已出現明顯變化。他表示，目前全球供應鏈對台灣先進製程的依賴程度極高，也因此各國近年持續推動晶片自主生產，希望降低供應鏈集中帶來的風險。他認為，一旦台灣半導體生產遭受重大干擾，衝擊將不僅限於晶片產業，更可能波及全球經濟。
台積電豪砸3.2兆投資美國 谷立言：美台夥伴關係最佳寫照
台積電董事長暨總裁魏哲家昨（16）日在法說會宣布，將加碼投資美國亞利桑那州1000億美元（約新台幣3兆2346億元），預計新建4座晶圓廠及先進封裝設施，以滿足美國客戶未來多年強勁需求。對此，美國在台協會（AIT）處長谷立言（Raymond Greene）表示，這項投資充分展現美台彼此的信任與信心，也是美台經濟夥伴關係的最佳寫照。 谷立言表示，台積電此次擴大投資，不僅彰顯美國與台灣對彼此的信任與信心，而這正是美台夥伴關係的核心，同時反映美台經濟夥伴關係的最佳寫照。他指出，美台雙向投資往來十分熱絡，不僅有助於雙方勞工、消費者及產業發展，也將進一步鞏固支撐下一世代科技創新的夥伴關係。台積電宣布擴大在美國亞利桑那州的投資後，市場持續關注是否衝擊台灣半導體產業布局，外界也憂心先進製程及核心技術外移。不過，經濟部已提出「三大保證」，強調最大製造產能、最先進技術及完整半導體產業生態系都將持續根留台灣。不過，美股週四受到科技股賣壓影響，三大指數同步收黑，費城半導體指數重挫逾4%，市場對AI投資支出前景仍有疑慮。台股也在台積電領跌下重挫，加權指數終場收在42671.27點，下跌2953.71點、跌幅6.47%，創下台股史上最大收盤跌點；台積電終場下跌180元，收2290元，跌幅7.29%。
環球晶獲美光10年合約大單 9日盤中攻漲停
美國半導體大廠美光（Micron）計畫投入最高達30億美元，強化美國半導體供應鏈生態系，其中，將提供台廠環球晶（6488）5億美元策略性資金支持，推動環球晶位於美國德州的GlobalWafers America 12吋／300mm先進半導體矽晶圓廠發展。雙方擬簽訂10年期長期供應協議（LTA），確保美光未來先進記憶體所需關鍵材料供應穩定。環球晶9日股價勁揚，於早盤鎖死漲停，報市價1350元。美光表示，此次最高達30億美元的策略性投資計畫，主要為了強化美國關鍵製造材料供應、提升供應鏈韌性，值得注意的是，環球晶是目前唯一參與美國CHIPS for America計畫，且可在美國本土生產先進12吋晶圓的半導體矽晶圓供應商。美光資深副總裁暨採購長Ben Tessone表示，確保關鍵材料穩定供應，對支持美光長期成長與技術藍圖至關重要，此次投資展現美光強化供應穩定、深化供應商合作，以及支持美國半導體供應鏈與製造基礎建設擴展的承諾。環球晶董事長徐秀蘭表示，美光一直是環球晶重要合作夥伴，此次合作展現環球晶持續以穩健投資、技術實力與高品質產品，支持客戶長期發展的承諾，共同確保半導體產業關鍵材料的穩定供應。
鈺祥上半年合併營收年增逾53％ 先進製程封裝廠區濾網需求增溫
鈺祥（7909）今（8）日公布2026年6月份合併營收淨額2.47億元，續創單月歷史新猷，較上月成長3.71%，較去年同期成長101.60%；累計2026年前6月合併營收為11.63億元，比去年同期成長53.15%。鈺祥本日收盤股價607元，漲5.46元，漲幅0.91%。鈺祥受惠於全球半導體大客戶產能持續開出，帶動化學濾網出貨呈現逐月成長的態勢，下半年的每月經營狀況可期節節升高。鈺祥憑藉在 5奈米以下先進製程濾網超過80%的市佔率優勢。鈺祥指出，由於晶圓代工龍頭客戶持續建置先進製程新廠區，在「濾網摩爾定律」發酵下，製程節點微縮對空氣潔淨度的要求持續上升。伴隨新建廠區陸續進入裝機與預量產階段，不僅帶動前期所需的高階一次性濾網出貨暢旺，隨著客戶為達成永續減碳目標，預期將於新廠建置完成一年內陸續導入再生型化學濾網；兩大產品線依序銜接、相輔相成，成為推升營收與獲利成長的關鍵引擎。展望下半年，鈺祥經營層對營運抱持高度樂觀，預期營收成長動能將更趨強勁。除了新建先進製程晶圓廠的穩健拉貨外，隨著大客戶先進封裝產能擴充，對微污染防治的要求也逐步向先進製程標準靠攏，進一步催化濾網升級與替換需求；未來，隨著「潔淨空氣訂閱制（CaaS）」模式的訂單於下半年起加速轉換為實質營收，高毛利的再生濾網單月貢獻可望持續攀升。
廣島新產線！ 美光砸1.5兆日圓擴建晶片廠
美國記憶體大廠美光（Micron）4日在日本廣島市啟動工廠擴建工程。該工程斥資總額約1.5兆日圓（約93億美元），將用於生產人工智慧（AI）所需的高階記憶體晶片。根據外媒報導指出，廣島廠將專注於生產高頻寬記憶體（HBM）等關鍵晶片，預計最快在2028年下半年開始搬入與安裝相關製造設備。日本經濟產業省已撥款5000億日圓來協助支付相關費用，藉此強化當地半導體製造能力並提高供應鏈的韌性。美光執行長梅羅塔在廣島廠破土典禮上表示：「美光生產的首批HBM晶圓，用於AI的核心記憶體技術，就是在廣島製造的。美國的膽識與日本的工藝結合，必定是世界頂尖的水準。」美光為滿足AI需求，正擴大產業佈局，擴建廣島廠即為其中一部分。美光正在愛達荷州首府波伊西（Boise）興建兩座尖端晶圓廠，今年元月為紐約州雪城（Syracuse）廠舉行動土儀式。自2021年起，日本已投入數百億美元扶持半導體與AI產業，試圖在這個被視為國家安全核心的領域中占據領先地位。日本政府計劃至2041年3月，吸引101.6兆日圓的私人和公共投資進入晶片和AI領域。
汎銓營收續創新高、短期虧損承壓 布局矽光子檢測拚未來成長
AI晶片研發分析平台汎銓科技(6830)於今(11)日召開股東常會，2025年合併營收21.79億元，年增10.78％，續創歷年新高，惟受新廠區建設、先進設備投資、海外據點擴充等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損0.71元。董事長柳紀綸表示，雖然2025年獲利表現短期承壓，但全年營收仍再創新高，顯示公司在先進製程材料分析、AI晶片研發分析市場之競爭力持續提升。展望2026年，汎銓將持續聚焦4大營運主軸，包括「強化埃米世代先進製程材料分析技術與業務」、「深化全球四大半導體產業區域據點布局」、「擴大Tier-1 AI客戶專區合作範圍」，以及「加速矽光子與共同封裝光學(CPO)相關業務發展」。汎銓表示，隨著AI伺服器、高效能運算及資料中心需求快速成長，全球半導體產業正加速導入柳紀綸與CPO架構，以突破傳統電訊號傳輸在頻寬、功耗及散熱上的限制，也使光電整合元件之分析、量測與失效除錯需求快速升高。由於矽光子晶片(PIC)、光學引擎(Optical Engine, OE)、光纖陣列單元(FAU)及光模組產品在研發驗證與量產導入過程中，光損問題往往是影響產品性能、良率及量產效率的重要關鍵。汎銓多年來累積PIC Wafer、PIC Chip、OE及光模組產品分析與Debug經驗，已成功開發「MSS HG光損偵測定位平台」，可協助客戶快速定位光路中的漏光位置、耦光異常點與光損來源，進一步提升客戶產品開發效率與製程改善能力。汎銓表示，MSS HG平台整合自主研發之IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光模組、雷射量測平台及自動化分析軟體，可在光訊號傳輸過程中即時找出異常光路區域，協助客戶完成從失效分析到製程改善的完整Debug流程，不僅可應用於PIC晶片、OE、CPO元件及光模組等新世代光通訊產品，有望成為汎銓切入矽光子與CPO量測分析市場的重要技術平台。在智慧財產布局方面，汎銓近年積極建立矽光子及光損分析專利護城河，目前已取得台灣、美國、日本及韓國等半導體重要市場之「光損偵測裝置」發明專利，形成完整國際專利布局。汎銓指出，相關技術涵蓋100奈米～6000奈米波段之漏光偵測、定位及分析能力，將有助於強化汎銓在矽光子分析領域之技術領先地位，並提升未來設備銷售與專利授權之市場競爭力。汎銓未來在矽光子與CPO領域將同步推動3大商業模式，包括量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權。其中，MSS HG設備銷售版預計於今年9月完成最終驗證與產品定型，並積極展開客戶導入作業，目標於今年底前正式啟動設備銷售，以滿足全球PIC晶圓廠、AI晶片公司、光模組廠及系統廠日益增加的光損Debug需求。隨著矽光子與CPO技術逐步邁向量產階段，光損定位與根因分析的重要性將持續提升。展望未來，汎銓將憑藉分析服務、設備平台及專利布局3大優勢，持續掌握AI與光通訊產業成長契機，並透過4大營運主軸推進全球半導體分析與矽光子Debug解決方案布局，創造未來長期營運成長前景。
傳與發哥合作？ 馬斯克暗示「得台灣得天下」
網友近期翻出特斯拉執行長馬斯克，和美國參議員一年前的一段專訪內容，引起熱議，全因馬斯克提到，在美中AI競賽裡，誰掌握台灣晶圓廠，誰就有可能勝出！市場傳馬斯克可能與聯發科（2454）展開深度合作。馬斯克去年受邀參與美國共和黨參議員克魯茲所主持的政論節目《Verdict with Ted Cruz》，當時兩人探討「誰將贏得AI競賽？」，馬斯克表示在未來數年內美國很可能會贏。一年前的專訪影片掀起熱議，全因為馬斯克表示：「將取決於由誰掌控AI晶片製造，也就是製造人工智慧晶片的工廠。」談吐之間都在暗示，得台灣者得天下。馬斯克提到，目前幾乎所有先進的人工智慧晶片工廠都在台灣，若中國在短期內入侵，世界將與先進的人工智慧晶片隔絕，並一再強調全世界100%的高階晶片都是在台灣製造。從馬斯克與美國參議員克魯茲之間的對話，顯示台灣晶片在全球地位舉足輕重。市場也傳出，聯發科有望成為馬斯克Terafab關鍵要角，天風國際證券分析師郭明錤也揭秘表示，其將全面支援Intel 14A先進製程，雙方計畫於2028年小量生產晶片。
感化院少年竟成潤泰總裁！尹衍樑生前曝：沒有「王金平」就沒有今天的我
潤泰集團總裁尹衍樑今（26日）稍早傳出辭世消息，享壽76歲，消息一出震撼社會各界，也為其充滿傳奇色彩的一生劃下句點。回顧尹衍樑的一生，他最為人津津樂道的並非僅是企業成就，而是從年少叛逆、甚至連26個英文字母都會搞混的「感化院少年」，一路逆襲，成為掌握百億事業版圖、擁有超過600項國際專利的工程與企業領導者。對此，尹衍樑生前也曾透露，若沒有當年前立法院院長王金平的開導，就不會有後來的自己。據《民視新聞網》報導，尹衍樑青少年時期極為叛逆，約14至16歲時便在台北街頭逞兇鬥狠。1964年10月14日，因父親長期管教無效，決定將他送往彰化「進德中學」（現為彰化師範大學校區）接受軍事化管訓。該校當時性質類似少年感化機構，專門收容行為偏差青少年。據他生前回憶，他是當時全校第一個報到的學生，但第一晚就因在報到當天與同學衝突打架，被警察帶回派出所，並遭皮帶鞭打懲戒，之後還成為校內第一個被處罰、甚至遭到禁閉的學生。在那段時期，他坦言自己學業很差，26個英文字母都無法正確辨識，在師長眼中幾乎是「無可救藥」的邊緣少年。命運的轉折發生在感化院環境中，他遇見剛自師大畢業、初任教職的數學老師王金平。國中三年級時，他因在校外打架受重傷，全身是血跑到王金平宿舍求助。對方並未責罵或通報，而是先為他清理與包紮傷口，在照護過程中語重心長地提醒他「身體髮膚受之父母」，不應輕易傷害自己。王金平當時也點出關鍵，直指他打架的動機其實是為了引起注意，並勸誡若能透過讀書與正當行為建立自我價值，自然會獲得他人的尊重與認同，而非依靠暴力。這段談話深深觸動尹衍樑，加上他看到父親趕到時的痛心神情，讓他開始徹底反思並決定改變人生方向。自此之後，王金平開始系統性地教導他新式數學，並要求他每日背誦3個英文單字。在長期引導與自我努力下，尹衍樑逐步建立學術基礎，最終一路苦讀，後來報考政大博士班時，英文成績考出61分，遠高於當年錄取平均約31分，並取得企業管理博士學位，成功逆轉人生。進入企業領域後，他將過去的衝勁轉化為工程與研發動能，對土木工程展現高度熱情，主導研發包括「預鑄工法」與「一筆箍」等多項耐震專利技術，累積超過600項國際專利。他也獲得俄羅斯工程院院士榮譽，成為首位獲此肯定的台灣人，並協助建構台積電晶圓廠等高精密廠房工程，支撐台灣半導體產業發展。在企業布局方面，他先後創立大潤發體系，並入主南山人壽，逐步建立橫跨零售與金融的商業版圖。2012年，他仿效諾貝爾獎精神創設唐獎，聚焦永續發展、生技醫藥等4大領域，旨在表彰對人類具有重大貢獻的學者與研究者，進一步提升台灣在國際學術與文化領域的能見度。此外，他也以感念之心回饋師恩，以王金平名義在彰化師範大學設立獎學金，延續當年改變他人生的教育力量。隨著集團進入二代接班階段，這位以強烈個性與工程實力著稱的企業家雖已謝幕，但其從感化院少年一路走向國際工程與公益殿堂的歷程，仍被視為台灣企業史上極具代表性的人生逆襲典範。
金聯成打入半導體UPS回收鏈 子公司拚再生鉛產值98%添營運動能
廢鉛酸蓄電池處理廠金聯成（7865）報喜，打進全球半導體大廠備援電力（UPS）供應鏈，每兩年更換晶圓廠不斷電電池回收，初期每年處理約400噸，成為ESG企業首選合作夥伴。子公司福運鵬預計第四季電爐擴產後，每年可新增鉛錠0.8萬噸，看好今年起營運可望逐步走揚。金聯成主要回收廢鉛酸蓄電池，經破碎、分離塑膠與酸液後，再將鉛膏、鉛板送入熔煉爐提煉成粗鉛、鉛錠。（圖／林榮芳攝）金聯成母公司為全台最大廢車處理廠「銘福集團」子公司，創辦人為陳福松，金聯成營運模式為回收廢鉛酸蓄電池，加以粉碎熔煉後，製成鉛錠售出。2025年全台處理總量約7.5萬公噸，公司市占率高達16%。總經理陳俊銘指出，全球UPS系統目前仍有約85%採用鉛蓄電池，主因在於穩定、安全且長期被市場信賴。由於AI資料中心與算力中心最重要條件就是不能斷電，因此需要大型不斷電系統支撐，未來10年鉛蓄電池在備援電力領域仍具成長動能。陳俊銘認為，進入半導體大廠不斷電回收鏈的門檻在於嚴格審查碳足跡與碳盤查，儘管目前占比為個位數，但仍深具指標意義。回顧金聯成過去5年財報，毛利平均逾20%，每股純益約3元。惟2025年斥資1.5億元，轉型為台灣第一家純氧製程冶煉鉛，可減少45%碳排、產量增18%，另購置廠房4億元準備擴張，因此去年每股虧損1.13元。今年4月單月銷貨收入約3,308萬元，年增4.7%，顯示銷售端仍具韌性。陳俊銘表示，今年度因剛更換設備，又有購置土地，預期營收、獲利表現不會那麼亮眼。不過，依照4月單月營收已到3000萬元左右來看，等設備操作更優化後，後續是滿樂觀的，明年度營運表現絕對會比今年來得更好。值得一提的是，銘福集團旗下金聯成專攻廢鉛酸蓄電池回收，名仁資源負責鋰電池回收，兩者布局循環經濟趨勢。名仁資源、聯友金屬（7610）、天弘化學（7742）近年共組「鋰電池循環永續責任聯盟」，推出台灣第一個汰役鋰電池循環經濟生態系，達成在地化稀貴資源循環利用、零碳足跡的目標。陳俊銘強調，金聯成不僅是少數具政府補助資格，更是全台僅7家合法處理廠之一，進入門檻高，而鉛礦產在澳洲、中國、俄羅斯，全球儲量剩21年，並因為歐洲新電池法目標2027年回收比例須達90%，再生市場需求近期明顯提升。金聯成後續成長動能則來自子公司福運鵬。陳俊銘表示，目前鉛蓄電池熔煉後約可提煉出約55%鉛，但仍有45%殘餘爐渣，過去多數業者受限設備與成本效益，只能掩埋處理，因此成立福運鵬添購設備，預計Q3試運轉、Q4投入，未來可再精煉35%以上的鉛，目標產值能達到98%。
印度總理親自促大單！ ASML聯手塔塔電子建晶圓廠
印度總理莫迪近日訪問荷蘭，跨國促成歐洲半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）與印度塔塔電子（Tata Electronics）簽署合作協議。ASML將在印度古吉拉特邦打造規模百億美元的半導體廠，加速印度晶片自主化進程。ASML於16日正式與塔塔電子簽署協議，加強經濟夥伴關係。這座工廠預計投資金額高達110億美元，未來將專注於生產人工智慧（AI）領域、汽車產業及其他經濟部門所需的半導體晶片。ASML執行長福克（Christophe Fouquet）表示，印度半導體產業迅速擴張的過程中，有許多充滿吸引力的機會，ASML致力在當地建立長期合作夥伴關係。莫迪表示，印度在半導體領域的進步將為國家青年提供巨大機會，並承諾未來將持續投入資源發展此產業。同時呼籲荷蘭企業再投資印度半導體、綠能、數位科技、醫療等產業。對歐洲而言，印度作為全球人口最多且經濟快速增長的國家，是極具潛力的市場。莫迪此次歐洲行，除了荷蘭外，還將前往瑞典、挪威及義大利，尋求更多科技與基礎建設的合作機會，並與歐盟委員會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）會面。
輝達、台積電等科技巨頭都找他！ 「這家」封測大廠股價一年狂飆250%
AI浪潮創造可觀財富，半導體封裝與測試供應商Amkor Technology悄悄成為這波的隱形贏家。受惠於強勁的市場趨勢，該公司今年以來股價已經狂飆35.04%，過去一年內股價更是翻了250.42%。根據麥肯錫顧問公司預期，全球資料中心支出將在2030年達到7兆美元規模，Amkor Technology受益於日益增長的AI專用封裝需求，各大科技巨頭紛紛轉向Amkor Technology尋求先進晶片組裝與測試服務。輝達執行長黃仁勳先前在GTC DC大會上大打「美國牌」，不僅重申最新AI晶片Blackwell繪圖處理器（GPU）正在台積電（2330）亞利桑那州廠全面量產，並透露先進封裝將與Amkor Technology共同推進，搶單日月光（3711）。為了鞏固市場地位，Amkor Technology已拿下多項重量級合作案。去年不但成為蘋果（Apple）在鳳凰城周邊的最大客戶，今年更與台積電簽署協議，在亞利桑那州的晶圓廠提供先進的統包封裝與測試服務。Amkor Technology 10日股價上漲5.11%，終場收至57.96美元，單日成交量來到390萬4902 股，成交量較前一日增加3.84%。
苗栗縣長鍾東錦訪日 參訪半導體材料大廠東京應化工業
苗栗縣政府31日持續進行日本參訪行程，上午拜訪駐日代表處進行交流，下午參訪全球半導體材料大廠東京應化工業（TOK），從產業交流到關鍵材料技術全方位掌握趨勢，深化台日合作，並為苗栗產業升級布局。工商發展處表示，考察團上午拜訪駐日代表處，針對台日產業發展趨勢及合作契機進行交流座談，並與在日產業界代表深入對話。包括信邦電子、東和鋼鐵、長春石化、台灣東應化、台灣晉陞及廣源等企業代表踴躍提問，聚焦AI帶動訂單成長、人才短缺、能源供應及產業轉型等議題。會中，苗栗縣政府工商發展處長詹彩蘋亦針對產業發展提出提問，關注在AI與半導體快速擴張下，日本企業如何因應缺工問題、推動自動化與智慧製造，以及在能源需求攀升情況下如何兼顧穩定供應與淨零轉型。對此李逸洋大使表示，日本近年透過數位化與自動化提升產業效率，並積極推動能源轉型，台日雙方在半導體及製造領域具高度互補性，未來在技術、人才及供應鏈整合上仍有廣大合作空間；下午參訪東京應化工業（TOK），了解其在光阻劑及半導體材料領域的技術發展與全球布局。TOK為全球重要半導體材料供應商，其產品為先進製程不可或缺的核心材料，顯示半導體產業已由製造進一步邁向材料與關鍵技術整合。東京應化工業表示，在先進製程材料開發上，係與台積電等晶圓廠密切合作，通常提前布局約兩個世代產品，並隨製程評估導入主力材料進行驗證與優化，以確保支撐先進製程需求。此外，因應台積電赴美設廠帶動供應鏈在地化，TOK亦於美國設點，並於台灣與長春集團合資布局，持續拓展全球市場。交流中，消防局長匡夢麟關注化學品工廠安全管理與應變機制，TOK表示已除了本身健全防護體系、外部更加強與當地消防單位密切合作並定期辦理演練；另就製程後端處理，相關溶劑可回收再利用，兼顧安全與環境永續。雙方亦就人才培育合作交換意見，未來可由企業推薦專業人才來台交流，由工商發展處籌辦分享活動，促進產業與人才連結。縣長鍾東錦表示，苗栗正積極發展半導體產業，未來競爭關鍵在材料與技術，縣府將持續引進國際材料與設備大廠，推動產業鏈向上延伸、強化整體布局。縣長亦強調，「從技術交流延伸到人才培育與產業鏈整合，台日合作正邁向更深層的戰略夥伴關係。」
AI熱潮引發記憶體短缺！三星與SK海力士加碼投資中國晶圓廠
在人工智慧運算需求推動下，全球記憶體晶片市場供應趨緊，南韓科技巨頭「三星電子」（Samsung Electronics）與「SK海力士」（SK Hynix）對此也加大對中國晶圓廠的投資力度，以競相提升產能。此舉凸顯即使在美國的管制壓力下，中國在半導體生產中的角色依然關鍵。據《南華早報》援引3月10日提交給南韓金融監督院的年度報告，三星電子在2025年計畫對其「西安」的晶片工廠投資4654億韓元，較前1年增加67.5％。SK海力士亦同步擴大支出。根據其3月17日的年度報告，該公司對「無錫」晶片廠投資5811億韓元，年增102％，並對「大連」廠投資4406億韓元，較2024年增加52％。南韓公益性非營利私營智庫「世宗研究所」訪問研究員、曾任三星電子副總裁並在其中國子公司工作15年的Lee Byung-chul表示：「由於新建晶圓廠通常需要3至5年時間，在中國既有生產基地優化營運，可以更快回應供應需求。」三星位於西安的工廠是其唯一的海外記憶體晶圓廠，約占其NAND產量的40％。當地媒體《首爾經濟日報》（Seoul Economic Daily）報導指出，三星曾於2019年向該廠投資6984億韓元，但在2020年至2023年間一度暫停投資，直到2024年才以2778億韓元恢復投入。SK海力士方面，無錫廠占其DRAM總產量超過30％，而大連廠則為其NAND生產基地。值得注意的是，該公司在2023年對這2座工廠均未進行投資，但在過去2年大幅增加支出。「卡內基梅隆大學戰略與技術研究所」（Carnegie Mellon Institute for Strategy & Technology）非常駐研究員史坦加隆（Troy Stangarone）指出，這些投資反映出業界對全球人工智慧記憶體短缺的回應需求，目前DRAM與NAND供應在今年幾乎已被預訂一空。高盛（Goldman Sachs）上月在報告中將2026年DRAM供應缺口預測由3.3％上調至4.9％，並表示市場可能出現15年來最嚴重的短缺。同時，高盛也將NAND供應缺口預估由2.5％上調至4.2％。標普全球評級（S&P Global Ratings）董事Park Jun-hong表示，中國同時也是2家公司的重要終端市場，因其在全球個人電腦與智慧手機晶片市場中占有相當比重。在供應趨緊與需求強勁的背景下，中國正試圖將自身定位為晶片製造商的重要合作夥伴。中國國家發展和改革委員會主任鄭柵潔於24日在北京會見三星電子會長李在鎔，並敦促該公司「把握中國持續對外開放帶來的機遇」，進一步擴大在華投資與合作。李在鎔則回應稱：「中國是三星全球戰略的重要組成部分。」本週稍早，李在鎔與SK海力士執行長郭魯正亦出席中國國家級大型國際論壇「中國發展高層論壇」，這是2人連續第2年參加該活動。然而，儘管投資回升，世宗研究所的Lee Byung-chul指出，在美國出口管制持續的情況下，此一趨勢可能難以長期維持。過去2家公司可在美國「經核實最終用戶」（Verified End User）資格下，無限制向其中國工廠輸送美製晶片設備。然而此情況在2025年8月出現變化，華盛頓取消了該資格，意味著外國晶片製造商如今需每年申請批准，方可將美國設備進口至中國。Lee Byung-chul表示：「這些投資凸顯，在美國出口管制收緊之際，韓國半導體企業被迫最大化利用其在中國的既有生產基地。」他補充：「若競爭加劇，韓國企業可能別無選擇，只能對其在中國的生產布局進行長期調整。」然而，技術發展也可能成為影響需求的變數。Google於24日表示，其「Turbo Quant」新一代演算法可將記憶體需求降低至目前水準的1/6，引發市場對需求轉弱的疑慮，消息一出，包括三星電子與SK海力士在內的記憶體晶片製造商股價隨之下跌。
搶台積電生意？馬斯克宣布「Terafab」晶圓廠計畫 瞄準3大用途
全球首富馬斯克（Elon Musk）於美東時間22日表示，SpaceX與Tesla將在美國德州奧斯汀（Austin）1處大規模設施中建造2座先進晶圓廠，其中1座用於為汽車與人形機器人提供運算能力，另1座則專門為太空中的人工智慧資料中心設計。據《路透社》的報導，此番言論是在馬斯克前1天宣布將於奧斯汀，打造名為「Terafab」的先進人工智慧晶片綜合園區之後發表的。馬斯克21日在社群平台X上發文寫道，「Terafab在技術上將包含2座晶圓廠，每1座只生產1種晶片設計。」馬斯克先前曾表示，特斯拉需要自行建立人工智慧晶片工廠，但SpaceX的參與此前並未公開。SpaceX目前正準備進行公開上市，其估值可能達到約1.75兆美元，該公司近期才剛與馬斯克旗下的社群媒體與人工智慧公司「xAI」完成合併。馬斯克21日在奧斯汀1處設施舉行的簡報中指出，「我們要麼建造Terafab，要麼就沒有晶片可用」，同時強調目前全球晶片產量，僅能滿足其公司未來需求的一小部分。然而，他並未提供此項新計畫的具體時程；雖然他過去曾宣布多項極具雄心的計畫，但其中部分遭遇延宕或最終未能實現。馬斯克還聲稱，他對現有晶片供應商三星電子、台積電以及美光科技心懷感激，但同時又強調，其旗下企業的需求，最終將超過全球晶片的總產量。馬斯克稱，Terafab最終每年將可生產1太瓦的運算能力，相較之下，目前全美國的總運算能力約為0.5太瓦。他指出，其中1種晶片將應用於特斯拉汽車與「Optimus」人形機器人，另1種則將設計用於太空中的人工智慧衛星。馬斯克解釋，「我們需要1種為太空環境設計的高效能晶片，必須考量更嚴苛的條件」，並補充該晶片需要能在更高溫環境下運作。