歐洲晶片法案
」 半導體 台積電 德國 投資 歐盟
捷克部長讚台廠半導體世界領導者 盼「生技醫材、太空國防」雙邊合作
國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將在9月10日正式開幕，這次有17個國家館，展前也有多場論壇啟動，像是9日的「晶鏈高峰論壇」，美商應用材料公司數位微影產品部總經理陳正方表示，台灣有「靠近客戶、優秀製造團隊、全球工程人才」三大優勢，呼籲台灣該思考，如何在AI資料中心與量子運算領域中扮演全球要角，因為未來摩爾定律的極限，必須靠先進封裝與新架構來突破。捷克科研創新部長Marek Ženíšek在開幕致詞時表示，台灣在半導體領域是「無可爭議的世界領導者」，歐盟在過去幾年深刻發現半導體供應鏈穩定的重要性，因此推出《歐洲晶片法案》，捷克是此戰略的堅定支持者，也需要具備經驗、知識、遠見且值得信賴的盟友。Marek Ženíšek提到，除了核心的半導體技術與供應鏈韌性，雙方合作範圍也該擴及未來半導體產業發展不可或缺的AI技術，結合雙方優勢，共創健康福祉的生技與醫材，開拓前瞻科技應用的光子學與先進雷射，以及強化戰略安全領域的太空研究與國防科技等。日本美光記憶體副總裁野坂耕太也在論壇上舉例，去年4月台灣發生地震時，美光的廠僅在24小時內，就有來自日本、美國與台灣的團隊共同完成復原，展現跨國供應鏈合作的速度與韌性，而台灣與日本的合作尤其密切，雙方共同推進HBM與3D DRAM等前沿技術，形成跨國創新聯盟，加速產品上市並降低風險。總部在德國的台灣默克集團董事長李俊隆表示，過去因產業高度全球化，一片半導體晶片在製程中可能跨國運輸70次，但隨著疫情與地緣政治動盪推升「區域化」趨勢，在地生產能減少運輸、降低碳足跡，默克已在台灣投資5億歐元設廠，將關鍵材料在地化，補足供應鏈缺口。日月光半導體執行長吳田玉表示，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，必須有更簡化的解決方案，能生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWoS技術，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，公司和國家層級，需要在10年前就展開合作。總統賴清德9日出席開幕式時，也提到政府將積極推動「AI新十大建設」，投入千億預算、培育百萬AI人才，積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術，並與各國合作。他頒發經濟專業獎章給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由台積電共同營運長秦永沛代表接受。經濟部長龔明鑫表示，昨天也與甘利明參與臺日半導體科技促進會的成立大會，透過這樣的平臺，可讓雙方在半導體的人才、技術、相互投資上，有更深的合作關係。
歐盟晶片法案不給力！ 自砍2030年全球市占率僅11.7%
為了重振歐洲半導體製造業，歐盟於 2022 年推出《歐洲晶片法案》，原訂衝刺2030年晶片製造全球占20%目標大幅下修至11.7%，且納入艾司摩爾（ASML）等相關設備產值，使晶片法案補助效率不佳議題掀起檢討聲浪。依據歐盟委員會在最新的預測中，將2030年歐洲的市場份額目標調整為11.7%。最新分析指出，這一目標與現實的差距十分巨大。近三年來，法案推動進度緩慢，生態系統發展不足，以及策略目標過於理想化。歐洲官方也引用波士頓顧問公司（BCG）最新分析，預估2030年歐洲在全球晶片製造中的市占率將為8%，較2020年的7%小幅上漲。日前大廠赴歐洲投資，英特爾宣布在德國馬格德堡建立先進晶圓廠，總投資預計超過300億歐元。最初計劃於2023年動工，然而受制於能源價格上漲、供應鏈不確定性和補貼談判等多重因素，工程一再推遲。英特爾並宣布，Fab 29先進製程晶圓廠興建計畫暫停兩年。依據歐盟委員會表示，已知共有29項潛在或正在進行的生產能力投資，其中包括13個「新型設施」項目，其中4個已獲批准，9個正在規劃中。這13個項目其中260億歐元來自國家援助，600億歐元來自製造商自身。目前最大項目之一為台積電（2330）和客戶們合作參與的歐洲半導體製造公司（ESMC），其投資額為100億歐元。台積電日前宣布將在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第3季啟用，支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。台積電等公司於去年8月在德國薩克森邦（Sachsen）首府德勒斯登（Dresden）舉行新廠動土典禮。據悉，明年將有逾500名台積電工程師進駐德勒斯登廠區，台積電、薩克森邦政府與台灣官方正就交通、住房、醫療與子女教育等議題密切溝通，協調支援與配套措施。
德力拚半導體產業在地化 再砸20億歐元補貼晶片
根據外媒報導，德國政府計劃向半導體產業提供約20億歐元補貼。該資金主要用於開發「大大超過當前技術水平的現代化產能」，補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓生產與微晶片組裝等。德國經濟部發言人Annika Einhorn28日表示，新資金將提供晶片公司發展現代化生產能力，以大幅超越目前的技術水平。她指出，補助金額將在「低區間的數十億歐元」範圍。據兩名參加相關資助計劃的人士透露，補貼金額預計約為20億歐元。全球各國大舉投資晶片產業，以實現半導體在地化生產。德國經濟部11月中旬曾呼籲晶片公司，根據「歐洲晶片法案」申請新的補貼，不過最終數字仍不斷地變化。德國將於2月進行選舉，屆時可能重新規劃預算，這給目前申請補助的晶片公司帶來了不確定性。台積電德勒斯登設廠計畫是薩克森邦（Sachsen）歷史上最大的外國直接投資之一，今年8月德國對台積電晶圓廠合資案50億歐元的補貼計畫總投資額約100億歐元，當中一半資金是來自德國政府的支持，強化歐洲的半導體製造實力，實現綠色和數位轉型。德國晶片業遭遇過兩次重大挫折，一是英特爾在馬德堡的300億歐元投資案，原本有望能從「歐洲晶片法案」獲得100億歐元補助，但因財務危機使得該計畫暫時擱置。另一挫敗則是電動車需求疲弱，美晶片商Wolfspeed與德國汽車供應商ZF撤回德國西部的晶片合資計畫。新冠疫情期間半導體供應鏈出現中斷，加上中美關係因台灣問題陷入緊張，在擔憂該重要技術關鍵來源恐將受到干擾下，促使多國政府開始積極推動在本地進行半導體生產的計畫。2023年通過的《歐洲晶片法案》旨在加強歐盟的半導體生態系統，目標在2030年將市佔翻倍，達到全球產能的20％。
總投資額達3600億！台積電今舉行德國廠動土典禮 德總理蕭茲出席
台積電德國德勒斯登廠（ESMC）20日舉行動土典禮，台積電董事長暨總裁魏哲家率團親自主持。德媒透露，德國總理蕭茲及歐盟執委會主席范德賴恩都將出席，並發表演講，德勒斯登所在的薩克森邦總理克里契麥（Michael Kretschmer）與其內閣5位部長等官員都將出席，這是薩克森邦史上最大筆的外國直接投資案，備受當地期待。台積電在2023年8月宣布，在德國與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等合資設廠，共同在德勒斯登投資歐洲半導體製造公司（ESMC），提供車用先進半導體製造服務。台經院產經資料庫總監劉佩真指出，蕭茲和范德賴恩都會出席動土典禮，顯見德國高度重視台積電的投資，期望台積電投資後，能帶動周邊半導體的群聚效益。德媒《薩克森日報》19日報導，估計有150至200位嘉賓參加動土儀式，台積電的總投資額約100億歐元，幾乎一半來自德國政府。這一高額資金投入，得益於去年9月正式生效的歐盟《歐洲晶片法案》，該法案放寬了嚴格的補貼規定。該晶片工廠預計將創造2000個工作職位，自2024年起獲聘為ESMC總裁的克伊區（Christian Koitzsch）宣布，明年開始會有一項雙重任務培訓計畫，預計招收機電工程師和微技術專家，目前已組建一支20人的團隊，一半來自台灣的同事。劉佩真分析，歐洲的強項在於設備、車用供應鏈，原本英特爾也有意赴歐洲投資，但英特爾內部問題多，現在暫緩赴歐投資，歐洲半導體產業的自主製造不強、占比僅約7％，台積電設立ESMC後，可帶動群聚效益，歐洲期望2030年半導體自主製造占比，能一舉衝破20％，並藉此強化供應鏈的完整性。前外資半導體分析師、騰旭公司投資長程正樺表示，德國廠規模相較於台積電其他廠並不算太大，且以成熟製程28奈米為主，但對台積電布局歐洲市場、擴大車用半導體版圖很有幫助。不過，由於投資金額不算高，預料台廠受惠有限。
台積電攜手博世、英飛凌及恩智浦 合資100億歐元赴德國設半導體廠
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（8日）宣布將攜手羅伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），預計合資超過100億歐元，共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），其中台積電持股70%，另三家公司各10%，將由台積電營運，以提供先進半導體製造服務。台積電指出，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。台積公司總裁魏哲家表示，「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示，「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示，「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化(decarbonization)和數位化(digitalization)等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示，「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域,提供所需的創新和產能。」
台積電董事會拍板 「核准德國設廠」預計斥資1236億元
台灣積體電路製造股份有限公司、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今（8）日宣佈，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），以提供先進半導體製造服務。台積電今（8）日召開董事會，除核准配發2023年第二季之每股現金股利3.00元，也核准資本預算約美金60億5,950萬元，內容包括廠房興建及廠務設施工程；建置先進封裝、成熟及/或特殊製程產能。董事會核准於不超過歐元34億9,993萬元（約美金38億8,490萬元）之額度內投資德國子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC） GmbH，以提供專業積體電路製造服務，並核准於不超過美金45億元之額度內，增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Arizona。台積電表示，ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，其最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）的框架制定。台積電指出，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。籌備中的合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，將由台積公司持有70%股權，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過100億歐元。該晶圓廠將由台積公司營運。台積公司總裁魏哲家博士表示，「本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。」博世集團董事會主席Dr. Stefan Hartung表示，「半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，做為汽車供應商，我們亦透過與合作夥伴的密切合作來進一步鞏固汽車供應鏈。我們很高興能爭取到與台積公司這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。」英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，「我們的共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是一重要里程碑，這項計畫強化了德勒斯登作為全球最重要半導體樞紐之一的地位，而此地更早已是英飛淩最大的前端製程據點所在。英飛凌將利用此全新產能滿足不斷成長的需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數位化（digitalization）等全球性挑戰。」恩智浦半導體總裁兼執行長Kurt Sievers表示，「恩智浦半導體非常致力於強化歐洲的創新和供應鏈彈性，我們感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並對推動歐洲晶片生態系統做出實際承諾。這個嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供所需的創新和產能。」
嚴厲史無前例！外媒爆美國將祭企業赴中投資管制規定
美媒披露，白宮即將頒布最新、史無前例嚴厲的美企赴中投資管制規定，並正向美國全國商會（Chamber of Commerce）等產業團體介紹此一行政命令的大綱，預計內容包含要求業者向政府通報對中國科技業的新投資案，以及禁止像晶片等關鍵領域的貿易往來。美國政治新聞網《Politico》18日報導，拜登政府團隊近來雖表示無意與中國脫鉤，但仍準備了一系列針對中國經濟關鍵領域的行動。除即將公布的赴中投資限制外，拜登政府也正考慮封殺在美廣受歡迎的TikTok短影音App；一名高層貿易官員也說美國可能提高對中國加徵的關稅，以表達對北京沒能達標川普政府時代雙方所簽第一階段貿易協議的不滿。據報導，拜登審查美國對中投資限制的行政命令原定去年敲定，但一直被推遲，因為美國國家安全委員會（NSC）官員與美國財政部，就應針對監管哪些中國行業，及美國政府是否有權阻止、監督美國企業在中國的商業交易有著意見分歧。一位匿名高級政府官員談到此一行政命令時說：「我們希望確保我們做對了，我們正在與盟友及行業協商，然後按照規定執行命令。」他並強調，這本是晶片法案《CHIPS Acts》境外投資條款通知的一部分，所以從那以後並沒有真正改變什麼。報導指出，當前事態發展處於微妙時刻。拜登政府一直想降溫美中緊張，維持與北京經貿關係。但自2月發生中國偵察氣球闖入美國領空事件後，美國國會與民眾反中情緒達到巔峰，再對已然緊繃的美中關係採取大動作，恐將兩國都拖入經濟螺旋下滑的風險。白宮先前表示，正在安排財政部長葉倫和商務部長雷蒙多訪中。葉倫（Janet Yellen）預計20日將在約翰霍普金斯高等國際研究學院（SAIS）發表她上任以來層面最廣的美中經濟關係談話。美國財政部相關聲明稱，葉倫將表明捍衛美國國家安全利益、人權、「尋求公平環境下進行健康、互利的經濟競爭」，及與北京合作應對氣候變遷和債務問題。白宮先前表示，正在安排葉倫和商務部長雷蒙多訪中。在美國晶片法案後，歐盟19日發布聲明稱，已和歐洲議會達成臨時協議，為正式通過《歐洲晶片法案》鋪平道路。法案待跑完程序通過後，預計將投資430億歐元支持歐洲半導體產業，以解決歐洲新冠疫情期間過於依賴國外生產晶片的問題，並計畫在十年內能將歐盟半導體供應鏈的市場份額從10％提高至20％。
少了台灣晶片全球產業鏈撐不過3週 歐盟擬撥1.3兆元促自主半導體業
由於台積電的成熟製程，讓全球各產業鏈都高度依賴，但歐盟擔心台海局勢不穩，如果台灣晶片停止出口，那全球的工廠只能撐3週，近日提出「晶片法案」擬撥430億歐元（約新台幣1.3兆元）降低對台灣晶片的依賴。歐盟在去年5月時就開始討論晶片設計、代工外包的問題，認為此舉讓歐洲半導體地位式微，一直到近日歐盟提出「歐洲晶片法案」，主張向歐盟地區的半導體業撥款430億歐元（約新台幣1.3兆元），降低對亞洲晶片的依賴。負責歐盟內部市場業務的專員Thierry Breton提到，「過度依賴台灣的晶片，存在重大經濟風險，如果台灣與大陸發生戰爭，無法出口晶片的話，全球所有工廠會在3個禮拜內停工」，也間接提出台灣在全球半導體產業鏈中重要的角色。歐盟擬定撥款430億元促進半導體業發展，看似金額相當大，但台積電光是在2022年就投資了360億歐元（約新台幣1.12兆元），以歐盟與公司間的對比，430億歐元並不算多。
歐盟執委會提晶片法案 建議與台合作強化產業鏈
歐盟執委會提出歐洲晶片法案（European Chips Act），內容指全球只有台灣與韓國有能力生產最先進晶片，除了公開肯定台灣地位重要，並向歐盟國家建議未來與台灣等理念相近國家合作。外交部發言人歐江安今（9）日表示，外交部對於歐盟重視台灣在全球半導體製造領域的重要地位表達高度歡迎，相信台灣與歐盟在半導體等全球供應鏈重組、產業復甦及強化民主韌性上，具有廣大的合作空間。歐盟執委會8日提出「歐洲晶片法案」的立法提案及報告等政策文件，指目前全球只有台灣與南韓的兩家公司有能力生產最先進的晶片，並建議未來將與美國、日本、南韓、新加坡、台灣等理念相近夥伴共同探索合作，以確保供應鏈安全。歐江安說，這是歐盟繼去年9月16日發布「歐盟印太合作戰略」共同報告，強調將與台灣等印太夥伴強化半導體產業等價值鏈合作後，再度在官方文件中明確納入歐洲期盼與台灣加強相關合作。歐江安指出，歐盟執委會所提的「歐洲晶片法案」主要探討增強歐洲在半導體供應鏈的安全、競爭力與韌性，預計投入超過430億歐元的公共與民間投資，另提供110億歐元加強現有研究、開發與創新技術。法案後續將由歐洲議會及歐盟部長理事會依立法程序審議，通過後將直接在歐盟境內實施。歐盟執委會副主席韋斯塔格（Margrethe Vestager）及內部市場執委布雷頓（Thierry Breton）均公開肯定台灣在全球半導體製造領域具重要地位，歐洲使用的晶片約50%在台灣生產，也表示歡迎台積電等全球重要企業到歐洲投資。 外交部表示，樂見台歐盟近來在雙邊經貿及投資方面展現強勁的動能，也深信在後疫情時代，台灣與歐盟在半導體等全球供應鏈重組、產業復甦及強化民主韌性上，具有廣大的合作空間。我國政府將在台歐友好關係的堅實基礎上，持續透過既有對話及合作管道，與歐盟及其會員國加強雙邊及多邊合作，尋求各種深化台歐實質夥伴關係的創新作為。
美股齊漲 台股今續戰萬八 法人：逢低布局不追高
周二（8日）歐盟公布歐洲晶片法案（European Chips Act），設定2030年佔有全球半導體產業20%市佔率為目標，為確保計畫歐洲半導體供應自主化，投資近50億歐元推動「歐洲專屬晶片」投資計畫。美股則持續靜待周四CPI指數出爐，而在金融股領軍下，四大指數均持續走高。台積電ADR漲1.14%；日月光ADR漲1.54%；聯電ADR漲3.09%；中華電信ADR漲0.37%。8日美股四大指數表現：道瓊工業指數上漲371.65點、1.06%，收35,462.78點；那斯達克指數上漲178.79點、1.28%，收14,194.46點；標準普爾500指數上漲37.67點、0.84%，收4,521.54點；費城半導體指數上漲82.79點、2.40%，收3,535.13點。美國科技股中，蘋果漲1.85%；Meta（臉書母公司）跌2.10%；Alphabet（谷歌母公司）漲0.14%；亞馬遜漲2.20%；微軟漲1.20%；特斯拉漲1.62%；英特爾漲1.31%；AMD漲3.69%；NVIDIA漲1.54%；高通漲2.00%；應用材料漲1.92%；美光漲4.02%。台股8日指數開高後持續震盪。甫開盤即以17955.95點、上漲55點開出，隨即攻上萬八大關，之後指數就在18050點下上呈現狹幅震盪，最高來到18063.55點，可惜最後一盤台積電遭摜壓，指數從18033.93點瞬跌，最後以17966.56點作收，上漲66.26點、0.37%，萬八得而復失。櫃買指數則以218.65點作收，上漲1.66點、0.77%，成交金額續增至681.18億元。集中市場8日成交金額微增至3132.18億元；三大法人合計買超5.27億元，外資連4賣，賣超25.37億元，外資自營商賣超0.03億元；投信連6買，買超42.60億元；自營商買超9.23億元、自營商避險賣超21.18億元。資券變化方面，融資金額增加21.51億元，融資餘額為2611.83億元，融券增加1.40萬張，融券餘額為42.23萬張。當沖交易金額增為2503.06億元，占市場比例為38.99%。目前正值美股財報密集發布期，迪士尼、Uber、Lyft、輝瑞和可口可樂財報將在本周陸續登場，目前已有超過一半以上的標普500指數成分股公司公布最新財報。根據FactSet上周五數據顯示，標普500指數成分股企業獲利年增達29.2%，預期企業獲利將連續4季超過25%，美股財報表現強勁。國發會7日發布的2022年經濟評論中指出，隨著全球經濟回升，供應鏈問題可望逐漸改善，加上科技新興應用推陳出新，國內新增產能不斷開出，挹注台灣出口動能。據主計總處預估，台灣今年出口成長可望達到6.14%。在出口持續強勁，民間消費回穩及投資動能延續等3大動能推升下，台灣今年經濟成長率可望超過4%，依目前所訂的目標更上看4.6%，台灣經濟基本面展望樂觀。統一證券表示，年假過後在補漲行情啟動下，昨日指數連續第2日上漲，且順利守穩季線17884點大關，還突破萬八關卡，不過尾盤得而復失，顯見上檔有壓。目前10日及月線等短中期均線仍呈下行，但短期均線5日線已上揚，指數有望向上挑戰月線，維持震盪盤堅走勢。未來指數區間為上檔月線18200點、下檔季線17880點，建議逢低布局，不追高。