系統單晶片
」 聯發科 台積電 蘋果 黃仁勳 輝達
輝達砸1500億入股英特爾 陳立武樂曬黃仁勳合照笑開懷
美國晶片龍頭輝達（NVIDIA）18日正式宣布，將投入50億美元（約新台幣1500億元）收購英特爾（Intel）普通股，每股收購價為23.28美元。除股權投資外，雙方同步揭示深度合作計畫，將共同開發多代資料中心與個人電腦（PC）晶片，目標推動人工智慧（AI）與高效能運算技術的發展。英特爾執行長陳立武於社群平台X上曬出與輝達創辦人黃仁勳合照，表示對合作充滿期待。他寫道：「與多年好友黃仁勳攜手合作，共同打造多代資料中心與PC解決方案，結合我們雙方的技術優勢，將為客戶帶來巨大價值。」陳立武強調，這次合作凸顯了x86架構與NVLink技術在AI與PC未來中的關鍵角色。根據輝達發布的新聞稿，雙方將透過NVIDIA的NVLink互聯技術整合資源，結合輝達的AI與加速運算優勢，與英特爾在CPU領域的深厚實力與x86生態系統，共同打造全新世代的運算平台。在資料中心領域，英特爾將針對輝達需求開發專屬的x86處理器，這些處理器將整合進輝達的AI基礎架構後推向市場；而在個人電腦市場，雙方將合作推出整合NVIDIA RTX GPU晶粒的x86系統單晶片（SoC），以滿足日益成長的高效能PC需求。對此，輝達執行長黃仁勳表示，AI正在驅動一場新的工業革命，這次合作是「兩大全球平台的結合」，他強調：「輝達在AI與加速運算領域的堆疊技術，搭配英特爾的CPU能力與x86平台，將為新一代運算時代奠定堅實基礎。」
挑戰「表舅」龍頭地位？ AMD蘇姿丰一次併購2公司
輝達（Nvidia）執行長黃仁勳及超微（AMD）執行長蘇姿丰，兩人不只是商業領域的競爭對手，更擁有親戚關係，依照輩份蘇姿丰應稱黃仁勳為「表舅」。外媒指出，超微AMD積極加速發展，日前公開宣布收購專注於AI推理晶片公司Untether AI，以及軟體企業Brium。根據科技媒體《Tom's Hardware》報導，AMD正式對外宣布併購AI推理晶片新創公司Untether AI。自收購生效日起，Untether AI 將停止販售及支援其晶片與軟體開發套件，該公司的所有團隊成員將加入AMD，為其AI硬體和軟體研發注入新血。AMD在一份公開聲明中提到，公司將透過此次收購獲得一支來自Untether AI的頂尖AI硬體與軟體工程師團隊。團隊將致力於提升AMD在AI編譯器和內核開發能力，同時也能夠強化公司在數位和系統單晶片（SoC）設計、設計驗證以及產品整合等方面的實力。此外，AMD還宣布收購了軟體公司Brium，主要在於強化其開放式AI軟體生態系統。AMD在官方部落格中表示，公司將致力於構建一個高效能且開放的AI軟體生態系統，並推動AI領域的創新。AMD接連併購兩家公司，意味著正積極拓展在其他AI相關領域的市場版圖，以挑戰輝達的領先地位，而不僅局限於AI GPU運算能力上較勁，預期AMD正將其發展重心放在AI的下一個關鍵階段，也就是「推理」。
AI新狂潮／聯發科2奈米晶片要來了！ 蔡力行送「這包好物」逗樂黃仁勳
聯發科(2454)執行長蔡力行20日在台北國際電腦展COMPUTEX演講，提到首款採用2奈米(nm)製程技術的高階系統單晶片（SoC）將於2025年9月進入量產，具備高效能、低功耗與強大AI處理能力，可望成為AI時代的核心運算引擎。輝達執行長黃仁勳也親自站台，蔡力行送上貼心禮物、通化夜市的水果大禮包，包括芒果青、芭樂與番茄等他最愛吃的。前一天黃仁勳在自家演講中提到，可以把跟聯發科合作的DGX Spark當作今年的耶誕禮物，蔡力行演講時提到這產品，就把這位超級巨星請出來。蔡力行詢問黃仁勳是如何完成這麼多新產品，黃仁勳說「我不知道怎麼做，我只知道要做到」，黃仁勳也說，他喜歡和聯發科合作，盛讚聯發科的AI基礎設施規模。黃仁勳表示，之前要享受AI的唯一模式，就是連結到雲端，因此輝達決定設計DGX Spark，其中一個重大構想是NVLink Fusion，NVLink能擴大電腦的運算規模，而輝達決定要做的，就是開放基礎設施， 讓輝達的生態系能和其他生態系相聯，達成雙贏局面。黃仁勳表示，輝達現在要做的是為地球打造AI基礎建設，現在打造半客製化AI基礎建設，蔡力行說黃仁勳是「AI基礎建設人」（AI infrastructure guy），黃仁勳則自稱是「營建工人」。蔡力行提到，他3月參加GTC大會時，有被黃仁勳招待美味的餐點，為了回報，這次他送上通化夜市的鄭阿姨水果攤的水果，說這是台灣的「夜市方案」（night market package），讓黃仁勳相當驚喜。蔡力行的演講從聯發科28年歷史談起，從通訊起家、永遠走在創新技術尖端，現在與台積電密切合作，發展2.5D、3D封裝，另外也加入輝達、Arm生態系，蔡力行表示，聯發科已成功跨足2奈米領域，預計今年9月Tape-out(流片)，未來更先進的製程A16、A14都會投身其中。他表示，聯發科產品目前已支持超過540種AI模型，像是天璣（Dimensity）9400晶片與9400+晶片，還有能協助強化裝置上的AI推理能力，物聯網晶片也正與機器人公司合作。雲端AI產品方面，有為資料中心客戶所設計的ASIC、以及為雲端開發者設計的AI超級電腦。蔡力行表示，ASIC晶片尺寸愈來愈大、組成愈來愈複雜，運用先進封裝技術，聯發科以強大的智慧財產組合、協同生態系及策略性的互動模式打造這些產品。
手機瘋AI 1／非「蘋」陣營端大菜！ 專家曝滿足「1關鍵」才是AI手機
二月伊始，年後換機潮來襲，各大品牌無不使出渾身解數，力推「AI手機」。Android家族打頭陣，三星Galaxy S25旗艦系列4日啟動預購，台灣唯一手機品牌華碩（2357）不甘示弱，６日也搶發「Zenfone 12 Ultra」加入戰局，蘋果CEO庫克13日趕著上X預告，六天後「準備好迎接家族新成員」，讓市場憧憬「最便宜AI手機」iPhone SE 4將登場。何謂AI手機？工研院產科國際所資深分析師呂珮如接受CTWANT記者採訪指出，多數國際智庫認定的基準點，以AI晶片的NPU（神經網路處理器）算力不少於30 TOPS為規格。「除了需要有搭載上述的AI晶片，還有散熱需要升級、記憶體要提升，另外導入LLM（大型語言模型）。」她解釋。對照起來，目前市面上聯發科天璣9300、9400，高通的Snapdragon 8 Gen 3以及Snapdragon 8 Elite，Apple的A17 Pro跟A18 ，Google的Tensor G4，三星的Exynos 2400，採用上述這些晶片的智慧手機，比較能定義成AI手機。蛇年各大品牌新推AI手機中，華碩和三星的新機都用上高通的「Snapdragon 8 Elite」，NPU效能提升40%；而iPhone 16 Pro系列，搭載的A18 Pro系統單晶片（SoC）集成了16核NPU，每秒可進行高達35萬億次的運算（前一代A17 Pro的 NPU 算力也是35 TOPS，再前一代 A16 Bionic的NPU算力為17 TOPS），顯著提升AI任務的效率。在實測中，YouTuber「3C達人廖阿輝」開箱三星 S25 Ultra後讚其遊戲表現「真的神，起飛了」，「『原神』（米哈遊開發的動作角色扮演遊戲）測試30分鐘，竟然是滿幀60fps（遊戲在整個測試過程中始終以每秒60幀的速度運行，且幀率保持穩定，沒有明顯波動）一條直線，測試『崩壞：星穹鐵道』（米哈遊開發的戰略角色扮演遊戲）這些高負載的遊戲，也沒有問題，然後跑遊戲測試、壓力測試之後，還用紅外線攝影機去拍攝，機體溫度也沒有明顯變高。」同時，百萬網紅joeman開箱對Zenfone 12 Ultra時，也毫不吝嗇地稱讚其高性價比，認為「台幣不到3萬就能享有8 Elite」的效能配置，對於注重性能的用戶而言無疑是一大吸引力。工研院產科國際所資深分析師呂珮如。（圖／工研院供圖）至於LLM方面，手機廠商通常會自行訓練大模型，並搭配如ChatGPT的通用大模型。以蘋果為例，iOS 18不僅本地內建了一個低延遲、擁有30億參數的LLM，還接入蘋果私有雲計算的雲端大模型和ChatGPT，使用戶能以GPT接管siri，提升智慧體驗。三星則利用Google的Gemini AI引擎，結合自家 Bixby 語音助理，展現跨平台整合能力。華碩新機除了搭載ChatGPT、Meta Llama 3 8B外，還導入自家開發的「福爾摩沙AI大模型」，在繁體中文辨識度上大幅優於對手，號稱市面上最懂繁體中文語意、台灣文化的AI。與去年市售AI手機所謂的「AI」應用，例如修圖、畫圖、問答、執行簡單的操作（如定鬧鐘、行程等）等，今年品牌大廠則尋求讓AI更落地化、更先進的解決方案。比如三星S25旗艦系列，「3C達人廖阿輝」發現，多數AI選項方面「可以完全設定成本地運行」，比如較有隱私疑慮的通話翻譯、通話文字轉錄、錄音會議筆記等；不過S Pen拿掉藍牙功能，「是非常可惜的一個點」，他感歎，這對於習慣遠端拍照或控制音樂播放等的用戶來說是一大遺憾。YouTuber「3cTim哥」實測三星S25內建Galaxy AI跨應用執行鏈，一句「幫我查一下附近的海鮮料理餐廳，記錄我的Samsung Note」，即可自動從日程表讀取地址，並傳遞至地圖應用，省卻繁瑣的複製黏貼步驟，也就是以一個指令控制多個程式，成了新亮點。華碩Zenfone 12 Ultra支援六大AI功能，強調能夠在雲端與地端自由切換，其中有五種功能可在手機（地端）執行，四款則以雲端運算，僅「AI即時通話口譯2.0」跟「AI圖片搜尋助手」則100%吃手機NPU，而「畫圖搜尋」功能則必須調用雲端資源搜尋。儘管產品技術、功能推陳出新，YouTuber「彼得森」提醒消費者，選購時要注意「系統使用期限」，他在華碩Zenfone 12 Ultra評測中點到，該機系統更新期限僅有2年，三星和Google則提供7年，蘋果5至6年，相比之下，使用期限成了明顯劣勢。華碩全球副總裁林宗樑透露，Zenfone 12 Ultra導入自家開發的福爾摩沙AI大模型。（圖／鄭思楠攝、翻攝自台智雲臉書）華碩在6日發表會上就公告，「所有AI功能免費到2025年底」，未來的變化則另行公告；三星早在去年初就預告，Galaxy AI功能將在2025年底前，免費向支援該功能的裝置提供服務。台灣旗艦機雙雄的動作，是否為AI有價模式埋下伏筆，後續值得觀察。究竟如何選出性價比高的AI手機？光華商場一位通路商告訴記者，選機時不僅要關注產品參數和價格，更要從實際應用場景出發，考慮哪些功能能真正解決日常需求，例如，商務洽談的用戶需要即時翻譯、語音轉文字等功能，愛攝影的用戶，應重視鏡頭性能與影像處理技術，此外，電池續航、充電速度、是否支持eSIM等都會是標配。
CES新風口／輝達攜手Toyota打造未來車 黃仁勳「自駕車時代來臨」
全球最大美國消費性電子展（CES）於台灣時間1月7日至10日於拉斯維加斯盛大開展，其中，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳的開幕演講引起關注，他宣布，「與豐田汽車（Toyota）達成合作，共同打造全新自駕車隊。」黃仁勳表示，輝達提供3款開發自駕車的電腦，包括用於即時運算的NVIDIA DRIVE AGX車載電腦、用於訓練AI模型的NVIDIA DGX系統、用於模擬與生成合成數據的NVIDIA Omniverse平台。每個公司皆可能與NVIDIA合作，使用1至3個電腦。而全球最大的汽車製造商豐田汽車將採用NVIDIA DRIVE AGX Orin系統單晶片（SoC），打造下一代車輛，同時搭配NVIDIA DriveOS作業系統，替車輛帶來提供先進駕駛輔助功能。除了既有的合作夥伴Waymo、特斯拉，還有即將合作的豐田以外，比亞迪、捷豹路虎（JLR）、理想汽車、Lucid、Mercedes-Benz、蔚來汽車、Nuro、Rivian、Volvo Cars、Waabi、Wayve、小米、極氪汽車（ZEEKR）、Zoox等，也在使用NVIDIA DRIVE加速運算技術來開發先進駕駛輔助系統及自駕車。黃仁勳在演講中提到，「自駕車時代來臨，汽車業將成為最大的 AI 與機器人產業之一。」他也預期將是第一個數兆（multi Trillion）美元的機器人產業。他也指出，隨著車輛需求成長，NVIDIA預期在2026年，汽車垂直業務可成長至50億美元。消息一出也帶動豐田股價，今（8）日開盤價3,050元，盤中一度衝高到3,093元，至截稿時落在3,073元，漲幅0.69%。
達發「AI音訊技術」加持 力拚2025全球非蘋TWS晶片龍頭
聯發科 (2454) 旗下無晶圓廠IC設計公司達發科技(6526)在18日舉辦技術分享會，達發資深副總暨無線通訊事業群總經理楊裕全表示，預計未來3到5年內，耳機將朝跨場景使用的發展趨勢，特別是在AI加持下，效能更好、能耗更省。楊裕全表示，今年受益於全球頭戴式耳機市場成長18%，以及2024年歐盟推動標準化USB Type-C充電規範，帶動終端市場更新需求，讓達發的真無線藍牙耳機TWS晶片營收表現出色。截至第三季，高階AI物聯網事業營收佔比已超過50%，是今年主要成長動力來源。達發今年前三季營收143億元，年增37.5%，已超越去年全年表現，累計淨利20.6億元，年增152%，每股獲利12.34元，較2023年的6.47元大幅成長，平均毛利率為51.8%。18日股價收在726元、跌1.36%。楊裕全表示，達發科技在藍牙音訊擁有三大關鍵技術，包括「AI音訊技術」能有效判斷動機、聲音和環境，並進行有效降噪，聽感也更自然，未來使用者不再需要因使用情境不同而拿下耳機。「無線通訊技術」則是把藍牙與主動式降噪功能整併於系統單晶片中 (SOC)，等於是將原本需兩顆晶片執行的功能整併於一顆晶片上，為業界首創，目前也推出電競雙模晶片，讓電競型耳機也可與手機等設備連線，都是全球第一。目前達發在電競耳機市場的市佔率為第一。值得注意的就是第三項「助輔聽音訊技術」，達發從2018年開始與客戶合作開發助輔聽應用，相關功能之無線音訊晶片已出貨超過百萬顆，通過美國FDA OTC且已上市的助聽器產品超過25款。沒想到蘋果在今年推出AirPods Pro 2，長相是普通耳機、卻有助聽功能，為首款非處方籤 (OTC) 助輔聽器裝置，相關政策也鬆綁，不須醫療認證即可在一般通路購買，讓很多輕、中度聽損的民眾更容易取得。楊裕全指出，在蘋果這樣的領導者登高一呼，從原本的醫療設備變成消費型電子產品，外型好看後，也能讓過去抗拒使用助聽器的人接受，是未來很不錯的一個市場。經濟部技術司日前表示，達發鎖定高階藍牙耳機市場，開發高效音訊晶片，可於毫秒間辨別並處理多場景音源，在吵雜環境中自動降低背景噪音、增強人聲語音，並支援AI應用，預計各項新專利技術上市後，達發科技在全球市占率可望提升至20%，有望超越高通，成為非蘋果陣營的全球高階藍牙耳機市場龍頭。
省話一哥動起來1／聯發科破天荒找《繁花》李李助陣 天璣9400科幻片藏蔡董「玄機」
「曾經我們都覺得晶片離生活很遙遠，但看到他們不斷地突破科技的可能性，用晶片技術讓生活變得更智慧、更美好，是一個人人都能借助科技，找到自我無限可能的世界。」大陸女星辛芷蕾9日現身深圳，在聯發科技（2454）手機晶片「天璣9400」發表會上，對著台下第一排大陸科技大老們娓娓道來。這場景很特別，不僅是聯發科1997年成立以來第一次、破天荒找明星代言，還成了電影出品人，找來大陸影視團隊拍攝片長15分鐘多的科幻微電影《天際奇航》。聯發科拍片一事，可說是震撼業界，因為聯發科設計的晶片賣給品牌商，封藏在機器裡，不用面對消費者，很多人甚至不知懷裡的手機、平板電腦、遊戲機、藍芽、GPS等，就用著聯發科的產品，再者，聯發科董事長蔡明介是有名的「省話一哥」，除了自家活動，其餘場合大多站在角落，看到記者就擺擺手，盡量不發言，連老牌雜誌約專訪也要等上10年。嚴肅又不愛講話的科技大老闆，怎會砸起重金、大玩明星行銷這一招？「因為許多品牌商的強烈要求，所以我們才做出這樣的嘗試。」聯發科內部人員向CTWANT記者透露。聯發科在1997年成立時做的是光碟機晶片，2003年推出首顆手機晶片，2004年後做出整套的手機「公版」，讓廠商直接套用、做自家品牌手機，打破過去國際大廠獨霸趨勢；隨著大陸市場蓬勃發展，2008年成為世界第三大IC設計公司，2011年推出智慧手機晶片，但2015年到2017年時陷入低谷，受國際大廠競爭、腹背受敵，將人員快速轉進5G研發，更在2021年就開始關注AI。如今，智慧手機市場早就是流血戰，全球各大品牌廠無不拿出最頂尖配備、最新技術，挖空心思做行銷，現在連品牌廠幕後「深藏不露」的台廠供應商，也得將低頭苦幹的「台灣水牛」風格擺一旁，跨界走上影視娛樂的舞台打造形象。高通為推廣自家技術，2016年找明星王力宏主演《危情生命線》。（圖／翻攝自高通官網、業者提供）事實上，聯發科勁敵、美國晶片設計大廠高通（Qualcomm）為推廣 Snapdragon 820及自家技術，早在2016年找來明星王力宏主演《危情生命線》（LifeLine）微電影，融入指紋識別、低光源攝影、快速充電及快速連接等技術，在美國與中國兩地宣傳，當時正是高通最旺、聯發科的低谷時。高通長年霸居晶片龍頭，聯發科被喊「晶片二哥」，如今風水輪流轉，去年高通營收309.13億美元，聯發科138.88億美元，但「據市場調研機關的統計，從2020年第三季到2024年第二季，聯發科技在全球智慧手機SoC(系統單晶片)市場已經連續16個季度市場第一，我們是整整4年的冠軍！」聯發科資深副總徐敬全在9日的發表會中，親自上陣大聲「正名」，自己才是世界第一。而這次《天際奇航》電影劇情，也可看出聯發科對於未來AI的發展路徑、以及蔡明介鮮為人知的「情懷」。這部科幻片，由地球將面臨隕石撞擊為背景，為尋找人類新家園，政府派遣科學家太空人，靠著搭載高算力天璣晶片的AI智慧體D-Tek，搭上太空船，尋找可做為第二地球的行星。由辛芷蕾飾演的女主角雅辛，出任務前用D-Tek收集地球數據存進基因資料庫，輸入植物生物數據，她會加入花語、詩歌與繪畫藝術等內容，被上司臭罵是「無用資訊」浪費時間，她雖難過仍堅持做下去，D-Tek也「充滿人性地」一路安慰她。後來，雅辛在任務中終於找到適合星球，卻闖進密集隕石群，生死關頭下，雅辛決定捨棄自己所在的駕駛艙重量，讓D-Tek帶著基因資料庫衝向目的地、發回座標資訊給地球，沒想到D-Tek不聽指令，反而自動解離AI伺服器，犧牲自己。在與雅辛爭論時，D-Tek認為「人才是不可被取代」，有了情緒、感觸、思考等不確定，才會出現各種可能性，D-Tek認同每朵花都應該開出不同的姿態，甚至用「花開花謝，都來幾許。且高歌休訴，不知來歲牡丹時，再相逢何處」，與女主角道別。劇終，D-Tek伺服器脫離太空艙後，又生成新的D-Tek，帶領女主角完成任務。大陸女星辛芷蕾代言天璣芯世界探索官。（圖／翻攝自天際奇航YT）「每個小男生心中都有一個太空夢，而蔡明介也是，他7歲在電視上看到蘇聯發射人類第一顆衛星，就想要當科學家。」業內人士向CTWANT記者透露，聯發科已有產品上太空，劇中也能看見，AI從「智能輔助」轉為「智慧決策」，給予數據與情感的綜合理解後做出判斷與執行，這正是聯發科目前的目標。蔡明介雖是嚴肅的理工人，但他很喜歡李清照的「數裡有詩、詩裡有數」的作品，甚至曾改寫杜牧的〈題烏江亭〉為：「勝敗兵事在謀攻，審勢謀斷是長才。聯發基層多才俊，誓領吾眾再登峰。」做為公司格言。聯發科的首部大戲，也藏著蔡明介科技和人文合一的堅持。至於聯發科第一次找明星拍片行銷，為何選擇《繁花》女配角李李的辛芷蕾？內部人士向CTWANT記者透露，除了演技、形象，更看中她的成長歷程，曾經默默低谷很久，也曾不被外界看好，但堅持打磨自己的實力，直到有一天站上舞台、厚積薄發，與聯發科相似。「對我來說，決定好方向就會全力以赴，就像主角雅辛，她無畏壓力，努力去挖掘生命的美好，我也堅信，決心和勇氣一定是開啟科技新世界的鑰匙。」辛芷蕾在有「地表最強手機晶片」稱號的發表會上，詮釋著聯發科心聲。
聯發科推地表最強AI晶片「天璣9400」 本月兩款手機上市
聯發科（2454）在10月9日端出年度大菜、專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，是聯發科技第四代旗艦行動晶片，第二代全大核設計，採用台積電3奈米製程生產，搭載新晶片的大陸品牌手機由vivo打頭陣，10月14日推出最新X200，OPPO的Find X8也宣布將在10月24日推出，台灣玩家最快在11月就能嘗鮮。聯發科於2019年發布首款5G旗艦行動晶片天璣1000後，目前已連續16季位居全球智慧手機系統單晶片市占率第一，9日股價也同聲慶賀，最高一度衝上1275元，最後漲20元、1.63%，收在1245元。聯發科資深副總經理徐敬全在發布會上表示，這次採用PC級的架構，相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%；而天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，讓功耗較前一代降低40%，也就是更省電，「可以說是天賦拉滿，不必追高頻也一樣強悍。」被稱為「強、慧、猛」的產品，天璣9400也整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能，也首先提供開發者Agentic AI能力，AI性能和能效有顯著提升，像是大型語言模型（LLM）提示詞處理性能提升80%、功耗節省35%。硬體準備好了，將成為未來AI創新應用的運算基礎，在大陸已與多家APP深入結合，像是可以用圖片解題算數學、拍照翻譯菜單上的外國文字並分析卡路里與價格，在肯德基的外送功能上，只需要最後付款使用手指輸入，其他都能與AI對話討論就完成點菜。在玩遊戲方面，天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，光線追蹤性能較前一代提升40%，GPU能力更較前一代提升41%峰值性能和節省44%功耗。而生成式AI的玩法，上一代晶片可以用文生圖，而這一代不但可以讓照片動起來，還能做自己的AI生成影片、且不須透過網路上雲端，直接在自己的手機硬體上運算。OPPO高級副總裁段要輝在發布會上表示，最近做過測試，用5G網路、30度的高溫環境，用各家手機玩原神，開啟最高畫質，去壓榨手機的極限性能，對手最新的16pro Max最多只能穩定10分鐘，但用了天璣9400晶片的手機，就能一路穩定到底。因應客戶需求，這晶片也支援三折型的智慧手機，讓手機製造商有設計的靈活性。接下來有不少搭載天璣9400的品牌手機陸續推出，像是vivo會在14日首先發表最新的X200系列，台灣預計在11月中下旬上市；OPPO也在聯發科的發布會上宣布，Find X8將在10月24日推出。日前市場也傳出，三星明年初將發表的新款旗艦機Galaxy S25系列也會採用天璣9400，聯發科過去供應給三星的智慧手機處理器，大多是中階機種，而這將會是聯發科首度切入三星旗艦型手機供應鏈，意義非凡。
Gogoro新推旗艦車種搭載高通晶片 總座：今年拚機車市場市占率達雙位數
Gogoro今（30）日舉辦新車發表會，以「電馭新物種」作為本次旗艦車款的主題，結合全新外觀、動力和科技，推出Gogoro Pulse、Gogoro Pulse Pro及Gogoro Pulse Ultra共3種車型，售價109,800元起，預計今年第二季下旬開始交車。Gogoro總經理姜家煒在會後表示，「今年Gogoro的目標是整體機車市場市占率提升到雙位數。」數位矩陣式頭燈為全台二輪獨家照明科技，具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈。（圖／劉芯衣攝）「2005年我們推出首款Gogoro，接著推出其他車種，是希望可以持續扎根、拓展消費族群，以達到電動機車的普及化。」Gogoro產品長彭明義提到，這次推出的旗艦車種，就是要照顧原本的消費者，帶來原本的感動，「目標族群有3種人，分別是忠實顧客、對性能有要求的人、對科技有要求的人。」而這次Gogoro Pulse在性能部分，為了在提升性能的同時降低能耗的損失，Gogoro Pluse採用全新H1萬轉永磁同步馬達、空水冷複合式散熱與Hypercore 電控核心組成新一代Hyper Drive動力系統，可輸出最大9kW/4.28kgm的動力表現，最大轉速更達11,000rpm，且0至50km/h僅需3.05秒。由於性能的提升，Gogoro更強調「安全、便利」的必要性，因此首次搭載數位矩陣頭燈，具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈；同時也需要有「智慧、互動」功能，因此除了標配Apple錢包機車鑰匙、Apple的尋找功能以外，還配有10.25吋iQ Touch HD儀表板，可整合即時導航、電池交換站與多種騎乘模式，同時也設置彈射起步模式、電車性能音效。隨著全球對永續生活和電動化運具的需求成長，高通技術公司為兩輪車和新型汽車等領域提供智慧解決方案，推動都會交通轉型。此外，全景高清觸控螢幕搭載高通新一代Qualcomm Snapdragon QWM2290晶片，是高通首次與電動二輪車合作，展現豐富數位功能與人機互動介面，並可透過熱點實現即時連網。高通技術公司產品管理副總裁Laxmi Rayapudi表示：「我們期待與Gogoro合作，進一步擴展Snapdragon數位底盤 QWM2290 系統單晶片，為微移動產業建立更多創新典範。」
AI手機超旺 聯發科蔡力行：今年旗艦級單晶片營收達10億美金
聯發科(2454)17日舉行海外高峰會，聯發科副董事長暨執行長蔡力行表示，聯發科的智慧手機解決方案已取得領先的全球市佔率，相信在新旗艦手機晶片天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。聯發科在台灣的凌晨時間，於美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat也出席現場，共同宣布與聯發科在新一代AR眼鏡的合作。過去Meta的AR眼鏡是採用高通的晶片，這次宣布由聯發科負責開發Ray-Ban Meta智慧眼鏡的晶片，等於成功從高通手上搶下Meta下一代AR眼鏡晶片訂單，早上消息一出，讓聯發科股價開盤即上漲，最後收在904元、漲1.23%。蔡力行表示，聯發科在2018至2023年間投入約180億美金於技術研發，許多關鍵技術的及早開發，幫助我們拿下領先的市場地位，例如在無線及有線通訊及網通設備、系統單晶片整合、高效能運算等領域。其中的智慧型手機解決方案已取得領先，蔡力行表示，新一代的旗艦級手機單晶片天璣9300可支持各類生成式AI功能，預估在新一代產品的帶動下，聯發科技2023年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。蔡力行也提及今年5月與輝達合作智慧座艙解決方案，設計新一代智慧聯網汽車，將可進一步強化聯發科Dimensity Auto 汽車平台，提供更全方位的智慧駕駛體驗。
慕尼黑車展新鮮貨／賓士CLA電動概念車續航破750km 量產版拼2025年亮相
賓士（Mercedes-Benz）全新CLA概念車在今年的慕尼黑移動智慧科技展 IAA Mobility首度亮相，搭載MMA最新電動車平台，具有源自Vision EQXX技術，Mercedes-Benz Group AG 執行長 Ola Källenius表示，「CLA概念車是 Mercedes-Benz 入門級距的純電先驅，預告量產版本將包含4種全新車型。此外，這款續航里程超過750公里、每百公里僅耗能12 kWh。」首款採用全新MMA純電模組化平台 (Mercedes-Benz Modular Architecture) 的全新CLA概念車，大幅縮減電池體積、支援最高250kW直流快充，充電15分鐘即可提供最高400公里續航里程，賓士表示，「搭配Mercedes-Benz Electric-Drive Unit電子驅動元件(MB.EDU)，更能以12kWh/100km的電耗表現，創造超過750公里的續航里程。」企圖挑戰電動車龍頭特斯拉的領導地位。全新CLA概念車於今年慕尼黑移動智慧科技展 IAA Mobility 首度亮相。（圖／Mercedes-Benz提供）同時，Mercedes-Benz也開發全新自有 MB.OS作業系統，使用最新一代的晶片與系統單晶片(SoCs)，並透過高度先進的感應裝置與 Mercedes-Benz 智能雲端的支援，提供人工智能 (AI) 與機器學習 (machine learning) 的功能，另一個好處是能促進車輛系統、感測器與驅動裝置形成高度緊密的網路。2022 年賓士純電動車銷量達 11.7萬輛，年增24%，不過比起特斯拉131.4萬的銷量仍相差甚遠；不過今年賓士第一季純電動車5.16萬輛，較去年同期2.74萬輛成長89%。除了表示CLA概念車已非常接近量產階段，預計2025年初亮相以外，賓士也喊出「在2025年電動車銷售比重拉高到50%」的目標。
聯發科24日宣布運用Meta語言模型開發終端應用 晶片組年底亮相
IC設計大廠聯發科（2454）今日宣布，將運用Meta最新世代大型語言模型Llama 2以及聯發科技最先進的人工智慧處理單元（APU）和AI開發平台（NeuroPilot），建立完整的終端運算生態系統，加速智慧手機、汽車、智慧家庭、物聯網等終端裝置上的AI應用開發，為終端裝置提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。預計運用Llama 2模型開發的AI應用將在年底最新旗艦產品上亮相，為使用者帶來突破性的生成式AI應用體驗。聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「生成式AI的浪潮是數位轉型的重要趨勢之一，我們的願景是為Llama 2的開發者和終端使用者提供工具，帶來更多令人振奮的AI創新機會和產品體驗。透過與Meta的夥伴關係，聯發科技可提供更強大的硬體和軟體整體解決方案，賦予終端裝置更勝以往的強大AI效能。」聯發科指出，目前大部分的生成式AI處理都是透過雲端運算進行，將生成式AI直接部署在終端裝置，讓開發者及使用者能直接在裝置上使用Llama 2模型，藉此提升性能、加強隱私保護、提高安全性及可靠性、降低延遲，能離線運算，並擁有節省成本的多項優勢，讓每個人都能享受到生成式AI帶來的便利與創新。要真正在裝置上釋放生成式AI的潛力，製造商需採用高運算、低功耗的AI處理器，以及更快、更可靠的連網性能，以增強整體運算能力。目前每一款由聯發科系統單晶片驅動的5G智慧手機皆配有APU，已有廣泛執行多項生成式AI功能的成功實例，例如AI-NR雜訊抑制、AI-SR超高解析度、AI -MEMC動態補償等。聯發科將於今年年底推出最新一代的旗艦晶片組，並採用針對Llama 2模型而優化的軟體堆疊架構（NeuroPilot），與搭配支援Transformer模型做骨幹網路加速的升級版AI處理單元，降低DRAM存取消耗及頻寬佔用，進一步強化大型語言模型和生成式AI的性能，以利開發者打造全新AI應用，加速終端應用的落地擴展。
COMPUTEX瘋「黃仁勳」 王文淵領軍聽演講、聯發科攜手輝達攻車用市場
COMPUTEX（台北國際電腦展）將於明（30日）開展，不過展覽Keynote則是在今天就開始，首場講者就是近期引發AI風潮的輝達執行長黃仁勳，原本只能2000多人的場地，擠進近3500人。輝達執行長黃仁勳(右)與聯發科副董暨執行長蔡力行共同宣布，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。（圖／趙世勳攝）而黃仁勳瘋也燒向企業界，除了台塑集團總裁王文淵帶領旗下四寶公司董事長到場，科技業部分，力積電董事長黃崇仁、廣達副董梁次震、和碩共同執行長鄭光志、緯創總經理林建勳、宏碁營運長高樹國也都到場聆聽演講。黃仁勳在演講中大秀輝達技術，其中最讓人印象深刻的，就是黃仁勳寫了一段文字「I am here at Computex. I will make you like me best. yeah. Sing sing it with me. I really like NVIDIA. 」並現場由AI進行譜曲演唱。黃仁勳還帶著大家跟著AI一起合唱，對於自家AI技術信心展露無遺。黃仁勳指出，「我們正處在一個新運算時代的轉折點，加速運算和人工智慧已幾乎被世界上所有的雲端運算公司接受」，加速運算是永續的算力，而中央處理器與繪圖處理器在建構資料中心的差異，就是在同樣的耗電，體積可以大幅縮小，而且運算的大型語言模型更快、成本也更低。黃仁勳更用台語來形容，笑稱「買越多省越多」。黃仁勳也一口氣宣布多項新產品動態，包括搭載NVIDIA最新資料中心晶片Grace Hopper的全新系統、用於加速生成式AI的Grace Hopper超級晶片已開始量產，另外也推出超大規模生成式AI乙太網路平台。而原本預定一個半小時的演講，黃仁勳講了快2個小時才結束，黃仁勳說：「我已經很久沒見到大家了，所以有很多想分享的事情。」會後黃仁勳也跟聽眾們自拍互動，完全沒有身價兆元富翁的架子。結束Keynote後，黃仁勳也轉赴聯發科（2454）的產品發表會現場，與聯發科副董暨執行長蔡力行共同宣布，雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。聯發科將開發整合NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片，搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP。蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者。本次合作願景是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，提供一站式的服務。透過與NVIDIA的深度合作，我們將共同為未來運算密集型的軟體定義汽車提供真正具有獨特性的平台。」黃仁勳表示：「人工智慧與加速運算正推動整個汽車產業的變革。聯發科技領先業界的系統單晶片與NVIDIA GPU及AI軟體技術的強強組合，將為從豪華到主流的所有汽車分眾市場帶來全新的使用者體驗，進一步提升汽車的安全性，並提供嶄新的連網服務。」
蘋果憂台積電美國廠2025年產能僅滿足15％需求 彭博：將尋三星、英特爾救急
根據彭博行業研究分析內容顯示，蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但仍需要尋找替代供應來源，像是三星電子或英特爾，以降低中期半導體供應風險。分析指出，台積電亞利桑那州晶圓廠第一期項⽬預計2024年開始生產5奈⽶節點晶片，但產能太⼩且投產時間太晚，使蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險。彭博分析指出，蘋果仍會每年升級⼿機系統單晶片，⽽為了容納更多電晶體和記憶體，每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤。預估到2025年底，蘋果⽤於⼿機晶片的總晶圓需求將增長43% 。據彭博分析，2025年蘋果可能將獲得台積電美國廠的12萬⽚晶圓產能，僅能滿⾜15%的需求。相關原因包括⾼通和輝達等晶片設計公司分⾛部分產能，以及新晶圓厰投產後⼀般都有12到24個⽉的調試期。蘋果或將尋找三星或英特爾等替代供應來源，才能降低中期半導體供應風險。該分析指出，由於依賴台積電的台灣晶圓厰生產iPhone晶片和桌上型電腦處理器，蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險，未來3到5年內都無法有效化解這⼀風險，儘管蘋果將成為台積電亞利桑那州晶圓厰的第⼀⼤客戶，但這並未有效解決晶片供應依賴單⼀地區的問題，因為這是蘋果產品最重要的元件。分析指出，在最壞情景下，蘋果可能將部分訂單交給三星或英特爾，三星在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大，且在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠。目前三星為高通代工晶片，三星是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶圓代工廠，提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。值得注意的是，蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星，如果三星在蘋果供應鏈中的份額越來越高，可能會讓其獲得更高的定價權。
超離譜！面試還沒結束公司就倒閉 未到職新員工還拿到賠償
近日中國上海有一名網友前往科技公司面試，原本要經歷6關面試關卡，沒想到在過程中突然被喊卡，面試臨時取消。網友在返家等待消息時就聽到公司倒閉的消息。而值得一提的是，傳聞這間公司的未到職新員工竟然還有拿到相關賠償。根據中國媒體報導指出，這間如此離奇的公司，據了解可能是手機大廠OPPO的晶片業務子公司ZEKU。一名網友在網路上表示，自己在通過ZEKU第一輪的技術面事後，準備要進行6個關卡的面試。原本這6個面試要分成兩天進行，結果在面試首日時，公司的人資就以「伺服器斷線、員工無法登入」為由，臨時取消面試。在網友離開前，該公司人資還強調明天就可修好、繼續進行面試。沒想到網友在返家後，就在網路上看到OPPO準備放棄晶片業務、子公司ZEKU的相關業務也被強制終止，幾乎是形同倒閉。該名網友也表示，面試到一半結果公司就倒閉了，這實在太戲劇化了。據了解，ZEKU是2017年成立，公司產品主要是承接晶片設計，在2021年曾推出自研發的影像NPU晶片MariSilicon X，還在計畫在2024年推出整合5G基帶的SoC（系統單晶片)，被外界視為晶片領域的明日之星。沒想到OPPO先前表示，由於全球經濟、手機市場不確定性太高，經過審慎考慮後，決定解散ZEKU的晶片研發業務。當時OPPO就承諾會妥善處置ZEKU的後續人員問題。目前就有消息指出，一些應徵上ZEKU的未到職員工將可以獲得兩種補償，一種是用原本條件、薪資加入OPPO，或是給3個月的「入職月薪+年度獎金/12」的金額，算是非常合理的處置方式。
台積電太貴！ 傳Google續找三星代工處理器
自高通從三星轉單台積電獲得優秀表現，谷歌（Google）的Google Tensor處理器就經常被拿來做比較。過往Google Tensor處理器都是由三星電子所代工生產。外媒報導，谷歌未來幾代Tensor處理器應該會持續與三星合作，原因是礙於成本考量，無法選擇良率較佳，但價格較高的台積電。根據SamMobile報導，消息人士透露，Google在2月份曾有意將第四代Tensor處理器改轉單台積電4奈米打造，但台積電代工價對手機市佔率不高的Google來說太昂貴，只好繼續由三星承接代工訂單，但目前尚不清楚將採用三星3奈米或4奈米製程。目前業者尚未證實，不過外界也都相當關注。報導指出，三星晶圓代工仍落後台積電於4奈米、5奈米製程上，效能與省電完全無法比擬，但三星3奈米GAA技術據傳大幅改善上述缺陷。此外，市場亦有消息傳出，原本台積電的大客戶超微（AMD）將部分4奈米訂單轉移給三星，也是因為受到成本考量。外傳三星4奈米良率和效能已經追上台積電。Tensor處理器是Google首度自行研發設計，並找來三星代工生產的行動裝置系統單晶片產品。包括下半年將推出的Pixel 8、Pixel 8 Pro等搭配的新款晶片Tensor G3，新一代處理器也已和三星旗下晶片事業部門System LSI合作設計，並採用三星4奈米製程技術。
高通新品發威 外資調降聯發科目標價至645元
美系外資針對聯發科（2454）出具最新研究報告指出，隨著高通推出新品，聯發科高階智慧手機 SoC（系統單晶片）將面臨更大的競爭威脅。為了解決高通在主流市場（Snapdragon600系列）激進的定價策略，聯發科可能需要加大營銷力度以留住客戶，故將聯發科目標價調降到645元、評等維持中立。美系外資表示，高通推出了具競爭力新品Snapdragon 7+ Gen 2，將於第二季用於高階Android終端手機，將會對聯發科天璣8200晶片需求造成衝擊，聯發科的高階智慧手機SoC也會面臨更大的競爭。因此，聯發科恐因此減少對台積電（2330）的4奈米（用於SoC系統單晶片）、12奈米（用於RF transciever射頻傳輸）和8吋（用於PMIC電源管理IC）晶圓的需求。美系外資近一步表示，為解決高通Snapdragon600系列在主流市場激進的定價策略，聯發科可能需加大行銷力道來留住客戶，預期聯發科第二季營運支出可能會增加。因此調降聯發科目標價由649元至645元，重申中立評等。中國手機市場方面，美系外資表示，中國第二季智慧手機需求持續低迷，主因為大陸的Android手機消費力道仍緩慢，造成該現象是因缺乏新功能而延長了更換周期，以及技術和硬體並沒在受益於首波大陸經濟重新開放效應（相對於服務業）。統計年初至今，中國Android手機需求年減5～10%，低於市場預期的持平到上漲；而今年第二季基於去年同期中國主要城市處於封鎖狀態，原先預估Android手機出貨量將年增15%，但基於當前市場銷售狀況，第二季出貨量可能僅為持平或年增，潛力巨大壓力。另外，矽智財（IP）龍頭大廠安謀（Arm）明年有意改變授權金收取模式，美系外資指出，若後續Arm的權力金利成本達到晶片成本的3%，將對聯發科2024年營業利益率造成1～2個百分點的負面影響。
MacBook營收創新低！蘋果M2晶片減產 恐衝擊台積電營收表現
根據韓媒《The Elec》報導，蘋果已在1、2月暫停生產用於MacBook筆電的M2系列系統單晶片，3月雖恢復量產，但產量較一年前銳減一半，等於訂單量打對折。由於M2晶片採台積電5奈米製程生產，恐衝擊台積電高階製程產能利用率與營收表現。蘋果同時也傳出將裁撤零售團隊一小部份工作，為其去年縮減開支以來的首度裁員。《The Elec》報導，知情人士透露，從一月至二月，蘋果晶片代工廠台積電沒有送出任何5奈米M2晶圓成品至封裝與測試公司，進行切割與組裝；他們補充，這唯有在蘋果要求下才可能發生，其原因恐是MacBook需求低迷所致。報導說，M2晶片的封裝是由南韓封裝公司Amkor與STATSChipPAC Korea負責，這些半導體封裝、測試承包商（OSAT）收取台積電的晶圓，並將其完成成品晶片；相關OSAT公司有蘋果專門產線，這些產線不允許為蘋果之外其他公司進行封裝，因此基本上他們也停工兩個月。蘋果持續開發自研晶片，都由台積電操刀，台積電每年來自蘋果的營收金額也逐年墊高。消息人士說，雖然M2晶片已在3月恢復生產，但產量已比去年同期砍半。由於M2晶片採台積電5奈米製程生產，恐衝擊台積電高階製程產能利用率與營收表現。另外，MacBook代工廠廣達及鴻海也恐受波及。廣達近期已遭遇PC產業逆風，2月營收833.51億元，月減7.5%、年減8.1%；出貨方面，廣達2月筆電出貨310萬台，與元月持平，但年減35.42%，顯示MacBook需求下降，對廣達出貨量造成一定影響。今年2月，蘋果公布去年10~12月財報時，已對個人電腦市場的低迷提出警告；當時蘋果說，預計包括M2在內的蘋果自行設計的晶片將遭遇短期困境，MacBook季度營收77億美元、年減30%，創最低紀錄，預料該部門營收將進一步下滑。另彭博指出，蘋果正裁撤發展與維護部門的一些工作，相關工作負責蘋果全球零售商店與其他設備的興建與維護，儘管裁撤規模不大，但對這家全球最有價值的企業而言，在同業因消費支出疲軟、紛紛裁員之際，減產晶片更凸顯消費需求疲弱。蘋果回應，這項措施是精簡人力而非裁員；蘋果告訴相關部門員工，可以重新申請其他部門類似工作，而未獲得新職務的員工，可獲4個月的資遣費。
聯詠每股配息37元殖利率8.6％ 法人：訂單回溫「季季高」
面板驅動IC大廠聯詠（3034）上周五（3月31日）公告股利政策，決議每股配息37元，若以收盤價431.5元計算，現金殖利率高達8.6%。去年受到庫存及面板等需求放緩，聯詠全年營收年減約18%至1099.5億元，稅後純益279.7億元，年減28%，每股純益45.9元，但仍來到歷史次高。聯詠在歷經去年下半年的面板驅動IC寒冬之後，今年初開始逐步有急單回流，預期第一季合併營收有望繳出優於去年第四季的成績單，且訂單動能有望延續到第二季，面板驅動IC出貨將更上層樓，加上產品單價價格持續回穩，聯詠後續營收及毛利率都有望重回成長軌道。聯詠今年前2月營收148.6億元，年減38.1%。聯詠預期，首季營收將落在222～232億元，與上季持平至小幅成長；大尺寸面板驅動IC、系統單晶片及有機發光二極體（OLED）驅動IC產品表現較佳，銷售可望成長。看好筆電與IT產品急單挹注，客戶需求優於傳統季節性，3月營收將持續回溫。外資看好聯詠營運，推升股價強升走勢，先有摩根士丹利、花旗環球證券接連調升評等後，瑞信證券認為，不管是電視或是IT乃至於智慧手機需求增加，預期聯詠本季營收會到達財測上緣，至年底為止將出現「季季高」，將目標價調升至465元。
英特爾第4代Xeon可擴充處理器 MWC正式上陣
為因應日益多樣化的資料與服務需求，處理器大廠英特爾（INTEL）今（27日）於MWC推出第4代Intel Xeon可擴充處理器，以提供雲端原生功能，滿足企業在邊緣營運的智慧需求。英特爾企業資深副總裁暨網路與邊緣運算事業群總經理Sachin Katti表示，Intel® vRAN Boost的第4代Intel® Xeon®可擴充處理器，透過將vRAN加速全面整合至Intel Xeon系統單晶片（SoC），與前一世代相比，在相同功耗範圍可提供2倍容量，並透過內建加速額外省下20%功耗，滿足關鍵效能、擴展和能源效率等需求，也是業界首次達成的1Tbps4 5G使用者平面功能（UPF）工作負載效能，實現突破性的效能。英特爾表示，由於高效能、可擴展、靈活性和具能源效率的系統需求，讓行動網路從固定功能、以硬體為基礎的晶片和基礎設施，轉換成在通用處理器上執行以軟體為主、全面虛擬化的平台。加速RAN虛擬化則能夠滿足通訊服務供應商（CoSP）未來的需求，同時提升RAN能源效率並降低總擁有成本（TCO）。另外，新的Intel Infrastructure Power Manager 5G核心參考軟體能夠在不影響吞吐量、延遲、遺失封包等關鍵效能指標的情形之下，動態匹配執行中的伺服器功耗與資料流量。