自研晶片
」 Google 晶片 蘋果 輝達 博通
台股周漲逾354點！晟鈦漲近24％ 國泰金連拉長紅漲7％
台股5日收在27,980.89點，上漲185.18點，漲幅達0.67%。本週雖逼近28000點，後因交易量萎縮、市場觀望氣氛高，一周共上漲354.41點，漲幅1.28%，五日均量降到4558億。台股類股表現方面，由於電子股主流光環褪色，傳產股也有表現。根據永豐投顧整理，塑膠股漲幅第一、漲4.0%，資金由南亞帶動湧入，其中南亞與日商東紡合作，股價強勢漲7.5%。金融股也得到滋潤漲2.8%，其中可能是作帳需求，國泰金連拉長紅漲7.0%、華南金漲4.6%。電子股也彈升，電腦及周邊漲2.0%，機器人題材熱炒，昆盈漲14.5%、英業達漲8.0%。電子零組件也有表現漲1.7%：PCB材料是AI升級必須，欣興漲15.3%、晟鈦漲23.8%。永豐投顧指出，由於市場逐漸從檢討AI壓力中舒緩，大盤逐步推進，已經來到28000點關前，但是多日成交量萎縮，是標準價量背離，而且短線技術指標已到高檔，投資人紛紛觀望，等待趨勢出現。美股方面，市場關心FOMC是否降息，但由於政府關門，數據方面多有缺失，不過隨著官員的口風轉向，市場的預期也偏向樂觀。另外科技業看到GOOGLE的模型表現佳，同時也發現GOOGLE的自研晶片也可以有優異表現，所以輝達雖然不振，但是其他股有表現，費城半導體有明顯漲幅。
Alphabet股價攀升！1公司成最大贏家「今年漲幅已近70%」
谷歌（Google）母公司「Alphabet」的股價近期持續攀升，替疲弱的人工智慧（AI）題材注入新的動能，也帶動多檔科技股走高。其中受益最多的公司之一，是以AI晶片供應為主，且將Google視為主要客戶的美國無廠半導體公司「博通」（Broadcom）。據美國財經新聞網站《Investopedia》報導，博通股價強勢上揚，與Alphabet的走勢一致。Alphabet近期受到多項利多支撐，包括華倫巴菲特（Warren Buffett）旗下波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）對其投下信任票，Google最新AI模型獲得市場正面回應，以及外界傳出關於其晶片新合作案的跡象。在部分AI強勢股如輝達（Nvidia）股價走弱之際，Alphabet與博通卻同步大幅攀升，可能顯示AI板塊最大贏家之間的資金正在重新布局，並反映晶片產業競爭版圖可能出現新的變化。Alphabet股價於美東時間25日上漲約2%，收在新高，自波克夏增持消息於監管文件曝露後的短短1週多時間，已上漲約17%。與此同時，博通股價也上漲約12%。25日股價再升約2%，逼近歷史新高；相較之下，輝達（NVDA）、超微（AMD）等晶片股普遍下跌。在這波漲勢下，博通今年股價累計漲幅已接近70%，成為今年標普500表現最強的股票之一，遠遠領先輝達2025年約33%的漲幅，也超越「美股七巨頭」（Magnificent 7）的其他成員。美國投資研究公司「伯恩斯坦」（Bernstein）分析師在25日的報告中指出，若外界所傳臉書母公司Meta與Google正洽談的晶片交易成真，博通將「明顯成為贏家」，因其既是Google自研晶片的主要合作夥伴，又同時供應Meta。分析師寫道：「雖然股價看來變得更昂貴，但也可能合理，因為我們認為市場普遍對博通獲利的估值仍然過低。」因此伯恩斯坦仍維持對博通「跑贏大盤」（outperform）的評等，並給予400美元目標價。目前金融科技公司「Visible Alpha」統計的12名分析師全數給予該股買進評等，但其平均目標價約為378美元，已被博通現價超越。不過，伯恩斯坦仍然看好輝達，重申其樂觀評等與275美元的目標價，理由是AI硬體需求持續強勁，2家公司都將從中受益，「博通目前佔據市場敘事優勢，但輝達的估值變得越來越有吸引力，近期的拋售看起來也有點過度。」分析師表示，「我們會買進這2檔股票，也持續看多它們。」
馬斯克蟬聯16個月《富比士》全球首富 輝達黃仁勳差點跌出10名外
2025年8月，美國股市再度創下新高，但全球最頂尖的10位富豪總淨資產僅小幅增加1%，約210億美元，總額達到21.3兆美元。根據《富比士》（Forbes）的統計數據顯示，6位富豪財富增加，4位縮水，而原因主要受科技股漲跌影響。其中，最大受益者是Alphabet共同創辦人佩吉（Larry Page）與布林（Sergey Brin）。谷歌母公司股價上揚近9%，推動2人財富分別增加203億與151億美元，佩吉穩居全球第5，布林則升至第6。相較之下，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）因股價下跌，財富縮減35億美元，排名退至第9。其中阿里巴巴（Alibaba）宣布自研晶片，加上中國市場的疑慮，被視為輝達股價下滑的關鍵。8月最大輸家則是甲骨文（Oracle）共同創辦人艾利森（Larry Ellison）。他的資產在7月暴增370億美元後，上月資產卻蒸發近290億美元，公司股價單月下跌近10%。唯一的非美籍富豪、法國奢侈品巨頭LVMH董事長阿爾諾（Bernard Arnault），則受惠於品牌高利潤，淨資產增加112億美元，排名從第10躍升至第7。而微軟（Microsoft）創辦人比爾蓋茲（Bill Gates）則在2024年10月因財富縮減跌出前10名。而全球首富依舊是特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）。他身家達4156億美元，單月增加144億美元，與第2名艾里森之間的差距拉大至1447億美元，穩固了連續16個月的首富地位。截至2025年9月1日的最新排名顯示，全球10大富豪中有9人來自美國，唯一例外是阿爾諾。此外，所有人皆是男性，且身家平均超過1500億美元。截至2025年9月1日，《富比世》全球10大富豪排名如下：馬斯克（Elon Musk）（53歲）：身家達4156億美元。艾利森（Larry Ellison）（80歲）：身家達2709億美元。祖克伯（Mark Zuckerberg）（41歲）：身家達2530億美元。貝佐斯（Jeff Bezos）（61歲）：身家達2409億美元。佩吉（Larry Page）（52歲）：身家達1783億美元。布林（Sergey Brin）（51歲）：身家達1659億美元。阿爾諾（Bernard Arnault）（76歲）：身家達1541億美元。鮑默（Steve Ballmer）（69歲）：身家達1513億美元。黃仁勳（Jensen Huang）（62歲）：身家達1504億美元。巴菲特（Warren Buffett）（95歲）：身家達1504億美元。
阿里巴巴自研AI推理晶片！助中國擺脫「輝達依賴」
中國科技巨頭阿里巴巴（Alibaba）正在開發1款專為人工智慧（AI）應用設計的新晶片，2名知情人士向《CNBC》透露。隨著中國科技公司積極推動自研半導體，中國正加速布局自主晶片研發。據《CNBC》報導，其中1名知情人士表示，阿里巴巴的半導體主要用於推理，即AI應用的實際運行，而非訓練。訓練階段需要大量數據來建立大型模型，而推理則是將已完成的模型應用到實際任務中。由於此事敏感，該人士要求匿名。《華爾街日報》（The Wall Street Journal）最早報導了這項晶片的消息，但阿里巴巴尚未正式發佈。阿里巴巴在被《CNBC》詢問時也拒絕評論。過去幾年，中國科技企業聚焦於自研晶片，因為美中地緣政治緊張日益升高，這加劇了全球第2大經濟體中國的企業，被美國切斷技術供應的風險。最新的例子就是美國公司輝達（NVIDIA）。今年稍早，該公司被禁止向北京出售其專為中國市場設計的降規H20晶片。不過，輝達後來已獲准恢復向中國出貨，但條件是必須將相關收入的15%支付給美國政府。然而，輝達本週在財報電話會議上表示，尚未向中國出口任何H20晶片。北京當局8月中旬曾召見騰訊及字節跳動在內的中國企業，要求他們全面暫停購買H20晶片，直至國家完成安全審查。中國國家互聯網信息辦公室（簡稱國家網信辦）也早在7月31日便發布聲明，宣布約談輝達，並要求其針對銷往中國的H20晶片存在「漏洞」與「後門」安全風險的問題，作出說明並提交相關證明材料。輝達股價近期持續下跌，在美國早盤交易中再跌逾3%。與此同時，阿里巴巴的股價因晶片新聞及22日的亮眼財報而大漲12%。不同於輝達，阿里巴巴不會將自家晶片出售給外部客戶，而是透過其雲端服務，讓客戶租用部分基於這些新晶片的運算能力。報導補充，阿里巴巴總部位於杭州，旗下設有名為「平頭哥半導體有限公司」（T-Head Semiconductor Co., Ltd.）的半導體設計部門。該部門上一次推出的推理晶片是2019年的「含光 800」。這些晶片被安裝在數據中心的伺服器中，用於處理AI工作負載。阿里巴巴已明確表示將在AI基礎設施上加大投資。今年，該公司宣布未來3年將至少投資3800億人民幣。而阿里巴巴明顯已看到投資成果。22日，該公司表示雲業務營收同比成長26%，且季度增速持續加快。公司也指出，人工智慧相關產品收入已連續第8個季度實現「3位數的年度成長。」包括百度（Baidu）在內的一些競爭對手也在開發自家半導體。雖然這些公司在能使用輝達晶片的情況下仍會採用，但同時也選擇了華為（Huawei）等中國廠商的替代品，後者已成為中國AI半導體領域的重要角色。與此同時，中國的AI晶片設計商「寒武紀」（Cambricon）本週也宣布，今年上半年營收暴增 4000%，並創下歷史最高盈利紀錄。此前，輝達執行長黃仁勳一直在遊說美國政府，允許美國晶片公司對中國出口，警告若不採取此種政策路線，中國本土企業將填補市場空缺。
台積法說17日登場「2議題」受關注 法人聚焦下半年展望
晶圓代工龍頭台積電(2330)將於17日召開法說會，第三季有望在AI晶片與手機新機拉貨助攻下，美元營收持續增長。然而外在環境影響，包括新台幣強勢升值及對等關稅等議題，為整體景氣增添變數，法人將關注台積電對下半年展望的看法。台積電6月合併營收達新台幣2,637億元，月減17.7％，仍較去年同期大幅成長26.9％，台積電在AI晶片需求強勁的帶動下，營運表現持續亮眼。第二季台幣營收也達成財測水準，法人預估，GPU與ASIC晶片扮演主要成長動能。新台幣升值影響也為市場擔憂，台積電表示，新台幣每升值1％，將使其毛利率減少0.4個百分點，不過法人認為，台積電在妥善的避險及海外多點布局情況下，反而有機會優於預期。展望第三季，法人目前預估台積電美元合併營收將季增4至6％，主要受惠於兩大成長動能。首先是ASIC與GPU新品陸續量產，包括輝達新一代AI晶片與各大雲端服務商的自研晶片；其次是手機廠商進入旺季，將帶動應用處理器需求大幅上升。在對等關稅和半導體關稅陰霾下，將影響消費者購買意願，同時影響台積電在美國廠布局的速度。展望未來，持續看好AI應用需求，台積電技術維持領先地位，長期競爭優勢持續擴大。
川普暫緩「H20晶片」對中出口禁令 美媒曝關鍵原因
上週當輝達（Nvidia）執行長黃仁勳赴海湖莊園參加一場要價百萬美元的富豪晚宴時，他心中掛念的或許是一款代號H20的晶片。因為業界普遍預期，川普政府將對這款美國企業目前能合法銷往中國的最高階人工智慧（AI）晶片實施禁令，而中國市場對這家全球最具價值的企業至關重要。然而，根據美媒NPR引述2位知情人士透露，這場晚宴過後，白宮卻改變了對H20晶片的立場，暫緩實施進一步的出口限制。這2位未獲授權公開發言的訊息人士指出，這項針對H20的管制措施已籌劃數月，原定本週就會生效，而白宮態度轉變的關鍵在於輝達承諾將在美國投資新建AI資料中心。近來美國國會議員不斷施壓川普政府，要求加強對AI尖端技術的出口管制。今年2月，中國深度求索公司（DeepSeek）推出震驚全球的突破性AI聊天機器人後，民主黨參議員沃倫（Elizabeth Warren）與共和黨參議員霍利（Josh Hawley）便聯名呼籲對H20晶片實施出口管制。塔夫茨大學歷史學教授兼半導體專家米勒（Chris Miller）分析，川普政府允許中國企業繼續採購H20晶片，對中國而言是重大勝利，「雖然這些晶片經過性能降級以符合對中銷售規範，但其技術仍優於多數中國自研晶片。」米勒強調，「中國目前自主產能仍無法滿足需求，對輝達晶片的進口依存度極高。」目前尚無法確認黃仁勳是否在晚宴上直接與川普交涉，但2位消息來源透露，在此之前華府普遍認為美中貿易戰即將升級，深度求索公司採用的關鍵元件「H20晶片」，將成為下一波管制重點。自2022年起，美國監管機構因擔心中國取得技術強化AI與軍事實力，持續收緊輝達對中銷售的晶片規格。H20正是在此背景下誕生，成為現行法規下能出口中國的最強AI晶片。這款專為「推論」計算設計的晶片（即支援AI模型運作的關鍵流程），如今已成為Meta、OpenAI及中國深度求索等企業競相搶購的戰略物資。《The Information》週報揭露，中國科技巨擘今年首季狂掃價值160億美元的H20晶片，大舉囤貨以因應預期中的出口禁令。然而第3位熟悉商務部「產業安全保障局」（BIS）運作的消息人士指出，儘管政治壓力與日俱增，管制措施卻因BIS人手嚴重不足而延宕。該局在川普政府任內歷經預算削減與組織重整，今年2月更流失包括首席出口管制專家博爾曼（Matthew Borman）在內的多名資深官員。與此同時，川普正大刀闊斧廢除拜登時期的科技政策，特別是提供390億美元半導體補貼的《晶片法案》。上月他更下令成立新投資「加速器」辦公室，接管從國家標準技術研究所（NIST）裁撤的晶片計畫團隊職能。對此，眾議院中國問題特別委員會首席議員克利胥納莫提（Raja Krishnamoorthi）發表聲明，對政府放寬輝達高階晶片管制表示憂心：「出口管制必須立即見效，我們沒有時間浪費。每拖延1天限制繞道晶片出口，就是給對手多1天囤積戰備物資的機會。」不過白宮與商務部未回應置評請求，輝達發言人也拒絕發表評論。
ASIC王者1／世芯年末一雪前恥！神秘創始人抓住「這2大浪潮」 坐穩上市股王
2024年末台股最熱的話題，莫過分析師們口中「衰了一整年，年底一雪前恥」，重新奪回上市股王的世芯-KY（3661）。世芯去年3月衝上4565元問鼎股王，隨後就一路下跌，腰斬又續跌，10月跌到1805元，豈料龍年末竟上演甩尾秀，重返榮耀。深耕特殊應用IC（ApplicationSpecific IC, 簡稱ASIC）設計服務的世芯，截至1月3日收盤，市值上看2400億元，股本僅8億元，全球員工578人，散佈中國、日本及美國，總部隱身於台北內湖科技園區一棟大樓的9樓。除法說會與股東會外，鮮少曝光的世芯，由董事長關建英於21年前創辦。關建英自美國伊利諾大學電子工程學系畢業，1998年先在矽谷創業，成立IC設計服務公司Altius，三年後事業登巔峰時與Simplex Solutions合併上市，隔年再併入EDA（電子設計自動化）大廠益華電腦（Cadence）。關建英另起爐灶，2002年輾轉到香港、上海，創立Alchip（世芯），並在開曼群島註冊成立，Altius成員沈翔霖也加入，兩人領著矽谷技術團隊，創業初期即展露頭角，2004年獲得索尼PSP遊戲機晶片大單，一年後，世芯來台設子公司，在新竹設ASIC製造中心，總部設在台北。真正讓世芯一鳴驚人的是比特幣商機。（圖／報系資料照）這支名不見經傳的小公司，2009年便和IBM、東京大學合作，設計出全球最快的超級電腦晶片，逐漸打響名號。真正讓世芯一鳴驚人的是比特幣，世芯2014年，開發出全球首款28奈米比特幣礦機ASIC晶片，性能強大到「挖礦7天就回本」，營收一舉從前一年的25.8億元增長至46.9億元，10月順勢上市。然好景不長，比特幣2015年走低，世芯營收與股價跟著下滑，還一度退出礦機晶片市場。世芯火速將重心轉向高性能運算（HPC）與人工智慧（AI），搭上中國市場熱潮，2019到2020年間與天津飛騰資訊科技合作，營收、獲利再度大爆發，股價從低點64.2元一路飆升到700多元。豈料，美中貿易大戰開打下，2021年飛騰被美國列入實體清單，世芯躺著中槍，沒法閃躲，股價一個月內從近千元砍殺到364元。再度面臨大考驗的世芯，轉戰北美市場。在AI熱潮下，美系雲端服務業者（CSP）為降低對輝達依賴，轉而投入自研晶片，找上IC設計服務商助攻打造ASIC，來自亞馬遜及英特爾兩大巨頭的訂單，讓世芯賺得盆滿缽滿。這支無廠的IC設計公司，兩度遇大劫且能逢凶化吉，除了站穩浪尖上的領先ASIC技術，還有一獨特優勢，就是與台積電的緊密合作。世芯掛牌上市後的第一份年報揭露著，早在2004年便加入台積電設計中心聯盟（DCA），一年後才來台成立公司，2009年還獲選為台積電全球VCA(value chainaggregator)九大會員之一。這個「VCA」得來不易，世芯還是初生之犢時，「三年內就完成了0.13微米、90奈米到60奈米的技術跨度並付諸量產」，直白的說，就是世芯緊貼著台積電的最新製程，更新設計服務，二十多年來，一路做到今年正夯的3奈米製程技術全面量產，還採用先進封裝技術（如CoWoS與InFO），成了市場領先者。幾乎不受訪的關建英，八年前一次陸媒採訪中透露，「世芯受到台積電很大支持，世芯是一個Value chain aggregator(價值鏈集成者)，就是說可以透過世芯，帶一些生意給台積電，因為客戶都說世芯代表台積電，而不是台積電幫世芯找這個客戶進來，都是世芯帶進來的。所以世芯不但是合作夥伴，也是很重要的客戶，因為可以讓台積電的營收也會有成長。」也就是說，世芯不但是台積電的合作夥伴，還可以幫助「台積電營收成長」，因此備受台積電重視。世芯挖礦晶片一役，也離不開台積電，「曾經，我們是比特幣全球最大的軍火商！」沈翔霖曾透露，「當時花了不少唇舌」，才說服台積電把最新的製程應用，「後來台積電跨入之後，反而覺得很讚。」亞馬遜於去年5月參與世芯私募，投資約5.3億元認購約224張股票。（圖／報系資料照）連彭博專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）去年都發文提及，「世芯由於和台積電關係密切」，不僅能提供客戶5奈米等先進製程的設計，還能讓客戶獲得關鍵且稀缺的CoWoS產能。他也認為，亞馬遜去年5月以私募入股世芯5.35億元，「象徵對世芯的支持」，並意味著亞馬遜未來仍是世芯客戶。中信投顧分析師接受CTWANT記者採訪表示，「世芯在ASIC有豐富的經驗以及大規模量產的實績。」他進一步提及，就先進製程而言，世芯的產品組合，7奈米以下量產開得很多，明顯經驗比較好，「這就像學習曲線，不管是什麼產業，新的產品做越多就越熟，良率就越高，之後就有比較好的價格的調整空間。」而這一波ASIC熱潮，讓世芯再度坐上「上市股王」寶座。展望未來，啟發投顧分析師榮逸燊接受CTWANT記者採訪時直言，「今年下半年到後年，股價有機會衝上4000元。」不過，目前世芯股價已「過度反應」，提前反映到今年第一季，建議投資人靜待高檔出現爆量及籌碼異常時，考慮將資金分批轉移至創意（3443）或聯發科（2454）等ASIC個股。
ASIC王者 2／博通挑戰輝達成全村希望？ 業者搖頭「這答案」將長期共存
去年扮演美股台股「全村希望」的輝達（NVIDIA），12月中突然被市值衝破1兆美元的ASIC（客製化晶片）大廠博通（Broadcom）逼車，還拉動大洋另一端的台股中的ASIC概念股，如世芯-KY（3661）、創意（3443）、智原科技（3035）等。年末博通飆漲三成多，輝達陷入盤整之際，投資人社群紛紛熱議，博通是「下一個輝達」、「全村的希望換人」？ASIC會不會成了輝達GPU的替代品？CTWANT記者採訪一位業內人士，對方聽完上述問題微笑搖頭，「ASIC是把幾個已有的晶片做到一起，GPU則是從頭設計一個此前不存在的晶片」，「根本不可能憑空ASIC出一個GPU來」。簡單來說，輝達GPU代表「面面俱到」的通用性GPU，ASIC則是「精準突破」。摩根士丹利（大摩）月前的報告也認為，這兩種技術將「長期共存」，為不同需求場景提供最佳解決方案。不過，ASIC確實有望從輝達GPU手中搶下AI晶片商機。中信投顧一位分析師告訴CTWANT記者，和通用性GPU比起來，ASIC精準於「某個領域」，具有最低的功耗跟最高效能兩大特性，價格也相對便宜。博通最新財測令市場驚豔，執行長陳福陽（HockTan）預告，2027年博通ASIC類型晶片銷售金額將達到600億至900億美元。（圖／翻攝自博通官網、Linkedin）目前，博通和Marvel（邁威爾）是全球ASIC賽道雙雄，合計市佔超過六成，博通為Google自研AI晶片TPU（張量處理器）的製造商，近來還與Meta合作，Marvel則是亞馬遜的老夥伴。對於AI ASIC市場崛起，輝達自然不放棄，去年2月建立新部門，試圖插旗，高層親自拜會亞馬遜、Meta、微軟、Google和Open AI。「博通無意跨入輝達擅長的GPU AI加速器領域，我們不會試圖成為他們的競爭對手。」博通執行長陳福陽（HockTan）去年中在法說會上直言，半年後他還預告，2027年博通ASIC類型晶片銷售金額將達到600億至900億美元。世芯參與了特斯拉超級電腦Dojo1部分設計。（圖／翻攝自特斯拉官網）《日經亞洲》點名，美國CSP（雲端服務商）刮起的ASIC風潮中，台灣晶片設計服務前三大公司：世芯、創意和智原，因支援客戶半導體設計業務，2023年三家總營收是2019年12月底時的3倍多。其中，世芯除了大客戶亞馬遜和英特爾，還參與了特斯拉超級電腦Dojo1部分設計，創意幫助微軟Athena自研晶片，智原IP與ASIC客戶則包含博通與索喜科技（Socionext）等。為何這三家ASIC台廠能乘上這股東風？業者坦言，美系或矽谷公司雖靠近市場，但台廠優勢是「近水樓台先得月」，全球半導體供應鏈主要廠商集中在台灣，不論是晶片製造還是封裝，都可以在台灣解決，成了獨到優勢。中信投顧認為，「價格」是另一大優勢，台灣人力成本比起美國相對便宜，具成本優勢。這三家公司中，創意大股東是晶圓代工龍頭台積電（2330），智原大股東則是二哥聯電（2303），世芯雖無「富爸爸」庇蔭，但和台積電緊密的合作關係，搭起設計服務與生產外包的生態系統，成立競爭力利器。其中，世芯成長最顯著，2023年營收304.81億元，比2019年的43.3億元，增長約7倍，2024年前11月營收已達474.93億元，較去年同期成長76.1％，創史上新高，美國市場營收比重逾八成。總經理沈翔霖在2024年11月法說會上透露，隨客戶製程持續推進，現階段開案多以3奈米為主，相關案件單價高，預期明年NRE（委託設計）業績將有顯著成長，看好明年毛利率將優於今年。另外，市場還傳出Google第七代與第八代TPU的ASIC訂單有可能交由聯發科（2454）與世芯。法人預估，2023年ASIC伺服器總出貨量為37.6萬台，2024年將增加至43.1萬台，年增率達15％，以亞馬遜AWS ASIC伺服器為最大的推動力；台廠以世芯最為受惠，手握AWS Inferentia2、3等訂單，今年有世代轉換期，2026年將迎來推論需求的增長拉貨動能。中信投顧也直言，世芯與其大客戶合作的3奈米AI產品預計將於2026年開始量產，量產後營收有望超越第一代產品表現，中長期來看，公司成長趨勢明確，整體產業前景正面。
蘋果明年擬採用自研藍牙與Wi-Fi晶片 將委託台積電代工
蘋果計劃明年起採用自家研發的藍牙與Wi-Fi晶片，逐步取代博通（Broadcom）的零件，以降低對外部供應商的依賴。蘋果的自研晶片將委由台積電代工。外媒引述內情人士表示，蘋果研發代號為「Proxima」、結合藍牙與Wi-Fi的晶片已有多年，將自明年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片，「Proxima」也會委託台積電代工。熟知內情人士透露，「Proxima」明年初將率先用在蘋果新版電視機上盒，以及HomePod mini智慧音箱等家用裝置，明年稍晚進入新一代iPhone 17，2026年再應用到iPad和Mac。蘋果的藍牙和Wi-Fi晶片與該公司正在設計的蜂巢式數據機（cellular modem）晶片不同，不過蘋果最終希望將兩者整合為單一零件，目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置，降低電池耗用。此外，蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。外媒先前引述內情人士指出，蘋果自行研發的數據機晶片將於明年起逐漸取代長期合作夥伴高通（Qualcomm）的零件。明年新版iPhone SE、低階iPad和iPhone 17 Air將採用蘋果的5G晶片。蘋果的最終目標是在2027年前取代高通的產品。蘋果致力自行開發晶片，皆是為了減輕對外部製造商的依賴，此舉有助強化供應鏈穩定性，降低外部衝擊。不過蘋果仍與博通等供應商保持合作關係。蘋果正與博通合作開發首款專為AI設計的伺服器晶片，內部代號為「Baltra」。此外，蘋果去年與博通簽訂價值數十億美元的協議，博通將開發5G射頻元件和尖端無線連接元件。蘋果和其他科技巨頭也發現，儘管努力自行開發AI晶片來驅動AI服務，但仍難降低對AI晶片龍頭輝達的依賴。輝達的產品雖然價格昂貴，但仍供不應求。
告別高通？ 外媒：蘋果明年推iPhone SE傳搭載自家晶片
路透社今（7）日引述彭博報導，蘋果公司預計在明年推出的新款智慧型手機iPhone SE上，搭載各界期待已久的自研行動數據機晶片系列，取代過去長期採用的高通晶片。行動數據機晶片是手機連接到行動網路的關鍵元件，而身為業界領頭羊的高通曾告訴投資者，蘋果未來將停止採用高通晶片。然而蘋果初期僅將自研5G晶片應用於部分產品的原因在於，其技術和效能上仍不及高通，例如不支援 mmWave，也僅具備四載波聚合。蘋果自研5G晶片預計率先使用於iPhone SE4、iPad 11和iPhone 17 Air。自研晶片和蘋果自家A系列晶片有深度整合，有助於打造更纖薄的機身。據悉，iPhone 17 Air將比iPhone 16 Pro薄2mm，意味縮減至6.25mm的機身薄度。蘋果為研發自己的數據晶片斥資數十億美元在全球各地建造測試和工程實驗室，也砸 10 億美元收購英特爾 (Intel) 的數據機晶片部門，並從其他晶片公司招聘數百名工程師。據外媒報導，蘋果計劃在2026年推出技術更成熟的自研5G晶片「Ganymede」，並搭載於iPhone 18系列；到了 2027年，還將進一步延伸至高階iPad。長遠目標方面，蘋果有意將自研5G晶片擴展至 MacBook和Vision Pro等產品，使這些設備具備內建的行動網路功能。
有抱住這8支股票嗎？台股今年漲近5600點 他們就貢獻78％
台股指數今年上半年漲幅度驚人達30％，是去年一整年漲幅的五、六倍，4日再創新高來到23,525.49點，大漲353.06點，漲幅達到1.52％，奔向兩萬四千點，而在去年底為17930.81點，漲了5,595點，股民知道哪些個股貢獻點數良多？富邦投顧董事長蕭乾祥4日給了答案。富邦投顧董事長蕭乾祥表示，今年台股指數以八家個股貢獻上漲指數為主，共達78％，其中，台積電股價今天來到1,005.00元，即佔了其中59％，其他七佳個股則為鴻海、聯發科、廣達；金融股則有富邦金、國泰金、中信金；還有華城今天的股價來到999元邁向千元股。富邦金控今天舉辦「2024富邦財經趨勢論壇年中場」，分析台股下半年獲利續強 指數區間估20,000-23,800點，首選AI供應鏈，軍工、儲能受惠政策加持，並認為「雲端服務加大投資、AI晶片需求續強」。在產業趨勢部分，看好AI的發展前景之下，雲端服務業者擴大投資，估計四大業者今、明年的資本支出將增加35％、10%，除了購買Nvidia、AMD的晶片之外，四大雲端服務業者（Amazon、Google、Meta、Microsoft）也都積極開發AI自研晶片，估計全球AI晶片市場在未來10年的複合年度成長率（CAGR）將達31％。由於新晶片功耗高，散熱成為AI伺服器發展的重點之一。伺服器散熱的解熱能力以氣冷最低、浸沒式最高。但浸沒式散熱成本為液冷式散熱的數十倍以上，且還有環保及維修問題，預估5年內液冷散熱將為主流。而雲端服務大廠不斷擴增資本支出，新AI晶片的功耗又大幅增加時，電力供給成為重要資源，也帶動儲能設備發展。國際能源署（IEA）預估至2026年，全球資料中心及AI的電力需求將是2022年的2倍。Bloomberg NEF預估，到2030年之前，全球儲能裝置將以21%的複合成長率成長。蕭乾祥指出，除了微軟、Google等推出小型模型之外，半導體廠Intel、高通、聯發科等也紛紛推出高算力的晶片，在軟硬體陸續就位下，邊緣AI逐漸成型。資策會（MIC）預估，今年AI PC滲透率為16%、AI手機11％，2027年分別達66％及42％。AI PC初期以專業市場為主，而AI手機的即時通話翻譯、用圖片智慧蒐尋等功能，會讓消費者較有感。除推出新的AI伺服器晶片之外，Nvidia在今年GTC大會中展示下一個具潛力的應用「人形機器人」，可透過理解人類語言的提示來進行作業修正，進一步提高生產的效率及靈活性，也將應用在服務業上。市調機構預估，2024年全球服務型AI機器人市場的規模約達74億美元，到2030年的複合成長率達27％。
蘋果華為開戰／「台灣滷肉飯」上iPad概念股8日齊漲 AI力器M4晶片贏家是「他」
蘋果公司7日晚間發表搭載M4晶片、史上最薄的iPad Pro平板電腦，法人預期將為供應鏈挹注接單動能，然而因為上周蘋果財報公布時，台廠的蘋果概念股大多已漲過一波，8日表現不太驚豔但大多收紅，生產最核心M4晶片的台積電（2330）收盤時只上漲2元，收在802元、漲幅0.25%；不過外媒報導，蘋果正在開發伺服器的AI晶片，一般是由台積電代工，預期今年相關營收貢獻將持續增溫。AI需求暴增，美國大型的雲端服務供應商都在加速開發自研晶片，外媒報導，蘋果也正在開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片，其計畫代號為「Project ACDC」，雖然不確定新晶片何時會推出，但勢必是跟台積電密切合作，業者表示，微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片，都倚重台積電先進製程及封裝。法人表示，蘋果巧控鍵盤的Hinge主要供應商為新日興(3376)，iPad主板供應商有臻鼎-KY(4958)，欣興(3037)則為M4處理器的載板主要供應商，分析師預期第二季到第三季iPad相關PCB出貨量將提升；鴻海（2317）是蘋果iPad系列新產品的代工廠，營運當然也會受惠。研調機構集邦科技（TrendForce）8日表示，蘋果5月新品發布會推出主打AMOLED屏幕的平板產品，Pro版本的AMOLED螢幕採用雙層串聯結構，目的在於改善AMOLED螢幕長期存在的燒屏及壽命問題，而無需背光模組的優勢也迎來史上最薄的平板產品，不過因為iPad Air同步推出13吋產品，可能因火力分散而排擠需求，預估2024年AMOLED iPad Pro 11吋和13吋合計出貨量預估僅450到500萬台。集邦科技表示，近期面板廠紛紛提出更高世代產線的規劃，隨著2026年後產能陸續開出，良率有效提升後，將進一步拓展IT應用市場。目前在布局大世代AMOLED面板線中，以三星與京東方的進度較快。大陸媒體表示，過去許多企業依賴蘋果的訂單生存，但隨著華為等本土企業崛起，過去在大陸的蘋果供應鏈開始將重心轉向華為等當地的消費電子產品業者，尋求新的合作機會。像是歐菲光被踢出蘋果供應鏈、轉投華為陣營並成為模組主力後，營收和業績都大幅成長，金龍機電和天馬微電子也曾是蘋果線性馬達的供應商，現在向華為等企業供貨，利潤提高不少；立訊精密、光弘科技等企業除了為蘋果供貨外，也是華為、OPPO、vivo、小米等中國品牌的供應商。
美商務部宣布砸50億美元投資晶片研發 激勵AMD高通輝達等漲勢
美國晶片股近期集體上漲與政府針對晶片研發的投資款項落地有關，美國商務部網站9日消息宣佈，下一階段對CHIPS研發計劃的投資預計超過50億美元，其中包括成立國家半導體技術中心（NSTC）。消息發布當天，AMD、高通和英特爾等晶片公司股價漲幅也都接近2%。CHIPS是美國晶片研發計劃，NSTC的建設是美國晶片研發計劃的「核心部分」。CHIPS的其他研發項目還包括美國國家先進包裝製造項目、CHIPS計量項目和CHIPS美國製造業研究所。這些計劃為美國建立了必要的創新生態系統，以確保美國半導體制造設施可以生產世界上最複雜、最先進的技術。推動晶片研發是美國《晶片與科學法案》 的重要部分。該法案於2022年8月獲得美國國會批准，其中包括390億美元的半導體生產補貼，和110億美元的晶片研發補貼，總共涉及補貼資金規模超過500億美元。美國商務部還計劃在兩個月內為晶片製造提供資金。據美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）介紹，NSTC將進行先進半導體技術的研究和原型設計，目前美國商務部正在與一些公司進行談判，希望帶動高端半導體制造相關供應鏈的發展。該中心還將設立投資基金，幫助新興半導體公司推進技術商業化。美國政府對晶片研發製造投入巨額補貼，正處於半導體行業格局發生巨大變化之際。受人工智慧晶片需求的推動，很多科技公司都開始加大晶片研發的力度，尤其是雲端運算巨頭，谷歌、亞馬遜和微軟都已經公開了其自研晶片的計劃。目前在高端AI晶片市場，輝達仍然掌控了超過80%的佔比。近日有消息稱，該公司正在建立一個新的業務部門，主要用於幫助雲端運算公司設計包括AI晶片在內的定製晶片。但輝達方面尚未就此作出回應。據研究公司650 Group的預測數據，數據中心定製晶片市場規模在2024年將增長至100億美元，到2025年還將翻一番。目前，數據中心定製晶片設計市場主要由博通和Marvell兩家公司主導。
為降低對輝達依賴 路透：Meta自研AI晶片2024年投產
在Meta創下美股史上單日最高漲幅紀錄的同時，該公司一份內部文件曝光，Meta計劃今年在該公司的數據中心部署新版自研AI晶片（ASIC），以支持其AI業務的進一步發展。Meta執行長祖克伯（Mark Zuckerberg）更在其業績會議上表示，在過去的2023年，這家公司在推動AI和元宇宙的願景方面，取得極大進展。據路透報導，Meta發言人證實了這項計劃並稱，其自研晶片可能有助減少其對輝達晶片的依賴，屆時Meta推出AI產品後，能控制AI運行成本。並指出Meta自研晶片預計將在2024年投產，以此降低AI加速卡採購成本，減少對輝達的依賴，「我們內部開發的加速器在替公司特定的AI工作量提供最佳的性能和效率組合，將與市售GPU形成高度互補。」公開信息顯示，Meta的這款新晶片在內部被稱為「Artemis」，與前一代晶片依樣，主要性能集中在執行推論（inference）任務，模型被要求使用它們的算法做出排名判斷，並對用戶提示做出回應。去年路透也報導過，Meta當時正在研發一款性能更強大的晶片，與GPU一樣，能夠執行訓練和推論，但此後這個項目再未有新進展披露。研究機構SemiAnalysis創辦人帕特爾（Dylan Patel）表示，以Meta的營運規模來看，成功部署自家的晶片，每年可能會節省數億美元的能源成本，以及數十億美元的晶片採購成本，「運行AI應用程式所需晶片、基礎設施和能源已經成科技公司投資的大坑，在一定程度上抵銷圍繞AI技術熱潮所帶來的收益。」
美擴大晶片管制 傳半導體巨頭AMD中國廠裁450名員工
美國上周擴大對中國晶片管制後，受此影響的美國晶片大廠超微（AMD），在中國上海的研發中心傳出將開始進行裁員。有中國網友爆料，人數達到450人、比例約10至15%，其中顯示卡技術部門（RTG）部門是重災區。此外，美國EDA巨頭新思科技（Synopsys）的中國公司也傳將宣布裁員。據科技媒體芯智訊上周五（20日）報導，有網友爆料稱，AMD將開始在中國裁員10至15%，即300到450名員工左右。這次裁員的重災區是AMD的Radeon系列顯示卡技術部門，而據AMD第二季財報，顯示出淨利低於去年整整94%，可能也是招致這次大裁員的成因。而員工賠償方案據說為N+4，或N+7（就是依年資再加發4個月或7個月薪水）。中國是AMD在海外最大市場，2022年AMD在中國的銷售額達到52.7億美元，占總收入22%。而AMD上海研發中心成立於2006年，是除美國本土以外最大的研發中心，員工總數約3000人。主要負責中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）和加速處理器（APU）等產品設計開發和測試，曾為AMD貢獻不少創新的技術和產品。據內部人士爆料，AMD上海研發中心內部的會議室25日都被人力資源部門預訂完，此舉被視為裁員前兆。報導稱，10月17日，美國再度升級限制，使更多的輝達和AMD的GPU產品被列入管制，直接影響到AMD在中國的相關研發工作。在此背景之下，傳出AMD將在中國進行裁員的消息並不意外。此外，作為全球電子設計自動化（EDA）巨頭，新思科技也傳出召開全員大會，預示可能會有裁員動作。新思科技自1995年在中國成立公司，目前已經在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港等城市設立機構，員工超過1500人，擁有完善的技術研發和人才培養體系。報導稱，美國的相關限制對於新思科技的影響主要在於，無法向已經被美國列入實體清單的中國晶片設計企業（例如華為海思等）供貨，這也確實對其業務造成不利影響。但是在越來越多中企開始加入自研晶片所帶來對於EDA的更多需求下，影響程度還是相對有限的。
擺脫輝達獨霸？ 6大科技巨頭群起自研AI晶片
據科技媒體The Information昨天（7日）引述知情人士消息報導，微軟、OpenAI、特斯拉、谷歌、亞馬遜、Meta這六大科技公司正在研發自家的AI晶片，預計會與輝達（Nvidia）的旗艦級微處理器H100 GPU競爭，且可能有助於降低成本及減少對輝達AI晶片的依賴。輝達如今已是當之無愧的「AI算力王者」，A100/H100系列晶片佔據金字塔頂部的位置，但用戶面對輝達的獨霸天下，吃盡了成本高昂的苦頭。據華爾街投行伯恩斯坦（Bernstein）的分析，ChatGPT單次查詢的成本約4美分（約新台幣1.2元），若要將搜尋量增長到谷歌的十分之一，每年將耗費約481億美元的GPU，以及約160億美元的晶片來維持運行。所以無論是為了降低成本，還是減少對輝達的依賴、提高議價能力，科技巨頭們都紛紛下場自研AI晶片。微軟計劃在下個月的年度開發者大會上，推出該公司首款為人工智慧（AI）設計的晶片。事實上，The Information曾報導過，微軟自2019年以來就一直在開發一款代號雅典娜（Athena）的專用晶片，用於為大型語言模型提供動力。該晶片將由台積電代工，採用5nm先進製程，計劃最早於明年推出。有分析師表示，開發類似於雅典娜的晶片可能每年需花費約1億美元，ChatGPT每天的營運成本約70萬美元，大部分來源於昂貴的服務器，如果雅典娜晶片與輝達的產品擁有同等競爭力，每個晶片的成本將可以降低三分之一。OpenAI也正在探索製造自研人工智能芯片，並已開始評估潛在的收購目標。報導稱，至少從去年開始，OpenAI就已討論各種方案，以解決AI晶片短缺問題。OpenAI已與包括輝達在內的其他晶片製造商更密切地合作，以及在輝達之外實現供應商多元化。電車大廠特斯拉則立足於智能駕駛，目前已經推出了兩種自研晶片，分別為全自動駕駛（FSD）和Dojo D1晶片。FSD晶片用於特斯拉汽車上的自動駕駛系統；Dojo D1晶片則用於特斯拉超級計算機Dojo片，它是一種通用的CPU，目的是為了加速特斯拉自動駕駛系統的訓練和改進。谷歌也早在2013年，就已祕密研發一款專注於AI機器學習算法的晶片，並將其用在內部的雲端計算數據中心中，以取代輝達的GPU。這款自研晶片「TPU」於2016年公諸於世，可以為深度學習模型執行大規模矩陣運算，例如用於自然語言處理、計算機視覺和推薦系統的模型。谷歌實際上2020年便已在其數據中心部署了AI晶片TPU v4。不過直到今年4月才首次公開了技術細節。亞馬遜從2013年推出首顆Nitro1晶片至今，AWS是最先涉足自研晶片的雲端廠商，已擁有網路晶片、伺服器晶片、人工智慧機器學習自研晶片3條產品線。AWS自研AI晶片版圖包括推理晶片Inferentia和訓練晶片Trainium。2023年初，專爲人工智慧打造的Inferentia 2（Inf2）發佈，將計算性能提高了三倍，加速器總內存提高了四分之一，可通過晶片間的直接超高速連接支持分佈式推理，最多可支持1750億個參數，這使其成為大規模模型推理的有力競爭者。Meta直到2022年，還主要使用CPU和專為加速AI算法而設計的訂製晶片組合來運行其AI工作負載，但CPU的效率往往不如GPU。後來Meta取消了於2022年大規模推出訂製晶片的計劃，轉而訂購了價值數十億美元的輝達GPU。為扭轉局面，Meta已經在開發內部晶片，並於5月19日公布了AI訓練與推理晶片項目。據介紹，該晶片的功耗僅為25瓦，佔輝達等市場領先供應商晶片功耗的一小部分，並使用了RISC-V（第五代精簡指令處理器）開源架構。
買Apple Watch再等等？ Google親兒子Pixel Watch十月登場
蘋果在秋季發表會除了履新Apple Watch、Watch SE2外，還推出極限運動的Ultra版，正式進軍高階運動錶行列，對手Google則是蘋果發表會前宣布在10月初舉行發表會，產品有Pixel 7系列手機以及親兒子Pixel Watch智慧錶，還會有Nest智慧家居設備。Google早在5月的I/O開發者大會上曝光Pixel 7手機、Pixel Watch智慧錶的外型，在蘋果發表會前，Google也在官網上宣布預計在10月6日上午10點舉行發表會，由於發表地點在紐約威廉斯堡，因此台灣則是在7日上午10點可以欣賞直播。此次Google發表的Pixel 7系列與前代相同，有Pixel 7、Pixel 7 Pro 2款，並確定採用第2代自研晶片Tensor處理器，內部以G2區分第1代的Tensor處理器，並預載Android 13作業系統。不過今年發表會重點在Google的親兒子Pixel Watch，也是Google第1款智慧錶，在2007年收購Fitbit後，將整合Fitbit以及健康應用在Pixel Watch其中，因此關注度也相當高，而已經醞釀多時的Nest智慧家居設備也會在發表會上曝光。
iPhone14將採用台積電5奈米晶片 爆料客：M2晶片優先採3奈米製程
蘋果年度大事WWDC（全球開發者大會）預計在6月上旬舉行，目前傳出採用M2晶片的Mac產品將在此大會中曝光，而爆料客指出，預計在秋季發表的iPhone 14採用的A16晶片會延續台積電5奈米製程，先進的3奈米製程則會先讓M2晶片使用。蘋果的自研晶片計畫Apple Silicon，在2020年推出後，持續採用M1晶片，並透過串連讓處理器效能疊加，推出M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra，而後繼晶片M2（暫名）預計在今年6月6日至10日的WWDC上曝光。原本外傳將在秋季發表會發布的iPhone 14 Pro系列的A16，會採用台積電最先進的3奈米製程，但推特爆料客《ShrimpApplePro》表示，A16會維持與A15相同的5奈米製程，但晶片會透過改良，讓效能比A15更強。至於導入3奈米製程的M2晶片會先在Mac裝置上出現，該晶片會是首款採用ARMv9 架構的處理器，除此之外M1晶片也不會缺席WWDC，預計有M1的頂級晶片搭載在Mac Pro機型上。而在WWDC上，外界猜測搭載M2晶片的機型會是新一代Macbook Air M2、Macbook Pro M2、以及Mac mini M2，同時也可能出現蘋果的頭戴式頭盔。
Google 旗艦耳機7月底開始預購 預告2023年重回平板市場
科技界的年度大事Google I/O開發者大會在台灣時間12日登場，此次不僅軟體豐富，硬體產品就如各界所預測的，有Pixel 6a、Pixel Buds Pro、Pixel Watch，同時Google也曝光了Pixel 7、7 Pro，以及重新啟動的平板計畫，預計在2023年發表。此次I/O 開發者大會，Google發表了同樣採用自研晶片的Pixel 6a以及配置了6核心音效晶片的旗艦耳機Pixel Buds Pro，雖然先前智慧手錶Pixel Watch已經曝光，但預計在2022年秋季才會推出。在Pixel 6a部分，承襲的多數Pixel 6的設計元素，包括耐用金屬邊框的經典相機，機身提供了粉炭白、石墨黑和灰綠色3色選擇，螢幕採用6.1吋OLED面板，刷新率最高60Hz，電池容量高達4410mAh，續航力超過24小時。Pixel 7的外型已經曝光，預計在今年秋季發表會登場。（圖／Google提供）配置了6GB記憶體以及128GB儲存空間，2個主相機分別搭載1,220 萬像素廣角鏡頭、1,200 萬像素超廣角鏡頭，前置相機則為800 萬像素鏡頭，機身採用合金中框，螢幕玻璃為Corning Gorilla Glass 3，至於機背採用的是熱壓成型的3D複合材質，售價為新台幣13,990元，預計7月21日開放預購、28日正式上市。至於旗艦耳機Pixel Buds Pro鎖定的對手為正是蘋果的Air Pods Pro，具備了主動降噪功能，可以與任何一款Android手機完美搭配；Google提到，每個人的耳型都不同，耳塞套未必能完全貼合，以防止外部噪音干擾，因此採用Silent Seal技術，可配合耳形進行調整，盡可能消除噪音。旗艦耳機Pixel Buds Pro的規格、價格，鎖定的對手都是蘋果的Air Pods Pro。（圖／Google提供）另外，耳機內建的感應器會隨時監測耳道內的壓力，長時間聆聽也能保持舒適，避免耳內悶塞感產生。規格方面耳機符合防水IPX4等級，充電盒則為IPX2等級；為了讓收音清晰，2個耳機共配置3個麥克風，具備語音加速器、防風罩等貼心設計，至於耳機最重要的電量，在開啟主動降噪功能具備了11小時續航能力，關閉降噪功能則有31小時的續航力。Pixel Buds Pro共有迷霧灰與石墨黑2色可選，預計7月21日開始預購，售價為新台幣5,990元。至於已經被曝光多次的Pixel Watch，是Google首款智慧型手錶，全機身採用全型設計，採用回收的不鏽鋼材質所打造，預計在2022年秋季登場，將搭載全新的Wear OS，並加強健康以及健身的相關功能。雖然此次已經發表入門的Pixel 6a，但Google也預告Pixel 7，預計採用新一代的自研晶片Google Tensor，在效能上將會有顯著提升，也會在秋季發表會上曝光。而Google在2019年時退出了平板市場，當時推出的Pixel Slate採用與微軟Surface類似的二合一設計，但因售價較高不受市場青睞，在此次開發者大會上Google也稍微展示了預計在2023年曝光的平板輪廓，同樣也會採用自研晶片Google Tensor。
3C新品下週大噴發 Sony、Google、Moto將接力發表
距離蘋果的WWDC 2022開發者大會還有1個月，而下週3、4，Google、Sony、Motorola將先後舉行發表會，每間大廠都端出手機新品，其中Google則會將重點聚焦在Android 13等諸多新功能。其中Sony發表會時間為台灣時間11日下午15點舉行，據外界猜測，此次Sony將端出2款新手機，分別是旗艦機1 IV，搭載了4,800萬畫素相機，以及中階機10 IV，畫面比例維持在21：9，並具備防水、大電量等實用配備。至於Google的I/O 開發者大會將在台灣時間12日凌晨開始，重點在於Android 13、Google 助理等新功能解說，硬體產品則是可能推出已經傳聞許久的入門機種Pixel 6a，與Pixel 6同樣搭載Google自研晶片Tensor，雖然硬體部分不如競廠，但其優勢在後端的演算法；同時全新的降噪耳機Pixle Buds Pro、穿戴裝置Pixel Watch也可能同步發表。Motorola則在台灣時間下午2點舉行，預計有edge 30 pro、edge 30，其中edge 30 pro為旗艦機款，搭載高通Snapdragon 8 Gen 1晶片、144Hz刷新率的6.7吋螢幕，前鏡頭更有6,000萬畫素的規格，中階機款edge 30則搭載高通S778G+晶片，具備144Hz刷新率的6.5吋AMOLED「挖孔」螢幕，規格雖不比期間機款，但手遊大作都能輕鬆應付。