設計業
」 經濟部 台積電 聯發科 AI IC設計
收到1844億撥款！英特爾證實：美國政府取得10％股權
英特爾（Intel）財務長辛斯納（David Zinsner）28日於一場投資人會議上表示，該公司已於週三晚間收到美國政府提供的57億美元現金（約台幣1844億元），作為白宮與英特爾達成協議的一部分，換取美方取得英特爾10％股權。這筆交易由總統川普主導，目的在於鼓勵英特爾保有對其晶圓代工事業的主控權。根據路透社報導，辛斯納指出，作為協議內容之一，美方還取得額外5％的認股權證（warrant），僅當英特爾持有晶圓代工部門股權比例降至51％以下時方可行使。不過他表示：「我不認為我們會將持股降至50％以下，所以我預期這項認股權證最終會失效。」對此，美國白宮發言人李威特（Karoline Leavitt）則於同日表示，該協議仍由商務部進行最後協商，細節尚未完全敲定，「目前仍處於細節處理階段，例如『點i、劃t』的程序都還在進行中。」英特爾對此並未發表評論。英特爾總部位於加州聖塔克拉拉，該公司本月稍早也自日本軟銀集團（SoftBank）獲得20億美元股權投資，並宣示將裁員至7萬5千人，以配合執行長陳立武（Lip-Bu Tan）推動的公司轉型計畫。陳立武上任後積極切割非核心業務，並尋找大型客戶強化代工事業。為強化晶圓代工與設計業務的區隔，英特爾已將代工事業獨立管理，並設立專責董事會。該部門未來若引進外部投資者，英特爾傾向選擇「策略型投資人」而非單純財務型投資人，不過辛斯納強調，相關計畫仍距離實現有「數年之遠」。英特爾今年7月曾透露，旗下代工事業的未來取決於是否能取得一個大客戶，為其次世代製程「14A」提供穩定訂單。若未達成目標，英特爾不排除退出代工業務。辛斯納也在會上淡化外界對代工業務風險的擔憂，強調公司仍致力於在明年爭取大客戶，同時維持財務紀律，確保新技術投資具備足夠報酬率。他直言，若14A製程僅供內部使用，投資規模將過於龐大，難以為股東帶來適當報酬。截至週四下午，英特爾股價小幅上漲0.2％，報每股24.90美元。
老黃新朋友1／兩年前被法人罵笨！群聯打進N體系 一招靈活變身「補教業+電子業」
「我去年底就判斷輝達今年會主打Edge AI，結果黃仁勳真的講了，我算是賭對方向。」群聯（8299）創辦人暨執行長潘健成今年初語帶得意地說，果不其然，輝達執行長黃仁勳去年底提出邊緣AI的重要，今年5月台北COMPUTEX上進一步宣示，「AI將擴展到每一個終端」，他身後萬眾矚目的供應鏈背板上，也首度出現台灣記憶體模組廠群聯與威剛（3260）。群聯6月6日剛交出的5月財報，營收56.9億元，年增6%。這兩年力推的企業平價導入AI的平台方案「aiDAPTIV+」，以及儲存策略配搭的自家固態硬碟（SSD），也開花結果，撐起營收獲利重擔。「過去記憶體供應鏈幾乎由南韓與美國大廠主導，這次終於寫進了台灣名字，對本地產業而言意義非凡。」一位半導體設備通路業者告訴CTWANT記者，輝達要加速AI落地，AI運算逐步走向終端設備，讓台灣記憶體模組廠角色因而升級。其實，2年前，群聯還一度被視為無緣AI浪潮。「群聯電子是做NAND的產業，兩年前法人還罵我們笨，為什麼不去蹭AI題材？」潘健成5月中旬在一場探討AI的論壇上，回憶起那段時間苦笑地說。所謂NAND Flash，是一種非揮發性記憶體，具有高密度、低成本、可重複寫入等特性，廣泛應用於手機、筆電、USB隨身碟等儲存裝置中；而SSD（固態硬碟）則是以NAND為核心的儲存產品，相較傳統硬碟具有速度快、抗震性強等優勢。群聯長年深耕NAND控制IC與模組市場，並未隨風炒題材，而是靜靜尋找真正適合切入AI的實用場景。群聯的全新固態硬碟（SSD）產品「aiDAPTIV+」，能夠在伺服器內透過群聯自己開發的軟體，將SSD模擬為記憶體使用，解決AI運算中記憶體容量的問題。（圖／翻攝自群聯電子臉書）他們的解法是從後訓練（post-training）階段切入，潘健成回憶，當時，群聯工程師團隊在以多個大型語言模型（LLM），如LLaMA、千問、DeepSeek等LLM實測，發現模型答對率僅約八成，「問五題錯一題，根本無法用在邊緣應用」，唯有後訓練才能讓模型在地端變實用，據此確認，資料儲存才是AI落地的下一哩路！一般企業導入AI模式，是先將資料「餵給」LLM，經過運算推論（inference）產生大量資料，最後存入儲存裝置。雖然地端AI邊緣運算遠不及雲端巨量算力需求，但訓練LLM仍需高度算力GPU（圖形處理器）搭配超大容量的HBM（高頻寬記憶體），GPU與HBM價格高昂，一名資訊服務龍頭企業的高層告訴CTWANT記者，「企業導入AI的預算常從300萬跳到2000萬元不等」，中小企業難以負荷。潘健成領著群聯技術團隊，從擅長的儲存裝置切入。他鮮活形容，「破解Out of Memory（記憶體不足）瓶頸，就是『騙』GPU，騙得過去，就過了！」只要利用自家開發的固態硬碟（SSD），搭配常規的繪圖卡，來取代昂貴的HBM，順利完成AI任務。群聯自家研發的企業級SSD（固態硬碟），已經通過美國客戶的認證，可望隨著美國太空總署（NASA）的載人太空任務Artemis二號，2025年9月奔向月球。（圖／翻攝自群聯官網）此外，這項技術也同步整合入NVIDIA Jetson平台，應用擴及機器人、智慧監控、醫療邊緣裝置等場域。潘健成形容，「我們不是要做最強，而是讓企業用得起、買得下、修得了AI系統。」群聯在邊緣AI上的技術布局，今年終獲黃仁勳公開背書，訂單前景也備受期待。潘健成在COMPUTEX自家攤位上親口證實，群聯的AI儲存解決方案，已正式納入輝達供應鏈體系；至於aiDAPTIV+是否進一步整合進入輝達平台，他笑著回應，「快了」。雙方雖未揭露合作細節，但從各方關注與洽談反應看來，群聯的地端AI解決方案已成功引起AI開發商與系統整合商的注意。「現在半導體產業是『N型結構』，好的那一塊都是NVIDIA（輝達）體系，跟他沒有關係的都很慘！」潘健成年初才說的話，不到半年就打入輝達體系。一位IC設計業人士告訴CTWANT記者，「現在市場看得很清楚，誰站在黃仁勳那一邊，誰就站在有光的那一面。」
投審會核准6投資案！不見台積電赴美案 「這大廠」收購日商最多金
經濟部投資審議會於今（29）日召開第19次會議，會中計核准重大投資案件計6件，包括3件僑外投資金額共136.4億元，3件對外投資金額約9.9億美元（約新台幣319億元），其中以國巨（2327）以約175.97億元新台幣，公開收購日本上市公司-芝浦電子的金額最高。另外，並未包括外界關切的台積電（2330）赴美投資案。投審會今日發布新聞稿指出，對外投資部分，宏碁（2353）以8604.8萬美元（約新台幣27.7億元）取得英屬開曼群島EMBEDDED CITY LIMITED 100％股權，間接取得振樺電（8114）股權，從事經營POS系統、KIOSK多媒體事務機及工業電腦應用業務。國巨（2327）以777.9億日圓（約新台幣175.97億元），公開收購日本上市公司SHIBAURA ELECTRONICS CO., LTD.最高100％股權，從事經營熱敏電阻感測器製造及銷售業務。另外，祥碩（5269）以3.91億美元（約新台幣125.95億元）取得美國TECHPOINT, INC. 100％股權，從事積體電路設計業務。僑外投資部分，荷蘭商ASML以26.19億元增資西盟科技，從事經營半導體雷射光源設備安裝及零組件銷售、維修業務。還有日商住友商事株式會社以22.7億元增資台灣國際住商電子，從事半導體材料及電子零件材料進出口貿易、銷售服務。以及英屬開曼群島商STONEPEAK OCEANVIEW （CAYMAN）以87.5億元增資巔峰海景投資，並以其中83億元增加轉投資海能國際，從事風力發電業務。
英特爾華人CEO打硬仗！18A研發老將不做了 分析師「這樣說」
英特爾（Intel）在新執行長陳立武上任的後2天宣布副總裁凱勒赫（Ann Kelleher）計劃在今年底退休，負責重拾該公司曾經擁有的技術領先地位，她的離去引發該公司製造部門重組、大洗牌。綜合外媒報導，去年從美光科技（Micron）高層挖角來的錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran），將接手凱勒赫並擔任該公司晶圓代工的技術長和營運長。英特爾同一天任命沙里亞里（Navid Shahriari）為執行副總裁，將協調其工廠的各種製造活動。陳立武過去也曾帶領益華電腦走出困境；但橫在他眼前的，是個製造部門嚴重虧損、產品部門腳步落後的兩面夾擊，而陳立武在公開信中承諾將「重建英特爾成為世界級的產品公司，打造世界一流的晶圓代工業務。」Raymond James 分析師 Srini Pajjuri 認為，陳立武是否拆分代工和晶片設計業務仍是一個懸而未決的問題。但他表示，如果不拆分，英特爾必須證明自己能夠生產出更好的產品，讓投資者更好地理解其製造路線圖。英特爾在聲明中表示：「隨著我們建立起一支強大的晶圓代工領導團隊，且18A技術在首款產品發布前進展順利，這是一次經過周密規劃的交接，確保我們能夠持續推進晶圓代工業務的優先目標，為客戶提供更好的服務。」
不只聯發科最強！全球前十大IC設計業者台灣還有「這幾家」
AI熱潮帶動整個半導體產業集體向上，集邦科技（TrendForce）最新報告顯示，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2498億美元，年增49%。霸主就是AI教父黃仁勳的NVIDIA輝達，年成長125%，領先者寡占情況越來越明顯，不過台灣也有聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）等公司上榜。展望今年，TrendForce表示，因先進半導體製程有助AI算力成長，加上各種大型語言模型(LLM)持續問世，DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻，助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置，邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。TrendForce表示，AI倚賴的高階晶片需要龐大資本和先進技術投入，廠商進入市場的門檻高，造成明顯的領先者寡占情況，在2024年全球前十大IC設計業者合計營收中，前五名總計貢獻逾90%。目前全球前十大IC設計業者，第一名還是輝達，去年IC設計相關營收超過1243億美元，蟬聯第一名，但於前十名中的占比，已從前一年的33%成長到50%，預計後續推出的GB300等新產品，還會進一步帶動營收。第二名為Qualcomm高通，因手持裝置與車用業務成長，高通去年相關業務營收達348.57億美元，年增13%，隨著與ARM的專利授權官司暫告一段落，預期今年會更聚焦AI PC等邊緣運算裝置，拓展高階消費市場市占。第三名是Broadcom博通，同樣受惠於AI，其2024年半導體部門營收達306.44億美元，年增8%，AI晶片收入占其半導體解決方案超過30%，預期2025年Broadcom的無線通訊、寬頻及伺服器儲存業務反彈力道將更強勁。第四名是AMD超微、第五名是聯發科，接下來是Marvell邁威爾、瑞昱、聯詠，第九名是上海韋爾半導體，第十名是MPS芯源系統。今年電子業淡季不淡，聯發科受惠於中國大陸補貼政策的發酵，2月營收461.72億元，雖然月減9.7%，但年增19.9%，創下歷年同期新高。瑞昱2月營收達113.21億元，雖月減4.6％，但年增率高達44.7％，為歷史次高，預估今年在通信網路與汽車解決方案營收，有望保持年增。聯詠2月營收92.67億元，月增9.3％、年增29.9％，營運動能強勁，也是因為消費性電子在陸系業者提前拉貨及補貼政策，較過往淡季需求更強；業者認為，2025年消費性電子有機會回溫。
2科系畢業生起薪最高 理組起薪仍高出文組13%
上百家企業8日上台大參與校園徵才活動，104人力銀行評估，上半年景氣不弱，整體環境有利新鮮人求職，電子網路金融等行業能提供4萬起薪。104人力銀行也發表調查，發現工程學科類、醫藥衛生學科類畢業生起薪中位數達3.7萬，整體理組熱門科系高出文組起薪約13％。104人力銀行公共事務部協理張雅惠指出，市場持續缺工，各方評估2025年上半年景氣不弱，整體環境仍有利於新鮮人找工作，其中，電子資訊半導體、軟體網路、以及金融服務業甚至提供新鮮人起薪4萬，碩士甚至更高。104人力銀行也調查求職會員資料庫數據，發現近兩年大學畢業生薪資最高的科系是工程與醫藥衛生學科類，起薪中位數約3.7萬元。工業技藝及機械、數學及電算機科學學科類，為3.6萬元。建築及都市規劃、經濟社會及心理、運輸通信學科類，為3.5萬元。104人力銀行評估，如工程、醫藥衛生、工業機械、數學電算畢業生起薪中位數約3.6萬元，較文組生起薪中位數約3.2萬元，略高13％。當中差異可能在投入職務與產業不同，工作難度較高。產業方面，畢業生近兩年投入產業起薪中位數最高的為電子資訊／軟體／半導體相關業有3.7萬。金融投顧及保險業為3.635萬。法律／會計／顧問／研發／設計業、建築營造及不動產、政治宗教及社福、醫療保線及環境衛生等行業為3.5萬。整體來看，電子、軟體、半導體、金融等行業畢業生起薪中位數約3.6萬元，較民生消費產業起薪中位數3.2萬元，略高13％。對於畢業生求職建議，張雅惠表示，新鮮人擁有雄厚且無可取代的年輕資本，職涯探索可以依個人興趣、工作價值、以及成就感，薪水並非唯一考量，建議準畢業生在3～5月的年度校園徵才高峰多逛企業攤位，做足準備與問題來詢問企業，也能對心儀企業客製化履歷展示企圖心。
AMD曝賣估值千億「伺服器廠」？ 外媒：「這4家」台廠出手搶買
外媒引述消息透漏，美國半導體大廠超微（AMD）正與多家亞洲企業洽談，擬出售其2024年併購的伺服器製造商ZT Systems（美商雲達），而台灣有4家電子製造廠已表達收購意向。美國財經媒體報導，包括仁寶（2324）、英業達（2356）、和碩（4938）和緯創（3231）等台灣企業，均有意收購超微旗下的ZT Systems，該公司資產（包含債務）估值約為30億美元至40億美元（約台幣982億至1310億元）。超微於去年8月以49億美元收購了ZT Systems，藉此強化其人工智慧（AI）晶片與硬體產品組合。超微原本就打算在完成收購後，出售 ZT Systems的製造業務，保留其系統設計業務。而在此之前，ZT Systems是英業達長期合作的AI伺服器組裝夥伴。超微計畫出售ZT Systems的製造業務，主要目的是避免與戴爾（Dell）和慧與科技（HPE）等客戶產生競爭關係。對潛在買家來說，這是一次取得伺服器製造設備的機會，而這些伺服器正是AI熱潮的核心。目前該公司部分工廠位於美國新澤西州和德州，在川普政府推動科技製造業回流美國的背景下，這些地點可能具吸引力，有助於避開關稅及相關政策影響。
不只台積電接手！ 傳「這家」收購英特爾分拆設計業務
根據《華爾街日報》報導，美國晶片製造大廠英特爾（Intel）可能分家，分別由台積電及美國博通公司（Broadcom）接手，相關公司正就潛在收購案進行評估。近日傳聞美國政府要求台積電要跟英特爾組成合資公司，共同擁有並發展多個晶片代工廠項目。知情人士指出，台積電已研議入主部分或全部英特爾晶片廠的可行性，部分可能透過投資者聯盟或其他架構來進行。知情人士透露，博通一直密切評估英特爾的晶片設計與行銷業務，曾私下和顧問研議提出收購，但可能得在英特爾找到合作夥伴接手晶片製造業務後，才會正式行動。博通和台積電並未合作，目前為止所有談判都處於初步階段尚未定論。知情人士透露，英特爾董事會臨時執行主席耶里（Frank Yeary）主導該公司與潛在收購方、川普政府官員間的談判。由於英特爾被視為攸關國家安全的關鍵企業，英特爾的去向也備受華府關注。台積電14日應川普政府官員要求，正考慮取得英特爾工廠的控股權。不過據白宮官員透露，川普政府很可能不會支持由外國實體經營英特爾的美國晶片廠。
安謀反手向客戶高通爭搶Meta訂單 自推晶片找台積電代工
英國矽智財大廠安謀（Arm）將從IP授權轉型為自主研發晶片，最快今年夏天推出首款自製晶片。根據媒體披露，安謀不僅從自家客戶挖角，與大客戶高通競爭搶Meta訂單，甚至傳安謀晶片打算找台積電代工。安謀向來的商業模式，是授權關鍵智慧財產權給蘋果、輝達等大廠來設計製造自家晶片。據知情人士透露，安謀試圖從自家授權客戶中挖角，也將與自己的大客戶高通較勁，向Meta Platforms推銷數據中心晶片。根據英國「金融時報」（Financial Times）報導，安謀的晶片預計將成為大型資料中心伺服器的CPU，且可依Meta等客戶需求量身訂做，生產將外包給台積電等製造商。安謀早在去年11月就向客戶端的高層招手，想聘請一名主管協助安謀。晶片製造商受惠於AI浪潮爆炸性成長，安謀卻沒嘗到太多甜頭，只能靠逐步調漲授權費，以及針對採用安謀架構生產的晶片收取專利費，間接賺取AI財。軟銀創辦人孫正義致力擴張AI基建版圖，將安謀視為關鍵要角，朝進軍AI晶片製造計畫跨出一步。此外，軟銀65億美元收購甲骨文資助的IC設計業者Ampere，也接近完成階段，此樁交易對安謀自製晶片計畫至關重要。
晶片內鬼！新加坡PowerAIR公司涉將晶片流向華為 台積電宣布切斷業務往來
為突破美國的晶片封鎖禁令，中國科技業屢出奇招。此前，中國算能科技（Sophgo）因擔任華為「白手套」事件遭台積電中止出貨後，又傳出台積電在進行客戶審查時，發現總部設在新加坡的新創公司PowerAIR，涉嫌將台積電晶片轉賣給華為，因此宣布切斷與該公司的業務往來。據香港《南華早報》引述3名消息人士透露，在去年10月傳出華為人工智慧（AI）多晶片系統處理器「昇騰（Ascend）910B」中，發現遭美國管制的台積電晶片後，台積電隨即展開客戶查核行動，並且鎖定總部設在新加坡的新創公司PowerAIR。《南華早報》指出，無法與PowerAIR取得聯繫，因該公司沒有官方網站，也沒有公開的電話號碼或電郵信箱。但根據商業登記資料，PowerAIR於2023年9月在新加坡註冊成立，註冊的辦公室位於新加坡市中心的摩天大樓「萊佛士坊一號」（One Raffles Place），業務則涵蓋工程設計與顧問服務，目前仍顯示營運中。報導指出，PowerAIR將成為繼中國晶片設計公司算能科技（Sophgo）之後，第2家捲入華為AI晶片案的企業。此前，據《路透社》2024年10月報導，中國晶片設計業者「算能科技」（Sophgo）向台積電下訂的1款晶片，被人發現與華為的「昇騰」（Ascend）910B多晶片系統處理器當中的1款晶片相符後，台積電已在同年對「算能科技」中止出貨。華為自2020年以來遭到美國的晶片出口禁令，形同切斷其取得管制晶片的全球管道。台積電曾明確表示，自2020年美國晶片禁令生效以來，已全面停止供應晶片給華為。華為也聲稱自家產品完全沒有借助、使用台積電晶片。
ASIC王者 2／博通挑戰輝達成全村希望？ 業者搖頭「這答案」將長期共存
去年扮演美股台股「全村希望」的輝達（NVIDIA），12月中突然被市值衝破1兆美元的ASIC（客製化晶片）大廠博通（Broadcom）逼車，還拉動大洋另一端的台股中的ASIC概念股，如世芯-KY（3661）、創意（3443）、智原科技（3035）等。年末博通飆漲三成多，輝達陷入盤整之際，投資人社群紛紛熱議，博通是「下一個輝達」、「全村的希望換人」？ASIC會不會成了輝達GPU的替代品？CTWANT記者採訪一位業內人士，對方聽完上述問題微笑搖頭，「ASIC是把幾個已有的晶片做到一起，GPU則是從頭設計一個此前不存在的晶片」，「根本不可能憑空ASIC出一個GPU來」。簡單來說，輝達GPU代表「面面俱到」的通用性GPU，ASIC則是「精準突破」。摩根士丹利（大摩）月前的報告也認為，這兩種技術將「長期共存」，為不同需求場景提供最佳解決方案。不過，ASIC確實有望從輝達GPU手中搶下AI晶片商機。中信投顧一位分析師告訴CTWANT記者，和通用性GPU比起來，ASIC精準於「某個領域」，具有最低的功耗跟最高效能兩大特性，價格也相對便宜。博通最新財測令市場驚豔，執行長陳福陽（HockTan）預告，2027年博通ASIC類型晶片銷售金額將達到600億至900億美元。（圖／翻攝自博通官網、Linkedin）目前，博通和Marvel（邁威爾）是全球ASIC賽道雙雄，合計市佔超過六成，博通為Google自研AI晶片TPU（張量處理器）的製造商，近來還與Meta合作，Marvel則是亞馬遜的老夥伴。對於AI ASIC市場崛起，輝達自然不放棄，去年2月建立新部門，試圖插旗，高層親自拜會亞馬遜、Meta、微軟、Google和Open AI。「博通無意跨入輝達擅長的GPU AI加速器領域，我們不會試圖成為他們的競爭對手。」博通執行長陳福陽（HockTan）去年中在法說會上直言，半年後他還預告，2027年博通ASIC類型晶片銷售金額將達到600億至900億美元。世芯參與了特斯拉超級電腦Dojo1部分設計。（圖／翻攝自特斯拉官網）《日經亞洲》點名，美國CSP（雲端服務商）刮起的ASIC風潮中，台灣晶片設計服務前三大公司：世芯、創意和智原，因支援客戶半導體設計業務，2023年三家總營收是2019年12月底時的3倍多。其中，世芯除了大客戶亞馬遜和英特爾，還參與了特斯拉超級電腦Dojo1部分設計，創意幫助微軟Athena自研晶片，智原IP與ASIC客戶則包含博通與索喜科技（Socionext）等。為何這三家ASIC台廠能乘上這股東風？業者坦言，美系或矽谷公司雖靠近市場，但台廠優勢是「近水樓台先得月」，全球半導體供應鏈主要廠商集中在台灣，不論是晶片製造還是封裝，都可以在台灣解決，成了獨到優勢。中信投顧認為，「價格」是另一大優勢，台灣人力成本比起美國相對便宜，具成本優勢。這三家公司中，創意大股東是晶圓代工龍頭台積電（2330），智原大股東則是二哥聯電（2303），世芯雖無「富爸爸」庇蔭，但和台積電緊密的合作關係，搭起設計服務與生產外包的生態系統，成立競爭力利器。其中，世芯成長最顯著，2023年營收304.81億元，比2019年的43.3億元，增長約7倍，2024年前11月營收已達474.93億元，較去年同期成長76.1％，創史上新高，美國市場營收比重逾八成。總經理沈翔霖在2024年11月法說會上透露，隨客戶製程持續推進，現階段開案多以3奈米為主，相關案件單價高，預期明年NRE（委託設計）業績將有顯著成長，看好明年毛利率將優於今年。另外，市場還傳出Google第七代與第八代TPU的ASIC訂單有可能交由聯發科（2454）與世芯。法人預估，2023年ASIC伺服器總出貨量為37.6萬台，2024年將增加至43.1萬台，年增率達15％，以亞馬遜AWS ASIC伺服器為最大的推動力；台廠以世芯最為受惠，手握AWS Inferentia2、3等訂單，今年有世代轉換期，2026年將迎來推論需求的增長拉貨動能。中信投顧也直言，世芯與其大客戶合作的3奈米AI產品預計將於2026年開始量產，量產後營收有望超越第一代產品表現，中長期來看，公司成長趨勢明確，整體產業前景正面。
17年來首調！財政部預告小規模營業稅起徵點調升至10萬 明年上路
17年來首度調整。 財政部23日預告修正小規模營業人營業稅起徵點，預告期一個月， 計明年1月1日上路，其中銷售貨物營業稅起徵點自8萬元調高至10萬元，銷售勞務則自4萬元調高至5萬元，調幅25％，主要是反映期間物價變動。財政部表示，營業稅起徵點是依加值型及非加值型營業稅法第26條規定辦理，其中買賣業、製造業、手工業、新聞業、出版業、農林業、畜牧業、水產業、礦冶業、包作業、印刷業、公用事業、娛樂、運輸業、照相業及一般飲食業等業別起徵點調整後為每月銷售10萬元。至於裝潢業、廣告業、修理業、加工業、旅宿業、理髮業、沐浴業、勞務承攬業、倉庫業、租賃業、代辦業、行紀業、技術與設計業及公證業等業別起徵點調整後為每月銷售額5萬元。考慮部分營業人可能兼營前兩點所列業別，即同時銷售貨物及勞務，是依貨物及勞務各自銷售額占起徵點百分比合計數加總計算，如果達100％即應予課徵。舉例來說，如果有一個店家月銷售貨物12萬元、勞務2萬元，則因貨物的部分達1.2，勞務是0.4，兩者合計大於1，因此必須課稅。
聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1651個就業機會，創造投資效益逾新台幣4000億元。據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁，包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。為鞏固台灣IC設計國際地位，經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。產業技術司表示，「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程，並達到或超越國際領先企業的技術水準。產業技術司指出，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先，針對伺服器用的特定AI晶片，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術的訓練，例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，其效能預計可提升超過60倍，媲美全球領先企業的技術水準。在手機端AI應用方面，產業技術司提到，該計畫也持續推動新技術的開發，例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中還開發了專用的AI晶片，這些晶片具備強大的運算能力，能應對高度運算需求，並且在應用上更具彈性。記憶體方面，產業技術司說，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體，這類記憶體可提供高速運算效能，特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域，隨著AI需求不斷增加，這些技術將扮演關鍵角色。另外，產業技術司表示，針對AI應用對於高速通訊的需求，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一，此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快，CoWoS等先進封裝產能供不應求，晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快，台灣在新購置群創(3481)廠區後，10月4日宣布跟封測大廠艾克爾（Amkor Technology）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務，艾克爾與台積電將合作整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，因應AI等共同客戶產能需求；台積電4日以小漲開出，漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示，艾克爾與台積電一直長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能，支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議，台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶，將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術，落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作，將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登（Giel Rutten）表示，這次擴大合作夥伴關係，展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布，在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣，建立美國最大先進封裝測試廠，初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求，就近服務台積電和蘋果（Apple）等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案，其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額，以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠，從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
傳兩大晶圓龍頭進軍中東 台積電：沒有新的海外投資計畫
美國媒體《華爾街日報》報導，全球晶圓龍頭台積電（2330）與三星高層近日走訪阿拉伯聯合大公國，討論興建巨大廠區事宜。台積電23日表示，目前專注於現有的全球佈局，沒有新的海外投資具體計畫。報導提到，目前討論的初步條款，新廠建設由阿聯政府資助，該國第二大主權投資基金穆巴達拉（Mubadala）將扮演關鍵角色，項目規模可望超過1000億美元。在新科技帶動下，過去仰賴石油出口的地區國家，近年也想降低對石化產品的依賴，甚至傳出要以石油換晶片的發展策略；其中，荷包滿滿的阿拉伯聯合大公國相對積極，近期投資不少AI相關的巨頭與新創企業。不過業內人士認為，儘管中東國家不缺電也不缺錢，但晶圓廠需要大量用水與人才，這就直接限制了當地發展晶圓製造的可能性。不過這消息引發眾多外國媒體熱議，台積電23日表示，公司以開放態度，歡迎促進半導體發展的建設性討論，不過目前專注於現有的全球佈局，沒有新的海外投資具體計畫。經濟部投資審議會23日也核准5件重大投資案，包括台積電以美金75億元增資美國TSMC ARIZONA CORPORATION，從事經營積體電路及其他半導體裝置之製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。台積電23日股價尾盤有大單拉抬，漲4元收在977元、漲幅0.41%
英特爾股價一度大漲9%「有好消息」？ 外媒：高通將收購部分業務
週五美股英特爾（Intel）收高3.31%，成交56.64億美元。股票尾盤拉升，一度漲近9.5%，最高報每股23.14每元，創8月新高。近期有報道稱，高通（Qualcomm）就收購事宜跟英特爾進行了接洽，這筆交易有可能會在晶片行業創紀錄。半個月前，根據《華爾街日報》引述知情人士說法報導，高通已有收購英特爾部分股權的可能性。該公司正在尋求收購英特爾的設計業務，以豐富其產品組合。英特爾目前正努力創造現金流，並希望剝離業務部門並出售其他資產。根據《CNBC》報導，英特爾曾是全球最大的晶片製造商，但近年呈現「螺旋式下滑」，邁入2024年後，英特爾的處境更加艱難，在8月發佈了令人失望財報，並宣布裁員15%並停發股利，一度引爆股價單日大暴跌26%，創50年最大跌幅。該公司正在艱難應對銷售的疲軟和虧損的擴大。若雙方確實談成併購，將會是歷來最大科技公司合併案之一；英特爾目前市值超過900億美元，高通市值約1,881億美元。目前雖離達成協議還很遠，儘管被視為加強美國晶片競爭優勢的機會，這種超大規模的交易肯定會引起美國司法部門的反壟斷審查， 而據研調機構Omdia 18日發布的報告中指出，預估今年Q3全球半導體產業總營收可達1758.66億美金，季增8.5%，而南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）在Q3的銷售額有望首次超車英特爾，成為全球第3。
這兩檔ETF 16日「秒填息」 00891股價上漲2.69％
00891中信關鍵半導體、00934中信成長高股息兩檔ETF於16日除息，一開盤即填息，完成秒填息紀錄；00891今天收盤價18.33元，上漲了0.48元，漲幅達2.69％；00934則以19.54元作收，上漲了0.19元，漲幅達0.98％。00891此次每受益權單位實際配發金額為0.41元，創該檔ETF成立以來最高配息金額的紀錄，以8月14日收盤價18.37元換算當期殖利率2.23％，年化報酬率達8.92％。月月配息型的00934於8月5日納入收益平準金機制，其首次配息0.33元，年化配息率高達19％，被市場封為「暴力配息ETF」，本月配息為0.14元，以15日收盤價19.35元計算，年化配息率約逾8％。美股主要指數勁揚，台股16日站回22,000點大關。中信投信ETF經理人張圭慧表示，00891成分股囊括AI產業發展的兩大命脈：CoWoS製程與IP設計服務。目前CoWoS先進封裝預估產能強勁成長，仍處供不應求狀態，顯示相關業者營運依舊有向上空間；先進製程對IP的需求數量也加倍，台灣IP設計業者可望迎來一波榮景，這波台股修正，也可發現最快反彈甚至創高的公司，就是AI相關產業。在基本面良好、獲利展望佳的情況下，投資人可布局半導體ETF，掌握AI長線發展的投資契機。
9歲女童「站著盪鞦韆」跌落慘死 家長忙聊天不顧女兒須擔責
大陸上海市金山區一名9歲女童，與玩伴在社區公園玩耍時，因「站著」盪鞦韆而不慎跌落，造成頭部受到重擊，最終傷重不治身亡。不過，由於家長當時就站在一旁聊天，沒有注意到女童的行為，遭法官判定應承擔4成的責任，而遊樂設備業者則須負擔6成責任，判賠107.2萬元人民幣（約新台幣478萬元）。根據陸媒《看看新聞》的報導，事情發生在2022年6月，當時爸爸和奶奶帶著9歲的小櫻到社區公園玩，而小櫻也跑到一旁與同齡玩伴一同玩耍，事發當下，小櫻站在鞦韆上用力擺盪，結果盪得太高、手也沒抓穩，整個人從鞦韆上跌落，並且被鞦韆底部擊中頭部，造成她重度顱腦損傷，趕緊送醫搶救仍不幸身亡。對此，小櫻的家長認為鞦韆設計有問題，擺動幅度逼近90度，即使有家長陪同，也難以完全避免事故發生，於是決定向鞦韆設計業者、社區管委會等提告求償。該案經過法院審理後，法官發現，遊樂設施確實存在2處明顯的安全問題，包括底部與地面距離過小、沒有限位裝置，是導致小櫻死亡的主要原因，因此遊樂設備應承擔主要責任。不過，法官指出，小櫻的爸爸和奶奶於事發當時正在遠處與其他人聊天，並沒有留意孩子的情況，應該自行負擔起4成的責任，鞦韆業者則要承擔6成責任，最終判定業者須賠償107.2萬元人民幣。
數發經濟2部長COMPUTEX宣示 親曝產業目標「台股選股趨勢」密碼
總統賴清德520上任以來第一場公開出席致詞活動，即是台北市國際電腦展COMPUTEX，不僅三度提及「投資台灣」產業AI應用化等目標，並允諾政府一定會穩定供電、多元綠電、建立屬於台灣資料中心、提供超級電腦服務、培養科技業人才等三大保證。賴清德出席台北市國際電腦展COMPUTEX開幕典禮致詞前，除了外貿協會董事長黃志芳、台北市電腦公會理事長彭双浪分別代表主辦單位歡迎各界致詞外，數位發展部長黃彥男、經濟部長郭智輝也上台說明政府的相關政策，賴清德還特別強調「是數位發展部」非數位部。經濟部長郭智輝（中）4日強調，產創條例修法擴大列入投資抵減產業項目。（圖／周志龍攝）數位發展部長黃彥男表示，今年台北國際電腦展的主題「Connecting AI」，顯示AI愈加人工智慧化很重要的一項工具，數位發展部幫政府、企業做數位轉型，除了推動「打詐、數位韌性、數位展業」三項目標，還有即是要在二年內也就是到2026年，要將「軟體、AI、資安」作為經濟發展的三項重點，打造為新的兆元產業，展現台灣豐厚的科技實力。經濟部長郭智輝則表示，從台北國際電腦展精湛科技、豐沛展覽內容來看，可預見將來，AI覆蓋食衣住行育樂與醫療，台灣位於AI關鍵地位，電腦展正式宣告AI時代的來臨，過去夢想日後實現，每天的生活一早有智慧管家提醒起床，無人機送早餐，智慧電動車載送我們上班，智慧醫療跟蹤我們一天的健康狀況。在數位發展、低碳洪流之下，從半導體基礎技術、筆電、伺服器、智慧手機、車用電子等，飛速發展，精密晶片不可或缺，9成以上高階晶片在台灣生產，製程領先全球，台灣扮演關鍵角色。經濟部為掌握生成式AI關鍵技術產業革命機會，協助IC產業投入晶片系統研發，加速產業技術創新，確保IC設計業者在五年內能成為前二名，除了在創新方案對焦在高階運算、高階AI半導體技術，在產創條例第10條之一的修法上，保留智慧機械、5G、資安設備服務等列入投資抵減，並擴大到購買、節能減碳、AI應用、IC設計、工具等。並協助中小企業海外布局採取「以大帶小」方式，由大企業帶著中小企業，讓海外台商在布局海外例如日本、美國、歐盟、東南亞等形成生產聚落，降低中小企業發展障礙，共同邁向2025年淨零；台灣的美食、觀光、健康與美容也是有利產業，要將台灣好產品行銷到全世界。賴清德開幕典禮致詞前參觀英特爾、MIS微星科技、Acer宏碁、ASUS華碩電腦等攤位展場，了解AI相關應用創新服務與產品。