銅鑼新廠
」 力積電 半導體 晶圓廠 黃崇仁
光罩人打鋼戰2／「首試像鹽水蜂炮」！他們購入3萬瓦高功率雷射直搗鋼業50年禁區
「我們剛開始試的時候，點下去像『鹽水蜂炮』，濃煙、噴濺、震耳欲聾，全部人都被嚇到。」工研院高能雷射技術部經理王雍行笑著對CTWANT記者說道，台灣光罩（2338）和工研院聯手導入市面罕見的3萬瓦高功率雷射，試圖銲透厚達數公分的H型鋼板，技術首試那一刻，工程師們像是誤闖煙火戰場，一度以為「失控了」。這一場向中鋼構（2013）官田廠租用實驗室的爆破式大場面，源於2021年台灣光罩擴建銅鑼新廠受挫，卡關鋼構材料大缺貨，為了搶料，他們不但斥資逾10億元大手筆買入中鋼構（2013）股權成為第二大股東，還找上工研院，合作研發「H型鋼構雷射銲接技術」，直接挑戰50多年來靠人工電弧與填料的傳統技術瓶頸。在金屬加工領域中，鋼板厚度決定技術難度，1960年出現的雷射銲接技術多用在薄板上，一名業內人士向CTWANT記者解釋，「1公分以下叫薄板，多用在汽車板金、機器外殼等，1公分以上叫厚板，建築用鋼承重與耐震要求高，多是2到5公分的厚板。」由於雷射穿透力不足，銲點深度難控，因此，傳統全靠人工焊接，雷射厚板銲接根本沒人做過。建築用鋼承重與耐震要求高，多使用2到5公分的厚板。（圖／報系資料照）當一間半導體業者突然跳進來說要「重寫規則」，鋼鐵業大為錯愕。「我們拜訪過中鋼構、東和鋼鐵、春源等四大鋼構廠，他們口徑都很一致，這個行業50、60年來都是這樣做的，從沒有人打破過。」「禮貌一點的勸說『不要做白工』，不客氣的則直言『不可能會成功』。」工研院高能雷射技術部經理王雍行笑說。儘管鋼構業界質疑，但台灣光罩與工研院並未退縮，第一步就選擇了最難啃的骨頭「厚板銲接」，直接切入建築級鋼構銲接，研發團隊很快就發現，市面雷射設備普遍1萬瓦左右，無法熔透厚板，索性砸下2000多萬重金，大膽導入3萬瓦等級的高能雷射光源設備，「第一炮下去，爆閃的銲點與漫天濃煙！」一位工程師回憶當時驚心動魄的大場面。技術團隊還得解決銲接過程大量燻煙抽除、銲接頭模組保護與惰性氣體供應等穩定性問題，「目的是『絕氧』，要把氧降到最低，不然銲接品質會不穩。」王雍行說，此技術現已申請專利。而最關鍵的一部-銲接參數的模擬，「H型鋼很笨重，厚度、尺寸都不一樣，過去老師傅焊接，要先試片、再切割、再拋光、研磨、腐蝕，整套工序下來非常繁瑣，抓一套參數，要做好幾個循環太慢，」王雍行補充說，「所以我們開發出雷射銲接的數位孿生技術，在還沒銲之前先跑出深度寬度預估，讓準確度達8至9成。」參數確認後開始銲接，為補償銲道的位置偏移，他們還開發銲道追蹤掃描，以6-8公尺長的鋼構計算，原先一天8小時只能生產2件，如今透過新技術一套下來可生產到10件，產能提高5倍，能源消耗卻降低80%。而H型鋼構銲接前後的產線自動化流程，則由台灣光罩負責，從板材輸入、翻轉、對位、感測與傳輸流程，確保每片鋼板都能在正確的位置、正確的角度進入銲接站，「他們以半導體產線經驗，打造出一套『智慧化』製程系統，就是為未來的自動化鋪路，想做無人工廠。」王雍行表示。新技術問世初期，市場未必敢用，為跨過信任門檻，研發團隊做了兩件事，第一，向SGS與國家地震中心申請強度、抗震、疲勞等測試，取得驗證；第二，聯合台灣銲接協會、標檢局，制定台灣第一套雷射銲接建築法規，成為全國唯一國家標準。明森建築主持人、建築師楊豐溢是第一位使用者，目前明森建築在高雄的兩大案「明森丰川」、「文知丘」皆已導入雷射銲接技術。（圖／翻攝自明森建築YT、星展建築臉書）法規一過，市場就跟進，「當時高雄一間建商買不到鋼構，生產很慢，另外他有自己的一些新的建築工法的專利，很適合鋼構，所以就是他就來下單，有人帶頭用，其他就會跟進。」王雍行說。歷經3年投入，全球首創智慧銲接製程在去年終於問世，在台南建起一條全自動雷射銲接產線。這項技術成果落地時，不少鋼構業者驚呼「簡直像橫空出世！」一位熟悉內情的業界人士形容，台灣光罩把「做晶片的技術」，應用在「銲接鋼構」，可說是門外漢的出頭天。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電（6770）2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮，宣告要建構非紅色供應鏈，儘管面臨中國同業殺價競爭，但台股3日仍相當捧場，開盤就跳空上漲，最高衝到25.9元，盤中上漲約8%，中午12點成交量已高達8.2萬張，較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用，已投入800億元，目前已完成首批設備安裝並投入試產，新廠預計量產55、40、28奈米製程，最大月產能5萬片，目前建置約近9千片，客戶若順利完成產品驗證，下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌，4月22日下探21.7元新低，近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示，全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，力積電過去已蓋了八個廠，未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外，也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠，估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示，鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體)，一個公司有邏輯晶片，又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元，季減3.06%、年減5.5%，為歷史第三低，營業虧損10.71億元，在業外轉盈挹注下，稅後虧損4.39億元，每股稅後仍虧損0.11元，但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準，邏輯產品產能利用率約65%至70%，整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技（TrendForce）曾表示，2023到2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3，由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電(2303）、力積電與世界先進(5347）等台灣業者首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布，推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案，此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術，在不損耗射頻（RF）效能下，可將晶片尺寸縮小45%以上，可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上，該製程已獲得多項國際專利，準備投入量產，3日股價也漲近2%。
力積電銅鑼12吋晶圓廠啟用 黃崇仁：建構非紅色供應鏈要再蓋4個
晶圓代工廠力積電 (6770)在2日舉辦銅鑼12吋晶圓廠啟用典禮，董事長黃崇仁表示，新廠月產能可達5萬片，目前已投入試產，將爭取大型國際客戶訂單，「我們要建構非紅色供應鏈需求」，且AI應用出現爆炸性商機，未來成長可能更大。力積電股價開高上漲，盤中一度來到23.75元，漲幅逾3%。黃崇仁表示，晶圓代工龍頭是台積電，但全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的，現在已蓋完8個廠，未來還要再蓋4個甚至6個。黃崇仁表示，地緣政治衝突已逐漸引發全球供應鏈重組，在各大國際半導體公司重新思考產銷韌性、AI人工智能應用引爆半導體晶片新商機的關鍵時刻，銅鑼新廠恰好能滿足大型客戶建構韌性供應鏈的策略需求。總統蔡英文出席典禮時表示，半導體產業是台灣的過去、現在和未來，隨著AI帶來的各項應用，全球產業將面臨快速變更，台灣半導體產業的地位也更加關鍵，政府會持續努力優化產業環境、培育人才，並且鼓勵國內外的企業在台投資合作，來提升台灣半導體技術的能量。銅鑼新廠於2021年3月動土興建，土地面積逾11萬平方公尺，耗資逾800億元，有28000平方公尺的無塵室，預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線，未來若隨業務成長，可興建第二期廠房。銅鑼廠主要以邏輯IC為主，將切入先進封裝CoWoS和晶片堆疊等應用，主要為中介層（interposer）的市場，目前正在客戶的驗證，預期下半年月產能達千片。力積電在4月15日公布首季財報，首季虧損10.72億元，每股虧損0.11元，但已明顯收斂，力積電總經理謝再居表示，首季營運已接近損益平衡點，且稼動率及代工價格逐季提升可期，毛利率和整體營收可帶來正面效益。
投資額近9百億！台積電證實蓋「銅鑼封測新廠」 創約1500個就業機會
因應AI需求，台積電（2330）進封裝產能吃緊，特別是近期AI晶片訂單供不應求，台積電今天（25日）對外證實，因應市場需求，規劃將在銅鑼科學園區，大興土木蓋先進封裝的晶圓廠，這項投資花費將近900億元，並預估會在當地創造大約1500個就業機會。受到AI晶片訂單需求，其實之前就傳出，竹科管理局同意協助台積電，去取得竹科銅鑼園區大約7公頃的土地。台積電今天證實，管理局已正式發函，同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，接下來將會安排進行租地簡報。其實早前台積電總裁魏哲家，在法說會上就已透露，台積電AI相關的晶片，目前約佔台積電整體營收的6%，預期未來5年，將會以近50%的年複合成長率（CAGR）攀升，整體營收佔比，也會來到大約10%以上。而台積電接下來要設立的銅鑼新廠，預計將會在今年的第4季開始慢慢整地，2024年下半年動工，2026年完工，預計2027年的年中之後，就可開始量產，月產能將可達到11萬片左右。
黃鐵嘴搶晶圓財2／疫情助長半導體缺貨潮 力積電蓋新廠擴產線「捕」需求
這波半導體缺貨潮在疫情推波助瀾下，去年第4季正式引爆，除了電動車、5G等新產品需求，物聯網的興起，也加速了WFH（在家上班）、民生和育樂數位化需求。市調機構「國際數據資訊公司」（IDC）指出，去年原本僅PC面臨中央處理器短缺的問題，但今年以來，半導體成熟製程產能也供不應求，包含記憶體、面板、面板驅動IC、音頻管理IC、電源管理IC及功率半導體等均嚴重缺貨，使得車廠、組裝廠、代工廠無法出貨。今年是5G商轉的第二年，從基地台到手機換機潮，都帶動一波晶片需求。（圖／123RF）IDC還預測，零組件吃緊現象將至少持續到今年第3季，才可望逐步緩解，明年上半年逐步恢復平衡。業界則普遍看壞，預期至少要到第4季或明年初才有機會紓解，尤其晶圓代工廠新增產能最快要等到2022年下半年之後，才會陸續開出。台積電先進製程產能持續滿載，客戶預先下單還不見得保證出貨，也讓力積電成熟製程晶圓價格水漲船高。（圖／王永泰攝）力積電的主要代工業務包括顯示IC、電源管理IC及消費性IC等，都是現階段市場最缺貨的品項。除了現有的5座晶圓廠，3月25日更在苗栗縣銅鑼鄉舉行新廠動土典禮，鎖定25至55奈米成熟製程，並預計在2023年投產，年產能達10萬片。此外，6月15日還完成120億元現金增資案，要將現有兩座8吋廠及3座12吋廠持續增加產能，分別達10.5萬至11萬片規模；力積電成了唯一在成熟製程蓋新廠、擴充產能的業者。在力積電3月25日銅鑼新廠動土典禮上，黃崇仁（右2）向總統蔡英文（左2）等出席者大膽分析，晶圓產能缺口仍大。（總統府提供）
黃鐵嘴搶晶圓財3／擠身台灣第3大晶圓代工廠 黃崇仁頻說：「抱歉，沒有產能」
台灣3大晶圓廠中，台積電涵蓋成熟製程（出貨占比28％）及7奈米以下先進製程（出貨占比49％），聯電與力積電鎖定成熟製程，當全球晶圓代工廠以毛利較高的先進製程掛帥之際，力積電成了唯一在成熟製程蓋新廠、擴充產能的業者。黃崇仁透露，「我今年對客戶講最多的一句話大概就是『抱歉，沒有產能』，我過去從事半導體從來沒整天在跟客戶說抱歉的，現在每天都有客戶追著要產能。」在力積電3月25日銅鑼新廠動土典禮上，黃崇仁（右2）向總統蔡英文（左2）等出席者大膽分析，晶圓產能缺口仍大。（圖／總統府提供）「因為包括台積電、聯電等大廠不太可能回頭投資成熟製程。」「全球沒幾家晶圓廠在建新廠！每1年晶圓產能雖可增加個位數百分比，但需求持續增加，蓋一個廠要兩年半，中間缺口就出來了。」黃崇仁在新廠動土典禮當天，向出席的總統蔡英文及美國在台協會處長酈英傑大膽分析。「黃董（黃崇仁）敢擴廠是相當『勇敢』，也有可能打破晶片廠間的平衡默契。」一位半導體分析師表示，「這波漲價是因全球晶片市場需求強勁，晶片供給有限，才帶動晶圓代工價格。但若未來供需趨於平衡，價格便會逐漸回穩，這是各廠不願意擴廠的主因。」DRAM當年相當風光，甚至因為DRAM價格波動大，牽動個人電腦組裝價格。（圖／報系資料庫）黃崇仁的家世背景雄厚，外祖父是新北市淡水富商、板橋林家大掌櫃許丙。取得腦神經外科醫學博士後，黃崇仁原是個教書仔，38歲那年決定從商，創立「力捷電腦」，1994年切入晶圓代工業，成立了「力晶」，8年後搭上政府推動的「兩兆雙星」（DRAM、面板LCD）計畫，力晶與茂德科技、華亞科技並列為「DRAM三劍客」，千禧年代的台灣股民，幾乎都曾買過這3檔熱門股票。