AI加速器
」 AI 輝達 台積電 晶片 聯發科
IC設計新兵擷發科首秀平台 「壓榨1顆晶片跑出10個AI模型」
「我們是可以把一顆聯發科（2454）的晶片，壓榨到能跑出10個AI模型的公司。」專注於AI與ASIC晶片設計服務的擷發科技（7796）董事長楊健盟表示，從創立第一天起，就以ASIC設計服務為核心，提供客製化晶片解決方案，預計未來3到5年，邊緣式AI在相關的硬體都會有蓬勃的發展。台北國際電腦展COMPUTEX將於下周登場，廠商們都摩拳擦掌、陸續曝光自家最新技術，擷發科技在13日發表CAPS「跨平台AI軟體服務」與CATS「客製化ASIC設計服務」雙引擎最新成果，以及自主研發的全新AI視覺軟體平台AIVO，定位為零程式碼（No-code），採用直觀、圖形化的操作界面，可透過簡單的「拖拉式組合」完成AI模型訓練、流程設計與即時部署。擷發科技技術長吳展良表示，就像是「你買我這個平台，你就會做AI設計了」，雖然AI已經談了很久，但真正要落地實施，中間有很多工具鏈斷層，需要專業的人去處理，而擷發科技做好整合後，目前AI可以做的，包括物件檢測、人員辨識、安全防護等，都可以輕鬆客製化，且可同時支援非常多的腳本，不同節點去連結、權重分配去優化，讓百工百業都可利用這個平台去發展自家的AI系統，有效降低AI導入門檻。擷發科技副總經理王俊凱表示，目前邊緣AI市場中，客戶有不少痛點，造成上市時間變得很長，以視覺來說，從資料集的標記訓練，過去工具鏈很破碎，客戶需要切換多套工具，大多數人缺乏機器學習的專業知識，很多都需要手動調教，雖然很多開源程式可以用，但都需要專業的人去處理，一般業者也缺乏數據和標註的基礎設施，最後做完了，還會被廠商綁住，很難選用別家系統。而擷發科技可以從資料集標記、模型訓練、量化、最佳化、SoC集成一路做好，AI加速器也有很多選擇，可以跨平台，根據客戶需求選擇加速器，可應用在智慧製造、醫療、交通、零售等核心場域。楊健盟表示，很多人認為IC設計公司都能做ASIC設計服務，但這其實是一個需要長期技術積累與經驗沉澱的領域，擷發科技在這條路上蹲馬步蹲了很久。擷發科技也宣布與歐洲AI加速晶片新創公司Axelera AI成為戰略合作夥伴，共同推動AI技術的全球多元場景應用落地。
力積電攜十強秀3D AI半導體解決方案 黃崇仁：不受關稅戰影響
台北國際電腦展COMPUTEX下周即將登場，力積電（6770）在12日舉辦展前記者會，攜手十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，主打高效能、低功耗、低成本應用。對於美國關稅戰，力積電董事長黃崇仁表示，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊有限，產銷目前不受影響。在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年的力積電，今年在Computex設置專區，記憶體創新方面，推出跟愛普的VHMTM系列三大解決方案，展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層 。與晶豪針推出aiPIM，實現記憶體模組與AI核心的垂直整合。跟Zentel推出針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求的RD-LE-HBM。針對建構高效能AI系統所需的IP，有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP，與滿拓優化語言模型的AI IP，工研院則展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片，展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果，智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service實力。黃崇仁表示，力積電大概是全世界第一家可將邏輯、記憶體堆疊在一起的半導體廠，目前可以做到8層堆疊，而且是真正能量產、代工的公司，很多大的記憶體公司不做小型單，但力積電有廠、也能做，今年技術已成熟到可以出貨，正在驗證中。黃崇仁表示，現在AI最大的問題就是成本和電力，而力積電的3D堆疊技術已經做了五、六年，體積小、可有效省電，且不容易發熱，很適合用在無人機、AI智慧眼鏡等小型裝置上，預計在2026到2027年市場會暴增，因為很多大廠已經陸續嘗試應用在不同的領域。黃崇仁表示，目前力積電在產品銷售與產能配置上，未受到美國貿易政策的明顯影響，因為在利基型成熟製程技術與特殊晶片代工服務，需求來自工業、車用、AI週邊與電源管理等領域，與高階邏輯製程在國際間的競爭狀態不同。黃崇仁表示，面對未來不確定的國際政策變數，將採取市場多元化、產品組合分散化，以降低個別地區政策波動的衝擊。力積電12日股價收在15.25元、漲5.17%。
聯發科30日法說登場 聚焦關稅戰＋GB10新藍圖
聯發科將於4月30日舉行2025年第一季線上法說會，靠著旗艦天璣系列晶片與AI技術布局，首季度聯發科繳出亮眼成績、營收寫近11季以來新高，法人關注未來成長動能及關稅對業務影響。聯發科2025年第一季合併營收達1533.1億元，較去年同期成長14.9％，公司先前財測指引顯示，以美元對新台幣匯率1比32.5計算，第一季營收將落在1408億元至1518億元區間，繳出超越財測佳績。法人分析，聯發科首季成長原因，來自於中國補貼政策，及因應川普上任關稅不確定性使客戶提前拉貨。預估第二季受關稅影響，品牌廠拉貨同樣會積極，不過能外界擔憂，關稅影響下，終端需求會受到打壓。今年COMPUTEX 展聯發科執行長蔡力行連續二年受邀，將再度進行專題演講，分享聯發科從邊緣AI到雲端AI 運算領域的願景。聯發科鎖定雲端與邊緣AI加速器市場，並攜手輝達（NVIDIA）合作開發GB10等產品，搭載GB10的超級電腦今年出貨將可上看200萬台。聯發科、台達電、友達、瑞昱、聯亞、穩懋等將在下週舉行法說會，市場關注首季營運表現、未來展望，以及美國高額對等關稅對營運的影響。
聯發科去年EPS破66元超預期 蔡力行對DeepSeek熱潮「這樣說」
IC設計龍頭聯發科（2454）7日舉行法說會，公布去年第四季成績單，合併營收1380.43億元，年增6.6％，主因是旗艦晶片天璣9400放量；2024年全年合併營收5305.86億元，年成長22.4％，全年毛利率49.6％，EPS為66.93元，創下史上第三高，超出預期。聯發科執行長蔡力行表示，因為有領先的AI旗艦晶片持續拓展版圖，在智慧型手機方面，整體旗艦晶片營收達到雙倍成長、貢獻約20億美元營收；而2025年第一季，受惠於中國大陸智慧型手機補貼方案，已看到優於季節性的需求，預期手機營收將微幅成長。有線及無線通訊產品組合，已成功打入全球多家電信營運商，去年營收也強勁成長30%。蔡力行表示，預期Wi-Fi 7將會加速導入至客戶的寬頻、筆記型電腦和路由器等產品中，今年相關營收可望成長超過一倍。而目前幾乎所有Android系統的平板電腦品牌，所推出的高階AI平板電腦，皆搭載聯發科的晶片。在車用平台領域，包括智慧座艙、車載通訊和電源管理IC解決方案，去年已獲多家中國大陸及歐洲領先汽車製造商採用；與輝達共同設計的高階智慧座艙方案將在今年送樣，預計今年的車用營收將逐季成長。跟輝達合作設計的全球首款個人AI超級電腦的GB10超級晶片的CPU，預計今年五月亮相。提到近期火紅的DeepSeek R1和Qwen2.5Max模型，蔡力行表示，有別於傳統的方法和技術，能更高效地訓練AI模型，以及像Llama和其他開源模型，相信此趨勢會加快AI普及化腳步，業界也將持續追求通用人工智慧(AGI)和超級AI，因此仍需要更高的運算能力，對這些發展持正面看法。預期AI加速器ASIC業務有潛力從2026年起貢獻相當規模的年營收，為迎接AI無所不在的機會，聯發科會持續投資2奈米與3奈米、先進封裝、448G SerDes、先進共同封裝光學(CPO)等技術。
蛇年開紅盤！台股休市DeepSeek竄起、川普開啟關稅戰
台積電（2330）於1月22日封關日，以最高價1140元上漲開出，最後收盤以1135元作收。然而，自封關這幾日幾來，發生2件大事，包含中國新創公司DeepSeek竄出，以及美國總統川普對墨西哥與加拿大加徵25％關稅、對中國大陸加徵10％關稅，還揚言將在2月中對半導體課重稅。因此，台股及台積電在蛇年的走勢，備受關注。台積電董事長暨總裁魏哲家1月16日曾說到，今年營運表現將持續優於半導體產業水準，美元營收將成長24%至26%，2024年至2029年台積電美元營收年複合成長率將接近20%。AI加速器營收在2024年成長超過2倍後，2025年可望再倍增。不過，中國大陸DeepSeek竄出，在全球科技界掀起震撼波瀾，顛覆了「高效AI模型需仰賴昂貴晶片與巨額資金投入」的主流觀點，一度導致美國科技股大幅下挫。1月27日輝達（Nvidia）股價暴跌17%，創下美股上市公司單日最大跌幅。那斯達克綜合指數（Nasdaq Composite）下跌3.1%，標普500指數（S&P 500）下跌1.5%。同日甲骨文（Oracle）重挫14%，美超微（Super Micro Computer）下跌13%，博通（Broadcom）下跌17%。另外，美國總統川普於美東時間1日宣布，4日起對來自加拿大和墨西哥的進口商品徵收25%關稅，並對加拿大的進口石油及中國的進口商品加徵10%關稅，甚至揚言將在2月18日左右針對晶片加徵關稅，更點名台灣。台股今（3）日蛇年開紅盤，對於DeepSeek的問世，以及川普喊話將對半導體課關稅，是否影響台股和台積電的表現，受到高度關注。對此，財經專家謝金河1月31日在臉書上表達看法，若川普對台積電開徵100%關稅，台積電只是生產中間財，這個關稅一定是100%轉嫁至Apple，Nvidia，AVGO，AMD等大廠身上，對美國設計大廠只有添加成本轉嫁的壓力，「而這個時候，美國大廠在全世界找不到可以幫忙他們代工的晶片製造商。」謝金河強調，晶片製造一直不是美國人的強項，川普若要重新培養美國的晶片製造商，恐怕任期4年也辦不到。謝金河直言，台積電只有27日受到Deepseek衝擊下跌29.57美元，這幾天已收復一半以上失土，「看起來台積電仍然有一定的抵抗力，比Nvidia的股價強韌很多！」
台積電法說會今登場！外資專注「6大重點」：2奈米進度、美「AI擴散」禁令
台積電（2330）今（16）日將舉行法說會，時間為下午2點，而先前公布2024年全年營收預計達新台幣2.9兆元，年增近34%，備受市場矚目。近日外資機構法人陸續給出評估報告，依照預期，除了著重在今年將量產的2奈米上，還有CoWoS產能擴張進度、拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令等等。台積電於法說會前一天，因賣壓籠罩，終場下跌25元或2.29%，以1,065元作收。而台積電今年以來受CES、法說會影響，今天早盤以1095元開出，股價重返1100元，盤中最高一度來到1160元，上漲35元，盤後創下17筆鉅額交易，總計4066張，交易金額46.37億元。台積電得益於AI與高性能運算（HPC）的持續需求，營收仍呈現亮眼增長，預計2024年以美元計算的年營收增長將接近30%，實際結果換算成新台幣為全年營收年增33.9%，也優於市場預期，創下歷史新高紀錄。而台積電2024年第四季美元營收將落在261億美元至269億美元，平均季增13%，也由於台積電2024年交出亮眼的成績單，市場也相當關注台積電未來股價的成長性及後續走向。根據《壹蘋新聞網》報導，關於法人研究評估報告及評論，有6大重點：2奈米製程進度在2024年法說會，台積電表示，2025年的資本支出可能會高於去年的300億美元。台積電也提到，2奈米製程進展順利，目前奈米片轉換表現已達到目標90%、轉換成良率超過80%，預計2025年量產，量產曲線與3奈米相同，但最快要到2026年，甚至可能到2027年或更長時間，才可能在PC中看到台積電N2晶片。據悉，高雄2奈米廠日前完成設備進機典禮，將與新竹寶山廠一同量產2奈米製程，台積電董事長魏哲家先前也指出，許多客戶對於2奈米製程深感興趣，相關需求超過預期，台積電正在預備更多產能。此外，台積電3奈米和5奈米製程仍保持領先，但傳出為了因應產能擴張，先前已經調度7奈米產線支援5奈米產線，部分5奈米設備轉則換成3奈米產線，現在可能會在南科部分廠區移出空間給2奈米產線使用。CoWoS擴產進度台積電先前表示，CoWoS技術因市場需求持續成長，預估2022年至2026年間產能年複合成長率將超過60%。台積電董事長暨總裁魏哲家過去在法說會上已預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，但台積電自身努力擴產並攜手後段專業封測代工（OSAT）合作，包括日月光、京元電等供應鏈夥伴，希望在2025年再倍增，至2026年達到供需平衡。根據摩根士丹利研究報告指出，估計今年AI資本支出依然強勁，市場對台積電CoWoS總需求不變，對台積電股票評級維持「加碼」，目標價為1388元。而根據供應鏈調查，由AMD、博通釋出的CoWoS-S產能，約為1萬片至2萬片，預計會由輝達所接收，並轉換成CoWoS-L，供應GB300 A晶片使用。野村證券（Nomura）則認為，輝達Hopper系列即將換代停產，GB200A需求有限，加上GB300A需求緩升，輝達大幅削減2025年在台積電CoWoS-S訂單，預估每年減少5萬片，將導致台積電營收減少1%至2%；不過，野村證券也表示，儘管CoWoS-S遭砍單，AI需求仍會推升台積電今年營收，預計AI相關的營收比重將超過20%，因此給予台積電股票評級「買進」，以及1400元的目標價。英特爾、三星等IDM廠委外代工摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，在英特爾前執行長季辛格退休後，英特爾很可能需要將更多訂單委託給台積電代工生產，預估在2026、2027年採用2奈米製程，主因是英特爾18A製程慢於預期，但是伺服器CPU仍由英特爾自家的晶片製造部門生產。三星方面，可能與台積電在HBM4的base Die進行合作，來加強自身在AI晶片領域記憶體競爭落後的態勢。拜登政府「AI擴散」新禁令根據拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令，試圖限制美國技術在全球的應用，也對於中國AI晶片出口更進一步的管制措施，包括將祭出「人工智慧擴大出口控制框架」，並對出口區域分成三級，台灣等18個國家可以暢行無阻，但是中國、俄羅斯則是受到包括針對「封閉式 AI 模型權重」限制出口，這可能導致輝達、AMD、博通等台積電的大客戶受到衝擊。川普曾批評台灣搶走美國晶片生意，外界就相當擔憂川普上任後，可能頒布更多相關的法令，像是要求台積電將最先進的製程在美國生產，並有意取消晶片補助。為應對川普衝擊，或是可能迎來的反壟斷控訴，台積電去年曾提出「晶圓製造 2.0」概念，涵蓋封裝、測試等領域，彰顯其價值與競爭力。海外布局與資本支出是否會調高台積電亞利桑那州第一廠是台積電於海外設立的首座先進製程12吋廠，將在2025年正式量產4奈米製程，日前美國商務部長雷蒙多證實，該廠區正在為客戶生產4奈米製程晶片，良率和品質可與台灣廠區相比。至於亞利桑那州二廠，台積電內部編定為Fab 21 P2，原規畫是導入3奈米，但考量4奈米訂單爆滿，台積電決定維持先切入4奈米，再視情況改機調整至3奈米。而第二廠也將在2028年量產2奈米；第三廠則會在2030年前投入更為先進的製程節點。此外，台積電持續在海外布局，可能會提高晶圓代工報價，也持續讓資本支出上升，外資最低預期成長到360億美元，最高預期到400億美元，年增約3成。AI需求上升，推動矽光子、ASIC商機隨著AI時代來臨，高速傳輸需求大增，而台積電看好矽光子技術，先前在北美技術論壇上，便證實正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。為此，台積電與日月光等成立矽光子產業聯盟，專注於共同封裝光學模組（CPO）。此外，輝達執行長黃仁勳率領研發團隊於 16 日上午拜會台積電，並會於下午出席日月光集團旗下矽品潭科廠開幕典禮，此行將著重在矽光子及CPO時程，並交換台積電討論CoWoS的進度，藉此推進下一代Rubin架構AI GPU的導入的可能性。關於ASIC，半導體業界焦點集中在新一代AI加速器的效能提升程度，包括Google第7代TPU在內的各種客製化晶片（ASIC），都將於2025年迎來重要的大升級。博通執行長陳福陽就指出，至2027年ASIC市場需求將達600億至900億美元，使其成為AI晶片之外的關注焦點。
CES新風口／Honda 0系列概念車亮相 量產車型預計2026年推出
今年的美國國際消費電子展 (CES) 上，除了輝達（NVIDIA）宣布攜手Toyota開發新一代自駕車以外，汽車大廠本田（Honda）也曝光2款Honda 0系列原型車，分別為Honda 0 Saloon和Honda 0 SUV，預計2026年起在全球市場推出。Honda 0系列原型車將包含Level 3自動駕駛技術。（圖／Honda提供）Honda指出，Honda 0系列旗艦車型Honda 0 Saloon將以全新研發的EV專用架構為基礎進行打造，並搭載體現Honda 0系列「薄、輕、智能」研發理念的新一代技術，其中包含Level 3自動駕駛技術，以及為每一位使用者提供「極度個人化優化體驗」的ASIMO OS。與Honda 0 Saloon相同，Honda 0 SUV除了將採用「輕、薄、智能」研發理念以外，也將利用ASIMO OS實現的「極度個人化優化體驗」和數位化使用者體驗。此外，Honda 0 SUV也會採用Honda經由其原創機器人技術研發累積的技術、3D陀螺儀感知器的高精度姿態預估和穩定控制。Honda 0 Saloon 及Honda 0 SUV量產車型計劃於2026年首先在北美市場推出，並在後續擴及到日本和歐洲等全球市場。 至於Honda 0系列車型將搭載Honda原創的車載系統ASIMO OS，也是Honda基礎技術研究的一部分，Honda於1986年開始機器人研發，並於2000年推出ASIMO，是一款能自主行走的人形機器人。做為軟體平台，ASIMO OS將會在自動駕駛/先進駕駛人輔助系統(AD/ADAS)和車載資訊娛樂(IVI)系統等車輛系統應用電子控制單元(ECU)的整合控制。不僅如此，在CES 2025記者會上，Honda和瑞薩電子公司（Renesas）宣布，雙方已簽署研發高性能單晶片系統（SoC），以實現Honda使用Honda 0系列車型達成未來SDV目標的協議。對於將在2020年代末期推出的下一代Honda 0 系列車型，Honda將會採用集中式、將負責控制車輛系統的多個 ECU結合成單一核心ECU的E&E架構。此核心ECU為SDV的核心，可在單一ECU管理AD/ADAS、動力系統控制和舒適功能等各種車輛系統。為了滿足這些要求，Honda和Renesas將會利用多晶片（multi-die chiplet)技術，實現將Renesas通用第5代R-Car X5 SoC系列和針對Honda獨立研發的AI軟體優化的AI加速器結合的系統。藉由此結合，2家公司的目標為研發出具備20 TOPS/W功率效率、可實現2,000 TOPS (Sparse)的業界頂級 AI 性能的系統。
ASIC王者 2／博通挑戰輝達成全村希望？ 業者搖頭「這答案」將長期共存
去年扮演美股台股「全村希望」的輝達（NVIDIA），12月中突然被市值衝破1兆美元的ASIC（客製化晶片）大廠博通（Broadcom）逼車，還拉動大洋另一端的台股中的ASIC概念股，如世芯-KY（3661）、創意（3443）、智原科技（3035）等。年末博通飆漲三成多，輝達陷入盤整之際，投資人社群紛紛熱議，博通是「下一個輝達」、「全村的希望換人」？ASIC會不會成了輝達GPU的替代品？CTWANT記者採訪一位業內人士，對方聽完上述問題微笑搖頭，「ASIC是把幾個已有的晶片做到一起，GPU則是從頭設計一個此前不存在的晶片」，「根本不可能憑空ASIC出一個GPU來」。簡單來說，輝達GPU代表「面面俱到」的通用性GPU，ASIC則是「精準突破」。摩根士丹利（大摩）月前的報告也認為，這兩種技術將「長期共存」，為不同需求場景提供最佳解決方案。不過，ASIC確實有望從輝達GPU手中搶下AI晶片商機。中信投顧一位分析師告訴CTWANT記者，和通用性GPU比起來，ASIC精準於「某個領域」，具有最低的功耗跟最高效能兩大特性，價格也相對便宜。博通最新財測令市場驚豔，執行長陳福陽（HockTan）預告，2027年博通ASIC類型晶片銷售金額將達到600億至900億美元。（圖／翻攝自博通官網、Linkedin）目前，博通和Marvel（邁威爾）是全球ASIC賽道雙雄，合計市佔超過六成，博通為Google自研AI晶片TPU（張量處理器）的製造商，近來還與Meta合作，Marvel則是亞馬遜的老夥伴。對於AI ASIC市場崛起，輝達自然不放棄，去年2月建立新部門，試圖插旗，高層親自拜會亞馬遜、Meta、微軟、Google和Open AI。「博通無意跨入輝達擅長的GPU AI加速器領域，我們不會試圖成為他們的競爭對手。」博通執行長陳福陽（HockTan）去年中在法說會上直言，半年後他還預告，2027年博通ASIC類型晶片銷售金額將達到600億至900億美元。世芯參與了特斯拉超級電腦Dojo1部分設計。（圖／翻攝自特斯拉官網）《日經亞洲》點名，美國CSP（雲端服務商）刮起的ASIC風潮中，台灣晶片設計服務前三大公司：世芯、創意和智原，因支援客戶半導體設計業務，2023年三家總營收是2019年12月底時的3倍多。其中，世芯除了大客戶亞馬遜和英特爾，還參與了特斯拉超級電腦Dojo1部分設計，創意幫助微軟Athena自研晶片，智原IP與ASIC客戶則包含博通與索喜科技（Socionext）等。為何這三家ASIC台廠能乘上這股東風？業者坦言，美系或矽谷公司雖靠近市場，但台廠優勢是「近水樓台先得月」，全球半導體供應鏈主要廠商集中在台灣，不論是晶片製造還是封裝，都可以在台灣解決，成了獨到優勢。中信投顧認為，「價格」是另一大優勢，台灣人力成本比起美國相對便宜，具成本優勢。這三家公司中，創意大股東是晶圓代工龍頭台積電（2330），智原大股東則是二哥聯電（2303），世芯雖無「富爸爸」庇蔭，但和台積電緊密的合作關係，搭起設計服務與生產外包的生態系統，成立競爭力利器。其中，世芯成長最顯著，2023年營收304.81億元，比2019年的43.3億元，增長約7倍，2024年前11月營收已達474.93億元，較去年同期成長76.1％，創史上新高，美國市場營收比重逾八成。總經理沈翔霖在2024年11月法說會上透露，隨客戶製程持續推進，現階段開案多以3奈米為主，相關案件單價高，預期明年NRE（委託設計）業績將有顯著成長，看好明年毛利率將優於今年。另外，市場還傳出Google第七代與第八代TPU的ASIC訂單有可能交由聯發科（2454）與世芯。法人預估，2023年ASIC伺服器總出貨量為37.6萬台，2024年將增加至43.1萬台，年增率達15％，以亞馬遜AWS ASIC伺服器為最大的推動力；台廠以世芯最為受惠，手握AWS Inferentia2、3等訂單，今年有世代轉換期，2026年將迎來推論需求的增長拉貨動能。中信投顧也直言，世芯與其大客戶合作的3奈米AI產品預計將於2026年開始量產，量產後營收有望超越第一代產品表現，中長期來看，公司成長趨勢明確，整體產業前景正面。
受惠AI伺服器前11月營收翻倍逾2475億 技嘉：明年迎NB換機潮
隨著輝達（NVIDIA）RTX 50系列顯示卡將上市，新一代顯卡開發已經進入最終階段，可向遊戲開發方提供樣卡。技嘉（2376）今年受惠AI伺服器帶動整體營運翻漲，明年持續看好AI需求之際，旗下消費性業務亦將相繼啟動新品週期、迎來升級換機潮效益。技嘉預告，於明年初的CES 2025，將秀出搭戴輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及英特爾（Intel）最新平台之AI伺服器器系統、整機櫃式產品，與一站式DLC（直接液冷）系統外，也將端出聚焦工控應用的AI IPC，與消費端的次世代AI PC產品。另一方面，已於車用市場部署多年的技嘉，因應AI帶來的加乘效益，與運算力的突破性發展。在輝達喊衝自動駕駛技術與解決方案的同時，技嘉也不會缺席，並關注在包括自駕車、自動巴士、無人船舶等自駕應用領域商機。技嘉11月營收222.43億元，月減13.7%、年增39.8%。前三季累計合併營收已近翻倍達2475.34億元，遠超歷來各年度。法人認為，第四季進入主板傳統淡季，AI伺服器又適逢新舊品交接，預估技嘉單季營收將微幅季減。明年第一季受惠主板小旺季、顯卡接連有超微與輝達的新品推出加持，且AI伺服器出貨續暢旺，推升其單季營收再衝高。展望後市，明年初的2025年度CES展中，技嘉將端出搭載AMD Instinct MI300系列、Intel Gaudi 3 AI加速器，與NVIDIA HGX 的最新AI伺服器產品。技嘉強調，英特爾新處理器也將在明年CES發表，因此明年上半年有新品蜜月期，下半年平台轉換，將成為主流，明年筆電市場值得期待。
聯發科「智在家鄉」能救人！ 顧大為：今年在地採購超過2千億元
IC設計龍頭聯發科(2454)舉辦2024年「第七屆智在家鄉數位社會創新競賽」，5日舉辦頒獎典禮，聯發科共同營運長顧大為表示，為了將經濟發展成果留在台灣，今年光是前三季的在地採購金額超過2千億元，也預計在2025年導入5千萬度綠電使用；今年「智在家鄉」比賽出現很多AI作品，他也看好聯發科在客製化晶片（ASIC）著力，將聚焦450億美元的客製化AI加速器市場。顧大為表示，智在家鄉舉辦7年以來，收到超過2500個改善家鄉的科技創新提案，來自全台灣336個鄉鎮市區，涵蓋率超過91%，歷屆入圍團隊中，有超過4成持續運作與成功登記立案。他分享2019年的團隊，開發「聽見AED」系統結合警報器、全台119指揮中心，及志願者網路，這個方案2022年起已吸引1.3萬名志願者加入、推播1188件急救案件，已成功拯救12名OHCA患者生命。今年比較特別的，是邀請供應鏈夥伴日月光（ASE）、安謀（Arm）、益華電腦（Cadence）共襄盛舉，對參賽團隊進行輔導並給予獎項。今年的大獎由專注澎湖七美社區兒童早療的「北醫駐美代表」團隊取得，他們想結合社會處方、數位家庭聯絡簿和線上諮詢平台，提供給離島完整的兒童早療方案，並持續追蹤評估。本屆賽事有362隊參加，入圍團隊有近半數採用AI人工智慧科技，協助資料判讀與內容生成，結合虛擬與真實的使用者互動，甚至有來自桃園、鹿谷、屏東等國小生與國中生參與。顧大為表示，聯發科日前推出第四代旗艦晶片天璣9400，搭載最新的NPU AI晶片，已被OPPO和vivo採用，現在的AI晶片能將手機變成用戶的「眼睛」和「大腦」，可隨時解答各種問題，聯發科也積極投入ASIC（客製化晶片）的開發，預計該領域到2028年全球市場機會有450億美元，將成為聯發科未來重要的成長契機。顧大為表示，聯發科去年的在地採購金額已超過1700億元，2024年前三季達到2千億元，為了實現淨零碳排目標，今年聯發科簽署太陽能購電合約，自2025年起將有5千萬度綠電開始上線，目標是2030年達成全球集團辦公室100%使用再生能源，並在2050年實現溫室氣體淨零排放的目標。聯發科日前公布財報，第三季合併營收1318.16億元，毛利率及營益率分別為48.8％及18％，每股稅後純益EPS為15.94元；累計前三季EPS為51.98元，比去年全年的48.51元還多。5日股價小跌5元、收在1290元。
台股開高嗨漲百點！居家、運動翻強 世芯股價飆漲逾8%
台股今（4）日在電子權值股回神下，開高走高，早盤漲逾百點，一度上漲155點、達22935點，隨後漲幅有所收斂。11點左右，指數達22845點，漲96點，以居家生活、運動休閒族群漲幅最為強勁。另外，高價股世芯-KY（3661）早盤一度飆8.8%，貨櫃三雄齊跳水。11點左右，權值股表現不一，台積電（2330）和鴻海（2317）均微漲約1%，聯發科（2454）指數翻黑，下跌0.39%，富邦金（2881）、中信金（2891）、兆豐金（2886）也皆漲約1%。聯電（2303）、統一（1216）走低，壓抑大盤。居家生活類股中，億豐（8464）最高漲逾3%。運動休閒類股中，志強-KY（6768）最高漲逾7%，喬山（1736）最高漲逾6%，鈺齊-KY（9802）最高漲逾3%。貨櫃三雄今日開高走低，萬海（2615）早盤一度大漲4%後翻黑，長榮（2603）與陽明（2609）分別下跌0.47%、1.14%。另外，ASIC大廠世芯-KY近日宣布，第三季營收與獲利創下歷史新高，每股稅後純益達22.49元，且IC設計龍頭聯發科透過子公司聯發資本參與世芯-KY私募，以每股1627元價格認購45萬股，總投資金額約7.32億元，成為世芯-KY重要股東之一。世芯-KY第三季合併營收達148.31億元，季增9.2%，年增94.89%，雖然毛利率因量產擴大而降至19.5%，但營收與獲利仍創新高。總經理沈翔霖1日在法說會上表示，因北美IDM客戶縮減對明年5奈米AI加速器需求，明年營收預估由先前的20-30%增長下修至持平至小幅增長，低於市場預期。受此利好消息影響，世芯-KY今日股價跳空開高，盤中一度攀升至2210元，漲幅達8.8%。
聯發科斥7.32億巨資私募 世芯-KY Q3賺逾兩股本
IC設計龍頭聯發科（2454）1日晚間公告旗下聯發資本以每股1627元，斥資7億3215萬元，取得450張世芯-KY（3661）私募股，聯發科表示，以策略性投資人身分認購世芯私募普通股，並尋求長期財務回報。世芯-KY召開法說，世芯-KY第三季合併營收148.31億元，季增9.2％、年增94.89％，毛利率則受量產幅度加大而稀釋為19.5％，稅後純益（EPS） 22.46元，營收、獲利皆再創新高。法人認為，世芯於2奈米維持市場領先，並在設計AI加速器晶片經驗豐富；恰能補足聯發科所欠缺的雲端運算短版，雙方相輔相成，攜手布建台灣ASIC生態系，挑戰博通等國際大廠版圖。總經理沈翔麟指出，7奈米ASIC出貨佳，5奈米AI加速器同樣助攻；明年委託設計（NRE）專案來源強勁，加上5奈米AI晶片放量，支撐營運成長動能。法人指出，大客戶亞馬遜明年續擴AI伺服器投資，世芯協助以3奈米打造次世代Inferentia 3，預估2026年世芯將迎來另一波營收、獲利高峰。世芯近兩年陸續以私募方式引進策略性投資人，去年6月緯創（3231）斥資約10億元取得69萬股世芯私募股，持股比0.94%；今年5月世芯大客戶美國亞馬遜（Amazon）亦參與世芯私募案，認購股數為22萬4537股，認購價格每股2382元。
台積電晶片出現在華為產品 美眾院嚴正要求解釋
近期台積電生產的晶片出現在中國科技巨頭華為的裝置中，引發美國國會高度關注。美國眾議院共和黨籍「美國與中共戰略競爭特別委員會」主席穆勒納爾（John Moolenaar）於23日，要求美國商務部與台積電做出解釋，並警告此事可能嚴重危及美國的國家安全。根據外媒《彭博社》的報導，有知情人士透露，台積電本月發現某位客戶訂製的晶片最終被用於華為的產品，這可能違反了美國針對中國半導體技術發展的出口管制措施。根據該消息，台積電在10月中旬停止向該客戶出貨，並隨後通知美國與台灣政府，展開進一步調查。目前這位客戶是否為華為代理採購尚不清楚，其總部所在地也未公開。不過這一事件為近來關於美國政府與台積電之間的聯繫提供了更多背景。美國科技媒體《The Information》此前報導，美國政府近期曾詢問台積電是否為華為生產晶片。外媒《路透社》進一步指出，台積電製造的晶片可能用於支持華為的AI加速器，這被認為是對美國出口管制的一種迴避。穆勒納爾在聲明中表示，這一事態可能對美國國家安全產生嚴重影響。他指出，「有報導稱，台積電製造的尖端晶片為華為的人工智慧發展做出貢獻，這是美國出口管制政策的災難性失敗。這些AI加速器處於我們與中國技術競賽的最前沿，我擔心這將對我們的國家安全造成重大損害。」穆勒納爾要求美國政府立即採取行動，確保類似情況不再發生，並呼籲台積電與相關部門澄清此次事件的真相和影響。對此，美國商務部及台積電未立即針對置評要求作出回應。
黃仁勳成「4兆男」進入富比士前10大富豪 2年漲6倍身家
隨著人工智慧技術的需求持續飆升，Nvidia（輝達）執行長黃仁勳身家暴增，一舉升至1241億美元（約新台幣4兆元），於21日進入《福布斯》全球實時億萬富翁排行榜的第十名，這也是他首次進入前十名。根據《福布斯》最新數據，截至21日收盤，黃仁勳的淨資產增加了36億美元，達到1241億美元，超過了微軟前執行長史蒂夫鮑爾默（Steve Ballmer），後者的淨資產為1225億美元，兩人互換了全球富豪榜的第十和第十一名。隨著Nvidia的股價上漲4.1%，達到歷史新高的每股144美元，黃仁勳的財富隨之大幅增加。黃仁勳的大部分財富來自他在Nvidia所持有的約3.5%股權，這部分股權價值1222億美元。作為Nvidia的創辦人之一，61歲的黃仁勳自1993年公司成立以來一直擔任首席執行長。儘管今年夏天他出售了價值7.13億美元的股票，但他仍是該公司最大的個人股東。報導中指出，Nvidia是全球領先的客製化人工智慧技術設計公司，擁有約80%的AI加速器市場份額，這些技術是亞馬遜、Google、Meta、微軟和特斯拉等大型科技公司用於開發高端AI應用的關鍵。Nvidia的GPU從遊戲圈起步，如今成為大型語言模型的主要硬體支持，其中包括OpenAI的ChatGPT等熱門應用。黃仁勳曾表示，客戶對於Nvidia產品的需求「瘋狂增長」，並形容客戶對這些技術感到「非常激動」，這股AI熱潮促使Nvidia的股價在過去兩年內飆升超過1000%，該公司本財年的利潤預計將比上一財年增長1400%。此外，兩年前黃仁勳在《福布斯》400強榜單上的淨資產僅為206億美元，如今隨著AI技術需求的急速增長，他的財富在短短兩年內激增了六倍。
輝達獨大？ 超微蘇姿丰：市場不會只有一種運算架構
超微（AMD）執行長蘇姿丰近日接受《CNBC》訪問，談及超微與輝達（NVDIA）之間的競爭。蘇姿丰表示：「我的看法是運算市場沒有一家獨大這回事。市場上不會只存在一種運算架構，而是每種應用都需要對應適合的運算架構。」自從ChatGPT爆紅推動AI市場起飛後，各大科技公司爭相投資發展AI模型及資料中心，讓輝達AI晶片大賣，短短一年內即在AI晶片市場搶下超過80％市占率，隨著超微、英特爾不斷推陳出新，市場競爭日漸激烈。蘇姿丰認為科技生態圈不會只有競爭，而是競爭合作並存。她表示同業之間即便在某些市場相互競爭，在某些領域仍可以是合作夥伴。蘇姿丰相信AI的長久趨勢。她表示目前各界還在摸索AI的能力範圍，但相信10年後大家不會再質疑AI的投資報酬率，屆時AI將成為人類生活主體，從商業、教育到醫療保健等生活環節都與AI密不可分。蘇姿丰預期AI加速器市場規模將在2027年前達到4,000億美元。她表示：「我真的相信AI會改變每個人的生活。一切才剛起步，所以大家要保持耐心。科技趨勢通常需要多年時間發展成熟，而非幾個月就能看見結果。」在超微急起直追之際，輝達也持續強化自身的實力。Information網站報導輝達近日打算投資1.65億美元收購AI新創公司OctoAI。OctoAI開發的軟體能優化生成式AI模型，與輝達NIM軟體開發工具組整合後能為企業用戶提升AI模型的深度學習推理能力。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
輝達最大勁敵？ 博通「XPU」加速搶佔晶片市場主導地位
輝達的許多競爭對手都想搶佔其市場主導地位，其中一個不斷出現的名字是博通（Broadcom）。因其「XPU」功耗不到600瓦，使其成為業內最節能的加速器之一。美國銀行在上週給投資者的報告中表示，「將博通視為人工智慧的首選」。因該公司最近在其第二季獲利報告中，也宣佈了10比1的股票分割和優於預期的收入。大型科技公司都希望減少對輝達的依賴，因此博通將自己定位為替代方案，向雲端計算和AI公司提供定製的AI加速器晶片（稱為XPU）。在最近的一次活動中，博通指出，對其產品的需求正在滾雪球般增長，並指出兩年前最先進的集群有4096個XPU。2023年，它構建了一個擁有超過1萬個XPU節點的集群，需要兩層Tomahawk或Jericho交換機。該公司的路線圖是將其擴展到3萬多個，最終達到100萬個。美國銀行分析師預測博通2025財年的銷售額將達到599億美元，年增16%。分析師指出，該公司去年收購虛擬化軟體公司威睿（VMWare）帶來的效率提升、銷售額的提升以及定製晶片的潛在增長，是預測的關鍵指標。若美銀的預測正確，那麼博通的市值可能會與其他幾家科技巨頭一起躋身兆美元俱樂部，其中包括微軟、蘋果、輝達、亞馬遜、Alphabet和Meta。為實現此目標，它必須與輝達展開競爭，後者目前的市值領先博通8040億美元。此外，輝達的CUDA 架構已在超大規模企業（如Meta、微軟、谷歌和亞馬遜）的AI工作負載方面獲得了近乎壟斷的地位，這些企業是其最大的客戶。CUDA是一種專門用於加速輝達GPU（圖形處理器）運算的專利軟體技術。它擁有一個龐大的軟體、工具和庫生態系統，這進一步鎖定了客戶，並為博通等競爭對手設置了很高的進入門檻。博通強調的一項優勢是其 XPU 的能效。其功耗不到 600 瓦，是業內功耗最低的 AI 加速器之一。而博通對晶片市場也有不同的看法，稱晶片市場正從以CPU為中心轉向以連接為中心。除了CPU外，GPU、NPU和LPU等替代處理器的出現需要高速連接，而這正是博通的專長。
蔡力行生成「灰髮皮衣男逛夜市」 黃仁勳驚喜現身挺聯發科「不缺席各種AI」
COMPUTEX今(4)日登場，聯發科(2454)副董事長暨執行長蔡力行進行主題演講，暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，會中還請來當紅炸子雞輝達執行長黃仁勳站台。蔡力行強調，不缺席各種AI，一年一年做得更好。在黃仁勳登台前，蔡力行透過聯發科手機生成式AI，以文字生圖的功能打出「有一位灰髮男人，穿著皮衣走在夜市」文字，馬上出現類似黃仁勳背影圖像，黃仁勳緊接著登場，黃仁勳不禁稱讚，「你們的AI蠻聰明的！」逗樂現場觀眾。黃仁勳大讚聯發科是世界級大公司，不論在消費型電子、科技、行動運算晶片，於電子產業都提供大量晶片，以SoC來說，需要具備高效能、低功耗，可讓聯發科進入車用領域相當順利。事實上，黃仁勳並非首次站台聯發科，去年COMPUTEX時，雙方宣佈強強聯手合作車用，黃仁勳也親赴現場支持，也讓市場對於聯發科在車用市場的表現更具期待。會後蔡力行接受媒體訪問，被問到是否覺得輝達很挺聯發科？他回應，「我覺得不錯」。他也強調，今年雖然不能說是巨大成長的一年，但會是相當不錯，聯發科在各種AI方面都不打算缺席，現在做的最大努力就是帶著聯發科一年一年做得更好。瞄準AI PC趨勢，蔡力行今日於COMPUTEX主題演講暢談AI應用，首度曝光聯發科2奈米晶片的可能架構圖，實現AI加速器技術，將運算極大化。蔡力行指出，聯發科將以高效能運算、先進技術加速雲端AI，進行高速連結，並強化生態系夥伴合作關係，使得AI無所不在。蔡力行也提到，雙方的合作有各種不同的Model，以汽車領域來說，兩家公司一起設計晶片，用各自獨到的IP最終讓晶片成功，並推廣到OEM廠，當然，最重要的是雙方互信的合作，就可以讓雙方長期互利合作。在最大宗業務主力智慧型手機表現上，蔡力行表示，聯發科在智慧機的市占率已經是最高的，但必須做得更好的就是旗艦手機部分。他也當場拿出自己搭載天璣9300的智慧機，「有絕對信心天璣9400會更好，甚至是天璣9500、9600，請大家拭目以待。」聯發科致力於為各種連網裝置帶來先進的AI功能，每年約有20億台內建其晶片的終端產品在全球上市。公司在智慧型手機、智慧電視、語音助理裝置、Arm架構Chromebook 、Android平板電腦等領域為全球第一的晶片解決方案廠商，同時也是領先業界的Wi-Fi解決方案供應商，跨足寬頻、零售路由器、消費性電子裝置和遊戲等領域。此外，聯發科技也為連網智慧汽車提供全面的產品組合。
蘇姿丰COMPUTEX大秀AI肌肉 發表多款超微新品迎AI PC浪潮
超微（AMD）董事長暨總裁蘇姿丰3日於COMPUTEX 2024發表主題演講，並發布全系列AI產品線，涵蓋AI PC、AI加速器、Zen 5全新架構。蘇姿丰強調，台灣為全球半導體重要供應鏈，建立完整生態系是AMD首要目標，並透露，Zen 5將橫跨4奈米及3奈米2種製程，以Chiplet封裝方式突破算力極限，全力發展AI PC，Ryzen AI 300系列筆電處理器預計7月上市。蘇姿丰3日演講中，公布下半年戰略產品，橫跨電競、雲端、高速運算等，各項新品同時具備AI基因外，國內外科技大廠、供應鏈夥伴如微軟、惠普、聯想、華碩及stability.ai等也站台力挺。蘇姿丰鎖定PC強勢進軍，於最新Zen5架構基礎上推出多款新品。針對微軟的Copilot＋PC計劃，Ryzen AI 300系列筆電處理器，採用改良之NPU，提供高達50 TOPS的AI性能，比前一代AMD Ryzen AI的AI引擎性能高出3倍。蘇姿丰也預告，目前市面上算力最高、輾壓蘋果M4晶片，7月將正式亮相。 在Zen 5架構加持，配備高達12個高性能處理器核心和24個執行緒，相比上一代Zen 4架構的L3快取增加50％。此外，顯示核心為全新的RDNA 3.5，讓輕薄AI PC也能遊玩3A大作，AMD Ryzen AI 300系列成為市場效能最強悍的AI PC專用處理器，預計7月推出，宏碁、華碩、惠普、聯想、微星等大廠均有新品支援AMD Ryzen AI 300系列。另針對桌機處理器，Ryzen 9 9950X號稱地表最強；蘇姿丰透露，與Intel i9-14900K的對比，AMD優勢非常明顯，其中，內容創作領先幅度高達56％、遊戲表現領先幅度也來到23％，遙遙領先。面對外媒詢問是否將考慮採用三星GAAFET之3奈米，蘇姿丰重申與台積電關係「非常堅固」，仍會緊密合作，超微將會採用最先進製程，如3奈米、2奈米甚至更先進；儘管GAAFET的晶片架構相較FinFET能以更小體積實現更好功耗，但這也導致三星於3奈米良率未達量產標準，目前尚不清楚是否已解決。對於台灣設立研發中心，蘇姿丰說，台灣為AMD全球研究與開發的重要地區，超微會持續關注相關發展，同時評估在台投資研發中心，所有選項都會在考慮之中。
美股道瓊暴跌+中共軍演台股24日遇亂流 台積電2奈米利好消息力守平盤
美國失業救濟數據大幅下降，降低美國聯準會（Fed）降息希望，美股周四全面收跌，道瓊指數暴跌逾600點，但輝達卻獨強漲破一千美元大關，還加上中共軍演、立院風波等消息雜亂，讓台股24日以下跌164.76點、21442.67點開出，後續指數一度跌逾200點，失守21400點關卡，後續明顯有大盤力拱，讓跌勢收斂、力求平盤；而權值股台積電 (2330)儘管有不少利好消息，但仍不敵大盤頹勢，以下跌17元開出，也力拼平盤收尾。美股周四主要指數，道瓊指數暴跌605.78 點，收在39065.26 點、下跌1.53%；那斯達克指數收在16736.03 點、下跌0.39%，；費城半導體收在5125.98點、下跌0.02%；S&P 500指數收在5267.84點、下跌0.74%，。其實台股在23日的開高震盪，最後上漲55.6點，收在21607.43點，漲幅0.26%，有媒體盤點八大公股銀行的買超數據，發現國家隊進場救的第一名仍是中鋼（2002），買超逾7千張，亞軍為面板大廠友達（2409）的5千張，也有網友眼尖發現買超金額第一名是廣達（2382）、但第二名居然是近期暴漲四倍而被戲稱「妖股」的機器人概念股所羅門（2359）。台積電則在23日舉行年度技術論壇台灣場，台積電歐亞業務資深副總經理侯永清表示，2023年是挑戰的一年，今年將慢慢進入復甦狀態，AI需求非常強勁，AI加速器需求年增2.5倍，2030年全球半導體產值上看1兆美元，台積電將成最大受惠者。台積電海外營運辦公室資深副總張曉強表示，台積2奈米進展相當順利，2025年下半年進入量產，2026年再推出A16，正式跨入埃米時代，將結合超級電軌 （Super Power Rail） 架構與奈米片電晶體。台積電18廠廠長黃遠國表示，今年3奈米產能規劃較去年成長3倍仍不夠，今年拉高至蓋七個廠，包含三座晶圓廠、兩座封裝廠及海外兩個廠均同時進行；海外部分的美國廠一廠預定明年量產，二廠則在2028年；熊本晶第二廠預定2027年量產，德國廠預定今年第四季動工，目前正在進行前置作業。美國從2022年起對中國大陸祭出晶片禁令，對大陸出口的半導體相關產品有管制法規，當時台積電南京廠獲得一年期的展延豁免，原將於今年5月31日截止，台積電23日表示，美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」（Validated End-User, VEU）授權給台積電（南京）有限公司，代表南京廠可維持現狀，將持續擴增南京廠28奈米製程產能。