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」 台積電 半導體 輝達
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
CES新風口／Honda 0系列概念車亮相 量產車型預計2026年推出
今年的美國國際消費電子展 (CES) 上，除了輝達（NVIDIA）宣布攜手Toyota開發新一代自駕車以外，汽車大廠本田（Honda）也曝光2款Honda 0系列原型車，分別為Honda 0 Saloon和Honda 0 SUV，預計2026年起在全球市場推出。Honda 0系列原型車將包含Level 3自動駕駛技術。（圖／Honda提供）Honda指出，Honda 0系列旗艦車型Honda 0 Saloon將以全新研發的EV專用架構為基礎進行打造，並搭載體現Honda 0系列「薄、輕、智能」研發理念的新一代技術，其中包含Level 3自動駕駛技術，以及為每一位使用者提供「極度個人化優化體驗」的ASIMO OS。與Honda 0 Saloon相同，Honda 0 SUV除了將採用「輕、薄、智能」研發理念以外，也將利用ASIMO OS實現的「極度個人化優化體驗」和數位化使用者體驗。此外，Honda 0 SUV也會採用Honda經由其原創機器人技術研發累積的技術、3D陀螺儀感知器的高精度姿態預估和穩定控制。Honda 0 Saloon 及Honda 0 SUV量產車型計劃於2026年首先在北美市場推出，並在後續擴及到日本和歐洲等全球市場。 至於Honda 0系列車型將搭載Honda原創的車載系統ASIMO OS，也是Honda基礎技術研究的一部分，Honda於1986年開始機器人研發，並於2000年推出ASIMO，是一款能自主行走的人形機器人。做為軟體平台，ASIMO OS將會在自動駕駛/先進駕駛人輔助系統(AD/ADAS)和車載資訊娛樂(IVI)系統等車輛系統應用電子控制單元(ECU)的整合控制。不僅如此，在CES 2025記者會上，Honda和瑞薩電子公司（Renesas）宣布，雙方已簽署研發高性能單晶片系統（SoC），以實現Honda使用Honda 0系列車型達成未來SDV目標的協議。對於將在2020年代末期推出的下一代Honda 0 系列車型，Honda將會採用集中式、將負責控制車輛系統的多個 ECU結合成單一核心ECU的E&E架構。此核心ECU為SDV的核心，可在單一ECU管理AD/ADAS、動力系統控制和舒適功能等各種車輛系統。為了滿足這些要求，Honda和Renesas將會利用多晶片（multi-die chiplet)技術，實現將Renesas通用第5代R-Car X5 SoC系列和針對Honda獨立研發的AI軟體優化的AI加速器結合的系統。藉由此結合，2家公司的目標為研發出具備20 TOPS/W功率效率、可實現2,000 TOPS (Sparse)的業界頂級 AI 性能的系統。
蘇姿丰COMPUTEX大秀AI肌肉 發表多款超微新品迎AI PC浪潮
超微（AMD）董事長暨總裁蘇姿丰3日於COMPUTEX 2024發表主題演講，並發布全系列AI產品線，涵蓋AI PC、AI加速器、Zen 5全新架構。蘇姿丰強調，台灣為全球半導體重要供應鏈，建立完整生態系是AMD首要目標，並透露，Zen 5將橫跨4奈米及3奈米2種製程，以Chiplet封裝方式突破算力極限，全力發展AI PC，Ryzen AI 300系列筆電處理器預計7月上市。蘇姿丰3日演講中，公布下半年戰略產品，橫跨電競、雲端、高速運算等，各項新品同時具備AI基因外，國內外科技大廠、供應鏈夥伴如微軟、惠普、聯想、華碩及stability.ai等也站台力挺。蘇姿丰鎖定PC強勢進軍，於最新Zen5架構基礎上推出多款新品。針對微軟的Copilot＋PC計劃，Ryzen AI 300系列筆電處理器，採用改良之NPU，提供高達50 TOPS的AI性能，比前一代AMD Ryzen AI的AI引擎性能高出3倍。蘇姿丰也預告，目前市面上算力最高、輾壓蘋果M4晶片，7月將正式亮相。 在Zen 5架構加持，配備高達12個高性能處理器核心和24個執行緒，相比上一代Zen 4架構的L3快取增加50％。此外，顯示核心為全新的RDNA 3.5，讓輕薄AI PC也能遊玩3A大作，AMD Ryzen AI 300系列成為市場效能最強悍的AI PC專用處理器，預計7月推出，宏碁、華碩、惠普、聯想、微星等大廠均有新品支援AMD Ryzen AI 300系列。另針對桌機處理器，Ryzen 9 9950X號稱地表最強；蘇姿丰透露，與Intel i9-14900K的對比，AMD優勢非常明顯，其中，內容創作領先幅度高達56％、遊戲表現領先幅度也來到23％，遙遙領先。面對外媒詢問是否將考慮採用三星GAAFET之3奈米，蘇姿丰重申與台積電關係「非常堅固」，仍會緊密合作，超微將會採用最先進製程，如3奈米、2奈米甚至更先進；儘管GAAFET的晶片架構相較FinFET能以更小體積實現更好功耗，但這也導致三星於3奈米良率未達量產標準，目前尚不清楚是否已解決。對於台灣設立研發中心，蘇姿丰說，台灣為AMD全球研究與開發的重要地區，超微會持續關注相關發展，同時評估在台投資研發中心，所有選項都會在考慮之中。
先進封裝需求未來5年看漲 均華估2024年毛利率將突破40％
均豪（5443）旗下半導體設備廠均華（6640）周五（29日）舉行業績發表會，董事長梁又文表示，目前客戶積極蓋廠，未來五年全球先進封裝需求看漲，對相關設備需求同步看好；並預期三大主力產品未來三年營收與獲利將逐年向上，以目前均華的營收加上在手訂單，今年毛利率可望超越2022年的4成。均華總經理石敦智補充道，去年全球半導體產業雖然有些趨緩，但隨著客戶擴大投資先進封裝，估計全球先進封裝營收2022至2028年年營收都會正成長，且年增幅都有10%以上水準；同時因受惠產品組合優化與營收規模擴大，未來三年毛利率也會比2022年的40%更高，獲利也將同步成長。石敦智指出，均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合，主要產品都應用於半導體業，其中，近年出貨快速成長的晶粒挑揀機（Chip Sorter）在先進封裝趨勢下，將變成重要的製程設備，目前在台灣市佔率已經超過70%，同時也將精密取放的技術延伸至黏晶機（Die Bonder）。黏晶機去年底已經用於客戶端量產，石敦智補充道，今年出貨將逐步成長，未來營收比重將超過挑揀機，也因其單價也更高、市場規模更大，對公司挹注會更顯著。另外，隨著Chiplet趨勢成形，且先進封裝造價昂貴，就需要更謹慎的檢測設備，因此均華也推出封裝切單揀選機（Jig Saw），期望成為未來營運的一大引擎。另外，雷射刻印機為國內封裝業界大量使用，三大主力產品今年出貨都將優於去年。產能配置方面，由於接單量快速增加，均華現階段產能已翻倍成長，且梁又文指出，均華在生產方面一直和母公司均豪做協調，均豪台中中科廠占地逾3000坪用於生產大型面板設備，可完全支持均華未來設備成長，預估短期內產能都足以因應。均華1、2月營收共達4.71億元，年增2.35倍，稅前淨利1.23億元，稅後淨利0.97億元，每股稅後盈餘3.43元，接近去年全年的每股稅後盈餘3.57元。
輝達「AI盛會」GTC 2024下月登場 市場聚焦B100晶片、Blackwell架構
輝達（NVIDIA）日前用耀眼的業績持續點燃市場熱情，就如同一面鏡子，實時映照外界對AI行業發展的信心。下個月是輝達一年一度「AI盛會」GTC 2024（GPU技術大會），將在美國聖何塞會議中心舉行，當地時間3月18日下午，輝達創辦人暨執行長黃仁勳將親自主持和登場演講，暢談加速運算、生成式 AI 和機器人技術等最新突破。GTC作為輝達每年最重要的發佈平台之一，已成爲公認的「AI風向標」，本屆GTC也是時隔5年後首次實體舉行。黃仁勳表示，政府、業界和組織機構都致力於利用生成式AI的變革能力，生成式AI已成為舉世矚目的焦點。輝達在預告影片中重點介紹了生成式AI的應用，包括用於數字廣告的WPP／NVIDIA引擎、剛剛發佈的RTX Chat、由SyncTwin支持的工業元宇宙，以及OpenAI為Blender動畫創建代碼。市場普遍認為，此次大會焦點有三個，下一代Blackwell GPU架構、新款B100晶片及人形機器人。由於輝達並未透露B100的具體參數和上市時間，外界也只能從有限的官方資料，以及與H200的對比中，拼湊出對B100的初步了解。根據推測，B100的性能至少是H200的兩倍、H100的四倍。還有媒體援引知情人士消息稱，B100將採用台積電的3奈米製程，三星則是主要的存儲器供應商。在一系列消息中，最引起關注的無疑是Blackwell架構。輝達當前佔據90%以上的AI GPU晶片的市場占比，而H200、H100都是基於Hopper架構打造，據官方說法，該架構最大的優勢是加速運算。「進化版」的Blackwell不僅會在AI加速能力上進一步提高，還具備高速傳輸接口、經過改良的光線追蹤技術和並行處理能力。媒體分析指出，Blackwell架構的運行情況也將很大程度上決定B100及輝達後續產品的算力上限。有分析稱，Blackwell GPU也會是輝達第一款運用小晶片（chiplet）設計的HPC/AI加速器，直接與AMD的Instinct MI300展開競爭。摩根士丹利認為，輝達想要捍衛自己的運算能力優勢，牢牢綁住核心客戶，B100是最有用的一招，預計B100將成為人工智慧遊戲規則的改變者，甚至比上一代旗艦AI晶片H100更強大。美國銀行分析師認為，輝達即將推出的B100定價將比H100系統至少高出10%至30%，鞏固輝達的「王者寶座」。
美擴大半導體出口管制 陸行之列「五大影響」台積電、三星都要注意了
美商務部擴大半導體出口管制，不僅輝達股價大跌，也連帶引發台股相關族群一片慘綠。半導體分析師陸行之也在臉書發文，並直言，以後台積電，三星都有責任要計算每個晶片及每個chiplet/CoWoS上的電晶體總數不能超標。陸行之指出，美國老大（商務部工業安全局）終於忍不住又出手了，N同學（輝達）昨天盤中一度暴跌7.8%，收盤跌4.68%，其實沒有什麼意外，就是之前美國主流媒體一直放出來的擴大半導體技術管制，包括設備、設備出口國、超級電腦晶片等等）新聞成真了，11月17號生效，相關廠商有何委屈趕快在12月17號以前提出意見。幾個重點分享如下：一、78個產業提問及回答解釋，大致就是我工業安全局說了算，但還是有些修改。二、被管制的國家不能透過海外子公司採購AI晶片，也不能使用海外的AI伺服器數據中心。三、AI 算力超過2400 TPP/TOPS（現在改成 Total Processing Performance，之前是4800 TOPS/Tera operations per second）就要被管制，這樣A800、H800、L40S（客戶自己加了HBM就超標了），應該都不能賣給被管制國。四、一個電子系統超過500億電晶體（transistors）加了HBM（High-bandwidth memory）就可能需要美國商務部的核准許可，以後台積電、三星都有責任要計算每個晶片及每個chiplet/CoWoS上的電晶體總數不能超標五、還有一堆看不懂的東東，我相信很多相關公司都要找行業專業律師解讀。美國工業安全局應該做個簡單的報表，顯示之前說啥，現在改成什麼。
COMPUTEX瘋「黃仁勳」 王文淵領軍聽演講、聯發科攜手輝達攻車用市場
COMPUTEX（台北國際電腦展）將於明（30日）開展，不過展覽Keynote則是在今天就開始，首場講者就是近期引發AI風潮的輝達執行長黃仁勳，原本只能2000多人的場地，擠進近3500人。輝達執行長黃仁勳(右)與聯發科副董暨執行長蔡力行共同宣布，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。（圖／趙世勳攝）而黃仁勳瘋也燒向企業界，除了台塑集團總裁王文淵帶領旗下四寶公司董事長到場，科技業部分，力積電董事長黃崇仁、廣達副董梁次震、和碩共同執行長鄭光志、緯創總經理林建勳、宏碁營運長高樹國也都到場聆聽演講。黃仁勳在演講中大秀輝達技術，其中最讓人印象深刻的，就是黃仁勳寫了一段文字「I am here at Computex. I will make you like me best. yeah. Sing sing it with me. I really like NVIDIA. 」並現場由AI進行譜曲演唱。黃仁勳還帶著大家跟著AI一起合唱，對於自家AI技術信心展露無遺。黃仁勳指出，「我們正處在一個新運算時代的轉折點，加速運算和人工智慧已幾乎被世界上所有的雲端運算公司接受」，加速運算是永續的算力，而中央處理器與繪圖處理器在建構資料中心的差異，就是在同樣的耗電，體積可以大幅縮小，而且運算的大型語言模型更快、成本也更低。黃仁勳更用台語來形容，笑稱「買越多省越多」。黃仁勳也一口氣宣布多項新產品動態，包括搭載NVIDIA最新資料中心晶片Grace Hopper的全新系統、用於加速生成式AI的Grace Hopper超級晶片已開始量產，另外也推出超大規模生成式AI乙太網路平台。而原本預定一個半小時的演講，黃仁勳講了快2個小時才結束，黃仁勳說：「我已經很久沒見到大家了，所以有很多想分享的事情。」會後黃仁勳也跟聽眾們自拍互動，完全沒有身價兆元富翁的架子。結束Keynote後，黃仁勳也轉赴聯發科（2454）的產品發表會現場，與聯發科副董暨執行長蔡力行共同宣布，雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。聯發科將開發整合NVIDIA GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片，搭載NVIDIA AI和繪圖運算IP。蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者。本次合作願景是為全球汽車產業設計新一代智慧聯網汽車，提供一站式的服務。透過與NVIDIA的深度合作，我們將共同為未來運算密集型的軟體定義汽車提供真正具有獨特性的平台。」黃仁勳表示：「人工智慧與加速運算正推動整個汽車產業的變革。聯發科技領先業界的系統單晶片與NVIDIA GPU及AI軟體技術的強強組合，將為從豪華到主流的所有汽車分眾市場帶來全新的使用者體驗，進一步提升汽車的安全性，並提供嶄新的連網服務。」
ChatGPT掀狂潮2／兩岸競相發展類ChatGPT 華碩、百度大對決
由ChatGPT所引發的浪潮，美股、台股及陸港股相關概念股都狂飆，大陸科技廠大力發展，台廠則是扮演軍火商的角色，打入供應鏈，從台積電（2330）供應高階GPU到小晶片「Chiplet」，華碩（2357）旗下台智雲也建置參數不輸ChatGPT的BLOOM大模型，就連國發會也宣示要組國家隊，並將提升超級電腦台灣杉2號算力。美股ChatGPT概念股，谷歌母公司Alphabet Inc.（GOOG）及微軟（MSFT）今年最高都漲逾20%，輝達（NVDA）更大漲50%。台股的創意（3443）首破千元大關創新高，世芯-KY（3661）也在暌違5個月之後再上千元。港股中像是漢王科技（002362.SZ）股價從16元人民幣衝上38元人民幣，海天瑞聲（688787.Ss）更從67元人民幣飆漲到244元人民幣，甚至被市場稱之為「妖股」。 陸股漢王科技及海天瑞聲因為搭上ChatGPT題材，股價狂飆，被稱為妖股。（圖／翻攝自富途牛牛）除了股市狂熱外，中國廠商也開始布局相關領域，其中最引發關注的，是搜尋引擎百度宣布，將在3月推出類ChatGPT「文心一言（ERNIEBot）」，是正面回應外，其他包括阿里巴巴、小米、騰訊、字節跳動等，也或多或少有所動作，但並不願透露細節。比較掉漆的是，中國杭州創新公司「元語智能」日前推出中國第一款聊天機器人ChatYuan，號稱要挑戰ChatGPT，不過隨即就因為政府審查而被停用。阿里巴巴也證實，旗下研發單位阿里巴巴達摩院正在研發類ChatGPT的生成式機器人，目前屬於內部測試階段，並未透露更多細節。而達摩院在今年1月所發布的2023年十大科技發展趨勢中也將生成式AI列在首位。阿里巴巴旗下達摩院在今年1月所發布的2023年十大科技發展趨勢中也將生成式AI列在首位。（圖／翻攝自阿里巴巴官網）達摩院指出，在未來三年，生成式AI將進一步市場化，形成更多樣的商業模式和更完善的產業生態。生成式AI模型將在交互能力、安全性和智慧化方面獲得顯著進展，輔助人類完成各種創造性工作。騰訊則指出，有相關布局正在推動，會在機器學習等領域基礎上，持續投入AI技術的研發。另外字節跳動也傳出旗下人工智慧實驗室（AI Lab）有發展類似ChatGPT的技術，不過公司並沒有回應。值得注意的是，ChatGPT需要大量的算力，因此需要大量高階的GPU，而美國已限制高階半導體產品輸往中國，由於近年來小晶片（Chiplet）設計已成為HPC運算處理器主流，是否會是中國突破美國封鎖的方式，也是外界觀察的目標。去年3月，由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星及台積電等10家公司正式成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟，攜手推動Chiplet介面規範的標準化，並推出1.0版本。12月，第二屆中國互連技術與產業大會發布了《小晶片介面匯流排技術要求》，也成為中國首個原生Chiplet技術標準。法人指出，由於AI需要不斷學習，小晶片可以提供對應的功能，加上成本較低，也成為中國解決高階晶片的方式。至於台灣在類ChatGPT的發展，則是以華碩（2357）旗下的台智雲進度最快。台智雲在14日領先全台宣布成為第一個成功建置1760 億個參數的BLOOM（BigScience Large Open-science Open-access Multilingual Language Model）大模型，推出「AI2.0 大算力顧問服務」一站式整合方案。「AI 技術結合大型語言模型已是產業科技發展的趨勢，台智雲的BLOOM大模型成果，資料集包含46種人類語言、13種程式語言，參數量達到1760億個，整體資料量高達1.5TB以上，運用了840個GPU做跨節點（node）訓練，已有高科技研發製造、金融和零售領域企業正在洽談合作中。」台智雲技術長陳忠誠說。國科會主委吳政忠則宣示，台灣也需要有自己的ChatGPT，同時也會升級超級電腦台灣杉2號，以提高算力。台灣杉2號於2018年建成，主要用途是加速推動AI發展，每秒可進行176萬張的AI影像訓練，在之前的新冠疫情中，包括病毒基因演化、蛋白質分析、影像辨識也都進行運算協助抗疫。台灣國科會主委吳政忠宣示，台灣也需要有自己的ChatGPT，同時也會升級超級電腦台灣杉2號算力。（圖／國網中心提供、報系資料照）
AMD新GPU、CPU全埋單 台積電5奈米爆單
雖近期外資圈對於台積電5奈米產能是否鬆動看法分歧，但大客戶之一的處理器大廠美商超微（AMD）不僅如期推出新一代RDNA 3架構繪圖處理器（GPU），亦將在本周發布全新Zen 4架構Genoa伺服器處理器，運算核心都採用台積電5奈米製程量產。台積電第三季5奈米營收占比已達28％位居最大營收來源，設備業者評估，台積電5奈米第四季產能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產能利用率雖略為下修，但仍維持在九成以上高檔，至於明年下半年則重回滿載，將是台積電明年營收占比最大的製程節點。台積電在日前法說會中指出，消費性晶片庫存去化造成台積電7奈米及6奈米利用率開始明顯下滑，但台積電仍看好第四季5奈米製程的需求持續增加，進而平衡終端市場需求轉弱及客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，讓台積電第四季業績與上季持平。超微董事長暨執行長蘇姿丰發表全新RDNA 3架構GPU，並且是全球首款採用小晶片（chiplet）設計的GPU。超微RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。此突破性架構比前一代RDNA 2架構提供高達54％的每瓦效能提升。超微表示，RDNA 3架構GPU包括全新5奈米製程繪圖運算晶片（GCD），以及6個全新6奈米製程記憶體快取晶片（MCD）組成，GCD擁有多達96個運算單元以提供核心GPU功能，而每個MCD則採用高達16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小晶片互連技術，並支援24GB的高速GDDR6記憶體。另，超微為降低消費性電子產品疲弱需求對營運造成的負面影響，未來2～3年產品策略將著重於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，擴大在5G基礎建設、車用電子、航太國防、工業及醫療、資料中心等市場布局，而台積電將是最重要合作夥伴。超微本周將正式宣布推出Zen 4架構Genoa伺服器處理器，並會在年底前出貨予OEM廠，明年將推出針對原生雲端運算的Bergamo、技術及資料庫運算的Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的Siena等伺服器處理器，採用台積電5奈米或4奈米製程。超微也計畫推出AI運算的資料中心加速處理器MI300，搭載Zen 4及RDNA 3核心，明年採用台積電5奈米量產。
運算需求遇關鍵問題 英特爾聯合台積電、高通打造先進封裝生態系
上月舉辦的2022國際超大型積體電路技術研討會，英特爾公司資深副總裁暨封裝∕測試開發事業部總經理Babak Sabi，以工程專家與產業領導者的身分，說明先進封裝生態系所遇到的挑戰，並以英特爾的解決方案為例，闡述現在以及未來的推動方向，更要帶動整個產業的標準化，滿足未來運算需求。隨著數位時代對於運算需求的增長，處理器核心越來越多、效能越來越強大，一個關鍵問題將逐漸浮上檯面：「該如何提供足夠的資料吞吐量，才能夠維持高效能、高輸出的運算結果？」大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求，但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗，需以有效率的方式傳輸大量資料。Babak Sabi指出，位於處理器核心內部的快取記憶體為靜態記憶體（SRAM）結構，儲存單一位元通常需要6個電晶體，享有幾乎與核心一樣快的速度，倘若加大快取記憶體，則十分耗能且需要不小的矽晶片面積；在處理器封裝之外的系統記憶體為動態記憶體（DRAM）結構，儲存單一位元僅需要1個電晶體和1個電容，設計上針對容量最佳化，提升速度反而不是件容易的事。在這兩者之間，HBM（High Bandwidth Memory）以TSV（Through-Silicon Via）堆疊多個晶粒，單一封裝使用1024bit匯流排寬度，以此提供更大的空間和更高的頻寬，但需要更高密度、更先進的封裝技術，盡可能地將HBM封裝至靠近處理器之處。追求降低每單位位元移動的功耗需求，並持續推動互連頻寬與密度，不僅要求先進封裝需達成全面性的創新，更需要整個產業生態系一同合作，從系統、電路板、封裝再到複合晶粒體（die complex），都有要跨越的城池。英特爾已有推動系統、電路板、封裝、晶粒開發和整合的路線圖，與先進封裝有關的內容包含：系統層級—透過改良後的晶粒和封裝架構，降低每單位位元移動時所需功耗；電路板層級—整合光學傳輸，以便繼續提升頻寬速度與密度；封裝層級—使用次世代熱界面材料（TIM）改善散熱、透過Coax MIL提升電源傳輸效率、共同封裝光學傳輸元件；複合晶粒體—提升晶粒間的互連頻寬，並制定相互溝通的產業標準（如UCIe）。在先前英特爾也宣布將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系，可望成為未來先進製程的新趨勢。
台積電兩論壇25日登場！鎖焦3奈米製程 亞馬遜逾10家秀成果
台積電年度盛會「全球技術論壇」及「開放創新平台生態系統論壇」將於25日改由線上方式舉辦，由台積電總裁魏哲家發表主題演說。由於新冠肺炎疫情再起，美國發布更嚴格的華為禁令，業界預期魏哲家將對半導體產業未來發展提出最新看法，同時發布3奈米及2奈米等先進製程研發成果，以及說明3D先進封裝最新布局。台積電全球技術論壇原本預計在4月舉行，但因新冠肺炎疫情蔓延導致全球旅行中斷，當初預期首場北美技術論壇延至8月24日在美國聖塔克拉拉會議中心舉行，並緊接著於8月25日舉辦開放創新平台生態系統論壇。不過，7月以來全球疫情再起，台積電決定將全球技術論壇與開放創新平台生態系統論壇共同舉辦，並首度改成線上方式進行。根據台積電規劃，本周舉行的兩個技術論壇將由魏哲家發表主題演說，再由營運資深副總經理秦永沛、研發資深副總經理米玉傑及侯永清、業務開發資深副總張曉強、研發暨系統整合技術副總經理余振華等高階主管，針對先進製程、先進封裝、特殊及成熟製程等技術布局提出最新說明。此外，台積電合作夥伴包括亞馬遜AWS、超微、微軟、Arm、創意、世芯、力旺、M31、Cadence、Synopsys等也積極參與此次技術論壇，並在高效能運算與3D IC、行動及汽車、物聯網及射頻等三大領域的座談會中發表最新合作成果。業界預期3奈米將是台積電今年技術論壇重頭戲。台積電南科Fab 18廠第4期及第5期晶圓廠已加速趕工並將建置3奈米生產線，預期2021年下半年試產，2022年上半年開始進入量產，與5奈米製程相較，不僅晶片中的電晶體密度將提升70％，在同一功耗下的運算速度可提升10～15％，在同一運算速度下可降低功耗25～30％。至於台積電研發中的2奈米是否改採閘極全環（GAA）電晶體設計亦是此次論壇焦點之一。再者，隨著先進製程晶片朝向小晶片（chiplet）設計發展，先進封裝扮演重要角色。台積電推出的整合型扇出晶圓級封裝（InFO WLP）及基板上晶圓上晶片封裝（CoWoS）等2.5D封裝已量產多年，採用零凸塊接合（bumpless bonding）的晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統整合單晶片（SoIC）等3D封裝在今年明顯突破技術瓶頸，明年下半年將開始進入量產階段。