CoWoS技...
」 台積電 CoWoS 先進封裝
蔡易餘力薦輝達總部落腳嘉義 與台積電形成緊密供應鏈
輝達（NVIDIA）台灣總部落腳北部士科園區卡關，民進黨立委蔡易餘今（9）日宣布，自己將正式行文並親自向經濟部強力推薦，嘉義，就是輝達的最佳選擇。嘉義縣長翁章梁已在地方完成萬全準備，自己也將在中央層面全力推動，「讓世界看見嘉義，讓AI的未來在嘉義實現」。蔡易餘表示，選擇嘉義，不僅是選擇一塊土地，更是選擇一個最高效的產業戰略位置。今年5月，輝達創辦人黃仁勳才公開盛讚台積電的CoWoS技術先進、讓輝達沒有其他選擇，而台積電最新的CoWoS先進封裝廠，就設在嘉義科學園區，輝達總部若能落腳嘉義，將與台積電形成最緊密的「無縫供應鏈」，垂直整合AI產業的最強戰力，這就是選擇嘉義最大的戰略誘因。蔡易餘續指，嘉義的優勢不僅於此，縣府已盤點出縣政特區20公頃的現成土地，可立即使用。更關鍵的是，嘉義的交通樞紐地位無可取代，嘉科鄰近高鐵站、中山高速公路、82快速道路與水上機場，能讓國際商務人才高效移動、無縫接軌全球；周邊更有故宮南院、長庚醫院，以及結合智慧城市規劃的萬人造鎮計畫與華泰outlet，能完全滿足員工的生活與消費需求。蔡易餘強調，嘉義正處於「大南方新矽谷計畫」的關鍵起點，有土地、有交通、有戰略夥伴，更有迎接挑戰的決心。自己會強力督促經濟部，務必將嘉義納為輝達總部的首選方案。「讓世界看見嘉義，讓AI的未來在嘉義實現，我責無旁貸。」
捷克部長讚台廠半導體世界領導者 盼「生技醫材、太空國防」雙邊合作
國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將在9月10日正式開幕，這次有17個國家館，展前也有多場論壇啟動，像是9日的「晶鏈高峰論壇」，美商應用材料公司數位微影產品部總經理陳正方表示，台灣有「靠近客戶、優秀製造團隊、全球工程人才」三大優勢，呼籲台灣該思考，如何在AI資料中心與量子運算領域中扮演全球要角，因為未來摩爾定律的極限，必須靠先進封裝與新架構來突破。捷克科研創新部長Marek Ženíšek在開幕致詞時表示，台灣在半導體領域是「無可爭議的世界領導者」，歐盟在過去幾年深刻發現半導體供應鏈穩定的重要性，因此推出《歐洲晶片法案》，捷克是此戰略的堅定支持者，也需要具備經驗、知識、遠見且值得信賴的盟友。Marek Ženíšek提到，除了核心的半導體技術與供應鏈韌性，雙方合作範圍也該擴及未來半導體產業發展不可或缺的AI技術，結合雙方優勢，共創健康福祉的生技與醫材，開拓前瞻科技應用的光子學與先進雷射，以及強化戰略安全領域的太空研究與國防科技等。日本美光記憶體副總裁野坂耕太也在論壇上舉例，去年4月台灣發生地震時，美光的廠僅在24小時內，就有來自日本、美國與台灣的團隊共同完成復原，展現跨國供應鏈合作的速度與韌性，而台灣與日本的合作尤其密切，雙方共同推進HBM與3D DRAM等前沿技術，形成跨國創新聯盟，加速產品上市並降低風險。總部在德國的台灣默克集團董事長李俊隆表示，過去因產業高度全球化，一片半導體晶片在製程中可能跨國運輸70次，但隨著疫情與地緣政治動盪推升「區域化」趨勢，在地生產能減少運輸、降低碳足跡，默克已在台灣投資5億歐元設廠，將關鍵材料在地化，補足供應鏈缺口。日月光半導體執行長吳田玉表示，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，必須有更簡化的解決方案，能生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWoS技術，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，公司和國家層級，需要在10年前就展開合作。總統賴清德9日出席開幕式時，也提到政府將積極推動「AI新十大建設」，投入千億預算、培育百萬AI人才，積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術，並與各國合作。他頒發經濟專業獎章給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由台積電共同營運長秦永沛代表接受。經濟部長龔明鑫表示，昨天也與甘利明參與臺日半導體科技促進會的成立大會，透過這樣的平臺，可讓雙方在半導體的人才、技術、相互投資上，有更深的合作關係。
台積電最先進A14製程亮相2028年生產 24日股價不敵大盤小跌1%
晶圓代工龍頭台積電（2330）在美國時間23日於加州聖塔克拉拉市舉行2025年北美技術論壇，正式發表突破性先進邏輯製程技術「A14」，並計畫於2028年開始生產，與今年下半年即將量產之N2製程相比，A14在相同功耗下運算速度提升15%，相同速度下降低30%功耗，同時邏輯密度增加逾20%。台積電23日股價一路開高走高，尾盤猛漲6.99%、漲幅改寫歷史第四大，最後收在873元，收復5日、10日線，貢獻大盤漲逾400點，外資法人終結連七賣，回補買超263.7億元；然而24日不敵大盤頹勢，台積電下跌9元，收在864元、跌1.03%。除了A14，台積電在2025年北美技術論壇上，還發表新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術。像是計畫在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，讓台積電先進邏輯技術能將12個或以上的HBM堆疊整合到一個封裝中。以CoWoS技術為基礎的SoW-X，則是以打造當前解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，計畫於2027年量產。邏輯技術的運算能力和效率，解決方案包含運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI新型整合型電壓調節器（IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，具備5倍的垂直功率密度傳輸。智慧型手機方面，新一代射頻技術N4C RF支援邊緣設備，能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求，計畫在2026年第一季進入試產。汽車方面，會以N3A製程滿足客戶需求，目前處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，將不斷改良以符合汽車零件的要求。物聯網方面，台積電先前公佈的超低功耗N6e製程已進入生產，將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。日前台積電年報揭露海外廠區盈虧，美國亞利桑那州新廠去年認列虧損近新台幣143億元，日本、歐洲分別虧損逾43億元及5億多元，而中國南京廠相關事業賺近260億元。業內人士表示，中國廠區是因為折舊方面已經攤提完畢，只要表現正常就能獲利，而亞利桑那州一廠於2024年第4季才量產，前幾年建廠費用加上攤提當然會虧損，要等2025年過完、才能看出表現，日本廠預計在2027年有機會繳出盈餘。
半導體新兵1／面板老兵搶攻FOPLP！洪進揚打出「2大引擎」領著群創轉型
台美股市在台積電（2330）CoWos「砍單」及川普要求加碼千億美元設廠下，攪得七上八下中，仍有2大巨頭報明牌，一是台積電證實開發FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝）技術，二是封測一哥日月光投控（3711）2月中下旬宣布設立FOPLP量產線，預計今年第2季設備進廠，第3季開始試量產。隨AI高效能（HPC）晶片需求暴增，先進封裝技術除了CoWos（晶片堆疊封裝在基板上），FOPLP也成了新顯學。「當越來越多大廠進入，意味著這個方向正確。」群創（3481）董事長洪進揚接受CTWANT專訪時，底氣十足。根據Counterpoint研究團隊DSCC去年底發佈報告，FOPLP與玻璃基板封裝未來將以29%的年複合成長率（CAGR），至2030年成長至29億美元。目前已有台積電、英特爾、三星、日月光、友達（2409）與群創等進行投資，其中，群創握有業界最大尺寸FOPLP，預計今年上半年量產，訂單來自消費性（手機相關）、RFIC（射頻IC）、車用等客戶，其中不乏國際半導體大廠。「群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。」洪進揚這樣強調。事實上，群創早在2017年便與工研院合作研發FOPLP技術，持續加碼投資，全力搶攻半導體封裝的新時代。群創原為全球知名的面板大廠，2018年洪進揚接下董事長時，面板廠早已淪為「慘業」，股價跌剩個位數，洪進揚上位時提出「666（三個6年）」轉型大計，第一個六年（2018年-2024年）專注內部改革與組織優化，力求穩定獲利，第二個六年（2025年-2030年）突圍轉型、拓展觸角，而FOPLP成了他力推轉型的殺手鐧。「我們不能只是一家面板廠，不當低頭耕田的水牛，也要抬頭看路，未來更靈巧。」洪進揚指出，FOPLP技術與群創原來就會的有「高度雷同」，相似性達到60%，能有效運用原有的設備與人才，加速轉型。群創原為全球知名的面板大廠，如今成功切入半導體封裝市場。（圖／報系資料照）FOPLP技術，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率。白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多，這不僅提高了封裝效率，也降低了成本，成為採圓形基板的CoWoS技術之外的重要替代方案。隨全球AI浪潮推升先進封裝需求，群創順勢加碼投資，將南科3.5代廠轉型成為全球最大尺寸FOPLP廠，沿用70%以上已折舊完畢的TFT（薄膜電晶體）設備，成為最具成本競爭力的先進封裝廠。洪進揚表示，「我現在把公司定位為『大面積玻璃精細化處理的方案解決商』，所謂的大面積玻璃，對面板算是小，但對wafer（晶圓）來講是大，所以就是針對半導體產業。」從面板走入半導體產業，洪進揚笑說，這條路一開始並不好走，「面板做了這麼久，已經習慣一個相對舒適的環境，順順走大家都會，但要讓每個人跳出框架思考，挑戰自己的舒適圈，真的很辛苦。」為此，他親自走訪觀察每一座工廠的運作模式，和中高階主管交流，在團隊間取得理解及信任，同時在內部實行組織輪調，鼓勵員工走出舒適圈，從「專才」走到「通才」，進一步觀看整體面板趨勢，「看的廣，路就會比較廣，現在是FOPLP，將來也有可能有別的。」「封裝行業其實比較像是一個服務業」，洪進揚鮮活地形容，「不像是那麼純粹的製造業，所謂的製造業就像，假如你賣蛋糕，買麵粉、草莓，做壞了自己承擔成本，而封裝業則不同，晶圓是客戶提供的，如果封裝出錯，損失得由我們賠償」，這就更考驗技術與精密控制能力。洪進揚強調，群創要同時兼具面板和半導體兩大引擎，助攻未來運營穩定成長。（圖／劉耿豪 攝）儘管如此，洪進揚仍信心爆棚，他說，群創第一個競爭優勢在於「既有IP與技術壁壘」，群創在FOPLP技術上已累積超過300項專利，建立技術門檻，防止競爭對手輕易進入市場。「第二個就是我們原來的強項，就是面板上面的處理能力，已經學了二三十年的東西，是不會一下就不見了。」他進一步解釋，傳統半導體矽製程中，12吋晶圓的運送大多依賴人力推送，但當封裝技術轉向玻璃基板製程時，業界突然面臨大型且沉重玻璃基板的運輸挑戰，「反觀面板廠，對於厚重、大尺寸玻璃面板運送早就瞭如指掌，加上經年對玻璃特性的熟稔程度，造就跨入FOPLP最大優勢。」此外，地緣政治也是不可忽視的影響因素。隨著全球供應鏈朝「No China」趨勢轉變，歐美市場對中國供應商的依賴逐漸降低，身為台廠的群創反而更具吸引力。洪進揚直言，「大家對於中國現在是有相對的擔憂的，你要把這麼高端的晶片的封裝，下到大陸去。」因此，昔日面板業的勁敵，今日反成群創突圍的助力。如今，台積電、日月光控股等半導體大咖紛紛投入FOPLP技術，面對市場競爭，洪進揚認為這不只是挑戰，更是機會。值得注意的是，群創不僅切入半導體封裝市場，去年更將南科四廠賣給台積電，進一步加強雙方合作關係。展望未來，洪進揚表示，「希望與台灣半導體供應鏈深度整合，建立完整Ecosystem，並將技術應用拓展至更多領域，如矽光子（Silicon Photonics）等。」隨FOPLP即將進入量產，群創在2月底啟動「半導體快軌計畫」，大舉徵才，計畫培養500位半導體專業人才，搶占市場先機。這個曾經的面板王者，如何寫下新篇章，拭目以待。
矽品「黃」袍加身！ 輝達黃仁勳：AI將成主流是台灣重要機會
第一次到台中的輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳16日下午搭乘專機抵達清泉崗機場，第一場公開活動就是參加矽品精密潭科廠啟用典禮。輝達執行長黃仁勳。（圖／黃威彬攝）黃仁勳表示，矽品與輝達合作超過27年，輝達首次來到台灣、與台積電合作以來，矽品就是後段封裝測試重要夥伴，雙方在GPU、機器人、AI系統晶片封測長期合作，多年來一起成長，今年與矽品的合作規模將達到10年前的10倍，更是去年的兩倍以上。黃仁勳表示，從基本封裝技術、到需要無塵室環境的先進封裝技術，在計算領域變得越來越重要。現在輝達的晶片已是全球最大，需要先進的封裝技術將多個晶片組合成一個巨型晶片。有關CoWoS技術的需求，短時間內出現爆炸性增長，黃仁勳表示，這是台灣奇蹟的體現，台灣的企業和合作夥伴展現了令人驚訝的靈活性，在不到兩年的時間裡，CoWoS的產能增加了四倍。他也預期今年CoWoS整體產能可大幅增加。「剛剛黃仁勳給我們一個使命，非常惶恐，我們要全力以赴。」矽品董事長蔡祺文表示，現在整個環境改變，要的技術越來越複雜。潭科廠的建置就是為了滿足輝達加速運算的需求，目前廠區製程已進入產能加速階段，會全力配合客戶需求。媒體詢問有關GB200 AI晶片過熱議題，黃仁勳表示，Blackwell系統是一項非常複雜的技術，包含約60萬個元件，重量相當於一輛汽車，所以這是非常正常的挑戰。現在他們已經克服了這些問題，進入全面生產階段，並將產品運送到全球客戶手中。也有記者問輝達的Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程，是否代表CoWoS-S訂單將會減少，黃仁勳表示，輝達的Hopper架構會持續採用CoWoS-S製程技術，由於更高階複雜的CoWoS-L產能增加，所以CoWoS產能沒有減少的問題。黃仁勳也提到，台灣需要建立更多AI超級電腦，讓學生、研究人員和科學家充分利用這項技術的潛力，因為AI不再是小眾技術，已經進入主流，並應用於各個領域，比如醫療、運輸、製造業和教育，未來AI的下一波發展將是「實體AI」，像是機器人，對台灣來說是非常重要的投資方向，矽光子技術研發也是重點。黃仁勳雖然行程保密、但仍被媒體在機場堵到，熱情群眾包圍要合照，被問到輝達海外總部落腳何處？黃仁勳說還沒決定，有人問「可能在台中嗎？」黃仁勳回答「當然有啊」他就是來看看的，輝達需要更大的地方，如果有不錯的地點，請讓他知道，目前有很多好的提案。
台積電法說會今登場！外資專注「6大重點」：2奈米進度、美「AI擴散」禁令
台積電（2330）今（16）日將舉行法說會，時間為下午2點，而先前公布2024年全年營收預計達新台幣2.9兆元，年增近34%，備受市場矚目。近日外資機構法人陸續給出評估報告，依照預期，除了著重在今年將量產的2奈米上，還有CoWoS產能擴張進度、拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令等等。台積電於法說會前一天，因賣壓籠罩，終場下跌25元或2.29%，以1,065元作收。而台積電今年以來受CES、法說會影響，今天早盤以1095元開出，股價重返1100元，盤中最高一度來到1160元，上漲35元，盤後創下17筆鉅額交易，總計4066張，交易金額46.37億元。台積電得益於AI與高性能運算（HPC）的持續需求，營收仍呈現亮眼增長，預計2024年以美元計算的年營收增長將接近30%，實際結果換算成新台幣為全年營收年增33.9%，也優於市場預期，創下歷史新高紀錄。而台積電2024年第四季美元營收將落在261億美元至269億美元，平均季增13%，也由於台積電2024年交出亮眼的成績單，市場也相當關注台積電未來股價的成長性及後續走向。根據《壹蘋新聞網》報導，關於法人研究評估報告及評論，有6大重點：2奈米製程進度在2024年法說會，台積電表示，2025年的資本支出可能會高於去年的300億美元。台積電也提到，2奈米製程進展順利，目前奈米片轉換表現已達到目標90%、轉換成良率超過80%，預計2025年量產，量產曲線與3奈米相同，但最快要到2026年，甚至可能到2027年或更長時間，才可能在PC中看到台積電N2晶片。據悉，高雄2奈米廠日前完成設備進機典禮，將與新竹寶山廠一同量產2奈米製程，台積電董事長魏哲家先前也指出，許多客戶對於2奈米製程深感興趣，相關需求超過預期，台積電正在預備更多產能。此外，台積電3奈米和5奈米製程仍保持領先，但傳出為了因應產能擴張，先前已經調度7奈米產線支援5奈米產線，部分5奈米設備轉則換成3奈米產線，現在可能會在南科部分廠區移出空間給2奈米產線使用。CoWoS擴產進度台積電先前表示，CoWoS技術因市場需求持續成長，預估2022年至2026年間產能年複合成長率將超過60%。台積電董事長暨總裁魏哲家過去在法說會上已預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，但台積電自身努力擴產並攜手後段專業封測代工（OSAT）合作，包括日月光、京元電等供應鏈夥伴，希望在2025年再倍增，至2026年達到供需平衡。根據摩根士丹利研究報告指出，估計今年AI資本支出依然強勁，市場對台積電CoWoS總需求不變，對台積電股票評級維持「加碼」，目標價為1388元。而根據供應鏈調查，由AMD、博通釋出的CoWoS-S產能，約為1萬片至2萬片，預計會由輝達所接收，並轉換成CoWoS-L，供應GB300 A晶片使用。野村證券（Nomura）則認為，輝達Hopper系列即將換代停產，GB200A需求有限，加上GB300A需求緩升，輝達大幅削減2025年在台積電CoWoS-S訂單，預估每年減少5萬片，將導致台積電營收減少1%至2%；不過，野村證券也表示，儘管CoWoS-S遭砍單，AI需求仍會推升台積電今年營收，預計AI相關的營收比重將超過20%，因此給予台積電股票評級「買進」，以及1400元的目標價。英特爾、三星等IDM廠委外代工摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，在英特爾前執行長季辛格退休後，英特爾很可能需要將更多訂單委託給台積電代工生產，預估在2026、2027年採用2奈米製程，主因是英特爾18A製程慢於預期，但是伺服器CPU仍由英特爾自家的晶片製造部門生產。三星方面，可能與台積電在HBM4的base Die進行合作，來加強自身在AI晶片領域記憶體競爭落後的態勢。拜登政府「AI擴散」新禁令根據拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令，試圖限制美國技術在全球的應用，也對於中國AI晶片出口更進一步的管制措施，包括將祭出「人工智慧擴大出口控制框架」，並對出口區域分成三級，台灣等18個國家可以暢行無阻，但是中國、俄羅斯則是受到包括針對「封閉式 AI 模型權重」限制出口，這可能導致輝達、AMD、博通等台積電的大客戶受到衝擊。川普曾批評台灣搶走美國晶片生意，外界就相當擔憂川普上任後，可能頒布更多相關的法令，像是要求台積電將最先進的製程在美國生產，並有意取消晶片補助。為應對川普衝擊，或是可能迎來的反壟斷控訴，台積電去年曾提出「晶圓製造 2.0」概念，涵蓋封裝、測試等領域，彰顯其價值與競爭力。海外布局與資本支出是否會調高台積電亞利桑那州第一廠是台積電於海外設立的首座先進製程12吋廠，將在2025年正式量產4奈米製程，日前美國商務部長雷蒙多證實，該廠區正在為客戶生產4奈米製程晶片，良率和品質可與台灣廠區相比。至於亞利桑那州二廠，台積電內部編定為Fab 21 P2，原規畫是導入3奈米，但考量4奈米訂單爆滿，台積電決定維持先切入4奈米，再視情況改機調整至3奈米。而第二廠也將在2028年量產2奈米；第三廠則會在2030年前投入更為先進的製程節點。此外，台積電持續在海外布局，可能會提高晶圓代工報價，也持續讓資本支出上升，外資最低預期成長到360億美元，最高預期到400億美元，年增約3成。AI需求上升，推動矽光子、ASIC商機隨著AI時代來臨，高速傳輸需求大增，而台積電看好矽光子技術，先前在北美技術論壇上，便證實正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。為此，台積電與日月光等成立矽光子產業聯盟，專注於共同封裝光學模組（CPO）。此外，輝達執行長黃仁勳率領研發團隊於 16 日上午拜會台積電，並會於下午出席日月光集團旗下矽品潭科廠開幕典禮，此行將著重在矽光子及CPO時程，並交換台積電討論CoWoS的進度，藉此推進下一代Rubin架構AI GPU的導入的可能性。關於ASIC，半導體業界焦點集中在新一代AI加速器的效能提升程度，包括Google第7代TPU在內的各種客製化晶片（ASIC），都將於2025年迎來重要的大升級。博通執行長陳福陽就指出，至2027年ASIC市場需求將達600億至900億美元，使其成為AI晶片之外的關注焦點。
半導體女王蘇姿丰1／MI300X發布AMD股價反跌？ Lisa Su七月來台風潮再起
「我超興奮要呈現給你們」，AMD（超微）董事長蘇姿丰6月14日在「AMD資料中心與人工智慧技術發表會」上，手持「MI300X」昭告市場進軍生成式AI戰場；本刊獨家掌握，蘇姿丰（Lisa Su）將在7月中旬抵台舉辦發表會、拜訪供應鏈，預估將帶起不亞於NVIDIA（輝達）創辦人黃仁勳5月訪台的超級旋風。市場抱持AMD「MI300X」叫陣nVIDIA「 H100」的高期望，因此MI300X在登台之前就獲封「怪物晶片」。然而華爾街認為AMD未有如NVIDIA有OPEN AI這樣具體的出海口，較晚上市讓NVIDIA佔盡先機，令AMD股價在發布會後股價走跌、而NVIDIA再創高峰，至16日前者股價收報124.24美元、後者來到426.53美元。台灣供應鏈人士看完AMD的新品發布會，普遍指出MI300X最大賣點為「軟體環境完整、更高的兼容性」，「能夠結合處理器CPU與顯示晶片GPU」，縮短開發時間，加上「進入成本（TCO）相對低」，這對於初期需要快速大量普及的工業電腦、AI伺服器，是很大的誘因。業內專家分析，MI300X有進入成本低、能源效率高等優勢，因為先進封裝CoWoS技術令AMD能夠採用3D小晶片設計，有24個Zen 4內核的高速處理，為掌握生成式AI的關鍵「需有大量記憶體」，設計放進192GB高頻寬記憶體（HBM3），能源效率也比輝達高5倍。AMD已經開始對資料中心客戶送樣。輝達創辦人黃仁勳，5月出席COMPUTEX主題演講。（圖／報系資料照）供應鏈人士指出，黃仁勳與蘇姿丰在發表會後直衝台灣，不僅因為他們出生在台灣，更是因台廠能順利助輝達與AMD晶片上市。AMD、NVIDIA與台灣供應鏈早在20年前就開始進行生成式AI的生產製造與合作；最令人津津樂道的故事是黃仁勳找台積電創辦人張忠謀代工，而廣達AI伺服器採用NVIDIA產品，蘇姿丰即在2019年盛讚：「台灣是高速運算產業體系中心。」搭載生成式AI晶片的載具，從機構件、電源、散熱、配合的軟體等都要重新設計，加上供應鏈正面臨重配置，更要與廠商全面規畫布局。而蘇姿丰預估生成式AI市場以50％年複合成長率（CAGR）高速成長，從現在規模300億美元、2027年成長到1500億美元：「因大型語言模型驅動，AI成為下世代計算的關鍵技術… 一切都剛開始而已，還有好多好多機會和需求。AMD7月台灣發布會後，市場對MI300系列有更清楚了解。半導體產業人士指出：「輝達沒有CPU技術，而AMD因2006年買下具備CPU及GPU實力的加拿大ATI、2020年併入FPGA設計商 Xilinx，除了幫助顯示晶片設計，也多了跨界能力。」「輝達是頂規產品，就像跑車也能夠代步、但很貴，也不是什麼時候都需要寫複雜的文章；在圖形檢測、分類方面，就能用AMD的。」工業電腦樺漢董事長朱復銓表示，生成式AI伺服器比一般伺服器，價格高10～15倍以上；黃仁勳5月曾拜訪樺漢旗下AI伺服器子公司超恩（Vecow），對於記者詢問蘇姿丰會不會也安排前往參觀？朱復銓未置可否。生成式AI伺服器。（圖／取自AMD官網）