HBM
」 記憶體 輝達 台積電 晶片 AI
南亞爆量衝第一！ 這二檔主動式ETF持續領先
台股27日目前最高27,659.06點，現來到27,541.41點，漲131.87點，漲幅達0.48%，台積電平盤1440元；南亞成交爆量衝第一，股價漲停；華邦電、南亞科、力積電緊跟在後；00981A、00982A主動式與0052科技型、00937B、0050等債券型、市值型ETF族群，價量皆揚。法人分析，今年來AI熱潮帶動全球科技類股走揚，觀察全球主要科技指數今年來都有近三成的好表現，讓美股、台股大盤都創下新高；台灣科技股在明年獲利成長佳、目前評價尚合理的情況下，台股科技股浪頭正起，主動科技台股ETF的成交量近期多在單日排行榜前二十名內。群益基金經理人陳朝政指出，後續來看，美科技巨頭續添資本支出，有利台灣供應鏈明確的實質訂單驅動。建議投資策略轉為「選股不選市」，以AI長線需求確定性最高的族群為核心，如先進製程、HBM、光通訊、高階CCL、散熱、電源。以預定於12月8日展開募集的主動群益科技創新ETF(00992A)來說，持股橫跨AI供應鏈，涵蓋了從晶片設計、製造、封裝、組裝到終端應用的整個價值鏈，還包括與AI基礎設施相關的電力、連接器等領域。
NAND缺貨10年？報價漲不停 記憶體廠股價再飆新高
隨著全球人工智慧（AI）基礎設施的建設進入爆發期，記憶體族群近期價格瘋漲，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）報價火熱推升市場行情，群聯（8299）受惠NAND價格連續上揚，股價近日衝上1390元，改寫歷史新高。供應商預警記憶體短缺將延續至明年底，企業級固態硬碟（eSSD）的重要性因應 AI 數據處理需求而急劇提升。三星電子表示，即使考慮到明年生產能力的擴張，供應仍不及客戶需求，導致供需之間存在明顯缺口。SK 海力士更透露，其明年的NAND產能已經「全部售罄」，並指出一些供應商正在尋求簽署長期供應合約，顯示市場對未來供應的擔憂。為應對市場變化，三星電子和SanDisk近期已決定將NAND供應價格提高10%。群聯執行長潘健成日前法說會上一席「NAND缺貨10年」的說法，成為市場熱議焦點。潘健成表示：「目前NAND儲存市場供貨持續吃緊，NAND原廠對於產能擴充依舊保守，加上DRAM/HBM報價維持高檔並排擠部分NAND產能，使交期延長的情況更為明顯。群聯持續強化中高階NAND方案市場布局，以產品差異化與技術創新避免低價競爭，並與供應鏈及客戶緊密合作，確保供貨穩定。」群聯日前公布第3季財報，合併營收達181.37億元，季增1.4%、年增30.1%；毛利率32.4%，較前季提升3.3個百分點、較去年同期提升3.2個百分點；營益率7.9%，較前季下滑5.2個百分點、較去年同期下滑0.8個百分點。受毛利改善與費用效率優化帶動，第3季稅後純益22.27億元，季增199%、年增222%，每股稅後純益10.75元，獲利動能明顯躍進。累計前三季合併營收達498.65億元，年增7.6%；毛利率31%，年減2個百分點；營益率9.9%，年增0.3個百分點；稅後純益41.1億元，年減26.1%，每股稅後純益19.9元。
DDR4缺貨「漲價潮」旺到明年 華邦電董座：抓住AI市場機會
華邦電（2344）董事長焦佑鈞18日表示，今年上半年記憶體市場雖經歷「驚濤駭浪」，但第三季以來市場迅速回暖，AI熱度持續帶旺記憶體榮景，全年營運應該會是不錯的一年。焦佑鈞在公司「零碳家庭日」活動上表示，AI應用帶動產能排擠效應，由於AI相關產品附加價值高，許多台灣廠商正調整策略與資源配置，以掌握新一波產業機會。他認為，台灣能夠走在科技前緣，抓住市場機會，對整體經濟發展，絕對是正向的推力。華邦電北美佈局方面，焦佑鈞標示，往美國發展是美國政府帶動的新趨勢，華邦電絕對會往美國布局，但不會在美國設立晶圓製造廠，而是著重設計、銷售與應用開發等輕資本投入。市場普遍預期，記憶體將進入「超級循環」，焦佑鈞則保守認為，記憶體產業周期的根源在建廠速度，通常需兩年完成，當供應商陸續擴產後，最終仍會回到供需平衡，「好消息是上升循環開始，壞消息是下降循環，也會在兩年後開始。」他並提醒，DDR4目前的需求強勁是落後指標，真正推升市場的是AI與高頻寬記憶體（HBM）的需求帶動產能排擠，DDR4不是因為它好，而是因為AI好。對於DDR4市場，他認為，長期仍將被新世代產品取代，但短期因替代時差，景氣榮景仍可維持到明年。
AI需求太熱！記憶體價漲不停 「這一檔」股價嗨翻亮紅燈
由於AI伺服器需求火熱，三星、美光、海力士等公司紛紛轉向更高階的記憶體產品，導致DDR4產量缺貨，台廠南亞科（2408）填補DDR4空缺，17日再獲買盤青睞，股價直衝漲停。南亞科17日股價直衝104元漲停板，創下四年半來新高，成交量達263億元。市場傳出DDR4的報價已經超過DDR5，現貨價格倒掛的情況，在合約價走完之後，價格有望持續上揚。南亞科也成功擺脫長達11季的虧損陰霾，第三季營收187.79億元，季增78.4%，年增130.9%，毛利率18.5%，年增15.3個百分點，營益率6%，稅後純益15.63億元，每股稅後純益0.5元。業者指出，由於AI對 HBM、DDR5 等記憶體需求激增，原廠決定將資源投入AI相關記憶體領域，使DDR4出現供需缺口，推升價格飆漲。台新投顧副總黃文清指出，除非長線AI需求的結構改變，降低對高頻寬記憶體的需求。豐銀投顧分析師陳奇琛指出，由於國際大廠停產，使記憶體報價大漲，台廠第四季將持續受惠，尤其是南亞科、華邦電（2344），而低位階的記憶體模組廠威剛（3260）、品安（8088）等也受到關注。
高市交易熱1／日股半導體型ETF猛飆 「這檔」近半年報酬率逾80％
日股猛飆，日經225指數（NKY）半年來上漲16,691.90點，漲幅高達52.63％；東證指數TOPIX（TPX）則是續創新高，同樣地大漲了894.82點，漲幅達38.09％，隨著高市早苗出任自民黨總裁，其在過去首次競選自民黨總裁期間提出以寬鬆貨幣政策為核心的「高市經濟學」受到市場矚目。CTWANT盤整目前在台股上市共13檔「日股主題」ETF，包括富邦日本正2（00640L）、富邦日本（00645）、富邦日本反1（00641R）、國泰日經225（00657）、元大日經225（00661）、國泰日經225+U（00657K）；以及2024年掛牌上市復華日本龍頭（00949）、台新日本半導體（00951）、中信日本半導體（00954）、中信日本商社（00955）、中信日經高股息（00956）等，2025年則有野村日本動能高息（00972）、野村日本東證（009812）。國人透過上述ETF參與日股行情，不計今年才上市的二檔之外，上述各檔今年以來報酬率皆超過10％，又以「半導體」類型突出，中信日本半導體（00954）的33.73％居冠；近一月報酬率則由00954的29.17％、台新日本半導體（00951）的26.59％大幅領先，00954更甚之在近六個月表現超過80％，遠超過其他各檔ETF。以00951的成分股來看，東京威力科創占比17.8％，瑞薩電子15.0％，愛德萬測試12.1％，Disco Corp為8.4％，半導體相關前十大持股佔比超過60％；00954則多為半導體設備與材料大廠。台新基金研究團隊分析，日本在光阻劑、矽晶圓、精密化學品、真空設備等領域的全球市占率超過50％。這些領域是AI與高效能運算不可或缺的基礎，因此隨著AI應用需求急遽擴大，日本企業正重新成為全球供應鏈的關鍵樞紐。2025年下半年起，AI伺服器、HBM（高頻寬記憶體）及先進封裝的投資潮仍將延續。美國、韓國與台灣半導體大廠陸續公布新一輪資本支出計畫，而日本的供應商，例如Tokyo Electron、SCREEN、Disco皆為全球領先設備或材料提供者，訂單能見度明顯提升。日經、東證指數頻創新高。（圖／截自雅虎奇摩股市）中國信託投信基金經理人許家瑜表示，高市早苗被視為日本前首相安倍晉三「安倍經濟學」的堅定繼承者，其經濟政策核心的核心主張延續擴張性的財政政策和維持寬鬆的貨幣政策。高市過去曾公開質疑日本央行的升息決策，儘管在本次自民黨總裁競選中態度有所軟化，然其核心經濟智囊已表示，日本央行很難在10月高市就任首相後立即推動升息，最快可能升息的時機預計落在12月，這也顯示日本新政府傾向對貨幣政策採取更為謹慎和漸進的態度。總體而言，高市早苗當選自民黨黨魁，有望成為日本首任女性首相，日本市場的初步反應是「股漲、匯貶」。然而升息的最終決定權仍在日本央行手中，後續市場走向仍須關注高市新內閣與日本央行間的政策協調情況。值得注意的是，高市早苗從經濟安保角度出發，曾表示有必要對AI及半導體領域進行戰略性集中投資以強化日本的技術力與國際競爭力。日股型ETF隨著日股起飛，報酬率也跟著上揚。（圖／方萬民攝）市場在期待政策支援、投資擴大的展望下，對日本半導體產業後市相當看好。台新基金研究團隊指出，進入2025年第四季，全球半導體產業正站在新一輪上升循環的起點；AI伺服器、高速運算、車用電子化與先進製程投資持續推升晶片需求，過去兩年經歷庫存調整與價格修正的半導體鏈條，正逐步回歸健康水準。
記憶體需求爆發！ 「這檔」法說前出關股價逼百元
記憶體大廠南亞科（2408）將於13日舉行法說會，全球記憶體面臨罕見結構失衡之際，業界看好後續記憶體產品量價續揚可期，南亞科的最新展望和財報備受市場關注。受惠DDR4價格上漲，南亞科今年9月營收為66.64億元，月減1.45%、年增157.81%，創下41個月單月次高，主因南亞科產能已滿載，出貨量再增有限，整體營收呈高檔。第3季營收186.8億元，年增129.69%、季增77.46%。累計前九月營收為364.92億元，較去年同期增加32.43%。DRAM市場的驅動關鍵動力來自於DDR4的短缺，主流記憶體供應商已停止向企業客戶提供報價，預計未來3個季度內，DDR4的供不應求比率將維持10至15%之間，DDR4的平均銷售價格將上漲至少20%。目前南亞科產品重心自傳統DDR3、DDR4逐步轉移至DDR5與客製化HBM記憶體，預估2025年DDR5投片比重將提升至20％，同時位元產出中，採用10奈米級第二代（1B）製程的產品占比將超過三成。大摩將南亞科今年每股盈餘（EPS）從原先預估0.26元調升至0.65元，明年則從14.38元調升至14.4元，同時將南亞科的目標價從90元提升到110元。南亞科9日以96.7元開出後一度攻上漲停，終場勁揚8.48%，收至98.5元。
AI需求旺台廠也受惠 SK海力士搶先量產HBM4股價創新高
輝達（Nvidia）供應商的SK海力士（SK hynix）12日宣布已完成新一代高頻寬記憶體晶片HBM4研發，準備進入量產，受此利多消息激勵，海力士股價應聲勁揚7％，創下歷史新高。SK海力士股價12日終場飆升7％，收在32萬8500韓元（約237美元）。Meritz證券公司分析師Kim Sun Woo指出，SK海力士率先將HBM4供應予關鍵客戶及在該領域搶得先機，預料2026年其HBM市占將達60至64％左右。SK海力士、美光等國際大廠因應AI產業發展，積極擴大HBM產能投入，對傳統DDR4產能產生排擠效應，供給減少反而支撐DDR4價格，對於以DDR4為主力產品的台商如華邦電（2344）和南亞科（2408）是一大利多。SK海力士指出，隨著近期AI和數據處理的需求急速增長，對HBM的需求大幅提高，另提及該晶片產品可帶動AI設施的服務效能提升多達69％，進而解決資料瓶頸問題，並大幅降低資料中心的電力成本。另外據外媒引述知情人士透露，Open AI執行長奧特曼（Sam Altman）和輝達執行長黃仁勳，下周將陪同美國總統川普訪問英國，宣布對其資料中心投資數十億美元的承諾。目前Open AI與輝達正與倫敦資料中心業者Scale global holdings洽商，擬合作進行雙方在英國的投資案。
AI需求與供應鏈重組助攻 台灣對美出口連4月奪第一市場寶座
財政部9日公布8月出口達584.9億美元，年增率34.1％，不僅創歷史單月新高，還連22個月正成長。財政部統計處長蔡美娜表示，台灣首度單月出口超車韓國；累計前8月出口金額3984.3億美元，年增率29.2％，全年有機會挑戰6000億美元大關。蔡美娜分析，台灣出口8月超車韓國，主要是韓國出口結構較分散，除半導體外，還有造船、面板、手機、鋼鐵、汽車等，其他貨類受到國際產能過剩壓力，韓國表現相形失色，將台灣拱上領先地位。過去4年紀錄，我國出口平均每年比韓國少2000億美元，每月約少170億美元，隨著台韓一強一弱下，拉近彼此距離，8月首度超越韓國，韓國出口值584億美元，台灣多了0.9億美元。台灣出口貨類仍由資通與視聽產品獨占鰲頭，出口金額233.5億美元，創歷年第2高，累計前8月1495億美元，提前刷新歷年紀錄。電子零組件先進製程晶片需求強勁，8月首破200億美元，達到203.9億美元，年增率34.9％。出口主要市場上，受到AI商機崛起、全球供應鏈重組與製造業回流美國，8月對美出口196.3億美元，再度創新高紀錄，年增率65.2％，連續4個月超越陸港，居台灣第一大出口市場，預估今年底前都會維持這個態勢，前8月對美出口額達1171.7億美元，同樣提前刷新全年紀錄。受陸美貿易戰後供應鏈重組影響，台灣與韓國競合關係發生轉變，改變出、入超的面貌，出超也破多項紀錄，前8月總出超868.9億美元、對美出超853.6億美元、對馬來西亞與墨西哥出超分別為139與104億美元等，皆提前刷新紀錄。蔡美娜表示，對美出超與總出超金額相當，顯示美國已經取代陸港，成為台灣最大出超地區，雙雙有機會站上千億美元。由於供應鏈合作關係，對韓國入超235.6億美元，為最大入超地區、也刷新歷年紀錄，主要進口貨品有高頻寬記憶體（HBM）。財政部預估，9月出口仍有機會站上500億美元大關，達到527到552億美元，年增率30到36％，第3季出口額將達到1680到1704億美元之間，將是「史上最強」的一季，全年有機會站上6000億美元。
捷克部長讚台廠半導體世界領導者 盼「生技醫材、太空國防」雙邊合作
國際半導體展SEMICON Taiwan 2025將在9月10日正式開幕，這次有17個國家館，展前也有多場論壇啟動，像是9日的「晶鏈高峰論壇」，美商應用材料公司數位微影產品部總經理陳正方表示，台灣有「靠近客戶、優秀製造團隊、全球工程人才」三大優勢，呼籲台灣該思考，如何在AI資料中心與量子運算領域中扮演全球要角，因為未來摩爾定律的極限，必須靠先進封裝與新架構來突破。捷克科研創新部長Marek Ženíšek在開幕致詞時表示，台灣在半導體領域是「無可爭議的世界領導者」，歐盟在過去幾年深刻發現半導體供應鏈穩定的重要性，因此推出《歐洲晶片法案》，捷克是此戰略的堅定支持者，也需要具備經驗、知識、遠見且值得信賴的盟友。Marek Ženíšek提到，除了核心的半導體技術與供應鏈韌性，雙方合作範圍也該擴及未來半導體產業發展不可或缺的AI技術，結合雙方優勢，共創健康福祉的生技與醫材，開拓前瞻科技應用的光子學與先進雷射，以及強化戰略安全領域的太空研究與國防科技等。日本美光記憶體副總裁野坂耕太也在論壇上舉例，去年4月台灣發生地震時，美光的廠僅在24小時內，就有來自日本、美國與台灣的團隊共同完成復原，展現跨國供應鏈合作的速度與韌性，而台灣與日本的合作尤其密切，雙方共同推進HBM與3D DRAM等前沿技術，形成跨國創新聯盟，加速產品上市並降低風險。總部在德國的台灣默克集團董事長李俊隆表示，過去因產業高度全球化，一片半導體晶片在製程中可能跨國運輸70次，但隨著疫情與地緣政治動盪推升「區域化」趨勢，在地生產能減少運輸、降低碳足跡，默克已在台灣投資5億歐元設廠，將關鍵材料在地化，補足供應鏈缺口。日月光半導體執行長吳田玉表示，每個國家和企業都必須加強自己的實力，但現在環境複雜，必須有更簡化的解決方案，能生存下來的並非最強的人，而是最能夠利用資源、找出最有效率的解決方案。吳田玉表示，供應鏈合作包含CoWoS技術，隨著AI基礎建設和下世代產品持續推進，矽光子將是未來10年的關鍵技術，公司和國家層級，需要在10年前就展開合作。總統賴清德9日出席開幕式時，也提到政府將積極推動「AI新十大建設」，投入千億預算、培育百萬AI人才，積極研發量子電腦、矽光子及機器人三大關鍵技術，並與各國合作。他頒發經濟專業獎章給日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明，以及台積電總裁魏哲家，由台積電共同營運長秦永沛代表接受。經濟部長龔明鑫表示，昨天也與甘利明參與臺日半導體科技促進會的成立大會，透過這樣的平臺，可讓雙方在半導體的人才、技術、相互投資上，有更深的合作關係。
國際半導體展本周登場 「兩台廠」點火CoWoS概念股行情！
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於本週登場，展覽聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度，以及HBM、CPO、FOPLP 等熱門產業技術，可望帶動相關概念股行情。SEMICON Taiwan 2025 於8日由論壇率先開跑，10日至12日在南港展覽館盛大舉行，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、面板級扇出封裝等半導體創新的核心技術，為此次半導體展的關注焦點。市場聚焦台廠在台灣和美國產能進展，台積電（2330）積極在台美2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光（3711）也在台擴張先進封裝。台積電董事長魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊，以及供需不平衡的差距。美系外資法人預估，台積電到2026年底CoWoS月產能將超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶。
開紅！DRAM雙雄爆量飆漲停 合約價升＋Q3旺季加持
全球DRAM產業Q2因一般型DRAM合約價上漲，順勢於第三季進入旺季，記憶體產業迎來轉機，今（5）由南亞科（2408）帶頭上攻，放量勁揚觸漲停，並且成功站上50元，華邦電（2344）也強攻漲停。南亞科5日股價飆漲9.95%，報市價53元；華邦電攀升10%，報市價22.55元。點火相關類股趁勢走高，宇瞻（8271）勁揚4.65%，暫報65.2元；威剛（3260）上漲3.8%，暫報109.5元；商丞（8277）上揚3.3%，暫報10.95元。南亞科3日公布8月營收67.63億元，較去年同期大增141.32%，創下近4年單月新高。前8月營收298.29億元，年增19.45%。南亞科總經理李培瑛於日前指出，公司現階段產能滿載、庫存快速去化，雖然本季轉盈仍需要非常的努力，預期第四季有機會正式擺脫虧損。三星等記憶體原廠產能轉向高頻寬記憶體（HBM），並規劃自2026年起停產DDR4，推升DDR4價格狂飆，價格甚至超越同規格的 DDR5，南亞科順勢搶攻DDR4缺貨商機。華邦電總經理則表示，今年全球DRAM產值有望突破千億美元，主要由AI伺服器與嵌入式應用驅動。公司自研的客製化記憶體產品Cube將於2026年下半年進入大量工程樣品階段，預計2027年放量。
南亞科報喜！8月營收年增141%近年新高 股價吸金4日挑戰5字頭
DRAM大廠南亞科受惠DDR4與DDR5報價上揚，3日公告8月營收67.63億元，較去年同期增加26.35%，年增141.32%，累計今年前8月營收為298.29億元，較去年同期增加19.45%。南亞科8月營收不僅刷新今年高點，更創下自2022年2月以來新高，利多消息帶動南亞科4日股價一度上漲至49.65元，截至收稿勁揚4.63%，暫報48.5元。三星等記憶體原廠產能轉向高頻寬記憶體（HBM），並規劃自2026年起停產DDR4，推升DDR4價格狂飆，價格甚至超越同規格的 DDR5；儘管一度傳出三星有意延續生產，但業界認為三星延續生產意義不大，也讓南亞科搶攻DDR4缺貨商機。南亞科看好，第三季DDR4議價空間寬闊，無論是價格還是銷量都將有顯著回升，對於第三季毛利率轉正很有信心。南亞科總經理李培瑛先前表示，至於轉虧為盈則還要非常大的努力，力拚第四季擺脫虧損。TrendForce指出，全球DRAM產業因一般型DRAM合約價上漲及出貨放量，加上HBM出貨規模擴張，整體營收達316.3億美元，季成長17.1%。下半年DDR4持續供不應求，價格強勢上漲，TrendForce 預估，7月DDR4價格飆漲逾60至85%，大幅上修第三季DDR4 合約價季增85至90%。
DRAM火熱Q2「這大廠」市占逼近四成 集邦：台廠補缺口、營收大爆發
研機構集邦科技（TrendForce）今（2）日發布最新報告指出，今年第二季DRAM產業因一般型DRAM合約價上漲、出貨量顯著增長，加上高頻寬記憶體（HBM）出貨規模擴張，整體營收為316.3億美元，季成長17.1%。其中 SK 海力士表現最亮眼，營收攀升至122.3億美元，市占逼近39%，穩居龍頭寶座，台系廠商則展現強勁補漲力道，成長率普遍大幅優於前三大業者。集邦表示，第二季DRAM營收增幅逾二成，主因平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。觀察主要供應商第二季營收表現，集邦表示，SK海力士位元出貨量優於目標計畫，但因相對低價的DDR4出貨比重提升，抑制整體ASP成長幅度，營收接近122.3億美元，季增達25.8%，市占上升至38.7%，蟬聯第一名。排名第二的三星，第二季在售價、位元出貨量皆小幅增加的情況下，營收成長13.7%，達103.5億美元，市占微幅下滑至32.7%。美光出貨量明顯季增，ASP則因DDR4出貨比重增加而季減，營收為69.5億美元，季增5.7%，市占下降至22%，排名第三。集邦說明，台系廠商第二季營收皆大幅成長，主因是其成熟製程產品逐步銜接上前三大業者轉換製程後無法滿足的市場。其中，南亞科（2408）受惠於PC OEM和消費型產品大客戶積極補貨，第二季出貨量大幅季增，與ASP下跌的效應抵銷後，營收仍強勁成長56%，上升至3.4億美元左右。華邦電（2344）出貨量也明顯季增，在ASP持平的情況下，第二季營收季增24.9%，來到1.8億美元。力積電（6770）的營收計算主要是自身生產的利基型 DRAM產品，不包含DRAM代工業務，在客戶積極補貨下，其營收季增達86.4%，成長至2000萬美元。若加計代工部分，因客戶採購動能回溫，力積電營收則季減2.9%。
SEMICON搶先看2／記憶體三雄罕見同框對決 「日本人形機器人之父」震撼登台
從輝達推出全新機器人大腦、特斯拉積極佈局人形機器人，到台北自動化展機器人話題持續發燒，如今連 9 月登場的台北科技盛會「SEMICON Taiwan」，也鎖定「機器人」為焦點，請來「日本人形機器人之父」石黑浩重磅登台，並安排全球「記憶體三雄」罕見同台，直擊AI時代算力核心，同時端上 CEO 大師論壇，讓全球晶片、雲端、車用巨頭同場對話。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，今年SEMICON Taiwan首度將「機器人」列為焦點主題，就是看準它有機會成為繼電動車與AI之後，下一個改變世界的應用浪潮，「我們期望透過這個國際平台，協助台灣半導體與電子供應鏈搶得先機，掌握下一波成長浪潮。」「日本人形機器人之父」石黑浩也會訪台，分享機器人革命如何重塑全球科技版圖。（圖／截自Hiroshi Ishiguro Laboratory）而今年備受業界人士期待的，就是「日本人形機器人之父」石黑浩教授親自登台。石黑浩因2006年打造外觀幾可亂真的「Geminoid」系列機器人聞名世界，他的人形分身不僅挑戰了人機邊界，更展現了「未來社會」的可能。石黑浩將在9月9日的「微機電暨感測器論壇」上，以「Avatar and the Future Society」為題，分享如何透過人形機器人突破時間與空間的限制。他日前受訪表示，「要讓機器人真正走入人類生活，關鍵在於整合視覺、聽覺、行為等多重感測技術，而台灣從晶片設計到精密製造的完整產業生態系統，正是實現這一目標的理想夥伴。期待透過此次交流，與台灣業界分享人機互動最新研究成果，並探討如何結合雙方優勢，開創機器人技術的新里程碑。」同場論壇中，「台灣代表隊」由達明機器人（4585）出戰，副總經理黃識忠將分享協作型機器人如何邁向智慧整合，進一步銜接人形機器人時代。美國感測器技術公司Aeva，將由共同創辦人暨技術長Mina Rezk帶來MEMS與感測技術如何讓機器人更「擬人」的觀點。TDK（東京電氣化學）策略長Gavin Ho則以感測創新的角度，剖析人形機器人整合應用；工研院副院長胡竹生將分享AI機器人的最新產業發展動向，分享技術演進與市場趨勢。如果說感測器就是讓機器人「看得見、聽得懂」的五官，記憶體則是「讓AI跑起來的引擎」。在生成式AI帶動下，運算力需求急速飆升，記憶體一躍成為AI產業的「石油」。全球「記憶體三雄」SK海力士、三星、美光，9月9日在「記憶體高峰論壇」上，將首度同台亮相。論壇中，SK海力士HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）將剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，並談如何重新定義HBM與AI運算架構的新標準；三星記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi則聚焦新世代記憶體技術如何驅動AI效能提升，並描繪未來多元發展方向；美光副總裁Nirmal Ramaswamy將分享突破性DRAM創新，如何為AI注入更多動能。聯發科將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席記憶體高峰論壇，談如何與國際記憶體廠跨界合作。（圖／截自semicon官網、報系資料照）台灣的角色同樣不容忽視，聯發科（2454）將由數據中心與AI資深總經理Anki Nalamalpu出席，談如何與國際記憶體廠跨界合作；華邦（2344）、旺宏（2337）則鎖定利基型與客製化應用，補上三雄之外的市場縫隙，這場論壇，等於把「晶片設計—記憶體—系統整合」的完整鏈條一次擺上桌。SEMICON Taiwan不僅是半導體技術風向球，更是全球產業領袖交流舞台，今年最受矚目的9月10日下午登場的「CEO Summit大師論壇」，恩智浦（NXP）執行長Kurt Sievers與英飛凌（Infineon）執行長Jochen Hanebeck首度在台演講，前者談AI驅動的邊緣運算與自主未來，後者則剖析半導體如何驅動電動車與AI基礎設施的永續發展。DENSO技術長Hirotsugu Takeuchi則會以全球車用零組件龍頭的角度，解析半導體如何成為汽車產業的新「護城河」。雲端與設備領域同樣火力全開，Google Cloud副總裁George Elissaios將揭示Google如何跨足晶片設計並結合雲端基礎架構；博世（Bosch）副總裁Stefan Joeres分享歐洲如何攜手亞太，打造智慧移動新生態；科林研發（Lam Research）資深副總裁Sesha Varadarajan將談原子級創新對製造設備的突破性影響；比利時微電子研究中心（imec）執行長Luc Van den hove則分享以開放合作突破AI算力瓶頸的前瞻觀點。壓軸則由台廠擔綱，日月光半導體（ASE）執行長暨SEMI全球董事會主席吳田玉博士，將與台灣半導體產業協會（TSIA）理事長侯永清共同主持「爐邊對談」，從應用需求與產業趨勢切入，深度剖析下一波技術浪潮的契機與挑戰。這場半導體業年度聚會，不只是全球科技未來縮影，也呼應政府「AI新十大建設」政策，將智慧機器人列為2040年衝刺15兆元產值的核心項目；而SEMI表示，全球MEMS感測器市場規模預計2030年將突破290億美元，台灣供應鏈早已占有舉足輕重的地位。
Nvidia急令供應商停產H20晶片 中國外交部回應了
輝達（Nvidia）近日通知多家供應商，要求暫停針對中國市場的H20人工智慧晶片生產與後段製程。根據《路透社》報導，H20是目前輝達能在中國合法銷售的最先進AI產品，但如今卻突然要求鴻海、Amkor Technology、三星電子等協力廠商中止相關生產流程，引發各界關注。《路透社》進一步揭露，此次供應鏈調整不僅影響到由台灣鴻海負責的後段封裝，還波及美國亞利桑那州Amkor先進封裝線，以及韓國三星電子的高頻寬記憶體（HBM）供應，相關廠商均被要求暫停。外界追問這波決策的原因，輝達僅低調回應會依市場狀況持續管理供應鏈，未明確說明背後細節。消息傳出後，Amkor與三星皆未對暫停生產一事發表評論。《The Information》日前援引知情人士消息指出，輝達的暫停通知，是在中國監管部門上週約談騰訊（Tencent）、字節跳動（ByteDance）等主要網路企業，對H20晶片採購風險提出疑慮之後發生，顯示中國對美製AI晶片的資訊安全高度警覺，甚至開始限制企業採購。《路透社》引述輝達發言人聲明強調，H20並非軍事用途或用於政府基礎設施，中國方面也不會像美國政府一樣，將這類晶片納入政務運作基礎。輝達重申，公司將依市場與政策環境持續調整供應鏈，未說明何時恢復生產，也未正面回應外界對中國業務不確定性的關切。針對輝達暫停H20生產是否與中國官方施壓或貿易政策有關，中國外交部發言人毛寧表示，相關問題應由主管機關說明，並重申中國一貫主張各國共同維護全球產供鏈的穩定與暢通，未正面表達對H20禁令或限制採購的立場。
北京才指控「H20晶片」有後門安全風險！輝達突通知供應商停產了
據科技商業網站《The Information》21日的獨家披露，輝達（NVIDIA）已通知部分零組件供應商，暫停生產其專為中國市場設計的H20人工智慧晶片，消息來源為2位直接知情人士。據《路透社》報導，NVIDIA指示位於亞利桑那州的「艾克爾國際科技」（Amkor Technology，Inc.）於本週停止生產H20晶片，並且也通知了南韓的「三星電子」（Samsung Electronics Co., Ltd.）。艾克爾國際科技負責該晶片的先進封裝，而三星電子則提供該型號所需的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）晶片。目前這2家公司尚未立即回應《路透社》的置評請求。與此同時，NVIDIA發言人在聲明中表示：「我們不斷管理供應鏈，以因應市場狀況。」聲明中提到：「正如美中2國政府所認知，H20並非軍用產品，也非用於政府基礎設施。中國不會依賴美國晶片進行政府運作，就像美國政府不會依賴中國晶片一樣。」此消息曝光前，北京當局上週才召見騰訊及字節跳動在內的中國企業，要求他們全面暫停購買H20晶片，直至國家完成安全審查。另據《BBC》報導，中國國家互聯網信息辦公室（簡稱國家網信辦）已於7月31日發布聲明，宣布約談輝達，並要求其針對銷往中國的H20晶片存在「漏洞」與「後門」安全風險的問題，作出說明並提交相關證明材料。專家向《BBC》解釋，這類後門恐構成嚴重的安全威脅，因其可能讓攻擊者在不被察覺的情況下，取得控制權、竊取敏感數據、操控設備功能、實現遠端監控，甚至干擾關鍵基礎設施的運作。
中方盼美鬆綁AI晶片出口管制 作為貿易協議籌碼
中國希望美國放寬對人工智慧（AI）關鍵晶片的出口管制，並將此列為貿易協議的一部分，作為美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平會晤前的談判內容。根據《金融時報》（Financial Times）報導，知情人士指出，中方官員近期向在華府的專家表示，希望美方放鬆對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口限制。HBM晶片可加速處理大量AI數據任務，常與繪圖處理器（GPU）搭配使用，尤其是輝達（Nvidia）產品，因此受到投資人關注。《金融時報》稱，中國擔憂HBM出口管制將限制包括華為技術公司（Huawei）在內的中國企業研發自有AI晶片的能力。歷屆美國政府都曾限制先進晶片出口至中國，以阻礙北京在AI與國防領域的發展。另一方面，中國官媒近期對輝達H20晶片提出安全質疑。與中國官媒央視關聯的社群帳號「玉淵譚天」在微信發文稱，H20晶片存在「硬體後門」，可能實現「遠端關閉」等功能，並指出該晶片在技術與環保方面皆不具優勢。此前，《人民日報》本月稍早也評論，要求輝達提供「有說服力的安全證明」，以消除中國用戶對晶片安全風險的疑慮並重建市場信任。輝達則在上週回應駁斥，強調旗下產品不存在可供遠端存取或控制的「後門」。
DDR4撐腰！記憶體全線開趴 華邦電先衝、「這檔」漲停亮燈
市場先前傳出南韓三星原定今年底停產DDR4計畫喊卡，恐延至2026年底，壓抑記憶體股表現。不過，但昨記憶體模組大廠釋出三星停產計畫不變，激勵今日（8）相關個股全面反彈。華邦電（2344）開高走高，盤中一度衝至18.05元，逼近漲停18.15元，漲幅逾6%。南亞科（2408）最高達46.2元、漲近5%。鈺創（5351）亮燈漲停，股價來到30.1元。晶豪科（3006）、威剛（3260）、品安（8088）也同步走揚。華邦電預期，下半年DDR4市況供不應求將推升價格一路到2026年，今年下半年將以16奈米製程量產8Gb DDR4。至於SLC NAND快閃記憶體供給也吃緊，董事會已通過資本支出46.68億元，預計在台中廠增加產能。另一方面，南亞科與鈺創7日宣布，將以8：2股權比例共同投資5億元，在新竹成立AI記憶體設計服務公司，鎖定AI邊緣運算市場，結合南亞科先進製程與產能，推出高效能、低功耗、客製化超高頻寬記憶體解決方案，拓展多元應用商機。外資法人指出，主流DRAM廠商專注供應較高毛利的DDR5、HBM（高頻寬記憶體），紛停產或減少DDR4生產，預期DDR4未來3季將供不應求，供給缺口約為10%-15%。相對看好華邦電，預估可能成為全球最大的DDR4供應商。
DDR4熱賣仍難補Q2匯損 南亞科11日慘逼跌停
記憶體DRAM大廠南亞科（2408）昨（10）日召開法說會，受到新台幣大幅升值影響，匯損高達11.24億元。財報利空影響今日股價開低走低，盤中下跌逾9%直逼跌停，收盤報收至42.95元，下跌8.9%，成交量10.4萬張。儘管市場對DDR4價格頻喊缺貨與漲價，南亞科第二季卻繳出大虧的成績。南亞科第二季營收105.26億元，季增46.4%，營業毛損達21.65億元，毛利率為負20.6%，營業淨損45.01億元，營業淨利率達負42.8%。業外支出為6.06億元，稅後淨損41.09億，淨利率負 39%。南亞科指出，受到第二季台幣急升的影響，南亞科季淨損約11.24億元，單季每股虧損1.32元。 展望未來，南亞科總經理李培瑛表示，下半年報價正面，AI雲端資料中心持續成長，提升市場記憶體需求，HBM自去年中開始上漲；非AI部分雖有下滑，但預期非AI漲勢有機會持續到下半年，整體下半年維持穩健發展。而該公司已順利量產10奈米級第二代製程(1B)的16Gb DDR5 5600與8Gb DDR4，16Gb DDR5 6400亦進入送樣階段；TSV／DDP製程同步通過工程驗證，新世代的製程及產品開發如期進行。
輝達連漲5天「創歷史新高」 華爾街推估18個月內「市值破5兆鎂」
美國科技股近期強勢反彈，帶動整體市場走升，尤其是由Nvidia（輝達）與Microsoft兩家巨頭領軍，更掀起一波市值競爭熱潮。根據道瓊公司（Dow Jones）28日的報導，晶片大廠Nvidia本週股價勁揚10.7%，以157.75美元作收，創下歷史新高。自今年4月的低點以來，Nvidia的市值激增約1.42兆美元，使其重新超越Microsoft，暫時奪回全球市值最高公司的寶座。綜合外媒報導指出，截至27日，Nvidia市值來到3.8兆美元，自4月8日標普500指數（S&P 500）觸底以來，漲幅達61.8%。相比之下，Microsoft則達3.7兆美元市值，自4月以來上漲40%。兩家公司皆被看好有望於今夏衝刺至4兆美元大關，甚至在18個月內挑戰5兆美元市值。根據Wedbush證券由艾夫斯（Dan Ives）領導的分析師團隊指出，這波由人工智慧革命（AI revolution）驅動的科技牛市才正要開始。Wedbush認為，Nvidia與Microsoft是這場AI浪潮中的雙柱核心，並點名另一家晶片公司超微半導體（Advanced Micro Devices Inc.，AMD），預期也將在近期與Nvidia並駕齊驅，成為主要AI晶片供應商。據了解，AMD的股價自4月起，漲幅已達83.9%，在標普500中表現名列前茅。此外，其他科技巨頭也展現強勁動能。Alphabet旗下的Google與亞馬遜雲端服務（Amazon Web Services）同樣在雲端與AI領域取得關鍵進展。分析師指出，雖然Microsoft目前在AI基礎架構中占主導地位，但這些公司也正在迅速追趕。不過，Wedbush對Nvidia的預測相對保守。Loop Capital的分析師巴魯亞（Ananda Baruah）則在稍早報告中更為激進，將Nvidia的目標價從175美元上調至250美元，等同於市值將達6兆美元，意味著較目前市值再增長約58%。他認為Nvidia正處於生成式AI「下一波黃金浪潮」的最前線。另一家機構巴克萊（Barclays）也在本月上修Nvidia目標價至200美元，認為該公司加快部署其Blackwell AI平台後，市值將上看4.9兆美元，並評估其為「今年下半年最具上行潛力的公司」。除了AI晶片設計商外，記憶體製造業者也迎來榮景。美光科技（Micron Technology Inc.，股票代號：MU）自4月8日以來，股價大漲90.4%，成為標普500表現最突出的個股之一。該公司在5月公布的財報顯示，財政第三季營收創歷史新高，其中高頻寬記憶體（HBM）晶片因為AI市場需求旺盛，銷售表現特別亮眼，較前一季成長近50%。瑞穗證券（Mizuho Securities）分析師克萊因（Jordan Klein）則指出，隨著Nvidia下一代Blackwell Ultra晶片預定於年底或明年初推出，HBM晶片密度將大幅提升，這對包括美光在內的HBM供應商都是一大利多。