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」 台積電 半導體 晶圓代工 英特爾 先進製程
唯一中企！獲輝達指定供應商 「這家」股價1日盤中漲近64%
輝達（NVIDIA）1日更新800V直流電源架構合作商名錄，中國晶片製造商英諾賽科（02577－HK）入選，也是名單中唯一的中國供應商。英諾賽科股價應聲飆漲，一度暴漲近64％，收盤上漲31.9%，報57.6元港幣。根據外媒報導，英諾賽科表示與輝達合作已有一段時間，公司主要憑藉高功率氮化鎵技術入圍，目前合作處於測試階段，暫未產生實質訂單。其合作早已露出端倪，輝達在5月20日公開的一篇與800V架構相關的技術部落格中，提到了該方案的半導體供應商，其中包括英諾賽科、英飛凌、德州儀器、瑞薩電子等行業領軍企業。英諾賽科總部位於中國蘇州，是全球首家實現8吋氮化鎵晶圓量產的IDM廠商，專注於GaN功率元件研發、製造與銷售。該公司產品涵蓋消費性電子、資料中心、新能源車及工業電源等核心場景，2023年以42.4％市占率位居全球GaN分立元件出貨量第一。
台積電傳聯手輝達救英特爾？ 童子賢示警：最好不要發生
近期市場傳出美國政府為救深陷營運困境的英特爾，要求台積電 (2330)出手相救，和碩（4938）董事長童子賢今（17）日出席集團旗下公司美彤醫美新品—外泌體保養品發表會，會後被問到此事時直言，「這樣會比較辛苦，最好還是停留在傳聞，不要發生。」童子賢表示，雖然台積電、英特爾都屬於半導體產業，不過兩家公司文化差異相當大，因此不見得有利於後續營運，此外，雙方生產線的排程也有很大不同，台積電過去幾十年來皆從事代工，所對應的生產線同時有幾個、甚至數十個不同的產品，對這樣的生產模式也已相當熟練。 童子賢進一步表示，英特爾、AMD這類整合元件製造商 (IDM) 則針對相對應的核心產品安排產線，一旦有外來產品就可能面臨調整產線的難題，例如若要承接晶圓代工，就要同時接納 5到10 個，甚至更多不同的產品，就需要把生產線調整的非常有彈性，需整併不同組織與產線排程，「我有詢問過相關從事人員，都會面有難色地說其實是滿辛苦的。」 童子賢提到，台積電目前在日本、德國及美國都有擴廠計畫，已經忙得不可開交，恐怕也無法分不出其他心力去做調整，「最好還是停留在傳聞，不要發生。」他還表示，台灣的供應鏈若是能拓展到全世界不同的地方，要將其視為台灣實力的向外擴張，而不是只擔心所謂的「武功秘笈」流傳出去，「不要只擔心武功秘訣流出去，其實台灣的競爭力並不僅靠一本兩本武功秘笈，而是來自長期累積的工作文化與對產業的執著，這是外移無法輕易複製的核心優勢。」
狡兔五哥1／川普2.0風暴晶片成兵家必爭 「美國製造」連龍頭都被逼得一把鼻涕一把淚
2月14日凌晨，美國總統川普（Donald Trump）簽署備忘錄，宣布「對等關稅」(reciprocal tariffs) 計畫，「你對我課多少關稅，我就對你課多少」，至於台灣，「現在幾乎所有晶片都在台灣生產，美國曾有英特爾（Intel）等好公司，但這一切都被奪走」，「我們希望把這些生意拿回來，希望他們回到美國。如果他們不把生意帶回來，我們會很不高興。」這一席話，讓台美股市做起小文章，傳出川普政府要台積電與英特爾合作在美生產晶片，讓躺在谷底的英特爾股價連漲四天，整周累計漲22.53％。而台積電（2330）14日在台股領跌逾2.75%，也讓大盤重挫246點，台積電ADR股價14日稍微反彈，收在203.9美元，整周累積下跌1.95%。事實上，台積電高層正在美國，打破成立37年來的紀錄，首度將董事會移到美國召開，被業界視為「全員迎戰」。究竟台積電會如何準備好「大禮包」，換取川普放下關稅大刀，全球都在關注。至截稿前，台積電、川普政府及英特爾對傳聞無正式回應。不過，市場及業界均憂心不已，唯恐台積電被迫吞下「拖油瓶」英特爾，不管是技術入股還是合資公司，海外設廠成本就是高，將侵蝕台積電2到3%毛利率，更怕技術外流，甚至動搖台灣經濟命脈。面對川普的晶片威脅，台積電董事長魏哲家這趟赴美前便已公開大吐苦水，表明郎有情、妹無意的百般不願意。「在亞利桑那州，我一把鼻涕、一把眼淚，受盡各種訓練。」魏哲家1月16日開完法說會後到台大演講，面對外界「半導體先進製程會不會在美國政府的壓力下，轉往美國製造？」的擔憂，他說了不少2021年開始在美國建廠的故事，小到硫酸、大到蓋房子，在美國都難上加難，甚至還被官方要求「自己出錢」請專家制定「管理自己」的規則。「我在亞利桑那州要蓋一個生產線，他們沒有聽過生產線是什麼東西。我說隔壁不是有IDM（英特爾的廠）嗎？他們說那是10年前啦，現在人都跑光了，所以不會蓋。」最後遠從德州找來建築工人，而電子產品等級的硫酸，美國做不出來，「如果硬要做出來的話，台積電要用5倍價格買，所以最後從台灣運硫酸到LA的港口，再用卡車載到亞利桑那州，就算這樣子，都比在美國做便宜。」魏哲家說。其實，早在30年前台海飛彈危機時，台積電就有慘痛經驗。當時部份客戶要求台積電在美國設廠，所以1996年與ADI、Altera等公司合資在波特蘭設立WaferTech。有位台籍主管曾透露，第一次看到張忠謀暴怒罵人，就是1999年他到美國廠視察時，發現「一團亂」、「一堆糟糕的錯誤」、「在市場上沒有競爭力」，很多化學品在當地找不到供應商，也沒辦法空運，成本比台灣高出五成。美國總統川普力推美國製造業。（圖／新華社）兩年前，《晶片戰爭》作者克里斯米勒來台時，大談美國製造是靠近市場的大勢所趨，受邀對談的張忠謀當場舉例反駁，「如果有設備在凌晨1點故障，在美國要等大家早上8點起床上班後開始動，9點後才會修好，而在台灣凌晨2點鐘就能修好，因為員工接到電話起床穿衣服，說有設備壞掉要去工廠處理，老婆會直接轉頭繼續睡覺。」此話一出，現場哄堂大笑，這也反映出美國員工「叫不動」的嚴肅課題。「在台灣，老闆說了幹，員工就會馬上做，但外國人從小尊敬小孩，意見很多，在管理上非常挑戰，要有自己的POWER，就算是主管，如果講不出所以然來，就不會被信任。」國巨執行長王淡如曾向CTWANT記者說，在跨國管理時要注意很多事情，就算是買當地的公司，也要看有沒有自己的執行力和文化的多元性，太美式管理也不行，獨立經營又沒有約束力，所以包括組織、產品、客戶、系統、制度、文化、語言等都要整合，團隊合作非常重要。一位幫美國台積電設廠的供應商跟CTWANT記者說，美國其實也「缺工」，除了沒有經驗，最大的問題是，他們不服東方式管理、甚至看不起黃皮膚的人，「他們認為我們照SOP做事是因為stupid，叫不動、又很愛質疑長官作法，我們一開始也花很多時間跟他們溝通、做教育訓練，結果學會後，就抱怨工作辛苦，跑了！」這位供應商初期花了不少冤枉錢，最後從台灣派人去做，算是學到教訓。台積電被稱為台灣的護國神山。（圖／台積電提供）魏哲家曾提及美國半導體業「三沒」：沒建設經驗、沒相關法規、沒供應鏈，成本大增影響毛利率。「你們需要能跟白宮說得上話的人！」一位幫跨國集團在台灣進行投資的專業經理人向CTWANT記者透露，如果越來越多企業被逼著往美國設廠，就必須要跟美國政府保持密切關係，才能得到相關資源，影響政策發展，甚至能取得最新趨勢，美國很多企業家都是這樣做。他說，日前台灣在「風電國產化」被歐盟告上世界貿易組織（WTO）一事，也顯示台灣缺乏與外國政府的溝通管道，才導致事情惡化到這種程度，這在美國是很吃虧的一件事。「在美國，台灣企業過去傾向不參與政治和政策，但那些日子已經過去」美台商業協會（USTBC）會長韓儒伯（Rupert J. Hammond-Chambers）也表示，台灣企業必須開始學習參與政治，在公司內部設立政府關係和事務部門的人才與編制，才能對政府或政策產生影響。面對風雲詭譎的蛇年開年，就看魏哲家領軍的團隊，業界出身的經濟部長郭智輝及賴清德政府，能不能與川普政府「說上話」。
台積電法說會今登場！外資專注「6大重點」：2奈米進度、美「AI擴散」禁令
台積電（2330）今（16）日將舉行法說會，時間為下午2點，而先前公布2024年全年營收預計達新台幣2.9兆元，年增近34%，備受市場矚目。近日外資機構法人陸續給出評估報告，依照預期，除了著重在今年將量產的2奈米上，還有CoWoS產能擴張進度、拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令等等。台積電於法說會前一天，因賣壓籠罩，終場下跌25元或2.29%，以1,065元作收。而台積電今年以來受CES、法說會影響，今天早盤以1095元開出，股價重返1100元，盤中最高一度來到1160元，上漲35元，盤後創下17筆鉅額交易，總計4066張，交易金額46.37億元。台積電得益於AI與高性能運算（HPC）的持續需求，營收仍呈現亮眼增長，預計2024年以美元計算的年營收增長將接近30%，實際結果換算成新台幣為全年營收年增33.9%，也優於市場預期，創下歷史新高紀錄。而台積電2024年第四季美元營收將落在261億美元至269億美元，平均季增13%，也由於台積電2024年交出亮眼的成績單，市場也相當關注台積電未來股價的成長性及後續走向。根據《壹蘋新聞網》報導，關於法人研究評估報告及評論，有6大重點：2奈米製程進度在2024年法說會，台積電表示，2025年的資本支出可能會高於去年的300億美元。台積電也提到，2奈米製程進展順利，目前奈米片轉換表現已達到目標90%、轉換成良率超過80%，預計2025年量產，量產曲線與3奈米相同，但最快要到2026年，甚至可能到2027年或更長時間，才可能在PC中看到台積電N2晶片。據悉，高雄2奈米廠日前完成設備進機典禮，將與新竹寶山廠一同量產2奈米製程，台積電董事長魏哲家先前也指出，許多客戶對於2奈米製程深感興趣，相關需求超過預期，台積電正在預備更多產能。此外，台積電3奈米和5奈米製程仍保持領先，但傳出為了因應產能擴張，先前已經調度7奈米產線支援5奈米產線，部分5奈米設備轉則換成3奈米產線，現在可能會在南科部分廠區移出空間給2奈米產線使用。CoWoS擴產進度台積電先前表示，CoWoS技術因市場需求持續成長，預估2022年至2026年間產能年複合成長率將超過60%。台積電董事長暨總裁魏哲家過去在法說會上已預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，但台積電自身努力擴產並攜手後段專業封測代工（OSAT）合作，包括日月光、京元電等供應鏈夥伴，希望在2025年再倍增，至2026年達到供需平衡。根據摩根士丹利研究報告指出，估計今年AI資本支出依然強勁，市場對台積電CoWoS總需求不變，對台積電股票評級維持「加碼」，目標價為1388元。而根據供應鏈調查，由AMD、博通釋出的CoWoS-S產能，約為1萬片至2萬片，預計會由輝達所接收，並轉換成CoWoS-L，供應GB300 A晶片使用。野村證券（Nomura）則認為，輝達Hopper系列即將換代停產，GB200A需求有限，加上GB300A需求緩升，輝達大幅削減2025年在台積電CoWoS-S訂單，預估每年減少5萬片，將導致台積電營收減少1%至2%；不過，野村證券也表示，儘管CoWoS-S遭砍單，AI需求仍會推升台積電今年營收，預計AI相關的營收比重將超過20%，因此給予台積電股票評級「買進」，以及1400元的目標價。英特爾、三星等IDM廠委外代工摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，在英特爾前執行長季辛格退休後，英特爾很可能需要將更多訂單委託給台積電代工生產，預估在2026、2027年採用2奈米製程，主因是英特爾18A製程慢於預期，但是伺服器CPU仍由英特爾自家的晶片製造部門生產。三星方面，可能與台積電在HBM4的base Die進行合作，來加強自身在AI晶片領域記憶體競爭落後的態勢。拜登政府「AI擴散」新禁令根據拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令，試圖限制美國技術在全球的應用，也對於中國AI晶片出口更進一步的管制措施，包括將祭出「人工智慧擴大出口控制框架」，並對出口區域分成三級，台灣等18個國家可以暢行無阻，但是中國、俄羅斯則是受到包括針對「封閉式 AI 模型權重」限制出口，這可能導致輝達、AMD、博通等台積電的大客戶受到衝擊。川普曾批評台灣搶走美國晶片生意，外界就相當擔憂川普上任後，可能頒布更多相關的法令，像是要求台積電將最先進的製程在美國生產，並有意取消晶片補助。為應對川普衝擊，或是可能迎來的反壟斷控訴，台積電去年曾提出「晶圓製造 2.0」概念，涵蓋封裝、測試等領域，彰顯其價值與競爭力。海外布局與資本支出是否會調高台積電亞利桑那州第一廠是台積電於海外設立的首座先進製程12吋廠，將在2025年正式量產4奈米製程，日前美國商務部長雷蒙多證實，該廠區正在為客戶生產4奈米製程晶片，良率和品質可與台灣廠區相比。至於亞利桑那州二廠，台積電內部編定為Fab 21 P2，原規畫是導入3奈米，但考量4奈米訂單爆滿，台積電決定維持先切入4奈米，再視情況改機調整至3奈米。而第二廠也將在2028年量產2奈米；第三廠則會在2030年前投入更為先進的製程節點。此外，台積電持續在海外布局，可能會提高晶圓代工報價，也持續讓資本支出上升，外資最低預期成長到360億美元，最高預期到400億美元，年增約3成。AI需求上升，推動矽光子、ASIC商機隨著AI時代來臨，高速傳輸需求大增，而台積電看好矽光子技術，先前在北美技術論壇上，便證實正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。為此，台積電與日月光等成立矽光子產業聯盟，專注於共同封裝光學模組（CPO）。此外，輝達執行長黃仁勳率領研發團隊於 16 日上午拜會台積電，並會於下午出席日月光集團旗下矽品潭科廠開幕典禮，此行將著重在矽光子及CPO時程，並交換台積電討論CoWoS的進度，藉此推進下一代Rubin架構AI GPU的導入的可能性。關於ASIC，半導體業界焦點集中在新一代AI加速器的效能提升程度，包括Google第7代TPU在內的各種客製化晶片（ASIC），都將於2025年迎來重要的大升級。博通執行長陳福陽就指出，至2027年ASIC市場需求將達600億至900億美元，使其成為AI晶片之外的關注焦點。
台積電去年營收2.89兆元創高 法人：2025「挑戰千億美元」+股價1500元
台積電(2330)10日公佈2024年12月合併營收為2781.63億元，月增0.8%、年增57.8%，累計2024年全年營收為2兆8943億800萬元，較去年同期增加33.9%，創下歷史新高，但股價收平盤1100元。台積電先前預估，2024年第4季營收約在8352億至8608億元，最後自結第4季營收為8684.61億元，優於預期，季增14.32%。法人表示，因為智慧手機客戶新機，加上自行研發晶片效應、AI需求及整合元件製造（IDM）廠外包，帶動5奈米、3奈米先進製程技術和先進封裝需求強勁，推升台積電第4季營收創高。法人預期，受惠AI需求持續強勁，台積電2025年業績可望延續成長動能、再創新高，也可望讓傳統淡季的業績逆勢成長，更預測2025全年美元營收年增雙位數、首度挑戰跨過千億美元大關。但也有機構罕見下調目標價，像是滙豐證券剛出爐的報告下修台積電2025年獲利估值，認為第一季營收相對疲弱，預估2025年營收將成長25％，低於市場共識的27％，2025年EPS預估從59.26元調整至55.49元，合理股價由1600元降為1500元，但仍維持長期看好台積電前景。傳出美國對中國晶片管制將擴大至成熟製程的16奈米，恐影響台積電在中國大陸市場，但消息未被證實。日本晶圓代工競爭對手Rapidus計畫於今年4月啟動2奈米晶片的試產，預計最快6月可供貨給美國半導體大廠博通，外界關注是否將與台積電爭奪大客戶訂單。台積電預計1月16日舉行法人說明會，公布2024年第4季財務報告及2025年營運展望。
日經爆英特爾代工有潛在買家 台積電正出手協助「最先進培訓」
半導體大廠英特爾（Intel）面臨成立以來最大經營危機，傳出可能出售代工事業，台積電（TCMC）美國分部總裁卡希迪（Rick Cassidy）近日告訴外媒，正每週與英特爾會面，幫助該公司接受最先進培訓。根據日經亞洲報導，英特爾執行長季辛格退休後，有跡象顯示英特爾不再堅定追求其「整合元件製造（IDM）2.0」策略，這項策略主要是為了讓英特爾成為頂尖晶片設計商，以及足以抗衡台積電與韓國三星的晶片代工大廠。報導表示，兩家公司都推遲了亞利桑那州新晶圓廠的全面投產時程，但台積電仍是先進晶片的領導者，英特爾卻一再挫敗。卡希迪表示兩家公司的關係穩固，「我們每周都與英特爾會面，我們正在幫助他們接受最先進製程培訓，我認為他們對我們的工作相當滿意。」台積電創辦人張忠謀，日前談到競爭對手英特爾，直言他們欠缺新策略，不過台積電美國分部總裁凱西迪透露，認為英特爾對台積電所做的事情，應該非常滿意。根據外媒評論，英特爾仍依賴台積電製造其部分最先進晶片，而英特爾前景的不確定性，可能使對手台積電更加強大。麥格理資本公司亞洲科技研究部主管達米安．宋則表示，如果英特爾對代工外包增加依賴，對台積電而言將是正向影響。
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
台股開高嗨漲百點！居家、運動翻強 世芯股價飆漲逾8%
台股今（4）日在電子權值股回神下，開高走高，早盤漲逾百點，一度上漲155點、達22935點，隨後漲幅有所收斂。11點左右，指數達22845點，漲96點，以居家生活、運動休閒族群漲幅最為強勁。另外，高價股世芯-KY（3661）早盤一度飆8.8%，貨櫃三雄齊跳水。11點左右，權值股表現不一，台積電（2330）和鴻海（2317）均微漲約1%，聯發科（2454）指數翻黑，下跌0.39%，富邦金（2881）、中信金（2891）、兆豐金（2886）也皆漲約1%。聯電（2303）、統一（1216）走低，壓抑大盤。居家生活類股中，億豐（8464）最高漲逾3%。運動休閒類股中，志強-KY（6768）最高漲逾7%，喬山（1736）最高漲逾6%，鈺齊-KY（9802）最高漲逾3%。貨櫃三雄今日開高走低，萬海（2615）早盤一度大漲4%後翻黑，長榮（2603）與陽明（2609）分別下跌0.47%、1.14%。另外，ASIC大廠世芯-KY近日宣布，第三季營收與獲利創下歷史新高，每股稅後純益達22.49元，且IC設計龍頭聯發科透過子公司聯發資本參與世芯-KY私募，以每股1627元價格認購45萬股，總投資金額約7.32億元，成為世芯-KY重要股東之一。世芯-KY第三季合併營收達148.31億元，季增9.2%，年增94.89%，雖然毛利率因量產擴大而降至19.5%，但營收與獲利仍創新高。總經理沈翔霖1日在法說會上表示，因北美IDM客戶縮減對明年5奈米AI加速器需求，明年營收預估由先前的20-30%增長下修至持平至小幅增長，低於市場預期。受此利好消息影響，世芯-KY今日股價跳空開高，盤中一度攀升至2210元，漲幅達8.8%。
鴻華先進與鴻海精密獲經濟部補助1.4億 研發800V電驅動系統
經濟部於今（113）年4月3日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第2次決審會議，會中通過3項計畫，著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新台幣3億元、創造產值新台幣340億元。經濟部的3項計畫分別為鴻華先進（2258）與鴻海精密（2317）共同合作之「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」。為解決現有電動車動力系統面臨的挑戰，鴻華先進與鴻海精密共同發展「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，帶動國內產業技術升級，並以國產電動車型（Model C）作為實車驗證平台，經濟部補助金額新台幣1.4億元，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創3萬套／年供應需求、整車產值約1年300億。友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」則以智慧化背金屬濺鍍系統解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題，搶進高階封裝市場，包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM（Integrated Device Manufacturer）等，未來3年市場產值達新台幣30億元。睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」則是業界首創碳化矽(SiC)複合檢測系統，導入AI以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，預計可衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。
避地緣風險！京元電撤中半導體市場 資本支出122億轉投資台灣
半導體測試大廠京元電子（2449）昨（26日）宣布，考量現今中國晶圓製造、封測產品皆過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。此外，同時宣布轉向台灣加碼投資高階測試研發與擴產。京元電表示，由於近年地緣政治衝擊對全球半導體供應鏈造成衝擊，加上美國對中國半導體產業的限制與若干產品禁售措施的影響；而近幾年中國積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段業者仍持續大動作擴產，預期二至三年之後產能過剩情況將更為嚴峻，市場競爭日趨加劇。因此董事會決議出售京隆科技所有股權，退出中國半導體製造業務。京元電處分京隆科技92.1619%的所有股權，預計交易金額為人民幣48.85億元（約為新台幣217.15億元），出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共10家公司，估處分利益約為新台幣38.27億元，挹注每股盈餘約3.13元。預計於第三季底前完成交易，交易金額扣除相關稅賦等，預計淨現金流入約為新台幣166億元。在營運發展策略上，京元電子為因應人工智慧（AI）晶片、HPC需求強勁，決定集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，加碼在台灣投資高階測試研發與擴產，今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元，上修幅度逾5成。而為回饋股東共享投資成果，將提撥新台幣36.68億元，分別於明年與後年各加發給股東每股現金股利1.5元。京元電表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。
台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」
晶圓代工龍頭台積電（2330）即將於周四（18日）舉行法說會，會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下，有機會再創史上同期新高紀錄，並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度，料將為半導體產業及台股未來方向做定調。台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出，美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵，但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力，加上供應鏈證實，美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產；台積電是否能用過往折舊策略，維持其長期財務目標承諾，將為外界所關注。由於先進製程需求增加，法人推估，資本支出方面，今年台積電整體支出將達280至320億美元，其中70至80%用在先進製程技術，約10至20%用於成熟和特殊製程技術，10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調，有待法說正式揭曉。台積電2024年3月營收1952.1億元，月增7.5%、年增34.3%；第一季營收5926.4億元，季減5.3%、年增16.5%，單月及單季營收均創歷年同期新高，並優於財測預期；外界估計，首季毛利率將堅守53%水準，單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%，同時，台積電震後重申年度營收年增21至25%預期，也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。先進製程部分，台積寶山、高雄廠正式量產後，將進入產能拉升（ramp up）階段，到了2027年合計將來到每月約11至12萬片，兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌（backside power rail）的N2P。先進封裝部分，亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出，台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單，交機時間預計落在今年第四季至明年上半年，因此，今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。SoIC（前端晶片堆疊技術）部分，繼AMD後蘋果也規劃導入該製程，擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術，目前正小量試產中，輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片，目標今年底達近6000片，2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。此外，台積電董事會改選將左右該公司未來走向，美國商務部副主席伯恩斯（Ursula M. Burns）將成獨董，有利強化與美國政商界溝通，然而是否加大力度投資將面臨考驗；其中，美國供應鏈本土化，要在當地設置先進封裝廠，或委託當地IDM（整合元件製造廠），亦為法人本次法說關注焦點。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技（TrendForce）12日表示，2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱，以及中國市場復甦緩慢影響，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元，2024年有望在AI相關需求帶動下，預估營收年增12%、達1252.4億美元；在前十大排行上，台積電因3nm高價製程貢獻，推升台積電第四季全球市占率突破六成，網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」，但也有網友發現，前十大排行中，中國廠商已擁有三個，且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中，去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%，第二名韓國三星市佔率12.4%，第三名是美國的格羅方德、市占5.8%，第四名是聯電的5.4%，接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%，以色列的高塔半導體1.1%，再來是力積電、合肥晶合、世界先進，都是占1%。集邦表示，研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續，包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中，台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示，前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%，台積電獨擁逾六成，台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐，第四季晶圓出貨較第三季成長，帶動營收季增14%，達196.6億美元。其中，7nm（含）以下製程營收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，顯示TSMC營運高度仰賴先進製程，且伴隨3nm產能與投片逐季到位，先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單，但多半都以28nm（含）以上成熟製程周邊IC為主，而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩，第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%，達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA，加上平均銷售單價略微優化等，微幅季增約5%；而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌，使得總體營收大致與前季持平，來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動，但受限於全球經濟疲弱，客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正，第四季晶圓出貨下滑，影響營收季減4.1%，約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下，中芯國際第四季營收季增3.6%，約16.8億美元，主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻，網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三，像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收，上升至第八名；合肥晶合集成獲TDDI急單，以及CIS新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先進受電視相關備貨放緩，車用/工控客戶啟動庫存修正影響，其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多，顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩，故下跌至第十名。此外，於去年第三季首次進榜的IFS（Intel Foundry Service），則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素，被擠出前十大排行。值得注意的還有，中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成，加上原有44座，等於會有85座成熟製程晶圓廠，包含8吋25座、12吋60座，以及在各國補貼政策驅動下，會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
英特爾爭取美政府逾100億美元補助 21日大秀半導體製程新技術
晶片大廠英特爾（Intel）將在周三（21日）於美國聖荷西首次舉辦晶圓代工服務大會（IFS Direct Connect），展示半導體製程新技術，並積極爭取美國政府補助。本次大會與晶圓代工大廠台積電（2330）日本熊本廠2月24日開幕僅相隔3天，與其隔空較量的氣氛濃厚。據彭博引述知情人士說法，英特爾長期維持垂直整合製造（IDM）營運模式，包辦晶片設計和製造，半導體產業有領導地位。美國政府正在討論補助英特爾超過100億美元（約新台幣3135億），包括直接撥款和貸款，是拜登政府上任以來推動半導體製造後最大筆補助。不過，近年英特爾先進製程發展不順利，影響新晶片發表時間，市場呼籲分拆設計與製造部門的聲音也越來越高。英特爾自去年6月宣布拆分晶圓代工服務（IFS）為獨立事業體以來，積極對外宣示先進製程與先進封裝的新技術。IFS Direct Connect大會除了展示半導體新技術，英特爾也邀請眾多供應鏈夥伴、合作廠商站台，展現生態圈軟實力。外界也關心AI聊天機器人ChatGPT開發商OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）將現身，與英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）對談，從AI公司角度分享對晶圓代工服務的看法。季辛格日前揭露，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）將親自出席IFS Direct Connect大會。外界認為，此舉象徵英特爾在美國半導體製造扮演重要角色。英特爾IFS大會結束後，接著台積電於24日舉行熊本廠開幕活動，是該公司近年建廠進度最快的海外晶圓廠，也是日本振興半導體產業的關鍵，備受各界關注，台積電創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家都會出席熊本廠開幕典禮，見證歷史時刻。
家登估半導體景氣Q2回升 年營收有望雙位數成長「幅度2成起跳」
半導體設備大廠家登（3680）預期，2024年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局，加上新產能開出，年營運有機會達到雙位數成長。董事長邱銘乾昨（27日）也表示，半導體產業景氣自今年第二季起開始回升，家登今年營運表現將自第二季起顯著成長，全年營收成長幅度至少2成起跳，將優於2023年13%的成長表現。邱銘乾在公司年度尾牙上表示，家登EUV光罩盒（Pod）已獲美系IDM大廠下單，將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產，預計下半年將會放量出貨。另外，也在與該客戶進行合作先進封裝載具，提供乘載2.5D/3D封裝的載具，預計今年就會開始導入。至於市場關注中國市場的部分，家登預計中國今年將開出多座晶圓廠，但中國業者因考量到美中關係緊張，對取得關鍵原料有所要求，使得在台灣生產的家登有很大的優勢；自家晶圓傳輸盒（FOUP）在中國新蓋廠也幾乎成為標準，有機會取代美系同業產品。因此中國市場業績也有機會達雙位數的年成長，是重要的營運成長動能。邱銘乾強調，家登為滿足市場需求，去年起積極擴產，其中南科樹谷廠二期無塵室在今年第三季底將完成，台灣整體FOUP產能將達1.8萬個。中國昆山也開始二期興建工程，完工後FOUP與FOSB產能將各達到4000顆，累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆。最後，邱銘乾預期半導體業今年第二季開始回溫，對家登來說，業績也將呈季季高的成長表現。公司主要有三大營運成長動能，首先是擴建全球晶圓廠，包括台灣、中國、日本及歐美，並陸續投產，其次則是來自航太事業的貢獻，第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。在家登半導體聯盟的部分，邱銘乾則是指出，聯盟目前的工作就是提供相關解決方案，然後透過家登創新整合，並提供給全球的半導體廠商完整解決方案。目前，9家的半導體聯盟廠商，未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入，未來灣的半導體產業持續發展盡力。
台積電全球擴廠馬不停蹄！傳赴日設3奈米廠 關西這裡最有機會
台積電2024年全球擴廠馬不停蹄，業界傳出在台日兩地設廠將有重大突破。海外建置方面，將於日本設立3奈米先進製程廠房，大阪最有機會成為台積電日本三廠落腳處；台灣先進封裝則鎖定嘉義科學園區落腳，擴充CoWoS製程。台積電表示，設廠有諸多考量因素，持續評估適合的建廠用地，不排除任何可能性。台積電董事長劉德音宣布將退休後，外界猜測總裁魏哲家將扛下海外擴廠重責大任。隨國內1.4、2奈米塵埃落定，3奈米製程進入高良率量產，美日德等地建置如火如荼。為達經濟複製的甜蜜點，供應鏈透露，台積電於日本大阪、橫濱設有設計中心，有機會成為台積電日本三廠落腳處，以大阪呼聲最高。市場猜測，日本將成為台積電海外擴廠重點，先進製程甚至是先進封裝都將在日本插旗。供應鏈指出，台積電日本2個IC設計中心隸屬於台灣總部研發中心，專精研發先進製程，支援日本IDM客戶設計服務，大阪擁地利之便，條件優於橫濱。此外，日本是台積電第3座先進製程最佳地點，並有望一舉推進至3奈米，符合台積電將最先進製程留在台灣的承諾，若3奈米海外廠成真，會是主要製程節點。台積電子公司日本先進半導體製造（JASM）在日本熊本縣菊陽町興建的工廠，計畫2月24日開幕，預計今年底量產。熊本二廠也規畫4月開工。至於台灣建廠在先進製程部分，預估2奈米進駐寶山及高雄，陸續於2026年前量產，中科規畫1.4奈米，估計2027年加入。台積電先進封裝加緊腳步，苗栗銅鑼先進封裝廠將於2027年量產，外傳台積電將落腳嘉科園區，預計占地達40公頃，約是園區近半的面積。傳嘉義縣政府克服水電疑慮，75％使用再生水，初期可望創造4千人職缺，5年後創造數萬人工作機會。台積電強調，持續與主管機關評估適合建廠用地，以公司對外公告為主。嘉科園區鄰近縣治特區及高鐵站，未來將結合長庚醫院、長庚大學，亞洲無人機AI創新應用研發中心既有的產業基礎，公共空間包括屋頂會有超過50％的空間設置太陽能。
英特爾內部轉型拚明年晶圓代工第二大 長期目標毛利率60%
英特爾（INTEL）表示，公司朝向新內部晶圓代工模式的轉變，這將是2025年達成節省80-100億美元既定成本目標的關鍵。在這種新的營運模式下，英特爾內部產品部門與公司的製造部門轉向類似晶圓代工的關係。英特爾也預期，這樣的效益將反映在更佳的獲利能力，而英特爾長期營利目標，則是要實現非通用會計準則（non-GAAP）毛利率達60%。英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型，藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務。在這種新的「內部晶圓代工」模式下，英特爾的產品業務單位將使用類似於無晶圓廠半導體公司與外部晶圓代工廠的方式，與英特爾的製造部門進行合作。英特爾執行副總裁暨財務長David Zinsner表示：「半導體和整體運算產業都在快速發展，英特爾需要調整業務營運方式來應對。隨著智慧手機、數位網路、智慧邊緣、雲端運算和AI的到來，運算需求已陸續多元化。」英特爾先前已強調將在2030年前成為第二大外部晶圓代工廠的目標，在計算內部訂單規模後，英特爾預期，在新模式下，將於明年成為第二大晶圓代工廠，製造收入超過200億美元。
頭號AI軍火商3／廣達林百里默默耕耘20年 烏龜哲學按部就班終成贏家
「電子五哥」在台股投資人心中，等同於業績穩定、股價平穩，少有大幅波動的權值股，不過今年5月以來，五哥中的大哥廣達（2382）完全顛覆了這個形象，開啟大象也會跳舞模式，短短一個月內從86元飆升到115.5元，讓散戶及法人都驚呆「這真的是廣達嗎？」「廣達股價到底在強什麼？當然是強AI伺服器。」華冠投顧分析師謝宗霖這樣告訴CTWANT記者說。謝宗霖也直言，被市場暱稱為「肉鬆」的廣達股價超車鴻海，絕對是近期投資市場的熱門話題，這不僅只是廣達的股價超過鴻海，同時也創下近21年新高，股價反應的是未來，是最真實的展現，也預告一個新時代的開始。成為AI伺服器龍頭的廣達，今年來股價表現相當亮眼。（圖／翻攝自google財經）「與其說廣達是因為AI伺服器而翻身，正確地來說，是廣達董事長林百里默默耕耘伺服器將近20年後，終於開花，而且還遙遙領先。」一位伺服器代工廠主管說。法人推估，廣達非筆電營收已超過50%，來到約55%，而AI伺服器主要成長會落在2024年。輝達執行長黃仁勳27日在台大畢業典禮上期許畢業生，「Run, don't walk! 」，林百里對於廣達的發展，也就是要一直走在對手前面。林百里曾說，「身為IDM，規格是我訂，產品是我原創，除了銷售，其他都是我的。」今年剛滿74歲的林百里，廣達同仁是這樣形容他，「喜歡研發也愛好創新，擁有奔放卻精確的想像力。」1988年創立廣達後，一開始代工桌上型電腦，但是充滿想像力的林百里開始想，電腦未來為如何發展？並大膽預測電腦如果帶著走，資訊可以更普及，當時並不被看好，但是技術背景的林百里還是決定投入研發筆電。黃仁勳也特別參訪廣達旗下雲達在COMPUTEX攤位。（圖／黃鵬杰攝）「廣達對於研發的執著，就是他們最大的武器，根據客戶的需求，做出最好的產品，終於在1997年拿下戴爾電腦代工訂單，後來果然人人一手筆記型電腦，成功改變人們儲存裝置的習慣，也讓廣達成為筆電代工一哥。」一位已經退役的筆電廠商說。1999年廣達掛牌上市後，隨即面臨鴻海（2317）搶進筆電代工，尤其2000年科技泡沫後，為了擺脫毛三到四、殺價搶單的代工模式，筆電代工大廠各個燒腦。林百里不甘只為戴爾、惠普代工做OEM，他開始思考，「筆電未來會被什麼東西所取代？」因此成立「廣達研究院」研發新技術，2004年還派人到美國麻省理工學院取經。當時，林百里有個「VIP 哲學」，就是Vision（願景）、integration（整合）及 position（位置），要想想公司未來10年、20年的願景是什麼？要在產業、世界上扮演什麼角色、站上什麼位置？後來他找到答案，如果每個人不分時間跟地點都要用到電腦的話，那就會需要「雲端」，也就需要伺服器。直到2007年蘋果推出iPhone，林百里才正式啟動轉型，大力切入伺服器，為Google、臉書等網路公司代工白牌伺服器，2012年更成立雲端自有品牌「雲達科技」，直接提供資料中心軟硬體解決方案。「2010年雲端開始起飛，透過『雲端運算』、『網路連結』、『客端裝置』讓所有人，在所有時間與地點都能享有資訊平等的便利，也讓廣達的耕耘有所收獲。」一位法人這樣看廣達的發展。「我們發現AI將有機會是下一個新興領域，當時也是懵懵懂懂的就蒙著頭下去做，到了2016年，我們做出第一個AI伺服器，如今，我們已經是AI伺服器的龍頭。」林百里5月初在集團家庭日回憶道。知情人士向CTWANT記者透露，「2016年輝達送給Open Al的伺服器，就是廣達做的。」林百里信奉烏龜哲學，一步一步往前走，每天都有進步，最後一定會贏別人，造就廣達按部就班的發展。（圖／報系資料照））而2020年1月在在數位國家總會成立及2020世界之星評選大會上，林百里還說，AI太好玩了，他原本計畫要在70歲退休，現在要再做10年。就像林百里的經營理念「烏龜精神」一樣，這波AI浪潮的新商機，廣達已搶得最大的頭香。研調機構TrendForce分析師劉家豪表示，台股中主要的電子代工廠幾乎都有做AI伺服器，就出貨量來看，則以廣達、富士康（鴻海）、緯創（及子公司緯穎）、英業達為主。「經過20年，廣達除了是筆電代工大廠，雲端伺服器業務一哥，還早早跨入AI領域，因為轉型的早，和北美的CSP廠（雲端服務供應商）早已是親密的合作夥伴，伺服器業務佔總營收比重已來到3-4成之間，腳步早已站穩，其他代工廠現在才要開始，只能說，慢了。」法人這樣評析廣達的產業優勢。
聯發科蔡明介籲政府該推完整的『台灣晶片法案』 少用國家隊這種誇大文字
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，IC設計龍頭廠聯發科（2454）董事長蔡明介在致詞時語重心長的表示，希望這本白皮書，能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。蔡明介強調，也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。蔡明介表示，台灣半導體產業的發展成型，天時、地利、人和缺一不可。五十年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫，從早期成立加工出口區，做半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的IC設計業。蔡明介表示，在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力，及聯電、台積電的成立，其後國內外優秀人才循矽谷創業模式，紛紛設立了IC設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等；而聯電原為IDM，將IC設計部門獨立後，即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。蔡明介指出，20年前也有一個成功的矽導計畫，擴大半導體人才培育，加上各公司在發展過程培育許多IC 設計人才，才有如今產業的規模。另外蔡明介也提到最近火紅的書「晶片戰爭」，作者Chris Miller書中也提到，美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多，包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯，以及許多各式不同產品、IP與設計服務公司，都很成功。蔡明介說，近來歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化；而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求，都需要先進製程的IC設計。美國之外，中國大陸也有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。蔡明介分析，中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。對於人才問題，蔡明介指出，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。蔡明介最後說，我們期許，政府應該推出完整的『台灣晶片法案』，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體…等各方面。
穎崴MEMS探針卡有望年底量產 股價單周漲幅高達21％
測試介面大廠穎崴（6515）本周三（23日）法說釋出正向展望。董事長王嘉煌預期，全年營收有望與過去相同，逐季成長。此外也揭露自家MEMS探針卡，已有2家以上客戶正洽談合作，期待今年底可以量產。穎崴自結2月合併營收新台幣3.2億元，月減24.84%、年增38.75%，累計今年前2月自結合併營收7.46億元，年增36.91%。隔天（24日）在買盤積極卡位下帶量上攻，一度創下歷史新天價780元、逼近漲停板，儘管終場漲幅收斂，收在746元，單周漲幅仍高達21%，大漲130元。王嘉煌提到，今年大方向來看，因為中美貿易與地緣政治等各議題，使得上半年會弱一點，但下半年成長機會很高。並表示，正在裝修的高雄楠梓新廠預估6月落成量產，下半年可貢獻營收，高雄岡山自製探針產能將移至楠梓新廠，預估穎崴自製探針比重將從目前20%提升至50%。他也透露，自家在產品開發上今年會有突破性變化，包括探針自製率與探針卡，尤其MEMS探針卡走勢確立，已與廠商談論技術開發與合作事宜，希望上半年可以把合約確定，最快年底前有望通過客戶端產品驗證並開始量產。提及近期引發熱烈討論的人工智慧，王嘉煌表示，人工智慧結合物聯網和資料分析應用，有助帶動AI晶片和測試介面需求。他舉例，美系晶片客戶擴大投資系統與軟體項目。因ChatGPT帶動AI伺服器趨勢，王嘉煌表示看好未來成長爆發，可帶動測試介面需求。另外，穎崴因應眾多封裝測試業者，以及IDM大廠皆在馬來西亞設有產線，看好當地業務量成長，為提供就近服務，未來2個月將在馬來西亞設立子公司服務客戶。目前已選定檳城，預期5月下旬正式開幕。展望今年營運，王嘉煌表示，下半年業績成長機會高，上半年營運相對趨緩，需觀察中美貿易以及地緣政治變數，預估今年仍維持逐季成長態勢。
台半奪德車用大單 股價強勢衝103.5元漲停價
二極體廠台半（5425）衝刺車用市場，成功獲得德國一級車用零組件的大筆訂單，1月營收也寫下歷史同期次高。今（6日）股盤跳空突破區間上緣97元後衝上漲停價103.5元，創波段新高。截至11點41分，成交張數已超1.2萬張，委買漲停價張數也逾14260張，市場評估，上周五成交張數逾1.7萬張，若車用訂單續強，台半今年營運將逐季看增。台半股價一舉創下2021年7月中旬以來新高，並有望繼續挑戰歷史高價105元。功率半導體概念股今日股價也呈強勢，截至11點39分，強茂（2481）漲幅逾6％，德微（3675）逾4%，朋程（8255）漲幅逾2.7%％。台半1月合併營收達12.01億元，寫下歷史同期次高紀錄。法人預期消費性市場需求有望逐步回溫，將有利於同步推動台半今年營運逐季看增，且下半年由於MOSFET產品持續放量成長，台半下半年毛利率將有望更上層樓，使下半年業績可望明顯優於上半年成績單。為符合全球減碳需求，各大車廠開始強化衝刺電動車、混合能源車等商機，由於車內搭載電池數量不斷增加，加上車輛智慧化趨勢，使車輛搭載的二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）需求幾乎呈現直線上升。由於二極體及MOSFET等車用產品大幅成長，過去長期供應給一級車用零組件廠的國際IDM大廠英飛凌產能受限，因此成功讓台半獲得德國大客戶訂單，且預期進入2024年後，將躍升為台半最大客戶，使台半得以一口氣擴大拿下歐洲、韓國及美國等各大車廠訂單，這波訂單動能至少可望逐年成長到五年後。據了解，台半車用市場布局除了二極體之外，還有逐年放大需求的車用MOSFET，其中台半已經放量出貨的40V MOSFET，目前公司已經與晶圓代工廠預定下半年產能，準備量產60V的車用MOSFET，明年更有80V及100V的MOSFET加入貢獻營收的行列，替台半明年營運增添成長動能，長期動能看俏。