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「這家」電腦大廠股價狂噴30% 帶動美股三大指數齊揚
投資人靜待美伊談判進展，華爾街股市29日強勢回升，美股三大主要指數同步收紅，再創歷史新高；反觀台股，台指期夜盤受短線獲利了結影響，下跌246點。美股主要指數表現，道瓊工業指數上漲0.72%，收在51032.46點；標普500指數上漲0.22%，收報7580.06點；納斯達克指數上漲0.20%，收至26972.62點；費城半導體指數幾乎近平盤作收，報12829.38點。戴爾科技（Dell）公布超市場預期的財報與展望後，股價盤中一度暴衝40%，終場大漲32%，收至420.91美元，創下單日最大漲幅紀錄。美光（Micron）及高通（Qualcomm）股價分別上漲超過5%和3%，延續近期的漲勢。科技七巨頭多數下跌，Meta下跌0.44%，收至632.51美元；蘋果（Apple）小跌0.14%，收在312.06美元；Alphabet挫跌2.51%，收報376.43美元；微軟（Microsoft）勁揚5.45%，收在450.24美元。亞馬遜（Amazon）下跌1.23%，收至270.64美元；輝達（Nvidia）下跌1.45%，收在211.14美元；特斯拉（Tesla）下挫1.43%，收報435.79美元。台股ADR跌多漲少。台積電ADR下跌1.51%；日月光ADR大跌5.54%；聯電ADR下跌2.2%；中華電信ADR上漲0.6%。
美伊傳停火！4月PCE低於預期 標普納指再創新高
美股主要指數於美東時間28日走高！標普500指數上漲0.58%；納斯達克綜合指數上漲0.91%，兩大指數盤中也都創下歷史新高。道瓊工業平均指數則小漲0.05%；費城半導體指數上漲1.00％；台積電ADR上漲0.50％。據美國財經媒體《CNBC》報導，科技股28日大幅走高，在雲端資料平台公司「Snowflake Inc.」發布強勁財測後，市場對人工智慧（AI）題材的熱情再度升溫。該公司股價暴漲36.5%，創下歷史最佳單日表現。此前，雪球公司公布樂觀的2025財年第2季財測，同時最新季度營收與獲利皆優於市場預期。該公司也宣布，計畫在5年內向亞馬遜網路服務（AWS）投入60億美元支出。這份財報也帶動其他企業軟體類股走高，安碩擴展科技軟體產業ETF（iShares Expanded Tech-Software Sector ETF，IGV）大漲2.8%。記憶體類股同步上揚，晟碟公司（SanDisk Corporation）股價上漲3.3%。晶片巨頭高通公司（Qualcomm）與超微半導體公司（AMD）股價則分別勁揚4.2%與4.6%。至於美伊局勢方面，根據新聞網站《Axios》引用2名美國官員及1名區域消息人士的說法指出，美伊談判代表同意簽署為期60天的諒解備忘錄，以延長停火並繼續就伊朗核計畫進行談判。消息傳出後，美股升至當日高點。不過報導也指出，美國總統川普（Donald Trump）尚未對該協議做出最終批准。美國投資顧問公司「Aptus Capital Advisors」股票部門主管瓦格納（David Wagner）表示：「市場原本就預期這裡會出現某種諒解備忘錄（MOU）。在這類消息刺激下，你會看到非必需消費類股率先出現條件反射式上漲，進而帶動整體市場走高。」在美伊停火消息傳出後，油價自高點回落。西德州中級原油（WTI）期貨小漲約0.3%，收在每桶88.90美元；布蘭特原油（Brent）期貨則下跌0.6%，收在每桶93.71美元。兩者稍早均曾上漲，原因是伊朗《塔斯尼姆通訊社》（Tasnim News Agency）報導稱，伊朗伊斯蘭革命衛隊28日已鎖定1座美軍空軍基地發動攻擊。此前，美軍才剛對伊朗1處軍事設施發動新一輪空襲。此外，最新通膨數據也進一步提振市場情緒，緩解投資人對通膨持續高企的擔憂。美國商務部（Commerce Department）公布，4月個人消費支出物價指數（PCE）經季節調整後月增0.4%，低於《道瓊》（Dow Jones）調查經濟學家預估的0.5%。12個月通膨率則維持在3.8%。較為溫和的單月數據，讓交易員對價格壓力開始降溫抱持希望，儘管年度通膨率仍顯示通膨高於美國聯準會（Fed）2%的目標水準。
習近平向美企領袖喊話：中國市場大門只會「越開越大」
中國國家主席習近平14日向隨同美國總統川普（Donald Trump）訪中的美國企業執行長們表示，中國開放的大門只會越開越大，美國企業正在深度參與中國改革開放，中方歡迎美國對華加強互利合作。美國財經媒體《CNBC》根據中國官媒《新華社》報導指出，中美經貿關係的本質是互利共贏，面對分歧和摩擦，平等協商是唯一正確選擇，「昨天兩國經貿團隊達成了整體平衡積極的成果，這對兩國老百姓和世界都是好消息。」據悉，此次隨同川普訪中的企業領袖包括：輝達（Nvidia）執行長黃仁勳、特斯拉（Tesla）與太空探索技術公司（SpaceX）執行長馬斯克（Elon Musk）、蘋果（Apple）執行長庫克（Tim Cook）、貝萊德集團（BlackRock）執行長芬克（Larry Fink）、黑石集團（Blackstone）執行長蘇世民（Stephen Schwarzman）、波音（Boeing）執行長奧特柏格（Kelly Ortberg）、高盛（Goldman Sachs）執行長蘇德巍（David Solomon）、高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Cristiano Amon）、美光（Micron）執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）等人。《新華社》表示，川普當天逐一將他們介紹給習近平，「美國企業家也表示，他們高度重視中國市場，希望深化在中國的業務布局，並加強與中國的合作。」對此，白宮也在社群平台X上發文回應，透露有關市場准入的積極氛圍，「雙方討論了加強兩國經濟合作的方法，包括擴大美國企業進入中國市場的機會，以及增加中國投資。」總部位於華盛頓特區的美國策略顧問公司「亞洲集團」（The Asia Group）數位業務聯席主管兼合夥人陳澍向《CNBC》表示，習近平的言論「是向全球企業發出1項強烈訊號，鼓勵他們持續投資中國。我認為習近平關於開放的說法不只是宣傳而已。中國確實需要持續對外國投資保持吸引力。」其中人工智慧（AI）正成為焦點，中國與美國目前都在快速推進AI的發展。而美國也一直試圖切斷中國取得可推動其AI發展的多項技術，包括輝達的晶片。中國則加倍投入本土科技供應鏈建設，由本地半導體企業填補空缺。來自阿里巴巴（Alibaba）等中國企業的AI模型，已經能夠與部分美國領先企業推出的技術競爭。《路透社》14日報導指出，華盛頓政府已批准輝達，向中國部分科技企業供應其較先進的H200晶片。輝達長期受到美國出口限制的影響，但過去1年來已有多篇報導指出，美國可能允許該公司向中國銷售部分晶片。然而，這些消息始終未真正落實，而中國據報也已敦促本地企業優先採購國產半導體，等於封殺了輝達的產品。當《CNBC》主持人凱南（Joe Kernen）14日詢問有關輝達H200晶片的報導時，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）表示：「這消息我還是第一次聽說。我知道這件事一直反反覆覆……我們還得再看看情況如何。這屬於商務部的職權範圍。」貝森特還向《CNBC》透露，中國與美國將共同制定有關AI的安全協議與「最佳實務」，以確保「非國家行為者不會掌握這些模型。」報導補充，黃仁勳也是在最後關頭才加入此次的川普訪中行。他向媒體表示，北京這場會議是「人類歷史上最重要的高峰會之一」。不過，他拒絕評論輝達在中國市場的晶片銷售問題，僅表示：「今天上午的儀式令人振奮。習主席非常具有啟發性，也非常熱情好客，川普總統同樣如此。」
川普讚習「偉大領導人」！習近平籲中美：做夥伴而不是對手
美國總統川普（Donald Trump）今（14日）在北京與中國國家主席習近平舉行高峰會談。川普在會面中對美中關係表達高度樂觀，稱2國關係將會「比以往任何時候都更好」，並公開盛讚習近平是「偉大的領導人」。而習近平則回應稱，中國與美國應該成為「夥伴，而不是對手」，同時警告全球正處於百年未有之大變局，中美2國能否避免陷入「修昔底德陷阱」（Thucydides Trap），已備受世界關注。綜合外媒報導，這場在北京人民大會堂舉行的峰會，是現任美國總統近10年來首次正式訪問中國，也是川普自2017年首次訪中以來，再度踏上中國土地。會談議題預期將涵蓋伊朗戰爭、台灣問題、貿易與關稅，以及人工智慧與科技合作等多項敏感議題。習近平在人民大會堂以隆重儀式迎接川普。2人於大會堂中央握手，美國國歌《星條旗》（The Star-Spangled Banner）與中國國歌先後由中國軍方樂隊演奏，現場並鳴放禮炮。身穿鮮豔服裝的中國學童揮舞中美2國國旗，高喊「歡迎、歡迎」，營造盛大接待氛圍。美國總統川普（右）今（14日）在北京與中國國家主席習近平舉行高峰會談。（圖／達志／美聯社）川普在會談中向習近平表示，「能和您在一起是我的榮幸，能成為您的朋友也是我的榮幸，而且中美關係將會比以往任何時候都更好。」他也強調，自己與習近平之間建立了長期且穩定的個人關係，並認為這種直接溝通模式，過去幫助雙方化解了許多危機與分歧，「你和我已經認識很長一段時間了。事實上，我們2人的關係，是2國歷任領導人之中維持最久的一段關係。」川普還聲稱，過去即使雙方遭遇困難，最終都能透過直接聯繫迅速解決，「當有問題時，我會打電話給你，你也會打電話給我。很多人不知道，每次我們遇到問題，都能非常快速地把事情解決。我們必將擁有美好的未來。」除了強調雙邊關係外，川普還多次公開讚揚習近平的領導能力與中國近年的發展成果，「我非常尊敬中國，也尊敬你所完成的工作。你是1位偉大的領導人。我對所有人都這麼說。有些人不喜歡我這樣講，但我還是會說，因為這是真的。」習近平則在致詞中表示，很高興時隔9年再次迎接川普訪中。他指出，「全世界都在關注我們這次的會面。當前，百年未有之大變局正在加速演進，國際局勢動盪多變，世界已來到新的十字路口。」他也直接表明，中美2國能否避免落入「修昔底德陷阱」，已成為國際社會的關注焦點。所謂「修昔底德陷阱」，為美國哈佛大學政治學者艾利森（Graham Tillett Allison, Jr.）創造的術語，指的是新興強權與既有霸權之間，因權力競逐而爆發軍事衝突的歷史循環。習近平強調：「穩定的中美關係對世界是一種福祉。合作對雙方都有利，對抗則會傷害彼此。我們應該成為夥伴，而不是對手。」美國總統川普（右）今（14日）在北京與中國國家主席習近平舉行高峰會談。（圖／達志／美聯社）雖然峰會現場氣氛友好，但外界普遍認為，美中之間仍存在深層結構性矛盾。此次峰會舉行之際，西亞情勢仍未降溫。今年2月28日，美國聯手以色列在談判期間偷襲伊朗，引發伊朗對以色列、美國及其波灣盟友的報復行動，並導致荷姆茲海峽（Strait of Hormuz）遭封鎖。雖然美伊目前已進入脆弱停火階段，但地區局勢依然緊張。中國方面持續呼籲透過外交對話解決衝突；華府則指控北京持續支持伊朗的軍事與經濟能力，使美中在中東議題上的分歧進一步浮上檯面。台灣問題同樣被列為此次峰會核心議題之一。儘管雙方未公開談論細節，但觀察人士認為，北京將持續要求華府放棄對台軍售，而美方則可能關注中國在台海周邊的軍事活動。此次訪問也展現川普政府強烈的經濟與商業導向。川普形容這次峰會「可能是史上最大的峰會」，並強調雙方將討論對等貿易與商業合作。他也透露，美國企業界對於擴大與中國的經貿往來抱持高度期待，「他們期待貿易與做生意，而且這將建立在完全對等的基礎上。我非常期待我們之間的討論。」川普此次率領龐大代表團訪中，除了國務卿魯比歐（Marco Rubio）與國防部長赫格塞斯（Pete Hegseth）外，還包括多位美國科技、金融與製造業巨頭。隨行企業領袖包括輝達（Nvidia）執行長黃仁勳、特斯拉（Tesla）與太空探索技術公司（SpaceX）執行長馬斯克（Elon Musk）、蘋果（Apple）執行長庫克（Tim Cook）、貝萊德集團（BlackRock）執行長芬克（Larry Fink）、黑石集團（Blackstone）執行長蘇世民（Stephen Schwarzman）、波音（Boeing）執行長奧特柏格（Kelly Ortberg）、高盛（Goldman Sachs）執行長蘇德巍（David Solomon）、高通（Qualcomm）執行長艾蒙（Cristiano Amon）、美光（Micron）執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）等人。與此同時，川普之子艾瑞克（Eric Trump）與其妻子勞拉（Lara Trump）也陪同訪問北京。與2017年訪中不同的是，第一夫人梅蘭妮亞（Melania Trump）此次並未隨行。2017年時，川普夫婦曾由習近平與中國第一夫人彭麗媛共同接待。峰會期間，現場媒體也不斷向隨行企業領袖提問。在離開人民大會堂前門時，記者詢問馬斯克會談成果如何，他簡短回答：「很棒（Wonderful）。」當媒體進一步追問具體成果時，馬斯克則透露：「好事連莊（Many good things）。」庫克也對媒體比出和平手勢與大拇指。黃仁勳則給予正面評價，「會談進行得很好。習主席與川普總統都令人印象深刻。」根據行程安排，川普與習近平將於今晚參加國宴。川普此行也預計造訪北京著名世界文化遺產「天壇」。在中國古代歷史中，歷代皇帝都曾在天壇祭天祈求豐收。川普於13日晚間搭乘空軍一號（Air Force One）抵達北京，展開為期2天的峰會行程。外界普遍認為，這場美中領導人會晤，不僅將左右全球經濟與地緣政治走向，也可能成為未來國際秩序重塑的重要轉折點。
川普率馬斯克、庫克等10幾位美企巨頭訪中！名單不見黃仁勳
美國總統川普（Donald Trump）本週訪問中國期間，預計將有10幾位企業領袖陪同出訪，其中包括特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk），以及蘋果公司（Apple）即將在9月卸任的執行長庫克（Tim Cook）。據《南華早報》報導，白宮於美東時間11日公布了隨同訪中的企業領袖名單。除了馬斯克與庫克之外，還包括Meta總裁兼副董事長麥考密克（Dina Powell McCormick），以及航空業的波音公司（Boeing）總裁兼執行長奧特伯格（Kelly Ortberg）、奇異航太 （GE Aerospace）執行長卡普（Larry Culp）。金融業方面，則有貝萊德集團（BlackRock）執行長芬克（Larry Fink）、黑石集團（Blackstone Group）執行長蘇世民（Stephen Schwarzman）、Visa執行長麥金納尼（Ryan McInerney）、萬事達卡（Mastercard）執行長米巴赫（Michael Miebach）、花旗集團（Citi）執行長弗雷澤（Jane Fraser）、高盛（Goldman Sachs）董事長兼執行長蘇德巍（David Solomon）。科技業大老也有出席，例如美光（Micron）總裁兼執行長梅洛特拉（Sanjay Mehrotra）、高通（Qualcomm）總裁兼執行長阿蒙（Cristiano Amon）、Coherent Corp.執行長安德森（Jim Anderson），以及因美納（Illumina）執行長泰森（Jacob Thaysen）。值得注意的是，思科（Cisco）執行長羅賓斯（Chuck Robbins）原本也受邀同行，但由於公司本週即將公布財報，因此無法出席。而產品遭中國市場封殺的輝達（Nvidia）執行長黃仁勳則未出現在名單之中。這支代表團涵蓋航空、科技、銀行以及社群媒體等關鍵產業，川普政府希望藉此機會談判貿易協定，並管控全球2大經濟體之間的敏感產業競合關係。對此，白宮副新聞秘書凱利（Anna Kelly）11日接受《福斯新聞》訪問時表示，多位企業執行長之所以加入此次行程，是因為川普「從不只是為了象徵意義而出訪。」她宣稱：「美國人民可以期待，這次訪問將為我們國家帶來更多有利協議，持續推動美中貿易委員會相關工作，並在航太、能源與農業領域達成協議。這些措施最終將終結工作機會外移、犧牲美國勞工利益的做法，轉而推動『美國優先』政策與協議，並重新振興美國國內經濟。」報導補充，川普將於5月14日至15日前往北京，與中國國家主席習近平會面。此次峰會原定於3月底至4月初舉行，但美國與以色列在2月28日談判期間偷襲伊朗，引爆西亞的區域衝突，且川普遲遲無法終戰，所以只好延後舉行。據悉，旨在促進美中貿易的美國私營非營利組織「美中貿易委員會」（US-China Board of Trade），以及川普政府在川習會前夕設立的「美中投資委員會」（Board of Investment）的提案，將成為本週會談的重要議題之一。這項倡議由川普政府積極推動。美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）表示，他在上個月與中國國務院副總理何立峰通話時，特別強調貿易委員會「可在優化非敏感商品雙邊貿易方面發揮作用。」此次行程將是川普自2017年首個任期訪中以來，再度前往北京進行國是訪問。他最近一次與習近平會面，是在去年10月於韓國釜山舉行的會談，當時雙方達成貿易休戰協議。
龔明鑫部長：與外商夥伴攜手共創AI新價值 經濟部電子資訊夥伴採購連六年破2,000億美元
「2025經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony）於11月13日在臺北舉行，由經濟部龔明鑫部長親自頒發技術加值夥伴獎等7大獎項予AMD等20家國際大廠，表彰國際夥伴協助臺灣產業發展尖端技術、擴大投資臺灣，提升臺灣全球供應鏈戰略地位的傑出貢獻。據統計參與典禮的國內外大廠市值統計將近23兆美元，AI時代領航的「Magnificent7」企業中有Apple、Amazon、Google、Meta、Microsoft、NVIDIA代表出席，象徵我國在全球電子資訊產業鏈的關鍵地位與影響力。據資策會產業情報研究所（MIC）統計，電子資訊國際大廠對臺採購金額將連續六年超過 2,000 億美元，2025年預估達2,359億美元，較前一年成長6%，足見國際大廠對臺灣電子資訊產業供應鏈的信任，也意味著臺灣在全球AI趨勢下的關鍵地位。本獎項辦理目的，在於肯定國際大廠夥伴以在臺研發／製造／採購與生態共創，強化臺灣於全球關鍵技術與供應鏈的戰略地位，並透過與國際接軌，加速推動我國產業在高附加價值、永續科技、創新應用三軌並進的轉型方向，例如Cadence與Micron持續擴大在臺布局，強化半導體研發與製造能量；Google在臺啟用美國總部以外最大硬體研發基地，並簽署亞太區首宗企業地熱購電協議，加速我國潔淨能源的發展。龔部長於2025經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮致詞。（圖片提供／經濟部）龔部長於致詞時提到，臺灣資通訊產品與電子零組件出口額自 2017年的1,400多億美元，在今年底有望突破 4,800 億美元，成長超過3倍；若以資通訊產品來看，更從約 340 億美元成長至近 2,500 億美元，八年間成長近七倍。儘管全球歷經美中貿易戰與新冠疫情衝擊，臺灣供應鏈仍展現強韌，與全球夥伴共同維持科技產品穩定供應，為世界貢獻關鍵力量。龔部長也強調，有賴AI時代快速來臨，帶動臺灣相關產業採購與供應鏈合作金額大幅提升，行政院亦推動「AI新十大建設」，積極布局矽光子、量子運算及AI機器人等高科技，同時致力推動 AI 在百工百業與日常生活中的應用，讓技術從基礎建設延伸到企業端，未來更進一步融入民眾生活。他也鼓勵國內外夥伴加入經濟部「領航企業研發深耕計畫」(A+計畫)，攜手推升臺灣在全球 AI 產業鏈中的重要地位。「經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎項」備受國際大廠肯定，每年均有近30家歐美日大廠主動參與評選，經濟部期盼藉由表彰國際夥伴的肯定與投入，加速國際大廠與臺灣產業合作的深度和廣度，提升雙方的競爭力，也能推動臺灣資通訊技術與時俱進，持續在全球資通訊產業扮演關鍵角色。獲獎名單如下，技術加值夥伴獎：Cadence、Micron；策略亮點夥伴獎：AWS、Google、Panasonic；關鍵供應夥伴獎：AMD、ASML、Shin-Etsu；綠色系統夥伴獎： HPI、Dell、Supermicro；創新應用夥伴獎：Synopsys、Microsoft、IBM；軟性價值夥伴獎：NVIDIA、FCCL、HITACHI；市場擴大夥伴獎：Apple、NVIDIA、Qualcomm、HPI、Dell、Meta(年增)。獲獎廠商將可享有研發測試自用商品免驗通關、外國人才來臺條件放寬等多項獎勵措施。
逼華府支持和統？中駐美大使館狂PO衛星照「竹科也入鏡」 半導體分析師示警
中國駐美國大使館11月1日在社群平台X上發表1則看似熟悉的貼文：「世界上只有一個中國。」雖然這句話是北京標準的外交宣示，但貼文還附上了1組高畫質照片，其中1張就是俯瞰台灣新竹科學園區的空拍圖，而那裡正是全球最先進半導體製造的心臟地帶。據資訊科技網站《Tom's 硬體指南》報導，中國駐美國大使館11月1日在X上發文宣稱，「世界上只有一個中國；台灣是中國領土不可分割的一部分。從『吉林一號』衛星的視角來看，中國台灣省的每一寸土地都生氣勃勃。」並接著PO出「日月潭、阿里山、台北市、台北港、新竹科學園區、鵝鑾鼻半島」的高畫質衛星照。對此，前超微（AMD）高層、知名半導體產業分析師摩爾黑德（Patrick Moorhead）隨即指出，新竹園區內集中著台灣積體電路製造公司（TSMC）的多座晶圓廠，包括Fab 12A、12B、20、3、5、8、2，以及「先進封裝廠一廠」（Advanced Backend Fab 1）和「全球研發中心」（Global R&D Center）。他補充，這裡是「全球最先進晶圓代工智慧財產權誕生的地方」，並強調輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）乃至英特爾（Intel）等公司的晶片，都依賴這塊小小的土地。直言北京此舉象徵著「如何透過不明說的方式，表達我要接管台灣和台積電。」（How to say I’m taking over Taiwan and TSMC without saying it.）儘管中國大使館的貼文並未直接提及「晶片」，但照片本身已勝過千言萬語。新竹是台積電的發源地，同時也是聯發科（MediaTek）與聯電（UMC）總部所在地，匯聚了負責太空與半導體政策的關鍵政府機構。地球上再也找不到另一個地方，擁有如此密集的尖端邏輯製程與技術能量。這裡孕育了訓練人工智慧模型的GPU，也刻畫了桌上型電腦與伺服器的CPU，更是最先進矽晶智慧財產權的誕生地。若將中國貼文內嵌的推文展開，可見那組照片清楚展示了這座園區的規模與能量。這並非北京首次透過象徵性訊息提醒世界「台灣的戰略脆弱性」。近月來，中國海軍在台灣海峽（Taiwan Strait）多次舉行模擬封鎖演習，甚至檢查民用貨船，引發外界對「海上咽喉」可能被切斷的憂慮。今年稍早，掛喀麥隆國旗的貨輪「順興39號」（Shunxing39）損壞了「跨太平洋快線光纜系統」（Trans-Pacific Express Cable System），該系統是連結台灣、美國東岸、日本、南韓與中國的重要海底通訊命脈。此事件促使台灣提高破壞海底電纜的刑責，凸顯其通訊安全的高度敏感性。《路透社》（Reuters）近期1篇特別報導更指出，美國官員已開始針對「巴士海峽」（Bashi Channel）進行最壞情境推演。這條關鍵航道對台灣出口高階晶圓與電子產品至關重要，美方的憂慮源於中國軍機與艦艇近期頻繁進入該區。今年9月，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）曾直言，台灣的半導體產業是「全球經濟最可能失靈的單一環節」，因為全球99%的高效能晶片皆在台灣製造。而早在2021年6月，美國白宮的1份供應鏈審查報告就警告：若台積電生產即使短暫受阻，其影響可能從資料中心一路擴散到國防體系。
美國廠成本高！台積電2奈米要漲價50% 高通考慮轉向三星電子
台積電（TSMC）近日宣布計畫將下一代2奈米半導體製程晶圓的生產價格提升約50%，較前一代大幅上漲，此舉引發高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）等主要客戶的反彈。據報導，高通由於台積電對現有3奈米晶片代工服務的價格上漲，已經導致其獲利能力下降，正在考慮將部分生產分散至三星電子（Samsung Electronics）。據韓媒《朝鮮日報》報導，問題更複雜的是，台積電位於美國亞利桑那（Arizona）的晶圓廠在優化人力與設備方面遇到困難，導致生產成本高於台灣本土的廠區，進一步引發外界擔憂其與現有客戶在價格談判上發生衝突。分析師指出，這也可能為三星電子的代工部門創造機會，該部門正計畫在2奈米製程上反攻，以彌補其3奈米製程遭遇的挫折。根據業界消息來源指出，截至16日，台積電最新尖端行動晶片半導體製程3奈米的價格上漲，預計將導致高通行動應用處理器（APs）價格上漲約16%。而全球最大行動晶片製造商聯發科，也可能因3奈米生產成本上升而調漲晶片價格約24%。這些價格上漲直接衝擊2家公司的獲利能力。近期，高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）對台積電的價格走勢發表了直接評論，他表示：「我們正在盡可能地考慮所有代工合作的選項」，同時對近期因大量生產18A製程而受矚目的英特爾（Intel）劃清界線，補充：「目前這不是選項。」有鑑於全球目前只有台積電、三星電子與英特爾具備製造3奈米以下製程的能力，艾蒙的言論被解讀為三星可能成為第2合作夥伴的訊號。事實上，三星的代工部門目前已經在與台積電，競爭高通下一代驍龍（Snapdragon）行動應用處理器的訂單。然而，台積電的價格策略可能將持續，尤其受到川普政府「美國製造」（Made in America）政策的壓力，台積電雖加速亞利桑那工廠的生產，但當地勞動力短缺以及生產優化困難仍是挑戰。業界估計，即便是落後2個世代的4奈米製程，台積電美國廠的生產成本也比台灣高出至少30%。而對於需要昂貴設備以及更複雜生產步驟的2奈米製程，成本差距更可能擴大至50%，這削弱了台積電過往在生產成本效率上的競爭優勢。相比之下，三星電子雖然同樣在德州泰勒（Taylor）建設代工廠，且美國生產成本預計將高於其華城與平澤的廠區。然而，三星通常被認為面臨較低的風險。1位熟悉三星的人士解釋：「與台積電不同，三星在德州已經營運代工廠超過20年，並與當地公司如格羅方德（GlobalFoundries Inc.）建立了合作體系。這使三星在設備、人力與生產優化的在地適應上具備優勢。」
三星拿下165億美元晶片代工大單 傳神秘客戶竟是特斯拉
三星電子將與特斯拉（Tesla）達成價值22.8 兆韓元（165億美元）的晶片代工協議，為其生產晶片，這對其半導體製造業務來說是一個巨大的勝利，三星股價聞訊大漲一度3.5%。彭博引述消息人士報導，市場傳出三星拿下 165億美元晶片代工大單，該客戶就是特斯拉。先前雙方已在全自動輔助駕駛（FSD）領域合作多年，預期此次合作包含記憶體部分，主要為機器人超級運算需求量身訂做統包服務。三星電子在晶圓業務上的大客戶為美國電動車品牌特斯拉（Tesla）和半導體公司高通（Qualcomm），而三星最大的競爭對手台積電（TSMC）則是有蘋果公司（Apple）和AI晶片設計龍頭輝達（NVIDIA）等大客戶。三星電子自行設計生產記憶體晶片，同時也為客戶製造半導體。三星表示，簽下晶片供應長約將持續到2033年底，這份大單的合約期限為 2025 年 7 月 24 日至 2033 年 12 月 31 日，不過基於合約不對外公開客戶身分。彭博引述一份文件中報導，該合約相當於三星2024年營收的7.6%，彭博分析師也估算，三星代工營收每年可望因此增加10%，也可能進一步帶動和其他無晶圓廠業者的新合作。
vivo摺疊旗艦登陸台灣！X Fold5預購開跑 舊換新最高折1.2萬
今年度台灣的摺疊手機領域可說是競爭明顯升溫，vivo於23日宣布全新旗艦摺疊機X Fold5正式在台開放預購，不只主打217克輕量設計與6000mAh超大電量，更搭載蔡司三鏡頭與Snapdragon 8 Gen 3處理器，力拚性能與便利兼顧。在價格部分，vivo更是非常有誠意的祭出舊換新折扣活動，最高可折新台幣1.2萬元。官方也希望能透過此舉，讓摺疊手機不再是少數人的選擇，而是人人都能入手的日常旗艦。（圖／廖梓翔攝）vivo X Fold5在外型設計上展現極致輕薄工藝，摺疊狀態下機身尺寸為159.68×72.60×9.2mm，是目前市面上少數將「輕盈」與「旗艦」兼顧的摺疊手機。vivo本次推出兩款配色，鈦灰展開厚度僅有4.3mm，重量僅217克，與羽白展開厚度4.55mm、重量226克，兩者皆呈現出品牌一貫的簡潔俐落與精緻質感，滿足不同族群對機身手感與風格的期待。（圖／廖梓翔攝）螢幕部分則採用兩塊旗艦級AMOLED面板，皆支援120Hz高刷新率。外螢幕尺寸為6.53吋，解析度達2748×1172；內螢幕則展開為8.03吋，解析度為2480×2200，螢幕峰值亮度更高達4500nits，提供優異的戶外可視性。（圖／廖梓翔攝）在核心規格方面，vivo X Fold5搭載最新一代Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器，具備旗艦級效能與AI運算能力，無論是高強度遊戲、多工處理或影像編輯皆能穩定執行。記憶體與儲存空間一次到位，配置16GB RAM與512GB ROM，應對大型應用與海量檔案存取毫無壓力，充分體現高階摺疊機的生產力定位。電力表現同樣令人驚艷，X Fold5內建6000mAh超大容量電池（標準值），採用第四代矽負極技術，大幅提升續航穩定性。官方數據指出，手機支援80W極速有線閃充與40W無線閃充，僅需短時間充電即可快速回復電量，有效解決摺疊機長時間使用的電力焦慮。（圖／廖梓翔攝）在機身耐用性方面，vivo X Fold5也大幅強化結構防護，全面支援IP5X防塵與IPX8、IPX9、IPX9+等級防水認證，標榜可因應日常生活中多變的環境挑戰。IPX8等級代表手機可承受短時間的浸水測試，而IPX9與IPX9+更進一步對應高壓水柱與高溫噴水場景，強調在雨天、潮濕或高熱使用環境下依然具備高度穩定性與防護力。（圖／廖梓翔攝）官方雖強調X Fold5非專業潛水裝置，但此防水設計足以涵蓋使用者常見的潑水、濺濕或意外濕手操作情境，搭配整體輕薄結構與堅固轉軸設計，進一步提高產品在日常與外出使用上的安心感與耐用性。水下拍照測試。（圖／廖梓翔攝）在影像規格方面，vivo X Fold5延續與蔡司（ZEISS）長期技術合作，後置相機採取三鏡頭組合，主鏡頭採用5000萬畫素的蔡司IMX921感光元件，搭配f/1.57超大光圈與進階自動對焦機制，即使在低光源環境下亦能捕捉清晰明亮的影像，強調細節還原與景深層次表現。（圖／廖梓翔攝）第二顆鏡頭為5000萬畫素的超廣角鏡頭，光圈值f/2.05，設計用於強化視野延伸與空間感表現，無論拍攝自然景觀、大場面活動或多人合照，皆能有效涵蓋畫面邊緣，減少變形失真；第三顆則為具備長焦與微距雙重功能的5000萬畫素蔡司超級長焦鏡頭，f/2.55光圈設計支援支援3倍光學變焦，並可最高100倍數位變焦，能從遠距拉近畫面細節，同時展現微觀世界質感，從人像特寫到建築細節都能精準呈現。左起依序為後置鏡頭1x、10x與25x拍照測試。（圖／廖梓翔攝）封面螢幕配有一顆2000萬畫素鏡頭，光圈為f/2.4，展開摺疊機前即可快速自拍、錄製短影片或進行視訊通話；內頁主螢幕也內建一顆2000萬畫素前鏡頭，亦為f/2.4，當使用大螢幕觀影或開啟視訊時，不需旋轉機身即可正面拍攝，操作直覺、體驗一致。兩顆前鏡頭皆採蔡司光學設計，並搭配T鍍膜技術，能有效降低眩光、反射與鬼影，維持清晰自然的畫質表現。左為封面螢幕前鏡頭，右為內頁螢幕前鏡頭。（圖／廖梓翔攝）vivo X Fold5此次在台灣市場共推出兩款顏色選擇，分別為質感沈穩的「鈦灰」與帶有柔霧光澤的「羽白」，容量配置上，X Fold5提供單一高階版本，配備16GB RAM與512GB ROM，官方建議售價為新台幣52,990元。vivo X Fold5即日起至8月3日開放預購，凡至vivo官方體驗店完成預購，並於官網完成登錄者，即可獲得原廠延長保固一年（價值12,000元），再享螢幕意外保固乙次（不限內外螢幕，價值最高18,000元）。（圖／廖梓翔攝）除此之外，消費者可視資格選擇「新朋友」或「舊換新」二擇一方案：新購機用戶可直接獲贈5,000元旅遊金；已有舊機的V粉則可參加「寵粉舊換新」，持X70至X200系列可現折12,000元、V系列或其他X系列機種亦可享7,000元折扣。如果過去並非vivo用戶，凡持有Z Fold、iPhone 13系列或後續機種之消費者也可折10,000元。（圖／廖梓翔攝）vivo也提醒，所有預購贈品與回饋皆需於活動期間完成官網登錄，並依照指定時限提交資料，相關細節與名額限制將以vivo官網公告為準。（圖／廖梓翔攝）
Nothing Phone(3)登場 Glyph矩陣燈巧思添增有趣互動
來自倫敦的新創科技品牌Nothing於22日宣布，旗下首款旗艦智慧型手機Nothing Phone(3)將於8月1日在台灣開賣。此次新品不僅硬體全面升級，更加入全新互動設計「Glyph矩陣燈」，展現出「讓手機變得更有趣、更個人化」的理念，重新定義人與手機的互動方式。Nothing Phone(3)，右上角的大圓形就是Glyph Matrix背蓋點陣式圓形螢幕。（圖／廖梓翔攝）Nothing Phone(3)延續品牌一貫透明機身與幾何設計語言，首次導入名為Glyph Matrix的背蓋點陣式圓形螢幕，透過燈光呈現通知、訊息甚至小遊戲等互動效果由左到右、從上到下依序是時間、轉酒瓶遊戲、電量、碼表。官方表示，這項設計不僅降低螢幕使用時間，更讓重要資訊以更直覺的方式傳遞給用戶。此外，未來Glyph Matrix還將支援開放SDK，鼓勵開發者打造更多創意玩法。Glyph Matrix其他功能。（圖／廖梓翔攝）Glyph Matrix其他功能。（圖／廖梓翔攝）硬體方面，Nothing Phone(3)採用Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3處理器，官方強調相較前代，CPU效能提升36%、GPU提升88%、AI任務速度提升60%，影像識別速度更快達125%，無論遊戲或多工使用都能帶來更順暢體驗。值得一提的是，Nothing Phone(3)側邊的兩個按鈕，一個是電源鍵（左），一個是快捷功能按鈕（右），現場使用時短按是截圖功能、長按不放是錄音功能。（圖／廖梓翔攝）螢幕部分，Phone(3)配備6.67吋AMOLED螢幕，峰值亮度達4,500尼特，支援1-120Hz自適應更新率。除此之外，電池容量為5,150mAh，支援65W快充、15W無線充電及反向充電，通過IP68防水防塵認證。Nothing Phone(3)。（圖／廖梓翔攝）在相機部分，Phone(3)配備四顆5,000萬畫素鏡頭，涵蓋主鏡頭、潛望式遠攝、超廣角與前置鏡頭，支援4K60fps錄影、OIS光學防手震，並搭載1/1.3吋大型感光元件，即使在低光環境也能拍出細膩影像。手機同時內建專業攝影師調校的預設模式，協助用戶輕鬆拍出電影級視覺效果。Nothing Phone(3)。（圖／廖梓翔攝）在後續更新部分，Nothing官方保證此機型將提供5年Android主系統更新與7年安全性更新，未來也將升級至Android 16與Nothing OS 4.0。Nothing Phone(3)容量方面為16GB RAM與512GB儲存容量，顏色部分則有黑、白雙色，官方建議售價為新台幣29,990元。Nothing Phone(3)兩種顏色。（圖／廖梓翔攝）官方這次除了推出全新的Nothing Phone(3)外，另外還推出品牌首款耳罩式耳機Nothing Headphone(1)。Nothing Headphone(1)延續其獨樹一格的透明設計美學，並攜手英國六十年聲學權威KEF共同打造，結合頂級聲學工藝與個人化互動設計，為消費者帶來全新沉浸式聲音體驗。Nothing Headphone(1)。（圖／廖梓翔攝）Nothing Headphone(1)採用透明機身結合鋁合金、精密CNC零件與抗油耳墊，延續品牌透明、開放設計理念，外型輕盈僅329g，長時間配戴舒適穩固。耳罩採用實體滾輪、撥片與按鍵設計，捨棄常見觸控操作，讓用戶能更精準地進行音量調整、主動降噪切換與頻道切換等操作，強化操作手感與直覺性。Nothing Headphone(1)。（圖／廖梓翔攝）音質方面，Nothing Headphone(1)內建40mm驅動單體，由KEF聲學團隊量身調校，提供細膩中高音與深沉低音，支援Hi-Res Audio、LDAC、USB-C無損音訊傳輸與3.5mm耳機孔。同時搭載空間音效與頭部追蹤技術，可將任何立體聲音源轉化為360度環繞音場，配合用戶動態調整，帶來身歷其境的沉浸式體驗。Nothing Headphone(1)也內建主動降噪（ANC）與通透模式，並結合雙前饋式與反饋麥克風，強化環境噪音消除效果，透過AI技術訓練超過2,800萬種噪音場景，即便身處吵雜環境也能清晰通話。用戶也可透過Nothing X App自訂專屬快捷功能，快速切換音樂、Podcast與語音備忘錄，提升日常使用效率。Nothing Headphone(1)。（圖／廖梓翔攝）目前Nothing Headphone(1)有黑色、白色兩種顏色可供選擇，官方建議售價為新台幣8,990元，預計23日早上10點正式開放預購。
採購大將要走！台積電「最年輕副總」李文如突請辭 資深副總侯永清接棒
晶圓代工龍頭台積電(2330)11日證實，該公司資材管理副總經理李文如因個人因素請辭，將於2025年7月13日離職，而資材管理主管一職將由台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清兼任。李文如據悉為台積電內部最年輕副總經理，曾陸續歷練谷歌（Google）、蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）的採購主管；上個月傳出因個人因素休長假，供應鏈業者透露，資材管理必須管理上千家供應商，組織責任重大。正值台積電擴張階段，供應鏈僅表示，一切按照計畫進行，並未透露更多細節。據悉，台積電未來重心即是美國亞利桑那州廠積極擴建。
台積電下半場翻黑台股終場小漲2點！ 「這檔」入列輝達供應鏈亮紅燈
520行情、COMPUTEX利多發酵，台股今（20）日在AI概念股利多帶動下走強，開盤上漲107.78點、以21631.61點開出，隨後來到21727.37點、漲203.54點，但台積電（2330）盤中遇賣壓翻黑，大盤漲勢收斂，加權指數終場上漲2.2點，以21526.03點作收，漲幅0.01％，成交量2723.37億元。台積電ADR上一個交易日收在193.5美元，跌幅0.37%。台積電（2330）以991元開盤，盤中最高來到994元，午盤翻黑，終場收在978元，下跌6元，跌幅0.61%。主要權值股方面，鴻海（2317）今日收在154元，平盤作收。聯發科（2454）收在1315元，上漲5元。廣達（2382）收在266.5元，上漲0.5元。台達電（2308）收在366.5元，上漲2.5元。日月光投控（3711）收在144元，上漲2元。大立光（3008）收在2220元，上漲10元。金融部分，富邦金（2881）收在80.7元，上漲0.9元，國泰金（2882）收在61.5元，上漲1元，中信金（2891）收在41.75元，上漲0.25元。類股上漲方面，居家生活上漲1.77%今日最強，鋼鐵以1.62%緊隨其後，其他如電器電纜、水泥、水泥窯製、資訊服務等類股指數上漲1%以上。類股下跌部分，橡膠最慘，指數下跌1.87%，其餘還有紡織、造紙、食品等類股指數走勢疲軟。近期全球記憶體市場延續漲勢，DRAM與Flash價格齊揚，帶動相關概念股股價走強，今日華邦電（2344）上漲4.5%，南亞科上漲2.95%，群聯（8299）上漲3.49%。黃仁勳昨日的主題演講中，介紹即將推出的新品NVLink Fusion，搶攻ASIC商機，設計夥伴包含世芯-KY（3661）、聯發科（2454）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等等，激勵世芯-KY今日盤中強攻漲停鎖死，股價來到2865元。漲幅前5名個股為，世芯-KY（3661）上漲260元，漲幅9.98％。台富（1454）上漲1.4元，漲幅9.96％。陞泰（8072）上漲4.35元，漲幅9.93％。新紡（1419）上漲5.2元，漲幅9.92％。有成精密（4949）上漲5元，漲幅9.86％。跌幅前5名個股為，正達（3149）下跌2.1元，跌幅5.53％。聯合再生（3576）下跌0.47元，跌幅5.39％。台揚（2314）下跌0.42元，跌幅5.31％。瑞利（1512）下跌0.51元，跌幅5.11％。皇昌（2543）下跌4.5元，跌幅5.02％。
AI新狂潮／高通執行長艾蒙：攜輝達進軍資料中心＋機器人 台灣團隊擴張中
台北國際電腦展COMPUTEX登場，美國晶片大廠高通Qualcomm總裁暨執行長艾蒙Cristiano Amon連續兩年親自出席，他說，高通今年是40週年，「新高通」時代正式來臨，除了全力卡位AI PC市場，預計在2029年拿下全球PC市場12%市佔率，也要進攻AI資料中心，已與沙烏地阿拉伯新創AI公司Humain合作，攜手輝達共同發展AI資料中心。針對與台灣的供應鏈合作，艾蒙表示，台灣一直是高通合作的關鍵對象，也是台積電的重要客戶之一，且台灣在電腦市場耕耘許久，與眾多ODM廠合作深厚，公司在台灣的團隊也持續擴張中。高通去年跨入AI PC市場，廣達副董事長梁次震、華碩共同執行長許先越等人均前往艾蒙的主題演講，艾蒙表示，搭載高通Snapdragon平台的PC已達85款，當地市場APP成長3倍，逾1400多種的遊戲可在Snapdragon平台運行。高通預估自己在PC領域，2029年市占率可達12%，年營收貢獻約40億美元，目前高通在美國消費市場的市佔率已達10%，最近也擴展到歐洲前五大市場。雖然高通的核心業務是手機，但艾蒙表示，公司已拓展至汽車與PC，其中汽車需要移動性、不插電且需高效能運算，特性與機器人非常相似，所以目前高通在機器人領域已與多家公司合作，將成為高通未來與汽車並列的重要新興業務。
集結三大核心技術 Sony Xperia 1 VII全新AI錄影功能「橫直影片都搞定」
Sony Xperia系列手機問世第17年之際，Sony於13日正式發表年度旗艦智慧型手機Xperia 1 VII。這次Sony為了Xperia 1 VII，不僅整合旗下Alpha數位相機、BRAVIA電視與Walkman音樂播放器三大核心技術，並首次導入「Xperia Intelligence」AI平台，於拍照、顯示、音效三大領域全面進化。其中最引人注目的，是回歸的品牌經典代表色「羅蘭紫」，以及一次拍攝直接幫你搞定橫幅、直幅影片的「自動取景」功能。（圖／廖梓翔攝）Xperia 1 VII硬體資訊Xperia 1 VII外觀上承襲一貫的簡潔日系風格，機身尺寸162×74×8.2mm，重量為197公克，握持手感與前代十分接近，相當輕薄。機身正面採用康寧大猩猩Victus 2玻璃覆蓋面板，搭配細緻的菱形銼刀止滑紋理，讓握持上的手感維持過往一貫的高水準。（圖／廖梓翔攝）機身側邊仍保留一體成型的金屬中框，機身右側配置音量鍵、電源鍵（整合指紋辨識）與實體快門鍵等Sony經典按鍵設計。由左至右分別是音量鍵、電源鍵與快門鍵。（圖／廖梓翔攝）側邊的止滑設計。（圖／廖梓翔攝）此外，Xperia 1 VII延續前代的3選2 SIM卡槽設計，無須卡針，支援手動拆裝，另外還有3.5mm音源孔。這些設計放在如今的旗艦機市場中，屬於罕見的機構選擇。3.5mm音源孔。（圖／廖梓翔攝）USB-C充電傳輸孔與卡槽外觀。（圖／廖梓翔攝）在硬體效能方面，Xperia 1 VII搭載Qualcomm最新的Snapdragon 8 Elite處理器，能有效支援高效AI處理與圖像渲染。手機內建5,000mAh大容量電池，支援30W PD 3.0有線快充與Qi無線充電，同時也支援無線反向充電功能。官方表示，Xperia 1 VII續航力可達兩天，電池壽命則設計達四年之久。（圖／Sony提供）BRAVIA電視加持下的顯示Xperia 1 VII採用6.5吋OLED面板，維持19.5:9的螢幕比例與FHD解析度，支援1Hz至120Hz之間的LTPO可變更新率，能依照畫面需求智慧調整刷新頻率，兼顧省電與流暢度。（圖／廖梓翔攝）除此之外，Sony進一步導入自家電視產品BRAVIA所使用的影像調整技術，內建進階的「Powered by BRAVIA」顯示技術，提供標準模式、導演模式，以及本次新加入的「建議模式」，針對不同應用場景（如影片播放、影像編修、閱讀等）進行個性化最佳化，減少使用者手動調整設定的負擔。而這項功能也能與Xperia 1 VII的AI演算結合，手機本身可依據影像內容與周遭光源自動微調對比、飽和度與色彩表現，讓行動裝置螢幕也能呈現電視等級的高色彩還原與動態管理能力。而這次顯示方面在硬體層最大的變化，就是螢幕峰值亮度相較前代提高20%，有效提升在戶外強光下的可讀性。值得一提的是，為了能夠更精準的偵測周圍光線，Sony首度於機背增設一枚光源感應器，能與螢幕正面的既有感應元件共同運作，從使用者手持狀態下的實際環境光線中，做出更精準的亮度與色溫調整。左邊為閃光燈，右邊為光源感應器。（圖／廖梓翔攝）也因為新加入了機背的光源感應器，在戶外使用時，Xperia 1 VII支援「Sunlight Vision」強光補償機制，透過智慧分析即時提升對比與可見細節，讓使用者即使在艷陽高照的環境中也能清晰辨識螢幕內容，無需遮光或刻意轉動手機。Walkman音樂播放器加持的音效在音效方面，Xperia 1 VII不僅保留3.5mm耳機孔，並罕見地使用Walkman等級的含金焊料與非磁性電阻強化訊號傳導與干擾抑制效果，大幅提升類比音訊的純淨度。官方介紹時甚至還提到，這些精密元件，過去原本僅放在高階音樂播放器中。除了耳機輸出，Xperia 1 VII在揚聲器系統上也進行升級，搭載前置立體聲雙喇叭，並針對中低頻頻段進行優化，官方資料顯示，Xperia 1 VII的中低音量輸出提升約10%，使音場更具層次與深度。在軟體與解碼支援方面，Xperia 1 VII全面支援Hi-Res Audio與LDAC高解析無損音訊傳輸，無論是透過有線耳機或無線藍牙裝置，都能保留更多聲音細節。Xperia 1 VII同時還承襲先前的Sony的DSEE Ultimate音質升頻技術，該功能可針對壓縮格式，像是串流音樂進行即時還原，另外也能自動修復高頻損失與音場空間，所以即便是在網路串流音源的情境下，也能重現接近原始母帶的豐富聲音。結合Walkman等級的硬體元件，能有效提升有線耳機的音質純淨度與傳導表現。Alpha數位相機加持的攝影在相機鏡頭部分，Xperia 1 VII的主鏡頭採取三鏡頭模組設計，其中包含16mm超廣角、24mm廣角以及85至170mm光學變焦潛望式望遠鏡頭。（圖／廖梓翔攝）當中16mm超廣角鏡頭可說是進步幅度頗大，感光元件採用1/1.56吋、4,800萬畫素設計，支援像素4合1技術，輸出1,200萬畫素的高感度照片。感光面積相較前代擴大約2.1倍，不僅增強低光源拍攝能力，亦具備最短5公分的近拍對焦距離，在風景與微距拍攝上表現出色。24mm廣角鏡部分，搭載Exmor T for mobile感光元件，具備f/1.9大光圈與OIS光學防手震，支援等效2倍光學放大的48mm構圖選擇。而望遠鏡頭則維持1/3.5吋感光元件，提供85至170mm的連續光學變焦能力，涵蓋人像、活動與遠距拍攝所需，並支援OIS。（圖／廖梓翔攝）而Xperia 1 VII的前鏡頭為1/2.9吋、1,200萬畫素、f/2.0的固定焦距鏡頭，適用於自拍與視訊。在軟體方面 ，Xperia 1 VII導入兩項全新AI功能：「AI錄影」與「自動取景」。 AI錄影功能可透過姿勢預測與主體識別，自動鎖定移動中的拍攝對象，並穩定維持於畫面中央，適合拍攝孩童、寵物或動態主體。自動取景則能同步產出兩段影像檔案，一為完整原始畫面，一為主角特寫，透過AI即時追蹤與構圖裁切，大幅降低後製負擔並提升構圖彈性。只要一次錄影，就能一次搞定兩種比例的影片。（圖／Sony提供）由於實在很好奇自動取景功能，現場實際測試時發現，這套系統是透過4K 30fps的原始畫面錄製，接著透過裁切的方式來啟動自動取景功能，取景框體可自由調整尺寸與橫直幅方向，視拍攝需求自訂構圖方式，可以輸出1080P 30fps的影像作品。但是當裁切區域過小時，畫質仍可能出現衰減。Xperia 1 VII容量、顏色與價格Xperia 1 VII目前推出「石墨黑」、「森苔綠」，以及回歸品牌經典的「羅蘭紫」三種顏色，容量方面則有12GBRAM+256GB ROM與12GB RAM+512GB ROM兩種版本。售價方面則為新台幣40,990元與44,990元。（圖／廖梓翔攝）Xperia系列17周年的特殊活動為迎接Xperia品牌在台灣上市滿17週年，Sony同步舉辦期間限定的「Xperia House 真．感動體驗空間」，以實體展演形式展現最新旗艦機的技術進化與品牌精神。（圖／Sony提供）此次體驗空間不僅開放Xperia 1 VII新機搶先試用，活動現場也同步規劃「Xperia 17週年主題展覽」，在這裡可以看到過去17年，Sony所推出的Xperia系列手機，回顧品牌歷史與創新發展。除此之外，還有技術講座及用戶分享會，透過互動形式並展示最新AI攝錄、顯示與音訊技術。（圖／廖梓翔攝）「Xperia House」每日活動時段為5月14日至16日下午2點至晚間8點，5月17日（六）與5月18日（日）則提早至中午12點開始。活動地點位於PPP時尚藝文空間（台北市中山北路二段26巷2號1樓）。Xperia XI。（圖／廖梓翔攝）Xperia Play。（圖／廖梓翔攝）（圖／廖梓翔攝）（圖／廖梓翔攝）
5科技巨擘尬場！恩智浦執行副總裁COMPUTEX演講 聚焦邊緣AI
2025年台北國際電腦展（COMPUTEX）5月登場，除先前已經公布的輝達（Nvidia）執行長黃仁勳等4位全球科技大咖受邀發表主題演講。外貿協會今（8）日再度公布，恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen將於5月20日發表主題演講，聚焦邊緣人工智慧等議題。全球多位科技大咖在COMPUTEX紛紛登台演講，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳將於5月19日發表首場主題演講，分享AI與加速運算技術的最新進展與突破。美國高通公司（Qualcomm Incorporated）總裁暨執行長Cristiano Amon將於5月19日下午2點，分享AI如何徹底改變裝置體驗與對於生態系的願景。聯發科技（2454）執行長蔡力行也將於5月20日，以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題發表主題演講。鴻海（2317）董事長劉揚偉將於5月20日與外界一起分享鴻海的創新與轉型。貿協今天發布新聞稿表示，邀請恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen以「邊緣人工智慧：創造自主未來」為題，將於5月20日下午3時在COMPUTEX 2025發表主題演講。貿協表示，身為全球汽車與工業物聯網市場領導廠商，恩智浦半導體持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。貿協表示，Jens Hinrichsen 是恩智浦半導體執行副總裁暨模擬與汽車嵌入式系統事業總經理，負責領導面向汽車市場的全系統產品。本次演講主題將深入探索AI的重要轉變，包含從雲端AI到邊緣分散式智慧的真正自主未來，並為現實世界的不可預測性做好準備。2025年台北國際電腦展將於5月20日至5月23日登場，今年吸引近1400家廠商參加，使用約4800個攤位，展覽面積達8萬平方公尺，聚焦智慧運算和機器人、次世代科技及未來移動等3大主題。
邊緣AI開戰2／IPC一哥中年再創業！研華成立新部門強攻人形機器人關鍵「心臟＋大腦」
在今年的 GTC 大會上，輝達執行長黃仁勳攜全球最萌機器人 「Blue」 登場，推出全球首個開源人形機器人基礎模型，馬斯克接著證實，特斯拉 Optimus 今年將量產5千台，明年更衝刺5萬台，而中國的越疆科技，因推出「史上最便宜」人形機器人Dobot Atom，在市場上的關注度與股價同步飆升。新一輪科技競逐中，一個曾以工業電腦稱霸全球的老玩家，也悄然加入戰場，研華（2395）在人形機器人產業鏈中，以「心臟和大腦」AI模組卡到關鍵位置。事實上，研華不是沒做過機器人，早在過去幾年，邊緣運算與AI軟硬體產品與技術就已經廣泛應用在自動導引車（AGV）、自主移動機器人（AMR）、機械手臂等領域，現在太多種機器人了，最新的就是人形。」研華嵌入式事業群總經理張家豪笑著說到，「去年下半年開始，人形機器人的案子不斷湧進來，部分客戶2025 年即可量產，全年出貨量可望達上千台。」面對這場突如其來的變化，原本「旁觀」的研華，於2024年直接成立「Autonomous Systems & Robotics（智慧自主系統與機器人產業）AS&R」事業體，「我們專門成立這個新部門，才能好好應對市場的爆發。」張家豪說。短短半年多時間，研華已成功打入全球超過20家中、美、日、韓系人形機器人供應鏈。CTWANT記者問起是否包含全球矚目的特斯拉 Optimus？「這部分我只能透露，有在我們名單裡面。」張家豪語帶保留，目前中國最頂級的機器人公司「都是我們的客戶」，包括知名機器人公司宇樹（Unitree）等。研華掌握什麼人型機器人的技術？張家豪簡單回應：「心臟與大腦」，也就是被視為人形機器人運算能力核心的軟體零組件，包括 AOM（AI On Module，AI 模組）、3D Camera、無線通訊模組 以及 AI 軟體等。研華嵌入式事業群總經理張家豪負責研華的機器人業務。（圖／方萬民 攝、翻攝自宇樹科技YT、翻攝自特斯拉官網）集邦科技研究總監謝雨珊曾對CTWANT記者分析，隨2025年起逐步實現量產，預估全年全球人形機器人市場規模為3.57億美元，2027年有希望超越20億美元，其中「軟體部分」的零件占比高達10%，以AI訓練和AIGC（生成式人工智慧）解決方案為主，台灣潛在供應鏈就包括研華、廣明、所羅門等。「研華不只是賣硬體，還要做軟體，像中國跟美國的機器人軟體完全不能混用，我們得分開做。」張家豪受訪說，「而且軟體有時候比硬體還貴，1-2倍的數字跑不掉。」也就是說，研華進攻機器人市場策略：不僅做「器官」，還要做「靈魂」。「而我們的優勢就是產業的滲透率。」張家豪進一步解釋，要透過完整的生態系統，幫助客戶更快開發應用，「這跟 Apple 手機一樣，如果 Apple 要進入醫療領域，它就得客製化，應用領域是我們早就深耕的，每個行業的需求都不一樣。」在機器人產業中，邊緣運算扮演決定的角色，而這正是研華的「老本行」。研華董事長劉克振坦言，邊緣運算平台可能研華「已是世界第一」，這項優勢成了研華進軍機器人市場的利器。「就跟要用 CUDA，就要用 NVIDIA 的 chip（晶片）一樣，別的 chip 就用不了，」他比喻，研華的策略也是一樣，要讓客戶用研華的平台，就必須用他們的技術生態，「這樣才能真正掌握市場。」研華於3月6日舉辦「智能自主系統與機器人應用夥伴高峰論壇」。（圖／翻攝自研華科技臉書）同時，研華還透過併購強化技術優勢，比如2023年研華併購北美高階影像擷取技術公司 BitFlow ，跨入AI機器視覺領域。劉克振受訪時直言，今年會更加主動積極展開併購策略，「面對未來產業，軟體很多，應用也很多，併購的對象就多元了。」趕在GTC大會前，研華在 3 月 6 日也辦了場「智能自主系統與機器人應用夥伴高峰論壇」，號召合作夥伴 NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD、MediaTek 等頂級晶片廠商，還有MIPI/GMSL攝影機、IMU、LiDAR等感測技術供應商，以及Autoware、德國的NODE Robotics、台灣Turing Drive、自駕車新創公司Tier IV等軟體與系統整合商，搶先昭告天下，已揪團打造機器人產業鏈。無論是人型機器人還是邊緣AI，在劉克振口中「這兩個月變化，可說是『翻天覆地』！」研華已伺機而動，外資認為，研華邊緣AI相關銷售額，預估將從2024年收入的4%升至明後年的15-20%，進而拉抬整體營運表現，故今明年EPS預測上調，獲利率前景略微樂觀。國內金控投顧則指出，DeepSeek 以低成本與開源策略推動 AI普及，帶動 IPC、機器人、資安與軟體產業 需求，研華、樺漢（6414）等大廠將成主要受惠者。
COMPUTEX大咖雲集！ 蔡力行、劉揚偉獲邀開講
2025年台北國際電腦展（COMPUTEX）5月登場，除先前已公布的輝達（Nvidia）執行長黃仁勳、美國高通公司總裁暨執行長艾蒙、聯發科技（2454）執行長蔡力行等接力發表主題演講，外貿協會今（28）日再宣布，鴻海（2317）董事長劉揚偉也受邀於5月20日進行主題演講。全球多位科技大咖在COMPUTEX紛紛登台演講，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳將於5月19日發表首場主題演講，分享AI與加速運算技術的最新進展與突破。美國高通公司（Qualcomm Incorporated）總裁暨執行長Cristiano Amon將於5月19日下午2點，分享AI如何徹底改變裝置體驗與對於生態系的願景。聯發科技執行長蔡力行也將於5月20日，以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題發表主題演講。貿協今天發布新聞稿宣布，鴻海科技集團董事長劉揚偉，擔任COMPUTEX 2025主題演講講者，該場次將於5月20日上午9點30分在南港展覽館2館7樓舉行。貿協表示，鴻海正積極導入AI技術，為客戶與政府打造智慧製造、智慧電動車、智慧城市3大核心平台，助力產業升級與發展。此外，鴻海也正在構建一個全新的AI Foundry，為產業帶來全新的價值與可能性。另外，貿協指出，鴻海機器人業務相當廣泛，在多元化的策略上，涵蓋工業、商用、醫療、家用等，為客戶提供整機製造的一站式服務，未來將攜手客戶與合作夥伴進行軟體開發，在機器人產業做到垂直應用，屆時與外界一起分享鴻海的創新與轉型。
不只黃仁勳！高通CEO「這天」也將現身COMPUTEX 主講AI如何顛覆裝置體驗
除了輝達創辦人黃仁勳與會以外，外貿協會今（24）日宣布，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）總裁暨執行長Cristiano Amon，擔任COMPUTEX 2025主題演講講者，分享AI如何徹底改變裝置體驗與對於生態系的願景，該場活動將於5月19日下午2點在南港展覽館2館7樓舉行。貿協指出，四十年來，高通一直是新時代技術的領導者，引領各產業的創新發展。隨著智慧型手機、PC、汽車及其他裝置變得越來越具互動性和個人化，邊緣AI幾乎影響著所有產業。貿協強調，Cristiano Amon身為高通的總裁暨執行長，在擬定公司策略方向上扮演重要角色，特別是在邊緣AI領域、制定領先且具差異化的產品藍圖、以及加速5G普及應用等方面。在Cristiano Amon的領導下，高通持續拓展事業版圖並多元化發展至汽車、運算、虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）、網路與工業等產業。COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸，將於5月20日至5月23日於台北南港展覽館1、2館登場，吸引近1400家廠商、使用約4800個攤位高達8萬平方公尺的展示面積，聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題。
不只聯發科最強！全球前十大IC設計業者台灣還有「這幾家」
AI熱潮帶動整個半導體產業集體向上，集邦科技（TrendForce）最新報告顯示，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2498億美元，年增49%。霸主就是AI教父黃仁勳的NVIDIA輝達，年成長125%，領先者寡占情況越來越明顯，不過台灣也有聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）等公司上榜。展望今年，TrendForce表示，因先進半導體製程有助AI算力成長，加上各種大型語言模型(LLM)持續問世，DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻，助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置，邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。TrendForce表示，AI倚賴的高階晶片需要龐大資本和先進技術投入，廠商進入市場的門檻高，造成明顯的領先者寡占情況，在2024年全球前十大IC設計業者合計營收中，前五名總計貢獻逾90%。目前全球前十大IC設計業者，第一名還是輝達，去年IC設計相關營收超過1243億美元，蟬聯第一名，但於前十名中的占比，已從前一年的33%成長到50%，預計後續推出的GB300等新產品，還會進一步帶動營收。第二名為Qualcomm高通，因手持裝置與車用業務成長，高通去年相關業務營收達348.57億美元，年增13%，隨著與ARM的專利授權官司暫告一段落，預期今年會更聚焦AI PC等邊緣運算裝置，拓展高階消費市場市占。第三名是Broadcom博通，同樣受惠於AI，其2024年半導體部門營收達306.44億美元，年增8%，AI晶片收入占其半導體解決方案超過30%，預期2025年Broadcom的無線通訊、寬頻及伺服器儲存業務反彈力道將更強勁。第四名是AMD超微、第五名是聯發科，接下來是Marvell邁威爾、瑞昱、聯詠，第九名是上海韋爾半導體，第十名是MPS芯源系統。今年電子業淡季不淡，聯發科受惠於中國大陸補貼政策的發酵，2月營收461.72億元，雖然月減9.7%，但年增19.9%，創下歷年同期新高。瑞昱2月營收達113.21億元，雖月減4.6％，但年增率高達44.7％，為歷史次高，預估今年在通信網路與汽車解決方案營收，有望保持年增。聯詠2月營收92.67億元，月增9.3％、年增29.9％，營運動能強勁，也是因為消費性電子在陸系業者提前拉貨及補貼政策，較過往淡季需求更強；業者認為，2025年消費性電子有機會回溫。