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」 高通 聯發科 COMPUTEX AI 半導體
龔明鑫部長：與外商夥伴攜手共創AI新價值 經濟部電子資訊夥伴採購連六年破2,000億美元
「2025經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony）於11月13日在臺北舉行，由經濟部龔明鑫部長親自頒發技術加值夥伴獎等7大獎項予AMD等20家國際大廠，表彰國際夥伴協助臺灣產業發展尖端技術、擴大投資臺灣，提升臺灣全球供應鏈戰略地位的傑出貢獻。據統計參與典禮的國內外大廠市值統計將近23兆美元，AI時代領航的「Magnificent7」企業中有Apple、Amazon、Google、Meta、Microsoft、NVIDIA代表出席，象徵我國在全球電子資訊產業鏈的關鍵地位與影響力。據資策會產業情報研究所（MIC）統計，電子資訊國際大廠對臺採購金額將連續六年超過 2,000 億美元，2025年預估達2,359億美元，較前一年成長6%，足見國際大廠對臺灣電子資訊產業供應鏈的信任，也意味著臺灣在全球AI趨勢下的關鍵地位。本獎項辦理目的，在於肯定國際大廠夥伴以在臺研發／製造／採購與生態共創，強化臺灣於全球關鍵技術與供應鏈的戰略地位，並透過與國際接軌，加速推動我國產業在高附加價值、永續科技、創新應用三軌並進的轉型方向，例如Cadence與Micron持續擴大在臺布局，強化半導體研發與製造能量；Google在臺啟用美國總部以外最大硬體研發基地，並簽署亞太區首宗企業地熱購電協議，加速我國潔淨能源的發展。龔部長於2025經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮致詞。（圖片提供／經濟部）龔部長於致詞時提到，臺灣資通訊產品與電子零組件出口額自 2017年的1,400多億美元，在今年底有望突破 4,800 億美元，成長超過3倍；若以資通訊產品來看，更從約 340 億美元成長至近 2,500 億美元，八年間成長近七倍。儘管全球歷經美中貿易戰與新冠疫情衝擊，臺灣供應鏈仍展現強韌，與全球夥伴共同維持科技產品穩定供應，為世界貢獻關鍵力量。龔部長也強調，有賴AI時代快速來臨，帶動臺灣相關產業採購與供應鏈合作金額大幅提升，行政院亦推動「AI新十大建設」，積極布局矽光子、量子運算及AI機器人等高科技，同時致力推動 AI 在百工百業與日常生活中的應用，讓技術從基礎建設延伸到企業端，未來更進一步融入民眾生活。他也鼓勵國內外夥伴加入經濟部「領航企業研發深耕計畫」(A+計畫)，攜手推升臺灣在全球 AI 產業鏈中的重要地位。「經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商獎項」備受國際大廠肯定，每年均有近30家歐美日大廠主動參與評選，經濟部期盼藉由表彰國際夥伴的肯定與投入，加速國際大廠與臺灣產業合作的深度和廣度，提升雙方的競爭力，也能推動臺灣資通訊技術與時俱進，持續在全球資通訊產業扮演關鍵角色。獲獎名單如下，技術加值夥伴獎：Cadence、Micron；策略亮點夥伴獎：AWS、Google、Panasonic；關鍵供應夥伴獎：AMD、ASML、Shin-Etsu；綠色系統夥伴獎： HPI、Dell、Supermicro；創新應用夥伴獎：Synopsys、Microsoft、IBM；軟性價值夥伴獎：NVIDIA、FCCL、HITACHI；市場擴大夥伴獎：Apple、NVIDIA、Qualcomm、HPI、Dell、Meta(年增)。獲獎廠商將可享有研發測試自用商品免驗通關、外國人才來臺條件放寬等多項獎勵措施。
逼華府支持和統？中駐美大使館狂PO衛星照「竹科也入鏡」 半導體分析師示警
中國駐美國大使館11月1日在社群平台X上發表1則看似熟悉的貼文：「世界上只有一個中國。」雖然這句話是北京標準的外交宣示，但貼文還附上了1組高畫質照片，其中1張就是俯瞰台灣新竹科學園區的空拍圖，而那裡正是全球最先進半導體製造的心臟地帶。據資訊科技網站《Tom's 硬體指南》報導，中國駐美國大使館11月1日在X上發文宣稱，「世界上只有一個中國；台灣是中國領土不可分割的一部分。從『吉林一號』衛星的視角來看，中國台灣省的每一寸土地都生氣勃勃。」並接著PO出「日月潭、阿里山、台北市、台北港、新竹科學園區、鵝鑾鼻半島」的高畫質衛星照。對此，前超微（AMD）高層、知名半導體產業分析師摩爾黑德（Patrick Moorhead）隨即指出，新竹園區內集中著台灣積體電路製造公司（TSMC）的多座晶圓廠，包括Fab 12A、12B、20、3、5、8、2，以及「先進封裝廠一廠」（Advanced Backend Fab 1）和「全球研發中心」（Global R&D Center）。他補充，這裡是「全球最先進晶圓代工智慧財產權誕生的地方」，並強調輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）乃至英特爾（Intel）等公司的晶片，都依賴這塊小小的土地。直言北京此舉象徵著「如何透過不明說的方式，表達我要接管台灣和台積電。」（How to say I’m taking over Taiwan and TSMC without saying it.）儘管中國大使館的貼文並未直接提及「晶片」，但照片本身已勝過千言萬語。新竹是台積電的發源地，同時也是聯發科（MediaTek）與聯電（UMC）總部所在地，匯聚了負責太空與半導體政策的關鍵政府機構。地球上再也找不到另一個地方，擁有如此密集的尖端邏輯製程與技術能量。這裡孕育了訓練人工智慧模型的GPU，也刻畫了桌上型電腦與伺服器的CPU，更是最先進矽晶智慧財產權的誕生地。若將中國貼文內嵌的推文展開，可見那組照片清楚展示了這座園區的規模與能量。這並非北京首次透過象徵性訊息提醒世界「台灣的戰略脆弱性」。近月來，中國海軍在台灣海峽（Taiwan Strait）多次舉行模擬封鎖演習，甚至檢查民用貨船，引發外界對「海上咽喉」可能被切斷的憂慮。今年稍早，掛喀麥隆國旗的貨輪「順興39號」（Shunxing39）損壞了「跨太平洋快線光纜系統」（Trans-Pacific Express Cable System），該系統是連結台灣、美國東岸、日本、南韓與中國的重要海底通訊命脈。此事件促使台灣提高破壞海底電纜的刑責，凸顯其通訊安全的高度敏感性。《路透社》（Reuters）近期1篇特別報導更指出，美國官員已開始針對「巴士海峽」（Bashi Channel）進行最壞情境推演。這條關鍵航道對台灣出口高階晶圓與電子產品至關重要，美方的憂慮源於中國軍機與艦艇近期頻繁進入該區。今年9月，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）曾直言，台灣的半導體產業是「全球經濟最可能失靈的單一環節」，因為全球99%的高效能晶片皆在台灣製造。而早在2021年6月，美國白宮的1份供應鏈審查報告就警告：若台積電生產即使短暫受阻，其影響可能從資料中心一路擴散到國防體系。
美國廠成本高！台積電2奈米要漲價50% 高通考慮轉向三星電子
台積電（TSMC）近日宣布計畫將下一代2奈米半導體製程晶圓的生產價格提升約50%，較前一代大幅上漲，此舉引發高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）等主要客戶的反彈。據報導，高通由於台積電對現有3奈米晶片代工服務的價格上漲，已經導致其獲利能力下降，正在考慮將部分生產分散至三星電子（Samsung Electronics）。據韓媒《朝鮮日報》報導，問題更複雜的是，台積電位於美國亞利桑那（Arizona）的晶圓廠在優化人力與設備方面遇到困難，導致生產成本高於台灣本土的廠區，進一步引發外界擔憂其與現有客戶在價格談判上發生衝突。分析師指出，這也可能為三星電子的代工部門創造機會，該部門正計畫在2奈米製程上反攻，以彌補其3奈米製程遭遇的挫折。根據業界消息來源指出，截至16日，台積電最新尖端行動晶片半導體製程3奈米的價格上漲，預計將導致高通行動應用處理器（APs）價格上漲約16%。而全球最大行動晶片製造商聯發科，也可能因3奈米生產成本上升而調漲晶片價格約24%。這些價格上漲直接衝擊2家公司的獲利能力。近期，高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）對台積電的價格走勢發表了直接評論，他表示：「我們正在盡可能地考慮所有代工合作的選項」，同時對近期因大量生產18A製程而受矚目的英特爾（Intel）劃清界線，補充：「目前這不是選項。」有鑑於全球目前只有台積電、三星電子與英特爾具備製造3奈米以下製程的能力，艾蒙的言論被解讀為三星可能成為第2合作夥伴的訊號。事實上，三星的代工部門目前已經在與台積電，競爭高通下一代驍龍（Snapdragon）行動應用處理器的訂單。然而，台積電的價格策略可能將持續，尤其受到川普政府「美國製造」（Made in America）政策的壓力，台積電雖加速亞利桑那工廠的生產，但當地勞動力短缺以及生產優化困難仍是挑戰。業界估計，即便是落後2個世代的4奈米製程，台積電美國廠的生產成本也比台灣高出至少30%。而對於需要昂貴設備以及更複雜生產步驟的2奈米製程，成本差距更可能擴大至50%，這削弱了台積電過往在生產成本效率上的競爭優勢。相比之下，三星電子雖然同樣在德州泰勒（Taylor）建設代工廠，且美國生產成本預計將高於其華城與平澤的廠區。然而，三星通常被認為面臨較低的風險。1位熟悉三星的人士解釋：「與台積電不同，三星在德州已經營運代工廠超過20年，並與當地公司如格羅方德（GlobalFoundries Inc.）建立了合作體系。這使三星在設備、人力與生產優化的在地適應上具備優勢。」
三星拿下165億美元晶片代工大單 傳神秘客戶竟是特斯拉
三星電子將與特斯拉（Tesla）達成價值22.8 兆韓元（165億美元）的晶片代工協議，為其生產晶片，這對其半導體製造業務來說是一個巨大的勝利，三星股價聞訊大漲一度3.5%。彭博引述消息人士報導，市場傳出三星拿下 165億美元晶片代工大單，該客戶就是特斯拉。先前雙方已在全自動輔助駕駛（FSD）領域合作多年，預期此次合作包含記憶體部分，主要為機器人超級運算需求量身訂做統包服務。三星電子在晶圓業務上的大客戶為美國電動車品牌特斯拉（Tesla）和半導體公司高通（Qualcomm），而三星最大的競爭對手台積電（TSMC）則是有蘋果公司（Apple）和AI晶片設計龍頭輝達（NVIDIA）等大客戶。三星電子自行設計生產記憶體晶片，同時也為客戶製造半導體。三星表示，簽下晶片供應長約將持續到2033年底，這份大單的合約期限為 2025 年 7 月 24 日至 2033 年 12 月 31 日，不過基於合約不對外公開客戶身分。彭博引述一份文件中報導，該合約相當於三星2024年營收的7.6%，彭博分析師也估算，三星代工營收每年可望因此增加10%，也可能進一步帶動和其他無晶圓廠業者的新合作。
vivo摺疊旗艦登陸台灣！X Fold5預購開跑 舊換新最高折1.2萬
今年度台灣的摺疊手機領域可說是競爭明顯升溫，vivo於23日宣布全新旗艦摺疊機X Fold5正式在台開放預購，不只主打217克輕量設計與6000mAh超大電量，更搭載蔡司三鏡頭與Snapdragon 8 Gen 3處理器，力拚性能與便利兼顧。在價格部分，vivo更是非常有誠意的祭出舊換新折扣活動，最高可折新台幣1.2萬元。官方也希望能透過此舉，讓摺疊手機不再是少數人的選擇，而是人人都能入手的日常旗艦。（圖／廖梓翔攝）vivo X Fold5在外型設計上展現極致輕薄工藝，摺疊狀態下機身尺寸為159.68×72.60×9.2mm，是目前市面上少數將「輕盈」與「旗艦」兼顧的摺疊手機。vivo本次推出兩款配色，鈦灰展開厚度僅有4.3mm，重量僅217克，與羽白展開厚度4.55mm、重量226克，兩者皆呈現出品牌一貫的簡潔俐落與精緻質感，滿足不同族群對機身手感與風格的期待。（圖／廖梓翔攝）螢幕部分則採用兩塊旗艦級AMOLED面板，皆支援120Hz高刷新率。外螢幕尺寸為6.53吋，解析度達2748×1172；內螢幕則展開為8.03吋，解析度為2480×2200，螢幕峰值亮度更高達4500nits，提供優異的戶外可視性。（圖／廖梓翔攝）在核心規格方面，vivo X Fold5搭載最新一代Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3處理器，具備旗艦級效能與AI運算能力，無論是高強度遊戲、多工處理或影像編輯皆能穩定執行。記憶體與儲存空間一次到位，配置16GB RAM與512GB ROM，應對大型應用與海量檔案存取毫無壓力，充分體現高階摺疊機的生產力定位。電力表現同樣令人驚艷，X Fold5內建6000mAh超大容量電池（標準值），採用第四代矽負極技術，大幅提升續航穩定性。官方數據指出，手機支援80W極速有線閃充與40W無線閃充，僅需短時間充電即可快速回復電量，有效解決摺疊機長時間使用的電力焦慮。（圖／廖梓翔攝）在機身耐用性方面，vivo X Fold5也大幅強化結構防護，全面支援IP5X防塵與IPX8、IPX9、IPX9+等級防水認證，標榜可因應日常生活中多變的環境挑戰。IPX8等級代表手機可承受短時間的浸水測試，而IPX9與IPX9+更進一步對應高壓水柱與高溫噴水場景，強調在雨天、潮濕或高熱使用環境下依然具備高度穩定性與防護力。（圖／廖梓翔攝）官方雖強調X Fold5非專業潛水裝置，但此防水設計足以涵蓋使用者常見的潑水、濺濕或意外濕手操作情境，搭配整體輕薄結構與堅固轉軸設計，進一步提高產品在日常與外出使用上的安心感與耐用性。水下拍照測試。（圖／廖梓翔攝）在影像規格方面，vivo X Fold5延續與蔡司（ZEISS）長期技術合作，後置相機採取三鏡頭組合，主鏡頭採用5000萬畫素的蔡司IMX921感光元件，搭配f/1.57超大光圈與進階自動對焦機制，即使在低光源環境下亦能捕捉清晰明亮的影像，強調細節還原與景深層次表現。（圖／廖梓翔攝）第二顆鏡頭為5000萬畫素的超廣角鏡頭，光圈值f/2.05，設計用於強化視野延伸與空間感表現，無論拍攝自然景觀、大場面活動或多人合照，皆能有效涵蓋畫面邊緣，減少變形失真；第三顆則為具備長焦與微距雙重功能的5000萬畫素蔡司超級長焦鏡頭，f/2.55光圈設計支援支援3倍光學變焦，並可最高100倍數位變焦，能從遠距拉近畫面細節，同時展現微觀世界質感，從人像特寫到建築細節都能精準呈現。左起依序為後置鏡頭1x、10x與25x拍照測試。（圖／廖梓翔攝）封面螢幕配有一顆2000萬畫素鏡頭，光圈為f/2.4，展開摺疊機前即可快速自拍、錄製短影片或進行視訊通話；內頁主螢幕也內建一顆2000萬畫素前鏡頭，亦為f/2.4，當使用大螢幕觀影或開啟視訊時，不需旋轉機身即可正面拍攝，操作直覺、體驗一致。兩顆前鏡頭皆採蔡司光學設計，並搭配T鍍膜技術，能有效降低眩光、反射與鬼影，維持清晰自然的畫質表現。左為封面螢幕前鏡頭，右為內頁螢幕前鏡頭。（圖／廖梓翔攝）vivo X Fold5此次在台灣市場共推出兩款顏色選擇，分別為質感沈穩的「鈦灰」與帶有柔霧光澤的「羽白」，容量配置上，X Fold5提供單一高階版本，配備16GB RAM與512GB ROM，官方建議售價為新台幣52,990元。vivo X Fold5即日起至8月3日開放預購，凡至vivo官方體驗店完成預購，並於官網完成登錄者，即可獲得原廠延長保固一年（價值12,000元），再享螢幕意外保固乙次（不限內外螢幕，價值最高18,000元）。（圖／廖梓翔攝）除此之外，消費者可視資格選擇「新朋友」或「舊換新」二擇一方案：新購機用戶可直接獲贈5,000元旅遊金；已有舊機的V粉則可參加「寵粉舊換新」，持X70至X200系列可現折12,000元、V系列或其他X系列機種亦可享7,000元折扣。如果過去並非vivo用戶，凡持有Z Fold、iPhone 13系列或後續機種之消費者也可折10,000元。（圖／廖梓翔攝）vivo也提醒，所有預購贈品與回饋皆需於活動期間完成官網登錄，並依照指定時限提交資料，相關細節與名額限制將以vivo官網公告為準。（圖／廖梓翔攝）
Nothing Phone(3)登場 Glyph矩陣燈巧思添增有趣互動
來自倫敦的新創科技品牌Nothing於22日宣布，旗下首款旗艦智慧型手機Nothing Phone(3)將於8月1日在台灣開賣。此次新品不僅硬體全面升級，更加入全新互動設計「Glyph矩陣燈」，展現出「讓手機變得更有趣、更個人化」的理念，重新定義人與手機的互動方式。Nothing Phone(3)，右上角的大圓形就是Glyph Matrix背蓋點陣式圓形螢幕。（圖／廖梓翔攝）Nothing Phone(3)延續品牌一貫透明機身與幾何設計語言，首次導入名為Glyph Matrix的背蓋點陣式圓形螢幕，透過燈光呈現通知、訊息甚至小遊戲等互動效果由左到右、從上到下依序是時間、轉酒瓶遊戲、電量、碼表。官方表示，這項設計不僅降低螢幕使用時間，更讓重要資訊以更直覺的方式傳遞給用戶。此外，未來Glyph Matrix還將支援開放SDK，鼓勵開發者打造更多創意玩法。Glyph Matrix其他功能。（圖／廖梓翔攝）Glyph Matrix其他功能。（圖／廖梓翔攝）硬體方面，Nothing Phone(3)採用Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3處理器，官方強調相較前代，CPU效能提升36%、GPU提升88%、AI任務速度提升60%，影像識別速度更快達125%，無論遊戲或多工使用都能帶來更順暢體驗。值得一提的是，Nothing Phone(3)側邊的兩個按鈕，一個是電源鍵（左），一個是快捷功能按鈕（右），現場使用時短按是截圖功能、長按不放是錄音功能。（圖／廖梓翔攝）螢幕部分，Phone(3)配備6.67吋AMOLED螢幕，峰值亮度達4,500尼特，支援1-120Hz自適應更新率。除此之外，電池容量為5,150mAh，支援65W快充、15W無線充電及反向充電，通過IP68防水防塵認證。Nothing Phone(3)。（圖／廖梓翔攝）在相機部分，Phone(3)配備四顆5,000萬畫素鏡頭，涵蓋主鏡頭、潛望式遠攝、超廣角與前置鏡頭，支援4K60fps錄影、OIS光學防手震，並搭載1/1.3吋大型感光元件，即使在低光環境也能拍出細膩影像。手機同時內建專業攝影師調校的預設模式，協助用戶輕鬆拍出電影級視覺效果。Nothing Phone(3)。（圖／廖梓翔攝）在後續更新部分，Nothing官方保證此機型將提供5年Android主系統更新與7年安全性更新，未來也將升級至Android 16與Nothing OS 4.0。Nothing Phone(3)容量方面為16GB RAM與512GB儲存容量，顏色部分則有黑、白雙色，官方建議售價為新台幣29,990元。Nothing Phone(3)兩種顏色。（圖／廖梓翔攝）官方這次除了推出全新的Nothing Phone(3)外，另外還推出品牌首款耳罩式耳機Nothing Headphone(1)。Nothing Headphone(1)延續其獨樹一格的透明設計美學，並攜手英國六十年聲學權威KEF共同打造，結合頂級聲學工藝與個人化互動設計，為消費者帶來全新沉浸式聲音體驗。Nothing Headphone(1)。（圖／廖梓翔攝）Nothing Headphone(1)採用透明機身結合鋁合金、精密CNC零件與抗油耳墊，延續品牌透明、開放設計理念，外型輕盈僅329g，長時間配戴舒適穩固。耳罩採用實體滾輪、撥片與按鍵設計，捨棄常見觸控操作，讓用戶能更精準地進行音量調整、主動降噪切換與頻道切換等操作，強化操作手感與直覺性。Nothing Headphone(1)。（圖／廖梓翔攝）音質方面，Nothing Headphone(1)內建40mm驅動單體，由KEF聲學團隊量身調校，提供細膩中高音與深沉低音，支援Hi-Res Audio、LDAC、USB-C無損音訊傳輸與3.5mm耳機孔。同時搭載空間音效與頭部追蹤技術，可將任何立體聲音源轉化為360度環繞音場，配合用戶動態調整，帶來身歷其境的沉浸式體驗。Nothing Headphone(1)也內建主動降噪（ANC）與通透模式，並結合雙前饋式與反饋麥克風，強化環境噪音消除效果，透過AI技術訓練超過2,800萬種噪音場景，即便身處吵雜環境也能清晰通話。用戶也可透過Nothing X App自訂專屬快捷功能，快速切換音樂、Podcast與語音備忘錄，提升日常使用效率。Nothing Headphone(1)。（圖／廖梓翔攝）目前Nothing Headphone(1)有黑色、白色兩種顏色可供選擇，官方建議售價為新台幣8,990元，預計23日早上10點正式開放預購。
採購大將要走！台積電「最年輕副總」李文如突請辭 資深副總侯永清接棒
晶圓代工龍頭台積電(2330)11日證實，該公司資材管理副總經理李文如因個人因素請辭，將於2025年7月13日離職，而資材管理主管一職將由台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清兼任。李文如據悉為台積電內部最年輕副總經理，曾陸續歷練谷歌（Google）、蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）的採購主管；上個月傳出因個人因素休長假，供應鏈業者透露，資材管理必須管理上千家供應商，組織責任重大。正值台積電擴張階段，供應鏈僅表示，一切按照計畫進行，並未透露更多細節。據悉，台積電未來重心即是美國亞利桑那州廠積極擴建。
台積電下半場翻黑台股終場小漲2點！ 「這檔」入列輝達供應鏈亮紅燈
520行情、COMPUTEX利多發酵，台股今（20）日在AI概念股利多帶動下走強，開盤上漲107.78點、以21631.61點開出，隨後來到21727.37點、漲203.54點，但台積電（2330）盤中遇賣壓翻黑，大盤漲勢收斂，加權指數終場上漲2.2點，以21526.03點作收，漲幅0.01％，成交量2723.37億元。台積電ADR上一個交易日收在193.5美元，跌幅0.37%。台積電（2330）以991元開盤，盤中最高來到994元，午盤翻黑，終場收在978元，下跌6元，跌幅0.61%。主要權值股方面，鴻海（2317）今日收在154元，平盤作收。聯發科（2454）收在1315元，上漲5元。廣達（2382）收在266.5元，上漲0.5元。台達電（2308）收在366.5元，上漲2.5元。日月光投控（3711）收在144元，上漲2元。大立光（3008）收在2220元，上漲10元。金融部分，富邦金（2881）收在80.7元，上漲0.9元，國泰金（2882）收在61.5元，上漲1元，中信金（2891）收在41.75元，上漲0.25元。類股上漲方面，居家生活上漲1.77%今日最強，鋼鐵以1.62%緊隨其後，其他如電器電纜、水泥、水泥窯製、資訊服務等類股指數上漲1%以上。類股下跌部分，橡膠最慘，指數下跌1.87%，其餘還有紡織、造紙、食品等類股指數走勢疲軟。近期全球記憶體市場延續漲勢，DRAM與Flash價格齊揚，帶動相關概念股股價走強，今日華邦電（2344）上漲4.5%，南亞科上漲2.95%，群聯（8299）上漲3.49%。黃仁勳昨日的主題演講中，介紹即將推出的新品NVLink Fusion，搶攻ASIC商機，設計夥伴包含世芯-KY（3661）、聯發科（2454）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等等，激勵世芯-KY今日盤中強攻漲停鎖死，股價來到2865元。漲幅前5名個股為，世芯-KY（3661）上漲260元，漲幅9.98％。台富（1454）上漲1.4元，漲幅9.96％。陞泰（8072）上漲4.35元，漲幅9.93％。新紡（1419）上漲5.2元，漲幅9.92％。有成精密（4949）上漲5元，漲幅9.86％。跌幅前5名個股為，正達（3149）下跌2.1元，跌幅5.53％。聯合再生（3576）下跌0.47元，跌幅5.39％。台揚（2314）下跌0.42元，跌幅5.31％。瑞利（1512）下跌0.51元，跌幅5.11％。皇昌（2543）下跌4.5元，跌幅5.02％。
AI新狂潮／高通執行長艾蒙：攜輝達進軍資料中心＋機器人 台灣團隊擴張中
台北國際電腦展COMPUTEX登場，美國晶片大廠高通Qualcomm總裁暨執行長艾蒙Cristiano Amon連續兩年親自出席，他說，高通今年是40週年，「新高通」時代正式來臨，除了全力卡位AI PC市場，預計在2029年拿下全球PC市場12%市佔率，也要進攻AI資料中心，已與沙烏地阿拉伯新創AI公司Humain合作，攜手輝達共同發展AI資料中心。針對與台灣的供應鏈合作，艾蒙表示，台灣一直是高通合作的關鍵對象，也是台積電的重要客戶之一，且台灣在電腦市場耕耘許久，與眾多ODM廠合作深厚，公司在台灣的團隊也持續擴張中。高通去年跨入AI PC市場，廣達副董事長梁次震、華碩共同執行長許先越等人均前往艾蒙的主題演講，艾蒙表示，搭載高通Snapdragon平台的PC已達85款，當地市場APP成長3倍，逾1400多種的遊戲可在Snapdragon平台運行。高通預估自己在PC領域，2029年市占率可達12%，年營收貢獻約40億美元，目前高通在美國消費市場的市佔率已達10%，最近也擴展到歐洲前五大市場。雖然高通的核心業務是手機，但艾蒙表示，公司已拓展至汽車與PC，其中汽車需要移動性、不插電且需高效能運算，特性與機器人非常相似，所以目前高通在機器人領域已與多家公司合作，將成為高通未來與汽車並列的重要新興業務。
集結三大核心技術 Sony Xperia 1 VII全新AI錄影功能「橫直影片都搞定」
Sony Xperia系列手機問世第17年之際，Sony於13日正式發表年度旗艦智慧型手機Xperia 1 VII。這次Sony為了Xperia 1 VII，不僅整合旗下Alpha數位相機、BRAVIA電視與Walkman音樂播放器三大核心技術，並首次導入「Xperia Intelligence」AI平台，於拍照、顯示、音效三大領域全面進化。其中最引人注目的，是回歸的品牌經典代表色「羅蘭紫」，以及一次拍攝直接幫你搞定橫幅、直幅影片的「自動取景」功能。（圖／廖梓翔攝）Xperia 1 VII硬體資訊Xperia 1 VII外觀上承襲一貫的簡潔日系風格，機身尺寸162×74×8.2mm，重量為197公克，握持手感與前代十分接近，相當輕薄。機身正面採用康寧大猩猩Victus 2玻璃覆蓋面板，搭配細緻的菱形銼刀止滑紋理，讓握持上的手感維持過往一貫的高水準。（圖／廖梓翔攝）機身側邊仍保留一體成型的金屬中框，機身右側配置音量鍵、電源鍵（整合指紋辨識）與實體快門鍵等Sony經典按鍵設計。由左至右分別是音量鍵、電源鍵與快門鍵。（圖／廖梓翔攝）側邊的止滑設計。（圖／廖梓翔攝）此外，Xperia 1 VII延續前代的3選2 SIM卡槽設計，無須卡針，支援手動拆裝，另外還有3.5mm音源孔。這些設計放在如今的旗艦機市場中，屬於罕見的機構選擇。3.5mm音源孔。（圖／廖梓翔攝）USB-C充電傳輸孔與卡槽外觀。（圖／廖梓翔攝）在硬體效能方面，Xperia 1 VII搭載Qualcomm最新的Snapdragon 8 Elite處理器，能有效支援高效AI處理與圖像渲染。手機內建5,000mAh大容量電池，支援30W PD 3.0有線快充與Qi無線充電，同時也支援無線反向充電功能。官方表示，Xperia 1 VII續航力可達兩天，電池壽命則設計達四年之久。（圖／Sony提供）BRAVIA電視加持下的顯示Xperia 1 VII採用6.5吋OLED面板，維持19.5:9的螢幕比例與FHD解析度，支援1Hz至120Hz之間的LTPO可變更新率，能依照畫面需求智慧調整刷新頻率，兼顧省電與流暢度。（圖／廖梓翔攝）除此之外，Sony進一步導入自家電視產品BRAVIA所使用的影像調整技術，內建進階的「Powered by BRAVIA」顯示技術，提供標準模式、導演模式，以及本次新加入的「建議模式」，針對不同應用場景（如影片播放、影像編修、閱讀等）進行個性化最佳化，減少使用者手動調整設定的負擔。而這項功能也能與Xperia 1 VII的AI演算結合，手機本身可依據影像內容與周遭光源自動微調對比、飽和度與色彩表現，讓行動裝置螢幕也能呈現電視等級的高色彩還原與動態管理能力。而這次顯示方面在硬體層最大的變化，就是螢幕峰值亮度相較前代提高20%，有效提升在戶外強光下的可讀性。值得一提的是，為了能夠更精準的偵測周圍光線，Sony首度於機背增設一枚光源感應器，能與螢幕正面的既有感應元件共同運作，從使用者手持狀態下的實際環境光線中，做出更精準的亮度與色溫調整。左邊為閃光燈，右邊為光源感應器。（圖／廖梓翔攝）也因為新加入了機背的光源感應器，在戶外使用時，Xperia 1 VII支援「Sunlight Vision」強光補償機制，透過智慧分析即時提升對比與可見細節，讓使用者即使在艷陽高照的環境中也能清晰辨識螢幕內容，無需遮光或刻意轉動手機。Walkman音樂播放器加持的音效在音效方面，Xperia 1 VII不僅保留3.5mm耳機孔，並罕見地使用Walkman等級的含金焊料與非磁性電阻強化訊號傳導與干擾抑制效果，大幅提升類比音訊的純淨度。官方介紹時甚至還提到，這些精密元件，過去原本僅放在高階音樂播放器中。除了耳機輸出，Xperia 1 VII在揚聲器系統上也進行升級，搭載前置立體聲雙喇叭，並針對中低頻頻段進行優化，官方資料顯示，Xperia 1 VII的中低音量輸出提升約10%，使音場更具層次與深度。在軟體與解碼支援方面，Xperia 1 VII全面支援Hi-Res Audio與LDAC高解析無損音訊傳輸，無論是透過有線耳機或無線藍牙裝置，都能保留更多聲音細節。Xperia 1 VII同時還承襲先前的Sony的DSEE Ultimate音質升頻技術，該功能可針對壓縮格式，像是串流音樂進行即時還原，另外也能自動修復高頻損失與音場空間，所以即便是在網路串流音源的情境下，也能重現接近原始母帶的豐富聲音。結合Walkman等級的硬體元件，能有效提升有線耳機的音質純淨度與傳導表現。Alpha數位相機加持的攝影在相機鏡頭部分，Xperia 1 VII的主鏡頭採取三鏡頭模組設計，其中包含16mm超廣角、24mm廣角以及85至170mm光學變焦潛望式望遠鏡頭。（圖／廖梓翔攝）當中16mm超廣角鏡頭可說是進步幅度頗大，感光元件採用1/1.56吋、4,800萬畫素設計，支援像素4合1技術，輸出1,200萬畫素的高感度照片。感光面積相較前代擴大約2.1倍，不僅增強低光源拍攝能力，亦具備最短5公分的近拍對焦距離，在風景與微距拍攝上表現出色。24mm廣角鏡部分，搭載Exmor T for mobile感光元件，具備f/1.9大光圈與OIS光學防手震，支援等效2倍光學放大的48mm構圖選擇。而望遠鏡頭則維持1/3.5吋感光元件，提供85至170mm的連續光學變焦能力，涵蓋人像、活動與遠距拍攝所需，並支援OIS。（圖／廖梓翔攝）而Xperia 1 VII的前鏡頭為1/2.9吋、1,200萬畫素、f/2.0的固定焦距鏡頭，適用於自拍與視訊。在軟體方面 ，Xperia 1 VII導入兩項全新AI功能：「AI錄影」與「自動取景」。 AI錄影功能可透過姿勢預測與主體識別，自動鎖定移動中的拍攝對象，並穩定維持於畫面中央，適合拍攝孩童、寵物或動態主體。自動取景則能同步產出兩段影像檔案，一為完整原始畫面，一為主角特寫，透過AI即時追蹤與構圖裁切，大幅降低後製負擔並提升構圖彈性。只要一次錄影，就能一次搞定兩種比例的影片。（圖／Sony提供）由於實在很好奇自動取景功能，現場實際測試時發現，這套系統是透過4K 30fps的原始畫面錄製，接著透過裁切的方式來啟動自動取景功能，取景框體可自由調整尺寸與橫直幅方向，視拍攝需求自訂構圖方式，可以輸出1080P 30fps的影像作品。但是當裁切區域過小時，畫質仍可能出現衰減。Xperia 1 VII容量、顏色與價格Xperia 1 VII目前推出「石墨黑」、「森苔綠」，以及回歸品牌經典的「羅蘭紫」三種顏色，容量方面則有12GBRAM+256GB ROM與12GB RAM+512GB ROM兩種版本。售價方面則為新台幣40,990元與44,990元。（圖／廖梓翔攝）Xperia系列17周年的特殊活動為迎接Xperia品牌在台灣上市滿17週年，Sony同步舉辦期間限定的「Xperia House 真．感動體驗空間」，以實體展演形式展現最新旗艦機的技術進化與品牌精神。（圖／Sony提供）此次體驗空間不僅開放Xperia 1 VII新機搶先試用，活動現場也同步規劃「Xperia 17週年主題展覽」，在這裡可以看到過去17年，Sony所推出的Xperia系列手機，回顧品牌歷史與創新發展。除此之外，還有技術講座及用戶分享會，透過互動形式並展示最新AI攝錄、顯示與音訊技術。（圖／廖梓翔攝）「Xperia House」每日活動時段為5月14日至16日下午2點至晚間8點，5月17日（六）與5月18日（日）則提早至中午12點開始。活動地點位於PPP時尚藝文空間（台北市中山北路二段26巷2號1樓）。Xperia XI。（圖／廖梓翔攝）Xperia Play。（圖／廖梓翔攝）（圖／廖梓翔攝）（圖／廖梓翔攝）
5科技巨擘尬場！恩智浦執行副總裁COMPUTEX演講 聚焦邊緣AI
2025年台北國際電腦展（COMPUTEX）5月登場，除先前已經公布的輝達（Nvidia）執行長黃仁勳等4位全球科技大咖受邀發表主題演講。外貿協會今（8）日再度公布，恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen將於5月20日發表主題演講，聚焦邊緣人工智慧等議題。全球多位科技大咖在COMPUTEX紛紛登台演講，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳將於5月19日發表首場主題演講，分享AI與加速運算技術的最新進展與突破。美國高通公司（Qualcomm Incorporated）總裁暨執行長Cristiano Amon將於5月19日下午2點，分享AI如何徹底改變裝置體驗與對於生態系的願景。聯發科技（2454）執行長蔡力行也將於5月20日，以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題發表主題演講。鴻海（2317）董事長劉揚偉將於5月20日與外界一起分享鴻海的創新與轉型。貿協今天發布新聞稿表示，邀請恩智浦半導體執行副總裁Jens Hinrichsen以「邊緣人工智慧：創造自主未來」為題，將於5月20日下午3時在COMPUTEX 2025發表主題演講。貿協表示，身為全球汽車與工業物聯網市場領導廠商，恩智浦半導體持續針對汽車、工業與物聯網、行動裝置與通訊基礎設施市場，提供創新解決方案。秉持「共生、共好、共創（Brighter Together）」企業理念，恩智浦致力創造領先業界的尖端技術並匯聚精英才智，開發系統解決方案，讓互聯世界變得更美好、更安全、更有保障。貿協表示，Jens Hinrichsen 是恩智浦半導體執行副總裁暨模擬與汽車嵌入式系統事業總經理，負責領導面向汽車市場的全系統產品。本次演講主題將深入探索AI的重要轉變，包含從雲端AI到邊緣分散式智慧的真正自主未來，並為現實世界的不可預測性做好準備。2025年台北國際電腦展將於5月20日至5月23日登場，今年吸引近1400家廠商參加，使用約4800個攤位，展覽面積達8萬平方公尺，聚焦智慧運算和機器人、次世代科技及未來移動等3大主題。
邊緣AI開戰2／IPC一哥中年再創業！研華成立新部門強攻人形機器人關鍵「心臟＋大腦」
在今年的 GTC 大會上，輝達執行長黃仁勳攜全球最萌機器人 「Blue」 登場，推出全球首個開源人形機器人基礎模型，馬斯克接著證實，特斯拉 Optimus 今年將量產5千台，明年更衝刺5萬台，而中國的越疆科技，因推出「史上最便宜」人形機器人Dobot Atom，在市場上的關注度與股價同步飆升。新一輪科技競逐中，一個曾以工業電腦稱霸全球的老玩家，也悄然加入戰場，研華（2395）在人形機器人產業鏈中，以「心臟和大腦」AI模組卡到關鍵位置。事實上，研華不是沒做過機器人，早在過去幾年，邊緣運算與AI軟硬體產品與技術就已經廣泛應用在自動導引車（AGV）、自主移動機器人（AMR）、機械手臂等領域，現在太多種機器人了，最新的就是人形。」研華嵌入式事業群總經理張家豪笑著說到，「去年下半年開始，人形機器人的案子不斷湧進來，部分客戶2025 年即可量產，全年出貨量可望達上千台。」面對這場突如其來的變化，原本「旁觀」的研華，於2024年直接成立「Autonomous Systems & Robotics（智慧自主系統與機器人產業）AS&R」事業體，「我們專門成立這個新部門，才能好好應對市場的爆發。」張家豪說。短短半年多時間，研華已成功打入全球超過20家中、美、日、韓系人形機器人供應鏈。CTWANT記者問起是否包含全球矚目的特斯拉 Optimus？「這部分我只能透露，有在我們名單裡面。」張家豪語帶保留，目前中國最頂級的機器人公司「都是我們的客戶」，包括知名機器人公司宇樹（Unitree）等。研華掌握什麼人型機器人的技術？張家豪簡單回應：「心臟與大腦」，也就是被視為人形機器人運算能力核心的軟體零組件，包括 AOM（AI On Module，AI 模組）、3D Camera、無線通訊模組 以及 AI 軟體等。研華嵌入式事業群總經理張家豪負責研華的機器人業務。（圖／方萬民 攝、翻攝自宇樹科技YT、翻攝自特斯拉官網）集邦科技研究總監謝雨珊曾對CTWANT記者分析，隨2025年起逐步實現量產，預估全年全球人形機器人市場規模為3.57億美元，2027年有希望超越20億美元，其中「軟體部分」的零件占比高達10%，以AI訓練和AIGC（生成式人工智慧）解決方案為主，台灣潛在供應鏈就包括研華、廣明、所羅門等。「研華不只是賣硬體，還要做軟體，像中國跟美國的機器人軟體完全不能混用，我們得分開做。」張家豪受訪說，「而且軟體有時候比硬體還貴，1-2倍的數字跑不掉。」也就是說，研華進攻機器人市場策略：不僅做「器官」，還要做「靈魂」。「而我們的優勢就是產業的滲透率。」張家豪進一步解釋，要透過完整的生態系統，幫助客戶更快開發應用，「這跟 Apple 手機一樣，如果 Apple 要進入醫療領域，它就得客製化，應用領域是我們早就深耕的，每個行業的需求都不一樣。」在機器人產業中，邊緣運算扮演決定的角色，而這正是研華的「老本行」。研華董事長劉克振坦言，邊緣運算平台可能研華「已是世界第一」，這項優勢成了研華進軍機器人市場的利器。「就跟要用 CUDA，就要用 NVIDIA 的 chip（晶片）一樣，別的 chip 就用不了，」他比喻，研華的策略也是一樣，要讓客戶用研華的平台，就必須用他們的技術生態，「這樣才能真正掌握市場。」研華於3月6日舉辦「智能自主系統與機器人應用夥伴高峰論壇」。（圖／翻攝自研華科技臉書）同時，研華還透過併購強化技術優勢，比如2023年研華併購北美高階影像擷取技術公司 BitFlow ，跨入AI機器視覺領域。劉克振受訪時直言，今年會更加主動積極展開併購策略，「面對未來產業，軟體很多，應用也很多，併購的對象就多元了。」趕在GTC大會前，研華在 3 月 6 日也辦了場「智能自主系統與機器人應用夥伴高峰論壇」，號召合作夥伴 NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD、MediaTek 等頂級晶片廠商，還有MIPI/GMSL攝影機、IMU、LiDAR等感測技術供應商，以及Autoware、德國的NODE Robotics、台灣Turing Drive、自駕車新創公司Tier IV等軟體與系統整合商，搶先昭告天下，已揪團打造機器人產業鏈。無論是人型機器人還是邊緣AI，在劉克振口中「這兩個月變化，可說是『翻天覆地』！」研華已伺機而動，外資認為，研華邊緣AI相關銷售額，預估將從2024年收入的4%升至明後年的15-20%，進而拉抬整體營運表現，故今明年EPS預測上調，獲利率前景略微樂觀。國內金控投顧則指出，DeepSeek 以低成本與開源策略推動 AI普及，帶動 IPC、機器人、資安與軟體產業 需求，研華、樺漢（6414）等大廠將成主要受惠者。
COMPUTEX大咖雲集！ 蔡力行、劉揚偉獲邀開講
2025年台北國際電腦展（COMPUTEX）5月登場，除先前已公布的輝達（Nvidia）執行長黃仁勳、美國高通公司總裁暨執行長艾蒙、聯發科技（2454）執行長蔡力行等接力發表主題演講，外貿協會今（28）日再宣布，鴻海（2317）董事長劉揚偉也受邀於5月20日進行主題演講。全球多位科技大咖在COMPUTEX紛紛登台演講，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳將於5月19日發表首場主題演講，分享AI與加速運算技術的最新進展與突破。美國高通公司（Qualcomm Incorporated）總裁暨執行長Cristiano Amon將於5月19日下午2點，分享AI如何徹底改變裝置體驗與對於生態系的願景。聯發科技執行長蔡力行也將於5月20日，以「從邊緣AI到雲端AI的願景」為題發表主題演講。貿協今天發布新聞稿宣布，鴻海科技集團董事長劉揚偉，擔任COMPUTEX 2025主題演講講者，該場次將於5月20日上午9點30分在南港展覽館2館7樓舉行。貿協表示，鴻海正積極導入AI技術，為客戶與政府打造智慧製造、智慧電動車、智慧城市3大核心平台，助力產業升級與發展。此外，鴻海也正在構建一個全新的AI Foundry，為產業帶來全新的價值與可能性。另外，貿協指出，鴻海機器人業務相當廣泛，在多元化的策略上，涵蓋工業、商用、醫療、家用等，為客戶提供整機製造的一站式服務，未來將攜手客戶與合作夥伴進行軟體開發，在機器人產業做到垂直應用，屆時與外界一起分享鴻海的創新與轉型。
不只黃仁勳！高通CEO「這天」也將現身COMPUTEX 主講AI如何顛覆裝置體驗
除了輝達創辦人黃仁勳與會以外，外貿協會今（24）日宣布，美國高通公司（Qualcomm Incorporated）總裁暨執行長Cristiano Amon，擔任COMPUTEX 2025主題演講講者，分享AI如何徹底改變裝置體驗與對於生態系的願景，該場活動將於5月19日下午2點在南港展覽館2館7樓舉行。貿協指出，四十年來，高通一直是新時代技術的領導者，引領各產業的創新發展。隨著智慧型手機、PC、汽車及其他裝置變得越來越具互動性和個人化，邊緣AI幾乎影響著所有產業。貿協強調，Cristiano Amon身為高通的總裁暨執行長，在擬定公司策略方向上扮演重要角色，特別是在邊緣AI領域、制定領先且具差異化的產品藍圖、以及加速5G普及應用等方面。在Cristiano Amon的領導下，高通持續拓展事業版圖並多元化發展至汽車、運算、虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）、網路與工業等產業。COMPUTEX 2025以「AI Next」為主軸，將於5月20日至5月23日於台北南港展覽館1、2館登場，吸引近1400家廠商、使用約4800個攤位高達8萬平方公尺的展示面積，聚焦「智慧運算&機器人」、「次世代科技」及「未來移動」三大主題。
不只聯發科最強！全球前十大IC設計業者台灣還有「這幾家」
AI熱潮帶動整個半導體產業集體向上，集邦科技（TrendForce）最新報告顯示，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2498億美元，年增49%。霸主就是AI教父黃仁勳的NVIDIA輝達，年成長125%，領先者寡占情況越來越明顯，不過台灣也有聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）等公司上榜。展望今年，TrendForce表示，因先進半導體製程有助AI算力成長，加上各種大型語言模型(LLM)持續問世，DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻，助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置，邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。TrendForce表示，AI倚賴的高階晶片需要龐大資本和先進技術投入，廠商進入市場的門檻高，造成明顯的領先者寡占情況，在2024年全球前十大IC設計業者合計營收中，前五名總計貢獻逾90%。目前全球前十大IC設計業者，第一名還是輝達，去年IC設計相關營收超過1243億美元，蟬聯第一名，但於前十名中的占比，已從前一年的33%成長到50%，預計後續推出的GB300等新產品，還會進一步帶動營收。第二名為Qualcomm高通，因手持裝置與車用業務成長，高通去年相關業務營收達348.57億美元，年增13%，隨著與ARM的專利授權官司暫告一段落，預期今年會更聚焦AI PC等邊緣運算裝置，拓展高階消費市場市占。第三名是Broadcom博通，同樣受惠於AI，其2024年半導體部門營收達306.44億美元，年增8%，AI晶片收入占其半導體解決方案超過30%，預期2025年Broadcom的無線通訊、寬頻及伺服器儲存業務反彈力道將更強勁。第四名是AMD超微、第五名是聯發科，接下來是Marvell邁威爾、瑞昱、聯詠，第九名是上海韋爾半導體，第十名是MPS芯源系統。今年電子業淡季不淡，聯發科受惠於中國大陸補貼政策的發酵，2月營收461.72億元，雖然月減9.7%，但年增19.9%，創下歷年同期新高。瑞昱2月營收達113.21億元，雖月減4.6％，但年增率高達44.7％，為歷史次高，預估今年在通信網路與汽車解決方案營收，有望保持年增。聯詠2月營收92.67億元，月增9.3％、年增29.9％，營運動能強勁，也是因為消費性電子在陸系業者提前拉貨及補貼政策，較過往淡季需求更強；業者認為，2025年消費性電子有機會回溫。
矽盾幕後2／川普「關稅武器化」全球開炸 台灣業者反因「這弱勢」而重燃商機
「現在在亞利桑那州，跑到街邊一看，很多都是我們台灣的台商。」自從跟著台積電到美國設廠，台灣新東向全球產學研聯盟協進會理事長、帆宣（6196）董事長高新明表示，「赴美」已成台灣企業界的熱門話題，不只亞利桑那州，還有德州、紐約等，除了新IC廠，也有非IC產業前往投資，甚至連房地產、餐飲等商業聚落，也正慢慢成形。 護國神山台積電在台灣時間4日凌晨推出重磅消息，加碼一千億美元到美國設廠，晶圓、封裝、研發一條龍都搬過去，引發全台譁然，這到底是台灣實力的延伸，更多企業赴美布局？還是被川普硬生生拔走產業優勢？正反意見交鋒，火花不斷。台積電美國投資消息一出，台股盤中一度跌近400點。（圖／報系資料照）台股反應也呈現兩極，台積電赴美消息一出，4日股價一度失守千元大關，但其它相關廠務工程概念股，像是帆宣、洋基工程（6691）都逆勢上漲，台積電廠務指標股漢唐（2404）更是被外資掃貨，家登（3680）董事長邱銘乾在臉書上大讚台灣半導體產業成為全球領頭羊，是台灣人「當責」文化的呈現。 「全球都在看川普的『萬能關稅論』，如果加1次關稅做不到，那就加第2次，科技管制是年年出禁令、越加越嚴格。」光濟科技執行長鄭宗宜跟CTWANT記者說，但若半導體供應鏈因此朝向區域化發展，各地都有在地商機時，業者就會前往落地。 對於台積電供應鏈夥伴來說，這波新設產能也象徵生意到來。「台積電在台灣有近2000家供應鏈，裡面超過1800家都是中小企業，這些人該怎麼去美國？當『隱形冠軍』要被逼著往台前走的時候，資本、人才儲備是不夠的。」鄭宗宜說，產業要國際化的當下，供應鏈應該團結起來，像Uber共乘的概念一起走。 臺灣銀行在亞利桑那州開設第一家台灣銀行。（圖／翻攝自Greater Phoenix Economic Council 臉書）這消息對美國的客戶業者來說，當然是拍手叫好，例如高通Qualcomm執行長Cristiano Amon受訪時表示，「這是大好消息，經濟安全攸關於半導體，更多製造業在美國，對我們來說是一大福音。」 《晶片戰爭》作者Chris Miller看完台積電董事長魏哲家在白宮的宣示後，投書《金融時報》提到，儘管美國廠區在台積電整體營運中的比重不大，但在先進製程所佔比重會提高，鞏固美國在先進晶片製造領域的重要地位，降低對台灣產能的依賴。 不過他也提到此舉對台積電的「兩好三壞」，好處是拉大與競爭對手三星和英特爾的差距、對關稅威脅的紓解，但壞處是更高的生產成本、反壟斷的隱憂，以及削弱「矽盾」導致台灣人民的擔心。 工具機產業在中國廠商價格廝殺下，需要另闢道路。（圖／黃耀徵攝）台經院研究八所所長連科雄認為，危機也可能是轉機，台灣近來有些傳統產業表現不太好，像是手機、汽車零組件，金屬扣件等，其實都遭受不平等待遇，先前美國232條款下，我們沒有被豁免，所以當川普又開始對其它國家多課關稅的時候，「反而讓我們重新取得了平等」。 「美國基於國防理由、不是商業的理由，必然要求要美國製造，例如更多的AI、無人機、自駕車等，誰也擋不住，如果台灣不做、也有別人來取代你。」「在（川普）關稅政策下，有些不划算、反而變成划算，像是工具機，他（中國廠商）打五折都敢賣了，你怎麼跟他打？」鄭宗宜說，台廠會是美國再工業化的關鍵夥伴，如果可以在美國卡位，就能擺脫掉大陸的價格競爭。
2025 MWC最佳手機！小米15 Series正式登場 專用耳機能「Wi-Fi」連線
小米於7日舉辦新品發布會，其中最引人注目的，莫過於就是才剛在MWC 2025拿下「最佳產品大獎」的Xiaomi 15 Ultra正式在台灣登場。而過往小米總是會帶著各式AIoT來強化小米生態鏈，這次發布會上也是如此，官方一口氣帶來6款全新的產品，包含Xiaomi Pad 7、Xiaomi Pad 7 Pro、Xiaomi Watch S4、Xiaomi Buds 5 Pro、Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi版，以及Xiaomi行動電源25000 212W等。Xiaomi Pad 7系列平板電腦。（圖／台灣小米提供）Xiaomi Watch S4。（圖／台灣小米提供）Xiaomi 15系列這次小米有推出Xiaomi 15與Xiaomi 15 Ultra兩款手機。在硬體方面，Xiaomi 15跟Xiaomi 15 Ultra都是採用高通最新的旗艦晶片Snapdragon 8 Elite處理器，效能超強，應付日常使用、遊戲、多工處理都沒問題。而這也是這兩款手機在硬體上唯一相同之處。左邊方形鏡頭組設計的是Xiaomi 15，右邊圓形鏡頭組設計的是Xiaomi 15 Ultra。（圖／廖梓翔攝）在其餘硬體部分，Xiaomi 15配備6.36吋AMOLED螢幕，解析度2670x1200，已經非常清晰，搭配3200 nits的超高亮度，在戶外使用也能清楚看到內容。而Xiaomi 15 Ultra有著更大的螢，尺寸來到6.73吋，解析度提升到3200x1440，畫質更細膩，顯示效果更接近專業級水準。除此之外，兩款手機都支援1-120Hz LTPO自適應更新率，確保畫面流暢，同時也能省電。Xiaomi 15 Ultra正面。（圖／廖梓翔攝）處理器部分，雖然兩款都是搭載高通最新的Snapdragon 8 Elite處理器，但Xiaomi 15 Ultra版本的散熱系統更強，非常適合在長時間高效能使用時，像是手機剪接、玩3A手機遊戲等等。相機攝影部分，Xiaomi 15的主鏡頭是50MP，搭配光影獵人900感光元件，可以拍出相當漂亮的照片，尤其是低光環境表現很好，夜拍清晰度高。而Xiaomi 15 Ultra則直接搭載1吋Sony LYT-900感光元件，進光量更大，夜拍效果更驚人。在變焦方面，Xiaomi 15有2倍光學變焦，適合拍攝人像或稍微放大畫面；而Xiaomi 15 Ultra則配備200MP超級潛望長焦鏡頭，能夠實現最高200mm變焦，拍攝遠處景物依然清晰細膩，適合拍攝野生動物、運動比賽或街拍等場景。Xiaomi 15 Ultra背面。（圖／廖梓翔攝）而兩款手機雖然都支援4K 60fps的高畫質錄影，但Xiaomi 15 Ultra還支援4K 120fps慢動作錄影，並提供10-bit Log色彩調整，適合專業級影像創作者。在電池與充電部分，Xiaomi 15配備5240mAh電池，支援90W有線快充與50W無線快充。而Xiaomi 15 Ultra的電池來到5410mAh，充電技術則更強，除了同樣的90W有線快充，Xiaomi 15 Ultra的無線快充提升到80W，充電速度更快。Xiaomi 15 Ultra的專用背蓋與套件組。（圖／廖梓翔攝）顏色方面，Xiaomi 15有黑、白、綠三色，另外在小米直營店或小米商城有獨家販售「液態銀」的特別色系。容量與售價方面，Xiaomi 15有12GB RAM+256GB ROM（售價為新台幣22999元）、12GB RAM+512GB ROM（售價為新台幣24999元）兩種版本。Xiaomi 15全色系。（圖／廖梓翔攝）Xiaomi 15 Ultra則有黑色、白色與特別設計的「黑銀」色，容量與售價方面，Xiaomi 15 Ultra有16GB RAM+512GB ROM（售價為新台幣34999元）、16GB RAM+1TB ROM（僅限黑銀，售價為新台幣37999元）兩種版本。Xiaomi 15 Ultra全色系。（圖／廖梓翔攝）Xiaomi Buds 5 Pro系列這次小米推出的Xiaomi Buds 5 Pro系列主要是分為一般版與Wi-Fi版兩種版本。除了承襲前一代新增的「通話錄音」功能外，在硬體上，其實兩款都十分接近，都有著55dB超強降噪功能，可以隔絕辦公室的嘈雜聲、捷運的轟隆聲，甚至飛機上的噪音。Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi版。（圖／廖梓翔攝）耳機部分都有Harman AudioEFX專業調音，低音澎湃、高音清亮，人聲細節豐富。另外耳機也都採用三單體設計，11mm的動圈低音單體，讓低音更渾厚。除此之外，Xiaomi Buds 5 Pro還支援Qualcomm® Snapdragon Sound，能確保高解析度的音質，非常適合用來聽Hi-Res音樂或打遊戲。在續航方面，官方宣稱Xiaomi Buds 5 Pro單次使用可達8小時。加上充電盒，總續航力40小時。另外在快充部分，Xiaomi Buds 5 Pro只要充電10分鐘可播放4.5小時音樂。而相較於一般版，Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi版有一個「Wi-Fi」連線功能，一般耳機與手機連線時都是走藍牙通訊，但Wi-Fi版支援Wi-Fi 6技術，音質比藍牙更清晰，沒有壓縮損失。而且在Wi-Fi版連線下，耳機能支援96kHz/24bit高解析度音訊，能呈現錄音室級別的音質，非常適合發燒友。但比較可惜的是，Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi版的Wi-Fi連線模式，目前僅支援Xiaomi 15 Ultra使用，未來是否會下放至其他手機目前尚不得知。在顏色與售價部分，Xiaomi Buds 5 Pro有陶瓷白、鈦灰兩種顏色，售價為新台幣5699元。而Xiaomi Buds 5 Pro Wi-Fi 版則僅有半透明的透黑色，售價為新台幣6499元。左起為Xiaomi Buds 5 Pro陶瓷白、Xiaomi 15 Ultra黑銀、Xiaomi Watch S4。（圖／廖梓翔攝）Xiaomi行動電源25000 212W這次小米推出的行動電源25000 212W，主打的就是「大容量、超快充、多設備供電」，特別適合重度使用者、遊戲玩家、攝影師，甚至是出門在外需要多設備充電的人。Xiaomi行動電源25000 212W內建25000mAh的超大電池，如果用一般手機4000至5000mAh電池計算的話，可以幫手機充電約4至5次。Xiaomi行動電源25000 212W。（圖／廖梓翔攝）除了超大容量外，Xiaomi行動電源25000 212W還內建總輸出功率212W的快充，內建2個USB-A+1個USB-C，可以同時給3台設備進行快充。其中USB-C1支援PD3.1，最大輸出瓦數為140W，可以支援MacBook、Windows筆電充電。USB-C2輸出最大瓦數為45W，而USB-A雖然輸出最大瓦數為120W，但必須使用Xiaomi 6A Type-C快速充電線與小米系列產品才能達到此速度。Xiaomi行動電源25000 212W相關資訊。（圖／廖梓翔攝）而除了輸出有支援快充外，輸入也是有支援90W快充，Xiaomi行動電源25000 212W大概只要2小時，就能把電池充滿。另外Xiaomi行動電源25000 212W還內建智慧充電晶片，可以偵測不同設備，調整適合的電壓，確保充電安全。外觀上還有LED電量顯示，可以清楚看到剩餘電量，不怕用到一半才發現快沒電。目前Xiaomi行動電源25000 212W僅有一種款式與顏色，官方售價為2,499元。
The All New Volvo EX30 創世代北歐極智純電休旅登場 再寫國內豪華電動車時代新篇章
在 VOLVO 電氣化藍圖中，The All New Volvo EX30 是導入台灣市場的新世代電動車款，輕巧休旅設定卻蘊藏了大量且最新的軟體科技、聯網科技、智駕科技、節能科技、安全科技以及全新的設計潮流風向，同時也是 VOLVO 汽車有史以來生產碳足跡最低的純電車款，為 VOLVO 的電動化黃金時代開啟更多想像。今日，國際富豪汽車正式發表創世代北歐極智純電休旅The All New Volvo EX30，為接下來陸續登場的豐富新世代電動車陣容，揭開專屬於北歐風華的全新篇章。（圖／Volvo提供。）小巧無極限，讓人一見傾心的北歐美學語彙The AllNew Volvo EX30 擁有輕巧俐落的第一眼印象，來自其4233mm 車長、1555mm 車高及 1838mm 車寬，在四輪外推創造 2650mm 軸距帶來優異車室空間，更在 5.35 米迴轉半徑下帶來都會區走行游刃有餘的輕鬆駕馭體驗。充滿濃厚家族風格的全 LED 雷神之鎚附主動切換遠近光燈適路性照明，在華麗與科技氛圍滿點的動態迎賓模式更顯出眾，透過封閉式車頭與未來感濃厚的扁平化 VOLVO 廠徽增添新世代電動車的獨特個性，同時也造就 cd0.28 的極佳風阻係數。車側線條是 TheAll New Volvo EX30 的另一引人注目的焦點，黃金比例帶來更為立體且緊湊的視覺感受，雙色車頂、外擴式輪拱與 19 吋 5 輻黑色鑽石切割附空力嵌飾鋁圈，更創造出掀背跑格的性能氣息，尤其在跑車式無框亮黑車門後視鏡催化下更顯不凡。車尾設計則展現 VOLVO 北歐美學的簡約典雅本質，辨識性極佳的創新雙層 LED 尾燈同樣具備動態迎賓模式，亮黑大型車頂尾翼與厚實寬闊的後保桿打造小休旅中的大氣勢，搭配面積達 1.2 平方米全景式玻璃車頂，為 The All New Volvo EX30 的「小即大作」寫下最佳註解。（圖／Volvo提供。）創新集成化設計蘊涵淋漓盡致的人因工學，營造時尚舒適與濃厚北歐智慧的車艙氛圍為將車室空間與操作駕乘介面取得完美平衡，The All New Volvo EX30 特別採用集成化設計，將車內電氣、車機、空調、燈光、音響系統等，統一整合於中央12.3 吋整合觸控螢幕中控台內，充份展現品牌設計功力與對高科技的整合掌握能力。如此設計也徹底解放輕巧車室內的實用空間，總計多達 18 處儲物空間設計，更能滿足日常生活的多元收納需求。位於中控上方的 12.3 吋整合觸控螢幕中控台，以兼顧簡單明瞭與安全重要性為設計邏輯進行資訊排列，由上至下依序顯示駕駛、導航、常用功能與系統資訊等方便駕駛判讀，透過高通 Qualcomm Snapdragon 八核心車載晶片及 12.3吋的 1,200 × 1,920 像素 IPS 面版，支援 5G 高速連網與 OTA (Over The Air) 遠端更新服務，帶來操作更精準、顯示更精緻與連線更順暢的使用體驗。The AllNew Volvo EX30 採用 NFC (NearField Communication) 智慧卡片鑰匙感應解鎖與啟閉車輛，另外支援無線 AppleCarplay 與運用 UWB (Ultra-Wide Band) 超寬頻技術的手機數位鑰匙 (後續經 OTA 推送軟體更新提供) 與 Key Tag 運動鑰匙，能主動辨識車主靠近時，進而啟動迎賓燈並解鎖車輛，離開車輛時則自動上鎖。全新多功能運動方向盤以跑格十足的平把式造型，不僅便於進出，搭配小盤徑設計操作更省力。在車艙與座椅材質方面，TheAll New Volvo EX30 運用全新 Nordico® 植然皮，相較於傳統皮革，Nordico® 植然皮為 VOLVO 特別研發的生物屬性材料，使用森林中的松樹脂結合回收寶特瓶製作，精簡了大量的生產工序，減少碳排放量，並擁有真皮的性能、結合 100% 再生聚酯纖維特製的舒適永續織布搭配點陣 3D 技術，呈現更細膩的手感、更好的親膚性，以及防潑水、堅韌、不易褪色、易清潔的特性，搭配星砂微粒內裝嵌飾，讓整個車室充滿個性獨具又友善環境的特質。總輸出功率達1040W 的 Harman Kardon® 多媒體音響系統包含 9 支揚聲器，首度採用 Soundbar 條型音箱置於前擋風玻璃下方，條型音箱內置五具頂級高音揚聲器與中音揚聲器，兩側後門則配置兩具全頻揚聲器，條型音箱下方獨特ECS（External Coupled Subwoofer）低音揚聲器與後行李廂內的重低音揚聲器，讓小車擁有出色的音場營造與身歷其中的臨場感。照明氛圍是 TheAll New Volvo EX30 散發獨特絕美氣息的關鍵，構思源自斯堪地納維亞的自然魅力光感，打造全新的沉浸式車室氛圍主題，包含「Northern Light 北歐極光」、「Mid Summer 北歐仲夏」、「Forest Bath 北歐森林」、「Archipelago 群島霞光」、與「Nordic Twilight 北歐晨光」在內的5種專屬北歐自然風光與絕景，以完善的聲光效果帶來沉浸式體驗，讓每一次的旅程中盡情放鬆享受。為增添日常用車的彈性與便利，The All New Volvo EX30 配備電動尾門，行李廂標準模式擁有 318 公升的置物容積，搭配 60/40 分離後座椅背及底板下方可供較高物品或行李箱直放空間，使其最大容積可達1,000 公升，搭配電動車專屬前置物箱的 7 公升，完美詮釋空間聰明運用的極致功力。（圖／Volvo提供。）全新 PMA2 平台帶來 50：50 完美車身配重，動力與續航力雙 400 UP 達成作為品牌全新電氣化時代的最新力作，The All New Volvo EX30 採用全新 PMA2 純電平台，搭配前麥花臣、後五連桿懸吊系統，透過高剛性與彈性合金圈狀彈簧與全新防傾桿設計，進而對應電動車重量強化底盤支撐性，提升操控反應與駕馭樂趣，50：50 的車身配重讓車輛的重心轉移最小化，無論高速或山路行駛都具備出色穩定性。在純電動力架構部分，TheAll New Volvo EX30 的 Twin Motor Performance 車型採用400V 三元鋰高壓電池系統在 3 組模組化、107 電池芯配置下擁有 69kWh 最大容量，透過溫度監控為電池進行冷卻或預熱管理，延長使用年限，最大充電功率 153kW，在 DC 快充環境下10% 至 80% 需時 26~28 分鐘。而 The All New Volvo EX30 採用前 115kW、後 200kW 雙馬達設計，使其最大輸出達 428hp/543Nm，零至一百公里加速僅需 3.6 秒。而為確保更長遠的續航力，當駕駛不需四輪驅動時會自動改以後輪驅動車輛前進，搭配再生動能回收(無需啟動單踏板)與熱泵技術來節省能耗，使其最大續航里程達 450 公里(WLTP標準) 。而深受車主喜愛的PA2 智能駕駛輔助系統也在 The All New Volvo EX30 進化升級，在 0~130km/h 車速範圍 (ACC 則為0~150km/h) 內皆可進行自動跟車至靜止與再行駛、車道置中、可起步通知與路標顯示暨速限警示系統外，新增自動變換車道輔助與大車車道偏離輔助系統，前者可在 PA2 作動下撥動方向燈桿，系統即能依車流狀況進行自動變換車道；後者則能在通過相鄰車道的大型車輛時自動偏移遠離 20 公分，帶來更為安全且便利的高速路段駕馭感受。（圖／Volvo提供。）Euro NCAP 五星肯定 小休旅大安全，主被動與電池防護不妥協受惠 VOLVO 新世代電動車發展，The All New Volvo EX30 僅 1885kg 的車重控制更有利於續航與操控表現，但在主、被動安全防護上確仍是絕不妥協的最高規格，創造兼具輕量與安全的車體結構。強化籠型車體設計在座艙周圍皆採用大量硼鋼，確保車艙強度；前、後潰縮區設計能吸收並分散撞擊力量減少車艙變形的可能，並透過側面強化底樑與側撞傳導路徑吸收並傳導側撞能量，保護車艙完整性也保護高壓電池，搭配全車七具安全輔助氣囊，讓 The All New Volvo EX30 獲得Euro NCAP 五星肯定。而消費者最在意的電池安全方面，The All New Volvo EX30 的電池系統亦具備六大防護：一、預防：透過數位監控及演算法技術，實現電池狀態即時監控，預防電芯熱失控；二、警示：感測器觸發預警，透過中控螢幕與手機提醒，多途徑提醒用戶；三、冷卻：檢測到電池溫度過高觸發安全預警後，主動開啟冷卻水迴路對電池降溫；四、阻隔：應用航空級超低導熱係數及熱阻隔熱材料、結合模組及電池包系統結構隔斷設計，形成防火牆；五、排氣：透過對電池包內預先設計無障礙排氣通道，結合多個洩壓閥快速排出熱量氣體；六、斷電：毫秒級緊急斷電，阻止情況進一步惡化。透過環環相扣的電池防護機制，進而保障行車安全。The All New Volvo EX30 擁有雲朵藍、珍珠白與薄霧灰三種車色，國內率先上市為Twin MotorPerformance 版本，建議售價 174.99 萬元。國際富豪汽車為回饋所有喜愛 The All New Volvo EX30 的車主，入主即享純電禮遇專案，包含全台超過900 個站點的特約充電商折扣優惠、半價家用充電樁、4 年智能互連免費數據流量、4 年 8 萬公里延長保固、4 年 8 萬公里免費保養與 4 年免費道路救援，輕鬆享受純電生活新世界。此外，也同步展開 EX30 Core Single Extended Range 與 EX30 PlusSingle Extended Range 預售活動，同樣搭載 69kWh 鋰三元電池組，擁有 274hp / 343Nm 的最大輸出與 476km 續航里程，歡迎喜愛 VOLVO 的舊雨新知親臨全台各大展示中心，近距離感受創世代北歐極智純電休旅–The All New Volvo EX30 的都會迷人風采。
川普稱「台灣搶晶片生意」 國科會主委：努力半世紀才達今天成果
美國總統川普近日表示，台灣搶走晶片生意，希望他們能回美國。賴清德總統提到「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，願意和美國等民主夥伴打造多元化的半導體供應鏈。對此，國科會主委吳誠文發文，「臺灣是辛勤努力了半個世紀才能達到今天的成果，絕非輕易取自他國。」吳誠文在臉書發長文，「其實最近幾年我們常常被問，臺灣的半導體產業已經成為國際推崇的標杆與學習對象，究竟我們是如何達成的？我們當然不是平白取自他國。回顧50年前，臺灣政府決定發展半導體產業，投入龐大的預算取得美國RCA公司的正式授權，引進當時尚非主流的CMOS（互補式金屬-氧化物-半導體）元件與製程技術。當時這個決策至關重大，且50年來政府、大學與研究機構、產業界三足鼎立合作無間，加上勤奮踏實、誠懇堅毅的半導體科技產業從業人員克服萬難，在長期的國際競爭合作中奮勇突破各種難關才能達到今天的地位。」吳誠文說，「1973年時任經濟部長孫運璿創立工研院並賦予發展半導體的任務，工研院隨即集結了許多優秀人才積極發展半導體科技並開發產品，衍生公司，可說是臺灣半導體產業的搖籃。當年鄰近工研院的兩所頂尖大學（清華大學與交通大學）也在臺灣半導體產業發展的關鍵時期，培育量多質精的半導體人才，透過學研合作，創造產業創新的源頭活水，並逐漸擴散到全國學界的投入。為了更有效率地推動科技產業的發展，行政院並於1980年責成國科會成立了新竹科學園區，引進積體電路、電腦及周邊、通訊、光電、精密機械等科技產業。科學園區提供進駐廠商單一窗口的服務及營運上的行政協助，並且結合學界進行研發合作與人才培育，這種獨特的運作模式迅速聚合垂直分工的產業鏈，加速半導體產品研發和生產效率。」吳誠文表示，「時至今日，1987年政府推動成立於新竹科學園區的台積電已經成為全世界先進製程的標竿企業。台積電長期致力於前瞻製程半導體晶圓的製造技術研發，提供客製化與高良率的晶圓製造與先進封裝服務，此營運模式大幅提升了積體電路產品的開發效率與成本效益，造就出許多全球知名的無晶圓廠晶片公司，如Qualcomm、Broadcom、AMD、NVIDIA、MediaTek等，甚至也協助許多系統公司開發專屬的前瞻製程晶片，如Apple、Google、Amazon、Microsoft、Meta、Tesla等。這些公司與台積電成爲夥伴關係，不須投入巨額資金建廠發展前瞻製程即可享有高品質、高良率的先進半導體製造服務，快速地專注於開發高附加價值的手機、AI資料中心、自駕車、機器人、衛星通訊等前瞻應用的晶片與系統產品。」吳誠文強調，「幾十年來，國科會與經濟部及教育部合作確保政府持續投入半導體與晶片相關研究與人才培育，獎勵半導體產業技術開發，也持續提升科學園區發展與營運效率，協助臺灣的半導體產業在政府、大學與研究機構、產業界合作推進的機制能不斷强化，不斷精進。這些説明了臺灣是辛勤努力了半個世紀才能達到今天的成果，絕非輕易取自他國。」
傳iPhone SE4將於本周發布 價格恐上漲70美元
目前外界有傳聞指出，蘋果將於本周發布iPhone SE4，而由於蘋果至今尚未發出新品發布會的通知，因此市場推測，iPhone SE4的消息可能會透過新聞稿發出，然後擇日在蘋果商店中上架。根據《彭博社》科技專欄作家古爾曼（Mark Gurman）專欄表示，這次的iPhone SE4，預計將迎來SE系列史上最大幅度的升級，會採用與iPhone 14相似的全螢幕外觀，捨棄Home鍵，並全面採用Face ID。此外，螢幕將改用6.1吋 OLED 顯示器，並支援USB-C充電。相機方面，主鏡頭將升級至4800萬畫素，可能會具備夜間模式、智慧HDR及2倍無損變焦功能。處理器方面，蘋果預計在iPhone SE4採用與iPhone 16系列相同的A18晶片，並配備8GB記憶體，使其能夠使用Apple Intelligence人工智慧技術。此外，iPhone SE4可能成為蘋果旗下首款搭載自家5G晶片的手機，逐漸實行擺脫對高通（Qualcomm）依賴的計畫，並計劃在未來的高階機型中全面採用自家技術。但外界還是要觀察該款晶片的功號與效能。報導中提到，目前在售的iPhone SE3是4.7吋LCD螢幕、A15仿生晶片、Touch ID及Lightning連接埠，起售價為 429 美元。而目前古爾曼推估，iPhone SE4的售價可能會將上調至499美元左右，較iPhone SE3上漲70美元。