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全力推動「經濟外交」、「榮邦計畫」 林佳龍：新國際雁行聯合艦隊已成形
外交部長林佳龍今年5月與帛琉惠恕仁總統、施振榮先生一同出席保利馬壹號下水典禮，今（23）日於臉書貼出合照並指出，自己接任外交部長後，秉持賴清德總統「價值外交」與「經濟日不落國」的指導原則，全力推動「經濟外交」與「榮邦計畫」。對自己來說，這不只是一個口號，而是一套能夠驅動台灣整體國力，並與友邦攜手共好的外交戰略。林佳龍指出，政策向來知易行難，如何具體落實才是關鍵。也因此，自己積極建構「Team of Teams」協作聯隊，透過各個公協會和法人機構，將外交政策與產學研力量相互鏈結，形成彼此支援、資源共享的合作網絡。林佳龍再指，攜手打造經濟日不落台灣的「新國際雁行聯合艦隊」，其特色有四：公私協力、以大帶小（供應鏈）、軟硬兼施（系統整合）、內外循環（市場）。並透過總合外交的三鏈戰略：全球民主價值鍵、印太第一島鏈、非紅民主供應鏈，提升台灣成為世界上的中等強國。林佳龍表示，一年多來，理念得到全國工總、電電公會、台商總會、大肚山產業創新基金會、全國創新創業總會 等公協會的支持，再加上外交部的國合會和國經協會，以及經濟部所屬的工研院、外貿協會，還有財團法人台灣智庫及SEMI國際半導體產業協會等，聯合艦隊已經成型。林佳龍說，多次組團到友邦考察投資環境，例如巴拉圭、史瓦帝尼、帛琉、美國德州、菲律賓、中東歐國家等。經由這些台灣國家隊隊友的協作，挖掘了許多潛在市場和商機，讓「榮邦計畫」正一步一步地實現中。林佳龍提到，仍記得兩週前，出席工業節慶祝大會時，工總潘俊榮理事長當著賴總統的面開玩笑說，企業願意配合外交部出訪友邦，「但是不是可以補貼一點經費？以前李登輝總統時代都有喔！」全場笑聲四起，讓人感受到企業家的真性情。施振榮刻體會台灣企業家既可敬又可愛。常常是自己掏腰包、默默相挺，只為挺政府、挺外交、挺台灣！林佳龍說，就像近期剛獲得李國鼎獎的施振榮，也在臉書分享他於大肚山產創基金會的演講中，闡述如何從王道的思維出發，以「共創價值、利益平衡」的精神，協助友邦國家產業發展，落實榮邦計畫。林佳龍表示，施振榮不管在企業界或民間都有極高的聲望，更獲得帛琉總統惠恕仁（Surangel Whipps Jr.）親聘為「高級經濟顧問」，也因此在他的號召之下，大肚山基金會的會員們和各界也相繼追隨他，加入支持「榮邦計畫」的八大旗艦方案行列，並在「零碳船」及「物流電動車」等計畫中扮演關鍵角色。林佳龍指出，台灣的外交處境特殊，時常面對中國無理打壓；但同時，台灣也擁有讓世界無法忽視的經濟能量與堅韌意志，而這也是台灣最重要的社會資本。林佳龍說，如今的國際情勢及複雜性已非傳統外交單一工具所能因應。這套由政府制定政策與願景，企業提供創新與動能的合作模式，將為友邦帶來實質的進步，更將為台灣創造更大的國際空間。林佳龍謝謝所有與外交部並肩合作的公協會、產學研與企業家們。因為有你們相伴而行，讓台灣的外交更加堅定且踏實。謝謝你們，台灣有你真好！
川普關稅未爆彈襲向半導體 「這家龍頭」訂單大減4成
全球關注17日即將舉行的晶圓代工龍頭台積電（2330）的法說會，而全球微影設備龍頭艾司摩爾ASML在16日公布的2025年第一季財報，新增訂單僅39.36億歐元，相較前季的70.88億歐元大減45%，也讓ASML在歐股開盤即重挫6%，市場認為，是因川普關稅政策，導致客戶採購相對保守。近期對半導體利空消息不斷，中美關稅掐喉戰延燒，導致輝達為了出口中國而特製的降規版AI晶片H20再遭美國管制，預計會在第一季認列55億美元損失，讓台積電16日股價下跌2.51%，收在855元。而ASML在16日公布最新財報，第一季淨營收達24億歐元、約新台幣887.52億元，毛利率為54%，執行長Christophe Fouquet表示，雖然AI仍是推升長期需求的關鍵驅動力，但短期內來自部分客戶的訂單不確定性，恐使全年營收落在預估區間下緣。ASML目前預估2025年全年營收將介於300億至350億歐元之間，但若關稅戰進一步升級，高昂的EUV設備投資恐怕會更加保守。美國商務部產業安全局於官網上預告，預計於台灣時間17日發布進口半導體及半導體設備國家安全調查，半導體關稅政策已倒數計時，市場對台積電、三星、英特爾這些半導體企業，接下來的高階設備採購與投資產生疑慮。不過韓媒報導，面對美國可能開徵新一輪晶片關稅與中國半導體業的快速追趕，南韓政府宣布將半導體產業總支援額從去年的26兆韓元提升至33兆韓元、約232.5億美元，增幅達27%，成為歷來最大規模的產業扶持行動。SEMI國際半導體產業協會16日公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，由2023年的1063億美元，增長10%，來到1171億美元，創下歷史新高，主要受惠於人工智慧（AI）與高頻寬記憶體（HBM）製造日益增加的複雜性與需求，其中晶圓製程設備銷售額成長9％，其他前段設備類別成長5％。數據顯示，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達74%。中國產能積極擴張，加上政府強化晶片國內生產的各式計畫齊發，投資額達496億美元，較前一年增長35%，穩居半導體設備市場領先地位。第二大市場是韓國，設備支出則因記憶體市場趨於穩定以及高頻寬記憶體需求飆升，小幅成長3%，來到205億美元。相較之下，台灣設備銷售額受到新產能需求放緩原因，下滑16%至166億美元。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
半導體挑戰加劇 台積電日月光號召30台廠組「矽光子聯盟」突圍
SEMI國際半導體產業協會2日舉行半導體展前記者會，SEMI全球董事會副主席、日月光投控 (3711)營運長吳田玉表示，目前只是AI的起手式，台灣半導體將扮演關鍵角色，但回顧過去40年的半導體發展，這次是「硬體第一次變成機會瓶頸」，呼籲上下游的產業夥伴進行全方位合作、廣結善緣，運用團體力量致勝。由台積電(2230)與日月光(3711)領頭，邀請30家以上的廠商，3日將組成矽光子產業聯盟，希望共同合作、制定產業標準，也是因為目前半導體產業遇到新瓶頸。吳田玉透露，雖然半導體目前生意好到沒辦法交貨，但台灣其實正站在機會跟時間的十字路口，硬體成為新瓶頸，全世界有不同的客戶、要求在最短的時間達成不同的目的，但台灣已經缺人、缺時間、缺錢，在機會、責任上面臨挑戰，是個前所未有的巨大壓力。吳田玉表示，現在也需要全方位的解決方案，軟體需求遠超過硬體研發能力，不再是晶片、封裝、系統廠商單一方面就可以解決，加上目前地緣政治、國家力介入、供應鏈重組等挑戰，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，這跟過去的競爭態勢很不一樣。
繼黃仁勳全台颳旋風 AMD蘇姿丰與陳俊聖6／7台南AI世紀對談
繼輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近期在台灣趴趴走，逛夜市、宴請台灣AI供應鏈夥伴，為研華站台，成為中職史上最高身價開球，參加2024台北國際電腦展等，美國半導體超微AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士也將於6月7日出席台南一場半導體論壇，與宏碁（Acer）董事長暨執行長陳俊聖，並由SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸擔任主持。2024台北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月4日開展，今年包括輝達執行長黃仁勳、AMD執行長蘇姿丰、英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）都將來台，鎖定「AI PC」，正式宣告「AI PC」元年將正式啟動。據《富比世》（Forbes）報導，超微半導體執行長蘇姿丰於去年5月登上富比世雜誌封面時，她的財富為7.4億美元。從那時候算起，AMD股價已飆升超過 75%，今年年初以來更是上漲逾24％；更是美國第26位白手起家的女性億萬富豪，主要多因於她持有大量AMD股票。為慶祝臺南400並推動南台灣科技產業邁向新高峰，將於2024年6月7日在大臺南會展中心共同舉辦的「2024南方半導體論壇-南方矽島.人才永續」，聚焦討論南方半導體產業的創新與未來，其中這場AI世紀對談更邀請到全球半導體界重量級人物和臺南有淵源的AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士與會，與多名業界翹楚將探討科技、人工智慧（AI）與半導體生態鏈的新機遇，並分享他們的卓越領導經驗與洞見。本次論壇由臺南市政府、南部科學園區管理局、國立成功大學半導體學院、SEMI國際半導體產業協會、集思會展事業群及大臺南會展中心共同主辦；上午場論壇主題為「化合物半導體趨勢與應用」和「異質整合與3D封裝」，分別由成大智慧半導體及永續學院院長蘇炎坤和工研院電光所所長張士杰主持。下午場的活動則邀請到沙崙智慧綠能科學城辦公室副主任蔡松伯及南科管理局代表簡報世界臺南與科技臺南的政策發展方向；隨後則是重量級講者蘇姿丰博士和陳俊聖進行令人翹足企首的「AI世紀對談」。最後一場壓軸的論壇則以「人才永續，前進大南方」為主題，由104人力銀行副總經理兼職涯教育長王榮春博士主持，並與半導體業界先進們深入探討人才發展與永續議題。臺南市（人口約188萬）作為南台灣重要科技基地，近年來憑藉半導體產業規模與持續增強的投資力度，吸引了眾多半導體大廠進駐，為台灣發展AI提供重要基礎，並完善半導體產業擴大串連聚落，強化供應鏈韌性，持續提升台灣矽島在全球半導體市場的競爭力。
半導體新關鍵字1／AI巨量傳輸矽光子成當紅炸子雞 台積電當領頭羊台廠抱團搶標準話語權
AI（人工智慧）顛覆了全球科技產業，從2022年11月底ChatGPT問世之後，短短不到一年，當大家都還在關注AI伺服器將吃大單，但因為大量傳輸的需求也悄悄應運冒出來。「矽光子」則成為今年半導體展的新關鍵字，除了展會首度舉辦矽光子國際論壇，包括台積電（2330）以及日月光（3711）均在論壇上提到這個有點陌生的名詞。工研院電光系統所組長方彥翔告訴CTWANT記者說，「矽光子」其實不是一個新技術，IBM在20年前就已投入研究，英特爾也投入超過10年，它是用光來傳輸，比起現在的電子訊號，不只傳輸效率高，也能夠有效解決訊號耗損和熱量的問題。目前業界的矽光子，多是屬於個別廠商的客製化需求，並沒有一個確定的產業標準。因應台積電等大廠在半導體展談論矽光子，台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）也在8日成立光通訊與矽光子SIG（Special Interest Group），盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會，爭取標準喊話權。「相較於積體電路是將上億個電晶體微縮於晶片上，使其能夠進行複雜的運算，但線路是電訊號，仍有著訊號耗損以及熱量問題。」方彥翔說。這也是光比電更具優勢的地方。矽光子主要是用來提升大量數據傳輸使用。（圖／翻攝自Wiki）「矽光子」從字面上來說，其實就是將電子結合光子的技術，是一種積體「光」路，由於晶片內資料傳導都是使用可以導光的線路，光就在這些線路中傳來傳去，最終願景是用光訊號全面代替電訊號進行傳輸，就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理，就不用再持續追求更高的電晶體數量，但目前在光電結合上，還牽涉到諸多光電訊號的轉換，因此技術上還有許多面向需克服。台積電是台灣發展矽光子的指標廠，業界傳出，台積電已投入逾200人的研發團隊，與博通、輝達等大客戶共同開發，最快2024年下半年完成，2025年開始量產。而台積電副總余振華則是在8日半導體研發大師座談會表示，「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典範轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」法人指出，台積電除了開發矽光子技術之外，更同時開發共同封裝光學模組（CPO），透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路（PIC），能將電更快速轉換成光訊號，藉此讓傳輸速度更快。日月光執行長吳田玉則指出，預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像，並帶來更多生活上的幫助。因為隨著AI應用持續增加，帶動資料中心高速運算及傳輸需求跟著大幅攀升，矽光子科技將成為半導體下一波的產業驅動力。「矽光子科技要能夠突破既有技術門檻，高度仰賴半導體供應鏈的協同合作。」吳田玉強調。工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔表示，矽光子還沒有產業標準，台灣應該爭取喊話權。（圖／工研院提供）隨著資料中心的持續提升和AI技術的浪潮，讓原本只是各自發展的矽光子技術因而受到廣泛重視。「現在因為AI需要大量的資料傳輸，矽光子利用光傳輸的優勢就出現了，但也因為之前多是客製化設計，沒有建立產業標準，對於台廠來說，這就是一個新的機會。」方彥翔說。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也指出，SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業共同合作，預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。SEMI也指出，「矽光子」可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查，全球「矽光子」市場規模將從2022年的126億美元，成長至2030年的786億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7%。
國際半導體展9/6登場 劉德音等科技大廠CEO展望未來20年
SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談，其中，大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢，擘劃出半導體未來20年藍圖方向。今年SEMICON TAIWAN日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer，以及東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai 等產業意見領袖與會。顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問，深度剖析市場發展趨勢，並提供戰略建議和洞察。儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響，出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展，使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元，再締新猷。今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，於9月6日至8日，首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高，吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位，持續領航全球半導體產業關鍵技術交流，為產業發展打下堅實基礎。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力，而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻，SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量，再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案，以打造更加繁榮且永續的未來。」
全球Q1半導體設備出貨成長5% SEMI曹世綸：晶片「本地製造」力度提升
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美和歐洲雙雙加強晶片「本地製造」的力度，首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能，外界普遍看好2022年前景，從今年第一季設備出貨金額的同比增長可見趨勢。SEMI國際半導體產業協會今天（2日）公布「全球半導體設備市場報告」中指出，2022年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長5%，達247億美元，季度表現來到成長力道一向較為疲軟的第一季則是同比下滑10%。全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。按地區劃分的季度出貨金額來看，依2022第一季的統計數據，僅以北美地區的半導體設備出貨金額26.2億美元與歐洲的12.8億元美元、其他地區的12.9億美元，呈現正成長；其他像是中國的75.7億美元、台灣48.8億美元、韓國等，皆為負成長。
未來10年我最大3／全球晶圓代工最愛台積電 分野歐美日專長
長期在千億美元產值半導體產業火拚的「超微」（AMD）和「輝達」（NVIDIA），都是台積電7奈米的大客戶，此外還有「蘋果」（Apple）、「高通」（Qualcomm）及「聯發科」（ MEDIATEK Inc.），也共同分食7奈米產能，產業模式發展走向歐美設計、亞洲製造，而全球晶圓代工營收中就屬台積電一家最大。除了超微來勢洶洶，被認為是英特爾最強勁對手的輝達，今年股價已大漲68％，在營收成長及股價預期收益，更是大幅領先英特爾，7月8日還一度衝破400美元，市值站上2,513億美元（約新台幣7.53兆元），超越市值2,481億美元（約新台幣7.44兆元）的英特爾。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，資本支出提前布局是台積電致勝關鍵。（圖／SEMI提供）由於英特爾不再堅持自己生產處理器，使得台積電被動成為主角，被視為英特爾委外代工的最優選項。在美國國會5年250億美元（約新台幣7,500億元）的「振興半導體復甦計畫」中，台積電就是座上賓。資策會資訊產業資訊室一份研究報告指出，全球半導體每年產值約4,000億美元（約新台幣12兆元），美國的振興計畫是為了強化美國在半導體產業中的領導地位，符合美國總統川普對華貿易戰的核心關鍵。「這牽涉到台積電赴美籌設新廠的規劃，一家半導體製造廠的建造成本，估計為150億美元（約新台幣4,500億元）。」今年股東會後，台積電董事長劉德音宣布資本支出不受疫情影響，將維持不變。（圖／張文玠攝）「國際半導體產業協會」（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，「美國本身還有很強的IC設計及應用，例如蘋果、高通、超微及輝達，應用則有谷歌及微軟等，整體來說美國擁有終端的大市場，但製造這一塊已經空了。而日本優勢在基礎設備材料，與先進製程已經無緣。」在這場新變局中，台積電已勝出，「台積電致勝的關鍵，是（資本支出）先投、早布局，也就是能比競爭對手早攤提成本，並拉開領先距離。」輝達在高階繪圖晶片及AI晶片業界，具有領先地位。（圖／輝達提供）
半導體業捐工業等級物資抗疫 高規格護具很透氣
過去3個多月面對新冠肺炎疫情考驗，超高量的醫護需求成為防疫最大的考驗，國內6家半導體業者在SEMI國際半導體產業協會號召下，捐贈工業用等級防疫物資給全台35家檢驗單位，讓前線檢驗單位在面臨遽增的檢驗數量，以及長時間承擔染疫高風險的壓力下，能有安全的防護裝備。以台積電慈善基金會、世界先進、旺宏電子、美光科技、聯華電子與3M台灣為主的半導體企業，捐贈內容包含淨氣面罩（PAPR）、頭罩、濾毒罐、半面罩與隔離衣等工業用等級防疫物資給全台35家檢驗單位，幫助醫檢師能以更安全舒適的方式執行防疫工作。SEMI國際半導體產業協會表示，本次捐贈的防護用具為半導體晶圓廠房實驗時所使用，並通過嚴謹的密合度測試，可以有效過濾病毒與維持動力供氧，使醫檢人員不用承受配戴口罩的不適也可完成採檢任務。由過去3個多月，因應防疫全台處理超過6萬件採檢量，而這些負責抽血、病毒檢驗工作的醫檢師，可以說深入病疫最前線，即便面臨遽增的檢驗工作及染疫的高風險，醫檢師也必須穿上密不通風的防護裝備。疾病管制署副署長暨中央流行疫情指揮中心發言人莊人祥指出：「新冠病毒的採檢需要防護等級較高的檢驗環境，從今年一月疫情爆發以來，每天執行檢疫工作的醫檢師必須要穿上密不通風的防護裝備超過8小時，且往往因材質太過悶熱，造成身體流汗濕熱。本次業界所提供的高規格淨氣面罩及相關防護裝備，即便整天穿戴也可保持透氣，同時因為高密合度的關係，大幅降低染疫風險。」圖說：SEMI國際半導體產業協會號召國內6家半導體業者捐贈防疫物資共同抗疫。圖從左至右為台灣美光董事長徐國晉、旺宏電子總經理盧志遠、台積電慈善基金會執行長蔡能賢、疾病管制署副署長莊人祥、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、醫檢師公會全國聯合會理事長蔡德龍、世界先進行政副總經理劉啟光、聯華電子人資長陳進雙、3M台灣董事總經理仝漢霖。（圖／SEMI國際半導體產業協會）