黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電(6770)2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣告要建構非紅色供應鏈,儘管面臨中國同業殺價競爭,但台股3日仍相當捧場,開盤就跳空上漲,最高衝到25.9元,盤中上漲約8%,中午12點成交量已高達8.2萬張,較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用,已投入800億元,目前已完成首批設備安裝並投入試產,新廠預計量產55、40、28奈米製程,最大月產能5萬片,目前建置約近9千片,客戶若順利完成產品驗證,下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌,4月22日下探21.7元新低,近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示,全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的,力積電過去已蓋了八個廠,未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外,也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠,估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示,鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體),一個公司有邏輯晶片,又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元,季減3.06%、年減5.5%,為歷史第三低,營業虧損10.71億元,在業外轉盈挹注下,稅後虧損4.39億元,每股稅後仍虧損0.11元,但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準,邏輯產品產能利用率約65%至70%,整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技(TrendForce)曾表示,2023到2027年全球晶圓代工成熟製程(28奈米及以上)及先進製程(16奈米及以下)產能比重大約維持在7:3,由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%,相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力,如聯電(2303)、力積電與世界先進(5347)等台灣業者首當其衝,技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產,3日股價也漲近2%。
海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五(19日)表示,已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄,齊力開發生產下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮,這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要,它是生成式AI的關鍵零組件。目前,只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片,這些晶片可以與強大的GPU配對,如輝達的H100系統,用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭,據集邦(Trendforce)諮詢估計,SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比,其次是三星(42.4%)和美光(5.1%)。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元(GPU)高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示,期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係,以幫助加快該公司與客戶的開放合作,並開發業界性能最佳的HBM4,「通過此次合作,我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力,進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片,並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長,預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢,供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品,近期DRAM類股相對強勢,不過11日台股走跌,僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元,主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善,還有業外挹注,法人預估,可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數,連帶讓台北股市11日走跌,權王台積電(2330)一度帶領大盤翻紅,最高來到20770.83點,上下震盪近120點,最後收在20753.22點、跌0.05%,成交量4409億元。近期強勢的威剛(3260)11日下跌3.98%、收在108.5元,華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元,十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會,南亞科總經理李培瑛表示,地震過後,大供應商報價策略改變,拉升產品價格態度積極,南亞科產能也逐漸回復正常,預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高,DRAM平均售價有機會季增雙位數,出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦,預期今年高階機種的銷售比重提升,新世代AI PC的推出也讓市況轉好,消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定,有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善,且閒置成本提列降低,南亞科第一季營業收入95.03億元,較上季增加9.2%,毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9%,儘管單季仍虧損12.09億元,每股虧損0.39元,但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示,2024年DRAM市場將維持穩健復甦,南亞科今年有兩個新產品,為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品,DDR5預計2024年下半年開始送樣,第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻,2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為,根據研調機構預估,2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%,且2025年持續提升,將大量消耗DRAM產能,排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,在403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產線運作,其中僅有美光已經轉進至先進製程,多為1alpha與1beta nm,預估對整體DRAM產出位元占比影響較高;其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm,產出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
台灣403大地震後調查 集邦:DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三(3日)發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注此次台灣強震,是否會為供應鏈帶來危機。據集邦(TrendForce)最新經調查指出,本次台灣403大地震,多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震1至2級,整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大,台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的10小時內,晶圓廠設備復原率已超過70%,新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)曝光設備皆無受損。同時強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已持續復工,將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電(Winbond)等均無恙。晶圓代工方面,台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的2nm製程,評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。調查表示,目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面,目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。此外,聯電(UMC)一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
美光領軍衝新高 記憶體族群嗨翻補漲外資喊上群聯720元
AI浪潮下,美光(Micron Technology)近來股價持續登上歷史最高,NAND Flash控制IC廠群聯(8299)以及模組廠威剛(3260)、宜鼎(5289)、十銓(4967)等相關供應鏈今年有望受惠,這也讓群聯28日股價一度衝破700大關,創下波段新高,最後收在690元、漲1.77%。外資報告提到,美光2024年的所有HBM3e供應量都已售罄、2025年的供應也已分配得差不多,顯示團隊能從客戶佈署AI、加速運算伺服器的行動中受惠。美光會計年度第二季營收58.2億美元,年增57.7%,季增15.6%,高於分析師預期的53.5億美元。美光預計,會計年度第三季營收在64億至68億美元,年增率拉高到71%到81.3%,遠優分析師預期的59.9億美元均值。利多消息讓美光在台灣時間28日收盤價漲到119.25美元,創歷史收盤新高,也是連續9個交易日上漲,創下2019年12月以來最為久的漲勢。外資券商與本土法人近期也都調升群聯股價預期為720元,考量NAND價格趨勢向上,群聯還有不少低價庫存,AI落地應用服務方案「aiDAPTIV+AOI」也導入金士頓與華泰等十家客戶的SMT產線自動光學檢測(AOI)系統,推估股價「優於大盤」。群聯2月合併營收46.65億元,月減8.3%,但年成長率高達42.5%;累計其今年前2月營收為 97.51億元,較去年同期增加58.5%。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,除了鎧俠(Kioxia)和威騰(WDC)自今年第一季起提升產能利用率外,其它供應商大致維持低投產策略,儘管第二季NAND Flash採購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低,以及減產效應影響,預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13到18%。
輝達新AI晶片地表最強 集邦:2025成主流醫療製造業先得利
輝達(NVIDIA)AI年度盛會「GTC 2024」在台灣時間19日登場,「AI教父」、輝達創辦人黃仁勳親自介紹 「Blackwell」架構平台,被點名的台灣供應鏈在21日股價相對強勁。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,在成本與能耗大幅優化的前提下,這次推出的新產品有望在2024年底陸續上市,並於2025年成為市場主流,產業應用的發展核心以醫療、製造兩者為主,汽車產業有機會成為下階段發展重點。據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,今年亮點產品為Blackwell AI伺服器架構平台,輔以第二代Transformer引擎與第五代NVLink技術可支援高達10兆參數模型之AI訓練與即時LLM推理,並以此為基礎推出B100、B200與GB200等AI晶片,為市場AI應用預備。產業應用方面,NVIDIA GTC 2024產品服務涉及面向多元,但發展核心仍以醫療、製造兩者為重。以前者為例,NVIDIA此次針對醫療推出20餘項醫療專用生成式AI微服務(Microservices),同時亦更新BioNeMo模型以強化電腦輔助藥物開發;製造方面,則是推出適用於人形機器人的GR00T專案基礎模型,以及透過Isaac平台將生成式 AI 用於製造和物流應用。NVIDIA的基礎工具一般能適用於多元產業,TrendForce認為,聚焦醫療、製造的主因在於智慧化基礎高、轉型誘因強烈,且數據資料雖多且雜,但密閉空間相對好蒐集,加上模擬技術越趨成熟。因此,對於欲打造數據即服務(Data as a Service;DaaS)的NVIDIA而言,能將數據應用有效轉化為高附加價值的解決方案才是優先。在此前提下,隨著自駕車、電動車市場逐漸成熟,往智慧載體演化的汽車產業將有望成為下階段發展重點。由於台股21日開高走高,終場收在20199.09點,上漲414.64點,漲幅2.1%,成交量4860.02億元。做為Blackwell合作夥伴的台灣廠商股價都相對強勢,台積電勁揚26元,終場收在784元、漲幅3.43%,市值重登20兆元關卡;鴻海(2317)股價一度衝上145元,市值突破2兆元,最後收在142.5元、漲3.26%。其他像是台達電(2308)收在338元、漲幅逾6%;英業達(2356)收在56.2元、漲3.50%;廣達(2382)254.5、漲2.21%;推升相關電子類股指數上揚2.47%。
Wi-Fi 7高速進擊1/傳輸速度較Wi-Fi 6快5倍 「這領域」搶先應用4年達21億台
儘管IEEE 802.11工作群組預計要到5月才會公布Wi-Fi 7最終版本規格細節,不過在1月初,Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)就已宣布將開始認證Wi-Fi 7裝置,雖然Wi-Fi 6E傳輸速度已經足以滿足一般使用需求,但是因應AI高速傳輸需求所需,Wi-Fi 7的正式上路,法人也預料2025年起將帶動網通產業新一波換機潮。「Wi-Fi 7的滲透率,今年預估還是個位數,大概4-6%左右,主要因素還是跟終端產品價格有關,畢竟現在Wi-Fi 6的市場售價大約在新台幣2000-3000多元,而Wi-Fi 7的產品就要上看萬元。相較於一般消費市場,企業廠辦將會是首波採用的領域」研調機構集邦科技(TrendForce)分析師王偉儒告訴CTWANT記者說。儘管被Wi-Fi 7消費者用戶形容是「尊爵不凡(意指速度快、價格也不便宜)」,不過Wi-Fi聯盟樂觀仍預期,今年就會有超過2.33億台搭載有Wi-Fi 7功能的終端裝置,其中智慧型手機、個人電腦、平板電腦及路由器等將是早期率先採用的裝置,預計到2028年,搭載有Wi-Fi 7功能的終端裝置更將成長到21億台。法人指出,Wi-Fi技術在過去幾年更迭的速度也很快,Wi-Fi 6自2019年推出後,2021年Wi-Fi 6E即跟隨在後發布,也迅速成為市場主流。根據Wi-Fi聯盟規劃,Wi-Fi 7的下世代規格Wi-Fi 8則是計畫在2028年推出。Wi-Fi 7的低延遲特性,將可提供包括遠端手術等即時應用使用。(圖/報系資料照)而Wi-Fi 7跟大家熟知的5G又有何不同?「這兩者都是提供高速無線連接,但應用場景及連接方式則有不同,簡單來說,5G主要是用在大範圍的行動通信,可以提供高速及低延遲網路服務功能,而Wi-Fi 7則是適用在區域網路連接,也就是說,最大的差別在於服務區域大小不同。」法人表示。「Wi-Fi 7傳輸速度將比Wi-Fi 6/6E提高5倍,並導入多鏈路操作(Multi-Link Operation,MLO),可允許聯網裝備可以直接橫跨多個頻段,同時發送及接受數據,有利於不同工作環境的多種樣態應用。」本土投顧在產業分析報告中指出。研究機構集邦科技認為,廠辦將是採用Wi-Fi 7的首波應用領域。(圖/翻攝自ocado官網)「數位部在2023年8月開放Wi-Fi可以使用6GHz頻段,也讓Wi-Fi 7可同時適用三個頻段,包括2.4GHz、5GHz及6GHz,相較於Wi-Fi 6,Wi-Fi 7可以使用更多的頻段,也等於讓每一台設備有更快的速度。」網通廠商告訴CTWANT記者說。至於Wi-Fi 7可以用在哪些領域?法人表示,舉例來說,Wi-Fi 7的低延遲特性在醫療保健領域,可以實現由不同地點的外科醫生控制機器人進行遠程手術;在教育領域,也可以通過實時互動增強遠程學習體驗;在製造業,也可以提升機器人自動化效率等等。在標準公布之前,Wi-Fi聯盟就已經開始認證Wi-Fi 7裝置,王偉儒指出,下游廠商在因應新技術時,都會迅速地推出產品,主要是搶佔市場,而Wi-Fi聯盟的認證,主要還是在硬體規格,接下來等標準公布後,對於上游的晶片設計、晶片設測試等廠商,在射頻規格等,就會有更確定設計及檢測規範,同時也會有不同應用場域的標準,預料屆時就會有更多的產品推出,也有利於推廣。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技(TrendForce)12日表示,2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱,以及中國市場復甦緩慢影響,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,為1115.4億美元,2024年有望在AI相關需求帶動下,預估營收年增12%、達1252.4億美元;在前十大排行上,台積電因3nm高價製程貢獻,推升台積電第四季全球市占率突破六成,網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」,但也有網友發現,前十大排行中,中國廠商已擁有三個,且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中,去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%,第二名韓國三星市佔率12.4%,第三名是美國的格羅方德、市占5.8%,第四名是聯電的5.4%,接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%,以色列的高塔半導體1.1%,再來是力積電、合肥晶合、世界先進,都是占1%。集邦表示,研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示,前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%,台積電獨擁逾六成,台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐,第四季晶圓出貨較第三季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7nm(含)以下製程營收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,顯示TSMC營運高度仰賴先進製程,且伴隨3nm產能與投片逐季到位,先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟製程周邊IC為主,而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%,達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價略微優化等,微幅季增約5%;而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動,但受限於全球經濟疲弱,客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正,第四季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際第四季營收季增3.6%,約16.8億美元,主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻,網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三,像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收,上升至第八名;合肥晶合集成獲TDDI急單,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進受電視相關備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多,顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩,故下跌至第十名。此外,於去年第三季首次進榜的IFS(Intel Foundry Service),則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素,被擠出前十大排行。值得注意的還有,中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成,加上原有44座,等於會有85座成熟製程晶圓廠,包含8吋25座、12吋60座,以及在各國補貼政策驅動下,會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
2023全年產11.66億支智慧手機 集邦:「這品牌」面臨極大挑戰
集邦科技(TrendForce)研究報告顯示,全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8季的年衰退、第四季終於走穩,年成長12.1%,約3.37億支,2023全年產量約11.66億支,年減2.1%,預計今年的AI手機會逐步普及;在產量排行榜部分,在去年第四季時,蘋果(Apple)仍是第一名,全球市佔率23.3%,亞軍是三星(Samsung),而第三名是中國品牌小米,接下來的Oppo、Transsion、Vivo等來勢洶洶,且都是中國品牌。集邦表示,受惠於新機iPhone 15系列發表,蘋果第四季產量季增58.6%,約7850萬支,位居第一名;全年產量2.23億支,年減4.2%。由於蘋果與華為在中國內需高階客群市場重疊,面對華為捲土重來,未來在中國的銷售市場將面臨極大挑戰。三星第四季介於旗艦機的銷售過渡期,故產量季減11%,約5350萬支,排名第二;全年產量2.29億支,年減11.3%。值得注意的是,三星智慧型手機去年的市占率也下滑至19.6%,儘管蟬聯市占首位,但與第二名的蘋果的差距縮小至僅剩0.5%。接下來第三名是小米(包含Xiaomi、Redmi、POCO)第四季產量約4310萬支,季增0.7%,位居第三;全年產量1.47億支,年減6.1%。第四名Oppo(包含Oppo、Realme、OnePlus)第四季產量約4000萬支,季增3.4%,位居第四,全年產量1.39億支,年減4.1%。Vivo(含Vivo、iQoo)第四季產量約2550萬支,季增4.1%,位居第六,全年產量9350萬支,年減2.9%。集邦表示,中國作為全球最大的消費市場,如今面臨消費力低迷的挑戰,加上華為復甦後積極搶食中國的市占率,對於高度仰賴中國市場的智慧型手機品牌而言,將面臨更嚴苛的市場競爭。第五名是正在插旗印度、南美市場的Transsion,第四季產量約2950萬支,季增11.3%,全年產量首度突破9000萬關卡,年增46.3%,除了受惠通路庫存回補、產品跳脫低階框架,也朝向多元發展。
AI手機元年2/台系供應鏈大立光鏡頭、聯發科天璣穩吃訂單
隨著各手機品牌大廠在MWC大秀AI手機,各調研機構推估,2024年全球AI手機元年,出貨量6千萬到1億支不等,Counterpoint更預測,到2027年,內建生成式AI(AIGC)功能的手機出貨量將超過5億支,其中兩大關鍵零組件晶片處理器及鏡頭的需求,將挹注聯發科(2454)、大立光(3008)等台廠營收。集邦科技指出,對消費者而言,相機規格升級與否才是重要的換機誘因,有不少品牌著重提升高階機種之相機規格,例如三星S24系列上搭載新AI相機應用,透過全新的ProVisual Engine演算法,使照片中的物體進行個別優化處理,進一步提升畫面清晰度與降低噪點,拉升像機規格需求。集邦科技也預估,2024年全球智慧型手機相機鏡頭(Smartphone Camera)出貨量年增3.8%,約42.2億顆。而2023年蘋果iPhone 15 Pro Max搭載獨家的四稜鏡式(Tetraprism)望遠長焦鏡頭模組,不僅帶動其他品牌廠增加潛望式鏡頭模組的搭載率,預期蘋果自家也會擴大搭載到iPhone 16 Pro上。值得注意的是,有「老實樹」之稱的大立光董事長林恩平在1月法說會上也難得透露,「有些客戶對於高階機種的信心比較好了!」法人認為,這應該就是指AI手機等高階旗艦級手機。聯發科的天璣系列晶片也成為AI手機處理器的市場領頭羊。(圖/翻攝自聯發科臉書、報系資料照)法人也在法說會後的研究報告中調高對大立光的財測,相較之前的報告預估,新的報告2024年平均調幅約為8%,2025年則調高10%,目標價部分,3000元的數字也陸續出現,目前多家外資所給予的目標價,約來到3200-3500元不等。「晶片部分則看好聯發科的天璣9300系列,這是有史以來跑分軟體超過200萬分的第一顆,當然以後其他廠商應該也會有,但目前只有他一顆,搭載天璣9300的vivo新手機X100,就有以文字快速產生圖片的AI功能。」分析師謝明哲說,聯發科2023年每股盈餘為新台幣48.51元,法人圈預估今年可到50-55元左右,本益比約20倍左右,以聯發科的產業龍頭地位,這樣的本益比並不高。。謝明哲認為,其他有機會受惠的台廠供應鏈,首推蘋果主要產品所需晶片的代工廠台積電,隨蘋果跨入AI,台積電仍是要角;市場法人預估,台積電2024年每股稅後純益約37-38元,高於2023年的32元,也有機會挑戰40元。台積電第一季財測,以1美元兌換新台幣31.1元計算,首季營收估180~188億美元,季減6%,預估毛利率52~54%,符合市場預期。本土法人指出,台積電2024年產能利用率回升及AI佔比上修,預期今年營收將呈現季季高,預估全年營收年增20~25%,優於2023年的年減5%。隨著手機設備開始需要越來越大的AI邊緣運算功能,對於功率放大器(PA)的需求也增溫,目前WiFi 7對PA數量需求,大約是8-10顆,較WiFi 6倍增,預料全新(2455)也將受惠。手機AI邊緣運算功能也帶動功率放大器需求,法人看好全新亦將受惠。(圖/報系資料)
Sora來襲2/從生成文字到影像 投資達人點名:儲存設備、高速傳輸「這幾檔股」受惠
OpenAI公布首個生成式影片模型Sora,投資人關心的是,會帶動哪些產業商機?Podcast熱門理財主持人股癌分析,AI應用一直推出新東西,現在從文字進入到影音,需要的儲存空間也從KB到MB,現在到GB,因此存儲需求會大幅增加,需要建置更多存儲伺服器,同時傳輸、頻寬需求也會放大。法人指出,隨著Sora模型推出後,算力需求大增,仍是以輝達(Nvidia)領頭的相關供應鏈仍是主要的受惠廠商,特別是台積電(2330)何時能有效解決COWOS的產能瓶頸。股癌表示,跟輝達相關的代工廠中,目前已美超微能夠拿到的GPU數量是最多的,這也是美超微股價之所以大漲的主因之一,現在美超微已是指標股,如果轉弱就要小心。「另外伴隨AI伺服器需求持續增加,由於Training AI Server是目前市場主流,其擴大採用的記憶體是以有助於高速運算的DRAM產品為主,故相較於NAND Flash,DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高,Server DRAM預估年增率17.3%,Enterprise SSD則約13.2%。」研究機構集邦科技(TrendForce)分析。鴻海旗下封測廠訊芯-KY由蔣尚義擔任董事長後,便與網通晶片大廠博通(Broadcom)合作,搶食CPO商機。(圖/報系資料照)目前美股跟記憶體及儲存相關的廠商,包括美光科技、PSTG(Pure Storage Inc)及NTAP(Netapp Inc美國網存),至於台廠部分,純度相關不高。分析師徐照興表示,影片不僅需要大量的算力,同時也會有高速傳輸需求,包括CPO(共同封裝光學)及光通訊將會是主要受惠族群,包括鴻海集團旗下的訊芯-KY(6451),以及上詮(3363)、光聖(6442)等。其中封測廠訊芯-KY主要跟網通晶片大廠博通(Broadcom)合作,2023年通過Tomahawk 4的25.6Tbps規格認證後,傳出3月有機會再通過Tomahawk 5的51.2Tbps認證,如果順利通過,將可跟著博通一起搶進歐美各大雲端服務商AI伺服器供應鏈,成為今年下半年搶食CPO商機的關鍵。光通訊廠光聖則是Google彰濱資料中心所需的光被動元件獨家供應商。(圖/報系資料照)光聖主要提供光纖及光纖連合器製造,從1月下旬開始起漲,短線漲幅已逾倍,也因股價達公布注意交易資訊標準,20日公布自結1月獲利,營收2.53億元,月增率8.47%,年增率33.2%,創近7個月高點,稅前盈餘3200萬元,稅後純益2100萬元,每股稅後純益0.31元。光聖的光被動元件產品傳出拿下Google彰濱資料中心新一期擴建案大單,今年將開始陸續出貨。法人指出,光聖是Google彰濱資料中心前三期擴建案的光被動元件的獨家供應商,雙方合作相當密切,隨著擴建逐步進行網路設備布建,光被動元件就會開始拉貨。上詮主要生產光纖被動元件與模組,2023年開始切入CPO封裝業務,也跟國際廠商合作研發「光通道與IC連接」技術,去年營收12.7億元,年減21%,歸屬母公司淨利為1205.8萬元,每股稅後純益0.13元。
連童子賢都稱難流行 集邦估摺疊手機2024出貨1770萬支
摺疊式手機到底好不好,傳出蘋果已放棄開發。調研機構集邦科技(TrendForce)21日表示,目前折疊手機成長趨緩,主因是頻繁維修、消費者信心不足,加上價格高,預計2024年全球出貨量約1770萬支,年增約11%,占比則微幅上升至1.5%,低於市場預期。和碩(4938)董事長童子賢21日出席台北國際書展活動,媒體詢問產品趨勢看法時,童子賢表示,他自己的確有使用摺疊機,但這五、六年以來市場一直難以普及,自然是有它的弱點,包括價格、重量跟摺痕這三大問題,「我不預期摺疊手機很快會變成大流行。」數據顯示,2023年全球折疊手機出貨量1590萬支,年增25%,占整體智慧型手機市場約1.4%;2024年出貨量預估約1770萬支,年增約11%,占比則微幅上升至1.5%,成長幅度仍低於市場預期,集邦認為,主要是因消費者黏著度低,使用者表示會有頻繁維修的困擾,對產品信心度不足,第二就是售價太貴,因此後續折疊手機市場發展,取決於成本優化的速度。集邦表示,關鍵零組件如UTG、鉸鏈可能在規格統一後大量生產、降低成本。另外,陸系面板廠的折疊面板出貨開始增加,相較韓廠更具價格優勢,有望使折疊手機成本與售價下降,以拉高市場滲透率。目前三星仍是摺疊機市場的龍頭,但市占率從2022年的八成,下滑至2023年低於七成;華為出貨量則提升到12%。其他如小米、Oppo、Vivo等品牌均低於10%。展望2024年,三星對於折疊手機的目標與2023年持平, 市占率預估約六成;華為則大幅提升折疊手機今年的出貨目標, 市占率將有望突破兩成。值得注意的是,Oppo、Vivo透露今年可能放棄推出小折疊機型(豎折款), 轉而將資源投入在大折疊機型(橫折款),主要是品牌認為整體成本過高,導致獲利困難;相反地,今年華為可能推出5G小折疊機(豎折款) ,唯獨手機大廠蘋果未正式公開對折疊手機的規劃, 蘋果是否加入這個戰場, 將是折疊手機市場成長的關鍵動能。
集邦:2024年全球新能源車估賣1687萬台 「比亞迪純電車有望奪冠」
在新能源車領域,中國品牌來勢洶洶,各國傳統車廠嚴陣以待。調研機構集邦科技(TrendForce)20日表示,全球新能源車,包含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車等,2023年共銷售1303萬輛,在基期較高的狀態下,今年銷售會減緩成長,預測2024年新能源車銷量為1687萬輛,年成長率29.5%;在中國市場穩定、海外擴點順利下,比亞迪有機會挑戰Tesla純電車龍頭位置。集邦表示,中國是最大的新能源車銷售地,在全球新能源車市場擁有約60%的市占率,但在高基期的情況下成長趨緩,加上其他區域的銷量成長有限,彌補不了中國市場的缺口,導致新能源車銷量年成長率減緩。2023年純電動車排名仍由Tesla奪冠,市占率19.9%,比亞迪位居第二,只少了24.8萬輛。此歸功於比亞迪在中國市場銷量穩定,海外銷量也持續提高,加上海外基地啟用,集邦表示,比亞迪今年有機會挑戰Tesla純電車龍頭位置。廣汽埃安2023年首次取得第三名,上汽通用五菱和Volkswagen則分別退居第四、第五名。兩大豪華車品牌BMW、Mercedes-Benz電動化轉型腳步加快,分別位居第六和第八名,Hyundai集團旗下的Hyundai和KIA銷量雙雙增加,維持與2022年相同名次。插電式的油電混合車(PHEV)方面,比亞迪和理想分別拿下第一及第二名,其中,理想在2023年成長率高達182%,以中至大型SUV為主,主打家庭客層的定位清晰,市占率快速攀升。第三至第五名分別為BMW、Mercedes-Benz和Volvo Cars,但BMW、Mercedes-Benz的銷量受到歐洲PHEV的銷售不佳衝擊而出現衰退。Jeep年成長率33%,提升至第六名。中國品牌長安、騰勢、深藍都是第一次進入全年的前十大排行榜,凸顯中國市場帶來的優勢。值得注意的是,由於中國內需成長趨緩,2024年各家車廠除了從中國出口車輛外,也積極布局海外基地。集邦表示,中系品牌在車款多樣性、定價和智慧化功能有較大優勢,擺脫單一生產地問題後,市占率有望快速提升,但同時不排除會出現更多的貿易屏障,阻擋中國新能源車加速拓張全球版圖的速度。美國方面,2024年起開始禁止使用中國製的電池零組件,此將導致許多電動車款失去補助資格,卻也提高電動車的降價難度。
2023年監視器出貨量1.25億台年減7.3% 集邦:2024迎換機潮估出貨量年增2%
根據集邦(TrendForce)最新研究顯示,2023年監視器出貨量僅1.25億台,年減7.3%,低於疫情前水準。由於2023年出貨基期低,加上2024年經濟有緩步復甦可能,以及正常PC更換週期約4至5年,故疫情間購買的部分PC有機會於2024下半年至2025年間換機,進一步推動2024年全球監視器出貨量年增2%,約1.28億台。從時序來看,2022年上半年歐美地區尚未消化的商務訂單需求持續發酵,墊高2022年商務品牌出貨基期,至2023年商務市場需求又面臨大幅萎縮,導致戴爾(Dell)、惠普(HP)及聯想(Lenovo)3大商務監視器品牌出貨量分別年減20.4%、20.7%及21.4%,衰退幅度皆高於兩成。反觀部分消費品牌2023年出貨量逆勢成長,其中,AOC/Philips主要受益於中國電競市場熱絡需求帶動,出貨量年增8.8%;宏碁(2353)則於2023年成功搶先將60/75Hz產品在幾乎無價差的情況下,快速提升至100Hz,帶動出貨量年增6.7%。集邦表示,以2024年監視器品牌出貨計劃來看,商務及消費性品牌的出貨目標仍保守,商務型以聯想最積極,年度出貨量成長目標約20%;消費品牌AOC/Philips、微星(2377)、華碩(2357)及宏碁,年度出貨量成長目標均逾10%。而三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、明碁(BenQ)2024年出貨量則訂定得較為保守,重心將放在獲利及高階產品線。2019年至2024年全球監視器出貨量。(圖/TrendForce提供)
晶圓二哥被外資狂殺5日! 聯電:今年需求逐漸回溫
晶圓代工大廠聯華電子(2303)在1月25日晚間宣布與英特爾(Intel)合作開發12奈米FinFET製程,本是好事一樁,沒想到卻被外資在26日開始連五賣、投信也是連三賣。聯電31日舉行線上法說,預期市況會溫和復甦,外資報告仍意見分歧,但至少股價止跌回穩,2月1日收在49.05元、小漲0.05元。台股春節封關前3天,面臨國內外利空交錯,盤中觀望氣息濃厚、股價上下震盪,聯發科、廣達等電子權值股走跌,而後台塑四寶、重電、航運等傳產股陸續撐住,加上台積電尾盤湧現大量買單,最後尾盤急拉收在17968.11點、漲78.55點,守住10日線,成交量為3069.47億元。因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,聯電與英特爾25日晚間宣布將攜手開發12奈米FinFET製程,於英特爾美國亞利桑那州OTF的12、22和32廠開發製造,美國廠生產員工以當地為主,聯電則是負責技術支援,該合作案2027年投產,但預期在2025年將完成PDK(流程設計套件),2026年進入試產。消息一出,市場研究機構集邦科技TrendForce認為,英特爾產能及聯電技術相輔相成,雙方合作布局各取所需、應為雙贏局面;摩根士丹利報告也表示,這次合作為聯電提供額外的產能,加速他們的發展路線,展示公司領先的製程技術研發,認為聯電可成為台積電12奈米、16奈米以外的第2個主要供應商,所以將聯電目標價從55元上調至60元,給予「優於大盤」。但這沒有反映在台股表現上,甚至連五天成為外資提款機,外媒報導,聯電去年股價僅上漲27%,落後於台積電以外的台灣半導體漲幅57%,也擔憂源自中國大陸的成熟製程,導致競爭激烈,不過目前正處於半導體產業周期底部,晶圓代工業訂單仍有上升空間。聯電前一日公佈2023年第四季營運報告,合併營收為549.6億元、較上季減少3.7%,年減則為19%,但為同期第三高;第四季毛利率達到32.4%,歸屬母公司淨利為132.0億元。2023年的全年營收為2225.3億元,毛利率34.9%,稅後歸屬母公司淨利614.4億元,跟2022年的全年營收2787億相比,年減30.2%,但也是歷史次高,每股純益(EPS)為4.93元。聯電共同總經理王石表示,充滿挑戰的全球經濟環境,拉長半導體產業庫存調整的時程,聯電的晶圓出貨量較前一季減少2.5%,整體產能利用率微幅下降至66%。隨著台南12A P6廠擴建的產能開出,22/28奈米產品營收佔第四季晶圓收入達36%,達到歷史新高。對於2024年第一季,由於第一季為科技業傳統淡季,王石表示,儘管客戶對庫存仍採取較謹慎的態度,但預期整體晶圓需求將逐漸回溫。展望未來,聯電將持續透過多元化的製造基地及差異化的12吋特殊製程,與業界領先企業合作開發下一世代產品,在競爭激烈的市場和不斷升溫的地緣政治緊張局勢中逆風前進。