美國失策+英特爾執行長下錯賭注 成就ASML霸權地位
彭博指出,荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾(ASML)出現壟斷優勢,可追溯到15年前英特爾(Intel)一次錯誤賭注,同時讓美國付出慘痛代價。據了解,1980年代的科學家曾在紐澤西州的貝爾實驗室測試,並在能源部研究機構探索使用極紫外曝光機在原子層生產電晶體;於是90年代美國能源部投入數千萬美元研究,但研究人員發現要結合行業支持才能開發技術。1997年,英特爾、超微和摩托羅拉與政府聯合成立一家名為EVU LLC的實體,在25億美元的私人投資幫助下,進行該領域的基礎研究,上述研究成果的使用權屬於美國政府,並根據國防部授予的許可進行分配。後續,矽谷集團(SVG)參與研發,而同一時間ASML在歐洲進行相關研究,尼康和佳能則在日本進行。當時為了防止日本公司獨大,美國國防部拒絕授權使用技術的許可證,導致ASML和SVG成為研發該領域的參與者。不僅如此,英特爾時任執行長布萊恩科再奇(Brian Krzanich)不相信該技術能以經濟的規模發揮作用,放棄ASML第1代EUV機器的生產。2001年,ASML以11億美元收購SVG,成為唯一嘗試開發EVU技術於商業用途的公司,造就現今的霸權地位。
台積電工程師地震後1小時回廠…日媒驚:展現高效率! 網曝台日工作文化差異
花蓮3日早上發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注是否會為全球半導體供應鏈帶來危機,而台積電4日晚間則宣布晶圓廠設備復原率超過80%,且公司所有極紫外(EUV)光刻設備等主要機台皆無受損。對此,據日經報導,這除了展現出台灣對天災的充足準備,地震發生後工程師1小時內就立即回廠,也顯現出超高的效率。有位台積電設備工程師向日經透露,地震「如果發生在假期或非上班時間,所有人將在一小時內立即回廠」,且自己曾不間斷工作48小時,以確保生產效率,並稱「台積電能夠如此快速復產,和台灣晶片產業的工作文化密切相關。」對此,有網友在PTT分析台日工作文化到底有何不同,他說自己在日本半導體業待過2家公司,日本土木營造業待過2家公司,待過商社也待過傳產,他認為現在日本員工的「奴」一切都是「演」,因為董事與公司派系的連結下,利用財報鬥爭對手及下面各部門的幹部員工是日常茶飯事,因此員工隨時面臨被裁員、降級、冷凍的風險。原PO表示,所以日本員工就算被on call ,一般都是做做樣子,將狀況回報上層,由上層決定解決問題的方案,擴大事態後再尋求外部資源、按部就班的解決問題,一方面能撈就撈、另一方面身心輕鬆也避免背黑鍋。原PO說,相比多數台灣工程師仍把公司視為「家庭」,榮辱與共、犧牲奉獻,所以在日商公司,努力負責的台灣人很容易被青睞,但也常被針對,因為太認真,會讓他們「演」不下去。此文一出,便引起熱議,網友紛紛表示「公司就是你家,台灣半導體業秘密配方」、「台灣的工程師責任心強把公司當自己家,這就是台灣價值」、「日本本來就演技派,台灣的奴是DNA刻在心上」、「待過日商的人都有同感,他們根本沒想解決問題,就演跟拖」、「原PO講的就是最真實的日本企業現況。待過的人才知道」。
台灣403大地震後調查 集邦:DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三(3日)發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注此次台灣強震,是否會為供應鏈帶來危機。據集邦(TrendForce)最新經調查指出,本次台灣403大地震,多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震1至2級,整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大,台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的10小時內,晶圓廠設備復原率已超過70%,新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)曝光設備皆無受損。同時強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已持續復工,將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電(Winbond)等均無恙。晶圓代工方面,台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的2nm製程,評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。調查表示,目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面,目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。此外,聯電(UMC)一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
護國神山挺過強震 台積電生產復原超過80%…工地、新廠設備估今晚復原復工
花蓮7.2大地震牽動全球半導體供應鏈,台積電今(4日)晚間宣布晶圓廠設備復原率超過80%,新建晶圓廠預計於今晚完全復原,建廠工地也已復工。這場九二一大地震後最強地震,為新竹、龍潭及竹南等科技園區帶來5級最大震度;台中及台南科學園區最大震度4。台積電在昨深夜說明,晶圓廠設備復原率已在震後10小時內突破70%,新建晶圓廠(如晶圓十八廠)復原率超過80%。部分廠區內少數設備雖有受損並影響部分產線生產,但EUV光刻設備等主要機台均無受損。台積電今天表示,目前晶圓廠設備復原率超過80%、新建晶圓廠設備預計今晚完全復原,因安全考量停工的全台建廠工地,也於今天復工,另震幅較大區域生產線,則預計需要較長時間調校。台積電因地震造成供貨大斷線要追溯到25年前的九二一大地震,當時台積電除在1週內提出明確復工時間表,也強化因應措施。這次地震發生後即啟動相關應變,依公司內部程序啟動相關預防措施,部分廠區第一時間疏散,人員皆平安並在確認安全後回到工作崗位,詳細影響正在確認中。台積電表示,已有資源到位以加速至全面復原,且持續復工中,同時也與客戶密切溝通。將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。
強震過後!護國神山復原率達70% NVIDIA發聲明:供應鏈不會中斷
花蓮縣於3日早晨發生規模7.2強震,後續餘震不斷,目前已釀9死1938人傷的慘劇。而也因為本次地震是921地震後最強地震,有著護國神山稱號的台積電也面臨不小影響。目前有消息指出,台積電目前復原率已經達到70%,而主導全球AI市場的輝達(NVIDIA)也發表聲明,表示不會中斷供應鏈。據了解,在403強震中,新竹、龍潭與竹南等科學園區偵測到最大震度為5級,在中科、南科偵測到的最大震度為4級。地震發生後,台積電也發表聲明表示,部分廠區有少數設備受損,導致部分產線的生產受到影響,但主要設備,包含極紫外光(EUV)曝光機均完好無損。台積電方面也表示,目前相關資源已經到位,並且全面加速復原,在地震發生10小時內,晶圓廠設備已經有70%完成復原,新建的晶圓廠(18廠)目前復原率也超過80%。台積電承諾,會會與客戶保持密切溝通,持續監控情況,並且適時地與客戶溝通,告知其相關影響。而根據《路透社》報導指出,主導全球AI市場的輝達(NVIDIA)日前發表聲明,表示已經與台積電進行溝通,估計這次的地震並不會造成影響,也不會造成供應鏈中斷。報導中也提到,台積電是全球最大的晶片製造商,在全球晶片供應鏈中有著巨大的領導作用,旗下客戶除了包含輝達外,另外蘋果也是台積電的客戶。而台灣除了台積電外,另外也有聯電、世界先進、力積電等半導體製造廠。
家登前2月營收逾9億年增26% 2023全年每股配息 7.77 元
半導體傳送及儲存解決方案整合廠家登精密(3680)於上周五(8日)公布2024年2月合併營收約4.36億元,雖較上月減少,但較去年同期小幅增長;累計今年前2月合併營收約9.3億元,年成長約26%。家登表示,2月年節工作天數少,營運動能仍強勁,第一季穩健表現,集團營收可望逐季攀升。台積電重要供應商家登日前公佈 2024 年 2 月營收報告,集團合併營收約4.36億元,較上月減少 11.57%,較去年同期增加 2.3%。累計2024 年前兩個月集團營收約 9.3 億元,較 2023 年同期相比成長約 26%。家登表示,2月適逢過年,工作天數少,但營運動能仍續強,首季將維持穩健表現,集團營收全年可望逐季攀升。家登也公告 2023 年度財報,集團營收自 2019 年迄今持續四年,每年維持雙位數成長,獲利表現續強,2024 值得期待。同時,董事會也通過 2023 年下半年擬配發現金股利 3.5 元,等同 2023 年全年每股配 7.77 元現金股利。家登已連續兩年賺進超過一個股本,盈餘分派率超過七成。家登主要供應晶圓、光罩載具,因應客戶需求,近年來積極擴產,南科樹谷二期與中國都將同步擴產晶圓載具,南科三期廠預計下半年動工興建,興建中的土城廠將於4月上樑,先進製程的主要客戶需求、中國產能擴增,將攸關今年成長幅度。法人估計,家登今年集團營收2成起跳,樂觀上看達4成。此外,家登子公司家碩科技(6953)於2023年6月26日登錄興櫃,將與集團母公司家登精密共同服務全球半導體客戶。家碩主要業務為提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務,主要應用於EUV光罩及高階製程之光罩傳載自動化技術解決方案,產品包含光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等,迄今已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利,進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
家登估半導體景氣Q2回升 年營收有望雙位數成長「幅度2成起跳」
半導體設備大廠家登(3680)預期,2024年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長,先進封裝載具也開始布局,加上新產能開出,年營運有機會達到雙位數成長。董事長邱銘乾昨(27日)也表示,半導體產業景氣自今年第二季起開始回升,家登今年營運表現將自第二季起顯著成長,全年營收成長幅度至少2成起跳,將優於2023年13%的成長表現。邱銘乾在公司年度尾牙上表示,家登EUV光罩盒(Pod)已獲美系IDM大廠下單,將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產,預計下半年將會放量出貨。另外,也在與該客戶進行合作先進封裝載具,提供乘載2.5D/3D封裝的載具,預計今年就會開始導入。至於市場關注中國市場的部分,家登預計中國今年將開出多座晶圓廠,但中國業者因考量到美中關係緊張,對取得關鍵原料有所要求,使得在台灣生產的家登有很大的優勢;自家晶圓傳輸盒(FOUP)在中國新蓋廠也幾乎成為標準,有機會取代美系同業產品。因此中國市場業績也有機會達雙位數的年成長,是重要的營運成長動能。邱銘乾強調,家登為滿足市場需求,去年起積極擴產,其中南科樹谷廠二期無塵室在今年第三季底將完成,台灣整體FOUP產能將達1.8萬個。中國昆山也開始二期興建工程,完工後FOUP與FOSB產能將各達到4000顆,累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆。最後,邱銘乾預期半導體業今年第二季開始回溫,對家登來說,業績也將呈季季高的成長表現。公司主要有三大營運成長動能,首先是擴建全球晶圓廠,包括台灣、中國、日本及歐美,並陸續投產,其次則是來自航太事業的貢獻,第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。在家登半導體聯盟的部分,邱銘乾則是指出,聯盟目前的工作就是提供相關解決方案,然後透過家登創新整合,並提供給全球的半導體廠商完整解決方案。目前,9家的半導體聯盟廠商,未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入,未來灣的半導體產業持續發展盡力。
ASML對陸出口禁令再擴大 陸外交部汪文斌怒嗆:美霸凌行徑必將自食其果
荷蘭高端晶片製造設備出口禁令1月生效,半導體設備生產商艾司摩爾(ASML)1日表示,新規施行前數周,已撤銷部分中階的深紫外光(DUV)曝光機產品出口至大陸的許可,將對小部分客戶造成影響。大陸外交部發言人汪文斌2日怒嗆,美方的霸凌行徑嚴重違背國際貿易規則,必將自食其果。1月1日,ASML在官網發布聲明稱,NXT:2050i及NXT:2100i等2款中階的DUV曝光機出口許可證已遭荷蘭政府撤銷,影響少數大陸客戶。ASML稱,公司在最近與美國政府的討論中,進一步確認美國出口管制法規範圍和影響。ASML表示,預計目前出口許可證的撤銷或最新的美國出口管制限制,不會對2023年的財務前景產生重大影響,該公司全面承諾遵守所有適用的法律法規,包括運營所在國家的出口管制法規。外媒2日引述知情人士透露,美國白宮國安顧問蘇利文去年底曾就此事致電荷蘭政府,荷蘭官員則要求美國直接聯繫ASML商討相關事宜;就在美國提出這一要求後,ASML取消部分的曝光機發貨。目前還不清楚涉及多少台設備,但其單價可達數千萬美元。報導指出,美國對ASML施壓始於2019年,當時川普政府推動荷蘭政府禁止向大陸銷售ASML的頂級極紫外光(EUV)曝光機設備。去年,在拜登政府推動下,荷蘭政府進一步加強對華出口管制,從1月1日起限制ASML對華提供先進曝光機設備。對此,汪文斌2日在記者會上表示,中方一貫反對美國泛化國家安全概念,以各種藉口脅迫其他國家搞對華科技封鎖。美方有關霸道、霸凌行徑嚴重違背國際貿易規則,嚴重破壞全球半導體產業格局,衝擊國際產業供應鏈的安全和穩定,必將自食其果。中方敦促荷方,秉持客觀公正立場和市場原則,尊重契約精神,以實際行動維護中荷兩國和雙方企業的共同利益。事實上,大陸企業從去年起就在加緊儲備曝光機設備。ASML去年10月財報顯示,2023年第3季若單看銷售額,該公司有46%的銷售收入來自大陸,2022年同期僅15%。
美中夾擊增產 集邦:台灣2027年晶圓代工市占恐下滑
被稱為「護國神山」的台積電,除了可帶動相關產業鏈發展,也是因先進製程留在台灣,極高市占率讓國際不可輕忽;不過調研機構集邦科技(TrendForce)最新研究報告提到,因為美中兩國加強晶片自主,等他們產能開出,預計到2027年,台灣晶圓代工產能占比會從今年的46%降至41%。TrendForce表示,2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%,第二名為中國的26%、第三名是韓國12%,接下來是美國6%與日本的2%,但在各國補貼政策驅動下,中國、美國積極拉高當地產能,預計到2027年時,台灣和韓國的產能比將分別收斂至41%及10%。以先進製程來看,2023年台灣在全球產能占68%,接下來是美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代來說,台灣更是高達近八成。然而美國為了不讓產能集中於台灣,要求台積電、三星、英特爾等業者在當地製造,所以預估2027年時,美國的先進製程產能占比將成長至17%。因美日荷三國的高階設備出口禁令,中國不得不選在成熟製程上擴大產能,預計2027年時,中國成熟製程產能占比可達39%;TrendForce示警,屆時若加上政府補貼政策,恐打起價格戰,包括聯電、力積電、世界先進等產品同質性較高的廠商影響最大。
美光擴大對台投資迎AI浪潮 台中DRAM四廠11/6啟用
美國記憶體大廠美光(Micron)持續深耕台灣,下周一(6日)舉行台中四廠開幕典禮,總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)近日前往中國拜會商務部長王文濤之後,預計下周一將親自來台主持台中四廠開幕典禮。台灣是美光生產動態隨機存取記憶體(DRAM)重鎮,美光表示,台中四廠啟用是美光深化在台承諾的一部分,將進一步強化台灣身為美光DRAM卓越製造中心的定位,將備受矚目。美光指出,因應AI浪潮,美光推出高頻寬記憶體HBM3e,促進AI應用發展,隨著台中四廠啟用,將進一步推動AI及各式創新應用發展,為AI世代及各式創新應用揭開新篇章。美光台中四廠開幕典禮,梅羅特拉將偕同美光技術開發事業部資深副總裁陳德拉斯卡蘭(Naga Chandrasekaran)、美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉及美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫(Akshay Singh)出席。外界預期梅羅特拉將對記憶體市況及半導體釋出最新看法。美光有高達逾6成DRAM產品由台灣廠生產,目前台灣廠已開始量產1-beta製程技術,新世代的1-gamma製程首採極紫外光(EUV)技術,預計在2025年上半年量產。值得注意的是,中國商務部在周五(3日)發布簡短聲明,部長王文濤在會議上向美光表示,中國將優化外商投資環境,為外國企業提供服務保障。王文濤強調,「歡迎美光科技在遵守中國法律法規前提下,實現更好發展」。中美關係看似正在緩和,但幾個月前,中國才出手禁美光產品。今年5月,中國網路空間監管機構表示,美光科技未能通過網路安全審查,並禁止中國關鍵基礎設施營運商,從這家美國最大的儲存晶片製造商購買產品。
台積電美國廠派台灣工人為成本考量? 總經理澄清反而更貴
台積電日前在法說會表示,美國亞利桑那州廠因熟練裝機的人不足,因此4奈米製程的量產時間,將從原訂的2024年延至2025年。對此,美國工會怒轟,這只是台積電為了引進台灣低薪勞工的藉口。亞利桑那廠總經理哈里森(Brian Harrison)則澄清,從台灣派工人去美國,成本反而更高。哈里森日前接受美國CNBC採訪時,說明並澄清有關於台積電引進台灣勞工到美國廠的相關爭議,他表示,從台灣派過來的工人是專業安裝極紫外光(EUV)設備的工人,而美國很缺這類專精的人才。他強調,這些專業工人主要負責訓練亞利桑那州當地的工人,而這種專業人員本就屬少數,所以絕對不如「亞利桑那管道行業工會469號」所說,台積電是因為成本考量,才找台灣工人去美國工作。他也說,從台灣派工人去美國工作,除了要支付公平的工資,還要負擔他們的搬遷、房租等費用,實際上並沒有比較便宜,成本反而還會更高。
多因素加持DUV現拉貨潮 ASML上季毛利率51.3%優預期
電動車、潔淨能源、半導體在地化等趨勢令半導體製程需求孔急,加上美國對中國深紫外光機(DUV)限制令將在9月生效,拉貨潮湧現,推升半導體設備商荷蘭艾司摩爾(ASML)第二季營收來到69億歐元,落在財測上緣,毛利率51.3%則優於財測。ASML總裁暨執行長 Peter Wennink 表示,因當季浸潤式DUV營收增加。對於未來,他認為總體經濟不確定性依舊持續,不同終端市場的客戶目前更加謹慎,也預期其市場將較晚開始復甦,復甦的速度也尚未明朗。然而,在手訂單金額約380億歐元,需求基礎堅實,可應對這些短期的不確定性。半導體設備廠財務狀況為產業景氣指標,ASML今(19)日發佈2023年第二季財報,銷售淨額(net sales)69億歐元,淨收入(net income)19 億歐元,毛利率(gross margin)51.3%,第二季訂單金額為 45 億歐元,其中16億歐元為極紫外光機(EUV)。ASML預估第三季銷售淨額約65億到70億歐元,毛利率約 50%。預估研發成本約為10億歐元,銷售與管理費用(SG&A)約為 2.85 億歐元。儘管不確定性增加,但DUV營收強勁,因此ASML預估2023年全年成長強勁,相較於2022年,營收成長率預估逼近30%,毛利率亦可望小幅提升。
台積電去年用電量224億度年增16% 劉德音:排碳還須努力
晶圓代工龍頭台積電(2330)因先進製程大量產出加上3奈米也開始量產,能源消耗亦隨之增加。根據台積電最新永續報告書,去年能源總消耗量為224億度,較前年的192億度增加16.66%,其中非再生能源電力佔達188.9億度、年增15%,再創新高;再生能源電力占21.9億度,約占總能耗9.7%。外購電力約占94%、天然氣及柴油各佔5.8%、0.2%。去年總用電210.8度。台積電表示,先進製程採用極紫外光(EUV)的耗電量較高,且為因應半導體技術快速演進,能源消耗也隨之增加。能源消耗數據範圍也涵蓋台灣廠區、中國松江廠與南京廠、美國WaferTech、子公司封測廠采鈺。台積電指出,公司致力優化製程能源使用效率,為創造更多節能機會點、朝機台節能最大化的永續目標邁進,由節能減碳委員會依製程技術定義五大節能團隊,除全面推動生產機台與廠務設備各項節能措施外,也積極鼓勵員工投入綠色創新,透過年度節能模範獎與創新獎激發員工提出優良提案並付諸實現。台積電表示,去年共執行八大類684項電力節能措施,總累計節能比率13%,總計節能7億度,且5奈米製程技術於量產第3年成功提升生產能效至60%,超越年度目標;而2018年啟動的新世代機台節能行動專案,截至2023年累計195項節能方案驗證應用於超過百種先進製程機台,結合跨廠區導入節能措施,共減省5億度用電量。台積電董事長劉德音先前在公司股東會中表示,台積電在排碳還要努力,因台灣綠電不足,綠電約佔台灣用電僅10%。公司致力優化製程能源使用效率,為創造更多節能機會點、朝機台節能最大化的永續目標邁進,由節能減碳委員會依製程技術定義五大節能團隊,除全面推動生產機台與廠務設備各項節能措施外,亦積極鼓勵同仁投入綠色創新,透過年度節能模範獎與創新獎激發同仁提出優良提案並付諸實現。
ASML:庫存調整需求訊號浮現 估2023年銷售淨額成長25%
全球半導體微影技術設備商艾司摩爾(ASML)表示,隨著產業努力將庫存調整到更健康的水準,各終端市場浮現需求訊號。在手訂單金額超過389億歐元,預估2023年全年銷售淨額將持續強勁成長25%。ASML今日發佈2023年第一季財報,銷售淨額(net sales)為67億歐元,淨收入(net income)20億歐元,毛利率(gross margin)為50.6%,第一季度訂單金額為38億歐元,其中16億歐元來EUV。ASML總裁暨執行長Peter Wennink表示 :「我們第一季銷售淨額達67億歐元,毛利率為50.6%,雙雙高於財測,這要歸功於本季加速安裝、系統驗收提前,因此EUV與DUV業務營收均高出預期。Peter Wennink指出,隨著產業努力將庫存調整到更健康的水準,持續看到不同終端市場出現不同需求訊號。部份主要客戶進一步調整設備需求時程,其他客戶則吸收了這類需求調整,特別是在較成熟的DUV製程節點部分。總體需求依舊超過了我們今年的產能,目前的在手訂單金額超過389億歐元,因此營運重點依舊是盡可能拉高系統出貨。ASML預估第二季銷售淨額約65-70億歐元,毛利率介於50-51%之間。研發成本預估約為9.9億歐元,銷售與管理費用(SG&A)預估約為2.75億歐元。ASML預估2023年全年將持續強勁成長,相較2022年,2023年銷售淨額成長率預估超過25%,毛利率亦可望小幅提升。ASML同時公布2023年第二季財測,預估銷售淨額約65億到70億歐元,毛利率在50%與51%之間,此外預估2023年營收將比2022年成長25%以上。
台積電接超微大單 Zen 6處理器採用「2奈米製程」估2025年進入量產
雖然今年PC(個人電腦)市場需求疲弱,但處理器大廠美商超微(AMD)仍加快技術推進,預計今年第一季全新Zen 6處理器(CPU)核心架構開發正式展開;2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構。根據超微在LinkedIn發布的職缺訊息,Zen 6將採用台積電2奈米製程,而CPU推出時程預計會在2026年之後。超微研發代號為Nirvana的Zen 5核心架構正在研發階段,預計會採用台積電3奈米製程,CPU推出時間預計會在2024年下半年。設備業者預期台積電2025年2奈米進入投片階段照舊,量產時程不變,超微將繼蘋果及英特爾之後成為2奈米重要客戶。目前在超微官方產品藍圖中無法找到Zen 6的相關資訊,僅透露至Zen 5計劃。而據超微最新發布的職缺訊息,AMD Zen 6內核的內部代號是Morpheus,Zen 6晶片將採用2nm製造工藝,核心架構的開發計畫已在今年第一季正式啟動,而台積電跟三星兩家都希望在2025年前準備好2奈米製程,但CPU推出時間預計不會早於2026年。台積電2奈米將採用全新的奈米層片(Nanosheet)環繞閘極電晶體(GAAFET)架構,首度採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術,效能和功率優勢提升了一個世代,相較於3奈米N3E製程,在相同功率下速度提升10~15%,或在相同速度下功率降低25~30%。據工商時報報導,台積電共將在台灣興建6座2奈米晶圓廠,其中在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20,將會興建P1~P4共四座晶圓廠,同時爭取中科台中園區擴建二期開發計畫的建廠用地,將會再興建2座2奈米晶圓廠。此外,近期市場傳出Fab 20的P2~P4建廠計畫可能延後消息,台積電將於周四(20日)法說會中說明最新進度。