力積電2021年12月及年營收雙衝新高 2022年攜手滿拓衝刺AI商機
滿手訂單的力積電(6770)公告2021年12月營收68.7億元,創下單月新高,累計全年營收656億元,年成長幅度44%,亦創下歷史紀錄。展望新一年,已確定與滿拓科技合作,提供3D AIM晶片製程平台技術,發展AI矽智財(IP),鎖定邊緣運算及Edge AI領域新商機。力積電表示,去年每季成長率都超過10%,其中第四季單季營收近197.6億元更比前年同期更成長66%。從產品線來看,可以看到客戶對記憶體、邏輯和MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)等晶圓代工的需求強勁。對於新的年展望,力積電指出,除了透過與主要客戶簽訂長期合約,確保邏輯、記憶體兩大事業部未來獲利穩定之外,另外也全力拓展創新應用的市場空間。其中,加密貨幣挖礦應用的3D Interchip異質晶圓堆疊(WoW)產品已在去年量產出貨,另外,在AI領域也瞄準5G時代AI邊緣運算需求,將邏輯電路和記憶體元件一體化(AI Memory)技術加速商品化。業者指出,力積電已和國內AI知名新創滿拓科技,簽署策略合作意向書,以力積電最新研發的3D AIM晶片製程平台技術,進行各式AI應用合作。力積電董事長黃崇仁表示,該公司是全球唯一同時擁有記憶體、邏輯二大製程技術的專業晶圓代工廠,將邏輯電路與 DRAM 整合到單一晶片,突破傳統因記憶體傳輸頻寬不足,運算速度受限、高耗能的困境。據了解,此次力積電與滿拓科技的策略合作,將發揮3D AIM記憶體內運算高能效之優勢,計畫將7,000萬個參數、高複雜度的AI物體偵測系統晶片化,未來用於無人載具的智能避障 。雙方透過建立夥伴關係,推進3D AIM晶片製程平台技術在邊緣運算及Edge AI領域的產品化及普及化。滿拓科技執行長吳昕益表示,目前大多數的AI運算都是透過軟體的類神經網路實現,然而要打造更高性能且分析速度快的AI應用,需要很大量的運算,極需使用硬體來加速運算效能,因此近記憶體內運算(Near In Memory Computing)會是未來發展的主流趨勢。
黃崇仁帶領力晶集團浴火重生 力積電銅鑼12吋晶圓廠動工鎖定成熟製程
總投資金額2,780億元的力晶積成電子(力積電)銅鑼12吋晶圓廠,今(25)天正式動土,規劃產能每個月10萬片,預計自2023年起分期投產,滿載年產值600億元,鎖定25~55奈米成熟製程,並以創新技術的經營模式建立產業鏈上下游利潤共享,風險分擔;力積電預計銅鑼廠將為苗栗帶來3,000個工作機會。包括蔡英文總統、行政院副院長沈榮津、經濟部長王英花、苗栗縣長徐耀昌、美國在台協會處長酈英傑等中央及地方首長都出席力積電銅鑼廠動土典禮。蔡英文表示,從護國神山到護國群山都證明半導體商業有愈來愈多廠商具備國際競爭力,可以強強聯手,上下游一起合作,打產業的國際盃。力積電董事長黃崇仁表示,車用電子、5G、AIoT等晶片需求興起,已經對全球產業造成結構性的改變,目前市場對成熟晶片的需求大爆發,未來供不應求的情況將更嚴重,過去以推進製程技術來降低成本賺錢的摩爾定律必需修正。力積電董事長黃崇仁表示,力積電銅鑼廠規劃產能每個月10萬片,預計自2023年起分期投產,滿載年產值600億元。(圖/胡華勝)這個嚴重的狀況是結構性的不足,中價位(0.1至45奈米)這個區域全球的產能是固定的,今天車用電子要多一點其他類別的就要砍掉,全球幾乎這個區域的產能都沒有增加,汽車自動化、AI、IoT、5G需要這個區域的晶片,不用最新製程,開設銅鑼就是要解決這個結構性問題,把價格合理化,也讓大家願意投資。至於營運策略,黃崇仁提出反摩爾定律(Reverse-Moore’s Law)來說明,一條12吋晶圓廠投資金額高達千億台幣,一座3奈米12吋廠更要價6,000億元,晶圓廠承受龐大的財務、技術與營運風險,相對IC設計本小利厚,要透過反摩爾定律,讓晶圓製造與其他產業上下游建立利潤共享、風險分擔的合作模式,才能讓半導體產業健康活下去。蔡英文總統出席力積電銅鑼廠動土典禮表示,台灣半導體具備國際親身力的廠商很多,可以上下游合作強強聯手,打產業的國際盃。(圖/胡華勝)在藉由創新技術提升價值方面,力積電是全球唯一同時擁有記憶體及邏輯製程技術的晶圓代工廠,雖然技術不是最尖端,但是已經成功推出記憶體與邏輯晶圓堆疊的Interchip技術,異質晶圓堆疊突破了晶片之間資料傳輸的瓶頸,讓運算效能、省電效率大幅躍進2、3個製程世代。黃崇仁表示,自25年前力晶在新竹科學園區興建第一座8吋半導體廠後,歷經全球金融風暴、DRAM產業大洗牌、2012年力晶大虧下市、經營模式轉型、償還1,200億元鉅債、企業重組,如浴火重生般以力積電在銅鑼啟動新廠建設,對全體員工意義重大。
挾產能、記憶體、邏輯製程技術走專業代工 力積電蟄伏8年申請興櫃
力晶旗下力晶積成電子(力積電;6770)送興櫃,今(30)日舉辦興櫃前公開說明會,由董事長黃崇仁主持說明會。力積電此次興櫃受到重視,主要是力晶歷經下市,不經過重組又能分割重組成力晶科技與力積電,並轉型為當前最夯的晶圓代工,2018年已投資2,780億元在銅鑼興建2座12 吋晶圓廠,也將成為當前龐大產能需求的助益。黃崇仁表示,力晶科在2012年12月下市,歷經8年重新在12月登錄興櫃,期間償還銀行團1,200億元債務,並成為全球唯一由DRAM製造公司轉型至晶圓代工,擺脫了技術依賴進入自力研發,從DRAM公司轉型為晶圓代工公司,在目前這個階段意義重大。這些年來的努力,力積電在技術優勢上是兼具記憶體與邏輯製程技術,擁有大規模、低成本的12吋鉛製程產能、3D堆疊技術Interchip(WoW),黃崇仁強調,這項技術由力積電、愛普和台積電合作開發,已經證明技術可行,也開始出貨。黃崇仁指出,近年全球晶圓代工產能幾乎沒有增加,自2016年至2020年間,全球晶圓產能成長僅5%,現在要蓋廠也來不及,市場需求已經出現恐慌的氣氛。2022年後隨著5G及AI大量多元化,分散或電子裝置需求產能大增2.5倍,感測器(Sensor)應用普及均造成產能短缺。走專業代工路線的力積電,黃崇仁不諱言,半導體晶圓的產能已經是兵家必爭,未來也會做財務的考量。在策略上將提供設計服務,協助客戶開發新產品、引進客戶技術合作發展新產品及製程、客戶交付設備以確保產能配額,新廠產能規劃與主力客戶合作,超前布署,跟台積電相比,完全沒有競爭。目前力積電產能有8吋廠的8A、8B及12吋廠的P1/P2、P3等4座廠,累計1至10月,從產品別看營收占比,邏輯產品占55%、記憶體產品占45%。從營收看,累計1至10月營收377.94億元。