避地緣風險!京元電撤中半導體市場 資本支出122億轉投資台灣
半導體測試大廠京元電子(2449)昨(26日)宣布,考量現今中國晶圓製造、封測產品皆過剩,預期未來二、三年情況將更為嚴峻,董事會決議通過處分間接持有中國蘇州京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務。此外,同時宣布轉向台灣加碼投資高階測試研發與擴產。京元電表示,由於近年地緣政治衝擊對全球半導體供應鏈造成衝擊,加上美國對中國半導體產業的限制與若干產品禁售措施的影響;而近幾年中國積極發展半導體產業自主,目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩,但現階段業者仍持續大動作擴產,預期二至三年之後產能過剩情況將更為嚴峻,市場競爭日趨加劇。因此董事會決議出售京隆科技所有股權,退出中國半導體製造業務。京元電處分京隆科技92.1619%的所有股權,預計交易金額為人民幣48.85億元(約為新台幣217.15億元),出售給蘇州工業園區產業投資基金、通富微電子等共10家公司,估處分利益約為新台幣38.27億元,挹注每股盈餘約3.13元。預計於第三季底前完成交易,交易金額扣除相關稅賦等,預計淨現金流入約為新台幣166億元。在營運發展策略上,京元電子為因應人工智慧(AI)晶片、HPC需求強勁,決定集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,加碼在台灣投資高階測試研發與擴產,今年資本支出由新台幣70億元提高到122.81億元,上修幅度逾5成。而為回饋股東共享投資成果,將提撥新台幣36.68億元,分別於明年與後年各加發給股東每股現金股利1.5元。京元電表示,將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈,與客戶及供應商密切合作,強化無晶圓廠(Fabless)先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠(IDM)加大委外代工的訂單,目前銅鑼一、二廠已在營運中,銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出,將創造營收及獲利的更高成長空間,未來產能滿載後,銅鑼四廠也將很快動工建置。
只有頭髮直徑的1.87萬分之一!半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇,由總裁魏哲家領軍,發表最新技術A16,從原先的2奈米突進4埃米,製程來到16埃米,正式宣告半導體進入「埃米時代」,預計在2026年量產,並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓(TSMC-SoW )、矽光子整合等新技術,產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離,至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出,AI造就了巨大的運算需求,製程技術也愈來愈貴,需持續投資確保帶來最先進製程技術;在2023年台積電的N3製程開始量產,今年更推出更強的N3E,以及針對高性能運算的N3X製程,未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本,確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調,A16是非常重要的節點,象徵結束晶圓的奈米(N)時代,進入到埃米(A)時代,未來命名慣例將從N轉為A,相比N2P效能最高提升10%,功耗最多降低20%,晶片密度最多提高10%。路透援引魏哲家表示,AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者,該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快,且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋,所謂2奈米、16埃米,指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度,在電路板上的晶片裡,遍布相當多的電晶體,電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度,尺寸越小電晶體密度就越高,效能可以提升,頭髮的直徑約為3萬奈米,把頭髮分1.87萬份,就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小,至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出,台積電已開始量產3奈米製程的晶圓,明年還會有2奈米製程開始量產,但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透,台積電公布A16技術後,可能會讓人質疑2月時Intel的說法,即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電,打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析,Intel從未說明閘極長度,推測應該是2奈米製程,而14A只是製程的代號。
3月外銷訂單翻紅!首季仍年減2.1% Q2拚正成長
近年來外銷訂單概況經濟部統計處22日公布外銷訂單統計,3月金額471.6億美元,年增1.2%翻紅;惟前3月外銷訂單總額1333.2億美元,仍年減2.1%,第7季負成長,雖然電子產品、光學等製品呈正成長,但其餘基本金屬、機械、塑橡膠製品及化學品較去年同期下滑2.2%至13.9%。展望未來,經濟部預估4月接單前景看好,金額約在430億至450億美元間,年增1.2%至5.9%。經濟部統計處長黃于玲表示,3月訂單轉為正成長的跡象來看,代表廠商庫存去化已經改善,甚至有庫存回補的情況,若中東衝突不再擴大,其他不確定因素不再加入,庫存調整就會告一段落,在終端需求開始回溫,訂單也會有向上的態勢。檢視3月主要接單貨品狀況,資通、電子、光學3種貨類都為正成長,其餘基本金屬、機械、塑橡膠製品、化學品依舊呈現負成長;黃于玲解釋,從季度數據來看,受惠新興科技商機,以及台灣的半導體先進製程、AI供應鏈等優勢地位,目前已經支持電子業回溫,電子產品也結束連5季衰退。但目前全球終端需求沒有明顯回溫,傳產領域的4種貨類還是呈現負成長,目前廠商還是以急單、短單為主,顯示客戶持續控管庫存,未來需求不明朗。至於傳產何時才能復甦,黃于玲表示第2季有望正成長,但傳統貨品復甦還在等市場復甦的信號,因為目前大陸、香港接單轉正,但復甦信號還是相當微弱,主要是大陸CPI仍在0附近震盪,成長動能不足,加上美中科技角力存在,復甦的不確定性仍相當高。台積電法說會,下修對全球半導體市場成長率的看法,引發台灣經濟成長無法保3%的疑慮。財政部長莊翠雲昨日在立法院財委會回應立委質詢時表示,第1季出口達1103億美元,創歷史同期最佳成績,年增率12.9%,在AI動能需求強勁、出口暢旺、民間消費回溫,國內外預測機構預估今年經濟成長率皆有3%以上,中經院近期上修至3.38%,主計總處也會在5月發布最新預測,她認為,今年的景氣「不必那麼悲觀」。
瑞昱Q2訂單能見度有限 22日股價跌逾8%陷500元保衛戰
網通IC設計大廠瑞昱(2379)上周法說會中指出,受地緣政治、總體經濟影響,第二季訂單能見度有限。美系外資看好瑞昱切入AI和伺服器投資,有利股價評等向上,大摩評級優於大盤,目標價707元;野村和高盛評級中性,目標價535元、595元。不過瑞昱也因展望保守,股價今(22日)開低走低,終場下跌48元,以504元作收,掀起股價500元保衛戰。受惠存貨回沖利益挹注,瑞昱第一季營收256.2億元,季增13.5%、年增30.6%;稅後淨利31.3億元,季增43.5%、年增74.5%;毛利率回升到50.8%,季增6.1個百分點、年增7.7個百分點,營業利益率10.7%,季增5.6個百分點、年增3.5個百分點;每股稅後純益6.1元,創近一年半新高。瑞昱除了既有網通晶片外,已陸續布局WiFi7、車用、USB4,且釋出切入AI和伺服器相關領域,且釋出加入Arm 聯盟,有望為切入AI 伺服器帶來機會。展望第二季,瑞昱副總經理黃依瑋表示,第二季可望延續第一季客戶拉貨動能,然半導體產業持續受全球地緣政治和整體經濟影響,需求能見度仍有限,瑞昱對第二季營運展望抱持謹慎穩健態度。美系外資大摩表示,市場目前低估瑞昱成長動能,短線來看獲利有向上攻堅,長期來看,透過汽車和AI /伺服器市場等領域的多元化發展,有望帶動本益比向上,目前估值為15倍,明年有望上看19倍。大摩指出,瑞昱目前存貨減少,第一季毛利率達到50.8%,有機會延到第二、三季;WiFi 7在今年滲透率小於5%,但2025、2026年將翻倍;僅PC零組件補貨,AI PC或Windows 10更新換代不會帶動需求回升,故重申加碼評等,目標價707元。野村則指出,瑞昱已決定投資採用先進製程的晶片設計,為AI和伺服器相關的潛在成長機會做好準備,因此工程資源和研發專案所需支出應該更大,因此將2024至2025年的每股收益上調16至17%,重申「中性」評級,目標價從460元上調至535元。
聯電退出董事會! IC驅動大廠聯詠:「衝擊有限」22日股價平盤震盪
驅動IC大廠聯詠(3034)今年5月31日將舉行股東會,並進行董事改選,不過在候選名單中,聯電(2303)已不在名單中,僅剩聯電轉投資的迅捷投資代表仍列席董事候選人。而聯詠今(22日)股價也未受影響,在平盤上下震盪,仍穩守2月20日跳空缺口。聯詠2023年營收為1,104.29 億元,年增率0.43%;毛利率41.85%,年減 4.48個百分點;營業淨利為266.62億元,歸屬母公司獲利為233億元,每股盈餘38.32元。展望2024年,聯詠公司看好營運有多項動能可期,包括OLED TDDI的成長動能,電視SOC也有新產品及新客戶加入,另外市場也持續增加AI應用,以及個人電腦有機會出現疫情後的換機潮,都將對公司有所助益。其中OLED部分,聯詠也指出,因應客戶持續朝先進製程邁進,將強化技術能力,提升產品設計,也會在低階產品部分,增加規格提供差異化產品。
計劃架設專門產業用電 李柏毅:打造高雄科技矽谷
立委李柏毅19日表示,針對高雄楠梓產業園區的用電穩定問題,他日前邀集台電與廠商,已計劃分別鋪設專門的產業用高壓電纜,將民生與產業用電分開,以維持用電穩定;另外,他一直關心陽交大與清大到高雄設校的進度,積極整合地方聲音來與市府溝通,經過他私下徵詢里長意見,發現里長們主動在群組發起討論,不分藍綠全數表達支持,一致贊同兩所頂尖大學到左營設校。李柏毅日前邀集台電人員與楠梓產業園區的廠商舉行電網說明,他表示,匯整了大家的意見,決定計劃鋪設專用的高壓電纜進楠梓產業園區,以便除了台積電以外,楠梓園區的其他廠商也有穩定電源可以使用,而且民生用電跟產業用電都分開。李柏毅說,如此一來,萬一有民生用電出了什麼狀況時,可以拉到產業用電;而產業用電這邊的用電量如果不穩的時候,也不會影響到它的製程。他表示,他也在經濟委員會向台電的總經理,還有產業園區的局長一起來做協調,以求儘快將電網架設完成。另外,李柏毅認為,左楠應依循矽谷模式,必須要有頂尖學術能量進駐,將科研成果迅速轉化為生產力。他說,此次在徵詢意見的過程中,里長群組內主動群起支持,地方的迴響相當熱烈,大家皆表示歡迎交大和清大來設校,希望可以打造高雄專屬的「矽谷模式」。李柏毅強調,自己和里長們都支持清大設置於舊左營國中用地,原因有三:首先、舊左營國中用地鄰近台積電基地;其次、當地坐落於高鐵站附近,交通便利;第三、可藉此再現左營舊部落風華。舊左營國中校地具備了產業聚落綜效、交通便利、提升聚落發展等效益,是最適合設校的場址。「今年初,高雄市政府先與國立陽明交通大學簽訂合作協議書,宣布籌設陽明交通大學分部,將提供現有蓮潭會館以及公務人力發展中心來設立學校。」李柏毅指出,高市府與陽交大談妥後,一周內又接著與清華大學簽署合作備忘錄,宣布將設置半導體研究學院分院,培育高階半導體、AI人才,招攬碩士與博士生以培育在地人才。李柏毅強調,在楠梓煉油廠區引進台積電的先進製程,加上原本的楠梓科技產業園區,讓左營與楠梓成為半導體科技產業鏈的核心區。結合高鐵、快速路網串連各大科學園區,未來將吸引更多就業人口與提高收入,可望引領南部產業與城市轉型,邁向科技發展新局面。
台積電第一季EPS 8.7元 估第二季毛利率51%到53%
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18日)公佈 2024 年第一季財務報告,合併營收約新台幣5,926.4億元,稅後純益約新台幣2,254.9億元,每股盈餘(EPS)為新台幣 8.70元。展望第二季,台積電預估,單季合併營收預計介於196億美元到204億美元之間,若以新台幣32.3元兌1美元匯率假設,毛利率預計介於51%到53%之間,營業利益率預計介於40%到42%之間。台積電表示,3奈米製程出貨佔公司第一季晶圓銷售金額的9%,5奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的37%,7奈米製程出貨則佔全季晶圓銷售金額的 19%。總體而言,先進製程(包含7奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的65%。台積財務長暨發言人資深副總經理黃仁昭表示,「台積公司2024年第一季的業績雖受智慧型手機的季節性因素影響,但此影響被HPC相關需求部分抵消。進入2024年第二季,我們預期,即便台積公司業績會受到智慧型手機季節性因素的持續影響,市場對我們領先業界之3奈米和5奈米技術的強勁需求仍將支持台積公司業績。」
停電又缺水經長忙翻了 郭智輝:核電延役問題會循序漸進
先前花蓮地震影響多部電力機組,造成15日晚間供電吃緊,桃園也在16日起一連三天都出現停電問題,引發缺電質疑,經濟部長王美花18日表示,桃園這幾天停電屬於配電設備故障,台電都第一時間出動搶修,與供電無關;而520後的新任經濟部長、崇越(5434)集團董事長郭智輝表示,已從16日起拜訪各產業,尤其是對水、電較急迫的行業,盼上任後可提出完整報告,至於核電問題,還需「取得全民認同」,他自己來自民間,「應該是可以循序漸進。」立法院經濟委員會18日審查113年度中央政府總預算案經濟作業基金、水資源作業基金、經濟特別收入基金、核能發電後端營運基金,王美花應邀列席備詢,由前一日桃園市長張善政轟能源政策荒腔走板「上梁不正下梁歪」,會前王美花被媒體追問缺電一事,他強調停電不是因為缺電,而是配電裝備壞掉,跟供電完全無關,大家應該要就事論事。近來水情吃緊,全台多座水庫蓄水率不佳,像是桃園石門水庫蓄水率18日上午僅剩約24.45%、新竹寶山、寶二水庫各剩下22.05%、31.88%,中部明德水庫26.09%,南部曾文水庫34.4%,有媒體報導稱水情比百年大旱更嚴峻;王美花表示,確實今年的春雨不是很理想,但跟百年大旱比起來,現在至少還有下雨,枯水期時會加強工業節水,民生、農業用水也都精準調配,希望大家節約用水,台灣水資源韌性計畫不斷增加南北水源調度供應,現在仍持續增加,例如從台北南勢溪增建管線,每日供應桃園,也將北水往南送到新竹。準經濟部長郭智輝18日則現身於崇越科技與日本信越石英合資成立的「崇越石英」朴子新廠落成典禮,包括經濟部次長林全能、嘉義縣縣長翁章梁、立法委員蔡易餘、產業發展署主任秘書林德全都到場剪綵。繼新竹廠、嘉義民雄廠後,朴子廠是崇越石英在台投資15億興建的第三座工廠,以服務先進製程為主,郭智輝表示,台灣半導體產業從現在到未來,絕對是重中之重,全球半導體產業應該可以持續3、50年,「半導體這個產業持續在發揮。」針對經濟部長的工作,郭智輝表示,他16日起就開始訪問各個產業,特別對水電比較急迫的產業,訪問對象包括企業主、供應鏈和學校專業教授,將綜合意見,評估台灣是否缺電、需要多少電才能滿足產業需求;希望在上任後,有一套比較好、比較完整的報告。媒體追問核電廠是否會延役?郭智輝也說,目前還無法判斷核電是否延役,若核電真有延役需求,希望取得全民的認同,「我是來自民間工作的人,應能循序漸進,」但目前的目標是「總統指示」,要和所有用戶及鄰居多加溝通,溝通後安全無虞才能確認,現在沒辦法下定論。
台積電法說18日登場 法人聚焦「這些事」
晶圓代工龍頭台積電(2330)即將於周四(18日)舉行法說會,會中公布第一季財報與第二季展望。法人預估第二季營收將在高效能雲端運算需求帶動下,有機會再創史上同期新高紀錄,並重點聚焦終端需求、3/2奈米先進製程最新狀況、海外擴廠進度、先進封裝擴產進度,料將為半導體產業及台股未來方向做定調。台積電法說前釋出獲美國政府補助、新董事會候選名單揭曉等消息。法人指出,美國廠加大投資力道是資本支出調高之關鍵,但同時也憂慮長期財務結構表現。由於台積電N3在量產初期對毛利率造成一定程度的壓力,加上供應鏈證實,美國一廠已開始接電投入第一片晶圓試產;台積電是否能用過往折舊策略,維持其長期財務目標承諾,將為外界所關注。由於先進製程需求增加,法人推估,資本支出方面,今年台積電整體支出將達280至320億美元,其中70至80%用在先進製程技術,約10至20%用於成熟和特殊製程技術,10%用在先進封裝及光罩生產。而是否將支出區間上調,有待法說正式揭曉。台積電2024年3月營收1952.1億元,月增7.5%、年增34.3%;第一季營收5926.4億元,季減5.3%、年增16.5%,單月及單季營收均創歷年同期新高,並優於財測預期;外界估計,首季毛利率將堅守53%水準,單季每股稅後純益預估值約8至8.5元。法人初估第二季季增5~9%,同時,台積電震後重申年度營收年增21至25%預期,也讓外界猜測在AI需求帶動下達標將較為容易。先進製程部分,台積寶山、高雄廠正式量產後,將進入產能拉升(ramp up)階段,到了2027年合計將來到每月約11至12萬片,兩廠都會生產第一代2奈米及第二代、採用背面電軌(backside power rail)的N2P。先進封裝部分,亦是台積電一大投入重點。業界先前傳出,台積電3月對台系設備廠再發出新一筆追單,交機時間預計落在今年第四季至明年上半年,因此,今年底月產能有機會比市場推估的3.5萬片再進一步拉高。SoIC(前端晶片堆疊技術)部分,繼AMD後蘋果也規劃導入該製程,擬採取SoIC搭配熱塑碳纖板複合成型技術,目前正小量試產中,輝達、博通也在合作名單上。去年底SoIC月產能約2000片,目標今年底達近6000片,2025年月產能目標有望達1.4至1.5萬片。此外,台積電董事會改選將左右該公司未來走向,美國商務部副主席伯恩斯(Ursula M. Burns)將成獨董,有利強化與美國政商界溝通,然而是否加大力度投資將面臨考驗;其中,美國供應鏈本土化,要在當地設置先進封裝廠,或委託當地IDM(整合元件製造廠),亦為法人本次法說關注焦點。
台積電法說重頭戲 外資積極備戰考題
台股重頭戲台積電(2330)法說進入倒數階段,外資圈摩拳擦掌,提出八大必考題積極備戰法說行情,包含預計在美國設第三座晶圓廠的效益、是否會調升今年資本支出等,都在法人的討論焦點清單上,值得注意的是,看好台積電股價越過900元已成樂觀派外資共識,法說前押寶買盤隨時現蹤。台積電股價近期率先法說會登上800元大關,外資圈人士說,觀察國際機構法人對台積電動向,以及客戶對台積電觀點,研判國際資金才剛啟動Buy and hold(買進後持續持有)策略,法說前押寶買盤不弱,若屆時法說會給出的中長線展望令市場感到驚喜,將牽動新一輪資金進駐。歸納各大外資券商於台積電法說會提出意見,主要問題將圍繞在以下幾大面向:一、台積電獲美國晶片法案補助66億美元,並宣布將建置第三座晶圓廠,對台積電財務與美國廠毛利率影響。二、台積電是否宣布調升2024年資本支出計畫。三、因庫存修正接近尾聲,台積電對整體邏輯半導體回補庫存需求的觀點。四、AI蓬勃發展,以CoWoS為主的先進封裝供需狀況如何。五、同時扮演大客戶與競爭對手的國際大廠重申將降低對台積電先進製程依賴,長遠有什麼影響。六、海外擴產的進度更新。七、2奈米製程需求前景與毛利率預期。八、台積電中長線定價策略會否更積極,並將部分上漲成本轉嫁客戶。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,最近旗下投資人相當關心台積電獲得美國晶片法案補助,以及預計建置第三座晶圓廠所帶來的效應。大摩認為,台積電進一步分散產能到海外據點,有助化解投資人對地緣政治的疑慮,且台積電預計在美國生產2奈米製程,將使台積電能對抗英特爾的18A製程,以保護台積電的市占率。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長,預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢,供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品,近期DRAM類股相對強勢,不過11日台股走跌,僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元,主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善,還有業外挹注,法人預估,可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數,連帶讓台北股市11日走跌,權王台積電(2330)一度帶領大盤翻紅,最高來到20770.83點,上下震盪近120點,最後收在20753.22點、跌0.05%,成交量4409億元。近期強勢的威剛(3260)11日下跌3.98%、收在108.5元,華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元,十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會,南亞科總經理李培瑛表示,地震過後,大供應商報價策略改變,拉升產品價格態度積極,南亞科產能也逐漸回復正常,預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高,DRAM平均售價有機會季增雙位數,出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦,預期今年高階機種的銷售比重提升,新世代AI PC的推出也讓市況轉好,消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定,有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善,且閒置成本提列降低,南亞科第一季營業收入95.03億元,較上季增加9.2%,毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9%,儘管單季仍虧損12.09億元,每股虧損0.39元,但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示,2024年DRAM市場將維持穩健復甦,南亞科今年有兩個新產品,為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品,DDR5預計2024年下半年開始送樣,第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻,2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為,根據研調機構預估,2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%,且2025年持續提升,將大量消耗DRAM產能,排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,在403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產線運作,其中僅有美光已經轉進至先進製程,多為1alpha與1beta nm,預估對整體DRAM產出位元占比影響較高;其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm,產出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
台積電820創新天價 反指標國師1句話…網全嚇壞:快脫手
台積電(2330)股價創新高,今(9日)開盤強漲36元,終場收在819元,市值突破21兆元。知名棒球評論YouTuber「台南Josh」過去長期被台積電套牢,得知股價大漲的他開心在臉書發文,引發一番討論。台積電今天以795元開出,最高漲到820元,漲幅4.73%,帶動大盤漲逾400點,盤中再創20820點歷史新高。以此試算,盤中市值大增逾9500億元,突破21兆元,盤中和收盤都創下歷史新高。過去長期被台積電套牢的「台南Josh」,有「反指標國師」之稱,聽聞股價大漲後,他隨即在臉書寫下:「早知道就不用熬夜蹭個桃園球場的影片,直接睡飽飽早上看我大台積天下無敵就好」。「台南Josh」過去長期被台積電套牢,被認為是反指標。(圖/報系資料照)不料貼文曝光後,大批網友都認為是一個警訊,紛紛留言:「可以脫手快脫手,冥師開示了」、「要斷頭了」、「完了…」、「這又要坑殺股民了」、「能下車快下車…國師發文了」、「要空了」、「信號來了」、「完了,我還來得及跑嗎?」、「各位散戶注意啦 該準備逃囉!」據悉,台積電獲得美國政府補助66億美元與50億美元的貸款額度,而稅收抵免最多達162.5億美元,將前往亞歷桑納州設第3廠,專攻2奈米及以下先進製程,估計將創造 6000個直接工作機會,累計2萬人次建造工作機會,以及數以萬計的供應鏈工作機會。
終獲拜登政府66億美元補助 台積電加碼宣布在美建第三廠共砸650億美元
台積電(2330)將在18日舉行法說會,但8日宣布,已與美國商務部簽署備忘錄,基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act),TSMC Arizona將獲得最高66億美元的直接補助,台積電同時宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠,透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。美國商務部表示,這三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技工作機會,以及2萬個建造工作機會、與數以萬計間接供應商和消費端的工作機會,其他14家台積電直接供應商,也計劃在美國建造或擴建工廠。台積電表示,目前在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓廠則持續建設中,而第三座晶圓廠的設立計畫加入,將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元,成為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。台積電董事長劉德音表示,「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會,推動這項前所未有的投資,使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶,這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力,以引領半導體技術的未來進步。」台積電總裁魏哲家表示,「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者,無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者,而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴,我們將藉由提升 TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能,來幫助他們釋放創新。」台積電表示,TSMC Arizona的第一座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術,第二座晶圓廠有2奈米製程技術預計於2028年開始生產,第三座晶圓廠預計將採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。超微董事長暨執行長蘇姿丰、Apple 執行長 Tim Cook和輝達創辦人暨執行長黃仁勳都發表了祝賀詞。
創意遭降評、M31亮綠燈 分析師:矽智財族群須留意「這個風險」
美系外資發布報告指出,IP(矽智財)廠創意(3443)在爭取基於ARM伺服器的CPU項目專案訂單恐有挑戰,造成今(8日)創意股價開盤直接跳空,終場大跌逾6%,而M31(6643)更是直接跌停亮燈,法人指出,IP矽智財族群的本益比皆為數十倍,將是股價震盪最大的風險。華冠投顧分析師范振鴻指出,IP矽智財族群因為本益比都相當高,換言之,股價振幅也會比其他族群來的更劇烈,所以還是提醒投資人,即便是好公司也有不好的價格,買賣之前要留意追高風險。近期有多家美系外資發布創意報告,有的認為創意未來仍有挑戰,也有認為創意在先進製程的ASIC(客製化晶片)專案仍有實力,因此平等不一,加碼、減碼、維持買進都有,目標價則為1600元、1230元以及1800元。提出減碼的美系外資指出,創意由於缺乏基於ARM的設計經驗,因此認為創意要搶單的機會不高,投資評等維持減碼,目標價1230元。看好創意的美系外資則表示,創意看好雲端服務供應商專案,也積極參與跟ARM的聯盟,並在ASIC領域中找到更重要的地位,因此維持買進評等,目標價1800元。第三家外資則表示,3奈米CPU專案是創意的牛市動能之一,即時有可能調單,但也在市場預期內,因此維持加碼評等,目標價1600元。
2023年積體電路產值3.2兆 經濟部:今年恢復正成長但「這領域」有隱憂
經濟部統計處8日表示,受惠於高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,2014年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正,年增7.2%,IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷,年增14.5%,推升積體電路業產值年增8.4%,預期第1季產值年增率將由負轉正,且在上年各季基數相對偏低下,今年的積體電路業各季產值可望皆呈正成長。經濟部統計處8日公布的「產業經濟統計簡訊」提到,我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長,並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業,產值躍居製造業各細行業之首;2022年產值3兆7431億元,創歷史新高。不過,2023年前3季,受到全球通膨及升息影響,消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,產值呈雙位數減幅下滑;一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁,減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2612億元,年減12.9%;產值仍為歷年次高。經濟部表示,我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成;12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱,去年產值2兆2181億元,占比68.0%,在先進製程技術上具高度競爭優勢,居世界領導地位,也是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵,不過2023年在全球景氣不佳下,中斷連續11年正成長、年減8.4%,但在高效能運算與人工智慧的需求帶動下,產值減幅逐季收緩,2023年第4季減幅已降至2.6%。IC設計位居積體電路業上游,對終端電子產品消費市場之消長極為敏感,去年產值6954億元,占比21.3%,產值在2022年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌,年增率由正轉負,大幅減少30.6%,但IC設計業者致力擴展晶片應用領域,持續研發高階技術晶片,於2023年第3季產值減幅縮小至個位數的-1.2%,第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正,年增16.6%。然而8吋以下晶圓代工,2023年產值2027億元,占比6.2%。經濟部表示,由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出,以及陸廠的價格競爭,擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間,加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整,致去年產值年減30.3%。DRAM方面,去年產值464億元,占比1.4%,也是自2022年第3季起明顯走跌,但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給,加以終端應用規格提升,推高記憶體容量需求,減幅由前3季平均年減6成,明顯收斂至年減17.4%。經濟部表示,台灣的積體電路以出口為導向,去年直接外銷比率高達88.1%,出口金額1666億美元,年減 9.5%,其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅,但受惠全球供應鏈分散布局,帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長,扺銷部分減幅。