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2023年積體電路產值3.2兆 經濟部:今年恢復正成長但「這領域」有隱憂

北科大新設「半導體科技碩士學位學程」,圖為半導體元件製作場域。(圖/北科大提供)

北科大新設「半導體科技碩士學位學程」,圖為半導體元件製作場域。(圖/北科大提供)

經濟部統計處8日表示,受惠於高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,2014年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正,年增7.2%,IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷,年增14.5%,推升積體電路業產值年增8.4%,預期第1季產值年增率將由負轉正,且在上年各季基數相對偏低下,今年的積體電路業各季產值可望皆呈正成長。

經濟部統計處8日公布的「產業經濟統計簡訊」提到,我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長,並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業,產值躍居製造業各細行業之首;2022年產值3兆7431億元,創歷史新高。

不過,2023年前3季,受到全球通膨及升息影響,消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,產值呈雙位數減幅下滑;一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁,減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2612億元,年減12.9%;產值仍為歷年次高。

經濟部表示,我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成;12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱,去年產值2兆2181億元,占比68.0%,在先進製程技術上具高度競爭優勢,居世界領導地位,也是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵,不過2023年在全球景氣不佳下,中斷連續11年正成長、年減8.4%,但在高效能運算與人工智慧的需求帶動下,產值減幅逐季收緩,2023年第4季減幅已降至2.6%。

IC設計位居積體電路業上游,對終端電子產品消費市場之消長極為敏感,去年產值6954億元,占比21.3%,產值在2022年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌,年增率由正轉負,大幅減少30.6%,但IC設計業者致力擴展晶片應用領域,持續研發高階技術晶片,於2023年第3季產值減幅縮小至個位數的-1.2%,第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正,年增16.6%。

然而8吋以下晶圓代工,2023年產值2027億元,占比6.2%。經濟部表示,由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出,以及陸廠的價格競爭,擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間,加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整,致去年產值年減30.3%。

DRAM方面,去年產值464億元,占比1.4%,也是自2022年第3季起明顯走跌,但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給,加以終端應用規格提升,推高記憶體容量需求,減幅由前3季平均年減6成,明顯收斂至年減17.4%。

經濟部表示,台灣的積體電路以出口為導向,去年直接外銷比率高達88.1%,出口金額1666億美元,年減 9.5%,其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅,但受惠全球供應鏈分散布局,帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長,扺銷部分減幅。

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