鴻海Q1獲利220億元年增72% 轉投資夏普面板廠大虧將轉型「這功能」
鴻海(2317)在14日舉辦法說會,公布今年第一季營收為1兆3239.92億元,稅後淨利220.09億元,較去年同期成長72%,每股稅後純益(EPS)1.59元,看好AI後續和四大產品線成長,預期今年表現優於去年;而鴻海轉投資的日本夏普(Sharp)旗下大阪堺工廠(SDP)大尺寸面板虧損連連,鴻海董事長劉揚偉表示,堺工廠將轉型為人工智慧AI數據中心,共同推動夏普實現輕資產化的目標,「夏普最壞的時間過去了,未來只會越來越好」。鴻海去年首季因認列轉投資夏普投資損失173億元、業外大虧201億元,今年首季業外虧損僅42億元,整體獲利表現較去年同期顯著提升。鴻海首季毛利率、營益率、淨利率均較去年同期成長,第一季合併營收1兆3239.92億元,創歷史同期次高,不過較去年第4季1兆8520.72億元減少29%,比去年同期1兆4624.37億元下滑9%;合併毛利率6.32%,較去年第4季增加0.2個百分點,比去年同期增加0.28個百分點。鴻海先前評估第1季業績較去年第4季明顯修正,主要是傳統淡季和去年同期基期較高因素,結果符合預期。以營收比重來看,鴻海第一季消費智能產品占38%、雲端網路產品占28%、電腦終端產品占18%、元件及其他產品占6%。2024年第1季AI伺服器業績年增200%,占整體伺服器營收近四成,今年AI占比也將逐季提升,鴻海表示,他們是唯一從模組、基板、伺服器、交換機、液冷、整機到機櫃,可以提供客戶完整的解決方案,以及全球生產據點的廠商。不過日本夏普決定,旗下生產電視用大尺寸液晶面板的10代面板廠大阪堺工廠將在9月底前停止運作,劉揚偉因為人在歐洲談生意,沒有參加台灣的法說會,但代表鴻海作為夏普最大股東代表身分,透過錄影方式在夏普14日的法說會上發言,表示面對全球局勢變動和後疫情挑戰,鴻海堅定支持夏普突破困境,從虧損走向獲利,夏普獨特的創新技術和百年品牌,在全球市場非常少有。劉揚偉表示,各界最關心的堺工廠將會得到積極處理,將轉型為AI數據中心,共同推動夏普實現輕資產化的目標。集邦科技(TrendForce)表示,夏普堺10代廠的關閉對今年的供給量影響甚微,但因該廠100%用以生產液晶電視面板,產線關閉後,將影響2025年電視面板供給市場,預估整體液晶電視面板明年將減少近500萬片,占整體液晶電視面板供給比重2%。另外值得注意的還有近期樂金顯示(LG Display)廣州廠的後續走向,不排除對面板產業將再掀起一波洗牌效應。
面板回春2/「不是要搶元太的市場!」 友達攜手昔日勁敵搶攻大型彩色電子紙
「我們不是要去搶元太的市場啦!」2022年,友達在當年的「Touch Taiwan智慧顯示展覽會」發表最新電子紙成果,重返十年前放棄的電子紙市場,媒體追問時一臉尷尬;今年4月23日,友達和元太簽下「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」,兩家總經理笑盈盈比著大拇指,敵人成夥伴,再度讓外界吃驚。友達和元太各擁膽固醇液晶與電泳式技術,在戶外電子紙應用上彼此競爭,如今卻並肩作戰,成了2024年顯示展的新焦點。「競爭一直都有,但台灣很小,一定是要合作了,」元太總經理甘豐源不諱言地告訴CTWANT記者,元太跟友達、群創、夏普拿面板,他們如果有需要,元太也提供全彩電子紙模組,他們可做出解決方案供應給後端客戶,「讓大家知道這是一個有希望的產業,大家才會進來。」研調機構集邦科技(TrendForce)預估,2026年全球電子紙產品市場規模上看203.4億美元、約6624億新台幣,元太的電子紙核心技術是電泳式電子墨水,塗佈在一層塑膠薄膜上,再貼覆TFT電路,經由驅動IC控制,就能形成圖形,全球市占率超過九成,但這樣的成就,就像王寶釧苦守寒窯數十年,講起過去都是一把淚,友達曾是競爭對手,又在最谷底時相濡以沫。元太科技創辦人是永豐餘集團二代掌門人何壽川。(圖/報系資料照)1992年成立的元太科技,其富爸爸永豐餘集團是台灣最大商業印刷紙業,被笑說是「革自己的命」。永豐餘第二代掌門人、元太科技創辦人何壽川回首一路走來曾說,「當初很多世界一流大咖要做電子紙,他們不像我背後死無葬身之地,只能掙扎求生。」元太成軍時主攻中小尺寸面板,1997年,何壽川在美國麻省理工學院(MIT)被電子紙技術驚艷,認為這節能且護眼的顯示器很有未來,轉而支持MIT實驗室衍生出來的新創公司E Ink,2005年起,陸續併購飛利浦電子書顯示器部門、美國E Ink、達意科技等公司,整合主流技術。2007年,亞馬遜(Amazon)推出Kindle後,電子書閱讀器爆紅,各大廠爭相投資,隔年碰到金融海嘯加上2010年美國反托拉斯等連番打擊,不少面板廠退出市場,再者電子紙應用成長緩慢,元太有段時間只有單一客戶,因此吃了不少苦頭。元太苦守電子紙的過程中,專注微膠囊技術的E-Ink,一度受到採取微杯技術的矽谷新創公司SiPix威脅,友達曾取得SiPix超過三成股權,成立「達意科技」進軍電子紙,可惜造化弄人,2010年友達被捲進美國反托拉斯風暴,加上2011年開始蘋果iPad產品盛行、面板本業下滑,友達連續兩年大幅虧損,2012年只好將達意科技賣給元太,元太從此一統江湖。當時達意科技董事長甘豐源,成了現今元太總座,而現今的友達執行長兼總座柯富仁,也曾在2013年加入元太科技。元太苦撐到2016年本業才轉虧為盈,正式淡出LCD業務,專注電子紙研發與製造,透過併購及投資研發,迄今已累積近6500件全球專利,取得全球霸主地位。友達積極轉做顯示器解決方案,過往對手都能成合作夥伴。(圖/陳曼儂攝、黃威彬攝)「目前電子紙技術正朝向全彩色、大尺寸方向發展,客戶覺得越大越好,越彩色越好,生產速度趕不上客戶的要求」而今的元太董事長李政昊向CTWANT記者說,但大尺寸的產業鏈不像中小型那樣成熟,「良率是目前最大的挑戰」所以跟更多廠商合作,讓產業鏈更完備,是當前的工作。柯富仁表示,這次的大尺寸電子紙合作,主要是從解決方案的角度思考事情,元太有全彩電子紙模組,友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板,合作推出大型彩色電子紙顯示器,主要鎖定在零售等智慧應用場域,「雙方存在的不是只有買賣關係,更是生態圈的深化合作。」
蘋果華為開戰/「台灣滷肉飯」上iPad概念股8日齊漲 AI力器M4晶片贏家是「他」
蘋果公司7日晚間發表搭載M4晶片、史上最薄的iPad Pro平板電腦,法人預期將為供應鏈挹注接單動能,然而因為上周蘋果財報公布時,台廠的蘋果概念股大多已漲過一波,8日表現不太驚豔但大多收紅,生產最核心M4晶片的台積電(2330)收盤時只上漲2元,收在802元、漲幅0.25%;不過外媒報導,蘋果正在開發伺服器的AI晶片,一般是由台積電代工,預期今年相關營收貢獻將持續增溫。AI需求暴增,美國大型的雲端服務供應商都在加速開發自研晶片,外媒報導,蘋果也正在開發用於資料中心伺服器的AI加速器晶片,其計畫代號為「Project ACDC」,雖然不確定新晶片何時會推出,但勢必是跟台積電密切合作,業者表示,微軟、AWS、Google、Meta及蘋果五大巨頭的自研晶片,都倚重台積電先進製程及封裝。法人表示,蘋果巧控鍵盤的Hinge主要供應商為新日興(3376),iPad主板供應商有臻鼎-KY(4958),欣興(3037)則為M4處理器的載板主要供應商,分析師預期第二季到第三季iPad相關PCB出貨量將提升;鴻海(2317)是蘋果iPad系列新產品的代工廠,營運當然也會受惠。研調機構集邦科技(TrendForce)8日表示,蘋果5月新品發布會推出主打AMOLED屏幕的平板產品,Pro版本的AMOLED螢幕採用雙層串聯結構,目的在於改善AMOLED螢幕長期存在的燒屏及壽命問題,而無需背光模組的優勢也迎來史上最薄的平板產品,不過因為iPad Air同步推出13吋產品,可能因火力分散而排擠需求,預估2024年AMOLED iPad Pro 11吋和13吋合計出貨量預估僅450到500萬台。集邦科技表示,近期面板廠紛紛提出更高世代產線的規劃,隨著2026年後產能陸續開出,良率有效提升後,將進一步拓展IT應用市場。目前在布局大世代AMOLED面板線中,以三星與京東方的進度較快。大陸媒體表示,過去許多企業依賴蘋果的訂單生存,但隨著華為等本土企業崛起,過去在大陸的蘋果供應鏈開始將重心轉向華為等當地的消費電子產品業者,尋求新的合作機會。像是歐菲光被踢出蘋果供應鏈、轉投華為陣營並成為模組主力後,營收和業績都大幅成長,金龍機電和天馬微電子也曾是蘋果線性馬達的供應商,現在向華為等企業供貨,利潤提高不少;立訊精密、光弘科技等企業除了為蘋果供貨外,也是華為、OPPO、vivo、小米等中國品牌的供應商。
黃崇仁看好AI爆發要再蓋晶圓廠 力積電3日股價大漲8%
晶圓代工廠力積電(6770)2日盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣告要建構非紅色供應鏈,儘管面臨中國同業殺價競爭,但台股3日仍相當捧場,開盤就跳空上漲,最高衝到25.9元,盤中上漲約8%,中午12點成交量已高達8.2萬張,較前一日的3.1萬張明顯放大。力積電銅鑼12吋晶圓廠耗時3年興建啟用,已投入800億元,目前已完成首批設備安裝並投入試產,新廠預計量產55、40、28奈米製程,最大月產能5萬片,目前建置約近9千片,客戶若順利完成產品驗證,下半年可望貢獻產出。力積電股價自年初31.15元一路走跌,4月22日下探21.7元新低,近期明顯反彈有力。黃崇仁在典禮活動上表示,全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的,力積電過去已蓋了八個廠,未來將在日本仙台及印度古吉拉特邦蓋廠外,也有沙烏地阿拉伯和越南等國家洽商協助他們國家興建晶圓廠,估未來還要蓋四到六座廠。鈺創董事長盧超群參加典禮時也表示,鈺創跟力積電長期合作做DRAM(動態隨機存取記憶體),一個公司有邏輯晶片,又有DRAM是很少見的優勢。然而力積電2024年首季自結合併營收108.2億元,季減3.06%、年減5.5%,為歷史第三低,營業虧損10.71億元,在業外轉盈挹注下,稅後虧損4.39億元,每股稅後仍虧損0.11元,但預期第2季記憶體產品產能利用率將維持水準,邏輯產品產能利用率約65%至70%,整體毛利率將較第1季更好。研調機構集邦科技(TrendForce)曾表示,2023到2027年全球晶圓代工成熟製程(28奈米及以上)及先進製程(16奈米及以下)產能比重大約維持在7:3,由於中國大陸致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼,預估大陸成熟製程產能占比將從今年的29%,成長至2027年的33%,相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者可能面臨客戶流失風險與價格壓力,如聯電(2303)、力積電與世界先進(5347)等台灣業者首當其衝,技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。聯電2日宣布,推出業界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,可應用在5G時代的手機、物聯網和AR、VR的應用上,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產,3日股價也漲近2%。
海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五(19日)表示,已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄,齊力開發生產下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮,這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要,它是生成式AI的關鍵零組件。目前,只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片,這些晶片可以與強大的GPU配對,如輝達的H100系統,用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭,據集邦(Trendforce)諮詢估計,SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比,其次是三星(42.4%)和美光(5.1%)。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元(GPU)高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示,期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係,以幫助加快該公司與客戶的開放合作,並開發業界性能最佳的HBM4,「通過此次合作,我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力,進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片,並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長,預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢,供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品,近期DRAM類股相對強勢,不過11日台股走跌,僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元,主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善,還有業外挹注,法人預估,可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數,連帶讓台北股市11日走跌,權王台積電(2330)一度帶領大盤翻紅,最高來到20770.83點,上下震盪近120點,最後收在20753.22點、跌0.05%,成交量4409億元。近期強勢的威剛(3260)11日下跌3.98%、收在108.5元,華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元,十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會,南亞科總經理李培瑛表示,地震過後,大供應商報價策略改變,拉升產品價格態度積極,南亞科產能也逐漸回復正常,預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高,DRAM平均售價有機會季增雙位數,出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦,預期今年高階機種的銷售比重提升,新世代AI PC的推出也讓市況轉好,消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定,有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善,且閒置成本提列降低,南亞科第一季營業收入95.03億元,較上季增加9.2%,毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9%,儘管單季仍虧損12.09億元,每股虧損0.39元,但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示,2024年DRAM市場將維持穩健復甦,南亞科今年有兩個新產品,為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品,DDR5預計2024年下半年開始送樣,第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻,2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為,根據研調機構預估,2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%,且2025年持續提升,將大量消耗DRAM產能,排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,在403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產線運作,其中僅有美光已經轉進至先進製程,多為1alpha與1beta nm,預估對整體DRAM產出位元占比影響較高;其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm,產出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
台灣403大地震後調查 集邦:DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三(3日)發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注此次台灣強震,是否會為供應鏈帶來危機。據集邦(TrendForce)最新經調查指出,本次台灣403大地震,多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震1至2級,整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大,台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的10小時內,晶圓廠設備復原率已超過70%,新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)曝光設備皆無受損。同時強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已持續復工,將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電(Winbond)等均無恙。晶圓代工方面,台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的2nm製程,評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。調查表示,目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面,目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。此外,聯電(UMC)一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
美光領軍衝新高 記憶體族群嗨翻補漲外資喊上群聯720元
AI浪潮下,美光(Micron Technology)近來股價持續登上歷史最高,NAND Flash控制IC廠群聯(8299)以及模組廠威剛(3260)、宜鼎(5289)、十銓(4967)等相關供應鏈今年有望受惠,這也讓群聯28日股價一度衝破700大關,創下波段新高,最後收在690元、漲1.77%。外資報告提到,美光2024年的所有HBM3e供應量都已售罄、2025年的供應也已分配得差不多,顯示團隊能從客戶佈署AI、加速運算伺服器的行動中受惠。美光會計年度第二季營收58.2億美元,年增57.7%,季增15.6%,高於分析師預期的53.5億美元。美光預計,會計年度第三季營收在64億至68億美元,年增率拉高到71%到81.3%,遠優分析師預期的59.9億美元均值。利多消息讓美光在台灣時間28日收盤價漲到119.25美元,創歷史收盤新高,也是連續9個交易日上漲,創下2019年12月以來最為久的漲勢。外資券商與本土法人近期也都調升群聯股價預期為720元,考量NAND價格趨勢向上,群聯還有不少低價庫存,AI落地應用服務方案「aiDAPTIV+AOI」也導入金士頓與華泰等十家客戶的SMT產線自動光學檢測(AOI)系統,推估股價「優於大盤」。群聯2月合併營收46.65億元,月減8.3%,但年成長率高達42.5%;累計其今年前2月營收為 97.51億元,較去年同期增加58.5%。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,除了鎧俠(Kioxia)和威騰(WDC)自今年第一季起提升產能利用率外,其它供應商大致維持低投產策略,儘管第二季NAND Flash採購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低,以及減產效應影響,預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13到18%。
輝達新AI晶片地表最強 集邦:2025成主流醫療製造業先得利
輝達(NVIDIA)AI年度盛會「GTC 2024」在台灣時間19日登場,「AI教父」、輝達創辦人黃仁勳親自介紹 「Blackwell」架構平台,被點名的台灣供應鏈在21日股價相對強勁。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,在成本與能耗大幅優化的前提下,這次推出的新產品有望在2024年底陸續上市,並於2025年成為市場主流,產業應用的發展核心以醫療、製造兩者為主,汽車產業有機會成為下階段發展重點。據TrendForce觀察NVIDIA GTC趨勢,今年亮點產品為Blackwell AI伺服器架構平台,輔以第二代Transformer引擎與第五代NVLink技術可支援高達10兆參數模型之AI訓練與即時LLM推理,並以此為基礎推出B100、B200與GB200等AI晶片,為市場AI應用預備。產業應用方面,NVIDIA GTC 2024產品服務涉及面向多元,但發展核心仍以醫療、製造兩者為重。以前者為例,NVIDIA此次針對醫療推出20餘項醫療專用生成式AI微服務(Microservices),同時亦更新BioNeMo模型以強化電腦輔助藥物開發;製造方面,則是推出適用於人形機器人的GR00T專案基礎模型,以及透過Isaac平台將生成式 AI 用於製造和物流應用。NVIDIA的基礎工具一般能適用於多元產業,TrendForce認為,聚焦醫療、製造的主因在於智慧化基礎高、轉型誘因強烈,且數據資料雖多且雜,但密閉空間相對好蒐集,加上模擬技術越趨成熟。因此,對於欲打造數據即服務(Data as a Service;DaaS)的NVIDIA而言,能將數據應用有效轉化為高附加價值的解決方案才是優先。在此前提下,隨著自駕車、電動車市場逐漸成熟,往智慧載體演化的汽車產業將有望成為下階段發展重點。由於台股21日開高走高,終場收在20199.09點,上漲414.64點,漲幅2.1%,成交量4860.02億元。做為Blackwell合作夥伴的台灣廠商股價都相對強勢,台積電勁揚26元,終場收在784元、漲幅3.43%,市值重登20兆元關卡;鴻海(2317)股價一度衝上145元,市值突破2兆元,最後收在142.5元、漲3.26%。其他像是台達電(2308)收在338元、漲幅逾6%;英業達(2356)收在56.2元、漲3.50%;廣達(2382)254.5、漲2.21%;推升相關電子類股指數上揚2.47%。
Wi-Fi 7高速進擊1/傳輸速度較Wi-Fi 6快5倍 「這領域」搶先應用4年達21億台
儘管IEEE 802.11工作群組預計要到5月才會公布Wi-Fi 7最終版本規格細節,不過在1月初,Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)就已宣布將開始認證Wi-Fi 7裝置,雖然Wi-Fi 6E傳輸速度已經足以滿足一般使用需求,但是因應AI高速傳輸需求所需,Wi-Fi 7的正式上路,法人也預料2025年起將帶動網通產業新一波換機潮。「Wi-Fi 7的滲透率,今年預估還是個位數,大概4-6%左右,主要因素還是跟終端產品價格有關,畢竟現在Wi-Fi 6的市場售價大約在新台幣2000-3000多元,而Wi-Fi 7的產品就要上看萬元。相較於一般消費市場,企業廠辦將會是首波採用的領域」研調機構集邦科技(TrendForce)分析師王偉儒告訴CTWANT記者說。儘管被Wi-Fi 7消費者用戶形容是「尊爵不凡(意指速度快、價格也不便宜)」,不過Wi-Fi聯盟樂觀仍預期,今年就會有超過2.33億台搭載有Wi-Fi 7功能的終端裝置,其中智慧型手機、個人電腦、平板電腦及路由器等將是早期率先採用的裝置,預計到2028年,搭載有Wi-Fi 7功能的終端裝置更將成長到21億台。法人指出,Wi-Fi技術在過去幾年更迭的速度也很快,Wi-Fi 6自2019年推出後,2021年Wi-Fi 6E即跟隨在後發布,也迅速成為市場主流。根據Wi-Fi聯盟規劃,Wi-Fi 7的下世代規格Wi-Fi 8則是計畫在2028年推出。Wi-Fi 7的低延遲特性,將可提供包括遠端手術等即時應用使用。(圖/報系資料照)而Wi-Fi 7跟大家熟知的5G又有何不同?「這兩者都是提供高速無線連接,但應用場景及連接方式則有不同,簡單來說,5G主要是用在大範圍的行動通信,可以提供高速及低延遲網路服務功能,而Wi-Fi 7則是適用在區域網路連接,也就是說,最大的差別在於服務區域大小不同。」法人表示。「Wi-Fi 7傳輸速度將比Wi-Fi 6/6E提高5倍,並導入多鏈路操作(Multi-Link Operation,MLO),可允許聯網裝備可以直接橫跨多個頻段,同時發送及接受數據,有利於不同工作環境的多種樣態應用。」本土投顧在產業分析報告中指出。研究機構集邦科技認為,廠辦將是採用Wi-Fi 7的首波應用領域。(圖/翻攝自ocado官網)「數位部在2023年8月開放Wi-Fi可以使用6GHz頻段,也讓Wi-Fi 7可同時適用三個頻段,包括2.4GHz、5GHz及6GHz,相較於Wi-Fi 6,Wi-Fi 7可以使用更多的頻段,也等於讓每一台設備有更快的速度。」網通廠商告訴CTWANT記者說。至於Wi-Fi 7可以用在哪些領域?法人表示,舉例來說,Wi-Fi 7的低延遲特性在醫療保健領域,可以實現由不同地點的外科醫生控制機器人進行遠程手術;在教育領域,也可以通過實時互動增強遠程學習體驗;在製造業,也可以提升機器人自動化效率等等。在標準公布之前,Wi-Fi聯盟就已經開始認證Wi-Fi 7裝置,王偉儒指出,下游廠商在因應新技術時,都會迅速地推出產品,主要是搶佔市場,而Wi-Fi聯盟的認證,主要還是在硬體規格,接下來等標準公布後,對於上游的晶片設計、晶片設測試等廠商,在射頻規格等,就會有更確定設計及檢測規範,同時也會有不同應用場域的標準,預料屆時就會有更多的產品推出,也有利於推廣。
台積電2023年晶圓代工市占破6成 網友樂喊「一個打十個」
調研機構集邦科技(TrendForce)12日表示,2023年受供應鏈庫存高、全球經濟疲弱,以及中國市場復甦緩慢影響,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,為1115.4億美元,2024年有望在AI相關需求帶動下,預估營收年增12%、達1252.4億美元;在前十大排行上,台積電因3nm高價製程貢獻,推升台積電第四季全球市占率突破六成,網友大呼「一個打十個」、「一個人的武林」,但也有網友發現,前十大排行中,中國廠商已擁有三個,且緊逼二哥聯電的地位。集邦的全球前十大晶圓代工業者營收排中,去年第四季成績第一名為台積電、市佔率61.2%,第二名韓國三星市佔率12.4%,第三名是美國的格羅方德、市占5.8%,第四名是聯電的5.4%,接下來為中國的中芯國際5.2%、上海華虹集團的2%,以色列的高塔半導體1.1%,再來是力積電、合肥晶合、世界先進,都是占1%。集邦表示,研究顯示,2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%,達304.9億美元,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階Smartphone AP與周邊PMIC,以及Apple新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零組件。其中,台積電3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。集邦表示,前五大晶圓代工業者產值占比擴大至88.8%,台積電獨擁逾六成,台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐,第四季晶圓出貨較第三季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7nm(含)以下製程營收比重自第三季的59%,上升至第四季的67%,顯示TSMC營運高度仰賴先進製程,且伴隨3nm產能與投片逐季到位,先進製程營收比重有望突破七成大關。三星同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單,但多半都以28nm(含)以上成熟製程周邊IC為主,而先進製程主晶片與modem則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第四季三星晶圓代工事業營收季減1.9%,達36.2億美元。格羅方德僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價略微優化等,微幅季增約5%;而智慧行動裝置、通訊基礎設施及家用/物聯網等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。聯電偶有智慧型手機、PC等領域急單拉動,但受限於全球經濟疲弱,客戶投片態度保守及車用客戶進入庫存修正,第四季晶圓出貨下滑,影響營收季減4.1%,約17.3億美元。在消費性終端季節性備貨紅利加持下,中芯國際第四季營收季增3.6%,約16.8億美元,主要是智慧型手機、筆電/PC等相關急單貢獻,網通、一般消費性電子及車用/工控等則反之。第六至第十名最大變動有三,像是力積電受惠於specialty DRAM投片復甦、智慧型手機零組件急單等貢獻營收,上升至第八名;合肥晶合集成獲TDDI急單,以及CIS新品放量,重返前十大排行榜,位居第九名;第三,世界先進受電視相關備貨放緩,車用/工控客戶啟動庫存修正影響,其中又以來自電源管理平台的營收下滑最多,顯示以歐美日IDM為主的車用/工控需求趨於平緩,故下跌至第十名。此外,於去年第三季首次進榜的IFS(Intel Foundry Service),則因CPU正處新舊產品世代交替之際、Intel備貨動能不彰等因素,被擠出前十大排行。值得注意的還有,中國將有32座成熟製程晶圓廠在2024年陸續建成,加上原有44座,等於會有85座成熟製程晶圓廠,包含8吋25座、12吋60座,以及在各國補貼政策驅動下,會對台灣成熟製程晶圓代工廠營運出現壓力。
2023全年產11.66億支智慧手機 集邦:「這品牌」面臨極大挑戰
集邦科技(TrendForce)研究報告顯示,全球智慧型手機產量在2023年第三季終結連續8季的年衰退、第四季終於走穩,年成長12.1%,約3.37億支,2023全年產量約11.66億支,年減2.1%,預計今年的AI手機會逐步普及;在產量排行榜部分,在去年第四季時,蘋果(Apple)仍是第一名,全球市佔率23.3%,亞軍是三星(Samsung),而第三名是中國品牌小米,接下來的Oppo、Transsion、Vivo等來勢洶洶,且都是中國品牌。集邦表示,受惠於新機iPhone 15系列發表,蘋果第四季產量季增58.6%,約7850萬支,位居第一名;全年產量2.23億支,年減4.2%。由於蘋果與華為在中國內需高階客群市場重疊,面對華為捲土重來,未來在中國的銷售市場將面臨極大挑戰。三星第四季介於旗艦機的銷售過渡期,故產量季減11%,約5350萬支,排名第二;全年產量2.29億支,年減11.3%。值得注意的是,三星智慧型手機去年的市占率也下滑至19.6%,儘管蟬聯市占首位,但與第二名的蘋果的差距縮小至僅剩0.5%。接下來第三名是小米(包含Xiaomi、Redmi、POCO)第四季產量約4310萬支,季增0.7%,位居第三;全年產量1.47億支,年減6.1%。第四名Oppo(包含Oppo、Realme、OnePlus)第四季產量約4000萬支,季增3.4%,位居第四,全年產量1.39億支,年減4.1%。Vivo(含Vivo、iQoo)第四季產量約2550萬支,季增4.1%,位居第六,全年產量9350萬支,年減2.9%。集邦表示,中國作為全球最大的消費市場,如今面臨消費力低迷的挑戰,加上華為復甦後積極搶食中國的市占率,對於高度仰賴中國市場的智慧型手機品牌而言,將面臨更嚴苛的市場競爭。第五名是正在插旗印度、南美市場的Transsion,第四季產量約2950萬支,季增11.3%,全年產量首度突破9000萬關卡,年增46.3%,除了受惠通路庫存回補、產品跳脫低階框架,也朝向多元發展。
AI手機元年2/台系供應鏈大立光鏡頭、聯發科天璣穩吃訂單
隨著各手機品牌大廠在MWC大秀AI手機,各調研機構推估,2024年全球AI手機元年,出貨量6千萬到1億支不等,Counterpoint更預測,到2027年,內建生成式AI(AIGC)功能的手機出貨量將超過5億支,其中兩大關鍵零組件晶片處理器及鏡頭的需求,將挹注聯發科(2454)、大立光(3008)等台廠營收。集邦科技指出,對消費者而言,相機規格升級與否才是重要的換機誘因,有不少品牌著重提升高階機種之相機規格,例如三星S24系列上搭載新AI相機應用,透過全新的ProVisual Engine演算法,使照片中的物體進行個別優化處理,進一步提升畫面清晰度與降低噪點,拉升像機規格需求。集邦科技也預估,2024年全球智慧型手機相機鏡頭(Smartphone Camera)出貨量年增3.8%,約42.2億顆。而2023年蘋果iPhone 15 Pro Max搭載獨家的四稜鏡式(Tetraprism)望遠長焦鏡頭模組,不僅帶動其他品牌廠增加潛望式鏡頭模組的搭載率,預期蘋果自家也會擴大搭載到iPhone 16 Pro上。值得注意的是,有「老實樹」之稱的大立光董事長林恩平在1月法說會上也難得透露,「有些客戶對於高階機種的信心比較好了!」法人認為,這應該就是指AI手機等高階旗艦級手機。聯發科的天璣系列晶片也成為AI手機處理器的市場領頭羊。(圖/翻攝自聯發科臉書、報系資料照)法人也在法說會後的研究報告中調高對大立光的財測,相較之前的報告預估,新的報告2024年平均調幅約為8%,2025年則調高10%,目標價部分,3000元的數字也陸續出現,目前多家外資所給予的目標價,約來到3200-3500元不等。「晶片部分則看好聯發科的天璣9300系列,這是有史以來跑分軟體超過200萬分的第一顆,當然以後其他廠商應該也會有,但目前只有他一顆,搭載天璣9300的vivo新手機X100,就有以文字快速產生圖片的AI功能。」分析師謝明哲說,聯發科2023年每股盈餘為新台幣48.51元,法人圈預估今年可到50-55元左右,本益比約20倍左右,以聯發科的產業龍頭地位,這樣的本益比並不高。。謝明哲認為,其他有機會受惠的台廠供應鏈,首推蘋果主要產品所需晶片的代工廠台積電,隨蘋果跨入AI,台積電仍是要角;市場法人預估,台積電2024年每股稅後純益約37-38元,高於2023年的32元,也有機會挑戰40元。台積電第一季財測,以1美元兌換新台幣31.1元計算,首季營收估180~188億美元,季減6%,預估毛利率52~54%,符合市場預期。本土法人指出,台積電2024年產能利用率回升及AI佔比上修,預期今年營收將呈現季季高,預估全年營收年增20~25%,優於2023年的年減5%。隨著手機設備開始需要越來越大的AI邊緣運算功能,對於功率放大器(PA)的需求也增溫,目前WiFi 7對PA數量需求,大約是8-10顆,較WiFi 6倍增,預料全新(2455)也將受惠。手機AI邊緣運算功能也帶動功率放大器需求,法人看好全新亦將受惠。(圖/報系資料)
Sora來襲2/從生成文字到影像 投資達人點名:儲存設備、高速傳輸「這幾檔股」受惠
OpenAI公布首個生成式影片模型Sora,投資人關心的是,會帶動哪些產業商機?Podcast熱門理財主持人股癌分析,AI應用一直推出新東西,現在從文字進入到影音,需要的儲存空間也從KB到MB,現在到GB,因此存儲需求會大幅增加,需要建置更多存儲伺服器,同時傳輸、頻寬需求也會放大。法人指出,隨著Sora模型推出後,算力需求大增,仍是以輝達(Nvidia)領頭的相關供應鏈仍是主要的受惠廠商,特別是台積電(2330)何時能有效解決COWOS的產能瓶頸。股癌表示,跟輝達相關的代工廠中,目前已美超微能夠拿到的GPU數量是最多的,這也是美超微股價之所以大漲的主因之一,現在美超微已是指標股,如果轉弱就要小心。「另外伴隨AI伺服器需求持續增加,由於Training AI Server是目前市場主流,其擴大採用的記憶體是以有助於高速運算的DRAM產品為主,故相較於NAND Flash,DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高,Server DRAM預估年增率17.3%,Enterprise SSD則約13.2%。」研究機構集邦科技(TrendForce)分析。鴻海旗下封測廠訊芯-KY由蔣尚義擔任董事長後,便與網通晶片大廠博通(Broadcom)合作,搶食CPO商機。(圖/報系資料照)目前美股跟記憶體及儲存相關的廠商,包括美光科技、PSTG(Pure Storage Inc)及NTAP(Netapp Inc美國網存),至於台廠部分,純度相關不高。分析師徐照興表示,影片不僅需要大量的算力,同時也會有高速傳輸需求,包括CPO(共同封裝光學)及光通訊將會是主要受惠族群,包括鴻海集團旗下的訊芯-KY(6451),以及上詮(3363)、光聖(6442)等。其中封測廠訊芯-KY主要跟網通晶片大廠博通(Broadcom)合作,2023年通過Tomahawk 4的25.6Tbps規格認證後,傳出3月有機會再通過Tomahawk 5的51.2Tbps認證,如果順利通過,將可跟著博通一起搶進歐美各大雲端服務商AI伺服器供應鏈,成為今年下半年搶食CPO商機的關鍵。光通訊廠光聖則是Google彰濱資料中心所需的光被動元件獨家供應商。(圖/報系資料照)光聖主要提供光纖及光纖連合器製造,從1月下旬開始起漲,短線漲幅已逾倍,也因股價達公布注意交易資訊標準,20日公布自結1月獲利,營收2.53億元,月增率8.47%,年增率33.2%,創近7個月高點,稅前盈餘3200萬元,稅後純益2100萬元,每股稅後純益0.31元。光聖的光被動元件產品傳出拿下Google彰濱資料中心新一期擴建案大單,今年將開始陸續出貨。法人指出,光聖是Google彰濱資料中心前三期擴建案的光被動元件的獨家供應商,雙方合作相當密切,隨著擴建逐步進行網路設備布建,光被動元件就會開始拉貨。上詮主要生產光纖被動元件與模組,2023年開始切入CPO封裝業務,也跟國際廠商合作研發「光通道與IC連接」技術,去年營收12.7億元,年減21%,歸屬母公司淨利為1205.8萬元,每股稅後純益0.13元。
連童子賢都稱難流行 集邦估摺疊手機2024出貨1770萬支
摺疊式手機到底好不好,傳出蘋果已放棄開發。調研機構集邦科技(TrendForce)21日表示,目前折疊手機成長趨緩,主因是頻繁維修、消費者信心不足,加上價格高,預計2024年全球出貨量約1770萬支,年增約11%,占比則微幅上升至1.5%,低於市場預期。和碩(4938)董事長童子賢21日出席台北國際書展活動,媒體詢問產品趨勢看法時,童子賢表示,他自己的確有使用摺疊機,但這五、六年以來市場一直難以普及,自然是有它的弱點,包括價格、重量跟摺痕這三大問題,「我不預期摺疊手機很快會變成大流行。」數據顯示,2023年全球折疊手機出貨量1590萬支,年增25%,占整體智慧型手機市場約1.4%;2024年出貨量預估約1770萬支,年增約11%,占比則微幅上升至1.5%,成長幅度仍低於市場預期,集邦認為,主要是因消費者黏著度低,使用者表示會有頻繁維修的困擾,對產品信心度不足,第二就是售價太貴,因此後續折疊手機市場發展,取決於成本優化的速度。集邦表示,關鍵零組件如UTG、鉸鏈可能在規格統一後大量生產、降低成本。另外,陸系面板廠的折疊面板出貨開始增加,相較韓廠更具價格優勢,有望使折疊手機成本與售價下降,以拉高市場滲透率。目前三星仍是摺疊機市場的龍頭,但市占率從2022年的八成,下滑至2023年低於七成;華為出貨量則提升到12%。其他如小米、Oppo、Vivo等品牌均低於10%。展望2024年,三星對於折疊手機的目標與2023年持平, 市占率預估約六成;華為則大幅提升折疊手機今年的出貨目標, 市占率將有望突破兩成。值得注意的是,Oppo、Vivo透露今年可能放棄推出小折疊機型(豎折款), 轉而將資源投入在大折疊機型(橫折款),主要是品牌認為整體成本過高,導致獲利困難;相反地,今年華為可能推出5G小折疊機(豎折款) ,唯獨手機大廠蘋果未正式公開對折疊手機的規劃, 蘋果是否加入這個戰場, 將是折疊手機市場成長的關鍵動能。