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高通晶片拉警報 聯發科搶市機會來了!

高通晶片 聯發科
高通晶片拉警報 聯發科搶市機會來了!

聯發科結合Sub-6、毫米波的M80晶片,整合終端產品會在明年推出。(圖/業者提供)

高通(Qualcomm)透露目前晶圓代工產能吃緊,恐影響到後續各項晶片供貨狀況,法人圈預期聯發科將可望因此受惠,藉機搶下大筆市占率。法人指出,聯發科目前擁有台積電及力積電等晶圓代工大廠產能支援,將有助於手機晶片、電源管理IC及WiFi 6晶片等產品在上半年全力衝刺,助攻業績繳出逐季成長水準。

高通於美國時間3日召開法說會,雖然高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies)2021年會計年度第一季繳出年成長81%至65.33億美元的亮眼成績,不過高通也點出目前晶圓代工產能吃緊問題,可能影響到各項晶片的供貨情形。

不過,聯發科在先進製程上,由於獲得台積電、力積電等晶圓代工廠產能全力支援,雖然仍不以全面滿足客戶需求,但供貨情形將可望優於對手。法人指出,聯發科在2020年就提前預訂台積電2021年的6奈米及7奈米製程產能,同時也在第一季躍升為台積電的第三大客戶,擠下輝達及高通,投片量提升至11萬片水準,將可望藉此延續後續出貨動能。

至於力積電部分,法人表示,聯發科透過採購設備初租給力積電,藉此鞏固電源管理IC產能,且2021年出貨動能將有望相較2020年翻倍成長。據了解,由於進入5G世代後,智慧手機及基地台的天線模組都相較4G倍數成長,因此同步搭配的電源管理IC需求量自然也同步倍增,因此電源管理IC自然成為炙手可熱的產品。

由於高通在新一代的旗艦手機晶片Snapdragon 888選擇在三星投片量產,受限於三星5奈米製程吃緊,且聯發科獲得台積電先進製程奧援。因此法人看好,聯發科將有望因此受惠,再度拓展智慧手機晶片市占率,且聯發科2021年上半年業績逐季成長可期。

根據市調機構CINNO Research公布中國智慧手機晶片市占率概況,聯發科在2020年第三季市占率達到31%,超越高通的28%。隨著聯發科2021年將以天璣1200搶市,法人圈預期聯發科將有機會再下一城。

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