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叫我第一名!聯發科手機晶片連4季領先高通

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叫我第一名!聯發科手機晶片連4季領先高通

聯發科手機晶片已經連續4季領先高通,穩坐手機晶龍頭位置,圖為realme X7 Max 5G手機,採用天璣1200晶片。(圖/聯發科YouTube截圖)

聯發科手機晶片市占不僅持續擴大,而且穩坐第一的位置,與高通(Qualcomm)之間,在市占排名上聯發科已經連續4季領先。其中,聯發科成功搶進大陸5G手機晶片市場的策略,也為聯發科奠定市占的贏面。

根據市調機構Counterpoint統計,今年第二季聯發科手機晶片市占率由第一季的35%提升到38%,第二名的高通,也由第一季的29%成長到32%,兩者雖一樣都成長了6個百分點,但聯發科仍同步保持領先。在安卓手機陣營中,手機晶片市占衰退的是三星(Samsung)及華為,皆衰退了2個百分點。

去年第一季,聯發科在手機晶片市占還是7個百分點落後高通,隨著愈來愈多手機品牌業者採用聯發科產品及聯發科持續推出新晶片的動能下,可以看到去年第二季聯發科與高通之間的市占率已經縮小到3個百分點,在第三季時,聯發科則正式超車手機晶片龍頭高通,以31%的市占領先高通的29%市占,超過了2個百分點,自此開始,便一路保持領先,今年開始兩者差距,第一季及第二季都維持在6個百分點。

聯發科第二季手機晶片市占率一舉更站上38%,領先其他手機晶片。(圖/Counterpoint)
聯發科第二季手機晶片市占率一舉更站上38%,領先其他手機晶片。(圖/Counterpoint)

聯發科自2019年11月發表第一款5G晶片天璣1000起,就持續推出不同等級的5G手機晶片,如2020年1月推出鎖定中階價位的天璣800、高階的天璣1200,今年5月新推出的天璣900等。受到大陸積極推動5G,對5G手機晶片的需求自然也不少,包括小米、OPPO、vivo等全球前5大手機品牌都有採用聯發科的手機晶片。

根據大陸工業和信息化部的中國信息通信研究院公布7月5G手機出貨量逾2,283萬部,占全體手機79.6%,就可以看到其5G滲透率之高,自然也成為5G手機市場必爭之地。

台經院資深半導體產業分析師劉佩真表,天璣800是聯發科搶攻大陸中階手機市場蠻重要的利器,具有戰略的意義,對比聯發科在4G初期相對落後的腳步,在5G的戰役,一開場就擠進了第一線。

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