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聯電入股頎邦 上下游整合 布局第三代半導體

聯電財務長劉啟東表示,雙方透過換股、深化上下游合作,未來除有業外收益入帳,也將與頎邦在第三代半導體領域上合作。(圖/翻攝自證交所直播畫面)

聯電財務長劉啟東表示,雙方透過換股、深化上下游合作,未來除有業外收益入帳,也將與頎邦在第三代半導體領域上合作。(圖/翻攝自證交所直播畫面)

晶圓雙雄的聯電(2303)及封測廠頎邦(6147)昨(3)日晚間舉辦重大訊息說明會,宣布雙方進行三方換股,深化合作關係,擴大第三代半導體領域布局。而換股後,聯電與子公司宏誠創投將共持有頎邦約9.09%股權,成為頎邦最大單一股東;頎邦則持有聯電0.62%股權。該交易預計11月5日完成。

因應此次換股案,頎邦將增資6.715億元發行新股,增資後股本膨脹至73.87億元,對今年每股稅後純益影響數約1.5%。若以頎邦收盤價81.1元計算,此次交易總金額約54.46億元,換股比例約為1股聯電換頎邦0.87股。

聯電財務長劉啟東表示,面對半導體技術日趨精進,基於產業趨勢及市場共同性,聯電除研發自有晶圓代工技術,也與策略夥伴攜手合作,結合雙方技術優勢,整合上下游供應鏈資源,提供客戶先進的製程技術方案及更完整的全方位服務。因此基於雙方在驅動IC領域多年來密切合作的關係,雙方董事會決議以換股方式,相互取得對方股權,進一步深化雙方長期策略合作關係。

頎邦董事長吳非艱表示,此次跟聯電合作有兩大領域,一塊是雙方既有合作的驅動IC領域,另外一塊則是非驅動IC領域,包括第三代半導體、功率元件、射頻應用等。其中,在驅動IC部分,頎邦則是全球驅動IC封測龍頭,而聯電則採用28奈米高壓製程,目前市場供需吃緊下,在雙方進一步整合前後段製程技術,除有助於客戶取得更多產能,更能帶動客戶下單。