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缺貨將成全球產業常態 晶片荒最快2022下半年有解

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缺貨將成全球產業常態 晶片荒最快2022下半年有解

半導體晶片缺貨成為全球產業新常態。圖為台積電12吋晶圓廠房內部生產過程。(圖/台積電提供)

今年全球半導體供需緊張,嚴重衝擊汽車等產業的生產,多國政府高層官員甚至親自出面拉貨,資策會昨日發布研究報告指出,半導體晶片缺貨成為全球產業新常態,供需緊張狀況預計要2022年下半年至2023年才有望緩解。

台灣產值1308億 優於全球

資策會產業情報研究所(MIC)報告指出,預估今年全球半導體市場規模達5509億美元,成長率25.1%;展望2022年,預估全球市場規模將達6065億美元,成長率10.1%。今年台灣半導體產業表現更優於全球,產值約1308億美元,年成長率高達31.8%。

資策會分析師鄭凱安表示,半導體晶片缺貨成為全球產業新常態,簽長約與預付訂金來確保產能已成為晶圓代工業者的新營運模式,另外,代工業者透過漲價反映成本與提高毛利,同時減少重複下單造成供需失衡的情形,預估今年全年代工營收可成長20%。

展望2022年半導體關鍵議題,鄭凱安提出兩個看法,首先是面對地緣政治發展與全球半導體供需失衡的困境,各國政府積極推動區域半導體供應鏈發展,各主要代工廠規畫建廠與擴大產能,然而量產需要時間,供需緊張狀況預計要2022年下半年至2023年才有望緩解。

後疫情時代 重AI技術應用

第二則是人工智慧(AI)結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術與應用,驅動更多類型與數量的半導體元件需求成長,將成為後疫情時代帶動半導體產業的主要成長動能。

資策會資深產業顧問楊中傑剖析,短期內台灣半導體產業仍受惠於美中貿易戰造成的中國大陸去美化,以及國際大廠轉單效應,表現優於全球;長期而言,台灣必須面對中國大陸快速擴充半導體產能與發展供應鏈一條龍的競爭。

另外,根據中華徵信所昨日發布的統計報告指出,面對美中貿易戰及COVID-19疫情肆虐下造成全球產業供應鏈的變動,台灣全體公開發行公司加大投入研發的力道,上半年的研發費用比也首度突破3%上升到3.41%。值得注意的是,半導體業(不包括IC設計業)今年上半年的研發費用已突破1000億元,超越電腦製造業的885億元,排名第1,顯示半導體業對於研發投入不遺餘力。

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