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不受外在變數影響 蘋果生產鏈依原計畫推進

蘋果 Pro 搭載 iPhone 台積電
不受外在變數影響 蘋果生產鏈依原計畫推進

蘋果手機。(示意圖/翻攝自蘋果官網)

雖然俄烏戰爭及中國大陸疫情封城等外在變數影響蘋果生產鏈,但在預期不確定性因素下半年消散後將帶動新一波買氣,蘋果生產鏈仍依原計畫推進,下半年將推出的iPhone 14核心晶片已進入生產階段,A16應用處理器採用台積電4奈米N4P製程並開始投片,明年將推出的iPhone 15核心A17應用處理器已完成設計,將採用台積電3奈米N3製程量產。

蘋果A系列應用處理器一覽。(圖/涂志豪製表)
蘋果A系列應用處理器一覽。(圖/涂志豪製表)

據供應鏈業者消息,蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已完成設計定案,採用台積電4奈米N4P製程,現在已開始小量投片,下半年開始在台積電Fab 18廠進入量產,已包下台積電12~15萬片4奈米產能。蘋果A16應用處理器研發代號為Crete,將搭載於新一代iPhone 14 Pro,但iPhone 14仍採用A15處理器。

業界人士指出,蘋果A16仍維持6核心應用處理器設計架構,包括2顆效能核心及4顆效率核心,預期搭載超過16核心的類神經網絡引擎,並且會依繪圖核心數量區分為4核心及5核心等二種版本。

至於蘋果計畫明年推出的iPhone 15將迎來更大的規格升級,其中研發代號為Coll的A17應用處理器目前已經完成設計定案,將採用台積電3奈米製程,明年第二季後進入量產。

不過,蘋果今年將針對產品線進行目標市場重新定位,iPhone 14系列維持4個機種,包括推出搭載6.1吋及6.7吋螢幕的iPhone 14,以及搭載相同尺寸螢幕的iPhone 14 Pro。

但因全球疫情影響生產鏈運作順暢度,加上半導體產能供不應求及價格上漲推升成本,供應鏈業者指出,iPhone 14將延續採用A15應用處理器,iPhone 14 Pro才會搭載新款A16應用處理器。

其它規格的更新部份,iPhone 14全系列都將搭載高通Snapdragon X65數據機晶片,支援新一代LPDDR5及WiFi 6E技術。至於iPhone Pro則會升級相機畫素,首度搭載4800萬畫素CMOS影像感測器,因為晶片尺寸大增,索尼在自有產能不足情況下,畫素層晶片將採用台積電南科Fab 14B廠的40奈米製程投片,後續會再升級並擴大採用28奈米成熟特殊製程。

業界預期iPhone 14 Pro系列將以水滴屏取代現有的瀏海屏,同時可能會使用更長波長的磷化銦邊射型雷射(InP EEL)的近距離感測器(P-Sensor),縮減前置鏡頭所占螢幕範圍,同時也考量到長波長3D感測技術對於蘋果實現螢幕下Face ID和人眼安全3D感測技術應用至關重要。

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