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積體電路9年首見出口季減!財部看旺後市:今年有望再創高

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積體電路9年首見出口季減!財部看旺後市:今年有望再創高

財政部26日公布今年第3季積體電路出口額468億美元,較第2季471億美元下滑。(圖/台積電提供)

通膨影響消費電子終端需求,台灣「護國神山群」積體電路也難逃受衝擊命運。財政部26日公布資料顯示,今年第3季積體電路出口額468億美元,較第2季的471億美元下滑,是9年來首次旺季不旺、呈現季減格局。

根據財政部公布《我國對主要地區進出口前10大貨品分析》,積體電路受惠於高效能運算等新興應用開展,2016年到2021年,甚至是今年上半年,在我國出口貨品中都居於首位,2021年的出口值較2016年更成長近1倍。

今年前9月積體電路出口累計達1396億美元,逼近去年全年的1555億美元,財政部官員樂觀預估,今年積體電路出口將超越去年,再創歷史新高。

就比重而言,今年上半年積體電路占總出口37.6%,較2016年成長提高了9.6個百分點,甚至相較電腦零附件、電腦及其附屬單元等占比,明顯擴大。

去年對大陸、香港積體電路出口達到937億美元,較2016年的430億美元大增1.2倍;此外2021年在晶片需求帶動擴建產能熱潮下,對陸港出口半導體設備也成長2.1倍,排名晉升到前10大。

值得注意的是,2021年積體電路對陸港出口占比逾6成,今年上半年台灣對陸港出口積體電路金額達549億美元,占整體積體電路出口值也近6成、約59%,顯示台灣積體電路主要還是集中銷售到中國大陸與香港,依存度相當高。

財政部表示,近期貿易摩擦與政治衝突,掀起保護主義氛圍,各國為保有穩定供應鏈,無不尋求結盟或調整全球布局,勢必對台灣造成不等程度的影響。

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