輝達搶產能1／黃仁勳先掏錢　京元電啟動450億赴美大案

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳領軍搶AI晶片測試產能，這回連錢都願意先付！台灣半導體測試大廠京元電13日宣布，與輝達簽訂客戶預付款協議，由輝達提前支付款項，預訂未來美國測試產能，代表京元電最高14億美元（約新台幣450億元）的赴美投資計畫，獲大客戶力挺。

「不是每個人都想去，但也不是每個人都可以去。」京元電總經理張高薰先前談到台灣半導體業赴美設廠時，他指出美國客戶已有明確需求，當地半導體供應鏈欠缺測試產能。京元電7月10日拍板最高14億美元赴美投資，3個月後與輝達簽訂預付款協議，讓這項龐大海外投資取得更具體的客戶支持。

取消3億美元保證　合約出現轉折

京元電與輝達簽約當天，還有另一項重大公告。

9月17日，京元電董事會原本通過最高3億美元的背書保證額度，因應客戶要求，準備替美國全資子公司AeternZ Semiconductor Testing Corporation提供保證，支援產能建置及保留合約。

10月13日，京元電宣布與輝達旗下NVIDIA International, Inc.簽訂預付款協議，同時取消原先3億美元背書保證額度。京元電解釋，因合約架構調整，已無須由母公司提供背書保證。

新協議由輝達預付資金，京元電及AeternZ在美國建置測試產能，並為輝達保留產能。未來提供測試服務後，再逐步抵減預付款，直到全數抵減完畢。

對京元電而言，這項安排在美國新廠投入龐大資金前，先取得大客戶付款承諾；輝達則能提前保留測試資源。不過，京元電並未公布實際預付款金額，也未完整揭露合約調整內容。

事實上，輝達透過預付款保留美國半導體後段產能，已有先例。美國封測大廠Amkor Technology 7月宣布，與輝達簽訂價值15億美元的多年期合作協議，涵蓋先進封裝及測試技術，輝達同樣提供預付款支持產能擴充。

輝達願意提前預訂產能，京元電憑什麼取得大客戶支持？

從Blackwell推進至Rubin架構，AI晶片運算能力與功耗提高，測試過程的散熱、穩定性及設備要求也愈來愈高。晶片即使完成製造與封裝，仍須通過測試，才能確認是否符合出貨要求。

京元電長期投入高階晶片測試，除了晶圓針測、成品測試，也擴大預燒測試及系統級測試業務。業界分析，自製預燒設備、液冷散熱技術，以及量產測試管理能力，是京元電承接新世代AI晶片需求的3項競爭籌碼。

其中，預燒測試是讓晶片在高溫或高負載條件下運作，提前找出可能失效的產品。AI GPU功耗提高，測試設備必須同步提升散熱能力；自行開發設備，也讓京元電能配合不同晶片需求調整測試條件。

新世代GPU推出速度加快，測試廠還須配合客戶時程完成設備驗證與產能準備。京元電累積的測試經驗與設備開發能力，有助銜接Blackwell、Rubin等高階晶片需求。不過，輝達尚未公開說明選擇京元電簽訂預付款協議的具體技術考量。

拿到輝達預付款承諾，京元電仍須面對美國建廠的成本與時程挑戰。

張高薰先前透露，過去興建一座廠房，產能足以支應2、3年需求；如今AI晶片需求快速增加，一年可能就要興建2、3座廠。偏偏建廠時間從原先不到12個月，拉長至24個月起跳，迫使公司提前尋找土地、廠房及設備。

為因應AI GPU及特殊應用晶片（ASIC）測試需求，京元電今年資本支出規劃已從393.72億元提高至500億元，創歷史新高。美國投資計畫則以14億美元為上限，後續仍須依建廠進度與資金需求逐步投入。

輝達願意提前付款，讓京元電赴美投資取得重要支持，但美國新廠的建置成本、設備導入及未來產能利用率，仍將考驗經營能力。至於這筆合作涉及多少預付款、保留多少測試產能，京元電尚未揭露，未來實際測試需求與新廠投產進度，將決定這項投資何時開始產生效益。