封裝光學
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汎銓營收續創新高、短期虧損承壓 布局矽光子檢測拚未來成長
AI晶片研發分析平台汎銓科技(6830)於今(11)日召開股東常會，2025年合併營收21.79億元，年增10.78％，續創歷年新高，惟受新廠區建設、先進設備投資、海外據點擴充等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損0.71元。董事長柳紀綸表示，雖然2025年獲利表現短期承壓，但全年營收仍再創新高，顯示公司在先進製程材料分析、AI晶片研發分析市場之競爭力持續提升。展望2026年，汎銓將持續聚焦4大營運主軸，包括「強化埃米世代先進製程材料分析技術與業務」、「深化全球四大半導體產業區域據點布局」、「擴大Tier-1 AI客戶專區合作範圍」，以及「加速矽光子與共同封裝光學(CPO)相關業務發展」。汎銓表示，隨著AI伺服器、高效能運算及資料中心需求快速成長，全球半導體產業正加速導入柳紀綸與CPO架構，以突破傳統電訊號傳輸在頻寬、功耗及散熱上的限制，也使光電整合元件之分析、量測與失效除錯需求快速升高。由於矽光子晶片(PIC)、光學引擎(Optical Engine, OE)、光纖陣列單元(FAU)及光模組產品在研發驗證與量產導入過程中，光損問題往往是影響產品性能、良率及量產效率的重要關鍵。汎銓多年來累積PIC Wafer、PIC Chip、OE及光模組產品分析與Debug經驗，已成功開發「MSS HG光損偵測定位平台」，可協助客戶快速定位光路中的漏光位置、耦光異常點與光損來源，進一步提升客戶產品開發效率與製程改善能力。汎銓表示，MSS HG平台整合自主研發之IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光模組、雷射量測平台及自動化分析軟體，可在光訊號傳輸過程中即時找出異常光路區域，協助客戶完成從失效分析到製程改善的完整Debug流程，不僅可應用於PIC晶片、OE、CPO元件及光模組等新世代光通訊產品，有望成為汎銓切入矽光子與CPO量測分析市場的重要技術平台。在智慧財產布局方面，汎銓近年積極建立矽光子及光損分析專利護城河，目前已取得台灣、美國、日本及韓國等半導體重要市場之「光損偵測裝置」發明專利，形成完整國際專利布局。汎銓指出，相關技術涵蓋100奈米～6000奈米波段之漏光偵測、定位及分析能力，將有助於強化汎銓在矽光子分析領域之技術領先地位，並提升未來設備銷售與專利授權之市場競爭力。汎銓未來在矽光子與CPO領域將同步推動3大商業模式，包括量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權。其中，MSS HG設備銷售版預計於今年9月完成最終驗證與產品定型，並積極展開客戶導入作業，目標於今年底前正式啟動設備銷售，以滿足全球PIC晶圓廠、AI晶片公司、光模組廠及系統廠日益增加的光損Debug需求。隨著矽光子與CPO技術逐步邁向量產階段，光損定位與根因分析的重要性將持續提升。展望未來，汎銓將憑藉分析服務、設備平台及專利布局3大優勢，持續掌握AI與光通訊產業成長契機，並透過4大營運主軸推進全球半導體分析與矽光子Debug解決方案布局，創造未來長期營運成長前景。
SEMICON搶先看1／30年來首度售票！先進封裝成高手比武 台積電、TEL「正面交鋒」
九月將在台北登場的「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今年首度設下門檻，非產業人士要買門票一張500元，CTWANT記者採訪發現，這場亞洲第一大半導體展，三年來觀展人數翻倍，今年展覽更將吸引10萬人，怕影響觀展品質，因此打破30年來免費入場的初衷。今年SEMICON Taiwan吸睛的關鍵，是展場暗藏激烈的技術武林大火拼。隨摩爾定律遇上瓶頸，不敷AI與HPC（高效能運算）驚爆的需求，全球各大廠的先進封裝技術，將躍上舞台中央；再者，日前涉入台積電（2330）2奈米技術外洩案的科技產業八卦主角東京威力科創（TEL），也將出席。SEMICON Taiwan是台灣最國際化，也是唯一的半導體專業展會，自1996年舉辦以來，已躍居亞洲第一大半導體專業展覽（全球第一大的半導體專業展會是SEMICON West；美國西部半導體展）。主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預告，今年以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為主題，將有來自 56 國、超過 1200 家企業、逾 4100 個攤位。值得一提的是，開展以來一直免費觀展的SEMICON Taiwan，今年首度售票一張500元。主辦單位告訴CTWANT記者，理由很單純為了提升觀展品質。事實上，SEMICON Taiwan近三年參觀人數已翻倍，2022 年僅 4.5 萬人次，隔年增至 6.2 萬，去年更飆破 8.5 萬，今年則上看 10 萬。為了「觀展品質」，主辦方決定設置門檻，非半導體或非微電子產業人士需要購票，產業內人士只要在8月31日前完成報名，仍可免費取得觀展折扣碼。日月光近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局，日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。（圖／日月光提供）今年展會將在9月8日由一系列高峰論壇揭開序幕，9月10日至12日正式於台北南港展覽館一館、二館登場，重頭戲則是燒熱台北股市的題材「先進封裝」技術。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸直言，「當 AI 晶片效能需求超越單一晶片物理極限，先進封裝技術正成為實現系統級整合的關鍵路徑。」從3DIC到Chiplet，從FOPLP到CPO（共同封裝光學），今年SEMICON Taiwan正式把這些過去的「配角」推到舞台中央。回顧半導體演進史，半世紀以來依循摩爾定律前進，每兩年，晶片上電晶體數目翻倍，效能倍增、成本下降，然而隨製程微縮逼近物理極限，摩爾定律逐漸失靈，而AI 與 HPC（高效能運算）需求的崛起，半導體業必須找出一條新路，也就是封裝技術。而最新的封裝高手對決，將在展前論壇一一登場，9月8日下午「面板級扇出型封裝創新論壇」，由AMD、日月光（3711）、力成（6239）等大廠的技術專家同場，分享最新技術進展與市場應用策略。隔天9月9日有「異質整合高峰論壇」，台積電、美光、索尼（Sony）、光子晶片新創公司Lightmatter等企業高層齊聚，深入探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。同天，還有「3DIC全球高峰論壇」，由台積電、聯發科（2454）、日月光等大廠的重量級人物領銜演講。此外，當天還將舉辦「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA）」啟動大會，串聯國際廠商、建立標準，加速技術商轉。東京威力科創社長兼執行長河合利樹（右三）每年都來台參加國際半導體展(SEMICON Taiwan)，並拜會台積電等供應商高層。（圖／報系資料照）今年參展陣容同樣星光熠熠，日月光控股（3711）、信驊（5274）、神盾（6462）、群創（3481）、力成（6239）、穩懋（3105）、研華（2395）、臻鼎-KY（4958）、台灣先藝（荷蘭商ASM international（ASMI）集團在台灣投資設立的子公司）、日本半導體精密加工設備商-迪思科（DISCO）、美商科磊（KLA）、東京威力科創（TEL）等國內外領先廠商悉數到場。但今年最受矚目的，卻落在身陷台積電2奈米技術外洩案的東京威力科創（TEL）。這家設備巨頭確認仍將參展，卻難掩「帶罪登場」的氛圍。市場盛傳，TEL社長兼執行長河合利樹將親自站台自家展位，並可能在會期中拜訪台積電高層，甚至展開重大談判，被業界解讀成是帶著「負荊請罪」意味的行程。至於TEL是否會如往年舉辦產品與技術說明會，則成了今年展會的一大懸念。
電子權值軟腳台股收跌168點！營建逆風迎春天 「這檔」漲停亮燈
台灣傳出被川普政府列為對美徵收高額關稅的「骯髒15國」，台股今（21）日籠罩低氣壓，加上電子權值無力，上午以下跌14.88點開出，指數開低走低，最低來到22200.23點，加權指數終場下跌168.16點，以22209.1點作收，跌幅0.75％，成交量3167.44億元。台積電ADR上漲2.14%，收報177.47美元，台積電（2330）今日賣壓仍重，今早盤下跌4元之後，一度翻紅小漲2元，但盤中持續遭到拋售，尾盤觸及最低點970元，終場下跌13元，收在972元。電子權值股方面，鴻海（2317）終場收在165元，下跌1元。聯發科（2454）收在1480元，下跌5元。廣達（2382）收在256元，下跌1元。台達電（2308）收在396元，上漲2.5元。日月光投控（3711）收在161元，下跌1.5元。大立光（3008）收在2460元，下跌40元。金融方面，富邦金（2881）下跌0.9元，收在89元，國泰金（2882）收在65.1元，下跌0.8元，中信金（2891）終場為39.95元，平盤作收。類股上漲方面，營建今日最強，指數上漲1.9%，通信網路以1.12%緊隨其後，其他如百貨貿易、咨詢服務、資訊服務等類股指數收紅。類股下跌部分，以塑膠最慘，指數下跌3.75%，其他如油電燃氣、鋼鐵、塑化、電機機械、半導體等類股走勢疲軟。輝達於GTC大會上發表新品，推出兩款矽光子共同封裝光學 （CPO）網路交換器，將在2026年導入，引外界關注，點名的供應鏈波若威（3163）今日盤中衝上漲停216元，連拉2根漲停板，連帶相關族群也表現火熱，上詮（3363）、東典光電（6588）漲逾 5%以上，眾達-KY（4977）、華星光（3979）、聯亞（3081）也收紅。央行20日舉行理監事會議決議，不升息、不升準，且未祭第八波信用管制措施，市場資金壓力緩解，帶動營建族群逆勢勁揚近2%，其中，聯上發（2537）亮燈漲停，股價來到14.55元，長虹（5534）終場來到106.5元，漲逾7%，京城（2524）衝上62.1元，漲逾7%。 另外，鴻海旗下衛星通訊廠台揚（2314）自從2020到2024年連續四年虧損，每股淨值低於5元，證交所於3月18日變更交易為全額交割股，股價自從3月17日到今日為止，連續五天打落跌停，摜破20元大關，終場收在17.85元，創下2020年5月以來的新低。漲幅前5名個股為，華經（2468）上漲4.45元，漲幅9.99％。有成精密（4949）上漲3.25元，漲幅9.88％。日成-KY（4807）上漲1.95元，漲幅9.85％。聯上發（2537）上漲1.3元，漲幅9.81％。騰輝電子-KY（6672）上漲7.3元，漲幅8.9％。跌幅前5名個股為，偉訓（3032）下跌9.8元，跌幅9.93％。聚隆（1466）下跌1.9元，跌幅9.9％。台揚（2314）下跌1.95元，跌幅9.85％。裕日車（2227）下跌5.9元，跌幅7.38％。廣宇（2328）下跌3.5元，跌幅6.35％。
GTC救市／黃仁勳大讚矽光子「瘋狂的科技」 概念股新秀是「這家」
全球AI界年度盛事、NVIDIA輝達GTC技術大會，由輝達執行長黃仁勳在台灣時間19日凌晨的演講掀起高潮，這次也提到眾多台灣供應鏈夥伴，除了過去常見的「老黃概念股」成員，今年最特別的是，護國神山台積電也被放進背板、且是跟黃仁勳差不多的高度，曝光度十足，還有在介紹矽光子時出現的波若威。黃仁勳在GTC技術大會上宣布推出Spectrum-X與Quantum-X矽光子網路交換器，並與台積電、鴻海、波若威、矽品等台灣廠商合作開發，新技術將使AI工廠能跨越不同地點、連接數百萬個繪圖處理器（GPU），同時大幅降低耗能與經營成本。黃仁勳在現場拿出一條傳輸線，兩頭各有一個光收發模組，可以把光學訊號變成電子訊號，或是把電子訊號變成光學訊號。而在黃仁勳主題演講中出現的新面孔，則是光通訊廠波若威，黃仁勳在解釋原理時還一度解不開纏繞的傳輸線，因此讓全體目光留在他背後的看板上，他更連說三次這是「瘋狂的」科技。 波若威剛好也在前一天的18日舉行法說會，波若威表示，公司的CPO（共同封裝光學元件）產品今年小量出貨，2026年開始量產，而在分波多工器（WDM）、分歧器產品（Branch）成長帶動下，全年營運樂觀正向。今年參與GTC的台灣廠商超過20家，且很多都是掛上大型廣告的贊助商，包括鴻海、廣達旗下雲達、華碩、台達電，技嘉、微星，以及英業達、光寶科、和碩，仁寶、聯發科、神達、趨勢科技等也沒缺席。其中光寶科、仁寶為今年首度參加GTC，晶圓代工龍頭台積電，今年被列為特別贊助商。與會廠商包括凌華、研華、華擎、勤誠、廣運、新漢、緯創、緯穎等，涵蓋機器人、主機板、機殼、AI伺服器等領域，還有不少新創公司。
聯發科去年EPS破66元超預期 蔡力行對DeepSeek熱潮「這樣說」
IC設計龍頭聯發科（2454）7日舉行法說會，公布去年第四季成績單，合併營收1380.43億元，年增6.6％，主因是旗艦晶片天璣9400放量；2024年全年合併營收5305.86億元，年成長22.4％，全年毛利率49.6％，EPS為66.93元，創下史上第三高，超出預期。聯發科執行長蔡力行表示，因為有領先的AI旗艦晶片持續拓展版圖，在智慧型手機方面，整體旗艦晶片營收達到雙倍成長、貢獻約20億美元營收；而2025年第一季，受惠於中國大陸智慧型手機補貼方案，已看到優於季節性的需求，預期手機營收將微幅成長。有線及無線通訊產品組合，已成功打入全球多家電信營運商，去年營收也強勁成長30%。蔡力行表示，預期Wi-Fi 7將會加速導入至客戶的寬頻、筆記型電腦和路由器等產品中，今年相關營收可望成長超過一倍。而目前幾乎所有Android系統的平板電腦品牌，所推出的高階AI平板電腦，皆搭載聯發科的晶片。在車用平台領域，包括智慧座艙、車載通訊和電源管理IC解決方案，去年已獲多家中國大陸及歐洲領先汽車製造商採用；與輝達共同設計的高階智慧座艙方案將在今年送樣，預計今年的車用營收將逐季成長。跟輝達合作設計的全球首款個人AI超級電腦的GB10超級晶片的CPU，預計今年五月亮相。提到近期火紅的DeepSeek R1和Qwen2.5Max模型，蔡力行表示，有別於傳統的方法和技術，能更高效地訓練AI模型，以及像Llama和其他開源模型，相信此趨勢會加快AI普及化腳步，業界也將持續追求通用人工智慧(AGI)和超級AI，因此仍需要更高的運算能力，對這些發展持正面看法。預期AI加速器ASIC業務有潛力從2026年起貢獻相當規模的年營收，為迎接AI無所不在的機會，聯發科會持續投資2奈米與3奈米、先進封裝、448G SerDes、先進共同封裝光學(CPO)等技術。
台積電法說會今登場！外資專注「6大重點」：2奈米進度、美「AI擴散」禁令
台積電（2330）今（16）日將舉行法說會，時間為下午2點，而先前公布2024年全年營收預計達新台幣2.9兆元，年增近34%，備受市場矚目。近日外資機構法人陸續給出評估報告，依照預期，除了著重在今年將量產的2奈米上，還有CoWoS產能擴張進度、拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令等等。台積電於法說會前一天，因賣壓籠罩，終場下跌25元或2.29%，以1,065元作收。而台積電今年以來受CES、法說會影響，今天早盤以1095元開出，股價重返1100元，盤中最高一度來到1160元，上漲35元，盤後創下17筆鉅額交易，總計4066張，交易金額46.37億元。台積電得益於AI與高性能運算（HPC）的持續需求，營收仍呈現亮眼增長，預計2024年以美元計算的年營收增長將接近30%，實際結果換算成新台幣為全年營收年增33.9%，也優於市場預期，創下歷史新高紀錄。而台積電2024年第四季美元營收將落在261億美元至269億美元，平均季增13%，也由於台積電2024年交出亮眼的成績單，市場也相當關注台積電未來股價的成長性及後續走向。根據《壹蘋新聞網》報導，關於法人研究評估報告及評論，有6大重點：2奈米製程進度在2024年法說會，台積電表示，2025年的資本支出可能會高於去年的300億美元。台積電也提到，2奈米製程進展順利，目前奈米片轉換表現已達到目標90%、轉換成良率超過80%，預計2025年量產，量產曲線與3奈米相同，但最快要到2026年，甚至可能到2027年或更長時間，才可能在PC中看到台積電N2晶片。據悉，高雄2奈米廠日前完成設備進機典禮，將與新竹寶山廠一同量產2奈米製程，台積電董事長魏哲家先前也指出，許多客戶對於2奈米製程深感興趣，相關需求超過預期，台積電正在預備更多產能。此外，台積電3奈米和5奈米製程仍保持領先，但傳出為了因應產能擴張，先前已經調度7奈米產線支援5奈米產線，部分5奈米設備轉則換成3奈米產線，現在可能會在南科部分廠區移出空間給2奈米產線使用。CoWoS擴產進度台積電先前表示，CoWoS技術因市場需求持續成長，預估2022年至2026年間產能年複合成長率將超過60%。台積電董事長暨總裁魏哲家過去在法說會上已預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，但台積電自身努力擴產並攜手後段專業封測代工（OSAT）合作，包括日月光、京元電等供應鏈夥伴，希望在2025年再倍增，至2026年達到供需平衡。根據摩根士丹利研究報告指出，估計今年AI資本支出依然強勁，市場對台積電CoWoS總需求不變，對台積電股票評級維持「加碼」，目標價為1388元。而根據供應鏈調查，由AMD、博通釋出的CoWoS-S產能，約為1萬片至2萬片，預計會由輝達所接收，並轉換成CoWoS-L，供應GB300 A晶片使用。野村證券（Nomura）則認為，輝達Hopper系列即將換代停產，GB200A需求有限，加上GB300A需求緩升，輝達大幅削減2025年在台積電CoWoS-S訂單，預估每年減少5萬片，將導致台積電營收減少1%至2%；不過，野村證券也表示，儘管CoWoS-S遭砍單，AI需求仍會推升台積電今年營收，預計AI相關的營收比重將超過20%，因此給予台積電股票評級「買進」，以及1400元的目標價。英特爾、三星等IDM廠委外代工摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，在英特爾前執行長季辛格退休後，英特爾很可能需要將更多訂單委託給台積電代工生產，預估在2026、2027年採用2奈米製程，主因是英特爾18A製程慢於預期，但是伺服器CPU仍由英特爾自家的晶片製造部門生產。三星方面，可能與台積電在HBM4的base Die進行合作，來加強自身在AI晶片領域記憶體競爭落後的態勢。拜登政府「AI擴散」新禁令根據拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令，試圖限制美國技術在全球的應用，也對於中國AI晶片出口更進一步的管制措施，包括將祭出「人工智慧擴大出口控制框架」，並對出口區域分成三級，台灣等18個國家可以暢行無阻，但是中國、俄羅斯則是受到包括針對「封閉式 AI 模型權重」限制出口，這可能導致輝達、AMD、博通等台積電的大客戶受到衝擊。川普曾批評台灣搶走美國晶片生意，外界就相當擔憂川普上任後，可能頒布更多相關的法令，像是要求台積電將最先進的製程在美國生產，並有意取消晶片補助。為應對川普衝擊，或是可能迎來的反壟斷控訴，台積電去年曾提出「晶圓製造 2.0」概念，涵蓋封裝、測試等領域，彰顯其價值與競爭力。海外布局與資本支出是否會調高台積電亞利桑那州第一廠是台積電於海外設立的首座先進製程12吋廠，將在2025年正式量產4奈米製程，日前美國商務部長雷蒙多證實，該廠區正在為客戶生產4奈米製程晶片，良率和品質可與台灣廠區相比。至於亞利桑那州二廠，台積電內部編定為Fab 21 P2，原規畫是導入3奈米，但考量4奈米訂單爆滿，台積電決定維持先切入4奈米，再視情況改機調整至3奈米。而第二廠也將在2028年量產2奈米；第三廠則會在2030年前投入更為先進的製程節點。此外，台積電持續在海外布局，可能會提高晶圓代工報價，也持續讓資本支出上升，外資最低預期成長到360億美元，最高預期到400億美元，年增約3成。AI需求上升，推動矽光子、ASIC商機隨著AI時代來臨，高速傳輸需求大增，而台積電看好矽光子技術，先前在北美技術論壇上，便證實正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。為此，台積電與日月光等成立矽光子產業聯盟，專注於共同封裝光學模組（CPO）。此外，輝達執行長黃仁勳率領研發團隊於 16 日上午拜會台積電，並會於下午出席日月光集團旗下矽品潭科廠開幕典禮，此行將著重在矽光子及CPO時程，並交換台積電討論CoWoS的進度，藉此推進下一代Rubin架構AI GPU的導入的可能性。關於ASIC，半導體業界焦點集中在新一代AI加速器的效能提升程度，包括Google第7代TPU在內的各種客製化晶片（ASIC），都將於2025年迎來重要的大升級。博通執行長陳福陽就指出，至2027年ASIC市場需求將達600億至900億美元，使其成為AI晶片之外的關注焦點。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
台積電晶圓代工流程納入矽光子 「這族群」台廠相關概念股受惠齊漲
近來台積電不斷投入先進封裝製程，全系列晶圓代工流程也正式宣布納入矽光子，再攜手生態系夥伴整合3D Fabric，加上共同封裝光學元件（CPO）技術，提供晶片至封裝的完整整合方案。昨（24日）帶動台廠光通訊族群包括聯鈞（3450）、光環（3234）開盤攻上漲停，旺矽（6223）漲約9%，、上詮（3363）、波若威（3163）、穎崴（6515）、統新（6426）等一起走高。台積電日前釋出消息，透露正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE），用以支援數據傳輸爆炸性成長，其中，COUPE將電子裸晶（EIC）透過SOIC-X的3D堆疊技術，堆疊在光子裸晶（PIC）上，使功耗帶來巨大改進，疊起來後，面積也會縮小。相較傳統堆疊的方式，COUPE能使裸晶對裸晶介面有最低電阻，及更高能源效率。該技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。隨著台積電的封裝製程技術再度進化到矽光時代，市場法人指出，一旦矽光需求興起，相關廠商皆有望迎接新的商機，台系光通訊族群擁有矽光子及CPO技術如聯鈞、上詮、聯亞、波若威、訊芯-KY，最有望在此一長線趨勢中受惠。其中，聯鈞投資源傑科技，設計矽光子晶片，並將矽光子製程相關元件與產品，交由聯鈞代工；聯亞則生產雷射磊晶片，目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片，並將於2024年第三季交付1.6T高速雷射，若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸，現有雷射晶粒亦可應用於CPO。
台積電北美技術論壇點名矽光子 概念股逆勢強彈
台積電（2330）今（25日、美國當地時間24日）舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路（3D IC）技術，其中更點明矽光子技術研發時程，預計2026年導入CoWoS，激勵包括上詮（3363）、訊芯-KY（6451）漲停，波若威（3163）、台星科（3265）、聯鈞（3450）也維持紅盤，成為今天台股的強勢族群。台積電表示，公司正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電指出，COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較於傳統的堆疊方式，能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。台積電也公布研發進度時程，包括預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合於CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO），將光連結直接導入封裝中。法人指出，台積電正式宣告矽光子研發時程，也讓市場更加明朗，接下來的產業趨勢，台系光通訊廠商也有機會搭上台積電在矽光子的商機。
Sora來襲2／從生成文字到影像 投資達人點名：儲存設備、高速傳輸「這幾檔股」受惠
OpenAI公布首個生成式影片模型Sora，投資人關心的是，會帶動哪些產業商機？Podcast熱門理財主持人股癌分析，AI應用一直推出新東西，現在從文字進入到影音，需要的儲存空間也從KB到MB，現在到GB，因此存儲需求會大幅增加，需要建置更多存儲伺服器，同時傳輸、頻寬需求也會放大。法人指出，隨著Sora模型推出後，算力需求大增，仍是以輝達（Nvidia）領頭的相關供應鏈仍是主要的受惠廠商，特別是台積電（2330）何時能有效解決COWOS的產能瓶頸。股癌表示，跟輝達相關的代工廠中，目前已美超微能夠拿到的GPU數量是最多的，這也是美超微股價之所以大漲的主因之一，現在美超微已是指標股，如果轉弱就要小心。「另外伴隨AI伺服器需求持續增加，由於Training AI Server是目前市場主流，其擴大採用的記憶體是以有助於高速運算的DRAM產品為主，故相較於NAND Flash，DRAM的單機平均搭載容量成長幅度更高，Server DRAM預估年增率17.3%，Enterprise SSD則約13.2%。」研究機構集邦科技（TrendForce）分析。鴻海旗下封測廠訊芯-KY由蔣尚義擔任董事長後，便與網通晶片大廠博通（Broadcom）合作，搶食CPO商機。（圖／報系資料照）目前美股跟記憶體及儲存相關的廠商，包括美光科技、PSTG（Pure Storage Inc）及NTAP（Netapp Inc美國網存），至於台廠部分，純度相關不高。分析師徐照興表示，影片不僅需要大量的算力，同時也會有高速傳輸需求，包括CPO（共同封裝光學）及光通訊將會是主要受惠族群，包括鴻海集團旗下的訊芯-KY（6451），以及上詮（3363）、光聖（6442）等。其中封測廠訊芯-KY主要跟網通晶片大廠博通（Broadcom）合作，2023年通過Tomahawk 4的25.6Tbps規格認證後，傳出3月有機會再通過Tomahawk 5的51.2Tbps認證，如果順利通過，將可跟著博通一起搶進歐美各大雲端服務商AI伺服器供應鏈，成為今年下半年搶食CPO商機的關鍵。光通訊廠光聖則是Google彰濱資料中心所需的光被動元件獨家供應商。（圖／報系資料照）光聖主要提供光纖及光纖連合器製造，從1月下旬開始起漲，短線漲幅已逾倍，也因股價達公布注意交易資訊標準，20日公布自結1月獲利，營收2.53億元，月增率8.47%，年增率33.2%，創近7個月高點，稅前盈餘3200萬元，稅後純益2100萬元，每股稅後純益0.31元。光聖的光被動元件產品傳出拿下Google彰濱資料中心新一期擴建案大單，今年將開始陸續出貨。法人指出，光聖是Google彰濱資料中心前三期擴建案的光被動元件的獨家供應商，雙方合作相當密切，隨著擴建逐步進行網路設備布建，光被動元件就會開始拉貨。上詮主要生產光纖被動元件與模組，2023年開始切入CPO封裝業務，也跟國際廠商合作研發「光通道與IC連接」技術，去年營收12.7億元，年減21%，歸屬母公司淨利為1205.8萬元，每股稅後純益0.13元。
受惠CPO題材發酵 訊芯周漲近27％創新高
法人看好AI、資料中心等應用大量需求帶動下AI伺服器浪潮，共同封裝光學元件技術（CPO）已經成為關鍵技術，封測廠訊芯-KY（6451）先前積極布局的CPO題材，今年起將逐漸在營運表現上發酵。訊芯-KY上周股價強勢表態，上周五（12日）創下掛牌以來新高，一度衝上 192 元，終場收在 188.5 元，單周漲幅高達 26.51%。全球半導體產業去年下滑，但系統模組封裝廠訊芯-KY去年度營收相對多數封測廠表現仍突出，繳出52.12億元、年減1.99%業績。法人表示，訊芯-KY憑藉光收發模組及半導體多年封測經驗，穩步往高階光收發模組+CPO先進封裝方向推進，積極部署AI相關光模組產品及數通市場、電信市場等終端應用。市場法人指出，人工智慧將帶動大型資料中心需求快速增加，矽光子能將電轉換成傳輸速度更快的光。訊芯 - KY 數年前已投入CPO封測技術研發，可將現有可插拔光模組的功耗率降低50%，面積縮小70%；訊芯更一步說明，CPO產品目前已進入樣品階段，產品目標今年底量產，更在明年放量挹注營運。此外，訊芯-KY越南北江廠今年也可望陸續量產，布局光纖收發模組前段生產，加上受到產業市況復甦，法人認為，北江廠的投產將對訊芯-KY營運具挹注，並預估該公司今年營運可望向上表現。受到今年營運展望正向，近期訊芯-KY股價走高，上周五盤中最高價一度攻上 192 元，逼近200元大關，終場股價大漲7.71%、收在188.5元，創下掛牌以來的歷史新高。單周成交量達 4.47 萬張，為三個半月來新高，三大法人中外資與自營商也皆站買方，外資大買 5394 張、自營商也有 138 張。
半導體封測法說周登場 市場聚焦AI晶片先進封裝布局
半導體封測族群本周將陸續召開法人說明會，周二為（24日）記憶體封測大廠力成集團（6239），緊接著26、27日是封測龍頭日月光投控（3711）和精測（6510）、IC設計大廠聯發科（2454）等。除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子和共同封裝光學元件（CPO）進展。AI晶片引起先進封裝需求強勁，其中台積電（2330）占絕大部分產能的CoWoS供不應求。總裁魏哲家在日前的法人說明會中表示，CoWoS仍受限供應商本身 的產能限制，續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。除台積電外，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電（2303）等廠商，也卡位CoWoS封裝製造。日月光投控旗下日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具FOCoS-Bridge，可以整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體，鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。除了FOCoS-Bridge，日月光半導體還布局扇出型堆疊封裝（FoPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FoCoS）、扇出型系統級封裝（FoSiP）、2.5D和3D IC封裝、以及矽光子等技術，因應AI晶片先進封裝需求。法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升，接單動能將在2025年顯著升溫。在晶圓測試端，本土法人指出，今年第二季開始，京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績 占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升 至10%。此外，鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）近年來積極布局矽光子晶片CPO製程技術，日前市場傳出CPO產線400G部分已接獲接單，並在今年底前量產，至於800G部分則是明年量產，看好2025年起獲AI伺服器大量採用。
半導體新關鍵字1／AI巨量傳輸矽光子成當紅炸子雞 台積電當領頭羊台廠抱團搶標準話語權
AI（人工智慧）顛覆了全球科技產業，從2022年11月底ChatGPT問世之後，短短不到一年，當大家都還在關注AI伺服器將吃大單，但因為大量傳輸的需求也悄悄應運冒出來。「矽光子」則成為今年半導體展的新關鍵字，除了展會首度舉辦矽光子國際論壇，包括台積電（2330）以及日月光（3711）均在論壇上提到這個有點陌生的名詞。工研院電光系統所組長方彥翔告訴CTWANT記者說，「矽光子」其實不是一個新技術，IBM在20年前就已投入研究，英特爾也投入超過10年，它是用光來傳輸，比起現在的電子訊號，不只傳輸效率高，也能夠有效解決訊號耗損和熱量的問題。目前業界的矽光子，多是屬於個別廠商的客製化需求，並沒有一個確定的產業標準。因應台積電等大廠在半導體展談論矽光子，台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）也在8日成立光通訊與矽光子SIG（Special Interest Group），盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會，爭取標準喊話權。「相較於積體電路是將上億個電晶體微縮於晶片上，使其能夠進行複雜的運算，但線路是電訊號，仍有著訊號耗損以及熱量問題。」方彥翔說。這也是光比電更具優勢的地方。矽光子主要是用來提升大量數據傳輸使用。（圖／翻攝自Wiki）「矽光子」從字面上來說，其實就是將電子結合光子的技術，是一種積體「光」路，由於晶片內資料傳導都是使用可以導光的線路，光就在這些線路中傳來傳去，最終願景是用光訊號全面代替電訊號進行傳輸，就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理，就不用再持續追求更高的電晶體數量，但目前在光電結合上，還牽涉到諸多光電訊號的轉換，因此技術上還有許多面向需克服。台積電是台灣發展矽光子的指標廠，業界傳出，台積電已投入逾200人的研發團隊，與博通、輝達等大客戶共同開發，最快2024年下半年完成，2025年開始量產。而台積電副總余振華則是在8日半導體研發大師座談會表示，「如果能提供一個良好的矽光子整合系統，就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典範轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」法人指出，台積電除了開發矽光子技術之外，更同時開發共同封裝光學模組（CPO），透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路（PIC），能將電更快速轉換成光訊號，藉此讓傳輸速度更快。日月光執行長吳田玉則指出，預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像，並帶來更多生活上的幫助。因為隨著AI應用持續增加，帶動資料中心高速運算及傳輸需求跟著大幅攀升，矽光子科技將成為半導體下一波的產業驅動力。「矽光子科技要能夠突破既有技術門檻，高度仰賴半導體供應鏈的協同合作。」吳田玉強調。工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔表示，矽光子還沒有產業標準，台灣應該爭取喊話權。（圖／工研院提供）隨著資料中心的持續提升和AI技術的浪潮，讓原本只是各自發展的矽光子技術因而受到廣泛重視。「現在因為AI需要大量的資料傳輸，矽光子利用光傳輸的優勢就出現了，但也因為之前多是客製化設計，沒有建立產業標準，對於台廠來說，這就是一個新的機會。」方彥翔說。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也指出，SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟，積極推動產業共同合作，預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。SEMI也指出，「矽光子」可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查，全球「矽光子」市場規模將從2022年的126億美元，成長至2030年的786億美元，年複合成長率（CAGR）為25.7%。
運算需求遇關鍵問題 英特爾聯合台積電、高通打造先進封裝生態系
上月舉辦的2022國際超大型積體電路技術研討會，英特爾公司資深副總裁暨封裝∕測試開發事業部總經理Babak Sabi，以工程專家與產業領導者的身分，說明先進封裝生態系所遇到的挑戰，並以英特爾的解決方案為例，闡述現在以及未來的推動方向，更要帶動整個產業的標準化，滿足未來運算需求。隨著數位時代對於運算需求的增長，處理器核心越來越多、效能越來越強大，一個關鍵問題將逐漸浮上檯面：「該如何提供足夠的資料吞吐量，才能夠維持高效能、高輸出的運算結果？」大數據進一步催生高頻寬、大容量記憶體的需求，但現實情況無法隨心所欲地提升傳輸所需的功耗，需以有效率的方式傳輸大量資料。Babak Sabi指出，位於處理器核心內部的快取記憶體為靜態記憶體（SRAM）結構，儲存單一位元通常需要6個電晶體，享有幾乎與核心一樣快的速度，倘若加大快取記憶體，則十分耗能且需要不小的矽晶片面積；在處理器封裝之外的系統記憶體為動態記憶體（DRAM）結構，儲存單一位元僅需要1個電晶體和1個電容，設計上針對容量最佳化，提升速度反而不是件容易的事。在這兩者之間，HBM（High Bandwidth Memory）以TSV（Through-Silicon Via）堆疊多個晶粒，單一封裝使用1024bit匯流排寬度，以此提供更大的空間和更高的頻寬，但需要更高密度、更先進的封裝技術，盡可能地將HBM封裝至靠近處理器之處。追求降低每單位位元移動的功耗需求，並持續推動互連頻寬與密度，不僅要求先進封裝需達成全面性的創新，更需要整個產業生態系一同合作，從系統、電路板、封裝再到複合晶粒體（die complex），都有要跨越的城池。英特爾已有推動系統、電路板、封裝、晶粒開發和整合的路線圖，與先進封裝有關的內容包含：系統層級—透過改良後的晶粒和封裝架構，降低每單位位元移動時所需功耗；電路板層級—整合光學傳輸，以便繼續提升頻寬速度與密度；封裝層級—使用次世代熱界面材料（TIM）改善散熱、透過Coax MIL提升電源傳輸效率、共同封裝光學傳輸元件；複合晶粒體—提升晶粒間的互連頻寬，並制定相互溝通的產業標準（如UCIe）。在先前英特爾也宣布將聯合台積電、微軟、三星、高通、超微及日月光投控等科技大廠，共同打造Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）產業聯盟，共同開拓小晶片（Chiplet）生態系，可望成為未來先進製程的新趨勢。