碳化矽
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半導體不能被卡脖子！ 日月光吳田玉：台灣要準備下階段「這些」戰力
「半導體界的奧運會」、SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將於9月10日至12日舉行，8日起已有不少論壇啟動，SEMI全球董事會執行委員會主席、日月光(3711)半導體執行長吳田玉8日表示，未來10年全球半導體價值鏈將重塑，雖然台灣在AI和數據中心領域的先進製程技術能領先2到3年，但已需要開始對下個階段做準備。吳田玉點名，像是自動化、矽光子、CoWoS等3D封裝技術，也要規畫作電源管理平台，因為在當前地緣政治的變局下，客戶只會更大、更精明，我們需要提升系統與成本的 CP值。過去全球半導體價值鏈以美國為「一對多」的核心，吳田玉表示，但目前是各國各有所長，加上AI快速發展，已開始加深潛在的利益與安全性衝突，過去互惠互利的關係，變得更加複雜及不確定，這也將成為不可逆的趨勢。而台灣目前的半導體產業鏈其實還未完整，需要與時俱進、聚焦在最具競爭力的領域，突破下一代的系統性瓶頸，才能形成競爭優勢。環球晶(6488)董事長徐秀蘭也表示，台灣半導體產業未來不僅要強、更要穩，還要永續，然而在半導體產業的競爭，已開始從產能與技術，轉變成關鍵材料與供應鏈韌性。徐秀蘭提到，像是先前日本對韓國出口管制，只是氟聚酰亞胺、光阻劑和氟化氫這3種材料，就能讓韓國陷入斷鏈危機，俄烏戰爭時，各國也發現烏克蘭在許多特殊氣體產能的重要性。徐秀蘭說，關鍵材料比製程技術更複雜，因為材料有壽命、很難囤積，雖然需要的量不大，但沒有材料、就無法生產，像是高純度光阻劑、碳化矽（SiC）、鎵（Ga）、稀土及氖、氪等稀有氣體，都是半導體的關鍵材料。徐秀蘭表示，半導體產業的產能與能力，已開始被當成weaponize談判的工具，她特別點名碳化矽和鎵的掌握非常重要，以碳化矽來說，若排除中國、美國之外，就只剩下台灣擁有基礎與技術，這是可以發揮的優勢，業界和政府要一起合作，甚至是國際間的強強聯手，否則未來恐被這些關鍵材料「卡脖子」。
看好碳化矽應用大增 格棋大單到手挺進12吋預計Q4興櫃
作為台灣少數能從碳化矽（SiC）長晶、晶棒加工至晶圓出貨的垂直整合材料廠，格棋化合物半導體公司2日宣布，將於第四季正式興櫃，格棋董事長張忠傑表示，看好全球高效能源、電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求快速增長，第三類半導體材料中的碳化矽仍為關鍵核心，且應用面越來越廣，因此挺進12吋大尺寸，已在中壢設立試產線，有望成為台廠首家垂直整合供應12吋碳化矽的供應商。目前全球市場陷入川普關稅困境，全球碳化矽龍頭Wolfspeed日前宣布破產重整，台積電退出氮化鎵（GaN）代工業務等消息，市場關注第三代半導體未來發展。張忠傑表示，其實Wolfspeed本身體質不好、加上美國政策的不穩定才走向破產一途，「但這個行業沒有不好，而是看好的。」格棋業務處長吳義章也表示，目前市場對晶片關稅的理解程度，是終端晶片、或是進到封裝才有課稅，原物料的稅率還是跟以往一樣，因此跟北美客戶的合作沒有因政策有任何調整。目前因為技術、良率與成本的改善，讓業界有越來越多新應用出現，像是AI眼鏡、AI伺服器的散熱載板等。張忠傑表示，格棋已成功實現6吋與8吋通用技術，也在投入更大尺寸的12吋碳化矽研發與生產，成為護國神山群的堅定後盾。除了台灣，日本與韓國客戶的需求也在逐步放量，預計今年底大單敲入後，來自這兩國的訂單將超越台灣，日本客戶目前以車用、雷達與通訊領域為主，韓國則是長晶基礎片。張忠傑表示，格棋是「沒有富爸爸」的新創公司，所以會有更強烈的生存動力與靈活的應變能力，決策團隊都是深耕產業已久的技術人，能快速回應市場變化，這是大公司難以比擬的優勢，公司策略不強調價格競爭，專注在客製化、非規格品與高技術門檻產品，透過差異化價值切入市場，與產業鏈形成互補。且因國際供應鏈越來越強調「去中化」，張忠傑表示，格棋是台灣本土企業，且成功與中科院合作，顯示已「驗明正身」，預計未來會有更多來自北美、歐洲、日韓，甚至是東南亞的市場合作機會，因此計畫今年第4季正式登錄興櫃交易，明年持續朝上市之路邁進。
億光Q2毛利率創五季新高 H2後市靠「這產品」續旺
億光（2393）Q2毛利率持續走揚，上半年基本每股盈餘降至2.05元，公司在法說會上表示，受關稅不確定性影響，客戶下單保持保守態度，能見度尚未明朗，泰國廠原預計今年開始生產，也因受到稅率變數波及，放緩泰國廠進度。億光今年上半年營業收入100.95億元，年減3.48%；營業毛利31.54億元，年減4.31%，毛利率31.25%，年減0.26個百分點；營業利益14.06億元，年增4.26%；本期淨利9.18億元，年減42.69%；歸屬於母公司業主淨利9.07億元，年減41.86%；累積基本每股盈餘2.05元，低於去年同期的3.52元。億光上半年產品應用組合，不可見光占比升至41%、照明9%、背光14%、消費性電子及手機23%、車用13%、其他1%。消費性電子產品為所有產品毛利率最佳；車用占比持平，不可見光占比相對成長。億光第二季毛利率登五季新高，法人關注下半年、明年毛利率走勢。億光預期，第三季營收可望與第二季相當，全年度營運原預期略優於去年，然而對等關稅以及匯率波動，看全年度營運相對於去年比較保守。億光看好AI伺服器、機器人相關應用，AI伺服器電源將帶動碳化矽（SiC）需求。億光29日股價開紅震盪，尾盤翻黑，最低來到68.2元，終場維持平盤，收至68.3元，成交量1190張。
鴻海Q2每股賺3.19元創新高！AI伺服器營收破兆元狂熱到2026年
鴻海（2317）在14日舉行線上法說會，也公布2025年第二季財報，合併營收1.79兆元，季增9%、年增 16%，每股稅後純益3.19元創同期新高。鴻海目前採取輪值執行長（CEO）制，每年3月和11月法說會由董事長劉揚偉主持，5月、8月法說會由輪值執行長主持。14日股價收在199.5元、漲0.5%。鴻海輪值執行長楊秋瑾表示，今年第3季AI伺服器營收將大幅成長，年增超過170%，第3季機櫃營收更可望年增300%，預計今年AI伺服器營收可超過1兆元，大客戶相關的資本支出會一路延續到2026年、甚至更遠。這些訊號都在印證：AI不是一時的熱潮，而是一場真正的產業革命，是一個結構性、長期性的成長趨勢。至於四個主要產品展望，楊秋瑾表示，雲端網路產品是目前主要的高成長動能，AI伺服器的能見度也非常好，但消費型智慧產品和電子元件，以及其他產品受到匯率波動影響，全年展望會微幅下調，電腦終端產品則會略微上調，主要是反映第三季度需求略優於預期。楊秋瑾表示，對於維持全年「顯著成長」的展望不變，但由於匯率變動，影響到轉換成臺幣後的營收金額，同時還有關稅、地緣政治以及全球貨幣政策的變化，可能會對整個經濟形勢帶來不確定性的因素，所以今年要持比較審慎的態度。在電動車方面，鴻海第4季將完成Model B上市準備，Model C進入北美認證階段，與日本三菱汽車簽署正式合約，2026年下半年投入澳洲與紐西蘭市場。電池方面，位在高雄和發的電池廠已經量產，滿足客戶需求；高雄橋頭電動巴士廠預定今年底啟動生產。在功率半導體布局上，楊秋瑾表示，碳化矽（SiC）晶圓第2季出貨歐洲車用客戶，與歐洲廠共同開發次世代SiC模組，SiC模組廠通過車規認證，預期第4季量產。
川普關稅大刀還未砍到！半導體大廠喊撐不住 近3000人恐丟飯碗
美國總統川普祭出對等關稅政策，雖然半導體還未列入徵收名單，但有多間半導體大廠已證實要裁員！像是歐洲半導體大廠恩智浦（NXP）、美晶片巨擘安森美、意法半導體、美國微晶片科技公司都傳出裁員計畫，其中，意法半導體10日宣布，未來3年內將在全球裁員約2800人。根據《路透社》等外媒報導，意法半導體在聲明稱，為了削減成本，預計在正常裁員的基礎上，全球還將裁員最多2800人，此次裁員將以「自願優退」為主要方式進行，屬於公司整體重組與成本優化的一環。此外，意法半導體還指出，2025至2027年投資重點將集中在300 mm（12吋）矽晶圓及200 mm（8吋）碳化矽晶圓的先進製程基礎建設，以及技術研發，同時會繼續投資升級營運中使用的技術，部署更多人工智慧和自動化技術。儘管川普推動的對等關稅政策在9日上路不到一天就急轉彎，試圖為相關產業爭取緩衝期，加上半導體暫時獲得豁免，但全球產業鏈在高壓政策下仍持續調整策略，許多跨國企業、中小型創業者面臨實質壓力測試。除了意法半導體喊裁員，歐洲汽車晶片大廠恩智浦（NXP）為了應對更廣泛的市場狀況，計畫在全球裁員近1800人。另外，安森美為應對市場變化，今年2月宣布重組計畫，預計全球裁員2400人，是2023年以來的第三波裁員，美國微晶片科技公司於3月3日表示將裁員2千人，約占員工總數9%，目的是進行業務重組，應對汽車產業需求下滑之挑戰。針對意法半導體的裁員計畫，部分市場分析師認為，主要是與義大利政府的糾紛有關，報導引述義大利財政部長義大利經濟部長喬爾蓋蒂（Giancarlo Giorgetti）的說法，政府已經撤回對意法半導體首席執行長馬克謝里（Jean-Marc Chéry）的支持，原因是公司內部有兩位管理董事涉嫌內線交易以及「業績表現不佳」。根據報導，意法半導體2024全年營收132.7億美元，約新台幣4350億元，比2023年下降23.2%；營業利潤率比2023年的26.7%降到12.6%；淨利15.6億美元，大約新台幣511億元、年減63.0%；淨資本為25.3億美元，折合新台幣約829億元。歐洲晶片大廠意法半導體宣布，未來3年內將在全球裁員約2800人。（圖／翻攝自X）
廣運執行長：在手訂單65億元「機器人應用不缺席」 旗下盛新Q2登興櫃
廣運（6125）4日舉行集團年度尾牙，執行長謝明凱指出，廣運在手訂單達 65 億，2025-2027 年將爲營收認列高峰，同時廣運也將運用輝達的Omniverse平台，加速以SIP（solution integration partner）在台灣、日本、東南亞的數據中心發揮系統整合製造及開發優勢。廣運也將和旗下的金運出席 3 月的NVIDIA GTC開發大會，廣運未來在自動搬運車、人形機器人也將會有相關應用。金運也加速以 SIP在台灣、日本、東南亞的數據中心發揮系統整合製造及開發優勢。廣運在 2025、2026 及 2027 年爲公共工程認列營收期，桃機 T3 開工之後，T3 行李輸送系統已經在去年 10 月動工，對此一統包 46 億元的工程中，廣運分到的工程金額爲 25 億元，今、明兩年將陸續認列營收。同時，廣運分別取得國家圖書館物流及郵局物流中心、捷運 A14 預先登機系統的工程標案，另取得多項民間自動化物流案，估計達 20 億元。由廣運與旗下太極 （4934）轉投資的碳化矽 （SiC）長晶廠盛新材料 （6930），看好整體市場在 2026 年需求的提升，除今年積極進行市場籌資之外，並且以積極尋求國際的標準認證及客戶端認證爲鞏固訂單。盛新材料總經理謝銘勳表示，盛新材料 SiC 已取得 ISO16949 的國際認證，從客戶端的反應來看，看好整體市場在 2026 年需求的提升，在盛新方面，也採取全面非中國材料、設備來源的製程，主要鎖定第三地的海外市場需求。而盛新材料擬辦理發行 2 萬張現金增資股籌資，已獲金管會申報生效，並敲定以每股 25 元溢價發行，將在9日除權交易，此一籌資案將在 2025 年 2 月底完成募集。謝銘勳表示，因應市場需求擴增，今年將登錄興櫃交易，有意以科技類股申請上市。
去中化商機！ 格棋攜中科院＋日商闖碳化矽市場
台灣本土化合物半導體產業再添生力軍，碳化矽（SiC）長晶廠格棋23日宣布，斥資6億元興建的中壢新廠落成，將與中科院合作、強化在高頻通訊技術領域的應用，也與日本三菱綜合材料商貿株式會社簽合作協議，邁向日本民生用品和車用市場。格棋成立於2022年，專注於化合物半導體長晶等第三代化合物半導體的工藝技術開發，是鋰電池廠格斯科技(6940)的關係企業，股東部分重疊，但沒有相互持股，專注在各自領域發展。格棋董事長張忠傑表示，中壢新廠預計2024年第四季滿產，其中6吋碳化矽晶片月產能可達5000片，2024年底，新廠將安裝20台8吋長晶爐及100台6吋長晶爐，因客戶需求大增，預計2025年8吋長晶爐擴產將達到200台規模。格棋也將由三菱綜合材料商貿向日系客戶提供6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）材料，格棋也負責整合台灣資源，向日本客戶供應6吋和8吋晶錠（INGOT）、晶圓（Wafer）與磊晶片（EPI Wafer）。格棋技術長葉國偉表示，碳化矽半導體有高效、高頻和耐高溫等特性，在電動車、混合動力車及5G通訊等領域有廣泛應用，隨著技術日益成熟，成本下降，市場需求快速增長。儘管中國大陸積極發展碳化矽，產量大、品質高、成本又低，還有各種多元化在地應用發展，未來免不了硬碰硬，但葉國偉表示，在去中化的浪潮下，就是台灣產業發展的機會，外國廠商陸續發現，雖然使用台灣的產品貴一點點，但可一次解決很多問題；儘管近期電動車市場有些低迷，但電動化仍是大趨勢，過程會用到更多更高階的電池，這就是台廠的優勢。格棋擁有獨特的碳化矽晶體成長技術，包括特殊的晶種結合方法、即時監控系統、塗層技術，以及原料控制和熱處理技術，其核心技術可有效提升晶體質量，降低缺陷密度，為客戶提供高品質、高可靠性的碳化矽晶圓。
防挖角、竊取高科技機密 調查局大規模查辦8陸企
為防範陸方竊取我高科技機密，在台挖角高科技人才，調查局自8月19日至30日展開大規模偵查行動，偵辦對象包括大陸半導體「國家隊」之一的「中國北方華創微電子」、國企中核集團子公司「中國同方」公司等8家陸企，涉嫌以境外基金或假台資、假僑外資方式來台成立據點，或挖角我高科技人才，共搜索30處、詢問65人次，有效防範陸企竊密及挖角，維護國家安全。調查局自6月起即規畫蒐證偵辦陸企非法在台挖角高科技人才案，經報請台北、新北、士林及新竹4地檢署檢察官指揮偵辦，自8月19日至30日動員台北、新北、台中市調查處及新竹縣調查站逾135人次，展開偵辦，對象包括中國深圳市南方硅谷半導體、上海新相微電子公司、南京齊芯半導體、中國竹間智能科技（上海）公司、同方公司、成都銳成芯微科技公司、中國北方華創微電子裝備公司、中國上海瀚薪科技公司共8家陸企。其中，中國北方華創微電子裝備公司連續3年登上大陸電子信息競爭力百強，主要客戶為中芯國際集團、長江存儲科技有限責任公司等大陸半導體國家隊的高端半導體設備製造商，分別透過在台辦事處、台資企業在台挖角半導體相關設備工程師。另中國上海瀚薪科技公司接受「中國國家集成電路大基金」的子基金及中共財政部中小企業發展基金入股投資，透過境外空殼公司迂迴將資金引入台灣，在台從事第三類半導體功率元件研發並挖角相關工程師。因該公司是以碳化矽做為其第三類半導體材料，具高效率及功率密度，能運用於車用二極體、5G、衛星通訊功率放大器、新能源電力控制系統相關產業，陸企若成功挖角，將衝擊我產業競爭力。中國同方公司由中共國有企業中核集團控股，該集團是大陸從事軍工、核電、核燃料、核應用技術的大型中央企業，也是大陸最大核電站工程及營運公司。同方公司跨足資訊科技、能源與環境兩大產業，以「假台資，真陸資」手法在台成立公司，並挖角我設計研發團隊近百人，企圖取得相關技術。中國成都銳成芯微科技公司為集成電路知識產權（IP）產品設計及應用供應商，總部設於四川省成都市，是大陸唯一可提供全套超低功耗物聯網模擬IP解決方案的企業，該公司先以「假僑外資、真陸資」方式，在台設立辦事處，為規避查緝，要求在台員工將健保轉投保至工會、公所或依附配偶投保，藉此掩飾非法在台從事業務行為。
EV市場疲軟！ 安森美半導體宣布再裁1000人
美國車用半導體大廠安森美（onsemi）上週四（13日）宣布，將在全球範圍裁員1000人，目的是精簡營運並降低人力成本，且有意對九個工廠設施進行整合。此外，由於眼下電動車市場需求大減，導致下游車商庫存量過剩，安森美持續在設法解決晶片需求復甦緩慢的問題。據《路透社》報導，安森美有一份內部文件指出，該公司也預計整合旗下9間工廠，並重新分配另外300名員工，可能會將員工們調派到另一個工廠。先前，安森美公布黯淡財測，引發市場對汽車晶片需求復甦延遲擔憂，因為電動車銷售疲軟和客戶庫存過剩將影響其晶片訂單。安森美於4月29日公布2024會計年度第一季財報顯示，雖然電動車市場疲軟，但由於成本降低、毛利率保持穩定，該季營收、獲利均超過華爾街分析師預期，不過財測黯淡，均低於預期。預估第二季每股獲利介在0.86至0.98美元、營收介在16.8億至17.8億美元，均低於FactSet調查分析師預期。安森美主要業務是提供電動車傳動系統的晶片，以及攝影機、感測器等輔助駕駛系統的設備。其碳化矽晶片也有助於增加電動車的續航能力。報導指出，其實安森美早在去年就已解雇約1900名員工，省下來的人事成本用來製造利潤更高的晶片。安森美預估此次裁員相關程序會在明年完成，2024和2025年資遣費等人事費用會增加6500萬至8000萬美元，但日後省下來的人事支出就能投資在公司其他業務。安森美上週五（14日）收盤價為71.97美元，股價下滑4.09%，今年迄今跌幅達7.87%。
馬來西亞打造全球晶片重鎮 將花53億美元培訓6萬名半導體工程師
馬來西亞總理安華28日宣布國家半導體戰略計畫，包含提供至少53億美元的財政支援，培訓6萬名半導體工程師，志在將馬國打造成全球晶片重鎮。東南亞第三大經濟體馬來西亞，周二公布的《國家半導體戰略》（National Semiconductor Strategy），未來5到10年將提撥至少250億馬幣（約53.3億美元），用以培養晶片人才及壯大本土企業，由「國庫控股」（Khazanah Nasional）等馬國主權財富基金注資。根據半導體戰略，馬國打算訓練6萬名涵蓋晶片製造各層面的人才，包括設計、封裝、測試，大學與企業將參與人才培訓，政府也支持本土工程師投入晶片設計IP。安華透露，馬國擬成立至少10家本土晶片公司，專做設計及先進封測。馬國如果想吸引國際晶片大廠大舉投資，培養更多本土半導體人才至關重要，尤其馬國政府期盼提升國內先進晶片製造能力。馬國政府欲透過國內直接投資（DDI）及外國直接投資（FDI），引進起碼5,000億馬幣（1,065億美元）資金，投入晶片設計、先進封裝、製造設備等領域。中美兩強對峙及其他地緣政治緊張催化下，全球企業尋求分散供應鏈，馬來西亞面對中美競爭，亟欲在半導體供應鏈版圖中保有中立地位。CIMB Securities分析師亞薩姆（Mohd Shanaz Noor Azam）報告指出，全球跨國企業亟思在中國以外地區另闢產能，供應美國和全球市場之際，馬來西亞現有的半導體與汽車業基礎設施，能助它們一臂之力。馬國早在50多年前，就開始切入半導體產業。根據馬來西亞投資發展局（MIDA）資料，該國目前提供全球13％的晶片封裝、組裝、測試服務。2021年12月，美國晶片龍頭英特爾（Intel）宣布斥資逾70億美元，在馬來西亞蓋晶片封測廠，預計今年開始投產。去年德國半導體巨頭英飛凌（Infineon）宣布砸50億歐元，未來5年在馬國建立全球最大200毫米碳化矽節能晶片工廠。
鴻華先進與鴻海精密獲經濟部補助1.4億 研發800V電驅動系統
經濟部於今（113）年4月3日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第2次決審會議，會中通過3項計畫，著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新台幣3億元、創造產值新台幣340億元。經濟部的3項計畫分別為鴻華先進（2258）與鴻海精密（2317）共同合作之「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」。為解決現有電動車動力系統面臨的挑戰，鴻華先進與鴻海精密共同發展「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，帶動國內產業技術升級，並以國產電動車型（Model C）作為實車驗證平台，經濟部補助金額新台幣1.4億元，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創3萬套／年供應需求、整車產值約1年300億。友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」則以智慧化背金屬濺鍍系統解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題，搶進高階封裝市場，包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM（Integrated Device Manufacturer）等，未來3年市場產值達新台幣30億元。睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」則是業界首創碳化矽(SiC)複合檢測系統，導入AI以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，預計可衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。
康舒攜美充電業ChargePoint參展 「手機大小」直流轉換器17日亮相
康舒科技（6282）今年首度參加2024台北國際車用電子展，除展示已出貨至美、日車廠的車用電源外，還首度公開最新研發的「800V 3kW 直流轉換器」，面積僅一支手機，是本次展覽中最大亮點。同時，也邀請合作夥伴ChargePoint展出先進充電樁技術及解決方案。康舒科技今年展示900V SiC直流轉換器、400V 125kW 4 in 1電動動力整合系統及800V 250kW SiC電機驅控器及800V 3kW 直流轉換器，其中，900V SiC直流轉換器應用碳化矽功率模組，系統效率高達93%以上，已於2021年量產，並供貨至美國新興豪華車廠銷售全球。康舒首度公開最新研發的「800V 3kW 直流轉換器」，面積僅一支手機大小。（圖／康舒提供）康舒也提到，400V 125kW 4 in 1電動動力整合系統除了輕量化設計外，還能在嚴苛溫度範圍下運作，且已於2023年供貨給日本車廠並獲得高度肯定；800V 250kW SiC電機驅控器採用碳化矽功率模組，驅動系統效率可高達98%，除了具備過壓、過流、過溫及短路保護等多重安全機制，還運用先進高頻開關控制技術，實現體積縮減與高功率密度設計而800V 3kW 直流轉換器產品面積相當於一支手機，重量僅1.5公斤，除可減少使用空間及車載重量，其功率密度可達6.0kW/L、最高系統效率可達98%，也能減少能量損耗，提高續航里程。此外，康舒科技的合作夥伴ChargePoint，是美國知名電動車充電解決方案領導廠商，雙方共同推動電動交通的發展，其車用電源解決方案已進入量產，並獲美、日等大廠訂單。
Polyflor首推防滑品質大驚豔 中外儀器全面檢測證實卓越表現！
自中外儀器股份有限公司代理英國Polyflor安全滅菌塑膠地毯產品以來，根據臺灣CNS規範，對透心滅菌塑膠地毯和Polysafe防滑安全滅菌塑膠地毯進行了各種CNS標準的測試。所有PVC地毯的PVC含量均高達65%以上。這也意味著Polyflor絕不會在任何產品中採取偷工減料的手段，並且其對品質的嚴格把關承諾是真實可信的。Polyflor Safety的Polysafe系列，在這過去的半年裡經過各種CNS各類標準的檢測，首推防滑功能。（圖片提供／中外儀器） Polyflor Safety的Polysafe系列，在過去的半年裡經過各種CNS各類標準的測試，特別突顯其防滑功能。Polysafe系列的最大特色在於，隨著地毯的使用，其防滑係數不斷提高。這主要歸因於使用了安全骨料和顆粒的組合，包括石英、氧化鋁、再生天然骨料和碳化矽等。因此，無論地層摩擦掉多厚，石英在行走時施加的壓力下，能夠保持越來越大的摩擦力，並且不會改變地毯原有的顏色。在符合歐盟EN 13845標準的要求下，通過加壓恒定磨損迴圈測試，使用連續施加砂礫以複製隨時間推移的加速磨損，進行了50,000次迴圈磨損測試（EN 660-2測試規範），證明了骨料提高了使用壽命及其性能，確保產品具有長期、可持續的防滑性能。Polysafe系列地板經過英式擺錘測試結合表面粗糙度計使用測量地板表面微觀粗糙度，完全符合標準要求。（圖片提供／中外儀器） 除此之外，英式懸錘測試結合表面粗糙度計，來測量地板表面微觀粗糙度。通常情況下，表面粗糙度Rz≥20μm（微米）才符合安全地板標準。Polysafe系列不僅符合標準要求，還根據不同使用環境設計出走廊專用地毯（36+）、濕地專用地毯（45+）以及浴室專用地毯（50+）等產品供客戶選擇。而安全地板需具有以下特點：1.可持續的防滑性能對於保證使用壽命至關重要。2.通過性能層的安全骨料顆粒可實現長期性能。3.必須滿足EN 13845和50,000次磨損測試。4.在濕滑條件下應滿足HSE（英國衛生與安全執行部門）推薦的懸錘試驗的『36+』低滑動可能性。Polyflor與頂級化學公司合作, 研發出一種超級耐用的滲透型抗汙技術, 徹底解決了安全地板的抗汙難題。（圖片提供／中外儀器） Polyflor在安全地板清潔維護技術上取得了突破性的發展，在行業內樹立了新的里程碑。Polyflor與頂級化學公司合作，研發出一種超級耐用的滲透型抗汙技術，使地板具有無與倫比的超潔抗汙性能，徹底解決了安全地板的抗汙難題。因此，在臺灣抗菌測試方面，Polyflor也表現出色。Polyflor Homogeneous系列提供42種顏色供客戶選擇，在地板雕花和配色方面的選擇上更為多元。（圖片提供／中外儀器） Polyflor Homogeneous系列透心滅菌塑膠地毯是市面上常見的透心地板，其PVC含量也超過65%以上，並提供42種顏色供客戶選擇，是目前全球透心塑膠地毯可選顏色最多的一種。根據多數臺灣建築師的一致看法，在地板雕花和配色方面，Polyflor在選擇上確實更為多元。Polyflor Homogeneous系列透心滅菌塑膠地毯是一般市面上常見的透心地。（圖片提供／中外儀器） 此次中外儀器投資對Polyflor主要產品進行全面的臺灣CNS標準檢驗，涵蓋了耐磨等級、耐磨層測試、防黴性測試、抗菌性能、PVC含量、防滑性測試、耐燃性測試、耐光性測試、耐藥品性測試、撕裂強度測試、抗拉強度、加熱減量測試、硬度測試、可塑劑測試、褪色性測試、殘留凹陷量測試、凹陷量測試、不含石棉成分測試以及防焰性一級測試。所有獲得的資料再次表明英國Polyflor對產品品質的用心。中外儀器斥資對Polyflor主要產品做全面台灣CNS標準檢驗，所有獲得的數據都再再表示英國Polyflor的製造對產品品質的用心。（圖片提供／中外儀器） 中外儀器對Polyflor產品進行全面的臺灣標準檢測後，結果令人震撼。產品的高品質表現出乎所有預期，彰顯了Polyflor作為百年老品牌的卓越製造水準。這次檢測揭示了Polyflor在產品研發和製造方面的卓越實力，鞏固了其在業界的領導地位。在未來，中外儀器代理的Polyflor將繼續以卓越品質和創新為導向，為消費者提供了一個可靠的選擇。
2024年「值得關注亞洲公司」出爐！TikTok、台灣電池大廠「輝能」上榜
展望2024年亞洲經濟，《日經亞洲》評選出今年值得關注的12家亞洲公司，包括中國短影音平台TikTok、南韓國防企業韓華航太、泰國國家石油股份有限公司，其中更驚見台灣固態電池大廠「輝能科技」。據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報導，2024年值得關注的12家亞洲公司，包括中國短影音平台TikTok、生產碳化矽的中國山東天岳公司（SICC）、印尼鎳礦公司Harita Nickel、南韓大型國防企業韓華航太（Hanwha Aerospace）、泰國國家石油集團（PTT）、香港「亞洲數字資產金融服務集團」（HashKey Group）。另外還有日本半導體公司Rapidus、菲律賓能源公司SP New Energy Corporation（SPNEC）、馬來西亞楊忠禮集團（YTL）、印度塔塔汽車（Tata Motors）及越南萬盛發控股集團（Van Thinh Phat），上榜的產業涵蓋半導體、電動車、鎳礦、軍武及電商。其中，唯一一家被相中的台廠，就是固態電池大廠輝能科技（ProLogium），專注電池製造及研發的輝能科技，也是全球唯一達量產階段的固態電池公司，儘管電動車目前以液態電池作為動力來源，不過固態電池的安全性及續航力等均優於液態電池，勢必成為未來競爭的主戰場。除此之外，輝能科技宣布砸下52億歐元（約新台幣1764億元）於法國設立海外第一座電動車電池超級工廠，更獲得法國政府高達15億歐元（約新台幣508億元）的補助，力拚2027年量產，在淨零碳排趨勢下，輝能科技進軍搶食電動車市場大餅，未來發展可期。
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
半導體新戰場2／化合物半導體競逐2027年63億美元商機 分析師：「這些台廠」將後發先至
「台灣在晶圓代工領域獨佔鰲頭，第一類矽晶圓的代工大廠是台積電（2330），第二類砷化鎵晶圓的代工大廠是穩懋（3105），第三類氮化鎵與碳化矽是美、日廠」，資深半導體顧問陳子昂表示，第二、三類化合物半導體市場仍小，因主要應用在5G、電動車、充電樁、衛星等未來產品，在這些產品未或廣泛採用前，台廠在整個化合物半導體的市佔率不到20％。目前第3類半導體碳化矽（SiC）競賽中的前段班為美國科銳（Wolfspeed）、安森美（ONSemi），歐洲英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM），日本羅姆（Rohm）、三菱（Mitsubishi ）、電裝（DENSO），中國三安光電等。研調機構Yole指出，化合物半導體發展方向為「供應鏈整合」，電源供應、電力基礎建設、光伏、UPS（不斷電設備）、電機驅動、風能和鐵路電氣化需求推動，在2021年市場規模僅10億美元的碳化矽模組、2027年將達63億美元。國內電機大廠高層指出，指揮電動車馬達的「動力系統」，需要用到化合物半導體「碳化矽」，碳化矽模組占整個動力系統成本約10％， 目前用歐美品牌比較多，但因市場策略，若是銷售中國能考慮中國品牌，也有採用國內朋程的碳化矽模組搭配送樣，終端應用為大巴士、貨卡車、電動腳踏車、電動船等，「在目前電動運具的萌發期，系統穩定、安全是最重要的，價格反而是最後考量，且台廠上下游密切、願意客製化服務，在這種情況下台廠有發展利基」。中碳高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，是碳化矽所需材料。（圖／中碳提供）國內指標碳材料供應商中碳（1723），開發高純度碳粉及自建鹵素純化爐燒製石墨坩堝，碳粉已經量產，坩鍋正在對國內各大廠送樣中，石墨坩堝用於長成晶柱，自製技術是台灣唯一，「目前國內多向歐洲、日本進口，下訂後到貨至少要等六個月，先不用比價格，在地製造光是交期就有優勢」。中碳第2季毛利率寫下29.57％，每股稅後盈餘2.08元。全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），董事長徐秀蘭8月法說會中透露，汽車、工業電子和生成式AI等應用推動半導體含量上升，8吋與12吋SiC矽晶圓產能利用率超過9成，今年上半年也持續簽訂新的長約（LTA）。該公司2023年上半年合併營收365.1億元創下同期新高，稅後每股盈餘EPS 22.49元寫下歷史第二佳表現。而第二類半導體的標竿穩懋（3105），是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵微波積體電路（GaAs MMIC）的晶圓代工公司，今年6月董事會通過再斥資15億元於桃園市龜山區科技園區購置土地及建物。受阻於通膨以及5G未出現創新應用，手機換機潮未出現導致功率放大器（PA）需求疲弱，該公司毛利最高的5G基地台漸成獲利主力。穩懋上半年每股稅後虧損1.18元，期待出現轉機。穩懋（3105）是全球首座以6吋晶圓生產砷化鎵晶圓代工公司，圖為穩懋董事長陳進財。（圖／報系資料照、翻攝臉書）
東元股東會通過配息1.5元 邱純枝：衝三大事業拚80%股利分配率
東元電機（1504）今（24）日舉辦股東會，會中通過111年度盈餘分派案，每股配發現金股利1.5元，連續第五年股利分配率成長，近兩年更提高15% 、來到75%，目標達到80%。董事長邱純枝主持股東會，表示本屆董事會和經營團隊明確聚焦在機電系統、智慧能源、和空調與智慧生活三大事業，掌握節能減碳與產業電氣化新趨勢、發展南向新潛力市場、並以能源轉型新事業為目標，致力於延續營收成長，獲利攀高，為股東謀取最大利益。邱純枝指出，依據既定的「三年兩百億成長計劃」，去（2022）年營收與2020年比較已成長逾131億，展望今年，可望仍有兩位數成長，達成三年營收成長兩百億的目標，穩健可期。去年營收成長主要來自機電產品成長14.7%，及工程收入大幅成長43.1%。營業利益方面，年增長34.9%。今年度東元盈餘分派為每股配發1.50元，不但是連續五年成長，扣除金融商品評價損益差異後，與2020年股利配發率比較，已提高15%達到約75%。本屆董事會將繼續朝向股利配發率提高到80%目標努力，為股東創造更高的收益。在各國碳中和政策和2050年淨零轉型的目標下，東元去年度研發成果豐碩。在綠色運輸產品方面，111年再推出T Power+車用動力系統也獲精品獎肯定，同時是目前唯一取得政府DMIT（智慧電動巴士計畫，在台灣設計與製造）資格，已獲4-5家車廠採用並設計成車，也將透過合作車廠，開拓海外市場。今年，東元車用動力研發團隊再推出業界首款「SiC(碳化矽)高功率直驅電動車用驅動器」，適用於12米電動公車、大型電動貨卡、工程車等不同用途的載具，充分展現東元在車用動力系統的實力。在應對電價上漲和節能的剛性需求下，去年已開發完成前瞻產品包括主動式管理的「智慧空調節能控制系統」，最高可以節電42%，其中搭配的IE5冷卻水塔智慧節能驅動系統，是由永磁直驅馬達與專屬變頻控制驅動器組成，展現了東元的核心技術力。而在北美地區，東元推出的E-Skid(移動式預裝電器間)，以一站式解決方案滿足客戶對產業電氣化的需求，此項對應淨零碳排的新興解決方案，已在北美地區收獲相當數量訂單。在智慧能源產品方面，今年已擴展太陽能與儲能系統業務，同時積極投入相關重要元件研發，包括功率調節系統（PCS）產品等，將為東元在儲能市場和電力電網韌性商機，贏得更多競爭優勢。
英飛凌與鴻海簽訂MOU 車用系統應用中心年底在台啟用
全球車用半導體領導廠商英飛凌與鴻海科技（2317）今（9日）宣布已簽訂合作備忘錄，雙方將在電動車領域建立長期的合作關係，計畫於台灣共同設立系統應用中心，以進一步擴大雙方的合作範圍，共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。根據此次協議，雙方將聚焦於碳化矽(silicon carbide, SiC )技術在電動車大功率應用的導入，例如：牽引逆變器(traction inverters)、車載充電器 (Onboard Chargers, OBC) 以及直流轉換器(DC-DC converters)等。其中英飛凌運用對於車用系統專業知識、車用技術以及碳化矽產品資源，結合鴻海在電子設計及製造領域的專業優勢以及在系統層級整合的能力，共同打造性能更出色、效率更高的解決方案。而該系統應用中心將針對汽車應用進行最佳化，包括智慧座艙應用、先進輔助駕駛以及自動駕駛應用，同時也在電池管理系統 (Battery Management Systems, BMS)、牽引逆變器等電動車應用進行合作。英飛凌汽車電子事業部總裁 Peter Schiefer 表示：「汽車產業正在演進。隨著電動車市場的高速成長，對於更多續航里程及性能的需求也日益增加，電動車的發展必須不斷推進與創新。」鴻海電動車策略長關潤表示：「很高興能與英飛凌攜手，我們有信心利用這次的合作，能夠共同打造電動車的最佳化架構、產品性能、成本競爭力以及高度的系統整合，為客戶提供最具競爭力的電動車解決方案。」本次合作產品範圍涵蓋了英飛凌廣泛的車用產品組合，包括：感測器、微控制器、功率半導體、特定應用高效能記憶體、人機介面 (HMI) 以及安全解決方案等。
環球晶擬合併兆遠換股比例0.02比1 法人分析三好處
環球晶（6488）今日宣布發行新股為對價，以換股方式取得兆遠（4944）百分之百股權；每1股兆遠換發環球晶0.02股普通股，暫訂今年11月1日為股份轉換基準日。法人解釋，兆遠從2018年連年虧損迄今，若是現金減資彌補虧損，則淨值從4.39億元縮水至1000多萬，如此便需要大股東中美晶（5483）與國發基金等注資；環球晶此舉讓大股東們不必拿出現金，同時正好能趁兆遠股價12.25元、成本相對較低時將私有化，並鞏固發展第三代半導體關鍵原料。為此，環球晶將增資發行普通股878,004股。公司指出，產品技術的創新需要高品質的先進晶圓，環球晶圓已在具備成長動能的全球市場啟動擴產計畫，先進製程專用的優質晶圓在產品占比將大幅增加，為抓住未來半導體產業復甦商機做好準備。今年2月環球晶已斥資逾4億元收購兆遠子公司。兆遠是台灣首家硬脆材料基板專業製造廠，為藍寶石基板供應商，然而在大陸供應商以低價搶佔市場，使產品價格快速崩跌，國內同業廠商在不堪長期虧損下已全數退出此市場。在苦撐多年後，亦因不堪虧損，於去年停止藍寶石基板生產，並積極推動產品轉型，朝砷化鎵、鉭酸鋰、鈮酸鋰晶圓市場發展，以謀求公司永續經營。環球晶指出，雖然國際總體經濟可望逐漸從疫情後復甦，全球景氣仍面臨升息、烏克蘭戰爭、地緣政治帶來的經濟分裂等風險，導致2023年景氣成長遲緩，但可望於2024年回春。環球晶表示，2023年，汽車產業、伺服器、資料中心與工業電子等市場驅動力持續支持半導體營收。為了實現淨零排放的目標，政府政策、企業承諾與消費者行為帶動全球電動車滲透率急遽上升。此外，先進駕駛輔助系統（ADAS）和車輛電動化也將增加每輛車半導體含量，預計到2030年可貢獻更高的整體產業價值。電動車/油電混合車是碳化矽功率元件最大的應用市場，在電動車/油電車的蓬勃發展下，碳化矽亦成為引領化合物半導體產業快速成長的重要推動力。於此同時，對高效能運算（HPC）和AI晶片的長期需求促進全球資料中心的建設，而 AI 硬體加速器以及如 ChatGPT 等生成式AI 應用預期將繼續成長。在產業長期基本面不變的情況下，全球半導體市場將持續穩步上升。環球晶今日召開董事會，會中通過2023年第一季財務報告，合併營收186.2億元，年增14.2%；營業毛利75.5億元，年增8.7%，營業毛利率為40.6%；營業淨利61億元，年增3.6%，營業淨利率為32.8%；稅後淨利為50億元，年增186.4%，稅後淨利率為26.9%；稅後每股盈餘為11.49元。2023年首季營收與3月單月營收雙雙締造歷史最高紀錄。環球晶今日董事會亦通過2022年下半年度的現金股利發放案。2022年下半年擬配發每股9.5元現金股利，配發總金額為 41.3億元，若計入上半年已發放的每股6.5 元、總金額28.3 億元之盈餘暨資本公積發放現金股利，全年共將發出每股16元（包含盈餘分配每股14.765元及資本公積配發每股1.235元）、總金額69.6億元的現金股利。此外，環球晶圓股東常會擬訂於6月20日上午9時假新竹科學園區科技生活館舉行。
大咖卡位富鼎1／國巨鴻海加速垂直整合車用半導體供應鏈 「不想脖子被人掐著走」
一家股本不到12億元、年營收大約40億元的中小型IC設計廠，先讓鴻海（2317）、國巨（2327）合資「國創半導體」在2022年斥資以近30億元拿下30%股權，今年股東會董事改選，國巨董事長陳泰銘等六位大咖更全面進駐。這間富鼎（8261）為何能讓大咖爭相卡位？「都是為了電動車！其實不管是個別公司，甚至國家，大家現在都在拚電動車，重點是這些關鍵零組件，必須要有自給的能力，如果都靠別人，就等於是讓自己的脖子讓別人掐著。」光寶科（2301）總經理邱森彬告訴CTWANT記者。法人指出，富鼎從消費性電子跨足車用市場，包括IGBT及碳化矽，完整技術佈局，正好補足鴻海及國巨在車用關鍵半導體元件所欠的一塊。電動車是鴻海3+3目標中的重點，2020年10月的鴻海科技日，宣布創立「MIH電動車開放平台」，正式跨足電動車領域，不到一個月的時間，就有超過90家廠商加入。截至今年4月，共有2624家會員。鴻海跟國巨合資成立國創半導體(原國瀚半導體)這次將成為富鼎新董事會的主要成員。（圖／鴻海與國巨提供）為加速自建車用半導體工應練，鴻海於2021年5月與國巨合資成立「國瀚半導體」（同年7月更名為「國創半導體」），初期鎖定平均單價2美元以下的功率、類比半導體產品，隔年10月鴻海科技日就亮出成績，展示碳化矽在內的半導體元件產品，令當時尚未加入鴻海的「蔣爸」蔣尚義為之驚艷，今年4月在｢智慧移動展」，國創也終於首度展示其產品「電動車散熱模組」。一位半導體廠主管告訴CTWANT記者說，「碳化矽第三代半導體具有大電流優勢，而富鼎所擅長的MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）原本就是用在大電流的產品，像是家電等，因此切入電動車，是相當合適的，也符合鴻海跟國巨的發展藍圖。」1998年由鄧富吉所創辦的富鼎，主要生產高、中、低壓的MOSFET，應用在電子產品的電池控制系統，另外還生產IGBT（絕緣閘極雙極性電晶體），可用在電動車的馬達逆變器，公司最大優勢在於產品規格超過千種。富鼎也在碳化矽（SiC）應用完成600V蕭特基二極體（SBD）、900V及1200V高壓MOSFET開發及投產，車用關鍵零組件布局完整。鴻海半導體事業群參加今年4月的智慧移動展，展示從長晶、IC設計到晶圓代工等產品。（圖／黃威彬攝）富鼎在2022年2月決定辦理35000張的私募，儘管一開始並沒有特定的應募人，不過因為富鼎在車用產品布局完整，讓市場就一度認為，鴻海有可能會去吃下富鼎私募，最後則是由國創認購富鼎私募。據了解，鴻海內部認為，以不到30億元能拿到第三代半導體的技術並不貴。至於國創半導體及富鼎的晶圓代工產能，鴻海也已布局好。「鴻海旗下的鴻揚半導體，就是之前併購的旺宏六吋廠，目前已轉型碳化矽晶圓廠，而由廣運及子公司太極所成立的盛新科技，鴻海也在2022年7月取得10%股權，目前六吋晶圓的長晶良率已穩定。」該半導體廠主管說。據了解，盛新的八吋晶圓也將在2年後推出。「國巨是全球第三大被動元件廠，加上之前併購的基美及普思，另外富鼎正式成為泛鴻海成員後，讓鴻海跟國巨在電動車關鍵半導體領域，等於有了從上游的IC設計、中游的晶圓長晶及代工，以及下游的MIH平台，兩年內就有了一條完整的垂直整合供應鏈。」一家電動車供應商高層這樣看。國巨董事長陳泰銘預料將成為富鼎的新任董事長。（圖／報系資料照）法人指出，富鼎新任的董事候選名單中，富鼎董事長鄧富吉仍在榜上，最關鍵的就是國巨董事長陳泰銘，根據過往經驗，2020年6月國巨入主同欣電，陳泰銘就親自擔任董事長，進行體質調整，原同欣電董事長賴錫湖也留在董事會裡面，這次入主富鼎也是如此。此外，國創半導體總經理張嘉帥也同樣列入董事名單，「這說明鴻海未來將以國創半導體加富鼎，做為集團車用半導體的領頭羊。」這名法人說。