良率
」 台積電 半導體 英特爾 晶片 先進製程
從家務助手到情感伴侶！陸超仿生機器人掀搶購潮 10天狂吸近4千訂單
人形機器人市場正從工業與服務應用逐步走向消費端，而最新引發話題的切入點並非家務協助，而是「情感陪伴」。由中國機器人企業優必選推出的全尺寸超仿生人形機器人U1，自6月2日開放預售以來，短短10天內便吸引近4000台訂單，累計金額突破千萬元人民幣，展現市場對情感型機器人的高度關注。綜合陸媒報導，U1系列採男女雙版本設計，男款身高183公分、重42公斤，女款則高168公分、重35.2公斤。產品外觀採高度擬人化設計，身著修身西裝，並提供妝容、外型等客製化服務。技術方面，搭載專屬情感互動大模型，強調可透過長期互動建立個人化記憶與情感連結，同時配備本地加密記憶系統，以保護使用者隱私。業者表示，U1主打成年族群市場，並已展開與多項知名IP合作，希望透過虛擬角色與情感互動體驗吸引年輕消費者。部分動漫及二次元文化愛好者認為，若最終售價控制在約10萬元人民幣區間，並持續深化與戀愛模擬遊戲等IP合作，產品有機會成為現象級商品。不過，伴隨高度擬人化設計而來的，也有不少倫理與法律討論。外界關注，若未來開放更深度的外觀客製化，可能涉及肖像權與著作權等問題。此外，情感陪伴定位是否會讓部分使用者對機器人產生過度依賴，進而影響真實社交與人際關係，也成為專家討論焦點。業界分析指出，U1的推出象徵人形機器人正從技術展示階段跨入消費市場，但距離成為一般家庭普及產品仍有一段距離。未來仍須克服供應鏈穩定、量產良率、交付品質，以及情感互動自然度等挑戰。目前U1已在官方線上平台開放預訂，每台需支付3000元人民幣訂金且可全額退還，預計6月30日正式上市，7月中旬開放支付尾款。至於最終售價，業者尚未公布。
汎銓營收續創新高、短期虧損承壓 布局矽光子檢測拚未來成長
AI晶片研發分析平台汎銓科技(6830)於今(11)日召開股東常會，2025年合併營收21.79億元，年增10.78％，續創歷年新高，惟受新廠區建設、先進設備投資、海外據點擴充等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損0.71元。董事長柳紀綸表示，雖然2025年獲利表現短期承壓，但全年營收仍再創新高，顯示公司在先進製程材料分析、AI晶片研發分析市場之競爭力持續提升。展望2026年，汎銓將持續聚焦4大營運主軸，包括「強化埃米世代先進製程材料分析技術與業務」、「深化全球四大半導體產業區域據點布局」、「擴大Tier-1 AI客戶專區合作範圍」，以及「加速矽光子與共同封裝光學(CPO)相關業務發展」。汎銓表示，隨著AI伺服器、高效能運算及資料中心需求快速成長，全球半導體產業正加速導入柳紀綸與CPO架構，以突破傳統電訊號傳輸在頻寬、功耗及散熱上的限制，也使光電整合元件之分析、量測與失效除錯需求快速升高。由於矽光子晶片(PIC)、光學引擎(Optical Engine, OE)、光纖陣列單元(FAU)及光模組產品在研發驗證與量產導入過程中，光損問題往往是影響產品性能、良率及量產效率的重要關鍵。汎銓多年來累積PIC Wafer、PIC Chip、OE及光模組產品分析與Debug經驗，已成功開發「MSS HG光損偵測定位平台」，可協助客戶快速定位光路中的漏光位置、耦光異常點與光損來源，進一步提升客戶產品開發效率與製程改善能力。汎銓表示，MSS HG平台整合自主研發之IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光模組、雷射量測平台及自動化分析軟體，可在光訊號傳輸過程中即時找出異常光路區域，協助客戶完成從失效分析到製程改善的完整Debug流程，不僅可應用於PIC晶片、OE、CPO元件及光模組等新世代光通訊產品，有望成為汎銓切入矽光子與CPO量測分析市場的重要技術平台。在智慧財產布局方面，汎銓近年積極建立矽光子及光損分析專利護城河，目前已取得台灣、美國、日本及韓國等半導體重要市場之「光損偵測裝置」發明專利，形成完整國際專利布局。汎銓指出，相關技術涵蓋100奈米～6000奈米波段之漏光偵測、定位及分析能力，將有助於強化汎銓在矽光子分析領域之技術領先地位，並提升未來設備銷售與專利授權之市場競爭力。汎銓未來在矽光子與CPO領域將同步推動3大商業模式，包括量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權。其中，MSS HG設備銷售版預計於今年9月完成最終驗證與產品定型，並積極展開客戶導入作業，目標於今年底前正式啟動設備銷售，以滿足全球PIC晶圓廠、AI晶片公司、光模組廠及系統廠日益增加的光損Debug需求。隨著矽光子與CPO技術逐步邁向量產階段，光損定位與根因分析的重要性將持續提升。展望未來，汎銓將憑藉分析服務、設備平台及專利布局3大優勢，持續掌握AI與光通訊產業成長契機，並透過4大營運主軸推進全球半導體分析與矽光子Debug解決方案布局，創造未來長期營運成長前景。
陳立武祭鐵血新規 英特爾晶片「超過B0版本就開除」
處理器大廠英特爾（Intel）近期針對內部晶片開發流程祭出更嚴格的新制度。執行長陳立武要求所有晶片設計必須在首次投片，也就是「A0版本」階段，就達到可量產標準，並對工程團隊提出強硬要求，若晶片開發超過B0版本仍未完成修正，「B0（第一次修改版本）還保得住工作，超過B0就開除。」根據JP Morgan全球科技、媒體與通訊會議內容，陳立武坦言，英特爾過去長期缺乏「首次投片即過關」的文化，因此上任後積極推動內部改革，希望提升產品開發效率與品質，「英特爾過去沒有這種文化，所以我要求第一次就要成功。」陳立武自2025年接任英特爾執行長後，便開始深入參與晶片設計與驗證流程。他除了親自審查設計架構，也要求團隊確認漏洞修補與矽智財（IP）驗證狀況，確保所有細節在投片前都已完成檢查與認證。所謂「A0版本」，是晶片首次投片後產生的第一版樣品，尚未經過後續硬體修正。若要在A0階段就達到量產水準，代表晶片必須能正常開機、符合主要規格，且不需進行重大重新設計。對於採用先進製程、結構複雜的CPU產品而言，這類要求被視為極具挑戰。相較之下，輝達等競爭對手，往往能在首次投片後便進入量產流程。英特爾則長期因設計錯誤與良率問題，需要多次重新投片與修改。以Xeon系列的Sapphire Rapids處理器為例，過去曾被指出存在高達500個錯誤，團隊從A0一路修改至E5版本，經歷十多次修正版後，才達到預期效能與良率。因此，陳立武此次推動的新制度，核心目標在於減少重新投片次數、縮短驗證流程，並加快產品上市時程，以提升英特爾在半導體市場的競爭力。不過，市場分析也指出，這項高壓管理制度可能帶來副作用。由於工程團隊必須承擔失敗風險，未來設計方向可能轉趨保守，傾向大量採用已完成驗證的標準化IP，降低創新設計比例。分析人士認為，在「避免犯錯」的壓力下，工程師可能更重視穩定性與可預測性，而非突破性創新。雖然此舉有助提升產品發布時程的穩定度與商業表現，但在高效能晶片競爭持續升溫下，這種偏向保守的策略，是否足以幫助英特爾重新拉近與競爭對手的差距，仍有待後續市場觀察。
擺脫台積電？ 日本斥巨資加碼「晶片國家隊」
日本政府11日追加補貼6315億日元（約40億美元），支持晶片商Rapidus進軍競爭激烈的人工智慧 (AI) 晶片製造市場，象徵降低日本對台積電（2330）的依賴，並縮短與其的技術差距。Rapidus於2022年成立，專注於先進半導體製造，該公司由日本政府、多家大型企業，如豐田汽車、索尼、軟銀等共同出資。根據外媒報導，這筆資金將資助Rapidus為IT大廠富士通 (Fujitsu) 研發的2奈米晶片計畫，助攻Rapidus晶片製造起飛。計入追加補貼之後，日本經產省表示，在2027年3月止的本財政年度結束前，投資總額將增至2.6兆日元（約163億美元）。台積電自去年開始量產2奈米晶片，並且是輝達與蘋果的首選晶片供應商。Rapidus雖遠遠落後台積電，但日本當局仍對Rapidus寄予厚望經產省還表示，Rapidus計劃在2031年左右進行首次公開發行（IPO），並計劃部分透過政府貸款擔保，尋求約3兆日元的民間融資。該公司已在北海道千歲市設立設施，用以測試與診斷晶片以提升良率，而專攻後段製程開發的研發中心也已開始運作。
美光太委屈？記憶體類股倒一片 分析師：非基本面因素
AI記憶體大廠美光（Micron）受惠高頻寬記憶體（HBM）需求急速升溫，營收與獲利動能同步走強。分析師指出，美光正處於AI記憶體上行循環的甜蜜點，回測仍屬趨勢內震盪而非「基本面出現負面訊號」。伊朗戰爭情勢導致美股大盤普遍下跌，其中科技股跌勢較重，記憶體與儲存類股是表現最弱族群之一。美光6日下跌6.74%，收至370.30美元。瑞穗交易部門分析師Jordan Klein表示，韓國大廠三星與SK海力士股價近期的極端跌幅，反映股市先前「嚴重超買」，而非「基本面出現新的負面訊號」。美光上季營收年增57%，毛利率自38.4%大幅提升至56%。公司核心業務涵蓋DRAM、NAND與HBM，應用市場遍及資料中心、PC、手機與車用。美光預期未來數年HBM需求年複合成長率約40%，而在供給端受限於良率、先進封裝與設備交期，短中期供需緊俏格局有望持續，支撐DRAM價格維持高檔。
台積電內鬼工程師2人交保免押！ 吳秉駿、戈一平三限、科控
台積電內鬼案共有5人涉案被起訴，其中涉案的3名工程師陳力銘、吳秉駿、戈一平押期將屆，智財法院日前裁定3人延押禁見2月。不過，吳、戈聲請具保停押以後，合議庭今（2月5日）裁定吳秉駿、戈一平分別以300萬、200萬元交保，並限制住居、出境、出海，並實施科技監控。回顧案情，高檢署先前查出陳力銘曾為台積電12廠良率部門工程師，離職後進入台積電的半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司行銷部門，隨後便於2023年到2024年間，勾結在職的台積電工程師吳秉駿、戈一平提供關鍵技術與營業秘密。高檢署於去年8月起訴陳力銘、吳秉駿、戈一平，認定3人涉犯營業秘密、國安法等罪嫌，分別求處14年、9年、7年，全案目前由智慧財產及商業法院審理中，高檢署於同年12月再追加起訴東京威力公司，認其涉犯國安法等罪嫌，並建請罰金1.2億元。後續檢方又於去年11月10指揮法務部調查局新竹調查站，持法院核發的搜索票執行搜索，並訊問工程師陳韋傑，並且同日向法院聲請羈押禁見獲准。高檢署表示，陳力銘經提訊後主動坦承犯行，並供出陳韋傑，求處7年有期徒刑；而陳韋傑被檢方求刑8年8月；盧姓高階主管為圖卸責，刪除本案犯罪證據且否認犯行，求處1年。
魏哲家訪高市早苗 台積電熊本二廠6奈米跳升3奈米拚量產
台積電（2330）跨海赴日設廠，熊本版圖再往前推一大步。因應人工智慧（AI）帶動的晶片飢渴潮，原本鎖定6奈米製程的熊本二廠，如今朝3奈米先進製程邁進，意味著日本有機會首度迎來全球最先進量產節點的晶圓廠。台積電董事長魏哲家今（5）日前往日本首相官邸，與日本首相高市早苗會面，正式說明熊本二廠評估改採3奈米製程技術生產的最新規畫。會後，日本首相官邸也在社群平台X公開兩人會面合照，點名這樁合作被視為日本半導體戰略中的關鍵一環。這一趟會面，被視為台日半導體聯手升級的重要政治背書。魏哲家向高市早苗表達，為了因應AI應用帶來的強勁運算需求，台積電正評估將目前興建中的熊本第二座晶圓廠，由原先規劃的6奈米，往3奈米先進製程邁進。日本媒體先前已有風聲傳出。《讀賣新聞》報導指出，台積電已規畫在熊本二廠量產3奈米先進晶片，整體投資規模上看170億美元，台積電後續也將與日本經濟產業省就計劃變更細節協商。一旦成局，這將是日本境內首座3奈米製程晶圓廠，產出可望鎖定AI資料中心、自動駕駛與機器人等高階運算領域。日本政府對這場投資顯然寄予厚望，內閣官房長官木原稔在X上直言，3奈米是當前全球最先進的半導體技術，正好對應高市內閣鎖定的AI機器人與自動駕駛等戰略發展領域，並表態期待未來雙方就此展開更深入的討論與合作。對台積電而言，熊本布局已從「先站穩腳步」進入「加碼衝刺」階段。台積電與Sony等夥伴合資興建的熊本一廠，採用特殊製程技術，已在2024年底以不錯良率順利量產；二廠營建工程也已開跑，原訂規畫是生產6奈米製程，如今則朝更先進的3奈米選項調整。魏哲家也特別向日本中央政府、熊本縣廳、菊陽町政府以及當地社區致謝，並強調日本前瞻性的半導體政策，將為整體產業帶來實質且顯著的長期效益。從實際進度來看，一廠已經進入穩定量產期，二廠工程全面展開，顯示台積電在日本的角色定位，已從單純「供應鏈分散據點」，升級為「先進製程聯合基地」。在 AI 時代的算力競賽中，熊本不只是在地的產業聚落重組，也正成為台日兩國在半導體戰略上共同押注的前線據點。
美股收盤漲跌互見 「這晶片大廠」遭血洗暴跌17％
華爾街股市23日受美國晶片大廠英特爾（Intel）影響，四大指數收盤表現分歧。英特爾股價崩跌17％，回到美國總統川普在月初口頭加持後的水準。英特爾執行長陳立武22日在2025年第4季業績公布後，因供應吃緊與製程良率壓力，無法滿足市場需求表示：「公司已走在未來營運數年的路上，這需要時間與解決方案。」英特爾股價22日盤後交易重挫約13％，23日續跌，總跌幅達17％，收至45.08美元。英特爾在美國政府、輝達（Nvidia）、軟銀集團（SoftBankGroup）注資下，股價曾大漲148％，超過54美元。美股主要指數表現，道瓊工業指數下跌0.58％，收在49098.71點；納斯達克指數上漲0.28％，收至23501.24點；標普500指數小漲0.03％，收報6915.61點；費城半導體指數挫跌1.21％，收至7957.93點。個股方面，科技七巨頭漲多跌少。Meta上漲1.72%％，收至658.76美元；蘋果（Apple）下挫0.12％，收在248.04美元；Alphabet下跌0.73％，收報328.44美元；微軟（Microsoft）勁揚3.35％，收報465.95美元。亞馬遜（Amazon）小漲2.06％，收在239.16美元；輝達（Nvidia）上漲1.6％，收至187.68美元；特斯拉（Tesla）下跌0.067％，收報449.06美元。台股ADR全數上揚，台積電ADR上漲2.29％；日月光ADR上漲1.73％；聯電ADR下跌3.3％；中華電信ADR小漲0.87％。
國產建材營收創高加碼15億建爐石廠 徐蘭英：今年是「穩中求勝」
全球AI炙熱加速低碳商機，國產建材實業集團充分掌握，創下史上最高的年度營收紀錄。國產（2504）、中保科（9917）在南港展覽館2館舉辦旺年會，在總裁林孝信的大進場下拉開序幕，展望2026年，董事長徐蘭英表示，今年將投資15億元興建第2座爐石廠、啟用台中與汐止二廠2座預拌混凝土廠，「今年是『穩中求勝』，步步為營。」國產建材去年不僅繳出集團年度營收225.33億元、與國內本業年度營收194.84億元，雙雙創下史上最高營收好成績，同時在全台擁有龐大近45萬坪左右土地資產，除了位處東區門戶軸心南港外，還有鄰近北士科近2萬坪土地，未來具有龐大的潛在開發價值。徐蘭英表示，從2024年央行下達限貸令等措施，到去年整個發酵，今年又來個「土方之亂」，整體來說房市非常不確定、政策不確定、環境很惡劣。但不管怎樣，去年國產實業還是交出不錯的成績單，是因為國產有很多針對「低碳」的題材，尤其在結構安全上得到了很多科技廠房的認同，在一般商業大樓推案量減少的情況下，還能創造比以前更好的成績，「對於今年是『穩中求勝』，步步為營，為了贏，我們還是必須努力。」徐蘭英回顧過去的一年，國產建材2025年於全台舉辦低碳暨新產品研討發表會，吸引上千名營建、金融與學術界專業人士熱烈參與，展現低碳策略成效。去年推了「抗震模式混凝土」，在重大工程與科技廠房如晶片廠的良率提升上有很大幫助，今年會持續布局。國產建材今舉辦集團旺年會，席開200桌，最大獎是3台Toyota corolla cross油電車，比去年加碼1台。（圖／林榮芳攝）為了「擁材料自重」，目前董事會已經通過投資15億元，在所屬的台北港埠興建第二座爐石研磨廠，預計今年3月動工、2027年Q4左右完工，屆時2座爐石廠年總產能可達到110萬公噸，不管是砂石或材料，希望能把混凝土的要件都備齊，大大發揮「材料為王」的多元優勢佈局。針對土方問題，她也提到，可以將廢棄物加上土石做成「再生混凝土」，用於假設工程或導溝。徐蘭英也提到，過去幾年在台北港建立國家級TAF認證實驗室、廠區也開始導入先進的AI解決方案，現在繼續投資興建高端低碳的第二座爐石研磨廠，為目前「精緻砂石、精緻粉體」創新先進製程，構築最厚實的優勢基礎，減碳最高可達50％左右，讓國產建材集團掌握創新研發優質低碳混凝土產品。在市場的擴展方面，2026年啟用台中與汐止2座預拌混凝土廠，屆時集團擁有全台業界最多的28座混凝土廠，持續墊高營運動能。展望未來一年，徐蘭英強調，國產建材不僅自己邁向優質的低碳願景，近年更加速推動全建材集團綠色營運佈局，旗下的惠普、國宇建材、重置資源科技等關係企業也表現十分亮眼，一起撐高集團營收，更力挺全台龐大低碳建設需求。2026年也持續精進相關先進研發進程，推出具有競爭力的低碳相關產品，為國產建材厚植營運優勢，繼續蟬聯「史上雙高」的好成績。
台積電新內鬼陳韋傑完了！同「挖」護國神山被反咬 智財法裁繼續押
台積電2025年爆發內鬼洩密案，先前時任工程師陳力銘勾結內鬼吳秉駿、戈一平竊取2奈米晶片機密後，交付給東京威力公司，目前案件仍由智慧財產及商業法院審理中，3人均處收押狀態。然而，後續陳力銘又透露另名內鬼工程師陳韋傑參與竊密行動，東京威力公司高階主管盧怡尹還涉嫌配合滅證，高檢署於1月5日追加起訴2人，並向東京威力求處2500萬罰金。案件將於今日移審智慧財產及商業法院後，法官裁定陳韋傑續押禁見3個月。檢方於去年11月10指揮法務部調查局新竹調查站，持法院核發的搜索票執行搜索，並訊問陳姓工程師，並且同日向法院聲請羈押禁見獲准。高檢署表示，陳力銘經提訊後主動坦承犯行，並供出另名陳姓（陳韋傑）工程師，求處7年有期徒刑；而陳姓工程師迄今仍未坦承犯行，態度欠佳，檢方求刑8年8月；盧姓高階主管為圖卸責，刪除本案犯罪證據且否認犯行，求處1年徒刑。回顧本案，高檢署先前查出陳力銘曾為台積電12廠良率部門工程師，離職後進入台積電的半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司行銷部門，隨後便於2023年到2024年間，勾結在職的台積電工程師吳秉駿、戈一平提供關鍵技術與營業秘密。高檢署於去年8月起訴陳力銘、吳秉駿、戈一平，認定3人涉犯營業秘密、國安法等罪嫌，分別求處14年、9年、7年，全案目前由智慧財產及商業法院審理中，3人仍在押。高檢署於12月再追加起訴東京威力公司，認其涉犯國安法等罪嫌，並建請罰金1.2億元。
台積電內鬼再加一！陳姓工程師遭求刑8年8月 今移審智財法院
台積電2025年爆發內鬼洩密案，先前時任工程師陳力銘勾結內鬼吳秉駿、戈一平竊取2奈米晶片機密後，交付給東京威力公司，目前案件仍由智慧財產及商業法院審理中，3人均處收押狀態。然而，後續陳力銘又透露另名內鬼陳姓工程師參與竊密行動，東京威力公司盧姓高階主管還涉嫌配合滅證，高檢署於1月5日追加起訴2人，並向東京威力求處2500萬罰金，案件將於今日移審智慧財產及商業法院。檢方於去年11月10指揮法務部調查局新竹調查站，持法院核發的搜索票執行搜索，並訊問陳姓工程師，並且同日向法院聲請羈押禁見獲准。高檢署表示，陳力銘經提訊後主動坦承犯行，並供出另名陳姓工程師，求處7年有期徒刑；而陳姓工程師迄今仍未坦承犯行，態度欠佳，檢方求刑8年8月；盧姓高階主管為圖卸責，刪除本案犯罪證據且否認犯行，求處1年徒刑。回顧本案，高檢署先前查出陳力銘曾為台積電12廠良率部門工程師，離職後進入台積電的半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司行銷部門，隨後便於2023年到2024年間，勾結在職的台積電工程師吳秉駿、戈一平提供關鍵技術與營業秘密。高檢署於去年8月起訴陳力銘、吳秉駿、戈一平，認定3人涉犯營業秘密馬、國安法等罪嫌，分別求處14年、9年、7年，全案目前由智慧財產及商業法院審理中，3人仍在押。高檢署於12月再追加起訴東京威力公司，認其涉犯國安法等罪嫌，並建請罰金1.2億元。
打造「北海道谷」科技聚落！日本挹注數百億美元 盼重拾半導體榮光
以乳製品與四季景觀聞名的日本北海道，如今正悄悄轉型為該國下一個科技戰略重鎮。過去，這裡的產業結構仰賴畜牧與觀光，如今隨著起重機與新建工程遍布全島，日本正展開最雄心勃勃的產業賭注，也就是試圖把北海道變成日本版的矽谷，一個被稱作「北海道谷」（Hokkaido Valley）的新科技聚落。據《BBC》報導，這項計畫的核心是總部位於東京都千代田區的半導體製造商「Rapidus」，這家公司獲得日本政府與豐田（Toyota）、軟銀（Softbank）、索尼（Sony）等企業的支持。源自與IBM的合作，Rapidus獲得日本政府120億美元挹注，正於北海道千歲市打造數十年來日本最先進的晶圓廠。Rapidus執行長小池敦義表示，千歲的水源、電力與自然環境讓它成為理想選址，甚至工廠本身也將覆上草皮，以融入北海道景致。同時，北海道相對較低的地震風險也成為重要考量。Rapidus今年迎來重大突破，荷蘭ASML提供的EUV光刻機抵達後，團隊成功製造出2奈米原型晶體管，使日本首次在先進製程上追上全球領先者台積電（TSMC）與三星（Samsung），成為日本久違的技術突破。小池強調，IBM合作是成功關鍵，全球企業的技術交流更是不可或缺。然而，外界質疑仍然強烈。專家指出，Rapidus缺乏量產經驗，要在2027年量產2奈米晶片，最大挑戰是良率與品質，而台灣與韓國在這些領域多年領先。另一個關鍵問題則是資金缺口，「東盟+3總體經濟研究辦公室」（ASEAN+3 Macroeconomic Research Office, AMRO）估算，日本政府與企業雖積極補助，但仍距離量產所需的5兆日圓投入不足。華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）也指出，Rapidus尚未證明能取得台積電或三星等企業實際的量產know-how。此外，供應鏈關係需要多年建立，Rapidus未來是否能吸引穩定客戶群也還是未知數。即使困難重重，日本仍在加碼挹注。從2020年至2024年，日本已投入270億美元於晶片產業，比例甚至超越美國在拜登時期推出的《晶片法案》（CHIPS Act）。2024年底，東京再推出650億美元AI與半導體方案，顯示重振半導體雄心已成國家戰略核心。這些努力旨在逆轉過去的衰退。40年前，日本生產全球超過半數的半導體，如今僅剩10%。從1980年代的美日貿易摩擦開始，日本逐漸被台灣與南韓超越，其一大原因在於政府未能長期維持補貼與競爭力，而同時面臨人口老化與少子化壓力，研究與技術投資長期遭擠壓。慶應義塾大學經濟系教授吉野直行指出，日本1/3以上的預算流向長者福利，擠壓了可投入研究、教育與科技的資金。此外，日本預估未來需要補上4萬名半導體工程師缺口。Rapidus正與北海道大學等機構合作培訓新人才，但小池承認仍需大量引進外國工程師，而日本社會對外籍勞工的保守態度將成為挑戰。不過日本政府的大規模推動已開始吸引全球動能。包括台積電在九州熊本生產12至28奈米晶片，帶動當地經濟升級，並啟動第2座工廠建設；鎧俠（Kioxia）、東芝（Toshiba）、ROHM、美光（Micron）與三星等企業也陸續獲得政府支持，在日本擴大投資。北海道方面，ASML與東京威力科創（Tokyo Electron）均在千歲設立據點，隨著Rapidus的進駐構成一個逐漸成形的全球半導體生態系。小池敦義表示，Rapidus的優勢不在與台積電或三星正面競爭，而是以極高速度提供客製化晶片，他強調：「我們能以其他公司3到4倍的速度生產與交付晶片，速度將是Rapidus在全球競賽中的利器。」隨著AI浪潮推動全球晶片需求，日本汽車產業與科技產業也渴望擺脫疫情時期的供應鏈混亂，重新建立更安全、更在地化的晶片供應。掌握晶片製造能力不僅是產業競爭，更成為國家安全關鍵。小池指出：「我們希望再度從日本提供強大且具新價值的產品。」對日本政府來說，Rapidus是一場高風險但可能改寫國家未來的賭局。若成功，日本或將重建本土先進半導體生態系，支撐龐大製造業體系，並再度成為全球市場的強力競爭者。
半導體世界大戰開打！日專家曝台積電1弱點：中國最晚2050年封王
日本資深半導體工程師「情ポヨ」（Jyo Poyo）接受《週プレNEWS》採訪，分析了日美中台韓的半導體世界大戰，並在其中揭露衛冕冠軍台積電的弱點，以及日本捲土重來的契機。同時分析，中國最遲將在2050年成為半導體霸主。據日媒《週プレNEWS》1日的報導，被問到「日本半導體產業是否能復活」時，情ポヨ不假思索地回答：「最後的榮光是2000年的PlayStation 2。」那時，索尼（Sony）決心自製遊戲機處理器，開發了名為「Emotion Engine」的CPU，並在長崎工廠量產。其平行運算性能超越當時多數個人電腦處理器，堪稱巔峰時刻。但從那段黃金時代到今日已超過20年。技術是否已經斷層？他說：「勉強還有一口氣。」如今，日本半導體新創「Rapidus」匯聚了從美國IBM、Intel返國的技術者，以及曾在東芝（Toshiba）等企業工作的中壯年工程師，「他們依然保有那種24小時趕工、晚上去喝一杯的爆肝文化。」為何日本國產半導體產業能捲土重來？情ポヨ認為，日本重返半導體舞台的契機，其實是2020年的全球晶片荒，「那之前也有人喊復興，但政府支持太少，沒人能推動。直到汽車製造都受阻，政府才終於意識到這是國家級危機，啟動大型專案。」他續稱，日本半導體衰退時社會反應冷淡，「大家都以為進口就好」。如同稻米價格暴漲後才開始備糧，日本也是等到「進口晶片買不到」才驚覺問題嚴重。PS2時代過後，日本企業選擇設計自家晶片、卻將製造外包給台灣的台積電（TSMC），「TSMC那時的製造成本比日本自建工廠還低，日本只負責設計反而最賺。」他形容這轉型「就像餐廳太難經營，改當料理研究家。」台灣的勝出：成本與決斷的智慧為什麼TSMC能比日本的成本更低？「情ポヨ」指出，「關鍵是自動化的取捨。」日本想把每道流程都自動化，結果反而增加成本；台灣則只在能回本的地方導入自動化，其他則以人力補足。這種「成本最優化」的思維，使台灣在效率與價格上雙雙勝出。隨著技術進步與人力成本上升，TSMC又逐步擴大自動化，如今已成為全球自動化程度最高的晶圓代工企業。他進一步談到全球最昂貴的設備，極紫外光曝光機（EUV lithography），「這是人類製造過最複雜的機械，1台數百億日圓，且全世界只有荷蘭的艾司摩爾（ASML）能造。」但TSMC不會立刻購買最新機型，而是嚴格評估「最佳性價比時機」。相對地，日本企業決策遲緩，現場技術人員的意見往往難以上達。「韓國和台灣企業敢於現場裁決，而日本高層則糾結於『出事誰負責』。」日本模式的極限「日本工程師非常優秀。」情ポヨ說。日本能在1980年代擊敗美國半導體，靠的就是嚴苛的檢測與改良，將良率提升到極致。但隨著產品更新速度加快，這套「職人式」的改進模式不再適用。台灣與韓國對少量瑕疵更為寬容，也因此能更快推新產品，「時代已變，日本的執著反而成為包袱。」美國的挑戰與新一輪泡沫？如今，美國也在復興半導體。前美國總統拜登政府推出巨額補貼，但問題是「缺人。」情ポヨ指出：「美國工程師的薪水是日本的3倍，但現場人才依然不足。川普政府的移民限制更讓招募海外技術者變難。」那這是半導體泡沫的跡象嗎？他搖頭：「還沒開始呢。」半導體從企劃到量產需5年。產業內部早已規畫5年以上的AI晶片藍圖，未來需求只會增加，「真正的半導體泡沫，恐怕要到2030年代才會爆發。」中國的急起直追談及中國的崛起，情ポヨ語氣轉為嚴肅，「業界普遍認為，最遲2050年中國會成為半導體霸主。」儘管美國祭出出口管制，禁止銷售先進設備與外資投資，但中國的開發速度不減反增，「他們的進展快到連封鎖都追不上。」他透露，中國企業透過未受制裁的公司進口設備、或收購外企以獲取技術，「EUV拿不到沒關係，他們用上一代設備照樣能做出高水準產品。」真正的關鍵在於「Know-how」。情ポヨ解釋：「有設備不代表能做得好。就像Intel和三星（Samsung）買同樣的機器，卻追不上TSMC。關鍵是提升良率的祕傳技術。」近期，東京威力科創（Tokyo Electron）1名台灣籍員工因涉嫌竊取TSMC機密被捕，震驚業界。情ポヨ表示：「那事件更像是1種警告。過去業界對機密界線模糊，但現在開始嚴格執行。」至於外界揣測洩密事件與Rapidus有關，他否認：「兩者技術路線完全不同，根本沒可偷的東西。TSMC是自家技術，Rapidus則獲得美國IBM的授權，兩者就像法國菜和中華料理，食譜不同，偷也沒用。」Rapidus的機會與日本的命運IBM在退出量產後仍持續研究製程，過去授權三星，如今改授予Rapidus。這讓日本重新燃起希望。情ポヨ：「起初大家懷疑Rapidus能否真的造出先端晶片，但現在看來，他們正逐步克服困難。」不過他也提醒：「最終關鍵不在技術，而在市場。」他比喻：「TSMC與三星是巨人，日本不可能硬碰硬。要靠的是收拾殘局，或累積小規模的需求。」而這也暴露了TSMC的弱點。隨著規模擴大，新世代管理層漸失過往那種「有求必應」的靈活性。「他們變得像一般大企業，不再願意為小單客戶拚命。」這正是Rapidus的突破口。但情ポヨ也警告，若日本企業無法推出具有全球影響力的應用，如「日本語生成式AI」這類新市場，那Rapidus再努力也徒勞，「半導體不是孤軍就能打贏的戰爭，日本企業必須團結，形成完整的生態系。」
拿下微軟大肥單？ 英特爾18A製程力追台積電
根據外媒報導，英特爾（Intel）正為微軟（Microsoft）生產一款以18A或18A-P製程的AI晶片。業界人士猜測，這顆晶片很有可能是微軟自研Maia系列晶片的新一代。《路透》曾指出英特爾正積極與包括輝達、Google、微軟等科技巨頭，洽談18A製程。英特爾則與微軟去年年初宣布結盟，表示英特爾將使用18A製程生產一款「客製化處理器」。科技媒體Tom's Hardware指出，這筆交易將使微軟能夠進入美國本土晶片供應鏈，進而避免受台積電（2330）在晶片製造和先進封裝產能影響。此外也考量美國政府大力投資英特爾，對微軟而言也有地緣政治與策略上的優勢。至於台積電2奈米進度部分，董事長魏哲家16日在法說會上表示，2奈米已如期於本季量產，良率表現優異，在HPC、AI 驅動下，2 奈米需求將在2026年快速成長，加強版N2P及A16也將在明年下半年量產。
輝達攜手台積電！ 首款美製AI晶片現身
綜合外電報導，輝達（NVIDIA）與台積電（2330）17日宣布首枚在美國完成的先進製程晶圓，未來將製為Blackwell世代AI晶片，輝達執行長黃仁勳也於同日拜訪台積電亞利桑那園區見證其進展。輝達表示：「輝達正攜手台積電，在美國本土建設支撐全球AI工廠的基礎設施。」輝達與台積電在聯合聲明中稱：「台積電亞利桑那廠預計將創造數千個高科技崗位，並吸引廣泛的供應商生態系統。」首次亮相的美製晶圓，象徵美國政府近年推動的先進製造在地化與AI戰略布局，「從研發到量產」皆在美製造。對台積電而言，這是與關鍵客戶維持供應美國高端AI的信號，有助降低地緣風險。另外，亞利桑那的製造成本、在地供應鏈成熟度、良率爬坡時間與人才取得，將直接影響成績表現。先進封裝目前仍以台灣為主力，若最終產品需跨境封裝與測試，供應鏈合作與時程安排將會是投資人持續追蹤的重點。兩家公司17日在美股市場的表現漲跌互見，輝達上漲0.78%，收在183.22美元，成交313.52億美元；台積電ADR則下跌1.59%。
台積電3洩密工程師不服羈押提抗告！ 最高法院駁回確定押3個月
台積電前工程師陳力銘涉嫌勾結熟識的學弟吳秉駿、戈一平竊取公司內部的2奈米製程機密，3人於7月底遭到檢調搜索約談，並聲押獲准。高檢署智財分署8月7日偵結，依違反《國家安全法》等罪嫌起訴3人，並於當天聲押獲准。3人提出抗告，最高法院於今日駁回，陳男等3人自9月1日起羈押禁見3個月。陳力銘曾擔任台積電 12廠之良率部門工程師，離職後至台積電之半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司行銷部門任職，其明知台積電嚴格要求供應商遵守保密約定，但仍透過吳秉駿、戈一平竊取機密，請2人用筆電遠端登入台積電系統，並翻拍電腦螢幕取得營業機密，其中更包括2奈米製成數據。檢方認定，由於案件涉及我國產業命脈之國家核心關鍵技術，嚴重威脅半導體產業國際競爭力，因此建請法院從重量刑，其中陳力銘涉犯《營業秘密法》「意圖域外使用竊取營業秘密」及《國家安全法》「國家核心關鍵技術營業秘密域外使用罪」，求刑14年；吳秉駿涉2罪，求刑9年；戈一平涉1罪，求刑7年。
輝達投資英特爾威脅台積電？ 童子賢：非一筆投資就能追上
輝達近日宣布投資50億美元入股英特爾（Intel），對此，和碩董事長童子賢今（20）日表示，與英特爾合作對輝達來說是個不錯、多元的選擇，不過，台積電目前在2奈米、3奈米還是獨步全球，要追上台積電不是單獨一筆投資就可以改變的，輝達跟英特爾合作改善關係的成分比較大。童子賢今日出席台北國際和平論壇，會中接受媒體聯訪時，針對輝達入股英特爾、電價上漲等議題回應。他指出，台積電在2奈米、3奈米目前還是獨步全球，三星或英特爾恐怕落差都有好幾年；而英特爾要能夠真正的追上台積電，恐怕是跟整體品質、製造良率，還有整體的營運結構比較相關，不是單靠一筆投資就可以改變。童子賢補充，更何況輝達的投資就是5％，這應該是改善關係的成分比較大，而輝達與英特爾的合作，對輝達來說是個不錯、多元的選擇。另外，關於10月起產業電價凍漲，而民生電價平均調漲0.71％，童子賢則是再次重申核綠共存，台灣雖然不生產能源，但如果好好做出正確的選擇，仍有可能找到一個相對經濟實惠的方案；尤其如果是讓核二、核三延役的話，就能有比較經濟實惠的發電成本，可以馬上拉低台電整體的成本。童子賢進一步指出，核三是最近幾個月才完全停機，而核二跟核三在停機之前的過去5年台電統計公告的平均價，是1.1元到1.4元，這與其他的燃煤、天然氣跟風力發電的2.5元到7、8元相比，中間其實是有相當的差異。童子賢說，這一次漲價聽說可以增加台電60億元的收入，但影響到1,400萬戶，這某個程度上好像變相從老百姓身上收規費；如果核二、核三延役，每年大約可以產生300～320億度的電，大概可以省1,000億元以上，那這漲價的60億就不是問題了。
輝達斥資50億美元入股英特爾 台積電仍穩坐關鍵角色
AI晶片大廠輝達（Nvidia）宣布以50億美元入股英特爾（Intel），雙方並將基於各自核心技術共同開發產品，此舉震撼半導體產業。但兩家公司同時澄清，合作範圍不包括英特爾晶圓代工業務，而是專注於CPU（中央處理器）、GPU（繪圖處理器）與先進封裝的結合。根據合作內容，英特爾將為輝達客製化設計x86架構的CPU。《華爾街日報》18日引述知情人士指出，CPU的晶圓製造主要仍由台積電負責生產，再送往英特爾代工廠完成封裝。輝達執行長黃仁勳與英特爾執行長陳立武18日共同召開線上記者會。黃仁勳表示，雙方合作重點在於資料中心和個人電腦等CPU客製化領域。陳立武則強調英特爾具備先進封裝技術。被問及未來是否可能為輝達提供晶圓代工服務時，陳立武僅表示會持續提升良率與效能，並稱「台積電一直是輝達和英特爾長期且重要的合作夥伴。我們會繼續保持這樣的合作關係。」摩根大通在最新報告中指出，輝達與英特爾的結盟，意在重塑資料中心與AI PC市場格局，此舉對台積電的短期直接風險有限，不過，隨著英特爾的加入，聯發科與輝達在PC領域的合作關係將不再是獨家，聯發科的長期發展潛力可能受到衝擊。輝達宣布將入股英特爾後，外界認為將衝擊台積電，不過台積電看來老神在在，雖然下殺尾盤，但盤中仍以1290元再創歷史新高。台經院產經資料庫總監劉佩真分析，輝達入股英特爾，雙方合作關係聚焦在晶片設計領域，台積電先進製程、良率都遙遙領先，輝達短期內不太可能釋單給英特爾，「台積電現在仍是輝達最重要合作夥伴」，衝擊比較大的是超微（AMD）與安謀（Arm）。不過，劉佩真認為，輝達投資英特爾，應該是來自美國總統川普的壓力，目的是達成未來半導體在地化製造的可能性；值得後續注意的是，英特爾不缺資金，欠缺的是半導體先進製程技術與晶圓廠的管理，台積電正是外部協助最佳人選，未來美國政府是否會施壓，要求台積電也入股英特爾，將是我國後續要觀察的重點。受輝達入股英特爾消息影響，聯發科19日收盤挫跌4.63％。台積電則受到富時指數調整生效影響，尾盤下殺15元，終場跌20元、約1.56％。而台股最後5分鐘撮合爆出逾1200億大量，指數瞬間下殺127點，終場收在25578點，下跌190點。
輝達入股英特爾，台積電會受影響嗎？ 專家揭最大贏家
AI晶片龍頭輝達18日宣布將以每股23.28美元投資英特爾普通股，未來英特爾將專注建置輝達客製化的x86架構CPU，也將整合到AI基礎架構平台中供給市場，市場認為，最終的贏家還是以川普為首的美國政府，專家直指，投資的動作遠大於投資數字的影響。輝達18日宣布將以每股23.28美元的價格收購英特爾普通股，金額達50億美元，不過此項投資需滿足慣例成交條件，包括必要的監管批准，並將在台灣時間凌晨1點舉行記者會。輝達指出，將與英特爾共同開發多代客製化資料中心和 PC 產品，以加速超大規模、企業和消費者市場的應用程式和工作負載，並將專注於利用NVLink無縫連接輝達與英特爾的架構，將輝達的AI、加速運算優勢與英特爾領先的CPU技術和x86生態系統相結合，為客戶提供尖端解決方案。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智表示，英特爾一直以來最缺的就是客戶，在美國政府投資英特爾以前，就已經預期會有大客戶投資英特爾，而輝達若只是答應合作，在力度上略有不足，但宣布投資就顯示其合作的決心，解決英特爾缺少客戶的結構性問題。林偉智認為，雖然手機晶片小DIE是促進製程良率提升的重點產品，CPU的晶粒仍屬於大DIE，但相比GPU的晶粒相對小一點，重點在於接下來英特爾已經有具代表性的客戶，可以順利將產品設計定案（Tape Out）。至於輝達投資英特爾會不會對台積電有影響，林偉智認爲輝達與英特爾的合作屬於新開案的產品並非轉單，因此台積電既有的訂單在短期內不會受到影響，預期可能搭配的產品會是H20的後繼產品，但還需等輝達宣布。
看好碳化矽應用大增 格棋大單到手挺進12吋預計Q4興櫃
作為台灣少數能從碳化矽（SiC）長晶、晶棒加工至晶圓出貨的垂直整合材料廠，格棋化合物半導體公司2日宣布，將於第四季正式興櫃，格棋董事長張忠傑表示，看好全球高效能源、電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求快速增長，第三類半導體材料中的碳化矽仍為關鍵核心，且應用面越來越廣，因此挺進12吋大尺寸，已在中壢設立試產線，有望成為台廠首家垂直整合供應12吋碳化矽的供應商。目前全球市場陷入川普關稅困境，全球碳化矽龍頭Wolfspeed日前宣布破產重整，台積電退出氮化鎵（GaN）代工業務等消息，市場關注第三代半導體未來發展。張忠傑表示，其實Wolfspeed本身體質不好、加上美國政策的不穩定才走向破產一途，「但這個行業沒有不好，而是看好的。」格棋業務處長吳義章也表示，目前市場對晶片關稅的理解程度，是終端晶片、或是進到封裝才有課稅，原物料的稅率還是跟以往一樣，因此跟北美客戶的合作沒有因政策有任何調整。目前因為技術、良率與成本的改善，讓業界有越來越多新應用出現，像是AI眼鏡、AI伺服器的散熱載板等。張忠傑表示，格棋已成功實現6吋與8吋通用技術，也在投入更大尺寸的12吋碳化矽研發與生產，成為護國神山群的堅定後盾。除了台灣，日本與韓國客戶的需求也在逐步放量，預計今年底大單敲入後，來自這兩國的訂單將超越台灣，日本客戶目前以車用、雷達與通訊領域為主，韓國則是長晶基礎片。張忠傑表示，格棋是「沒有富爸爸」的新創公司，所以會有更強烈的生存動力與靈活的應變能力，決策團隊都是深耕產業已久的技術人，能快速回應市場變化，這是大公司難以比擬的優勢，公司策略不強調價格競爭，專注在客製化、非規格品與高技術門檻產品，透過差異化價值切入市場，與產業鏈形成互補。且因國際供應鏈越來越強調「去中化」，張忠傑表示，格棋是台灣本土企業，且成功與中科院合作，顯示已「驗明正身」，預計未來會有更多來自北美、歐洲、日韓，甚至是東南亞的市場合作機會，因此計畫今年第4季正式登錄興櫃交易，明年持續朝上市之路邁進。