良率
」 台積電 半導體 英特爾 晶片 輝達
ABF產能供不應求！ 法人看準「它」利空出盡趕快買
AI GPU、ASIC等高階運算需求持續升溫，高盛最新「台灣ABF載板產業」報告進一步看好ABF產業供需。法人看好，載板廠欣興（3037）第三季營收可望季增逾2成，隨高階AI產品漲價效益擴大，本業獲利可望同步續增。欣興8月營收177.46億元，月增9.18％、年增56.26％，連續六個月再寫單月歷史新高；累計前八月營收1143.35億元、年增34.16％。反映ABF載板報價漲幅較預期強勁，漲價動能也由先前反映原物料成本，逐步轉向需求拉動。業界指出，隨GPU及大型雲端服務供應商（CSP）持續推出更高效能AI晶片，晶片尺寸與封裝面積同步擴張，增加ABF載板面積及材料耗用。業界表示，在AI載板需求持續增加下，高階ABF供需結構趨緊；加上產品認證及關鍵壓合設備交期較長，短期新增供給仍受限制，也使載板價格具調整空間。法人表示，日前欣興中壢合江廠遭檢調單位調查一事，利空評價已充分反應。論載板技術能力、良率穩定度與產能規模，欣興仍是全球AI客戶的首選供應商，目標價更一舉上修至1200元。
蔣萬安助選柯志恩先誇高雄進步 高市府接球曬成績單：可受各界公評
年底高雄市長選戰藍綠交鋒升溫，台北市長蔣萬安今（19）日南下鳳山，替國民黨高雄市長候選人柯志恩站台，致詞時一方面替柯志恩拉票，另一方面卻也直言「這幾年，高雄的進步大家都有看到」，隨即話鋒一轉，認為城市發展不能只看演唱會經濟，更要關注青年工作、店家生意及能否讓孩子留在家鄉。對此，高雄市政府也迅速接球，發言人宋祥岳表示，高雄市長陳其邁上任後各項施政均有所提升，並列出招商、產業及觀光等數據，強調高雄的進步，可受各界公評。宋祥岳表示，陳其邁任內，招商引資超過2.7兆，民間促參超過3400億，將差一點變成賽馬場的土地，用最快速度整治完成，成為世界目前最先進的晶圓廠；工廠家數成長率（5.08%）、平均每家工廠收入（3.82億）、平均員工每人創造營收（1006.6萬），三項指標都是六都第一。宋祥岳指出，高科技產業的成長，也同步帶動民間消費，讓經濟活絡，營利事業銷售額從韓時期（109年）的4.52兆成長到114年的5.88兆；金融及保險營業額從韓時期（109年）的960億成長到114年的1808億；農漁產品外銷也相當亮眼，漁產國際通路訂單從韓時期（109年）的0.03億元成長到115年上半年的4.62億，農產國際通路訂單也從韓時期（109年）的0.45億成長到115年上半年的4.50億。空氣品質部分，宋祥岳提到，114年空品良率達86.8％是歷年最佳；職安部分，114年死亡人數24人，比韓時期（109年）的49人減少51%；A1 車禍在114年死亡146人，為六都第三，比韓時期（109年）的200人減少54人；清淤方面，114年清淤357公里，比韓時期（109年）的293公里，增加22%。宋祥岳強調，陳其邁任內，透過演唱會經濟在三年內辦理超過471場、帶動577萬人次參與並且創造189億觀光產值，加上高科技與AI產業聚落的發展，達成連續五年決算零舉借、累積減債352億、輕軌成圓突破1333萬人次搭乘等紀錄，高雄的進步，可受各界公評。
美智庫主張美軍後撤第二島鏈！翁履中：該擔心的是華府重新計算「護台代價」
華府智庫「國防優先基金會」（Defense Priorities）軍事分析主任卡瓦納（Jennifer Kavanagh）最新報告主張，美國應逐步將亞洲軍事重心由第一島鏈後撤至第二島鏈，降低對台灣、日韓及菲律賓的防衛承諾，甚至不直接介入台海戰爭，改以關島、澳洲及太平洋島嶼為核心，保留遠程空軍、海軍、潛艦與情報力量，將重點轉向海上交通線與亞洲市場，同時由第一島鏈國家承擔更多自身防衛責任。對此，美國德州山姆休士頓州立大學政治系副教授翁履中分析，若美國降低第一島鏈防衛承諾，可能改變盟友對華府可靠性的判斷，擴大中國的區域影響力。同時台灣必須思考半導體優勢可能逐步被美國建立替代選項的風險，且不應只看當前美國政策，更須關注華府政治風向與戰略成本計算的長期變化。翁履中昨（13日）在臉書粉專發文指出，這份報告的作者卡瓦納不是一般媒體評論者。她曾任美國軍方的重量級智庫「蘭德公司」（RAND Corporation）的資深政治學家與陸軍戰略計畫主任，也曾任職歷史悠久的智庫「卡內基國際和平基金會」（Carnegie Endowment for International Peace），目前是國防優先基金會的軍事分析主任。她長期研究美國軍事戰略、兵力部署、國防預算與海外干預的成本。2026年3月，她在布朗大學（Brown University）的跨學科學術研究計畫「Costs of War」中估算，美國2012至2024年間投入與中國進行軍事競爭的相關成本至少3.4兆美元。國防優先基金會的背景同樣重要。它並不是傳統民主黨自由派智庫，而是明確主張「realism and restraint」，也就是現實主義與戰略克制；這個智庫事實上是由支持共和黨政治人物保羅（Rand Paul）的政策圈人士和保守陣營大金主科赫（Charles Koch）所創，與美國自由意志派、保守派中的不干預傳統有密切關係。它主張縮小美國核心利益的範圍、減少海外軍事過度延伸，並讓富裕盟國承擔更多自己的安全責任。不過，翁履中認為，從戰略分析來看，這份報告有1個很值得討論的盲點：它非常仔細地計算了美國降低承諾可以省下多少成本，卻可能低估了盟友在失去對美國安全承諾的信心之後，也會重新計算自己的選擇。報告的假設大致是，即使美國從第一島鏈後撤，日本、韓國等國仍然有足夠的經濟與軍事能力自我防衛，因此中國也不容易成為亞洲霸權。翁履中分析，這個判斷有其道理，但是國際政治並非只有「加入美國」和「加入中國」兩個選項。如果日本、韓國、菲律賓，甚至台灣開始認為美國在危機時未必可靠，他們未必會倒向北京，卻很可能更積極修補與中國的關係、降低對中衝突、增加政策上的迴旋空間。這時候，中國甚至不需要成為傳統意義上的「亞洲霸權」。只要區域國家在重大外交、安全與經濟決策之前，都必須更加認真考慮北京的反應，中國的戰略影響力就已經擴大。盟友不需要成為中國的盟友，中國也可能因此變成美國更難競爭的對手。翁履中也提醒，這份報告雖然今天看起來很「逆風」，台灣卻應該謹慎看待，不能用「親中」、「棄台」或者「這不是主流」幾句話就把它丟掉。對於這份報告，翁履中也強調有幾點值得思考：第一，這套思維與副總統范斯（JD Vance）代表的部分共和黨外交路線，確實存在明顯交集。范斯其實一直反對美國參與海外戰爭，他強調美國外交應回到核心國家利益、避免沒有明確目標的戰爭，也要求盟友承擔更多安全責任。值得注意的是，國防優先基金會自己2025年的全球軍事部署報告，甚至直接引用范斯在美國海軍官校的演說，作為「現實主義、核心利益、戰略克制」的政策脈絡。這不代表范斯支持「退出第一島鏈」或支持放棄台灣。事實上，川普政府目前正式國安戰略仍主張強化第一島鏈、要求盟友增加軍費，並建立阻止武力奪取台灣的能力。但是兩者共同的問題意識非常清楚：美國到底應該替盟友承擔多少風險？哪些地方真正值得美國人花錢、流血？這種問題一旦進入共和黨更核心的政策辯論，今天看起來很激進的方案，就不能假設永遠只是邊緣聲音。翁履中續稱，第二點是台灣尤其要注意這份報告對半導體的判斷。在台灣，我們總是強調不要擔心晶片產業外移到美國，政府和台積電三不五時就會提醒大家，最先進的製程一定會留在台灣，全台灣的人民也深信半導體是台灣重要的戰略籌碼。但這份報告提出真正刺耳的說法：美國承認台灣今天在半導體產業確實領先，但卻不認為這個領先是美國永遠無法取代的。它的邏輯很簡單：美國掌握晶片設計、軟體與大量核心智慧財產權，又可以利用日本、韓國以及美國自己的投資逐步建立替代能力。因此，即使失去台灣半導體供應會造成重大衝擊，報告仍把它視為一個可以逐步克服的問題，而不是美國必須為台灣打一場大國戰爭的充分理由。這個判斷在技術上當然可以爭論。我們可以說這個美國的戰略學者不懂科技，過分低估台灣半導體聚落、人才、良率與供應鏈整合有多難複製。但是半導體產業也不能低估另一件事：美國政策圈如果真的認為某種依賴會形成國家安全風險，就會想辦法用各種手段來降低這個依賴。翁履中也點出關鍵，台灣已見證了美國如何要求台積電赴美，台積電目前規劃在美國投資總額達1650億美元，包括6座先進晶圓廠、2座先進封裝廠以及研發中心，亞利桑那第1座廠也已經量產。這還不包括未來還可能會繼續受到美國「鼓勵」而加碼！的確，這不代表美國已經可以取代台灣，但很清楚地代表美國正在增加自己的選項。所以翁履中認為台灣真正需要思考的，不只是：「我們現在還領先多少？」而是：「5年、10年之後，美國如果失去台灣，要付多少代價才能把缺口補起來？」如果這個代價愈來愈低，台灣自認為的戰略優勢，在美國決策者眼中的份量也可能隨之改變。翁履中指出，第三點是第二島鏈戰略真正需要警惕的，不是美國完全離開亞洲，而是美國改變自己的角色。這份報告不是孤立主義。它仍然要保留關島、帛琉、澳洲等第二島鏈據點，也要保留潛艦、空軍、情報、遠程打擊與海上交通線保護能力。它真正要拿掉的，是美國長期站在第一線替盟友承擔戰爭風險的角色。翁履中分析，換句話說：美國仍然在亞洲，但從「第一線安全保證者」，變成「遠距離權力平衡者」，但這對美國可能叫做降低成本；對台灣、日本、韓國與菲律賓而言，卻會導致亞太區域成為1個完全不同的安全環境。所以，台灣最不應該做的，就是因為這份報告令人不舒服，就認為它不值得討論。沒錯，它今天不是美國的正式政策，也不能把它直接等同於范斯或共和黨的政策。但翁履中認為，它從美國中心思維所提出的幾個問題，包括：海外承諾是不是太多、盟友是不是應該自己承擔更多、美國是否值得為台灣與中國打一場高成本戰爭等，確實已經存在於美國的政治與戰略辯論之中。事實上，美國媒體最近對共和黨內部的觀察也指出，海外干預正是後川普時代，共和黨內對外政策路線幾乎必然會出現分歧的重要議題，而范斯與黨內反干預路線有所連結是不能忽視的觀察點！因此，翁履中在文末強調，台灣真正需要注意的不是這份報告今天有多少支持者。而是什麼樣的國際環境和美國內部政治風向變化，會讓今天的少數派論點，變成明天華府覺得「值得認真考慮」的政策選項？而在半導體問題上，台灣更需要慎思：我們以為自己的優勢是「不可取代」，但美國很多人不覺得如此，美國想的不是「不可能」，而是在計算，「取代台灣需要多少時間、多少錢」！翁履中也示警，這兩種看法之間的差距，是這份報告在目前仍深信台灣具有「半導體優勢」就可以守護台灣的認知下，除了戰略思維之外，最重要的警訊。
AI擴廠潮推升閥門需求 捷流在手訂單15億元、下半年營運續看旺
AI浪潮持續推升全球半導體、高科技電子產業資本支出，工業用閥門廠捷流閥業（4580）受惠晶圓廠、先進封裝、資料中心及高科技供應鏈擴廠需求，在AI供應鏈的卡位效益逐步發酵。總經理錢佩玲表示，目前在手訂單金額約15億元，整體訂單能見度達7個月，已看到明年第一季；其中，半導體及高科技電子相關領域接單金額較去年成長15%，部分電廠訂單更已排至2028年。捷流上半年合併營收11.67億元，年增2.6%，在多元產業客戶訂單持續認列下，整體產能稼動率維持一定水準；上半年稅後純益1.49億元，年增51.7%，每股稅後純益（EPS）3.18元。公司預期，隨AI相關資本支出逐步轉化為實際建廠與設備需求，下半年營收及獲利可望優於上半年，全年業績亦有機會優於去年。捷流過去客戶主要涵蓋石化、船舶與半導體等產業，近年則持續調整產業結構，提高高科技領域接單比重。目前半導體相關營收占比約30%至40%，較去年約3成進一步提升；石化產業營收占比則由過去逾40%，降至約20%至30%，船舶仍維持20%以上。隨高科技市場逐步成為重要成長來源，公司也持續透過多元產業布局，降低單一產業景氣循環對營運的影響。AI伺服器與高階晶片需求快速成長，帶動晶圓代工、記憶體、先進封裝、PCB及相關電子供應鏈擴產。對捷流而言，AI基礎建設帶來的不只是終端設備需求，而是晶圓廠、資料中心及高科技廠房背後大量且精密的流體與氣體控制系統建置需求。錢佩玲表示，一座晶圓廠可視為高度精密運作的「超大型水廠」，廠內冰水、熱水、製程冷卻水、超純水、無塵室用水、潔淨氣體、消防用水及廠區給排水等系統皆不可或缺。工業閥門則負責各類液體與氣體介質的啟閉、調節、隔離、止回及安全控制，確保各項介質依照製程需求穩定且精準地輸送。以大型半導體廠為例，單一廠房通常須配置約3萬至4萬顆閥門，各自承擔流量控制、設備隔離、系統保護與運轉效率提升等任務。一旦關鍵閥門異常，除可能造成局部設備停機，也可能牽動製程連續性、生產良率及整體廠區安全，隨國際半導體大廠持續擴產，相關需求已逐步轉化為實際訂單。捷流長期深耕工業閥門市場，已成為國內外半導體及高科技電子大廠的一線供應商，產品線涵蓋多元工況需求。錢佩玲表示，旗下閥門可應用於攝氏零下196度的液態氮超低溫環境，也可承受高達攝氏760度的蒸氣高溫，壓力等級最高可達CLASS 900；針對強酸等高腐蝕性化學品、超純水及要求無油氣傳輸的潔淨氣體系統，也具備相對應的材質及結構設計能力。公司認為，工業閥門並非僅依照口徑、壓力等級選購的標準化產品，而須因應客戶實際工況進行工程判斷。捷流除提供閥門產品外，也整合產品選型、材質配置、驅動器搭配、工程計算及後續技術服務，協助客戶降低管線結露、介質腐蝕、密封失效及啟閉異常等風險，朝高附加價值工程解決方案方向發展。展望後市，隨國際晶圓代工廠提高資本支出，整體擴產速度加快，加上記憶體、先進封裝及PCB業者同步擴建產能，AI驅動的高科技投資正由前期規劃逐步進入新廠建置與設備導入階段，可望為捷流持續帶來訂單機會。另一方面，公司亦看好全球能源轉型、LNG運輸船及雙燃料船需求擴大所帶動的船舶市場商機，持續深化半導體、高科技電子、船舶及能源等多元產業布局，為後續營運成長增添動能。
欣興被搜索股價挫咧等？ 分析師喊不用怕：傷不到公司的筋骨
ABF載板大廠欣興28日盤中股價一度來到1230元、創下歷史新高，隨後拉回，收盤來到1110元，下跌70元、接近6％。公司之後證實，桃園地檢署指揮調查局桃園市調處搜索中壢合江廠，涉及原產地虛偽標示等妨害農工商罪嫌。財經專家周代運發文分析，這起事件現階段較偏向國際壓力下的合規檢視，與掏空、財報不實等案件性質不同，「先講結論：不用怕！但是細節請你要看清楚」。周代運指出，目前外傳調查方向涉及欣興自中國大陸購入基板半成品，運回台灣經過約12道製程後，以台灣製造名義出口，主要銷往美國。檢方調查方向包括刑法妨害農工商相關的虛偽標示原產地，以及偽造文書等問題，但目前仍處調查階段，並非起訴或判決結果。周代運分析，案件關鍵之一，在於相關製程是否符合原產地認定的「實質轉型」標準。若半成品進入台灣後的加工程序被認定不足以構成實質轉型，除可能涉及相關刑事責任，後續也可能面對美國海關扣貨、補稅及客戶重新稽核產地文件等問題。不過，周代運認為，這次搜索涉及的是妨害農工商相關案件，與企業掏空、內線交易或財報不實等情況不同，因此現階段不宜直接將事件解讀為企業營運出現重大問題。從產業面觀察，周代運指出，ABF載板是高階AI晶片的重要零組件，欣興在高階FCBGA及AI伺服器相關供應鏈具有一定地位。由於高階載板涉及材料、製程、良率及客戶驗證等環節，即使客戶有意更換供應商，仍須經歷送樣、驗證、小批量生產及重新導入等程序，因此短期內並不容易快速替換既有供應來源。周代運表示：「技術在身上、訂單在手上、產能全世界沒幾家開得出來。一時要取代它，老實說，沒那麼容易。所以我才說，就算走到最壞劇本，傷的是幾個人跟一筆罰款，傷不到這家公司的筋骨。」至於案件較有利的發展，周代運認為，若欣興能提出相關製程紀錄，證明基板半成品在台灣經過壓合、鑽孔、鍍銅、壓膜及測試等程序後，已符合實質轉型的原產地認定標準，案件後續發展就可能與目前市場擔憂有所不同。針對股價後續表現，周代運認為，市場接下來可觀察公司後續重大訊息、司法調查進展，以及美國客戶是否採取正式行動。他表示，在尚未出現更進一步司法處分或客戶端重大變化以前，可先將事件視為高檔股價面臨重大利空消息的測試。周代運總結，這次調查核心在於產品原產地標示是否合規，而非欣興的技術能力本身。他認為，欣興目前仍握有技術、訂單與高階產能優勢，「這家公司最值錢的東西，檢調帶不走，短線也打不死。中長線股價最後聽誰的？還是ABF那條缺到2030年的供需曲線。」
輝達全面導入CPO！專家點名「8檔供應鏈」 下半年迎獲利爆發期
共同封裝光學（CPO）被視為AI高速運算時代的重要技術之一，隨著輝達（NVIDIA）全面布局CPO架構，市場也看好相關供應鏈即將進入收成期。摩爾投顧分析師江國中指出，隨著資料中心升級需求持續擴大，今年下半年起，聯亞（3081）、波若威（3163）等8家台廠可望陸續受惠，營收與獲利成長動能將逐步浮現。江國中表示，生成式AI快速發展，使資料中心對高速運算與傳輸效率的需求持續提升，而傳統銅線傳輸已逐漸面臨功耗偏高、延遲增加及散熱等限制，因此包括輝達、博通等國際大廠，近年積極導入共同封裝光學及矽光子技術，將光引擎直接整合至交換晶片旁，以提升傳輸效率。他指出，目前CPO已逐漸由概念驗證邁向實際商業化。市場預期，2026年下半年將開始進入量產階段，台積電推出的COUPE平台也已獲得博通及輝達採用，預估2027年光引擎出貨量可望達數百萬至千萬顆規模，台灣供應鏈從磊晶、雷射、封裝到光纖元件皆有望同步受惠。法人也看好，2026年下半年至2027年將成為CPO產業快速成長的重要階段，隨著訂單逐步放量，相關供應鏈獲利能見度將持續提升。江國中認為，資料中心升級需求已開始反映在供應鏈實際接單情況，隨著封裝、測試及雷射等關鍵製程逐步成熟，今年下半年AI族群投資焦點將從市場題材轉向實際營收與獲利表現，而擁有核心技術及專利優勢的台灣廠商，將最具成長潛力。在上游材料領域，聯亞（3081）為磷化銦磊晶及矽光關鍵光源供應商，受惠矽光產品需求提升及美系雲端客戶訂單成長，市場看好營運表現；環宇-KY（4991）及英特磊（4971）則深耕化合物半導體與高階磊晶技術，可望受惠1.6T高速光模組需求增加。至於中下游元件方面，波若威（3163）以分光器及光纖陣列產品為主要優勢，上詮（3363）則具備光纖陣列單元（FAU）及高良率光纖連接技術，華星光（4979）聚焦高速光收發元件，均被視為資料中心升級的重要受惠廠商。此外，封裝及交換器領域同樣受到市場關注。聯鈞（3450）持續擴充高速雷射晶粒封裝產能，高階產品比重持續提升；智邦（2345）則為全球AI交換器重要供應商，目前800G產品出貨持續成長，也同步布局1.6T交換器市場，可望受惠大型雲端業者持續擴建資料中心，進一步推升營運表現。
從家務助手到情感伴侶！陸超仿生機器人掀搶購潮 10天狂吸近4千訂單
人形機器人市場正從工業與服務應用逐步走向消費端，而最新引發話題的切入點並非家務協助，而是「情感陪伴」。由中國機器人企業優必選推出的全尺寸超仿生人形機器人U1，自6月2日開放預售以來，短短10天內便吸引近4000台訂單，累計金額突破千萬元人民幣，展現市場對情感型機器人的高度關注。綜合陸媒報導，U1系列採男女雙版本設計，男款身高183公分、重42公斤，女款則高168公分、重35.2公斤。產品外觀採高度擬人化設計，身著修身西裝，並提供妝容、外型等客製化服務。技術方面，搭載專屬情感互動大模型，強調可透過長期互動建立個人化記憶與情感連結，同時配備本地加密記憶系統，以保護使用者隱私。業者表示，U1主打成年族群市場，並已展開與多項知名IP合作，希望透過虛擬角色與情感互動體驗吸引年輕消費者。部分動漫及二次元文化愛好者認為，若最終售價控制在約10萬元人民幣區間，並持續深化與戀愛模擬遊戲等IP合作，產品有機會成為現象級商品。不過，伴隨高度擬人化設計而來的，也有不少倫理與法律討論。外界關注，若未來開放更深度的外觀客製化，可能涉及肖像權與著作權等問題。此外，情感陪伴定位是否會讓部分使用者對機器人產生過度依賴，進而影響真實社交與人際關係，也成為專家討論焦點。業界分析指出，U1的推出象徵人形機器人正從技術展示階段跨入消費市場，但距離成為一般家庭普及產品仍有一段距離。未來仍須克服供應鏈穩定、量產良率、交付品質，以及情感互動自然度等挑戰。目前U1已在官方線上平台開放預訂，每台需支付3000元人民幣訂金且可全額退還，預計6月30日正式上市，7月中旬開放支付尾款。至於最終售價，業者尚未公布。
汎銓營收續創新高、短期虧損承壓 布局矽光子檢測拚未來成長
AI晶片研發分析平台汎銓科技(6830)於今(11)日召開股東常會，2025年合併營收21.79億元，年增10.78％，續創歷年新高，惟受新廠區建設、先進設備投資、海外據點擴充等前期投入影響，全年稅後淨損3,667萬元，每股稅後虧損0.71元。董事長柳紀綸表示，雖然2025年獲利表現短期承壓，但全年營收仍再創新高，顯示公司在先進製程材料分析、AI晶片研發分析市場之競爭力持續提升。展望2026年，汎銓將持續聚焦4大營運主軸，包括「強化埃米世代先進製程材料分析技術與業務」、「深化全球四大半導體產業區域據點布局」、「擴大Tier-1 AI客戶專區合作範圍」，以及「加速矽光子與共同封裝光學(CPO)相關業務發展」。汎銓表示，隨著AI伺服器、高效能運算及資料中心需求快速成長，全球半導體產業正加速導入柳紀綸與CPO架構，以突破傳統電訊號傳輸在頻寬、功耗及散熱上的限制，也使光電整合元件之分析、量測與失效除錯需求快速升高。由於矽光子晶片(PIC)、光學引擎(Optical Engine, OE)、光纖陣列單元(FAU)及光模組產品在研發驗證與量產導入過程中，光損問題往往是影響產品性能、良率及量產效率的重要關鍵。汎銓多年來累積PIC Wafer、PIC Chip、OE及光模組產品分析與Debug經驗，已成功開發「MSS HG光損偵測定位平台」，可協助客戶快速定位光路中的漏光位置、耦光異常點與光損來源，進一步提升客戶產品開發效率與製程改善能力。汎銓表示，MSS HG平台整合自主研發之IR金相顯微鏡、IR影像感測器、自動耦光模組、雷射量測平台及自動化分析軟體，可在光訊號傳輸過程中即時找出異常光路區域，協助客戶完成從失效分析到製程改善的完整Debug流程，不僅可應用於PIC晶片、OE、CPO元件及光模組等新世代光通訊產品，有望成為汎銓切入矽光子與CPO量測分析市場的重要技術平台。在智慧財產布局方面，汎銓近年積極建立矽光子及光損分析專利護城河，目前已取得台灣、美國、日本及韓國等半導體重要市場之「光損偵測裝置」發明專利，形成完整國際專利布局。汎銓指出，相關技術涵蓋100奈米～6000奈米波段之漏光偵測、定位及分析能力，將有助於強化汎銓在矽光子分析領域之技術領先地位，並提升未來設備銷售與專利授權之市場競爭力。汎銓未來在矽光子與CPO領域將同步推動3大商業模式，包括量測分析服務、MSS HG設備銷售及專利授權。其中，MSS HG設備銷售版預計於今年9月完成最終驗證與產品定型，並積極展開客戶導入作業，目標於今年底前正式啟動設備銷售，以滿足全球PIC晶圓廠、AI晶片公司、光模組廠及系統廠日益增加的光損Debug需求。隨著矽光子與CPO技術逐步邁向量產階段，光損定位與根因分析的重要性將持續提升。展望未來，汎銓將憑藉分析服務、設備平台及專利布局3大優勢，持續掌握AI與光通訊產業成長契機，並透過4大營運主軸推進全球半導體分析與矽光子Debug解決方案布局，創造未來長期營運成長前景。
陳立武祭鐵血新規 英特爾晶片「超過B0版本就開除」
處理器大廠英特爾（Intel）近期針對內部晶片開發流程祭出更嚴格的新制度。執行長陳立武要求所有晶片設計必須在首次投片，也就是「A0版本」階段，就達到可量產標準，並對工程團隊提出強硬要求，若晶片開發超過B0版本仍未完成修正，「B0（第一次修改版本）還保得住工作，超過B0就開除。」根據JP Morgan全球科技、媒體與通訊會議內容，陳立武坦言，英特爾過去長期缺乏「首次投片即過關」的文化，因此上任後積極推動內部改革，希望提升產品開發效率與品質，「英特爾過去沒有這種文化，所以我要求第一次就要成功。」陳立武自2025年接任英特爾執行長後，便開始深入參與晶片設計與驗證流程。他除了親自審查設計架構，也要求團隊確認漏洞修補與矽智財（IP）驗證狀況，確保所有細節在投片前都已完成檢查與認證。所謂「A0版本」，是晶片首次投片後產生的第一版樣品，尚未經過後續硬體修正。若要在A0階段就達到量產水準，代表晶片必須能正常開機、符合主要規格，且不需進行重大重新設計。對於採用先進製程、結構複雜的CPU產品而言，這類要求被視為極具挑戰。相較之下，輝達等競爭對手，往往能在首次投片後便進入量產流程。英特爾則長期因設計錯誤與良率問題，需要多次重新投片與修改。以Xeon系列的Sapphire Rapids處理器為例，過去曾被指出存在高達500個錯誤，團隊從A0一路修改至E5版本，經歷十多次修正版後，才達到預期效能與良率。因此，陳立武此次推動的新制度，核心目標在於減少重新投片次數、縮短驗證流程，並加快產品上市時程，以提升英特爾在半導體市場的競爭力。不過，市場分析也指出，這項高壓管理制度可能帶來副作用。由於工程團隊必須承擔失敗風險，未來設計方向可能轉趨保守，傾向大量採用已完成驗證的標準化IP，降低創新設計比例。分析人士認為，在「避免犯錯」的壓力下，工程師可能更重視穩定性與可預測性，而非突破性創新。雖然此舉有助提升產品發布時程的穩定度與商業表現，但在高效能晶片競爭持續升溫下，這種偏向保守的策略，是否足以幫助英特爾重新拉近與競爭對手的差距，仍有待後續市場觀察。
擺脫台積電？ 日本斥巨資加碼「晶片國家隊」
日本政府11日追加補貼6315億日元（約40億美元），支持晶片商Rapidus進軍競爭激烈的人工智慧 (AI) 晶片製造市場，象徵降低日本對台積電（2330）的依賴，並縮短與其的技術差距。Rapidus於2022年成立，專注於先進半導體製造，該公司由日本政府、多家大型企業，如豐田汽車、索尼、軟銀等共同出資。根據外媒報導，這筆資金將資助Rapidus為IT大廠富士通 (Fujitsu) 研發的2奈米晶片計畫，助攻Rapidus晶片製造起飛。計入追加補貼之後，日本經產省表示，在2027年3月止的本財政年度結束前，投資總額將增至2.6兆日元（約163億美元）。台積電自去年開始量產2奈米晶片，並且是輝達與蘋果的首選晶片供應商。Rapidus雖遠遠落後台積電，但日本當局仍對Rapidus寄予厚望經產省還表示，Rapidus計劃在2031年左右進行首次公開發行（IPO），並計劃部分透過政府貸款擔保，尋求約3兆日元的民間融資。該公司已在北海道千歲市設立設施，用以測試與診斷晶片以提升良率，而專攻後段製程開發的研發中心也已開始運作。
美光太委屈？記憶體類股倒一片 分析師：非基本面因素
AI記憶體大廠美光（Micron）受惠高頻寬記憶體（HBM）需求急速升溫，營收與獲利動能同步走強。分析師指出，美光正處於AI記憶體上行循環的甜蜜點，回測仍屬趨勢內震盪而非「基本面出現負面訊號」。伊朗戰爭情勢導致美股大盤普遍下跌，其中科技股跌勢較重，記憶體與儲存類股是表現最弱族群之一。美光6日下跌6.74%，收至370.30美元。瑞穗交易部門分析師Jordan Klein表示，韓國大廠三星與SK海力士股價近期的極端跌幅，反映股市先前「嚴重超買」，而非「基本面出現新的負面訊號」。美光上季營收年增57%，毛利率自38.4%大幅提升至56%。公司核心業務涵蓋DRAM、NAND與HBM，應用市場遍及資料中心、PC、手機與車用。美光預期未來數年HBM需求年複合成長率約40%，而在供給端受限於良率、先進封裝與設備交期，短中期供需緊俏格局有望持續，支撐DRAM價格維持高檔。
台積電內鬼工程師2人交保免押！ 吳秉駿、戈一平三限、科控
台積電內鬼案共有5人涉案被起訴，其中涉案的3名工程師陳力銘、吳秉駿、戈一平押期將屆，智財法院日前裁定3人延押禁見2月。不過，吳、戈聲請具保停押以後，合議庭今（2月5日）裁定吳秉駿、戈一平分別以300萬、200萬元交保，並限制住居、出境、出海，並實施科技監控。回顧案情，高檢署先前查出陳力銘曾為台積電12廠良率部門工程師，離職後進入台積電的半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司行銷部門，隨後便於2023年到2024年間，勾結在職的台積電工程師吳秉駿、戈一平提供關鍵技術與營業秘密。高檢署於去年8月起訴陳力銘、吳秉駿、戈一平，認定3人涉犯營業秘密、國安法等罪嫌，分別求處14年、9年、7年，全案目前由智慧財產及商業法院審理中，高檢署於同年12月再追加起訴東京威力公司，認其涉犯國安法等罪嫌，並建請罰金1.2億元。後續檢方又於去年11月10指揮法務部調查局新竹調查站，持法院核發的搜索票執行搜索，並訊問工程師陳韋傑，並且同日向法院聲請羈押禁見獲准。高檢署表示，陳力銘經提訊後主動坦承犯行，並供出陳韋傑，求處7年有期徒刑；而陳韋傑被檢方求刑8年8月；盧姓高階主管為圖卸責，刪除本案犯罪證據且否認犯行，求處1年。
魏哲家訪高市早苗 台積電熊本二廠6奈米跳升3奈米拚量產
台積電（2330）跨海赴日設廠，熊本版圖再往前推一大步。因應人工智慧（AI）帶動的晶片飢渴潮，原本鎖定6奈米製程的熊本二廠，如今朝3奈米先進製程邁進，意味著日本有機會首度迎來全球最先進量產節點的晶圓廠。台積電董事長魏哲家今（5）日前往日本首相官邸，與日本首相高市早苗會面，正式說明熊本二廠評估改採3奈米製程技術生產的最新規畫。會後，日本首相官邸也在社群平台X公開兩人會面合照，點名這樁合作被視為日本半導體戰略中的關鍵一環。這一趟會面，被視為台日半導體聯手升級的重要政治背書。魏哲家向高市早苗表達，為了因應AI應用帶來的強勁運算需求，台積電正評估將目前興建中的熊本第二座晶圓廠，由原先規劃的6奈米，往3奈米先進製程邁進。日本媒體先前已有風聲傳出。《讀賣新聞》報導指出，台積電已規畫在熊本二廠量產3奈米先進晶片，整體投資規模上看170億美元，台積電後續也將與日本經濟產業省就計劃變更細節協商。一旦成局，這將是日本境內首座3奈米製程晶圓廠，產出可望鎖定AI資料中心、自動駕駛與機器人等高階運算領域。日本政府對這場投資顯然寄予厚望，內閣官房長官木原稔在X上直言，3奈米是當前全球最先進的半導體技術，正好對應高市內閣鎖定的AI機器人與自動駕駛等戰略發展領域，並表態期待未來雙方就此展開更深入的討論與合作。對台積電而言，熊本布局已從「先站穩腳步」進入「加碼衝刺」階段。台積電與Sony等夥伴合資興建的熊本一廠，採用特殊製程技術，已在2024年底以不錯良率順利量產；二廠營建工程也已開跑，原訂規畫是生產6奈米製程，如今則朝更先進的3奈米選項調整。魏哲家也特別向日本中央政府、熊本縣廳、菊陽町政府以及當地社區致謝，並強調日本前瞻性的半導體政策，將為整體產業帶來實質且顯著的長期效益。從實際進度來看，一廠已經進入穩定量產期，二廠工程全面展開，顯示台積電在日本的角色定位，已從單純「供應鏈分散據點」，升級為「先進製程聯合基地」。在 AI 時代的算力競賽中，熊本不只是在地的產業聚落重組，也正成為台日兩國在半導體戰略上共同押注的前線據點。
美股收盤漲跌互見 「這晶片大廠」遭血洗暴跌17％
華爾街股市23日受美國晶片大廠英特爾（Intel）影響，四大指數收盤表現分歧。英特爾股價崩跌17％，回到美國總統川普在月初口頭加持後的水準。英特爾執行長陳立武22日在2025年第4季業績公布後，因供應吃緊與製程良率壓力，無法滿足市場需求表示：「公司已走在未來營運數年的路上，這需要時間與解決方案。」英特爾股價22日盤後交易重挫約13％，23日續跌，總跌幅達17％，收至45.08美元。英特爾在美國政府、輝達（Nvidia）、軟銀集團（SoftBankGroup）注資下，股價曾大漲148％，超過54美元。美股主要指數表現，道瓊工業指數下跌0.58％，收在49098.71點；納斯達克指數上漲0.28％，收至23501.24點；標普500指數小漲0.03％，收報6915.61點；費城半導體指數挫跌1.21％，收至7957.93點。個股方面，科技七巨頭漲多跌少。Meta上漲1.72%％，收至658.76美元；蘋果（Apple）下挫0.12％，收在248.04美元；Alphabet下跌0.73％，收報328.44美元；微軟（Microsoft）勁揚3.35％，收報465.95美元。亞馬遜（Amazon）小漲2.06％，收在239.16美元；輝達（Nvidia）上漲1.6％，收至187.68美元；特斯拉（Tesla）下跌0.067％，收報449.06美元。台股ADR全數上揚，台積電ADR上漲2.29％；日月光ADR上漲1.73％；聯電ADR下跌3.3％；中華電信ADR小漲0.87％。
國產建材營收創高加碼15億建爐石廠 徐蘭英：今年是「穩中求勝」
全球AI炙熱加速低碳商機，國產建材實業集團充分掌握，創下史上最高的年度營收紀錄。國產（2504）、中保科（9917）在南港展覽館2館舉辦旺年會，在總裁林孝信的大進場下拉開序幕，展望2026年，董事長徐蘭英表示，今年將投資15億元興建第2座爐石廠、啟用台中與汐止二廠2座預拌混凝土廠，「今年是『穩中求勝』，步步為營。」國產建材去年不僅繳出集團年度營收225.33億元、與國內本業年度營收194.84億元，雙雙創下史上最高營收好成績，同時在全台擁有龐大近45萬坪左右土地資產，除了位處東區門戶軸心南港外，還有鄰近北士科近2萬坪土地，未來具有龐大的潛在開發價值。徐蘭英表示，從2024年央行下達限貸令等措施，到去年整個發酵，今年又來個「土方之亂」，整體來說房市非常不確定、政策不確定、環境很惡劣。但不管怎樣，去年國產實業還是交出不錯的成績單，是因為國產有很多針對「低碳」的題材，尤其在結構安全上得到了很多科技廠房的認同，在一般商業大樓推案量減少的情況下，還能創造比以前更好的成績，「對於今年是『穩中求勝』，步步為營，為了贏，我們還是必須努力。」徐蘭英回顧過去的一年，國產建材2025年於全台舉辦低碳暨新產品研討發表會，吸引上千名營建、金融與學術界專業人士熱烈參與，展現低碳策略成效。去年推了「抗震模式混凝土」，在重大工程與科技廠房如晶片廠的良率提升上有很大幫助，今年會持續布局。國產建材今舉辦集團旺年會，席開200桌，最大獎是3台Toyota corolla cross油電車，比去年加碼1台。（圖／林榮芳攝）為了「擁材料自重」，目前董事會已經通過投資15億元，在所屬的台北港埠興建第二座爐石研磨廠，預計今年3月動工、2027年Q4左右完工，屆時2座爐石廠年總產能可達到110萬公噸，不管是砂石或材料，希望能把混凝土的要件都備齊，大大發揮「材料為王」的多元優勢佈局。針對土方問題，她也提到，可以將廢棄物加上土石做成「再生混凝土」，用於假設工程或導溝。徐蘭英也提到，過去幾年在台北港建立國家級TAF認證實驗室、廠區也開始導入先進的AI解決方案，現在繼續投資興建高端低碳的第二座爐石研磨廠，為目前「精緻砂石、精緻粉體」創新先進製程，構築最厚實的優勢基礎，減碳最高可達50％左右，讓國產建材集團掌握創新研發優質低碳混凝土產品。在市場的擴展方面，2026年啟用台中與汐止2座預拌混凝土廠，屆時集團擁有全台業界最多的28座混凝土廠，持續墊高營運動能。展望未來一年，徐蘭英強調，國產建材不僅自己邁向優質的低碳願景，近年更加速推動全建材集團綠色營運佈局，旗下的惠普、國宇建材、重置資源科技等關係企業也表現十分亮眼，一起撐高集團營收，更力挺全台龐大低碳建設需求。2026年也持續精進相關先進研發進程，推出具有競爭力的低碳相關產品，為國產建材厚植營運優勢，繼續蟬聯「史上雙高」的好成績。
台積電新內鬼陳韋傑完了！同「挖」護國神山被反咬 智財法裁繼續押
台積電2025年爆發內鬼洩密案，先前時任工程師陳力銘勾結內鬼吳秉駿、戈一平竊取2奈米晶片機密後，交付給東京威力公司，目前案件仍由智慧財產及商業法院審理中，3人均處收押狀態。然而，後續陳力銘又透露另名內鬼工程師陳韋傑參與竊密行動，東京威力公司高階主管盧怡尹還涉嫌配合滅證，高檢署於1月5日追加起訴2人，並向東京威力求處2500萬罰金。案件將於今日移審智慧財產及商業法院後，法官裁定陳韋傑續押禁見3個月。檢方於去年11月10指揮法務部調查局新竹調查站，持法院核發的搜索票執行搜索，並訊問陳姓工程師，並且同日向法院聲請羈押禁見獲准。高檢署表示，陳力銘經提訊後主動坦承犯行，並供出另名陳姓（陳韋傑）工程師，求處7年有期徒刑；而陳姓工程師迄今仍未坦承犯行，態度欠佳，檢方求刑8年8月；盧姓高階主管為圖卸責，刪除本案犯罪證據且否認犯行，求處1年徒刑。回顧本案，高檢署先前查出陳力銘曾為台積電12廠良率部門工程師，離職後進入台積電的半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司行銷部門，隨後便於2023年到2024年間，勾結在職的台積電工程師吳秉駿、戈一平提供關鍵技術與營業秘密。高檢署於去年8月起訴陳力銘、吳秉駿、戈一平，認定3人涉犯營業秘密、國安法等罪嫌，分別求處14年、9年、7年，全案目前由智慧財產及商業法院審理中，3人仍在押。高檢署於12月再追加起訴東京威力公司，認其涉犯國安法等罪嫌，並建請罰金1.2億元。
台積電內鬼再加一！陳姓工程師遭求刑8年8月 今移審智財法院
台積電2025年爆發內鬼洩密案，先前時任工程師陳力銘勾結內鬼吳秉駿、戈一平竊取2奈米晶片機密後，交付給東京威力公司，目前案件仍由智慧財產及商業法院審理中，3人均處收押狀態。然而，後續陳力銘又透露另名內鬼陳姓工程師參與竊密行動，東京威力公司盧姓高階主管還涉嫌配合滅證，高檢署於1月5日追加起訴2人，並向東京威力求處2500萬罰金，案件將於今日移審智慧財產及商業法院。檢方於去年11月10指揮法務部調查局新竹調查站，持法院核發的搜索票執行搜索，並訊問陳姓工程師，並且同日向法院聲請羈押禁見獲准。高檢署表示，陳力銘經提訊後主動坦承犯行，並供出另名陳姓工程師，求處7年有期徒刑；而陳姓工程師迄今仍未坦承犯行，態度欠佳，檢方求刑8年8月；盧姓高階主管為圖卸責，刪除本案犯罪證據且否認犯行，求處1年徒刑。回顧本案，高檢署先前查出陳力銘曾為台積電12廠良率部門工程師，離職後進入台積電的半導體製造設備供應商東京威力科創股份有限公司行銷部門，隨後便於2023年到2024年間，勾結在職的台積電工程師吳秉駿、戈一平提供關鍵技術與營業秘密。高檢署於去年8月起訴陳力銘、吳秉駿、戈一平，認定3人涉犯營業秘密馬、國安法等罪嫌，分別求處14年、9年、7年，全案目前由智慧財產及商業法院審理中，3人仍在押。高檢署於12月再追加起訴東京威力公司，認其涉犯國安法等罪嫌，並建請罰金1.2億元。
打造「北海道谷」科技聚落！日本挹注數百億美元 盼重拾半導體榮光
以乳製品與四季景觀聞名的日本北海道，如今正悄悄轉型為該國下一個科技戰略重鎮。過去，這裡的產業結構仰賴畜牧與觀光，如今隨著起重機與新建工程遍布全島，日本正展開最雄心勃勃的產業賭注，也就是試圖把北海道變成日本版的矽谷，一個被稱作「北海道谷」（Hokkaido Valley）的新科技聚落。據《BBC》報導，這項計畫的核心是總部位於東京都千代田區的半導體製造商「Rapidus」，這家公司獲得日本政府與豐田（Toyota）、軟銀（Softbank）、索尼（Sony）等企業的支持。源自與IBM的合作，Rapidus獲得日本政府120億美元挹注，正於北海道千歲市打造數十年來日本最先進的晶圓廠。Rapidus執行長小池敦義表示，千歲的水源、電力與自然環境讓它成為理想選址，甚至工廠本身也將覆上草皮，以融入北海道景致。同時，北海道相對較低的地震風險也成為重要考量。Rapidus今年迎來重大突破，荷蘭ASML提供的EUV光刻機抵達後，團隊成功製造出2奈米原型晶體管，使日本首次在先進製程上追上全球領先者台積電（TSMC）與三星（Samsung），成為日本久違的技術突破。小池強調，IBM合作是成功關鍵，全球企業的技術交流更是不可或缺。然而，外界質疑仍然強烈。專家指出，Rapidus缺乏量產經驗，要在2027年量產2奈米晶片，最大挑戰是良率與品質，而台灣與韓國在這些領域多年領先。另一個關鍵問題則是資金缺口，「東盟+3總體經濟研究辦公室」（ASEAN+3 Macroeconomic Research Office, AMRO）估算，日本政府與企業雖積極補助，但仍距離量產所需的5兆日圓投入不足。華府智庫「戰略暨國際研究中心」（CSIS）也指出，Rapidus尚未證明能取得台積電或三星等企業實際的量產know-how。此外，供應鏈關係需要多年建立，Rapidus未來是否能吸引穩定客戶群也還是未知數。即使困難重重，日本仍在加碼挹注。從2020年至2024年，日本已投入270億美元於晶片產業，比例甚至超越美國在拜登時期推出的《晶片法案》（CHIPS Act）。2024年底，東京再推出650億美元AI與半導體方案，顯示重振半導體雄心已成國家戰略核心。這些努力旨在逆轉過去的衰退。40年前，日本生產全球超過半數的半導體，如今僅剩10%。從1980年代的美日貿易摩擦開始，日本逐漸被台灣與南韓超越，其一大原因在於政府未能長期維持補貼與競爭力，而同時面臨人口老化與少子化壓力，研究與技術投資長期遭擠壓。慶應義塾大學經濟系教授吉野直行指出，日本1/3以上的預算流向長者福利，擠壓了可投入研究、教育與科技的資金。此外，日本預估未來需要補上4萬名半導體工程師缺口。Rapidus正與北海道大學等機構合作培訓新人才，但小池承認仍需大量引進外國工程師，而日本社會對外籍勞工的保守態度將成為挑戰。不過日本政府的大規模推動已開始吸引全球動能。包括台積電在九州熊本生產12至28奈米晶片，帶動當地經濟升級，並啟動第2座工廠建設；鎧俠（Kioxia）、東芝（Toshiba）、ROHM、美光（Micron）與三星等企業也陸續獲得政府支持，在日本擴大投資。北海道方面，ASML與東京威力科創（Tokyo Electron）均在千歲設立據點，隨著Rapidus的進駐構成一個逐漸成形的全球半導體生態系。小池敦義表示，Rapidus的優勢不在與台積電或三星正面競爭，而是以極高速度提供客製化晶片，他強調：「我們能以其他公司3到4倍的速度生產與交付晶片，速度將是Rapidus在全球競賽中的利器。」隨著AI浪潮推動全球晶片需求，日本汽車產業與科技產業也渴望擺脫疫情時期的供應鏈混亂，重新建立更安全、更在地化的晶片供應。掌握晶片製造能力不僅是產業競爭，更成為國家安全關鍵。小池指出：「我們希望再度從日本提供強大且具新價值的產品。」對日本政府來說，Rapidus是一場高風險但可能改寫國家未來的賭局。若成功，日本或將重建本土先進半導體生態系，支撐龐大製造業體系，並再度成為全球市場的強力競爭者。
半導體世界大戰開打！日專家曝台積電1弱點：中國最晚2050年封王
日本資深半導體工程師「情ポヨ」（Jyo Poyo）接受《週プレNEWS》採訪，分析了日美中台韓的半導體世界大戰，並在其中揭露衛冕冠軍台積電的弱點，以及日本捲土重來的契機。同時分析，中國最遲將在2050年成為半導體霸主。據日媒《週プレNEWS》1日的報導，被問到「日本半導體產業是否能復活」時，情ポヨ不假思索地回答：「最後的榮光是2000年的PlayStation 2。」那時，索尼（Sony）決心自製遊戲機處理器，開發了名為「Emotion Engine」的CPU，並在長崎工廠量產。其平行運算性能超越當時多數個人電腦處理器，堪稱巔峰時刻。但從那段黃金時代到今日已超過20年。技術是否已經斷層？他說：「勉強還有一口氣。」如今，日本半導體新創「Rapidus」匯聚了從美國IBM、Intel返國的技術者，以及曾在東芝（Toshiba）等企業工作的中壯年工程師，「他們依然保有那種24小時趕工、晚上去喝一杯的爆肝文化。」為何日本國產半導體產業能捲土重來？情ポヨ認為，日本重返半導體舞台的契機，其實是2020年的全球晶片荒，「那之前也有人喊復興，但政府支持太少，沒人能推動。直到汽車製造都受阻，政府才終於意識到這是國家級危機，啟動大型專案。」他續稱，日本半導體衰退時社會反應冷淡，「大家都以為進口就好」。如同稻米價格暴漲後才開始備糧，日本也是等到「進口晶片買不到」才驚覺問題嚴重。PS2時代過後，日本企業選擇設計自家晶片、卻將製造外包給台灣的台積電（TSMC），「TSMC那時的製造成本比日本自建工廠還低，日本只負責設計反而最賺。」他形容這轉型「就像餐廳太難經營，改當料理研究家。」台灣的勝出：成本與決斷的智慧為什麼TSMC能比日本的成本更低？「情ポヨ」指出，「關鍵是自動化的取捨。」日本想把每道流程都自動化，結果反而增加成本；台灣則只在能回本的地方導入自動化，其他則以人力補足。這種「成本最優化」的思維，使台灣在效率與價格上雙雙勝出。隨著技術進步與人力成本上升，TSMC又逐步擴大自動化，如今已成為全球自動化程度最高的晶圓代工企業。他進一步談到全球最昂貴的設備，極紫外光曝光機（EUV lithography），「這是人類製造過最複雜的機械，1台數百億日圓，且全世界只有荷蘭的艾司摩爾（ASML）能造。」但TSMC不會立刻購買最新機型，而是嚴格評估「最佳性價比時機」。相對地，日本企業決策遲緩，現場技術人員的意見往往難以上達。「韓國和台灣企業敢於現場裁決，而日本高層則糾結於『出事誰負責』。」日本模式的極限「日本工程師非常優秀。」情ポヨ說。日本能在1980年代擊敗美國半導體，靠的就是嚴苛的檢測與改良，將良率提升到極致。但隨著產品更新速度加快，這套「職人式」的改進模式不再適用。台灣與韓國對少量瑕疵更為寬容，也因此能更快推新產品，「時代已變，日本的執著反而成為包袱。」美國的挑戰與新一輪泡沫？如今，美國也在復興半導體。前美國總統拜登政府推出巨額補貼，但問題是「缺人。」情ポヨ指出：「美國工程師的薪水是日本的3倍，但現場人才依然不足。川普政府的移民限制更讓招募海外技術者變難。」那這是半導體泡沫的跡象嗎？他搖頭：「還沒開始呢。」半導體從企劃到量產需5年。產業內部早已規畫5年以上的AI晶片藍圖，未來需求只會增加，「真正的半導體泡沫，恐怕要到2030年代才會爆發。」中國的急起直追談及中國的崛起，情ポヨ語氣轉為嚴肅，「業界普遍認為，最遲2050年中國會成為半導體霸主。」儘管美國祭出出口管制，禁止銷售先進設備與外資投資，但中國的開發速度不減反增，「他們的進展快到連封鎖都追不上。」他透露，中國企業透過未受制裁的公司進口設備、或收購外企以獲取技術，「EUV拿不到沒關係，他們用上一代設備照樣能做出高水準產品。」真正的關鍵在於「Know-how」。情ポヨ解釋：「有設備不代表能做得好。就像Intel和三星（Samsung）買同樣的機器，卻追不上TSMC。關鍵是提升良率的祕傳技術。」近期，東京威力科創（Tokyo Electron）1名台灣籍員工因涉嫌竊取TSMC機密被捕，震驚業界。情ポヨ表示：「那事件更像是1種警告。過去業界對機密界線模糊，但現在開始嚴格執行。」至於外界揣測洩密事件與Rapidus有關，他否認：「兩者技術路線完全不同，根本沒可偷的東西。TSMC是自家技術，Rapidus則獲得美國IBM的授權，兩者就像法國菜和中華料理，食譜不同，偷也沒用。」Rapidus的機會與日本的命運IBM在退出量產後仍持續研究製程，過去授權三星，如今改授予Rapidus。這讓日本重新燃起希望。情ポヨ：「起初大家懷疑Rapidus能否真的造出先端晶片，但現在看來，他們正逐步克服困難。」不過他也提醒：「最終關鍵不在技術，而在市場。」他比喻：「TSMC與三星是巨人，日本不可能硬碰硬。要靠的是收拾殘局，或累積小規模的需求。」而這也暴露了TSMC的弱點。隨著規模擴大，新世代管理層漸失過往那種「有求必應」的靈活性。「他們變得像一般大企業，不再願意為小單客戶拚命。」這正是Rapidus的突破口。但情ポヨ也警告，若日本企業無法推出具有全球影響力的應用，如「日本語生成式AI」這類新市場，那Rapidus再努力也徒勞，「半導體不是孤軍就能打贏的戰爭，日本企業必須團結，形成完整的生態系。」
拿下微軟大肥單？ 英特爾18A製程力追台積電
根據外媒報導，英特爾（Intel）正為微軟（Microsoft）生產一款以18A或18A-P製程的AI晶片。業界人士猜測，這顆晶片很有可能是微軟自研Maia系列晶片的新一代。《路透》曾指出英特爾正積極與包括輝達、Google、微軟等科技巨頭，洽談18A製程。英特爾則與微軟去年年初宣布結盟，表示英特爾將使用18A製程生產一款「客製化處理器」。科技媒體Tom's Hardware指出，這筆交易將使微軟能夠進入美國本土晶片供應鏈，進而避免受台積電（2330）在晶片製造和先進封裝產能影響。此外也考量美國政府大力投資英特爾，對微軟而言也有地緣政治與策略上的優勢。至於台積電2奈米進度部分，董事長魏哲家16日在法說會上表示，2奈米已如期於本季量產，良率表現優異，在HPC、AI 驅動下，2 奈米需求將在2026年快速成長，加強版N2P及A16也將在明年下半年量產。