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華為發布新縮放定律與邏輯折疊架構！拚晶片效能5年推進至1.4奈米
中國大陸科技巨頭「華為技術有限公司」今（25日）公布了1項新的「縮放定律」與晶片架構設計，稱該技術可在2031年前，將晶片效能等效推進至1.4奈米製程節點的水準，這是該中國科技巨頭在建立自主半導體生態系統道路上的關鍵一步。據《南華早報》報導，華為表示，這項名為Tau（τ）縮放定律（Tau Scaling Law）的新理論，由華為科學家委員會主任、公司半導體業務部門的負責人何庭波於25日提出。她解釋，這項定律是用來指導「半導體與電子系統共同演進」的新原理。在2026年電機電子工程師學會（IEEE）國際電路與系統研討會（ISCAS）舉行的主題演講中，何庭波表示，華為過去6年已經依據該縮放定律設計並量產了381顆晶片。該理論也被其同業稱為「Her’s Law」，其核心概念是提出1種範式轉移，從傳統以晶體管幾何微縮為核心的摩爾定律（Moore’s Law）路徑，轉向以時間（τ）作為尺度的縮放方式。基於該定律，何庭波同時發布1項名為「邏輯折疊」（LogicFolding）架構的核心技術創新。該架構可降低訊號傳遞過程中的電阻與電容負載，進而提升晶體管密度。公司預期，基於該縮放定律所開發的高階自研晶片，將在2031年達到等效1.4奈米製程的晶體管密度水平。她補充，華為新一代「麒麟晶片」預計將於今年稍晚推出，並將率先導入邏輯折疊架構，以提升整體晶片效能。此次宣布凸顯華為技術加速建立完全自主晶片創新體系的更大戰略，目標是在美國出口管制持續收緊的背景下，突破限制並適應「後摩爾定律時代」（Post-Moore Era）的技術現實。全球半導體產業數十年來依賴摩爾定律推動運算能力指數型成長，其核心觀察是微晶片上的晶體管數量約每2年倍增。然而，隨著晶體管尺寸逐漸逼近物理與原子極限，傳統微縮路徑已顯著放緩。這次發表可說是何庭波罕見地公開發表主題演講，也宣示其長期領導的華為半導體部門在晶片創新上的突破成果。同時，華為晶片業務曝光度上升的另1項訊號是，其較少對外公開的「晶片基礎技術研究實驗室」，本月首次在國家電視台亮相。該場景出現在任正非於上海鰲丘湖園區接待中國國務院副總理丁薛祥的活動期間。華為技術近年大幅強化自研的「昇騰AI晶片」與「鯤鵬處理器」，以填補輝達等美國科技晶片巨頭所留下的國內運算需求缺口。在試圖取代輝達成為中國AI訓練與推理工作負載主要供應者的戰略中，華為規劃於2026年推出昇騰950系列，包括950PR與950DT；並分別於2027年與2028年推出昇騰960與昇騰970，其節奏將與超微半導體等AI晶片產品線形成直接競爭。這項時間表意味著華為正試圖在AI晶片世代更替中，與全球主要半導體企業同步競速。
陳立武祭鐵血新規 英特爾晶片「超過B0版本就開除」
處理器大廠英特爾（Intel）近期針對內部晶片開發流程祭出更嚴格的新制度。執行長陳立武要求所有晶片設計必須在首次投片，也就是「A0版本」階段，就達到可量產標準，並對工程團隊提出強硬要求，若晶片開發超過B0版本仍未完成修正，「B0（第一次修改版本）還保得住工作，超過B0就開除。」根據JP Morgan全球科技、媒體與通訊會議內容，陳立武坦言，英特爾過去長期缺乏「首次投片即過關」的文化，因此上任後積極推動內部改革，希望提升產品開發效率與品質，「英特爾過去沒有這種文化，所以我要求第一次就要成功。」陳立武自2025年接任英特爾執行長後，便開始深入參與晶片設計與驗證流程。他除了親自審查設計架構，也要求團隊確認漏洞修補與矽智財（IP）驗證狀況，確保所有細節在投片前都已完成檢查與認證。所謂「A0版本」，是晶片首次投片後產生的第一版樣品，尚未經過後續硬體修正。若要在A0階段就達到量產水準，代表晶片必須能正常開機、符合主要規格，且不需進行重大重新設計。對於採用先進製程、結構複雜的CPU產品而言，這類要求被視為極具挑戰。相較之下，輝達等競爭對手，往往能在首次投片後便進入量產流程。英特爾則長期因設計錯誤與良率問題，需要多次重新投片與修改。以Xeon系列的Sapphire Rapids處理器為例，過去曾被指出存在高達500個錯誤，團隊從A0一路修改至E5版本，經歷十多次修正版後，才達到預期效能與良率。因此，陳立武此次推動的新制度，核心目標在於減少重新投片次數、縮短驗證流程，並加快產品上市時程，以提升英特爾在半導體市場的競爭力。不過，市場分析也指出，這項高壓管理制度可能帶來副作用。由於工程團隊必須承擔失敗風險，未來設計方向可能轉趨保守，傾向大量採用已完成驗證的標準化IP，降低創新設計比例。分析人士認為，在「避免犯錯」的壓力下，工程師可能更重視穩定性與可預測性，而非突破性創新。雖然此舉有助提升產品發布時程的穩定度與商業表現，但在高效能晶片競爭持續升溫下，這種偏向保守的策略，是否足以幫助英特爾重新拉近與競爭對手的差距，仍有待後續市場觀察。
黃仁勳訪中談生意無果！H200晶片在中國市場仍零收入
儘管輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳才剛隨美國總統川普（Donald Trump）訪中談生意，但輝達於美東時間20日坦承，該公司尚未從對中銷售的H200晶片中獲得任何收入，且目前仍不確定該產品是否會被允許進入中國市場。據《南華早報》報導，雖然華盛頓已核發向中國客戶出貨H200的許可證，但輝達執行副總裁兼財務長克雷斯（Colette Kress）在財報電話會議後透露了上述情況。與上季一致，輝達在本季度展望中同樣未納入任何中國資料中心運算收入的預測。上述評論發表之際，黃仁勳近期才剛與川普一同訪問中國。川普後來坦承，美方雖然已經放行出口，但北京仍未批准H200晶片的採購。這凸顯了輝達日益艱難的處境。該公司雖然仍是全球領先的人工智慧晶片供應商，但卻遭到美國出口管制，以及中國扶植國內半導體產業的雙重打擊。儘管如此，輝達財務表現仍優於市場預期。這家位於加州聖塔克拉拉（Santa Clara）的公司指出，截至4月26日的季度營收達816億美元，年增85%，較上季度成長20%。非GAAP（美國一般公認會計準則）每股盈餘達1.87美元，高於分析師預期的1.77美元；營收也高於《彭博社》（Bloomberg）所統計的市場預估792億美元。此外，資料中心的業務營收也達歷史新高的752億美元，年增92%，主要受Blackwell GB300產品的量產，以及對InfiniBand、Spectrum-X Ethernet與NVLink解決方案的需求帶動。在輝達新的財務揭露架構下，超大規模雲端客戶貢獻379億美元，約占資料中心營收的一半，而AI雲端、工業與企業客戶合計貢獻374億美元。對此，黃仁勳表示，公司成長已不再僅依賴少數超大規模雲端供應商，因為正在出現所謂的「第二類」AI基礎設施客戶，包括AI原生雲端公司、企業、工業公司以及主權AI專案。他指出，該市場更加分散，但正快速成長，因為企業正在公共雲之外建設專用AI工廠。黃仁勳還表示，第二類客戶之所以較不易被理解，是因為其客戶數量遠多於5到6家主要超大規模雲端企業，涵蓋眾多產業和國家的小型部署專案。不過他強調，輝達在該市場具有優勢，因為許多客戶傾向購買並運營完整AI系統，而非自行設計晶片或基礎架構。另一個投資人關注焦點是輝達進軍中央處理器（CPU）市場。該市場長期由英特爾（Intel）與超微半導體（ AMD）主導。黃仁勳表示，代理式AI（agentic AI）正在創造新的CPU需求，因為AI代理需要系統層級的協調，而圖形處理器（GPU）仍負責核心推理與運算工作。他指出，隨著Vera CPU與Rubin GPU搭配使用，並應用於儲存、安全與機密運算系統，輝達今年單獨CPU業務營收有望接近200億美元。克雷斯則表示，輝達預期本季度營收為910億美元，上下浮動2%，主要成長動能來自資料中心需求的連續成長。該預測同樣假設中國資料中心運算收入為零。公司同時宣布新增800億美元庫藏股回購授權，並將季度股息提高至每股0.25美元。儘管財報表現強勁，市場對輝達的疑慮並未完全消散，該公司股價在美東時間20日盤後交易一度下跌1.6%。金融諮詢公司deVere Group執行長奈格林（Nigel Green）表示，輝達仍主導全球市場「最重要的成長主題」，但也警告，隨著債券殖利率上升，投資人對未來獲利假設變得更加敏感，高估值已越來越難以合理化，「投資人不再只是無條件為成長買單。輝達仍維持頂尖執行水準，但當前市場預期過高，即使優異財報也可能無法消除整體估值疑慮。」
日製國家隊出爐？ 軟銀攜輝達、鴻海生產AI伺服器
日經8日報導，日本軟銀集團正與輝達及鴻海（2317）計劃打造「日本製造」的AI伺服器，預計11日正式對外公布。軟銀希望在2030年前，初期透過組裝外部採購的零組件建立生產體系，再逐步接手整體伺服器的製造流程；最終打造能運行先進繪圖處理器（GPU）的高效能伺服器。報導指出，可能的合作夥伴輝達、鴻海，前者擁有全世界最先進的GPU認證技術，後者則是全球頂尖的AI伺服器代工製造商之一。ABI Research預測，2030年全球AI伺服器市場規模預計將超過約5000億美元，主要由美國公司戴爾和中國公司浪潮集團主導，日企占比極低，軟銀選擇「日本製造」，將有望改善日企在AI伺服器領域的市占。軟銀先前投資AI新創公司OpenAI超過300億美元，持有約11％股份，押注OpenAI能在大型語言模型開發者的競爭中勝出。
去台積電化！英特爾拿下蘋果晶片訂單 股價飆漲近14％
日前傳出蘋果公司有意在台積電之外，建立第二晶片供應來源。根據《華爾街日報》今報導，科技大廠蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）達成初步合作協議，將由英特爾為蘋果裝置生產部分晶片。消息曝光後，市場對英特爾轉型策略表現高度樂觀，帶動公司8日股價大漲。英特爾當天股價上漲15.27美元，漲幅達13.93％，終場收在124.90美元，創下歷史新高。外界普遍認為，若英特爾成功取得蘋果長期訂單，將有助提升其晶片代工業務競爭力，並進一步強化市場信心。事實上，英特爾近年積極推動晶片代工與AI布局，先前已與特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）旗下企業展開合作，包括特斯拉與太空探索公司SpaceX。根據相關消息，英特爾正參與開發支援人工智慧與機器人技術的處理器晶片，並藉由Terafab代工計畫擴大業務版圖。如今再傳出與蘋果接觸合作，也被市場視為英特爾推動轉型的重要里程碑。分析指出，若能獲得蘋果部分晶片訂單，不僅有助提升產線利用率，也代表其製程技術已逐漸獲得高階消費電子產品客戶認可。對此，目前2公司尚未回應。此外，外界也注意到，蘋果近年持續推動供應鏈分散化策略。除了英特爾之外，先前也曾傳出蘋果與南韓三星電子（Samsung Electronics）接觸，評估未來晶片代工合作可能性。此舉被認為是為了降低對單一供應商依賴，同時提升整體供應鏈彈性與議價能力。
AMD股價飆漲14% 市值突破5000億美元
產業紅利加持，超微（AMD）股價24日大漲14%，市值在收盤時突破5000億美元大關。AMD 4月股價累計上漲 71%，有望創下2001年1月上漲78% 最佳單月表現。AMD股價24日終場大漲14%，收至347.81美元，市值達5670億美元，距離該公司在2020年8月首度突破1000億美元門檻，僅用了不到六年時間。英特爾23日盤後公布的財報，進一步證實了中央處理器（CPU）市場的火熱程度。D.A. Davidson 執行董事Gil Luria說：「我們原先預測CPU會是下一個產業瓶頸，但英特爾的財報顯示，這已經轉化為顯著的成長動能。」雖然AMD是以圖形處理器（GPU）在人工智慧（AI）競賽中站穩腳步，但受惠於AI 代理興起，讓運算應用對CPU產生龐大需求，甚至開始供應短缺。由於英特爾第1季財報遠高於市場預期，Luria 認為AMD 5月5日公布的財報將帶來「更強大的補漲空間」。曾經疲軟的CPU市場已然強勢回溫，由於供不應求情況持續，AMD有機會調漲伺服器CPU售價，進而提升毛利率。
我兩個都要？ Meta砸數十億美元佈局「這家」晶片
Meta與亞馬遜（Amazon）24日達成一項價值數十億、為期數年的合作協議，Meta將採用亞馬遜雲端服務（AWS）自研的Graviton 5 中央處理器（CPU）晶片，以支援其人工智慧（AI）代理並驅動相關算力。AWS 副總裁暨資深工程師Nafea Bshara指出，合作將持續三至五年，多數運算資源將部署於美國資料中心。Graviton 5採用3奈米製程，每顆晶片包含192個核心，基於性價比，可分配執行不同任務，有效應對各種運算需求。近年AI發展重心多集中於輝達（NVIDIA）等公司生產的圖形處理器（GPU），主要用於模型訓練。業界指出，CPU可支援部分應用執行並與GPU協同運作，尤其在大型語言模型的後訓練階段，以及AI代理執行複雜任務時扮演關鍵角色。Meta近年積極擴大AI投資版圖，除與輝達、超微（AMD）及安謀（Arm）等晶片業者合作外，也持續強化與亞馬遜的夥伴關係。雙方合作過去主要集中於雲端服務與GPU租用，此次則進一步深化至自研CPU領域。此外，亞馬遜Graviton已發展至第五代，並由台積電 （2330）代工生產。隨著 AI 需求升溫，CPU 市場出現復甦跡象，分析人士認為，Meta與AWS此次合作不僅反映大型AI開發者對算力需求幾乎無上限，也為AWS自研CPU在AI領域的應用提供重要驗證。
輝達、台積電等科技巨頭都找他！ 「這家」封測大廠股價一年狂飆250%
AI浪潮創造可觀財富，半導體封裝與測試供應商Amkor Technology悄悄成為這波的隱形贏家。受惠於強勁的市場趨勢，該公司今年以來股價已經狂飆35.04%，過去一年內股價更是翻了250.42%。根據麥肯錫顧問公司預期，全球資料中心支出將在2030年達到7兆美元規模，Amkor Technology受益於日益增長的AI專用封裝需求，各大科技巨頭紛紛轉向Amkor Technology尋求先進晶片組裝與測試服務。輝達執行長黃仁勳先前在GTC DC大會上大打「美國牌」，不僅重申最新AI晶片Blackwell繪圖處理器（GPU）正在台積電（2330）亞利桑那州廠全面量產，並透露先進封裝將與Amkor Technology共同推進，搶單日月光（3711）。為了鞏固市場地位，Amkor Technology已拿下多項重量級合作案。去年不但成為蘋果（Apple）在鳳凰城周邊的最大客戶，今年更與台積電簽署協議，在亞利桑那州的晶圓廠提供先進的統包封裝與測試服務。Amkor Technology 10日股價上漲5.11%，終場收至57.96美元，單日成交量來到390萬4902 股，成交量較前一日增加3.84%。
iOS 26.4升級完耗電又發燙 蘋果：屬更新過渡期正常現象
隨著iOS 26.4正式推出，不少iPhone用戶陸續升級至最新版本。雖然更新帶來系統優化與功能改善，但也有部分用戶反映，升級後出現手機發燙及耗電加快等情況，引發關注。對此，蘋果官方回應了。據了解，蘋果過去曾說明，類似現象在系統更新後相當常見，通常屬於短暫過渡期，用戶無須過度擔憂。官方指出，每當裝置完成重大或次要更新後，系統會在背景進行大量資料整理與設定調整，包括重新建立搜尋索引、整理照片與檔案、下載新資源以及更新應用程式等。這些運算過程會使處理器持續運作，因而在短時間內導致耗電增加與機身溫度上升。蘋果官方表示，更新後的耗電與發熱大致分為2個階段。首先是更新後24至48小時的「高峰期」，此時背景作業最為密集，耗電與發熱情況也最明顯；接著進入約3至5天的「恢復期」，隨著系統逐步完成資料處理，裝置續航力將回歸正常水準。更新內容越多，適應時間也可能相對延長。若用戶在更新後仍感到電量消耗過快，可透過簡單設定降低負擔，例如關閉不必要的背景應用程式更新、限制動態效果顯示、開啟低電量模式與最佳化電池充電功能，或檢查電池用量分析找出高耗電應用程式。蘋果亦提醒，若更新後超過3至5天，裝置仍持續出現異常耗電或過熱情形，建議先觀察其他用戶回饋，確認是否為版本問題，同時檢查電池健康度。若情況未改善，應盡快送往門市檢測，以確保裝置運作與使用安全。
傳代工大廠是「它」！ 阿里巴巴新一代最強晶片亮相
中國科技巨頭阿里巴巴持續押注AI發展，近日正式推出新一代旗艦處理器「玄鐵C950」，將採用5奈米製程。根據外媒報導，傳這款晶片將委託台積電（2330）代工製造。隨著中國科技市場將重心從模型開發轉向實際應用，加上開源AI代理軟體OpenClaw的快速普及，中國對AI推理運算能力的需求正持續升溫。阿里巴巴執行長吳泳銘上周在財報電話會議上表示，其公司自主研發的AI加速器已經進入量產階段。吳泳銘去年曾詳細說明阿里巴巴的計畫，目標是成為涵蓋硬體與軟體的全端 AI 技術提供商。玄鐵C950採用5奈米製程，頻率達3.2GHz，綜合效能比上一代玄鐵C920提升3倍以上，刷新全球RISC-V架構處理器的效能紀錄，適用於雲端運算、生成式AI、高階機器人、邊緣運算等領域。根據《日經新聞》報導，傳台積電將代工生產阿里巴巴這款處理器。此合作傳聞若屬實，將再次彰顯台積電在全球半導體製造鏈中，具備難以取代的核心地位。
更有性價比 「這家ASIC大廠」打入Mac供應鏈
隨著大型雲端服務供應商（CSP）加速導入客製化ASIC（特殊應用晶片）解決方案，AI晶片市場競爭更趨激烈，需求提升使供應鏈陷入瓶頸；業者透露，晶圓代工大廠3奈米製程無論是晶圓、封測排程已滿到今年底，相當吃緊。ASIC大廠聯發科（2454）副董事長蔡力行先前在法說會上表示，即使記憶體漲價導致調研機構普遍預期2026年手機市場將衰退，仍樂觀預估，2027年聯發科在ASIC市場市占率可望挑戰15％，屆時將占公司營收兩成。聯發科今年來自ASIC營收規模將達十億美元、明年更將達數十億，意味下半年TPU專案開始啟動。不僅有望分食輝達既有的AI晶片市場，蘋果新主打的MacBook Neo，其WIFI、藍牙晶片組傳出採用聯發科解決方案。MacBook Neo為蘋果近年少見大幅下探價格帶產品，定位學生與入門用戶，不僅採用iPhone等級A18 Pro處理器以壓低成本，連通訊晶片也未採自家N1方案，而改用外部供應商。相關業者推測，有別於過往採用博通無線網路晶片組，聯發科具價格優勢，在通膨壓力與需求轉弱背景下，助蘋果壓低整機成本。
外企壟斷95％市場份額！陸「光阻劑」產業拚全面突圍
中國推動半導體自主化的戰略，正從廣泛的政策願景轉向對關鍵瓶頸材料的精準突破，其中在矽晶圓上蝕刻微型電路時不可或缺的感光化學材料「光阻劑」（photoresist），正逐漸成為新的戰場。據《南華早報》的報導，這個為微影製程（photolithography）提供關鍵材料的產業，未來幾年預計將進入「加速突破與大規模應用」的關鍵階段。中國主要光阻劑供應商之一「徐州博康化學科技股份有限公司」董事長傅志偉表示，該產業正迎來重要轉折。傅志偉同時也是第14屆全國人民代表大會代表。他在上週中國年度政治會議「兩會」期間接受《南華早報》訪問時表示，公司目標是在5年內實現多種先進製程核心光阻劑材料的量產。他補充，隨著投入持續增加，中國光阻劑產業正從過去的「單點突破」逐漸轉向「系統性發展」。這些言論顯示，中國正試圖在新提出的「十五五規劃」（2026至2030年）框架下，進一步擴大晶片自主化戰略的範圍。據悉，光阻劑是1種用於微影製程的耐蝕刻薄膜材料，主要應用於積體電路和離散元件的細微圖形加工。依照曝光波長分類，光阻劑可分為多種類型，包括寬頻紫外線（broadband UV）、G線（G-line）、I線（I-line）、KrF、ArF、極紫外光（EUV）以及電子束（electron beam）等。其中KrF、ArF與EUV被視為最先進的類型。在今年「兩會」提出的中國「十五五規劃」中，官方呼籲要「鞏固並強化成熟製程節點、提升先進製程技術能力、加速關鍵設備、材料與零組件的研發，同時推進高性能處理器與高密度記憶體的發展。」目前中國在較舊世代的G線與I線光阻劑領域已取得超過20％的自給率，這些材料主要用於電源晶片與發光二極體（LED）。然而，高階光阻劑市場仍由日本與美國企業主導，包括日企JSR股份公司、東京應化工業、信越化學工業、富士電子材料，以及美企杜邦公司（DuPont）。根據總部位於浙江省杭州市的「財通證券」引用中國電子材料行業協會的數據指出，這些外國企業合計占據中國光阻劑市場將近95％的份額。KrF與ArF光阻劑的本土化率分別僅約3％與不到1％。對徐州博康化學科技股份公司而言，最重要的目標是突破關鍵技術瓶頸，特別是在KrF與ArF光刻膠領域取得重大進展。傅志偉表示：「我們將動員最強大的資源，在更先進製程節點所需的高端光阻劑開發上發起全面攻勢。」他指出，公司目前已實現從單體（monomers）、樹脂（resins）、光酸（photoacids）到最終光阻劑產品的完整產業鏈自主化。公司的KrF與ArF中高端產品已經「通過主要晶圓代工廠的驗證」，並開始逐步擴大產量。這家公司在上海設有研發中心，在中國江蘇省東部的徐州市設有生產設施，被視為中國少數幾家有望在先進光阻劑領域實現自主化的企業之一。另1家專注於ArF光阻劑的企業「江蘇南大光電材料股份有限公司」今年2月表示，公司目前具備每年50噸的產能，並能為初期訂單維持穩定供應。該領域的其他競爭者還包括「上海新陽半導體材料股份有限公司」、「瑞紅科技股份有限公司」，以及位於蘇州市的「晶瑞電子材料股份有限公司」。這些公司多數已在入門級材料取得進展，並正試圖進一步進軍高端市場。
賴清德接見諾貝爾物理學獎得主馬汀尼斯 盼深化量子科技國際合作
總統賴清德26日接見2025年諾貝爾物理學獎得主約翰．馬汀尼斯（John M. Martinis）博士時表示，中研院日前公布自研自製「20位元超導量子電腦」，象徵台灣晉升國際頂尖賽道，站上大型量子晶片製程關鍵起跑點，未來將持續深化國際合作，強化全球關鍵地位。賴清德指出，台灣作為全球半導體製造重鎮，擁有完整產業供應鏈與高素質工程人才，量子科技將是下一世代運算革命核心，政府也透過「AI新十大建設」推動量子國家隊計畫，積極布局前瞻科技。他提到，馬汀尼斯被譽為量子電腦界先驅，2019年帶領Google量子團隊利用超導量子處理器，首次成功展示「量子霸權」，僅用200秒完成傳統超級電腦約需1萬年才能完成的運算任務，是人類計算史重要里程碑。賴清德表示，期盼借重馬汀尼斯的專業與視野，深化台灣與國際頂尖科研機構交流，透過更多國際合作打造更完善的研究環境。馬汀尼斯則表示，個人職涯目標是建造世界第一台具實用性的量子電腦，未來需降低量子位元製造成本並提升可靠性。他指出，台灣在製造業及半導體製程領域表現優異，這也是此次造訪台灣的重要原因，期待與台灣攜手實現量子電腦發展目標。馬汀尼斯並提到，離開Google後即擔任中研院顧問，與團隊長期保持合作關係，日前參訪中研院南部院區新建量子實驗室，認為該實驗室在無塵室設施、量測設備與人才配置上皆具世界水準。
不滿意輝達晶片？《路透》：OpenAI正在尋求替代供應商
8名知情人士指出，OpenAI對輝達（NVIDIA）部分最新人工智慧晶片並不滿意，並且自去年起已開始尋求替代方案，特別聚焦高SRAM整合架構，以提升ChatGPT與Codex等產品回應效率。雙方原定的千億美元投資案也因產品路線調整而延宕，期間OpenAI接觸Cerebras與Groq等業者，輝達則迅速授權Groq技術鞏固版圖。據《路透社》（Reuters）報導，OpenAI策略轉向的細節首度曝光，焦點在於其日益重視用於執行特定人工智慧推論（inference）任務的晶片。所謂推論，是指人工智慧模型（例如支撐ChatGPT應用程式的模型）在回應使用者問題與請求時所進行的運算過程。輝達在大型人工智慧模型訓練晶片領域仍具主導地位，而推論則已成為新的競爭戰場。OpenAI及其他公司在推論晶片市場尋求替代方案，對輝達在人工智慧領域的主導地位構成重大考驗，而此時雙方也正處於投資談判之中。去年9月，輝達表示有意向OpenAI投資高達1,000億美元，該交易將使晶片製造商取得這家新創公司的股份，同時為OpenAI提供購買先進晶片所需的資金。《路透社》當時報導，該交易原預計數週內完成，然而談判卻拖延數月。在此期間，OpenAI與超微（AMD）等公司達成協議，採購可與輝達競爭的圖形處理器（GPU）。不過，1名知情人士指出，OpenAI產品路線圖的轉變，也改變了其所需的運算資源種類，進而使與輝達的談判陷入僵局。1月31日，輝達執行長黃仁勳淡化有關與OpenAI關係緊張的報導，稱相關說法「荒謬」，並表示輝達計畫對OpenAI進行大規模投資。輝達在聲明中表示：「客戶持續選擇NVIDIA用於推論，因為我們在大規模部署下提供最佳效能與總體擁有成本。」OpenAI發言人則在另1份聲明中指出，公司在其推論算力部署中絕大多數仍依賴輝達，且輝達在推論運算方面提供最佳的性價比。7名消息人士表示，OpenAI對於輝達硬體在處理某些特定問題時為ChatGPT使用者生成答案的速度並不滿意，例如軟體開發與人工智慧與其他軟體互動等場景。其中1名人士告訴《路透社》，OpenAI需要新硬體，未來可滿足其約10%的推論運算需求。2名消息人士指出，ChatGPT開發商曾討論與新創公司Cerebras與Groq合作，為更快速的推論提供晶片。但其中1名人士表示，輝達與Groq達成了1項價值200億美元的技術授權協議，使OpenAI與Groq的談判告終。晶片業高層指出，輝達迅速與Groq達成協議，似乎意在強化自身技術組合，以在快速變動的人工智慧產業中維持競爭力。輝達則表示，Groq的智慧財產權與其產品路線圖高度互補。在全球人工智慧爆炸性成長的過程中，輝達的圖形處理晶片非常適合用於訓練像ChatGPT這類大型人工智慧模型所需的大規模數據運算。然而，人工智慧的發展重心正逐漸轉向利用已訓練完成的模型進行推論與推理，這可能是人工智慧的新一階段，也促使OpenAI積極布局。自去年以來，OpenAI尋找GPU替代方案的重點在於那些在單一矽晶片上嵌入大量「靜態隨機存取記憶體」（SRAM）的公司。將盡可能多的昂貴SRAM壓縮至單一晶片，可為聊天機器人及其他人工智慧系統在處理數百萬用戶請求時帶來速度優勢。推論所需記憶體往往高於訓練，因為晶片在推論過程中需要花更多時間從記憶體中提取資料，而非單純進行數學運算。輝達與超微的GPU技術依賴外部記憶體，這會增加處理時間並降低使用者與聊天機器人互動的速度。其中1名消息人士補充，在OpenAI內部，這個問題在其程式碼生成產品Codex上尤為明顯。OpenAI近來積極行銷Codex，但部分員工將其弱點歸因於基於輝達GPU的硬體架構。1月30日與記者的電話會議中，執行長奧特曼（Sam Altman）表示，使用OpenAI程式碼模型的客戶「會對編碼工作的速度給予高度溢價」。他補充，OpenAI近期與Cerebras達成的協議，正是滿足此需求的方式之一，但對於一般ChatGPT使用者而言，速度並非同樣迫切。競爭產品如Anthropic PBC的「Claude」與Google的「Gemini」，則更多依賴Google自製晶片「張量處理單元」（Tensor Processing Units, TPUs）部署。TPU專為推論所需運算設計，相較於通用型人工智慧晶片（如輝達設計的GPU）可能具有效能優勢。知情人士指出，當OpenAI表達對輝達技術的保留態度後，輝達曾接觸包括Cerebras與Groq在內、專攻高SRAM晶片的公司，討論潛在收購。不過Cerebras拒絕收購提議，並於上月宣布與OpenAI達成商業合作。而Groq則曾與OpenAI洽談提供運算能力的協議，並吸引投資人有意以約140億美元估值為其募資。然而到了12月，消息人士表示，輝達以非獨家、全現金方式取得Groq技術授權。儘管該協議允許其他公司授權Groq技術，但在輝達挖角Groq晶片設計師後，Groq目前重心轉向銷售雲端軟體服務。
「發哥」開趴漲停創新高 蔡力行：目標拿下市占率10至15％
生成式AI推動雲端算力需求快速攀升，IC設計龍頭聯發科（2454）股價近期走勢強勁。根據外電報導，輝達與聯發科合作計畫、產品時程已逐步明朗，雙方聯手開發、鎖定Windows on Arm架構的N1系列處理器，預計第一季亮相。加上輝達執行長黃仁勳本周將訪台有望釋出好消息，市場提前將此視為新題材進行發酵。自研晶片（ASIC）將為AI供應鏈台廠帶來新動能，外資點名聯發科和創意（3443）將是其中兩大受惠者。美系外資指出，Arm架構CPU在推論運算與整體伺服器市場的需求持續強於預期，其中包含Google自研CPU專案，最新預估指出，Google CPU出貨量將於今年成長至150萬顆。預估將於2027–2028年為創意帶來約5至6億美元的營收貢獻。而聯發科是Google TPU的設計服務合作夥伴，高盛預期，TPU 2026年約可貢獻聯發科營收10億美元、占比約5％，2027年營收占比可放大至雙位數。聯發科在積極布局資料中心ASIC的設計服務，成為TPU合作夥伴後，有機會取得其他ASIC專案，成為未來一至兩年的成長動能。目前聯發科操刀Google TPU「v7e」AI ASIC，隨著Gemini 3爆紅，聯發科不僅接到Google追單，更進一步取得Google下一代2奈米TPU「v8e」訂單，比前一代規格翻倍，聯發科營收有望呈現跳躍式成長。聯發科副董事長暨執行長蔡力行預計2028年AI ASIC市場規模至少500億美元，聯發科目標市占率10至15％，推算聯發科2028年AI ASIC營收貢獻上看75億美元。聯發科23日股價早盤直奔漲停鎖死，報市價1630元。聯發科自去年11月21日最低1130元起漲後，短短2個月創下歷史天價，漲幅高達44％，市值也衝上2.6兆元新高；創意盤中最高來到2790元，終場勁揚5.82％，收在2725元。
美台敲定協議！川普降關稅換「台半導體投資數千億美元」
美國與台灣於美東時間15日敲定了1項貿易協議，內容包括調降多項台灣輸美商品的關稅，並引導新的投資流向美國科技產業，這項協議在關鍵時刻深化了川普政府與台北之間的關係。據《路透社》報導，根據這項歷經長時間談判的協議，像台積電（TSMC）這類在美國擴大生產的台灣晶片製造商，將能以較低的稅率，將其半導體產品進口至美國。此外，美國也將把適用於大多數台灣輸美商品的整體性關稅，從20%下調至15%。美國商務部補充，學名藥、航空器零組件，以及「無法在美國取得的天然資源」將適用0%關稅。另根據協議，來自台灣的汽車零件、原木、木材與木製品關稅，最高不會超過15%。台北方面表示，該協議仍須送交台灣立法院審查。作為交易，包括台積電等台灣科技公司，將在美國投資至少2,500億美元，用於擴大半導體、能源及人工智慧相關產能。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）表示，其中包含台積電已於2025年承諾的1,000億美元投資，未來還將投入更多。川普政府也宣稱，台灣將再提供2,500億美元的信用保證，以促成進一步投資。晶片產能投資的提升，預料將為台積電的主要供應商帶來更多商機，其中包括重要的晶片製造設備商，如艾司摩爾（ASML）、科林研發（Lam Research）以及應用材料（Applied Materials）。同時，也可望帶動較小型的化學品與材料供應商，例如日本住友商事（Sumitomo Corp）及杜邦分拆出的啟諾迪（Qnity Electronics）。其中許多企業早已因英特爾（Intel）在亞利桑那州的主要營運而進駐當地，並隨著台積電的到來進一步擴充設施。根據協議內容，在美國擴建產能的晶片製造商，於核准的建廠期間內，可免除額外關稅，進口相當於其新增產能2.5倍的半導體與晶圓，且超出該配額的晶片仍享有優惠待遇。至於已在美國設立晶片生產工廠的製造商，則可免除額外關稅，進口相當於其新增美國產能1.5倍的產品。美國總統川普（Donald Trump）於14日對部分人工智慧晶片課徵25%關稅，例如輝達的H200人工智慧處理器，但目前暫未波及大多數其他晶片。仰賴台積電代工的晶片公司輝達（Nvidia）15日股價上漲逾2%，大致維持當天稍早的漲幅。台積電稍早於15日公布第4季獲利年增35%，大幅優於市場預期，並正加速既有擴產計畫，以因應台灣與亞利桑那州2地的需求。在亞利桑那州，執行長魏哲家表示，公司正申請許可，準備動工興建第4座晶圓廠及首座先進封裝廠，並已在當地購入額外土地。他在1場記者會中表示，台積電美國掛牌股票在公布財報後上漲5%。台灣亦提出協助美國複製其在專屬科學園區周邊建立科技產業聚落的成功經驗。然而，在美國，打造此類產業聚落的努力，長期面臨勞動力與技能短缺的問題。此外，美國最高法院預計將於近期就總統是否有權在未經國會授權的情況下廣泛課徵關稅作出裁決。若法院認定多項關稅違憲，目前尚不清楚川普所敲定的台灣或其他貿易協議，將因此出現何種變化。
川普解禁輝達H200「非科技戰降溫」！陸專家：改採「大院高牆」模式圍堵
當美國總統川普（Donald Trump）決定對輝達（NVIDIA）向中國出售其高效能的H200人工智慧晶片開綠燈時，這項決定立刻在中美2國引發了國安層級的反彈。許多中國評論者並未將此視為釋出善意的橄欖枝，反而認為這是1種精心設計的「特洛伊木馬（Trojan Horse）式陷阱」，目的是要讓北京在先進半導體與其他關鍵產業上，逐步依賴美國技術。據《南華早報》報導，川普開放H200出口中國，並表示此模式將適用於包括超微（AMD）與英特爾（Intel）等其他美國晶片大廠，這也讓中國部分人士推測，前總統拜登（Joe Biden）政府所建立的「小院高牆」（small yard, high fence）出口管制體系，是否正開始鬆動。與此同時，多名美國國會議員與前白宮顧問則批評，解除晶片出口禁令是嚴重背離2黨多年來防止中國挑戰美國科技霸權的災難性政策。橫跨太平洋兩岸的擔憂，清楚揭露了雙方對中美科技戰走向，以及人工智慧競賽將如何影響2國全球地位的深層焦慮。然而，多位專家指出，允許這家美國領先的晶片設計公司，向經審核的中國客戶出售其「次高階」的AI加速器，並不太可能從根本上改變科技競爭的格局。上海復旦大學國際問題研究院教授趙明昊便表示，中國已在多個面向取得進展，包括先進晶片製造、微影技術，以及本土開發的晶片設計軟體。他表示，1個新的晶片生態系正在中國成形，這是理解中美科技競爭進入新階段的關鍵因素。趙明昊認為，川普政府調整策略，主要是為了放緩中國打造「完全自主且自給自足的先進半導體體系」的努力。他補充，這項決策也可能反映出美國對自身半導體產業發展的務實考量，甚至可被視為在更大戰略棋盤中，對中國釋出某種善意。在川普與中國國家主席習近平今年規劃互訪之前，北京與華府都試圖維持雙邊關係的穩定。上個月有關H200晶片的決定，是在去年10月底的南韓川習會之後傳出的。這場中美領導人峰會恢復了9月因華府將更多中國科技公司列入黑名單，而破裂的貿易戰停火狀態。北京當時指控這些新制裁只是拜登政府「小院高牆」策略的延伸，即在國安名義下阻斷中國取得關鍵技術，但允許其他領域的貿易與投資持續。在川普第1任期切斷部分中國大型企業取得先進半導體與製造設備的管道後，他重返了白宮，並一度被外界認為將進一步擴大對華科技管制清單。然而，放行H200出口的決定似乎更貼近川普首席AI顧問薩克斯（David Sacks）的構想，即華府應透過將中國及其他國家綁定在「美國主導的技術堆疊」上，來鞏固其科技領導地位，這是1個由美國硬體與軟體組成的層狀結構。對此，清華大學國際安全與戰略研究中心研究員孫成昊指出，為H200開綠燈，並不代表華府不會走向「大院高牆」（big yard, high fence）的潛在方向。他認為，川普政府可能正在採取更複雜的策略，在不縮小院子的情況下，築起「分層式高牆」。孫成昊補充，科技競爭早已不再局限於單一晶片或製程，而是逐漸演變為整體算力架構與科技生態系的競逐。川普政府更可能封鎖頂級技術，同時選擇性開放「可控但具商業價值」的出口，以在國安、經濟利益與外交操作之間取得平衡。他直言，解除H200禁令並非為中美科技競爭降溫，其更像是1種具波動性、交易導向的科技圍堵模式，且美國政策的不確定性可能正在上升。本週，美國商務部產業安全保障局（Bureau of Industry and Security）公布新規，要求1家總部位於美國的第3方測試實驗室，審查出口至中國的AI處理器，以確認其「技術能力與功能」。該規定將於15日生效，並明定中國所能獲得的晶片數量，不得超過美國客戶銷售總量的一半。與此同時，在H200正式獲准之前，美國聯邦眾議院於12日通過《遠端存取安全法》（Remote Access Security Act），試圖進一步限制中國透過雲端運算服務，遠端取得包括AI晶片在內的美國技術。華府此前也強調，鑑於中國在稀土等部分領域的主導地位，美國必須強化AI相關供應鏈。去年12月，美國與8個盟友共同推動的「矽和平」（Pax Silica）倡議，即是該思路的體現。上月，川普也簽署1項行政命令，宣布建立國家層級的AI政策框架，並表示其目的是防止中國「輕易」在AI競賽中追上美國。對此，半導體與AI研究機構「SemiAnalysis」的分析師Ray Wang指出，H200事件反映出1種仍在華府內部爭論不休的「校準式圍堵策略」。他表示，允許較低階或降規AI加速器出口中國，與川普政府既定政策一致。據悉，H200的效能約為目前在中國銷售的H20晶片的6倍，但仍不及輝達今年將推出、且明確排除在出口許可之外的Blackwell系列與下一代Rubin晶片。川普於去年12月9日在社群媒體表示，作為解除禁令的交換條件，美國政府將抽取H200對中國「核准客戶」銷售額的25%。他強調，這些出口將在「能夠持續確保強大國家安全」的條件下進行。北京獨立智庫「安邦顧問公司」（Anbound）經濟研究員陳莉指出，即便在個別產品上進行「戰術性」調整，川普政府的核心目標仍是維持美國在關鍵技術上的長期世代領先。她預期，美國將在國安敘事下持續收緊高階技術，同時對接近前沿的產品採取更細緻的許可制度，以平衡國內產業利益、協調盟友，並保留與中國競爭的空間。陳莉認為，這將為美國對中科技政策帶來更大的不確定性與波動性，而解除H200禁令，並不會改變中美科技脫鉤的整體趨勢。她也認同，美國正逐步走向1種高度結構化的「大院高牆」科技政策，且不太可能因總統更替而發生根本性改變。華府智庫「布魯金斯學會」（Brookings Institution）約翰桑頓中國中心（John L. Thornton China Centre）研究員Kyle Chan則表示，他並不認為H200的決定會帶來重大影響，除非美國採取更極端的措施，例如全面開放輝達晶片銷往中國，否則中美算力差距在未來幾年很可能顯著擴大。Kyle Chan也預測，美國的算力將透過Blackwell、Rubin晶片，以及對資料中心的巨額投資而「呈現天文數字式的成長。」與此同時，多家中國重要智庫與大學學者，在去年9月的1場研討會中認為，中美頂級AI大型語言模型之間的能力差距正在「持續縮小」。該活動由北京大學「國際戰略研究院」（Institute of International and Strategic Studies）主辦，並於去年12月18日發布會議紀要，指出與會者一致認為，中國正「積極」向國際晶片製造前沿邁進。研討會同時指出，中國晶片產業在成熟製程節點具備充足產能，擁有龐大的消費市場，以及完整的產業鏈。北京此次對H200的反應相對克制。外交部發言人郭嘉昆回應時表示：「我們注意到相關報導。中國一貫主張中美雙方透過合作實現互利共贏。」此前，川普政府解除對H20晶片的限制時，北京也表現冷淡，中國官媒更形容該款效能較低的AI晶片存在安全風險，並呼籲國內買家抵制。中國政府對高科技自立自強與本土創新的重視持續升高，並被列為去年10月中共四中全會通過、下1個5年規劃綱要的核心優先事項之一。文件指出，中國應在積體電路、工業母機、高端裝備、基礎軟體、先進材料與生物製造等關鍵領域，全鏈條推動核心技術的決定性突破。儘管輝達據傳計畫於2月中旬開始向中國客戶出貨，外界仍不確定北京是否會批准相關採購。清華大學的孫成昊表示，對H200的有限鬆綁，不會改變中國加速國產替代的政策方向，而美國出口管制的不確定性，反而可能進一步強化北京降低對外部關鍵技術依賴的戰略決心。他預期，美國將透過維持世代差距來鞏固領先地位，而中國則會循非對稱路徑，追求「夠用且可擴展」的技術能力。他總結，雙方很可能在不同層級與領域，進入1場長期競爭。布魯金斯學會的Kyle Chan也指出，北京對中國本土晶片供應AI產業持續發展的能力，已比過去更具信心。他認為，儘管輝達未來的AI晶片在單顆效能上可能遠超中國國產晶片，但中國AI產業仍有足夠算力，推動更廣泛的AI擴散與應用目標。解除H200禁令，也被視為輝達共同創辦人暨執行長黃仁勳長期遊說的成果之一。黃仁勳曾多次主張，中國在AI領域僅落後美國「幾奈秒」。他建議，美國的技術堆疊應成為全球標準，如同美元作為世界主要儲備貨幣的角色。這一觀點與薩克斯，以及美國總統科學顧問克拉齊奧斯（Michael Kratsios）的看法相互呼應。對此，安邦顧問公司的陳莉指出，企業遊說的角色，主要是在既定安全邊界內尋求商業空間，而非改變競爭與管控的基本方向。她補充，未來科技競爭的關鍵變數，包括美國政治共識是否持續強化國安優先，以及中國在先進晶片、AI算力與軟硬體整合方面的自主突破速度。此外，美國歐洲與東亞盟友在技術標準與供應鏈安全上的站位，以及AI技術本身的發展路徑，也將是不可忽視的因素。
美國才批准出口 路透社：陸海關指示輝達H200晶片「不許進中國」
輝達（Nvidia）最新一代人工智慧晶片H200再度成為美中科技角力焦點。多名知情人士透露，中國海關主管機關近日已指示第一線關員，不允許H200晶片進口中國；同時，中國政府官員也召集國內科技企業開會，明確要求除非「必要情況」，否則不得採購該款晶片。相關措辭被形容相當嚴厲，實質效果近似暫時性禁令。路透社報導，H200是輝達目前第二強大的AI晶片，效能約為先前獲准出口的H20六倍，被視為最適合大規模訓練先進AI模型的產品之一，也因此成為美中關係中最具爭議的科技產品。儘管中國科技企業對H200的需求極高，北京是否會全面封殺進口、藉此扶植本土晶片產業，或將相關限制作為與美方談判的籌碼，目前仍未有定論。值得注意的是，H200本週才在附帶條件下獲得川普政府批准出口至中國，但在美國國內同樣引發強烈反彈。多名對中強硬派人士警告，若先進AI晶片流入中國，恐加速其軍事與科技能力發展，進一步侵蝕美國在人工智慧領域的領先優勢。由於議題高度敏感，消息人士均要求匿名。他們指出，中方並未說明下達相關指示的具體原因，也未明確界定這是正式禁令或臨時措施。路透社亦無法確認，相關限制是否適用於既有訂單，或僅針對新訂單。至截稿前，中國海關總署、工信部及國家發改委均未回應置評請求，輝達方面亦未發表回應。科技媒體《The Information》報導指出，中國政府本週已告知部分科技公司，僅在特定情況下，例如與大學合作的研究與開發計畫，才可能核准H200的採購。另有消息透露，針對研發與學術用途的豁免仍在討論階段。分析人士認為，北京此舉可能意在於美國總統川普預計4月訪問北京、與中國國家主席習近平會面前，藉由科技管制議題向華府施壓，爭取談判空間。地緣政治研究機構Rhodium Group策略師高榮指出，中國正測試美方底線，試圖換取更多鬆綁美國主導的科技出口管制。自2022年起，美國已對中國實施高階晶片出口限制。去年川普政府曾一度禁止、後又放行效能較低的H20晶片出口，但北京自去年8月起實質阻擋相關銷售，導致輝達執行長黃仁勳坦言，公司在中國AI晶片市場的市占率已降至零。相較之下，H200的技術優勢更為明顯。儘管中國本土晶片商已推出如華為Ascend 910C等AI處理器，但業界普遍認為，在效率與規模化訓練能力上，H200仍具明顯領先地位。消息人士指出，中國科技公司先前已下單超過200萬顆H200，單價約2.7萬美元，遠高於輝達目前約70萬顆的供貨能力。不過，H200對中銷售究竟誰能獲得更大利益，仍存在分歧。對輝達而言，重返中國市場意味著可觀營收，美國政府亦可從中抽取約25%的費用；但部分美國官員認為，對中出口先進晶片反而可能削弱中國加速追趕美國技術的動力。
偉大的交易！川普晤陳立武發文狂讚 英特爾飆噴逾10％
英特爾（Intel）因川普發文表示美國政府很榮幸成為其股東，讚揚執行長陳立武「非常成功」 ，9日股價單日大漲10.8%，成為美股盤面最吸睛個股之一。美國總統川普8日與英特爾執行長陳立武的會面，雙方討論在美國政府入股這家晶片製造商之後，英特爾新一代處理器產品線的發展進度。會後川普於社群平台Truth Social發文表示：「英特爾剛推出了首款2奈米以下的CPU處理器，其設計、製造與封裝全部都在美國本土完成」，美國政府將以股東身分持有英特爾的股份，並在4個月內透過這項美國持股為美國人民賺進了數百億美元。據《The Edge》報導，自去年傳出美國聯邦政府計畫收購多達10%的英特爾股份以來，該公司股價已上漲超過 70%。目前，美國政府已累積約5.5%的持股，未來還將繼續增持。在今年CES上，英特爾正式發表首款採用18A製程的Core Ultra Series 3（Panther Lake），並宣示將導入超過200款AI PC設計。隨著英特爾新平台的量產與上市，台股供應鏈也將迎來顯著的動能。
輝達斥資200億美元！收購AI新創「Groq」資產
美國私募股權與風險投資公司「Disruptive」執行長戴維斯（Alex Davis）表示，輝達（NVIDIA）已同意以現金200億美元（約合新台幣6,288億元）收購高效能人工智慧加速晶片設計公司「Groq」的相關資產。Disruptive主導了該新創公司今年9月的最新1輪融資。據《CNBC》報導，戴維斯指出，他的公司自2016年Groq成立以來，已在該公司投資超過5億美元，而這筆交易是在相當短的時間內敲定的。3個月前，Groq完成7.5億美元的募資，估值約為69億美元。該輪投資者包括貝萊德（BlackRock）與路博邁集團（Neuberger Berman），以及三星（Samsung）、思科（Cisco）、投資公司「Altimeter」與創投公司「1789 Capital」，其中美國總統長子小唐納川普（Donald Trump Jr.）為「1789 Capital」的合夥人之一。Groq於24日在官方部落格中表示，公司已「與輝達就Groq的人工智慧推論技術（inference technology）達成1項非獨家授權協議」，但未揭露交易價格。部落格文章續稱，隨著這項交易，Groq創辦人暨執行長羅斯（Jonathan Ross）、公司總裁馬德拉（Sunny Madra）以及其他高階主管，將「加入輝達，協助推進並擴展獲授權的技術。」Groq還補充，公司將持續以「獨立公司」身分運作，並由財務長愛德華茲（Simon Edwards）出任執行長。對此，輝達財務長克雷斯（Colette Kress）拒絕對這筆交易發表評論。戴維斯向《CNBC》表示，輝達將取得Groq的所有資產，但其尚在起步階段的Groq Cloud雲端業務並不包含在交易之中。Groq則表示，「GroqCloud將持續不中斷地運作。」這筆交易是輝達迄今規模最大的收購案。該晶片製造商過去最大的1筆併購發生在2019年，當時以接近70億美元的價格收購以色列晶片設計公司邁絡思（Mellanox）。截至10月底，輝達的現金與短期投資總額為606億美元，較2023年初的133億美元大幅增加。根據《CNBC》取得的1封寄給員工的內部電子郵件，輝達執行長黃仁勳表示，這項協議將擴展輝達的能力。他在信中寫道：「我們計畫將Groq的低延遲處理器整合進『NVIDIA AI工廠架構』（NVIDIA AI factory architecture），進一步延伸平台能力，以服務更廣泛的AI推論與即時工作負載。」黃仁勳補充：「儘管我們將延攬優秀的人才加入輝達，並授權使用Groq的智慧財產，但我們並未收購Groq這家公司本身。」輝達曾在今年9月策劃過1項類似但規模較小的交易。當時，該公司斥資超過9億美元，聘用AI硬體新創「Enfabrica」的執行長桑卡爾（Rochan Sankar）及其他員工，並授權使用該公司的技術。過去幾年，包括Meta、Google與微軟（Microsoft）在內的其他科技巨頭，也透過各種形式的授權交易，大舉投入資金以延攬頂尖AI人才。隨著手中現金水位快速上升，輝達近來大幅增加對晶片新創與整體生態系的投資。該公司已投資AI與能源基礎設施公司「Crusoe」、AI模型開發商「Cohere」，並在以AI為核心的雲端服務商「CoreWeave」準備今年上市之際，加碼對其投資。今年9月，輝達表示有意向OpenAI投資高達1,000億美元，而該新創公司則承諾至少部署10吉瓦的輝達產品。雙方至今尚未宣布正式協議。同1個月，輝達也宣布，將在合作關係下向英特爾（Intel）投資50億美元。在AI加速晶片需求激增的背景下，Groq今年的營收目標為5億美元，這類晶片可用於加速大型語言模型完成推論相關任務。戴維斯表示，當輝達接觸Groq時，該公司並未尋求出售。報導補充，Groq成立於2016年，由一群前工程師創立，其中包括羅斯。他曾是Google張量處理單元（tensor processing unit，TPU）的創造者之一。TPU是這家搜尋巨頭所開發的客製化晶片，目前被部分公司視為輝達圖形處理器（graphics processing units，GPU）的替代方案。在2016年底向美國證券交易委員會（SEC）提交的初始文件中，Groq宣布完成1,030萬美元的募資，並列出羅斯與懷特曼（Douglas Wightman）為公司負責人。據悉，懷特曼是1名企業家，曾任職於Google X實驗室的「登月工廠」（moonshot factory）。根據其LinkedIn資料，懷特曼已於2019年離開Groq。Groq並非唯一在AI浪潮中嶄露頭角的晶片新創。AI晶片製造商「Cerebras Systems」原本計畫於今年上市，但在10月宣布完成超過10億美元募資後，撤回了首次公開募股（IPO）的申請。在向SEC提交的文件中，Cerebras表示「目前不打算進行該項公開發行」，但未說明原因。該公司發言人當時向《CNBC》表示，仍希望能儘快完成上市。Cerebras於2024年底申請IPO，當時正加速布局，試圖在為生成式AI模型打造處理器的市場上，與輝達正面競爭。