運算晶片
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T-glass缺貨漲價潮！ 法人點名「這兩檔」潛力無敵
AI帶動高階運算需求升溫，IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興（3037）近期股價創波段高後拉回，法人指出，第三季本業表現符合預期，營運動能逐步回升，並預期2026年隨新世代AI產品推出。有望受惠於T-glass原料短缺與記憶體需求回升，外資建議短線首選南電（8046），長線則可優先布局欣興。目前T-glass如同ABF載板產業的「雙面刃」。美系外資法人指出，若廠商能確保原料供應無虞，將可直接受惠ABF價格上漲帶來的利多；目前T-Glass缺料問題仍未完全解決，雖台灣玻纖布廠正進行產品驗證，但新產能最快也要到2026年第一季才可開出，恐造成產能受限與交期延宕，會進而影響整體營運表現。法人預估，缺料狀況最快要到2026年第四季、日東紡新產能開出後，才有機會明顯緩解。台廠中，美系外資法人長線首選欣興、評等「買進」，目標價由165元上調至220元，主因Blackwell GPU需求推升ABF載板出貨。南電受惠於400G／800G／1.6T交換器需求成長與ASIC專案布局成果，將評等由「中立」調至「買進」，目標價由175元上調至360元，在T-glass支援上被視為重要競爭優勢。欣興第三季合併營收達339.94億元，季增4.71％、年增7.2％，創下近11季新高；營業利益15.32億元，季增1.54％、年減21.89％，受惠業外收益挹注，歸屬母公司稅後淨利達21.94億元，季增73倍、年增1.2倍，單季EPS為1.44元，創近一年半新高。整理來看，法人認為，AI伺服器與高運算晶片需求持續攀升，帶動高階載板市場進入長線成長周期，隨原料短缺、技術門檻提高及客戶綁料效應擴大，欣興可望受惠產業上行趨勢，股價中長期具備上漲潛力。
台積電法說16日登場 全年營收望破千億展望一次看
護國神山台積電（2330）將於16日召開第三季法說會，市場高度關注其在AI需求持續火熱，第四季營收是否再交亮眼表現，以及中美關稅貿易戰升級可能受到的影響。台積電第三季再繳出亮眼經營成績單，合併營收超過財測區間高標達9899億元。台積電9日公布9月合併營收達新台幣3309.8億元，較上月減少1.4%，較去年同期增加31.4%，創歷年同期新高，優於法人預估。業界人士認為，本次法說會最大看點，首先是台積電如何看待AI晶片需求的持續性；隨著OpenAI、Google、微軟等科技巨擘擴建AI運算中心，對高階運算晶片需求持續攀升，台積電先進封裝供需之間的差距是否進一步縮小。擴廠方面，台積電積極擴建2奈米晶圓廠產能，除了台灣2奈米產線主要在新竹寶山和高雄之外，美國亞利桑那第3座晶圓廠未來也將採用2奈米和A16製程技術；台積電預期，2奈米及更先進製程產能，將會有約30%來自亞利桑那州晶圓廠。市場普遍預期法說會內容將持續釋出正向訊息，推升近期股價表現。不過，國慶連假期間美股劇烈震盪，10日受中美關稅戰再度衝擊，美股重挫、台積電ADR大跌6.41％，為連假後台股走勢埋下不確定因素。
美科技圍堵失敗！中企去年「購入380億美元」先進晶片製造設備
1份由「美國眾議院美國與中國共產黨戰略競爭特設委員會」（Select Committee on the Strategic Competition Between the United States and the Chinese Communist Party）主導的跨黨派調查報告指出，美國及其盟友在限制中國製造高階運算晶片能力的努力中，存在漏洞與規範不一致的問題，使中國得以在不違法的情況下購買近400億美元（約合新台幣1.22兆元）的先進晶片製造設備。據《路透社》報導，近年來，無論是民主黨或共和黨政府，都試圖限制中國的微晶片製造能力，並視其為國家安全的關鍵產業。然而，美國、日本與荷蘭3方的出口管制規則不一致，使得部分非美國廠商仍能對中國企業銷售美企無法出口的高階設備。報告指出，這種缺口削弱了盟國間的技術封鎖成效。委員會呼籲，美國及其盟友應採取更廣泛的禁令，不應僅針對特定中國晶片製造商，而是全面限制晶片製造設備的對中銷售。根據報告，中國企業在2024年共從全球前5大半導體設備供應商購買了價值380億美元的設備，較2022年管制措施剛開始實施時增加了66%。這筆金額約佔5大供應商總銷售額的39%，包括美國應用材料公司（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA Corporation），以及荷蘭艾司摩爾（ASML）與日本東京威力科創（Tokyo Electron）。美國政府以國家安全為由，鎖定中國的高階晶片製造能力，因這類技術對人工智慧（AI）與軍事現代化領域至關重要。除了國防考量外，美中2國也在爭奪全球高端科技市場，包括AI資料中心與先進運算基礎設施的輸出。報告警告：「這些銷售行為使中國在各類半導體製造上競爭力大幅提升，對全球的人權與民主價值體系產生深遠影響。」在接受《路透社》訪問時，東京威力科創美國分公司總裁道格堤（Mark Dougherty）表示，隨著新一輪出口規範生效，今年中國市場的銷售確實開始下滑。他也認為美日2國政府之間的協調有所改善，但整體結果仍未完全達到美方期望，「從美國的觀點來看，很明顯目前的成果仍未達到預期的目標。」對此，《路透社》表示，美國應用材料與科林研發並未回覆置評請求；艾司摩爾與KLA則回應稱，在看到完整報告前不便評論。眾議院美國與中共競爭委員會補充，這些企業均已配合調查，並事前獲知報告的初步內容。報告還特別點名3家與安全風險相關的中國企業，包括「昇維旭技術有限公司」（SwaySure Technology Co）、「深圳市鵬新旭技術有限公司」（Shenzhen Pengxinxu Technology Co），以及「芯恩（青島）集成電路有限公司」（SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co）。這3家公司去年曾被眾議院美國與中共競爭委員會主席、密西根州共和黨籍議員穆勒納爾（John Moolenaar），以及伊利諾州民主黨籍資深議員克利胥納莫提（Raja Krishnamoorthi）致信美國商務部，指控它們與協助華為技術有限公司（Huawei Technologies）運作的秘密網路存在聯繫。隨後，美國政府於去年12月禁止向這3家公司出口晶片製造設備。報告最後建議，美國應與盟國加強協調，並推動更嚴格與更全面的限制措施，不僅針對成品設備，也應涵蓋中國可能用於自行組裝晶片製造工具的零組件，以防中國建立自給自足的半導體供應鏈。
OpenAI入股10%達成晶片供應合作 AMD股價盤前飆漲34％
根據《美聯社》報導，半導體製造商AMD與人工智慧公司OpenAI宣布達成一項合作協議，AMD將向OpenAI提供其高效能運算晶片，以強化其AI基礎建設。這項協議內容指出，OpenAI將獲得選擇權，可購得AMD多達10%的股份。根據合約條款，OpenAI將購買AMD下一代高效能圖形處理器系列——InstinctMI450，該晶片預計於2026年問世。協議進一步規定，AMD將供應總計6吉瓦（gigawatt）的運算能量，用於支援OpenAI所謂的「下一代」AI基礎架構，其中首批1吉瓦的晶片計畫於2026年下半年部署。此外，AMD向OpenAI發出認股權證，准許其購買多達1.6億股AMD普通股，約占該公司流通股數的10%。該認股權證將根據雙方事先協議的里程碑條件與股價目標分期行使。消息公布後，AMD股價大幅上漲。根據報導，AMD股價盤中曾大漲超過34%。同一日，作為市場領頭羊的NVIDIA股價則下滑約1%。OpenAI執行長奧特曼（SamAltman）表示，此次合作是構建未來AI運算能力的重要里程碑，AMD在高效能晶片領域的領先地位將幫助OpenAI加速其AI進展與應用普及。對於AMD而言，此合作有助其從輝達（NVIDIA）的市場主導地位中分一杯羹，也標誌著OpenAI致力於縮減對單一晶片供應商的依賴。在此之前，OpenAI與NVIDIA也曾宣布一項高達1000億美元的合作案，旨在部署至少10吉瓦的AI運算資源。分析人士指出，與其說OpenAI與AMD的合作旨在「搶奪」NVIDIA的市占，不如說是彰顯該產業對算力需求的驚人程度與供應鏈多元化的必要性。
輝達投資1000億美元！攜手OpenAI打造AI超級資料中心
美國晶片巨頭輝達（Nvidia）將對ChatGPT開發商OpenAI投資最高達1,000億美元（約新台幣3兆元），雙方攜手推動下一代人工智慧（AI）基礎建設。輝達指出，這筆鉅額資金將用於供應OpenAI所需的高效能運算晶片，滿足其龐大的AI運算需求。綜合外媒報導，根據雙方簽署的合作意向書，未來將部署至少10吉瓦（GW）的輝達系統，用於支援OpenAI的超級資料中心和次世代模型訓練。首批吉瓦級系統預計將於2026年下半年正式上線。OpenAI目前每週活躍用戶超過7億人，這項合作被輝達視為邁向智慧新時代的重要一步。輝達創辦人暨執行長黃仁勳（Jensen Huang）表示，輝達與OpenAI在過去十年持續合作，從第一台DGX超級電腦到ChatGPT的突破，此次的投資與基礎建設合作，是「邁向智慧新時代的又一次飛躍」。OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）則強調，運算力將成為未來經濟的基礎，透過與輝達的合作，有望推動新一波AI突破，並大規模賦能人類與企業。OpenAI總裁布羅克曼（Greg Brockman）指出，公司自創立以來便深度使用輝達平台，此次部署10吉瓦的算力，將拓展AI的智慧邊界，讓效益普及全球。根據協議，輝達不僅將提供晶片與硬體，也將成為OpenAI的首選運算與網路合作夥伴，雙方將協同優化模型、基礎設施軟體及硬體的發展路線。外媒分析指出，此次合作顯示AI產業對能源與運算資源的競爭已日趨激烈，同時也鞏固了輝達在全球AI生態系中的主導地位。消息公布後，輝達股價應聲上漲超過3％，市場普遍看好這項合作將推動AI應用進入下一階段。事實上，1,000億美元的投資規模，已遠超過微軟過去對OpenAI的130億美元注資，以及Google與亞馬遜對Anthropic的數十億美元投資；同時，部署規模達10吉瓦的AI基礎設施，也是目前雲端與AI資料中心前所未見的等級。相較之下，傳統大型資料中心的規模通常僅為數百兆瓦（MW），本次計畫等於是數十倍擴張。目前OpenAI與輝達也正與微軟（Microsoft）、甲骨文（Oracle）、日本軟銀（SoftBank）及Stargate等夥伴合作，目標打造全球最先進的AI基礎建設。然而，輝達在全球佈局的同時，也面臨來自中美兩地政府的壓力。中國日前指控輝達違反反壟斷法，並要求國內科技企業暫停採購其AI晶片。黃仁勳曾對此回應表示「感到失望」。另一方面，輝達與超微（AMD）亦同意向美國政府繳交來自中國市場的15％營收，以換取對華出口AI晶片的許可。
美國會擬推AI晶片供貨「美國優先」法案？ 輝達：限制產業競爭
根據《路透》報導，美國國會正在推動將該國AI晶片優先供國內使用的法案，AI晶片巨擘輝達（NVIDIA）對此表示，該法案類似拜登政府的「AI擴散規則」，只會限制全球先進晶片的競爭。美國國會推動的《AI GAIN 法案》，全名為《保障國家人工智慧存取和創新法案》，被寫進美國《國防授權法案》的一部分，規定AI晶片製造商供應給外國客戶前，須優先滿足國內先進處理器的訂單。輝達發言人對此強調，它們不會為了服務全球其他地區，而剝奪美國客戶的權利。並表示美國國會研擬的法案企圖解決一個不存在的問題，反將限制全球任何使用主流運算晶片的產業競爭。根據法案內容，輝達、超微（AMD）等美國AI晶片業者，在出售產品至國外前，必須讓美國買家有機會優先購買。該法案還提議對出口到美國境外的所有先進晶片建立出口管制，並拒絕讓效能最強大AI晶片出口到海外。若該法案通過並成為法律，將會變成新的貿易限制措施，迫使出口商在出貨超過一定性能上限的晶片時要先取得許可與批准。輝達表示，這些規定保障美國企業需求，同時也限制中國在高端領域的發展。截至最近一個交易日，輝達股價下挫2.7%，收至167.02美元，盤後再挫跌0.56%；超微重挫6.58%，成為標普500當日表現最差股票之一，終場收在151.14美元，盤後軟腳0.75%。
台積電第2季獲利年增逾6成 全年展望上修至成長30％
晶圓代工龍頭台積電17日舉行法說會，第2季營收達9337.9億元，季增11.3％，年增38.6％，台積電指出，先進製程3、5奈米的強勁需求部分成長，被不利的匯率所抵銷；針對未來展望，董事長魏哲家頻頻以「Tight（產能緊張）」來解釋，全年預期成長從中位數25％上修至30％。台積電第2季財報超出預期，稅後純益達3982.7億元，每股盈餘15.36元，皆年增60.7％，若與前季相比，營收季增11.3％，稅後純益季增10.23％。不過，新台幣升值衝擊財測也成焦點，台積電因匯損，第3季毛利率下修至最低55.5％，險守55％的外資最低標準，魏哲家坦言「匯率無法控制」，海外人力成本也是壓力，正面訊息是美國鬆綁輝達對大陸出口H20，魏哲家表示，大陸是大市場，對台積電是好消息。魏哲家指出，AI模型使用率與普及率同步提升，市場對高效運算晶片的需求持續上升；機器人可能成為下階段成長動能。話鋒一轉，魏哲家說，雖然機器人持續受到關注，但短期內不會是主流動能，如果要談今年或明年就開始有貢獻言之過早，因為機器人的整合複雜度與AI不同，要整合很多感測器，預期最先落地的運用是醫療，魏哲家幽默說「有天我也會需要」。展望第3季，若以美元兌新台幣29元計算，營收呈現季減1.24％至季增2.49％，年增21.39％至25.97％，毛利率落在55.5％至57.5％間。財務長黃仁昭指出，新台幣兌美元每升值1％，新台幣計價的營收就會少1％，毛利率則下降0.4個百分點，而第3季預期新台幣將升值6.6％，毛利率下調2.6個百分點。
美官員指控DeepSeek協助中國軍方 用空殼公司繞過美國禁令
根據《路透社》報導，美國國務院一位高層官員近日指控中國人工智慧公司DeepSeek涉及協助北京當局的軍事與情報行動，並涉嫌透過東南亞的空殼公司規避美方對中國高階半導體的出口限制。這名美國官員透露：「我們了解到，DeepSeek過去曾主動協助，且未來很可能繼續為中國的軍事及情報機構提供支援。」他進一步指出，這些作為已遠超過開放原始碼所能涵蓋的範疇。美國官員進一步指出，DeepSeek為規避出口限制，運用了多項策略，包括註冊東南亞地區的空殼公司，以及透過遠端操作使用搭載美國晶片的伺服器系統。他指出，DeepSeek已成功取得大量輝達（Nvidia）旗下高階H100運算晶片。該款晶片自2022年起即被美方列入出口管制清單，原因是擔心其可能被中國用於強化軍事實力或在人工智慧技術競賽中取得戰略優勢。根據報導，DeepSeek的爭議行為還包括將用戶資訊與統計數據提供給中國監控系統。美國國會議員也曾依據該公司在隱私條款中的內容指出，DeepSeek透過後端基礎設施，將美國用戶資料傳送至與中國國有電信企業中國移動相關聯的系統。中國法律規定，所有在中國營運的企業必須在政府要求下交出數據。儘管如此，DeepSeek若已主動提供資料，恐將引發數以千萬計全球用戶的隱私疑慮。這項指控也可能進一步加劇中美間本已緊張的貿易談判氛圍。總部位於杭州的DeepSeek，今年1月以其自稱媲美甚至優於美國AI技術的產品震撼全球產業界，並以遠低於市價的價格切入市場。而在今年2月，澳洲工黨政府已以國安為由，宣布全面禁止DeepSeek的AI應用程式進入聯邦政府裝置與系統。
輝達將在北市科設立總部 專家統整鄰近捷運站最高價站點是「這地方」
全球AI運算晶片巨頭輝達（NVIDIA）昨（19日）正式宣布，將在台北市的北投士林設立其在台的首座總部，消息一出隨即震撼市場，也使區域內知名的產業園區—北投士林科技園區（簡稱「北士科」）的討論熱度大幅升溫。而此次永慶房產集團就以最靠近北士科的捷運芝山站為中心，找出車程約10分鐘內的各捷運站點，並統計、分析該站點的周邊房價。以時間換價格 車程5分鐘價差高達20萬唭哩岸站為此次統計中價格最為親民的站點之一。陳金萍表示，唭哩岸站周邊近一年的成屋平均單價約為61.6萬元，而芝山站則約83.7萬元，兩者相距僅約5分鐘的車程，但單坪價格卻相差高達20萬元，讓民眾可以用少許的時間，換取更便宜的價格。陳金萍表示，唭哩岸站不僅鄰近天母生活圈，亦可透過台2乙線快速前往台北市中心，保有一定的交通便利性。此外，站點周邊不僅公園綠地眾多，距離北投運動中心也近，周邊更有學區加持，生活機能逐漸成熟。而隨著周邊機能完善，再加上相對親民的房價，唭哩岸站已逐漸成為北市置產及首購族群的潛力熱點。這三站住宅屋齡最「年輕」若民眾想要購入屋齡較新的住宅，也可以考慮奇岩站、民權西路站以及雙連站，其平均屋齡均在20年以下。陳金萍指出，奇岩站為北投站的下一站，屬於北投生活圈的延伸地帶，因此周邊生活機能不錯，不僅鄰近全聯、市場及在地商家，日常採買十分便利，也因此周邊有不少新建案，而近一年房價則剛邁入7字頭，房價較為親民，也因此深受自住族群青睞。而民權西路站則坐落於大同與中山交界處，是淡水信義線與中和新蘆線的雙捷交會站，不僅交通四通八達，周邊生活機能亦相當完善。陳金萍指出，民權西路站周邊住、商混合，不僅坐落著商辦，同時也鄰近晴光商圈、雙城街夜市等地，商業、生活機能兼具，加上有學區加持，讓該區即便價格不斐，交易仍十分熱絡。至於雙連站則緊鄰中山商圈與寧夏夜市，商業機能與生活便利性高。不僅鄰近馬偕醫院，周邊亦有綠地、店家，生活氛圍濃厚，而隨著該區域周邊新建案釋出，也讓整體屋齡明顯年輕化。不過，由於優質的地段，加上整體屋齡較新，兩站周邊房價明顯偏高，近一年平均單價分別高達95.4萬元、92.3萬元，為此次北市科10分鐘捷運生活圈中最高價的站點。►盧秀燕稱台中電廠「火力全開」 台電澄清：假消息►再度同框梁見後！ 黃仁勳談AI產業「速度就是一切」►生命vs民怨兩難？ 他怒批：台灣交通缺的是「把人命放在最前面的勇氣」
輝達總部將落腳何處？ 專家列出5地段讚｢這地方｣最實惠
自ChatGPT於2020年發布之後，全球掀起AI浪潮，不僅相關產業獲得全球投資人的關注，部分區域的房市亦受到AI題材帶動蓬勃。就連全球AI運算晶片巨頭輝達（NVIDIA）海外總部在台灣的選址，也成為熱門議題。永慶房產集團根據目前市場上傳出的數個台北選址地點，整理其房價市況。目前討論度極高的台北花博，近年周遭住宅單價突破80萬元，與松山機場旁土地並列最高。另一方面，北士科周遭房價相對較低，成為最實惠的住宅選項。台北花博獲關注 2024年住宅均價達80.9萬元在即將到來的台北國際電腦展（COMPUTEX 2025），輝達執行長黃仁勳有望宣布輝達海外企業總部的選址，據傳台北市花博園區獲得高度關注。2024年台北市花博園區平均房價達80.9萬元，近五年房價漲幅為22.4%，在目前台北市五個獲得熱烈討論的選址中，與松山機場旁土地並列最高。永慶房屋研展中心副理陳金萍表示，台北花博園區有相當的腹地，周遭也有捷運行經，交通便利；距離北士科亦不遠，有望串聯起北士科科技廊帶的發展。惟台北花博園區鄰近圓山遺址，若挖掘到古蹟，在開發上恐需要更多相當時間和金錢成本。至於松山機場旁的軍方土地，不僅鄰近機場和捷運，且南邊即是知名的民生社區，生活機能良好，對於未來遷入的高資產族群而言，也是相當宜居的區域。2024年周遭平均單價80.9萬元，近五年漲幅21.4%，亦是榜上價格最高的地段之一。不過該區域腹地相對狹小，且年底才能交地，是否符合輝達需求，仍有待輝達評估。南港具交通樞紐優勢 區域發展亮眼另兩個獲得廣泛討論的地址：台電CR-1土地和南港調車場皆位於南港區，2024年周遭平均單價分別為79.7萬元和78.8萬元，近五年漲幅為35.3%和22.4%。陳金萍表示，南港區過去是北市重要的工業重鎮，有著「黑鄉」的稱呼，但隨著台北市「東區門戶計畫」和產業轉型的推動，南港區逐漸翻轉過往「黑鄉」印象。近年來，南港軟體園區與經貿園區開發日漸成熟，以及CITYLINK、南港LaLaport等高級商場進駐，南港區生活機能日趨完善。此外，區域交通便利多元，兩塊土地附近便有捷運站點，距離松山車站和南港高鐵站亦不遠。未來輝達海外總部若設置於南港，有望加速南港區的整體發展。科技廊帶北士科 北市最後一塊完整的重劃區另外，北士科亦獲得許多討論。陳金萍指出，北士科作為台北市最後一塊完整的大型重劃基地，被設定為台北科技廊帶的重要地段，自然獲得許多關注。北士科雖屬重劃區，但是距離石牌、天母等商圈不遠，生活機能完善，區域內亦有捷運經過，交通便利，且擁有關渡平原和觀音山景，是相當宜居的區域。再加上北士科位於台北市相對邊陲的地方，房價相對親民，2024平均房價僅52.2萬元，是台北市五大潛在選址地區中價格最實惠者。陳金萍指出，身為全球生產頂尖AI晶片企業的輝達若是落腳台灣，高階人才的湧入可能帶動區域房市的需求熱絡，房價有望水漲船高。不過，自輝達海外總部選址到正式完工進駐，仍需要一段相對長的時間，過程中亦可能有諸多變數。陳金萍也提醒，最終選址地點將由輝達公布，亦有可能不在上述名單之列，投資者仍須注意。 築夢從教育開始：陶喜建設董事長胡富文回饋母校 實踐社會責任 現在買房「該從幾折開始談」？ 專家曝1原則：2區域空間大 1個月要53萬！有錢租豪宅卻不買 房仲曝4原因
黃仁勳台灣、中國布局曝光！輝達擬在上海設研發中心 這2關鍵跳開大陸
全球人工智慧晶片龍頭輝達（NVIDIA）正在評估於中國上海設立新的研發中心，以因應美國日益嚴格的半導體出口限制。根據《金融時報》（Financial Times）與《集邦科技》（TrendForce）報導，這項新布局將讓輝達在保有海外核心設計技術的同時，仍能在中國維持競爭力，不過輝達的核心晶片設計以及關鍵製造流程，仍然會堅持在海外地區進行。輝達執行長黃仁勳今（16）日下午搭專機抵達台灣，他此行將出席台北國際電腦展與世壯運開幕式等活動，同時宣布輝達台灣總部落腳地點。不過據《金融時報》指出，黃仁勳於2025年4月與上海市長龔正會晤，雙方會談主軸聚焦於該市的科技創新潛力與輝達未來的發展方向。多位知情人士透露，輝達計劃將部分與人工智慧應用相關的研發業務設於上海，目的是靠近中國市場並繞開美國對高階AI晶片出口的限制。不過，輝達仍會謹守美國的出口管制政策。目前該公司已確認，所有關鍵晶片的核心設計與研發仍將保留於美國與其他非受限地區。報導稱，這座位於上海的研發中心將著重於產品在地化優化、晶片設計驗證、自駕技術與其他不屬於出口禁令範圍內的開發任務。根據《集邦科技》報導，儘管美國自2022年起持續加強對中國出口AI與高效能運算晶片的管制，輝達仍是少數能維持對中業務的美國科技企業之一。報導指出，輝達在2024年自中國市場獲得高達170億美元的營收，占其全球營收比重達兩成以上，顯示中國對其業務至關重要。然而，輝達為配合美國禁令而推出的低階L20與H20系列晶片在中國市場反應不如預期。騰訊、阿里巴巴、字節跳動等中國科技巨頭對這些降規產品的性能持保留態度，部分企業已開始轉向華為或寒武紀等本土替代方案。儘管面臨競爭壓力，輝達仍持續尋求平衡全球市場與合規風險之間的策略。業界人士分析，上海新研發中心一旦落成，將有助輝達加速回應中國客戶需求、改善產品在地化能力，並鞏固與中國政府和產業界的關係。目前輝達已在上海租賃新辦公空間，初步規劃容納現有工程團隊，未來將視業務發展進一步擴編。消息人士指出，該研發中心不僅將協助本地客戶，也將參與全球產品的後段開發流程。隨著中美科技角力升溫，輝達的這一步棋，被視為美國科技企業在敏感政策環境下尋求「灰色操作空間」的代表案例。中國仍是全球AI應用成長最快的市場之一，如何在遵守法規的基礎上延續技術領導，成為輝達的重大挑戰。全球人工智慧晶片龍頭輝達（NVIDIA）正在評估於中國上海設立新的研發中心。（圖／翻攝自X）
TPCA估今年台商PCB產值8541億元 最大變數是「這個」
台灣電路板協會（TPCA）今（3）日表示，去年第四季台灣PCB產值為2175億新台幣，年增2.8%，顯示市場逐步回溫，2024全年產值達8168億新台幣，年成長6.1%，展望2025年，AI伺服器、衛星通訊與電動車電子化持續推動市場成長，預估全年產值將達8541億新台幣，年增4.6%。TPCA表示，2024年，台商PCB主要應用分布於通訊（34.2%）、電腦（22.5%）、半導體（15.5%）、汽車（12.9%）、消費性電子（9.9%）以及其他（5.0%）。TPCA指出，通訊應用的手機板仍為台灣PCB主力產品，此外，雖然近年全球車市成長力道放緩，但隨著電動車與自駕系統的發展，車用電子需求仍保持暢旺。值得關注的是，儘管伺服器與衛星通訊在整體應用占比不高，但近兩年增長亮眼。TPCA表示，2024年台灣伺服器PCB產值約509億新台幣，年增49%，而衛星PCB產值則達193億新台幣，年增83%。TPCA進一步分析，在PCB產品占比方面，多層板（30.5%）與HDI板（20.1%）因AI伺服器、車用電子與衛星通訊需求暢旺，整體占比不斷攀升。相較之下，軟板（24.4%）因手機市場成長力道不足，又缺AI需求的強力支撐，市場占比逐年下降。IC載板（15.5%）受市場需求波動影響，近期成長趨緩，不過隨著AI應用快速普及，高效能運算晶片與伺服器產品接續推出，載板市場有機會迎來新一波成長契機。TPCA指出，2024年第四季台商PCB產值相比2023年同期成長2.8%。AI伺服器與衛星通訊為主要成長動能，帶動高階HDI板需求大幅提升，為2024年成長最為強勁的產品。同時，車用電子需求持續增溫，加上手機及記憶體市場溫和復甦，共同推動2024年台商PCB產值的正向成長。TPCA進一步表示，其中，高階HDI需求強勁，年增10.7%，成為PCB產品中成長最快的領域。多層板與載板市場也受惠於AI與車用電子的需求，展現穩定增長態勢。展望2025年，TPCA指出，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國亦積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增。另一方面，在DeepSeek所帶出的知識蒸餾技術，能將雲端的大型模型轉移至邊緣端，在資源有限的設備上部署更小的模型，有望推動AI Edge應用加速普及，在整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本不斷下降而迅速發展，預估相關衛星PCB需求將同步看俏。然而，TPCA認為，美國政策變數依然是2025年最大的不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，而電動車政策的變動，如放寬環保法規或取消電動車補貼等，恐將進一步增加電動車市場的不確定性。同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。再者，2025年起台資與陸資廠商將陸續在泰國開出新產能，雖然初期規模有限，但長遠而言，產能擴增勢必衝擊市場價格競爭。在成本管控方面，國際金價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。TPCA表示，今年第一季雖逢消費淡季，整體訂單動能預期趨緩，進入消費淡季，然而AI伺服器與衛星通訊市場需求可望延續，為第一季的產業市場加溫。預估2025年第一季，台灣PCB產業將溫和成長2.6%，達1862億新台幣。
微軟推量子技術搶5年內問世！遭黃仁勳打臉 三月GTC「量子日」見真章
微軟（Microsoft）19日宣布推出該公司首款量子運算晶片「Majorana 1」及全新的生成式AI技術「Muse」。與此同時，AI晶片大廠輝達（Nvidia）也推出「規模最大的AI系統」Evo 2，解讀與設計所有生命形式的基因密碼。微軟的工程師表示，該晶片的發展已足夠成熟，可作為未來量子電腦的基礎。若能擴展至100萬量子位元，量子運算將能顯著提升科學模擬的準確性，推動化學、醫療等領域的進步。微軟共同創辦人比爾·蓋茲先前表示，實用型量子電腦可能在3至5年內出現，大幅縮短市場預期。微軟策略任務與科技部執行副總裁桑德也指出：「很多人預估距離真正的量子計算還有數十年，但我們認為更可能是幾年。」不過輝達CEO黃仁勳日前在CES 2025上則反向認為，量子運算的實用化需要15至30年之久，並強調技術障礙尚未突破。此番言論也隨即在隔日發酵，導致多家量子運算公司股價暴跌。輝達14日宣布2025年GTC AI大會日期（3月17至21日舉行），並於3月20日首度舉辦的「量子日」。領域內的頂尖專家會齊聚一堂，以全面且平衡的觀點，向企業說明未來數十年的量子運算發展，並針對實際的量子應用規畫路徑。
黃仁勳一席話美量子概念股應聲崩跌 這家CEO怒批：大錯特錯！
黃仁勳一句話，股價一路跌。輝達（Nvidia）執行長黃仁勳8日在CES大會中的分析師問答環節中，對量子運算領域提出了更為現實的看法 ，美國量子運算概念股應聲大跌。Rigetti Computing（RGTI.US）股價9日重挫 45% ；Quantum Computing（QUBT.US）股價大跌 43%；IonQ（IONQ.US）下跌 39%，而 D-Wave Quantum（QBTS.US）跌 36%。除了 Quantum Computing 外，其餘公司均創下單日最大跌幅紀錄。D-Wave Quantum執行長Alan Baratz今（9）日表示，黃仁勳有關量子運算的說法是「大錯特錯」。會議上黃仁勳表示，輝達可以生產量子運算晶片需要搭配使用的傳統晶片，但這類電腦所需的「qubit」（量子位元）數量，是目前的100萬倍。黃仁勳表示：「如果你說非常實用的量子電腦需要15年才能問世，那可能說早了。如果你說30年，那可能說晚了。但如果你說是20年，我想我們很多人都會相信。」受此打擊，量子運算股應聲集體崩跌。D-Wave Quantum執行長Baratz接受CNBC訪問時表示，D-Wave已經實現商用化，包括Mastercard、日本 NTT Docomo等公司都已經在使用我們的量子電腦來提升營運，Baratz強調：「不是30年、不是20年也不是15年後，就是此時此刻的現在。」2024年12月，谷歌（Google）宣布其量子運算技術取得重大突破，並發表了支援量子運算的新晶片「Willow」，引爆追捧相關概念股的熱潮。D-Wave股價11月飆漲185%後，12月再漲178%。即使在9日崩跌後，D-Wave過去一年來股價仍然上漲了約600%，使市值達到16億美元。
AI需求很瘋狂 台積電董座：明年健康成長但「這問題」不容忽視
全球注目的晶圓龍頭台積電 (2330)第三季法說會在17日舉行，台積電董事長魏哲家表示，過去幾年成長非常健康，今年因AI的強勁需求，包括智慧型手機等，3奈米需求非常大，將轉移部份產線去因應，預計第四季也會持續成長，產能利用率提高，整體半導體產業都在復甦，2025年會是健康成長的一年，且「關鍵客戶說，現在AI需求很瘋狂，且才剛開始、將持續數年」。有外資分析師質疑AI需求是否為實，魏哲家表示，「答案是Real」，現在所有的AI創新者都和台積電合作，台積電自己也在研發、並在廠區使用AI，就算效率只提升1%，就相當於10億元的提升，影響驚人。也有人詢問是否面臨反壟斷問題，魏哲家表示，晶圓代工已經進入2.0版本，市場規模大、還有很多工作要做，包括封裝、測試等，這樣算進去，講壟斷還為時過早，且我們是資本密集行業，毛利高才能持續發展，跟其他公司不同。有人問到台灣的能源問題，魏哲家表示，台灣電費今年以來已上漲兩次，的確是不容忽視的問題，電價跟過去比起來已經漲了一倍，看起來明年在台灣的電價，是我們於全球經營中最高的，電價與通膨成長對毛利率會有1點的影響。晶圓廠確實需要土地和電力，會跟政府繼續討論需求和規劃，水和電已獲得政府「某種程度的保證」，但仍希望能多多發展綠電。台積電17日公佈2024年第三季財務報告，合併營收約為新台幣7596.9億元，年增39.0%、季增12.8%，稅後純益約3252.6億元，年增54.2%、季增31.2%，每股盈餘為12.54元，毛利率為57.8%，營業利益率為47.5%，稅後純益率則為42.8%。目前3奈米製程出貨佔台積電第三季晶圓銷售金額的20%，5奈米製程出貨佔32%，7奈米製程出貨則佔17%。總體而言，先進製程包含 7 奈米及更先進製程的營收，達到全季晶圓銷售金額的69%。台積電2024年第四季的業績展望，包括合併營收預計261億美元到269億美元之間；若以新台幣32.0元兌1美元匯率，毛利率預計介於57.0%到59.0%之間，營業利益率預計介於46.5%到48.5%之間。集邦科技（TrendForce）預測，由AI應用帶動高效能運算晶片需求強勁，預期2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%成長，而台積電在先進製程的表現仍將一枝獨秀。
晶圓代工產值明年看增20％ 集邦：「機器人商機」將爆發
AI和深度學習技術的發展，正讓我們生活中越來越多的場景變得智能化、方便化。據研調機構TrendForce（集邦）預估，2025年機器人商機將爆發，AI驅動的機器人技術將取得重大進展，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。全球調研機構TrendForce「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會16日舉行，集邦科技分析師們從晶圓代工、記憶體、AI Server、面板級封裝、AI PC、機器人等不同領域，預測2025年半導體相關產業發展。AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年，高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。集邦預估，各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長，台積電表現仍將一枝獨秀，其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。另外，集邦預估，2025年AI驅動的機器人技術將取得重大進展，包括用於物流的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot, AMR）、可擴展解決方案機器人即服務（RaaS）與改進之人機互動應用。集邦認為，機器人即服務（Robot-as-a-Service，RaaS）將成為新商業模式，企業可租賃而非購買機器人，從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化，使中小型企業能從智動化中受益，該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。 集邦表示，工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口，提供新的解決方案，機器人編寫程式等新功能，結合視覺、AI演算法和機器人零組件，使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下，可解決人力成本不斷攀升的難題，2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
蔡力行生成「灰髮皮衣男逛夜市」 黃仁勳驚喜現身挺聯發科「不缺席各種AI」
COMPUTEX今(4)日登場，聯發科(2454)副董事長暨執行長蔡力行進行主題演講，暢談聯發科的技術如何推動無所不在的AI世代，會中還請來當紅炸子雞輝達執行長黃仁勳站台。蔡力行強調，不缺席各種AI，一年一年做得更好。在黃仁勳登台前，蔡力行透過聯發科手機生成式AI，以文字生圖的功能打出「有一位灰髮男人，穿著皮衣走在夜市」文字，馬上出現類似黃仁勳背影圖像，黃仁勳緊接著登場，黃仁勳不禁稱讚，「你們的AI蠻聰明的！」逗樂現場觀眾。黃仁勳大讚聯發科是世界級大公司，不論在消費型電子、科技、行動運算晶片，於電子產業都提供大量晶片，以SoC來說，需要具備高效能、低功耗，可讓聯發科進入車用領域相當順利。事實上，黃仁勳並非首次站台聯發科，去年COMPUTEX時，雙方宣佈強強聯手合作車用，黃仁勳也親赴現場支持，也讓市場對於聯發科在車用市場的表現更具期待。會後蔡力行接受媒體訪問，被問到是否覺得輝達很挺聯發科？他回應，「我覺得不錯」。他也強調，今年雖然不能說是巨大成長的一年，但會是相當不錯，聯發科在各種AI方面都不打算缺席，現在做的最大努力就是帶著聯發科一年一年做得更好。瞄準AI PC趨勢，蔡力行今日於COMPUTEX主題演講暢談AI應用，首度曝光聯發科2奈米晶片的可能架構圖，實現AI加速器技術，將運算極大化。蔡力行指出，聯發科將以高效能運算、先進技術加速雲端AI，進行高速連結，並強化生態系夥伴合作關係，使得AI無所不在。蔡力行也提到，雙方的合作有各種不同的Model，以汽車領域來說，兩家公司一起設計晶片，用各自獨到的IP最終讓晶片成功，並推廣到OEM廠，當然，最重要的是雙方互信的合作，就可以讓雙方長期互利合作。在最大宗業務主力智慧型手機表現上，蔡力行表示，聯發科在智慧機的市占率已經是最高的，但必須做得更好的就是旗艦手機部分。他也當場拿出自己搭載天璣9300的智慧機，「有絕對信心天璣9400會更好，甚至是天璣9500、9600，請大家拭目以待。」聯發科致力於為各種連網裝置帶來先進的AI功能，每年約有20億台內建其晶片的終端產品在全球上市。公司在智慧型手機、智慧電視、語音助理裝置、Arm架構Chromebook 、Android平板電腦等領域為全球第一的晶片解決方案廠商，同時也是領先業界的Wi-Fi解決方案供應商，跨足寬頻、零售路由器、消費性電子裝置和遊戲等領域。此外，聯發科技也為連網智慧汽車提供全面的產品組合。
貝佐倫斯注資世芯！史上最強盛的內科時代
6月初，NVIDIA創辦人黃仁勳跟AMD董事長兼執行長蘇姿丰重磅出席的台北全球科技盛會COMPUTEX 2024，挾著26國1千5百家科技大廠參展之勢，讓台灣感受席捲全球價值數兆美元產業的AI浪潮。在此之前，緯創集團近一年已投注120億，在內科打造集團AI廊道，5月中內科ASIC與AI高速運算晶片設計領域的龍頭業者世芯-KY，更私募獲得亞馬遜創辦人貝佐斯注資5.35億。甲桂林廣告總經理陳衍豪指出，NVIDIA輝達掌握AI運算力關鍵軍火GPU，台灣AI大廠全數環繞在輝達在內科西湖段的台灣分公司布局，光去年上半年就10筆破億廠辦總部交易，就有9筆在西湖段，港墘站與西湖站兩站行程的西湖生活圈房市，今年迎來購買力大爆發的內科企業主與高階主管群買盤。陳衍豪認為「今年是史上最強的內科時代，內湖房市躬逢AI盛世。」新竹、台南、北高到台中西屯和北屯，半導體聚落為房市價量成長發揮推波助瀾之力，而由NVIDIA領軍的內科AI聚落，房市已在起跑線就位。數據顯示，2021-2023這三年內科廠辦交易量達532億元，光去年就有29筆破億成交，且多數集中在西湖段AI半導體聚落內，高階AI人才成為西湖、港墘兩站房市的新活水。隨Nvidia黃仁勳來台點燃computex2024AI主題熱度，AI鏈發威。（圖／品牌提供）內科西湖段AI聚落備受矚目的預售案「恆悅麗山」在520登場，該案位於「金面山－麗山國中－港墘站－內科之心宏匯瑞光廣場」的內科房市黃金中軸線上，基地北瞰金面山，南眺內科之心，步行2分鐘到港墘站，基地緊鄰麗山國中享受校園首排視野，直接入籍內科最搶手的麗山國中小雙學區。產品規劃主流的20-35坪2~3房，是內520檔唯一預售案，僅69戶釋出，市場呈現供不應求的「小真空」態勢，對照因為AI議題和廠辦交易帶來內科新進駐的企業高階主管購屋需求，一開案就很搶手。預售話題新案『恆悅麗山」位於金面山-港墘站-內科之心這條內科黃金軸線。（圖／品牌提供）在地仲介分析，劍南路站大直美麗華生活圈內的預售案，成交價範圍約在150-170萬元間，一兩站之隔的西湖生活圈西湖站和港墘站預售新案掛出135萬元開價，CP值算高。mobile01論壇上網友針對「恆悅麗山」的描述很直接，說出門穿過斑馬線直接進捷運，2站下車逛美麗華跟忠泰noke樂生活，穿過公園直接進公司或到內湖運動中心，更直接點名「內科主管可以買」！
鴻華先進與鴻海精密獲經濟部補助1.4億 研發800V電驅動系統
經濟部於今（113）年4月3日召開A+企業創新研發淬鍊計畫113年度第2次決審會議，會中通過3項計畫，著眼於電動車產業應用，分別從驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽元件的品質控制等方面進行技術創新和產業升級，預期衍生投資逾新台幣3億元、創造產值新台幣340億元。經濟部的3項計畫分別為鴻華先進（2258）與鴻海精密（2317）共同合作之「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」、友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」、睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」。為解決現有電動車動力系統面臨的挑戰，鴻華先進與鴻海精密共同發展「800V高效率高度集成電驅動系統自主研發計畫」，帶動國內產業技術升級，並以國產電動車型（Model C）作為實車驗證平台，經濟部補助金額新台幣1.4億元，計畫成果將應用於鴻華先進開放平台與車型等，垂直整合國內產業鏈帶動產業升級，預計開創3萬套／年供應需求、整車產值約1年300億。友威科技「先進半導體背金屬高階封裝濺鍍系統整合研發計畫」則以智慧化背金屬濺鍍系統解決5G、AI高速運算晶片散熱、抗干擾難題，搶進高階封裝市場，包含品牌客戶、晶圓代工廠、封測代工廠、IDM（Integrated Device Manufacturer）等，未來3年市場產值達新台幣30億元。睿生光電與穩晟材料聯合開發「SiC-AXI複合檢測技術開發計畫」則是業界首創碳化矽(SiC)複合檢測系統，導入AI以非破壞性方式辨識缺陷，有效縮短長晶檢測時間，預計可衍生投資新台幣3.2億元、創造產值新台幣10億元。