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台積2550元創天價！半導體股漲停激勵ETF飛高 新光00904漲幅逾311％
台積電22日最高來到2,550元新天價，終盤收在2510元、漲100元、漲幅4.15%、成交量近4萬張；台股大盤加權指數再創高收在47,741.51點、漲1276.31點、漲幅達2.75%、成交金額達1兆4,436.63億元。台新投信ETF投資團隊分析，6月底台股法人、集團作帳行情接棒、7月中旬前還有台積電法說行情登場，有望吸引資金卡位搶進半導體全產業鏈標的，中長期績效搭上新一波AI硬體成長紅利起飛。本日聯電、日月光、京元電子、南亞科、瑞昱、聯詠、力積電、智原、世界、愛普等半導體指標股，皆漲停，連帶激勵「半導體主題ETF」股價創新高，2026年以來含息報酬率飛升、漲幅翻倍。根據CMoney統計，今年以來，台股6檔半導體ETF績效截至6月22日含息報酬率漲幅破100%以上；進一步觀察近3年績效，新光臺灣半導體30(00904)超過311%拔頭籌，富邦台灣半導體(00892)也破300%；兆豐台灣晶圓製造(00913)、中信關鍵半導體(00891)、群益半導體收益(00927)等3檔ETF績效漲幅也逾250%。新光基金經理人黃鈺民表示，本日半導體股除台積電、聯發科同步上漲，市場買盤亦從AI先進製程龍頭股，外溢至成熟製程與具合作題材的個股，以及產業結構翻轉的記憶體指標股，顯示半導體資金輪轉效應出現；主要受惠的對象，包括由代理AI將大幅驅動CPU、記憶體、高速運算、儲存與電源管理股，以及持續供不應求的AI先進製程及封裝股。
主動ETF更進化！新兵00407A獨創「雙引擎疊加」讓你的獲利24小時全面留在市場滾複利
台股近期多頭走勢極其狂暴，加權指數一路勢如破竹站上 44,000點大關歷史新天價！統計自 520 以來，大盤在短短時間內瘋狂噴發大漲 4,000 點，漲幅突破10%，資金持續回流電子與AI供應鏈，也讓今年正式崛起的「主動式ETF」成為市場最熱門關鍵字。市場觀察發現，不少主動式台股ETF自520以來的績效表現，幾乎全面領先大盤，也讓投資人開始重新思考：「ETF不一定只能被動追蹤指數。」隨著主動式ETF熱度快速升溫，6月即將募集登場的「凱基台灣主動式ETF基金（00407A）」，也因主打「主動選股＋不配息再投入」雙重機制，成為近期市場關注焦點。00407A採取主動式選股策略，透過投研團隊搭配量化分析模型，從台灣供應鏈中挖掘未來3至5年具成長潛力的企業，希望提前布局AI、高速運算、先進晶片與高階伺服器等趨勢受惠族群。不同於傳統ETF固定追蹤指數權重，00407A可依市場趨勢與產業變化彈性調整持股，更有機會在行情輪動中掌握主流資金方向。除了「主動選股」外，00407A首創全市場唯一主動台股「不配息」設計。目前市場上多數主動式產品仍依循年配、季配或月配等發放現金流的模式，然而對於正處於資產累積階段、追求長線資產增值的投資人而言，頻繁領息不僅容易中斷原本的複利進程，還可能面臨再投入的時點抉擇以及相關的摩擦成本。00407A 的不配息設計，是將基金獲得的股息與資本利得全數保留在資產中，並自動進行再投資。這意味著所有收益將直接轉化為下一階段的投資本金，讓資金不離開市場，透過時間加乘發揮更完整的滾雪球效應。當市場進入AI長多循環後，投資人追求的已不只是「穩穩領息」，而是如何在下一波科技浪潮中持續放大資產成長。隨著主動式ETF績效開始受到市場關注，「主動選股」再搭配「不配息複利」的新模式，也被視為台股ETF市場下一階段的重要進化方向。※免責聲明：文中所提之個股、基金內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。
傳產AI大轉型 玻陶三雄題材點火狂吸金
傳統玻陶、建材廠大轉型，在AI產業及軍工題材帶動下，激勵族群成市場關注焦點。其中台玻（1802）、中釉（1809）兩公司，投入玻璃基板與封裝中介層的研發與材料供應，被列為「AI概念股」；和成（1810）陶瓷原料轉做軍工及設備，自主研發的抗彈陶瓷產品，成為「軍工概念股」。隨AI伺服器和高速運算需求增加，用於PCB的高階電子級玻纖布，傳出缺貨情況可能延續至2027年，支撐台玻股價持續高檔震盪。預期Low CTE訂單能見度到2027年上半年，高階玻纖布供貨可望年增40至50％。中釉轉型研發「螢光玻璃片」與「電子陶瓷材料」，成功打入LED與車用光電封裝供應鏈。在轉型題材加持下，一周之內出現兩交易日漲停，股價周漲40％。和成受惠於軍用抗彈陶瓷出貨預期，市場期待2026年對公司營運貢獻度將可增加。和成近年將精密陶瓷及複合材料朝高階市場發展產品，包括人身防護產品、醫療器材及自由潛水用碳纖維蛙鞋等。三家大廠受惠於「產能規模」與「轉型成功」，受到內外資法人青睞，使過去常被忽略的傳產族群站回鎂光燈下。
PCB飆股大量又被關！處置到4月21日 20分鐘撮合一次
台灣證券交易所公告指出，PCB與半導體檢測設備概念股「大量」（3167）因近期股價快速上漲與交易異常，3月中旬才剛被處置，如今再度被列為處置股，並自4月8日起至4月21日實施分盤交易制度，以抑制市場過熱情況。該股前一交易日攻上漲停，收在490元，近6個交易日累計漲幅達36.35%，短線表現引發市場高度關注。觀察股價走勢，大量受惠於AI伺服器與高速運算需求升溫，帶動PCB與半導體檢測設備相關族群受到資金追捧，股價快速攀升。期間曾出現兩個交易日價差達118元，波動幅度顯著擴大，已達交易所公布的注意交易資訊標準。從交易面來看，大量近期成交量明顯放大，單日週轉率達7.93%。其中，特定券商進出金額集中，富邦證券單日買進金額超過1億元，占整體成交比重達26.73%。此外，也出現單一投資人單日買進金額逾1億元且占比超過一成的情形，顯示籌碼集中度偏高。基本面方面，大量目前本益比為60.49倍，股價淨值比達12.67倍，均明顯高於市場平均水準，反映市場對公司未來成長性的高度期待。不過，法人也提醒，股價在短期內急速上漲，通常伴隨較高波動風險，投資人應留意追價可能帶來的風險。值得注意的是，大量在3月中旬才剛被列入處置股，不到一個月再度觸發監理機制，顯示市場交易熱度持續升溫。此次採行分盤交易後，撮合時間延長至20分鐘，將影響成交節奏與市場流動性。
AI基建引爆缺料漲價潮！ 法人大力點讚「這族群」
隨著AI伺服器與高速運算（HPC）與雲端資料中心擴建升溫，帶動印刷電路板（PCB）與IC載板供應鏈迎來新一輪漲價潮。法人預估，2026年下半年開始，缺料情況將進一步加劇，台股以載板、CCL與上游高階材料族群最有望受惠。包含台光電（2383）、南電（8046）、台燿（6274）、欣興（3037）、臻鼎－KY（4958）、景碩（（3189）、南亞（1303）、台玻（1802）、尖點（8021）、富喬（1815）、金居（8358）及定穎投控（3715）等，均被法人視為受惠指標。根據研調資料，2026年雲端資料中心資本支出成長率上看90％，帶動高階PCB材料、ABF載板與相關上游耗材需求同步放大，包括HVLP4銅箔、高階玻纖布、T-glass、石英布與高階鑽針。隨輝達（NVIDIA）新平台材料規格持續升級，法人預估，2027年石英布供需缺口將超過60％。而輝達（NVIDIA）與美系CSP大廠自主研發的ASIC晶片，其主板規格升級使CCL佔PCB的總成本比重也將從傳統的30至40%躍升至50%以上 。AI基礎建設投資外溢效應已由晶片端延伸至PCB與載板上游，供應商正積極將產能由低階轉向高階，預期2026年載板報價持續調漲 ，相關台股族群有望成為盤面下一波焦點。
最貴股王！信驊28日衝漲停 「這8檔」千金股再創新天價
股王信驊（5274）28日股價火力全開，一口氣衝上漲停7315元，大漲665元、漲幅達10％，改寫台股史上首見股價躍升7000元大關的超高天價紀錄。法人統計28日共19檔股票創下歷史新天價。而在這19檔創新高股票中，有八檔、占比42％為千金股，分別為信驊、穎崴（6515）、台光電（2383）、鴻勁（7769）、旺矽（6223）、富世達（6805）、健策（3653）、創意（3443），主要為AI、高速運算與半導體高階製程關鍵供應鏈。三大外資近期一致樂觀看待信驊，紛紛調升目標價。摩根士丹利將其目標價從6100元拉升至7500元，為目前外資圈最高預估；高盛將目標價自6000元調高至7300元；摩根大通則把目標價從7000元上看至7200元。三家外資多給予「優於大盤」與「買進」評等，市場對於信驊後市信心進一步升溫。信驊董事長林鴻明日前表示，受惠供應鏈轉順，目前出貨優於預期，二度上修本季營運展望，本季預期是今年全年高峰，訂單能見度直達明年第2季，2026年業績持續向上。信驊目前維持明年首季營收26億至27億元的財測區間，年增約25%至30%，並看好AI伺服器與一般伺服器雙引擎將持續推動明年全年業績持續成長。信驊是全球最大遠端伺服器管理晶片（BMC）龍頭，受惠AI伺服器與雲端資料中心持續擴產與升級，一般伺服器需求也在換機周期與企業IT支出回溫帶動下回升，推升公司中長期訂單與營收成長前景。因資安規範日趨嚴格，BMC平台更新周期已由過去三年縮短至一年半，帶來更頻繁換機需求，信驊同步大幅上調BMC潛在市場規模（TAM），估計2030年將達4650萬顆。
高市交易熱1／日股半導體型ETF猛飆 「這檔」近半年報酬率逾80％
日股猛飆，日經225指數（NKY）半年來上漲16,691.90點，漲幅高達52.63％；東證指數TOPIX（TPX）則是續創新高，同樣地大漲了894.82點，漲幅達38.09％，隨著高市早苗出任自民黨總裁，其在過去首次競選自民黨總裁期間提出以寬鬆貨幣政策為核心的「高市經濟學」受到市場矚目。CTWANT盤整目前在台股上市共13檔「日股主題」ETF，包括富邦日本正2（00640L）、富邦日本（00645）、富邦日本反1（00641R）、國泰日經225（00657）、元大日經225（00661）、國泰日經225+U（00657K）；以及2024年掛牌上市復華日本龍頭（00949）、台新日本半導體（00951）、中信日本半導體（00954）、中信日本商社（00955）、中信日經高股息（00956）等，2025年則有野村日本動能高息（00972）、野村日本東證（009812）。國人透過上述ETF參與日股行情，不計今年才上市的二檔之外，上述各檔今年以來報酬率皆超過10％，又以「半導體」類型突出，中信日本半導體（00954）的33.73％居冠；近一月報酬率則由00954的29.17％、台新日本半導體（00951）的26.59％大幅領先，00954更甚之在近六個月表現超過80％，遠超過其他各檔ETF。以00951的成分股來看，東京威力科創占比17.8％，瑞薩電子15.0％，愛德萬測試12.1％，Disco Corp為8.4％，半導體相關前十大持股佔比超過60％；00954則多為半導體設備與材料大廠。台新基金研究團隊分析，日本在光阻劑、矽晶圓、精密化學品、真空設備等領域的全球市占率超過50％。這些領域是AI與高效能運算不可或缺的基礎，因此隨著AI應用需求急遽擴大，日本企業正重新成為全球供應鏈的關鍵樞紐。2025年下半年起，AI伺服器、HBM（高頻寬記憶體）及先進封裝的投資潮仍將延續。美國、韓國與台灣半導體大廠陸續公布新一輪資本支出計畫，而日本的供應商，例如Tokyo Electron、SCREEN、Disco皆為全球領先設備或材料提供者，訂單能見度明顯提升。日經、東證指數頻創新高。（圖／截自雅虎奇摩股市）中國信託投信基金經理人許家瑜表示，高市早苗被視為日本前首相安倍晉三「安倍經濟學」的堅定繼承者，其經濟政策核心的核心主張延續擴張性的財政政策和維持寬鬆的貨幣政策。高市過去曾公開質疑日本央行的升息決策，儘管在本次自民黨總裁競選中態度有所軟化，然其核心經濟智囊已表示，日本央行很難在10月高市就任首相後立即推動升息，最快可能升息的時機預計落在12月，這也顯示日本新政府傾向對貨幣政策採取更為謹慎和漸進的態度。總體而言，高市早苗當選自民黨黨魁，有望成為日本首任女性首相，日本市場的初步反應是「股漲、匯貶」。然而升息的最終決定權仍在日本央行手中，後續市場走向仍須關注高市新內閣與日本央行間的政策協調情況。值得注意的是，高市早苗從經濟安保角度出發，曾表示有必要對AI及半導體領域進行戰略性集中投資以強化日本的技術力與國際競爭力。日股型ETF隨著日股起飛，報酬率也跟著上揚。（圖／方萬民攝）市場在期待政策支援、投資擴大的展望下，對日本半導體產業後市相當看好。台新基金研究團隊指出，進入2025年第四季，全球半導體產業正站在新一輪上升循環的起點；AI伺服器、高速運算、車用電子化與先進製程投資持續推升晶片需求，過去兩年經歷庫存調整與價格修正的半導體鏈條，正逐步回歸健康水準。
半導體擴廠需求增 信紘科Q3營收創史上新高
半導體廠務工程及設備廠信紘科（6667）公布2025年9月合併營收達6.1億元，月增30％、年增57％，為單月歷史次高。第三季合併營收16.66億元，季增1.5％，年增45.3％，再度刷新單季史上新高紀錄。今（14）日股價開高走低，先飆漲7.75％至278元，最終小跌收在257元。信紘科累計2025年1至9月合併營收達46.6億元，年增81％，不僅9月、第三季、前9月合併營收三創歷年同期新高紀錄。信紘科表示，主要歸功於全球晶圓代工廠建廠及擴產作業，以及其他高科技、半導體等產業大型擴建廠案件需求增，帶動公司下半年進入高科技產業製程之廠務供應系統設備裝機階段，整體施作工程持續推展，是公司此次營收表現繳出三創歷年同期新高的原因，也凸顯公司在綠色製程建廠解決方案（Turnkey）領域的強勁成長動能。根據國外研究機構Research Nester最新報告指出，2025年全球半導體資本設備市場規模為1,068.5億美元，預計從2026年的1,140.6億美元以年複合成長率7.5％的速度成長，到2035年達2,202.2億美元，主要得益於各產業對數位化的需求日益漸增，物聯網在數位裝置上的應用也日益廣泛，消費性電子市場的快速成長將為半導體資本設備製造商帶來龐大需求。此外，全球晶圓代工廠及其周邊供應鏈等全球擴廠計畫也為相關供應鏈廠商帶來機會，包括高雄2奈米擴建動作、中科與竹科的新廠動工計畫，以及美國亞利桑那、日本熊本等持續投入資本建廠，皆可能推升上下游設備與系統整合供應商訂單需求。信紘科指出，公司將持續在AI×半導體建廠及綠色製程解決方案上深耕，並透過累積多年高科技製程專案經驗與技術實績，展現差異化優勢，在海外布局的策略不僅涵蓋技術轉移與產能合作，也結合當地供應商與物流資源，加速海外供應鏈整合，以降低成本與縮短交期。信紘科表示，憑藉同時具備彈性與快速在地化服務能力，公司已在包括日本、美國、東南亞地區市場獲得先期訂單，為接下來與全球領先設備商的競爭奠定基礎，也對中長期營運表現及市場佔有率具正面推動力。展望今年第四季，信紘科維持對整體營運的審慎樂觀態度。隨著生成式AI、先進製程、高速運算（HPC）、車用電子及記憶體等應用需求持續成長，全球半導體與高科技產業的投資熱度預期將延續。
女股神看好它2／基因定序大廠新購4顆輝達GPU 董座曝受惠NGS營收顯現
「次世代基因定序NGS納入健保以來，收到送檢案件是愈來愈多，因此半年前新購國際晶片大廠GPU產品，加速AI檢測時間，縮短到一件約7天即可完成分析報告。」已近25年歷史、我國基因定序大廠基龍米克斯（基米，4195）董事長周孟賢接受CTWANT專訪時透露公司最新進展，該政策激勵營收表現也正向顯現。 記者調查，輝達（NVIDIA）除了進軍金融等產業力推「金融AI代理人」，高速運算力也有利於生技醫療產業創新研發運程，尤其更加速基因定序的分析速率；據業界傳出，基米這回一次添購的四顆GPU應是輝達的。 9月12日，記者造訪位於汐止東方科學園區的基龍米克斯，董事長周孟賢親自解說一代、次世代到第三代基因定序檢測儀器，「過去要做出一個人全基因定序要花幾億元、十年的時間……。」 「Covid-19疫情爆發後，全球都震驚病毒威力，各國包括政府與醫療生技產業民間業者，皆砸重金與投入人力，加速研究基因定序的應用面。」周孟賢說。 也因為基龍米克斯為我國接受農林漁牧、醫療生物生技產業界實驗的基因檢測大廠，加上2024年5月起，次世代基因定序NGS納入健保，擴大適用於19類癌症患者，周孟賢首度曝光基米新添購國際晶片大廠GPU產品，以加速分析基因定序檢測。基龍米克斯於2009年成立NGS部門，上方放有兩包乖乖的儀器為近期砸約5千萬增購美國illumina的NovaSeq X Plus定序平台，為NGS重裝備之重，是目前市面上最高通量次世代定序（NGS）平台，一次上機可完成120人以上的全基因體定序，每次約花1天～2天時間。（圖／方萬民攝）周孟賢告訴CTWANT記者說，「建置人體生物資料庫（Biobank）的未來大趨勢，結盟國際大廠Illumina，借力使力，提升基米在NGS定序技術和裝備的競爭力與滲透率，目標成為亞太頂尖基因定序及多體學服務中心，進攻亞太地區華人市場。」 基米2001年成立，為周孟賢與父親、中研院基因定序學者周德源博士共同創辦，他是將DNA定序引進國內研究傑出學者，獲邀參與「國際水稻基因體定序計劃」並擔任主要負責人，2005年完成水稻第五條染色體的定序，讓中華民國的國旗與美、日等國並列在水稻染色體圖上而揚名國際，該技術還獲國際稱譽為「黃金標準」。 周孟賢於文化大學地理系畢業後，跟隨父親腳步，擔任中央研究院國際水稻基因體計畫研究助理，與父親為了讓DNA定序技術傳承下去，基龍米克斯因此誕生，從引進一代高速基因定序儀3730XL、成為衛福部疾病管制署CDC定序合約長期供應商開始，2004年即建立癌症標靶藥物基因檢測系統。 2013年基米興櫃，同年完成櫻花鉤吻鮭基因解碼，協助政府拯救瀕臨絕種物種；此外，也進入婦幼健康基因檢測市場，並參與美國前總統歐巴馬2016年發起推動全球各國合作加速癌症預防、篩檢、治療的「癌症登月計畫」等；2023年成立子公司萊斯特生醫，再跨足新藥開發領域。 「稻米咀嚼口感、芋香米的味道，還有櫻花鉤吻鮭、石虎，日本的麝香葡萄……在物種改良繁育過程中，關鍵即是找到重要的基因。」周孟賢娓娓道及基米參與政府的基因定序計畫，全集團約250人，而實驗人員近100人，原來這一群研發人員以及後端分析基因排列組合的成果，早已深入我們的生活中。基龍米克斯於2022年設立核酸、胜肽CDMO廠，圖為基米董事長周孟賢，說明Dr. oligo核酸合成儀一次可以合成192條核酸，客戶今天下單，最快明天即可收貨。（圖／方萬民攝）就連過往孕婦產前抽羊水檢測新生兒健康的方式，也在十年多前可透過抽血檢測是否罹患唐氏症等，「從農林漁牧業到人類孕育新生命，找出癌症患者適合的標靶藥物，基因定序檢測不同於生產電子產品可以標準化量化，每個物種基因不同，單是人類一個人高達2萬多基因，但能夠找到與現有藥物相對應的基因目標比例不到5％。」周孟賢說。 「一個人基因如此繁多，如同在沙漠裡找鑽石般，近幾年隨著AI加速數據分析運算，也大大讓基因解碼更加往前」、「基米已在基因定序研究領域花了快25年，世界各國研究長壽健康生活也愈來愈蓬勃，面對大家更加重視基因隱私權生物安全，台灣、基米在亞太地區受到的信任度愈增。」周孟賢說。 其實，基米在十五年前周德源博士過世後，公司經營階層的動亂，周孟賢先是擔任副董，後離開基米去其他投資公司，直到五年前才回歸基米，與總經理江俊奇兩人再度搭檔重掌基米，「現已準備上市IPO規劃，拓展海外市場，將是基米接下來帶來營收量能的機會。」周孟賢說。 基米今年上半年合併營收3.1億元，年增34.93％，創同期歷史新高，上半年每股淨損0.33元，虧損大幅收斂，較去年同期每股淨損0.95元大幅減少，5月單月已轉虧為盈。
PCB題材熱過頭「三妖股」關禁閉！ 20日遭大股東脫手了結慘跳水
AI伺服器出貨力道強勁，帶動PCB類股獲利行情，玻纖布台玻（1802）、富喬（1815）、銅箔廠金居（8358）股價紛紛飆上天價，由於股價短線急漲，同步被列為處置股。今（20）日領頭羊氣勢不在，三檔股價紛紛下跌。台玻董娘昨（19）日申報將出脫400張持股，導致台玻開盤後一度走低，早盤摜至跌停32.4元，午盤回升近半根後回檔，終場下殺9.87%，報跌停板市價32.4元。富喬也傳出董事德隆倉儲裝卸將於明（21）日起至9月20申報轉讓持股100張，轉讓後持股從3457.27張降至3357.27張。今日股價一度摔至跌停後回補，終場下跌5.07%，報69.2元。富喬因在銅箔基板（CCL）領域具備基礎客戶群，加上AI伺服器與高速運算板材需求題材，被視為「落後補漲」吸引買盤。富喬自7月中旬41元上攻到83.1元，漲幅達一倍。金居為這一波PCB族群領漲指標，股價從7月上旬62元附近，一路急攻而上，衝高至到昨（19）日190.5元歷史新高，由於短線急拉吸引投機客進場，昨日爆發1093.75萬元違約交割案。今日股價下跌3.57%，收至162元。
籲產業「推一把」特別預算 卓榮泰談七月經發會：聚焦AI新十大建設
行政院長卓榮泰20日表示，行政院已提出「AI（人工智慧）新十大建設方案」，將於7月新一輪經濟發展委員會與諮詢顧問討論，值此全球關稅談判進入緊鑼密鼓之際，期待產業界能共同發聲，讓各項預算儘速通過，才有底氣面對AI時代的世界變局。卓榮泰20日出席媒體活動時指出，受惠AI還有高速運算發展，台灣2025年對外出口成長率表現亮眼，以1至5月出口年增率來說就高達24.3％，預期全年GDP成長率可到3.1%讓「保三」美夢成真，加上世界經濟政策變化萬端，台灣前景其實一片光明。卓榮泰說，以AI產業來講，國科會、國發會等跨部會正在規劃「AI新十大建設方案」，目標在2040年可以創造新台幣15兆元產值及高達50萬名高薪就業機會，7月的經發會會揭露細節，並和與會專家討論。閣揆卓榮泰預告AI（人工智慧）新十大建設會是7月經發會（圖／周志龍攝）國科會官員則介紹，新十大建設不外乎圍繞人工智慧話題與周邊產業升級，包含：兆元軟體平台產業、產業應用百萬家、全民智慧生活圈、矽光子技術全球領先、進入量子運算領先群、智慧機器人技術發展、主權AI及算力、50萬人才與千億資金、智慧政府與資料治理、區域AI均衡發展等，在政府的支持下，產業能更有底氣迎接AI世代與抗衡關稅亂流。卓榮泰接著進一步放眼國際指出，美國總統川普（Donald John Trump）4月初宣布新關稅政策後，雖旋即進入90天暫緩期，但時間轉眼將屆，現在已經到了緊鑼密鼓談判的階段，反而台灣目前的產業支持方案，根本還停留在紙上談兵的書面階段，眼見《因應國際情勢強化經濟社會及國土安全韌性特別條例》要通過還有一段路、特別預算又在立院卡關，他呼籲產業界共同發出聲音，形成輿論「推一把」，讓法案及預算可以儘快通過，可讓支持產業、安定就業、照顧民生、國土安全韌性等四大國策方向全面發展，更能使企業穩健經營、民眾負擔減輕，達到國土增加韌性之效。
金融AI Agent 3／輝達GPU助玉山金拚高速防詐金流現形 下一步全民AI理財
輝達執行長黃仁勳五月在COMPUTEX演講背板上露出三家金融業，除了國泰金還有玉山銀行、中信金。CTWANT記者調查，玉山金受邀在輝達論壇上分享「打造全方位金融AI：驅動理財與防詐創新」，揭露二項AI計畫，一是全新AI Agent（AI代理）平台，透過單一對話介面整合多元專業代理人，二是嵌入圖像分析，將防詐金流模型中的複雜交易關係加速現形。玉山金科技長張智星表示，這次的AI Agent計畫同時導入NVIDIA H100 GPU與 NeMo，大幅提升運算效能，更有效降低成本；由於AI代理本身就是生成式AI的一環，所以在生成式AI方面，玉山將於確認技術可行、安全可靠後，與主管機關在金融科技產業聯盟的架構下討論相關標準，穩健推動對外服務。其次，玉山將圖分析（Graph Analysis）技術嵌入現有防詐金流模型，讓複雜交易關係一目了然，偵測準確度提升兩倍；並藉由NVIDIA Rapids及H100 GPU加速，端到端詐欺偵測模型訓練流程較以往快上約880倍。金控業陸續採用輝達GPU、框架等軟硬體，運用發展金融數位AI科技應用面。（圖／翻攝自輝達官網）據CTWANT調查，玉山金專注強化金融防詐能力，今年2月完成「金融無塵室」驗證、4月成立「防詐實驗室」，深知在圍堵詐騙集團金流速度是要「比快」且還「要夠快」，因此2019年開始引進輝達GPU，利用其擁有的「高速運算」來做為模型偵測訓練技術，因此今年就使用三個月金流資料、Rapids框架與H100 GPU，僅花30秒即可訓練出一個模型，大大超越以往需耗45分鐘速度。此外，玉山銀行還透過輝達運算AI Agent銀行理財專員服務上的技術應用，接下來即可進一步擴展到普羅大眾客戶端，「線上即時」QA，譬如說可以問問美債發生甚麼事，川普稅改政策等帶來全球經濟景氣發展的總體經濟專業分析等，給予民眾在理財投資上的一些資訊。至於上線時間，與國泰金控同樣暫不透露。中信金則指出，中國信託耕耘數位轉型工程二大策略發展主軸Digital End-to-End與Banking Everywhere，推動智能化轉型工程，希望全面走向Intelligent anytime，建構以人工智慧AI為引擎，包含突破「客戶體驗」、「流程效率」及「科技守護」等三大領域。目前中國信託積極佈局AI基礎相關建置，包含NVIDIA GPU、數據與AI平台，大量運用AI科技於內部效率提升、風險控管等議題，例如研發防詐科技大幅提升阻詐效能，持續與NVIDIA進行技術交流與合作，以提升大語言模型的運算效能，加速研發金融場景生成式AI應用落地。
百萬股民看過來！ 台積電首季配發現金股利5元
擁有百萬股民的「護國神山」台積電（2330）在13日舉行董事會，決議第一季盈餘配發股利等案，每股由上季的4.5元調高為5元，為季配發現金股利以來最高，除息交易日為9月16日，發放股利日為10月9日，估計總金額將達近1300億元新高。前一天傳出美中貿易戰暫時休兵消息，美股勁揚，台積電ADR更大漲5.93%，台股13日開盤也一度大漲近500點，台積電股價一度衝上990元，不過尾盤漲勢收斂，台積電遇到賣單調節，最後收在969元、漲1.25%。大盤指數終場則漲200.6點，收在21330.14點，成交量3905億元。台積電董事會核准今年第一季營業報告書及財務報表，第一季合併營收約8392.5億元，稅後純益約3615.6億元,每股盈餘為13.94元，核准配發第一季之每股現金股利5元。為了因應市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，董事會也核准資本預算約152.4億美元，來建置先進製程、先進封裝、成熟或特殊製程的產能等廠房工程。董事會也核准出售公司機器設備予關聯企業之子公司 VSMC，總價約估美金7100萬元至7300萬元。台積電將在15日於新竹舉辦全球技術論壇的台灣場，聚焦業界領先的高速運算（HPC）、智慧型手機、物聯網和汽車平台解決方案應用，也將更新台積電在超低功耗、射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測器技術、矽光子學等領域的專長技術突破等，由於AI教父、輝達執行長黃仁勳即將來台，是否會出席活動，或趁此與台積電高層會面，外界關注。
通膨壓力成央行一大挑戰 專家曝今年利率不動的機率最高
今年第1季的央行理監事會議將於本週四（20日）舉行，總裁楊金龍日前即預告會精進第7波信用管制的政策延續，證實「當然」會以金檢取代第8波信用管制。馨傳不動產智庫執行長何世昌則直言，央行沒有意外驚喜或驚嚇，全年利率不動的機率最高，因為央行今年最大的難題恐怕是「抑制通膨」及「經濟成長」。央行總裁楊金龍上週四（13日）前往立法院備詢時提到，央行第7波選擇性信用管制配合國銀自主管理不動產貸款總量管制計畫，央行緊盯國銀有無按照期程改善，並搭配專案金檢，更像是政策的延續，因此當立委詢問是否以強化金檢取代第8波信用管制時，他回答「那當然」。「說穿了，今年央行理監事會議沒有意外驚喜、或者驚嚇」，何世昌在臉書粉專「房產知識Buffet+」上如此表示。他進一步分2個面向來說明，首先是從房市措施面來看，除非房價從Q1連續下跌至Q3，第7波選擇性信用管制才可能鬆綁，否則今年可能會處在「第7波不會撤、第8波不會來」的局面。央行總裁楊金龍表示會以金檢取代第8波信用管制。（圖／東森新聞）另外在利率層面，假如全球經濟沒有出現黑天鵝事件，且經濟急轉直下的話，今年降息機率「趨近於零」，升息機率甚至比降息還要高。但何世昌話鋒一轉，目前預估全年利率不動的機率最高，除非電價調漲後，CPI年增率「連續數月超過3%以上」，央行才有急迫升息的必要，但此機率不太高，因為預估今年電價平均調漲幅度約落在6%~8%之間，全年CPI年增率約介於2.3%~2.6%之間。通膨壓力加重，為何沒有升息的必要性呢？何世昌說明，因為台灣今年經濟成長力道明顯減弱，面臨「保3」大作戰；內需市場的房地產趴在地上，傳產業也僅剩一絲血條，目前經濟成長動力幾乎都靠AI產業、高速運算等少數科技產業支撐，再升息等於把傳產業推下懸崖，但對房地產影響極小，因為房貸、土建融利率遠遠高於重貼現率，央行升息對房市衝擊力十分有限。簡單來說，何世昌直言，今年央行的重任並非房市，而是面臨「抑制通膨」、「經濟成長」二擇一的難題。 尪生前承諾「房子妳住到百年」 漏做1事…妻慘搬離還賠錢 國稅局要查稅了！「知名小吃、排隊名店」成重點輔導對象 水岸景觀失靈？ 「這河畔豪宅」轉手賠售近千萬
景氣復甦但仍未「百花齊放」 製造業續顯疲態連5跌
經濟部25日公布10月工業生產指數100.6，年增8.85％，10月製造業生產指數為100.51，年增9.32％，皆連8紅；受惠AI、高速運算需求，推升積體電路業指數寫下歷年單月新高。台經院景氣預測中心主任孫明德表示，如今除資通訊產業表現不錯，鋼鐵、機械業復甦逐漸回穩，雖不是百花齊放，但不再全部下滑，已開出幾朵花了。經濟部統計處資料顯示，10月6項主要業別的年增率，3升3降，電子零組件、機械設備都有2位數成長，分達16.47％、11.06％，電腦電子光學製品也年增4.35％，反觀基本金屬、化學材料及肥料、汽車及其零件都較去年同期呈現下滑，年減3.52％、5.01％與12.59％。展望11月前景，統計處預估，製造業生產指數在98.08～102.08間，年增5.8％～10.1％。值得注意的是，10月連續有山陀兒及康芮颱風襲台，衝擊零售業及餐飲業表現，零售業雖有超巿、超商、量販店因民眾防颱採購需求，營業額較去年同期成長，但在百貨、汽機車零售業及布疋及服飾品零售業等營業額減少下，終結連續37個月正成長，年減0.5％，營業額為4109億元。餐飲營業額也較去年同月減少1.8％。台經院昨公布10月營業氣候測驗點，則呈現兩好一壞趨勢，服務業、營建業測驗點結束先前跌勢轉佳，製造業續顯疲態連5跌，製造業營業氣候測驗點為93.12點，下滑1.75點。台經院指出，製造業受惠新興科技應用、需求不墜，但傳產復甦腳步仍顯乏力，塑化產品外銷表現疲弱，製造業廠商對10月景氣看法，較上月略為轉差；台經院進一步表示，美新任總統川普上任後，將引發新一波陸美貿易戰，對大陸製造業將有負面影響，進而波及國內部分產業拉貨需求，化學工業、化學製品業對未來半年景氣展望轉弱。
PCB展今登場「逾1600攤位秀新趨勢」 李長明：AI推動高值化發展
台灣印刷電路板產業年度大事-「第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」23日起在台北南港展覽館登場，今年展覽涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域。台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會，台灣的PCB產業正朝向高值化發展。李長明在致詞時表示，今年展覽規模空前盛大，展出面積較去年成長30%，展出攤位超過1600個，吸引來自全球610家知名企業品牌參與，匯聚超過4萬名國際買主齊聚一堂。他表示，今年展覽強調AI人工智慧在電路板產業的發展和應用，包括了5G、高速運算、IC載板技術、伺服器、綠色科技及電動車等關鍵技術領域。在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會。李長明直言，2023年全球PCB受高通膨的影響，導致需求疲軟整個全面衰退，然而台灣PCB的產值仍回落至新台幣7698億元，還是領先全球，其中在IC載板、伺服器、衛星、車用的比重也都在增加，顯現出台灣的PCB產業正朝向高值化方面發展。另外，受地緣政治影響，台灣PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。面對此議題，李長明表示，隨著新廠在今年第四季產能陸續開出，國際人才以及供應鏈完整就變成當前重要的課題，TPCA在泰國也成立了泰國PCB聯誼會，積極推動各項的產學合作。為此，他進一步說，「今年展會也特別成立泰國主題專區，將於泰國多所大學簽訂MOU，定期展開TPCA在泰國的科技人才培育計畫。在展覽期間，我們安排泰國學生做導覽，以及舉辦泰國投資解說會，這些動作都是希望我們的產業可以順利落地。」經濟部長郭智輝致詞時表示，PCB產業被譽為「電子工業產業之母」，無論是發展5G、衛星通訊、電動車、AI高端運算伺服器，都會使用到印刷電路板，台灣發展PCB產業已經超過40年的歷史，擁有全球最完整的產業供應鏈，在全球電子資訊產業中位居領先且重要的戰略位置。他表示，為了促進PCB產業持續進步，經濟部透過特別預算，持續輔導產業低碳化、智慧化升級轉型，推動產業以大帶小，引領在地供應鏈成為減碳轉型。此外政府已預告修正產創條例第10條之1，延長租稅優惠，納入AI及減碳投資，期望在年底前於立法院通過正式實施。
聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1651個就業機會，創造投資效益逾新台幣4000億元。據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁，包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。為鞏固台灣IC設計國際地位，經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。產業技術司表示，「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程，並達到或超越國際領先企業的技術水準。產業技術司指出，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先，針對伺服器用的特定AI晶片，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術的訓練，例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，其效能預計可提升超過60倍，媲美全球領先企業的技術水準。在手機端AI應用方面，產業技術司提到，該計畫也持續推動新技術的開發，例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中還開發了專用的AI晶片，這些晶片具備強大的運算能力，能應對高度運算需求，並且在應用上更具彈性。記憶體方面，產業技術司說，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體，這類記憶體可提供高速運算效能，特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域，隨著AI需求不斷增加，這些技術將扮演關鍵角色。另外，產業技術司表示，針對AI應用對於高速通訊的需求，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一，此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
強震警報縮短至7秒！氣象署鋪200公里海纜 助西南部14秒地震預警
台灣地震非常頻繁，根據中央氣象署的統計，自4月3日花蓮發生強震以來，截至10月14日，共計有1715起餘震，其中規模大於5的地震有98起，由於台灣位在活躍的環太平洋地震帶上，氣象署將強化即時警報功能，目前預警時間是地震後10秒內收到震央簡訊，未來將縮短至7秒。此外，氣象署預計在2025年完成南部海域200公里的海纜鋪設，提供西南沿海14秒的預警應變時間。中央氣象署統計，今年1月至7月共發布顯著有感地震報告436次，小區域有感地震報告為1380次，並處理超過1萬8000筆的地震定位資料。交通部部長陳世凱表示，氣象署為了提升災害預警和氣象預報能力，持續建設先進的氣象觀測與遙測設備，並引進先進的運算能力，發展AI氣象應用，2023年已完成第6代高速運算電腦系統的建設，將區域模式的水平解析度從原本的3公里提升至1公里，並每年提升颱風路徑預報準確率2%。交通部部長陳世凱指出，今年增建38座地震站，總數達到632座，加密站網並提升傳輸處理效率；今年已完成高雄市區的客製化地震預警系統，預計在2025年完成台中市的客製化地震預警系統，地震預警時間將從10秒縮短至7秒，盲區範圍也從35公里縮小至25公里。氣象署指出，預計在2028年完成台灣南部海域200公里長的海纜鋪設，並在海纜沿線設置3座海底地震觀測站，將為台灣西南部沿海提供14秒的地震預警和30分鐘的海嘯預警應變時間，提升馬尼拉海溝引發的海嘯及地震預警能力。氣象署正積極研發應用AI技術縮短地震通報時間，透過AI技術提升識別P波與預估震度的準確性，將有助於強震即時警報系統在早期階段迅速發出警報，縮短通報時間。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
LED廠擺脫光電慘業 「這三家」秒轉型C商機
曾被視為光電慘業的LED廠商，近年來積極找尋轉型之路，聚焦布局CPO光通訊和CoWoS先進封裝製程等領域，為公司挖掘新商機。隨著AI浪潮席捲全球，對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增，LED廠商看準此趨勢，紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝，可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。LED龍頭富采(3714)近年轉型，在矽光子(Micro LED)光源領域佈局，為未來發展儲備實力，並持續開發可靠的光源解決方案，積極參與產業聯盟，推動技術創新。另一方面，CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術在 AI 晶片製造中扮演關鍵角色，LED 廠商憑藉既有的精密製程優勢，積極投入相關設備和解決方案的開發。富采旗下隆達電子董事長范進雍觀察，Micro LED受惠於技術更加成熟，整體成本可望大幅下降，甜蜜點在3年至5年之內一定會發生，現在中國廠商的進度未及台廠，短中期樂見參與其中的廠商數量增加，以推動新技術儘早導入量產。惠特(6706)已將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域，所開發的光纖貼合設備和先進封裝製程雷射設備已進入客戶驗證階段，若新產品順利量產，可望帶來100至200億元的營收。另外，梭特(6812-TW)則憑藉高精度Pick & Place技術，成功進入半導體先進封裝市場，過去已投入開發Fanout設備多年，近期更與封裝大廠合作開發的解決方案已通過客戶認證，展現轉型成果。