高頻寬記憶體
」 記憶體 輝達 晶片 AI 台積電
美光太委屈？記憶體類股倒一片 分析師：非基本面因素
AI記憶體大廠美光（Micron）受惠高頻寬記憶體（HBM）需求急速升溫，營收與獲利動能同步走強。分析師指出，美光正處於AI記憶體上行循環的甜蜜點，回測仍屬趨勢內震盪而非「基本面出現負面訊號」。伊朗戰爭情勢導致美股大盤普遍下跌，其中科技股跌勢較重，記憶體與儲存類股是表現最弱族群之一。美光6日下跌6.74%，收至370.30美元。瑞穗交易部門分析師Jordan Klein表示，韓國大廠三星與SK海力士股價近期的極端跌幅，反映股市先前「嚴重超買」，而非「基本面出現新的負面訊號」。美光上季營收年增57%，毛利率自38.4%大幅提升至56%。公司核心業務涵蓋DRAM、NAND與HBM，應用市場遍及資料中心、PC、手機與車用。美光預期未來數年HBM需求年複合成長率約40%，而在供給端受限於良率、先進封裝與設備交期，短中期供需緊俏格局有望持續，支撐DRAM價格維持高檔。
台股萬馬奔騰2／紅包行情發威 大盤指數上看3萬9千點
CTWNT綜合證券、投顧界名師目前對市場的分析，普遍對「馬年」開端抱持樂觀態度，在資金面，可觀察年後外資通常會重新配置亞太市場權重，台股AI產業鏈仍是全球首選；大盤目前站穩所有均線之上，封關日大漲532點顯示多頭信心並未因連假而退縮；蛇年賺錢效應會轉化為馬年的「紅包行情」進場意願更加增溫。富邦投顧董事長陳奕光認為台股奔向4萬點，也要多加留意美國科技股財報影響股價變化等風險。蛇年台股呈現「科技強、傳產平」的格局，主要由半導體與電子零組件領漲，主要受惠於AI晶片需求爆發，台積電全年漲幅高達68.7%，是推升大盤的主要動能。科技產業類股為台股重中之重。圖為富邦投顧董事長陳奕光。（圖／李蕙璇攝）電子零組件與PCB部分飆股漲幅翻倍；由於AI伺服器規格升級，帶動散熱模組及高階PCB需求。例如PCB上游玻纖布廠商德宏（5475）全年暴漲12.69倍，高居上市櫃漲幅之冠。記憶體漲幅驚人，受惠於HBM（高頻寬記憶體）需求，南亞科（2408）等廠商在蛇年皆有亮眼表現。金融與傳統產業漲幅約表現相對穩健，金融股受惠於台股成交量放大帶動手續費收入，漲幅拉大。2026年馬年台股，在蛇年以33,605點歷史新高封關後，股民與市場投資人的展望普遍呈現「樂觀中帶有風險意識」的態度；儘管普遍看好「萬馬奔騰」挑戰新高，散戶可能參考投顧法人觀點，將35,000點視為馬年的挑戰目標。多數投資人認為AI仍是馬年的唯一主旋律；股民密切關注輝達（NVIDIA）新一代晶片的進展，並預期這將帶動台廠供應鏈在馬年下半年迎來另一波業績爆發。在選股的配置策略與偏好上，股民普遍對台積電（2330）有「跌破季線即是買點」的共識，並期待台積電在馬年挑戰2,000元大關；並尋找黑馬，像是股民在討論區尋找「高CP值、高成長性」的標的，如華邦電、旺宏等半導體相關股，試圖在台積電之外尋找獲利機會。高股息ETF與金融股的避險需求上，部分穩健型股民（如存股族、小資族）在指數高檔之際，轉向配置如00878等高股息ETF，或佈局具有「落後補漲」優勢的金融股，以應對可能的市場波動。不過，台股飆漲飛高高，產生的「懼高症」也是股民們擔憂與風險考量，從國泰世華銀行的調查數據來看，由於指數已處於三萬點之上的歷史高位，約四成民眾表達了擔憂，認為上半年若有重大利空，指數不排除有跌破25,000點的回檔風險。如何紓解是否「抱股過年」的焦慮，儘管封關期間長達11天的休市，讓不少散戶擔心國際政經變數，例如美國關稅談判、地緣政治衝突等，法人觀察到封關前夕有部分籌碼進行換手或調節持股，顯示股民在樂觀中仍保有警覺。
打入HBM供應鏈報喜！ 「這檔」獲美光訂單股價黑翻紅
晶圓代工廠力積電（6770）法說報喜，除去年第4季毛利率轉正為6.6％，每股虧損縮小至0.16元，為近7季最低，加上記憶體供給缺口預期延續至下半年，今年起逐月調漲記憶體代工價格。隨著與美國晶片大廠美光合作深化，公司正式切入高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造（PWF）供應鏈，成為本次法說最大亮點。受到美國科技股拖累，記憶體族群6日遭血洗，群聯（8299）、威剛（3260）遭打入跌停板；力積電（6770）開低走高，跌勢快速收斂在平盤附近，終場上漲1.11％，收在63.5元。總經理朱憲國表示，全球記憶體市場仍處結構性供需失衡，供給缺口預估延續至今年下半年。受AI伺服器排擠效應影響，中低階PC與手機應用產能縮減，帶動DDR3、DDR4等成熟製程價格持續上揚；同時韓廠退出SLC NAND市場後，網通、工控與消費電子需求仍強。力積電表示，與美光雙方已簽署合作意向書，銅鑼廠將分階段轉讓予美光，預計帶來約18億美元資金挹注，用於降低負債與優化財務體質。同時，美光已預付部分產能，力積電將設置專線支援HBM後段製造，正式納入其先進封裝供應鏈體系，建立長期合作。富邦投顧表示，力積電第4季毛利率由前季的-7.7％轉為6.6％，主因記憶體晶圓價格改善及匯率利多，若排除售予美光的銅鑼P5廠，當季毛利率達到強勁的17％，每股淨損也從第3季的0.65元縮小至0.16元。
「這家」去年EPS達28.13元 董座：已獲多家CPU大單
ASIC設計服務廠創意（3443）2025年全年營收與獲利同步改寫歷史新高，創意30日召開法說會，直言公司過去幾年處於「蹲著練功」階段，隨著客戶結構與應用布局逐步轉向高階領域，先前投入已開始反映在營運成果上，後續效益可望持續放大，未來成長動能仍可延續。創意2025年第四季營收達123.99億元，季增43.96％、年增105.88%，連兩季刷新單季紀錄；毛利率19％，季減5.2個百分點、年減14.2個百分點；營益率10.1％，季減2.1個百分點、年減3.5個百分點；稅後淨利11.59億元，季增33.7％、年增36.9％，EPS 8.65元，改寫單季次高。全年合併營收341.4億元，年增36.3％；在產品組合變化影響下，毛利率下滑至24.76％，年減7.6個百分點，觸及近13年新低；營益率12.7％，年減2.5個百分點；稅後純益37.69億元，年增9.2％，EPS達28.13元，同步站上新高峰，淨利率為11％，年減2.8個百分點。創意去年第四季營收成長主要來自量產一站式服務（Turnkey）業務放量，雲端CSP出貨需求明顯升溫。3奈米製程ASIC訂單已開始量產，前三季3奈米訂單貢獻已接近三成。市場亦看好，創意先前承接微軟（Microsoft）Maia與Cobalt系列晶片後，隨最新一代AI晶片推進，相關訂單可望延續。創意總經理戴尚義表示：「2025年虛擬貨幣需求強勁，前3大客戶中有2家是虛擬貨幣相關廠商，有1家為雲端服務供應商。」「我們對2026年的信心度非常高，去年開始和大客戶討論向台積電爭取今年更多的產能，現在也正全力搶產能，整體CPU相關產能將優於去年。」公司同時布局矽光子相關應用，最快自明年起陸續貢獻，高頻寬記憶體（HBM）業務也積極發展中。
權值股ETF綠油油、台股大跌523點 台新00947逆勢上漲
台股30日開盤32,555.52點，漲約20點，隨著台積電最多跌25元，台達電、聯電、聯發科、鴻海等皆跌，大盤紅翻黑，最低來到32,004.96點，跌逾532點，目前來到32,164.55點、跌371.72點、跌幅1.14%；群創、力積電、旺宏則是股價、成交量都雙雙上揚，衝到本日前三名；中鋼、華邦電續漲。ETF族群中，台新臺灣IC設計（00947）股價上漲，股價最高來到25.09元，在主動式、科技類、高股息型等一片翠綠中特別顯紅。多檔債券型、槓桿型、陸股主題型的則是逆勢上漲，包括元大台灣50反1（00632R）、元大滬深300正2（00637L）、元大美債20年（00679B）、國泰20年美債（00687B）、期街口布蘭特正2（00715L）、國泰臺灣加權反1（00664R）、群益優選非投等債（00953B）等。以台新臺灣IC設計（00947）來說，受惠於兩大強勢成份股記憶體及IC設計大漲帶動，今年來股價大漲逾3成，不到一個月規模翻倍；在類股輪動快速的市場中，同時囊括「電子上游-IC-設計」、「電子上游-IP/ASIC」及「電子上游-記憶體IC設計」等產業。台新基金研究團隊表示，2026年仍為AI蓬勃發展的一年，其中台灣對於IC設計產業的市占目標設置為10年內從目前的全球市占19%提高到40%，另外，在AI運算對高頻寬記憶體（HBM）需求呈爆發式成長的背景下，全球產能排擠引發的結構性缺貨將帶動記憶體報價進入長期上升軌道，使相關企業獲利迎來倍數成長的轉折點。
美光股價年噴逾5成！ 謝金河：「這老牌」5％持股沒賣賺翻天
美國記憶體大廠美光（Micron）近一年股價狂飆超過5倍，前台積電董事長、現任美光董事劉德音近日甚至大幅加碼自家股票。財信傳媒董事長謝金河揭露，美光在2016年併下華亞科67%股權，台塑也在換股中取得美光5.02%股權，若台塑一張都沒有賣，持股價值相當驚人。謝金河24日在臉書發文指出，這一波記憶體短缺漲價的大行情中，現任美光董事劉德音，在美光股價大漲至約350美元之際，仍以個人資金持續加碼美光股票，此舉引發市場高度關注。美光2025年此時股價僅61.54美元，到了1月23日一口氣衝上412.43美元，市值來到4498億美元。目前HBM （高頻寬記憶體）市占率以海力士57%居冠，三星約22%，美光約21%。謝金河分析，美光如何扭轉局勢，台灣的角色愈來愈關鍵。近期力積電董事長黃崇仁將苗栗銅鑼P5廠以18億美元出售給美光，深化台美記憶體產業的合作。謝金河指出，美光早在2016年併購華亞科67%股權，台塑也在換股過程中取得美光5.02%股權，若台塑都沒有賣，現今價值可觀。謝金河直言：「在台美合作過程中，台灣可協助美光進一步壯大實力，迎頭趕上海力士與三星，同時也能藉此機會帶動南亞科、華邦等本土廠商的記憶體升級，形塑台美合作的新起點。」美光23日股價上漲0.52%，收至399.65美元，若以市值約為4498億美元估算，5%股權價值約在224億美元（約新台幣7100億元）左右。
劉德音砸2.5億加碼美光 激勵股價單日大漲近8%
AI應用熱潮之際，加上記憶體短缺需求暴增，美國最大記憶體晶片製造商美光科技（Micron Technology）在市值突破3000億美元數周後，便一躍成為4000億美元公司。美光股價16日大漲 7.7%，收在創新高紀錄的362.75美元，推升市值至4080億美元。隨著 AI 需求帶動記憶體短缺，美光及其同業獲得更強的定價能力，推動股價在過去一年大幅上漲。另外一利多消息，台積電董事、前董事長劉德音本周買進超過 2.3 萬股美光股票，總金額約 780萬美元（約新台幣2.46億元）。在美光股價大漲的情況下，劉德音的加碼顯示對其後續漲勢具備信心。今年以來，美光股價已上漲 15%。三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）近期股價大漲，市場傳出兩家公司計劃在本季將DRAM價格最高調漲 70%。來自輝達 (Nvidia)等AI晶片製造商對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求，正讓這三大記憶體晶片製造商同步受惠。摩根士丹利 (Morgan Stanley) 分析師 Shawn Kim 將美光列為其全球 DRAM 供應商中的十大首選股之一。Kim表示，今年對記憶體業者而言，風險主要在於執行與轉換，而非需求本身。他看好記憶體價格持續走高，並預期產業的其他「有利條件」將延續至明年。
搶攻輝達市占？ 華為在韓推最新昇騰AI晶片
中國科技巨頭華為韓國分公司26日宣布，計劃於2026年在韓國加速推動旗下昇騰AI晶片，鎖定AI電腦晶片與資料中心解決方案。此舉被市場視為華為正擴大國際版圖，打破輝達（Nvidia）在當地市場的主導地位。根據外媒報導，華為預計向韓國客戶提供目前最高階的「昇騰950」AI晶片，該晶片主要分為950PR與950DT兩種版本。華為宣稱，兩款晶片都整合自研的高頻寬記憶體（HBM），整體效能足以與輝達最新的Rubin架構產品相抗衡。為了強化產品競爭力，華為計畫提供涵蓋硬體基礎設施與軟體架構的「端到端」（E2E）解決方案，此策略鎖定目前較難取得輝達資源的客戶需求。面對華為來勢洶洶，輝達執行長黃仁勳已多次示警，中國企業正透過基礎設施擴張的模式，逐步擴大全球影響力。黃仁勳將其形容為AI領域的「一帶一路」策略。不過，美國外交關係協會（CFR）的研究數據顯示，華為與輝達在硬體性能上仍有顯著落差，雙方的性能差距可能拉大到17倍，這也將成為其擴大全球AI影響力的關鍵因素。
DDR4缺貨「漲價潮」旺到明年 華邦電董座：抓住AI市場機會
華邦電（2344）董事長焦佑鈞18日表示，今年上半年記憶體市場雖經歷「驚濤駭浪」，但第三季以來市場迅速回暖，AI熱度持續帶旺記憶體榮景，全年營運應該會是不錯的一年。焦佑鈞在公司「零碳家庭日」活動上表示，AI應用帶動產能排擠效應，由於AI相關產品附加價值高，許多台灣廠商正調整策略與資源配置，以掌握新一波產業機會。他認為，台灣能夠走在科技前緣，抓住市場機會，對整體經濟發展，絕對是正向的推力。華邦電北美佈局方面，焦佑鈞標示，往美國發展是美國政府帶動的新趨勢，華邦電絕對會往美國布局，但不會在美國設立晶圓製造廠，而是著重設計、銷售與應用開發等輕資本投入。市場普遍預期，記憶體將進入「超級循環」，焦佑鈞則保守認為，記憶體產業周期的根源在建廠速度，通常需兩年完成，當供應商陸續擴產後，最終仍會回到供需平衡，「好消息是上升循環開始，壞消息是下降循環，也會在兩年後開始。」他並提醒，DDR4目前的需求強勁是落後指標，真正推升市場的是AI與高頻寬記憶體（HBM）的需求帶動產能排擠，DDR4不是因為它好，而是因為AI好。對於DDR4市場，他認為，長期仍將被新世代產品取代，但短期因替代時差，景氣榮景仍可維持到明年。
AI需求太熱！記憶體價漲不停 「這一檔」股價嗨翻亮紅燈
由於AI伺服器需求火熱，三星、美光、海力士等公司紛紛轉向更高階的記憶體產品，導致DDR4產量缺貨，台廠南亞科（2408）填補DDR4空缺，17日再獲買盤青睞，股價直衝漲停。南亞科17日股價直衝104元漲停板，創下四年半來新高，成交量達263億元。市場傳出DDR4的報價已經超過DDR5，現貨價格倒掛的情況，在合約價走完之後，價格有望持續上揚。南亞科也成功擺脫長達11季的虧損陰霾，第三季營收187.79億元，季增78.4%，年增130.9%，毛利率18.5%，年增15.3個百分點，營益率6%，稅後純益15.63億元，每股稅後純益0.5元。業者指出，由於AI對 HBM、DDR5 等記憶體需求激增，原廠決定將資源投入AI相關記憶體領域，使DDR4出現供需缺口，推升價格飆漲。台新投顧副總黃文清指出，除非長線AI需求的結構改變，降低對高頻寬記憶體的需求。豐銀投顧分析師陳奇琛指出，由於國際大廠停產，使記憶體報價大漲，台廠第四季將持續受惠，尤其是南亞科、華邦電（2344），而低位階的記憶體模組廠威剛（3260）、品安（8088）等也受到關注。
高市交易熱1／日股半導體型ETF猛飆 「這檔」近半年報酬率逾80％
日股猛飆，日經225指數（NKY）半年來上漲16,691.90點，漲幅高達52.63％；東證指數TOPIX（TPX）則是續創新高，同樣地大漲了894.82點，漲幅達38.09％，隨著高市早苗出任自民黨總裁，其在過去首次競選自民黨總裁期間提出以寬鬆貨幣政策為核心的「高市經濟學」受到市場矚目。CTWANT盤整目前在台股上市共13檔「日股主題」ETF，包括富邦日本正2（00640L）、富邦日本（00645）、富邦日本反1（00641R）、國泰日經225（00657）、元大日經225（00661）、國泰日經225+U（00657K）；以及2024年掛牌上市復華日本龍頭（00949）、台新日本半導體（00951）、中信日本半導體（00954）、中信日本商社（00955）、中信日經高股息（00956）等，2025年則有野村日本動能高息（00972）、野村日本東證（009812）。國人透過上述ETF參與日股行情，不計今年才上市的二檔之外，上述各檔今年以來報酬率皆超過10％，又以「半導體」類型突出，中信日本半導體（00954）的33.73％居冠；近一月報酬率則由00954的29.17％、台新日本半導體（00951）的26.59％大幅領先，00954更甚之在近六個月表現超過80％，遠超過其他各檔ETF。以00951的成分股來看，東京威力科創占比17.8％，瑞薩電子15.0％，愛德萬測試12.1％，Disco Corp為8.4％，半導體相關前十大持股佔比超過60％；00954則多為半導體設備與材料大廠。台新基金研究團隊分析，日本在光阻劑、矽晶圓、精密化學品、真空設備等領域的全球市占率超過50％。這些領域是AI與高效能運算不可或缺的基礎，因此隨著AI應用需求急遽擴大，日本企業正重新成為全球供應鏈的關鍵樞紐。2025年下半年起，AI伺服器、HBM（高頻寬記憶體）及先進封裝的投資潮仍將延續。美國、韓國與台灣半導體大廠陸續公布新一輪資本支出計畫，而日本的供應商，例如Tokyo Electron、SCREEN、Disco皆為全球領先設備或材料提供者，訂單能見度明顯提升。日經、東證指數頻創新高。（圖／截自雅虎奇摩股市）中國信託投信基金經理人許家瑜表示，高市早苗被視為日本前首相安倍晉三「安倍經濟學」的堅定繼承者，其經濟政策核心的核心主張延續擴張性的財政政策和維持寬鬆的貨幣政策。高市過去曾公開質疑日本央行的升息決策，儘管在本次自民黨總裁競選中態度有所軟化，然其核心經濟智囊已表示，日本央行很難在10月高市就任首相後立即推動升息，最快可能升息的時機預計落在12月，這也顯示日本新政府傾向對貨幣政策採取更為謹慎和漸進的態度。總體而言，高市早苗當選自民黨黨魁，有望成為日本首任女性首相，日本市場的初步反應是「股漲、匯貶」。然而升息的最終決定權仍在日本央行手中，後續市場走向仍須關注高市新內閣與日本央行間的政策協調情況。值得注意的是，高市早苗從經濟安保角度出發，曾表示有必要對AI及半導體領域進行戰略性集中投資以強化日本的技術力與國際競爭力。日股型ETF隨著日股起飛，報酬率也跟著上揚。（圖／方萬民攝）市場在期待政策支援、投資擴大的展望下，對日本半導體產業後市相當看好。台新基金研究團隊指出，進入2025年第四季，全球半導體產業正站在新一輪上升循環的起點；AI伺服器、高速運算、車用電子化與先進製程投資持續推升晶片需求，過去兩年經歷庫存調整與價格修正的半導體鏈條，正逐步回歸健康水準。
AI需求旺台廠也受惠 SK海力士搶先量產HBM4股價創新高
輝達（Nvidia）供應商的SK海力士（SK hynix）12日宣布已完成新一代高頻寬記憶體晶片HBM4研發，準備進入量產，受此利多消息激勵，海力士股價應聲勁揚7％，創下歷史新高。SK海力士股價12日終場飆升7％，收在32萬8500韓元（約237美元）。Meritz證券公司分析師Kim Sun Woo指出，SK海力士率先將HBM4供應予關鍵客戶及在該領域搶得先機，預料2026年其HBM市占將達60至64％左右。SK海力士、美光等國際大廠因應AI產業發展，積極擴大HBM產能投入，對傳統DDR4產能產生排擠效應，供給減少反而支撐DDR4價格，對於以DDR4為主力產品的台商如華邦電（2344）和南亞科（2408）是一大利多。SK海力士指出，隨著近期AI和數據處理的需求急速增長，對HBM的需求大幅提高，另提及該晶片產品可帶動AI設施的服務效能提升多達69％，進而解決資料瓶頸問題，並大幅降低資料中心的電力成本。另外據外媒引述知情人士透露，Open AI執行長奧特曼（Sam Altman）和輝達執行長黃仁勳，下周將陪同美國總統川普訪問英國，宣布對其資料中心投資數十億美元的承諾。目前Open AI與輝達正與倫敦資料中心業者Scale global holdings洽商，擬合作進行雙方在英國的投資案。
AI需求與供應鏈重組助攻 台灣對美出口連4月奪第一市場寶座
財政部9日公布8月出口達584.9億美元，年增率34.1％，不僅創歷史單月新高，還連22個月正成長。財政部統計處長蔡美娜表示，台灣首度單月出口超車韓國；累計前8月出口金額3984.3億美元，年增率29.2％，全年有機會挑戰6000億美元大關。蔡美娜分析，台灣出口8月超車韓國，主要是韓國出口結構較分散，除半導體外，還有造船、面板、手機、鋼鐵、汽車等，其他貨類受到國際產能過剩壓力，韓國表現相形失色，將台灣拱上領先地位。過去4年紀錄，我國出口平均每年比韓國少2000億美元，每月約少170億美元，隨著台韓一強一弱下，拉近彼此距離，8月首度超越韓國，韓國出口值584億美元，台灣多了0.9億美元。台灣出口貨類仍由資通與視聽產品獨占鰲頭，出口金額233.5億美元，創歷年第2高，累計前8月1495億美元，提前刷新歷年紀錄。電子零組件先進製程晶片需求強勁，8月首破200億美元，達到203.9億美元，年增率34.9％。出口主要市場上，受到AI商機崛起、全球供應鏈重組與製造業回流美國，8月對美出口196.3億美元，再度創新高紀錄，年增率65.2％，連續4個月超越陸港，居台灣第一大出口市場，預估今年底前都會維持這個態勢，前8月對美出口額達1171.7億美元，同樣提前刷新全年紀錄。受陸美貿易戰後供應鏈重組影響，台灣與韓國競合關係發生轉變，改變出、入超的面貌，出超也破多項紀錄，前8月總出超868.9億美元、對美出超853.6億美元、對馬來西亞與墨西哥出超分別為139與104億美元等，皆提前刷新紀錄。蔡美娜表示，對美出超與總出超金額相當，顯示美國已經取代陸港，成為台灣最大出超地區，雙雙有機會站上千億美元。由於供應鏈合作關係，對韓國入超235.6億美元，為最大入超地區、也刷新歷年紀錄，主要進口貨品有高頻寬記憶體（HBM）。財政部預估，9月出口仍有機會站上500億美元大關，達到527到552億美元，年增率30到36％，第3季出口額將達到1680到1704億美元之間，將是「史上最強」的一季，全年有機會站上6000億美元。
國際半導體展本周登場 「兩台廠」點火CoWoS概念股行情！
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於本週登場，展覽聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度，以及HBM、CPO、FOPLP 等熱門產業技術，可望帶動相關概念股行情。SEMICON Taiwan 2025 於8日由論壇率先開跑，10日至12日在南港展覽館盛大舉行，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、面板級扇出封裝等半導體創新的核心技術，為此次半導體展的關注焦點。市場聚焦台廠在台灣和美國產能進展，台積電（2330）積極在台美2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光（3711）也在台擴張先進封裝。台積電董事長魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊，以及供需不平衡的差距。美系外資法人預估，台積電到2026年底CoWoS月產能將超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶。
開紅！DRAM雙雄爆量飆漲停 合約價升＋Q3旺季加持
全球DRAM產業Q2因一般型DRAM合約價上漲，順勢於第三季進入旺季，記憶體產業迎來轉機，今（5）由南亞科（2408）帶頭上攻，放量勁揚觸漲停，並且成功站上50元，華邦電（2344）也強攻漲停。南亞科5日股價飆漲9.95%，報市價53元；華邦電攀升10%，報市價22.55元。點火相關類股趁勢走高，宇瞻（8271）勁揚4.65%，暫報65.2元；威剛（3260）上漲3.8%，暫報109.5元；商丞（8277）上揚3.3%，暫報10.95元。南亞科3日公布8月營收67.63億元，較去年同期大增141.32%，創下近4年單月新高。前8月營收298.29億元，年增19.45%。南亞科總經理李培瑛於日前指出，公司現階段產能滿載、庫存快速去化，雖然本季轉盈仍需要非常的努力，預期第四季有機會正式擺脫虧損。三星等記憶體原廠產能轉向高頻寬記憶體（HBM），並規劃自2026年起停產DDR4，推升DDR4價格狂飆，價格甚至超越同規格的 DDR5，南亞科順勢搶攻DDR4缺貨商機。華邦電總經理則表示，今年全球DRAM產值有望突破千億美元，主要由AI伺服器與嵌入式應用驅動。公司自研的客製化記憶體產品Cube將於2026年下半年進入大量工程樣品階段，預計2027年放量。
南亞科報喜！8月營收年增141%近年新高 股價吸金4日挑戰5字頭
DRAM大廠南亞科受惠DDR4與DDR5報價上揚，3日公告8月營收67.63億元，較去年同期增加26.35%，年增141.32%，累計今年前8月營收為298.29億元，較去年同期增加19.45%。南亞科8月營收不僅刷新今年高點，更創下自2022年2月以來新高，利多消息帶動南亞科4日股價一度上漲至49.65元，截至收稿勁揚4.63%，暫報48.5元。三星等記憶體原廠產能轉向高頻寬記憶體（HBM），並規劃自2026年起停產DDR4，推升DDR4價格狂飆，價格甚至超越同規格的 DDR5；儘管一度傳出三星有意延續生產，但業界認為三星延續生產意義不大，也讓南亞科搶攻DDR4缺貨商機。南亞科看好，第三季DDR4議價空間寬闊，無論是價格還是銷量都將有顯著回升，對於第三季毛利率轉正很有信心。南亞科總經理李培瑛先前表示，至於轉虧為盈則還要非常大的努力，力拚第四季擺脫虧損。TrendForce指出，全球DRAM產業因一般型DRAM合約價上漲及出貨放量，加上HBM出貨規模擴張，整體營收達316.3億美元，季成長17.1%。下半年DDR4持續供不應求，價格強勢上漲，TrendForce 預估，7月DDR4價格飆漲逾60至85%，大幅上修第三季DDR4 合約價季增85至90%。
DRAM火熱Q2「這大廠」市占逼近四成 集邦：台廠補缺口、營收大爆發
研機構集邦科技（TrendForce）今（2）日發布最新報告指出，今年第二季DRAM產業因一般型DRAM合約價上漲、出貨量顯著增長，加上高頻寬記憶體（HBM）出貨規模擴張，整體營收為316.3億美元，季成長17.1%。其中 SK 海力士表現最亮眼，營收攀升至122.3億美元，市占逼近39%，穩居龍頭寶座，台系廠商則展現強勁補漲力道，成長率普遍大幅優於前三大業者。集邦表示，第二季DRAM營收增幅逾二成，主因平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。觀察主要供應商第二季營收表現，集邦表示，SK海力士位元出貨量優於目標計畫，但因相對低價的DDR4出貨比重提升，抑制整體ASP成長幅度，營收接近122.3億美元，季增達25.8%，市占上升至38.7%，蟬聯第一名。排名第二的三星，第二季在售價、位元出貨量皆小幅增加的情況下，營收成長13.7%，達103.5億美元，市占微幅下滑至32.7%。美光出貨量明顯季增，ASP則因DDR4出貨比重增加而季減，營收為69.5億美元，季增5.7%，市占下降至22%，排名第三。集邦說明，台系廠商第二季營收皆大幅成長，主因是其成熟製程產品逐步銜接上前三大業者轉換製程後無法滿足的市場。其中，南亞科（2408）受惠於PC OEM和消費型產品大客戶積極補貨，第二季出貨量大幅季增，與ASP下跌的效應抵銷後，營收仍強勁成長56%，上升至3.4億美元左右。華邦電（2344）出貨量也明顯季增，在ASP持平的情況下，第二季營收季增24.9%，來到1.8億美元。力積電（6770）的營收計算主要是自身生產的利基型 DRAM產品，不包含DRAM代工業務，在客戶積極補貨下，其營收季增達86.4%，成長至2000萬美元。若加計代工部分，因客戶採購動能回溫，力積電營收則季減2.9%。
Nvidia急令供應商停產H20晶片 中國外交部回應了
輝達（Nvidia）近日通知多家供應商，要求暫停針對中國市場的H20人工智慧晶片生產與後段製程。根據《路透社》報導，H20是目前輝達能在中國合法銷售的最先進AI產品，但如今卻突然要求鴻海、Amkor Technology、三星電子等協力廠商中止相關生產流程，引發各界關注。《路透社》進一步揭露，此次供應鏈調整不僅影響到由台灣鴻海負責的後段封裝，還波及美國亞利桑那州Amkor先進封裝線，以及韓國三星電子的高頻寬記憶體（HBM）供應，相關廠商均被要求暫停。外界追問這波決策的原因，輝達僅低調回應會依市場狀況持續管理供應鏈，未明確說明背後細節。消息傳出後，Amkor與三星皆未對暫停生產一事發表評論。《The Information》日前援引知情人士消息指出，輝達的暫停通知，是在中國監管部門上週約談騰訊（Tencent）、字節跳動（ByteDance）等主要網路企業，對H20晶片採購風險提出疑慮之後發生，顯示中國對美製AI晶片的資訊安全高度警覺，甚至開始限制企業採購。《路透社》引述輝達發言人聲明強調，H20並非軍事用途或用於政府基礎設施，中國方面也不會像美國政府一樣，將這類晶片納入政務運作基礎。輝達重申，公司將依市場與政策環境持續調整供應鏈，未說明何時恢復生產，也未正面回應外界對中國業務不確定性的關切。針對輝達暫停H20生產是否與中國官方施壓或貿易政策有關，中國外交部發言人毛寧表示，相關問題應由主管機關說明，並重申中國一貫主張各國共同維護全球產供鏈的穩定與暢通，未正面表達對H20禁令或限制採購的立場。
北京才指控「H20晶片」有後門安全風險！輝達突通知供應商停產了
據科技商業網站《The Information》21日的獨家披露，輝達（NVIDIA）已通知部分零組件供應商，暫停生產其專為中國市場設計的H20人工智慧晶片，消息來源為2位直接知情人士。據《路透社》報導，NVIDIA指示位於亞利桑那州的「艾克爾國際科技」（Amkor Technology，Inc.）於本週停止生產H20晶片，並且也通知了南韓的「三星電子」（Samsung Electronics Co., Ltd.）。艾克爾國際科技負責該晶片的先進封裝，而三星電子則提供該型號所需的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）晶片。目前這2家公司尚未立即回應《路透社》的置評請求。與此同時，NVIDIA發言人在聲明中表示：「我們不斷管理供應鏈，以因應市場狀況。」聲明中提到：「正如美中2國政府所認知，H20並非軍用產品，也非用於政府基礎設施。中國不會依賴美國晶片進行政府運作，就像美國政府不會依賴中國晶片一樣。」此消息曝光前，北京當局上週才召見騰訊及字節跳動在內的中國企業，要求他們全面暫停購買H20晶片，直至國家完成安全審查。另據《BBC》報導，中國國家互聯網信息辦公室（簡稱國家網信辦）已於7月31日發布聲明，宣布約談輝達，並要求其針對銷往中國的H20晶片存在「漏洞」與「後門」安全風險的問題，作出說明並提交相關證明材料。專家向《BBC》解釋，這類後門恐構成嚴重的安全威脅，因其可能讓攻擊者在不被察覺的情況下，取得控制權、竊取敏感數據、操控設備功能、實現遠端監控，甚至干擾關鍵基礎設施的運作。
山不轉我轉？輝達為陸開發新AI晶片 外媒：性能比H20還強
AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）19日股價下殺近4%至每股175.64美元，儘管股價劇烈波動，市場將焦點轉向輝達預定於27日公布的最新財報，並觀望新型晶片的誕生。輝達面對美國晶片出口禁令的來回改革後，根據外媒報道，輝達為了中國市場，正開發一款基於最新Blackwell架構的新型AI晶片，暫時命名為B30A。該款晶片最快將於9月提供樣品測試，性能將優於現有中國特供版晶片H20。根據路透引述消息人士透露，此一最新晶片規格尚未最終確定，預期B30A新晶片將配備高頻寬記憶體，以及輝達用於處理器之間高速資料傳輸的NVLink技術。輝達給外媒指出：「我們會針對產品路線圖持續評估多樣化的選項，以便在政府允許的範圍內維持競爭力。我們所有的產品都會完全遵循主管機關的批准，並且僅以正向商業用途為設計目的。」消息指出，B30A將採用單晶片（single－die）設計，意即積體電路的所有主要部件都製造在一整塊矽片上，而非分布在多個晶片上，而B30A原始算力可能僅輝達旗艦B300計算加速卡所用的雙晶片（dual－die）配置的一半。美國總統川普4月啟動晶片出口管制，輝達執行長黃仁勳近月往返中美談判，數度發聲強調中國市場的重要性，並以上繳給美國中國市場15％晶片收入為條件，使美政府恢復出口許可。但在中美貿易談判推進之際，輝達又再度面臨中國對於美製晶片的安全疑慮問題。另外，輝達5月曾傳出為中國市場設計的RTX6000D晶片，技術門檻符合美國政府的要求，且售價低於H20，據傳輝達計畫在9月向中國客戶交付少量RTX6000D樣品。川普日前表示，未來有可能允許更高端的輝達晶片在中國銷售。但消息人士指出，美國對向中國提供過多AI技術存在擔憂，因此相關監管審批存在極高不確定性。