高頻寬記憶體
」 記憶體 輝達 AI 晶片 台積電
DDR4缺貨「漲價潮」旺到明年 華邦電董座：抓住AI市場機會
華邦電（2344）董事長焦佑鈞18日表示，今年上半年記憶體市場雖經歷「驚濤駭浪」，但第三季以來市場迅速回暖，AI熱度持續帶旺記憶體榮景，全年營運應該會是不錯的一年。焦佑鈞在公司「零碳家庭日」活動上表示，AI應用帶動產能排擠效應，由於AI相關產品附加價值高，許多台灣廠商正調整策略與資源配置，以掌握新一波產業機會。他認為，台灣能夠走在科技前緣，抓住市場機會，對整體經濟發展，絕對是正向的推力。華邦電北美佈局方面，焦佑鈞標示，往美國發展是美國政府帶動的新趨勢，華邦電絕對會往美國布局，但不會在美國設立晶圓製造廠，而是著重設計、銷售與應用開發等輕資本投入。市場普遍預期，記憶體將進入「超級循環」，焦佑鈞則保守認為，記憶體產業周期的根源在建廠速度，通常需兩年完成，當供應商陸續擴產後，最終仍會回到供需平衡，「好消息是上升循環開始，壞消息是下降循環，也會在兩年後開始。」他並提醒，DDR4目前的需求強勁是落後指標，真正推升市場的是AI與高頻寬記憶體（HBM）的需求帶動產能排擠，DDR4不是因為它好，而是因為AI好。對於DDR4市場，他認為，長期仍將被新世代產品取代，但短期因替代時差，景氣榮景仍可維持到明年。
AI需求太熱！記憶體價漲不停 「這一檔」股價嗨翻亮紅燈
由於AI伺服器需求火熱，三星、美光、海力士等公司紛紛轉向更高階的記憶體產品，導致DDR4產量缺貨，台廠南亞科（2408）填補DDR4空缺，17日再獲買盤青睞，股價直衝漲停。南亞科17日股價直衝104元漲停板，創下四年半來新高，成交量達263億元。市場傳出DDR4的報價已經超過DDR5，現貨價格倒掛的情況，在合約價走完之後，價格有望持續上揚。南亞科也成功擺脫長達11季的虧損陰霾，第三季營收187.79億元，季增78.4%，年增130.9%，毛利率18.5%，年增15.3個百分點，營益率6%，稅後純益15.63億元，每股稅後純益0.5元。業者指出，由於AI對 HBM、DDR5 等記憶體需求激增，原廠決定將資源投入AI相關記憶體領域，使DDR4出現供需缺口，推升價格飆漲。台新投顧副總黃文清指出，除非長線AI需求的結構改變，降低對高頻寬記憶體的需求。豐銀投顧分析師陳奇琛指出，由於國際大廠停產，使記憶體報價大漲，台廠第四季將持續受惠，尤其是南亞科、華邦電（2344），而低位階的記憶體模組廠威剛（3260）、品安（8088）等也受到關注。
高市交易熱1／日股半導體型ETF猛飆 「這檔」近半年報酬率逾80％
日股猛飆，日經225指數（NKY）半年來上漲16,691.90點，漲幅高達52.63％；東證指數TOPIX（TPX）則是續創新高，同樣地大漲了894.82點，漲幅達38.09％，隨著高市早苗出任自民黨總裁，其在過去首次競選自民黨總裁期間提出以寬鬆貨幣政策為核心的「高市經濟學」受到市場矚目。CTWANT盤整目前在台股上市共13檔「日股主題」ETF，包括富邦日本正2（00640L）、富邦日本（00645）、富邦日本反1（00641R）、國泰日經225（00657）、元大日經225（00661）、國泰日經225+U（00657K）；以及2024年掛牌上市復華日本龍頭（00949）、台新日本半導體（00951）、中信日本半導體（00954）、中信日本商社（00955）、中信日經高股息（00956）等，2025年則有野村日本動能高息（00972）、野村日本東證（009812）。國人透過上述ETF參與日股行情，不計今年才上市的二檔之外，上述各檔今年以來報酬率皆超過10％，又以「半導體」類型突出，中信日本半導體（00954）的33.73％居冠；近一月報酬率則由00954的29.17％、台新日本半導體（00951）的26.59％大幅領先，00954更甚之在近六個月表現超過80％，遠超過其他各檔ETF。以00951的成分股來看，東京威力科創占比17.8％，瑞薩電子15.0％，愛德萬測試12.1％，Disco Corp為8.4％，半導體相關前十大持股佔比超過60％；00954則多為半導體設備與材料大廠。台新基金研究團隊分析，日本在光阻劑、矽晶圓、精密化學品、真空設備等領域的全球市占率超過50％。這些領域是AI與高效能運算不可或缺的基礎，因此隨著AI應用需求急遽擴大，日本企業正重新成為全球供應鏈的關鍵樞紐。2025年下半年起，AI伺服器、HBM（高頻寬記憶體）及先進封裝的投資潮仍將延續。美國、韓國與台灣半導體大廠陸續公布新一輪資本支出計畫，而日本的供應商，例如Tokyo Electron、SCREEN、Disco皆為全球領先設備或材料提供者，訂單能見度明顯提升。日經、東證指數頻創新高。（圖／截自雅虎奇摩股市）中國信託投信基金經理人許家瑜表示，高市早苗被視為日本前首相安倍晉三「安倍經濟學」的堅定繼承者，其經濟政策核心的核心主張延續擴張性的財政政策和維持寬鬆的貨幣政策。高市過去曾公開質疑日本央行的升息決策，儘管在本次自民黨總裁競選中態度有所軟化，然其核心經濟智囊已表示，日本央行很難在10月高市就任首相後立即推動升息，最快可能升息的時機預計落在12月，這也顯示日本新政府傾向對貨幣政策採取更為謹慎和漸進的態度。總體而言，高市早苗當選自民黨黨魁，有望成為日本首任女性首相，日本市場的初步反應是「股漲、匯貶」。然而升息的最終決定權仍在日本央行手中，後續市場走向仍須關注高市新內閣與日本央行間的政策協調情況。值得注意的是，高市早苗從經濟安保角度出發，曾表示有必要對AI及半導體領域進行戰略性集中投資以強化日本的技術力與國際競爭力。日股型ETF隨著日股起飛，報酬率也跟著上揚。（圖／方萬民攝）市場在期待政策支援、投資擴大的展望下，對日本半導體產業後市相當看好。台新基金研究團隊指出，進入2025年第四季，全球半導體產業正站在新一輪上升循環的起點；AI伺服器、高速運算、車用電子化與先進製程投資持續推升晶片需求，過去兩年經歷庫存調整與價格修正的半導體鏈條，正逐步回歸健康水準。
AI需求旺台廠也受惠 SK海力士搶先量產HBM4股價創新高
輝達（Nvidia）供應商的SK海力士（SK hynix）12日宣布已完成新一代高頻寬記憶體晶片HBM4研發，準備進入量產，受此利多消息激勵，海力士股價應聲勁揚7％，創下歷史新高。SK海力士股價12日終場飆升7％，收在32萬8500韓元（約237美元）。Meritz證券公司分析師Kim Sun Woo指出，SK海力士率先將HBM4供應予關鍵客戶及在該領域搶得先機，預料2026年其HBM市占將達60至64％左右。SK海力士、美光等國際大廠因應AI產業發展，積極擴大HBM產能投入，對傳統DDR4產能產生排擠效應，供給減少反而支撐DDR4價格，對於以DDR4為主力產品的台商如華邦電（2344）和南亞科（2408）是一大利多。SK海力士指出，隨著近期AI和數據處理的需求急速增長，對HBM的需求大幅提高，另提及該晶片產品可帶動AI設施的服務效能提升多達69％，進而解決資料瓶頸問題，並大幅降低資料中心的電力成本。另外據外媒引述知情人士透露，Open AI執行長奧特曼（Sam Altman）和輝達執行長黃仁勳，下周將陪同美國總統川普訪問英國，宣布對其資料中心投資數十億美元的承諾。目前Open AI與輝達正與倫敦資料中心業者Scale global holdings洽商，擬合作進行雙方在英國的投資案。
AI需求與供應鏈重組助攻 台灣對美出口連4月奪第一市場寶座
財政部9日公布8月出口達584.9億美元，年增率34.1％，不僅創歷史單月新高，還連22個月正成長。財政部統計處長蔡美娜表示，台灣首度單月出口超車韓國；累計前8月出口金額3984.3億美元，年增率29.2％，全年有機會挑戰6000億美元大關。蔡美娜分析，台灣出口8月超車韓國，主要是韓國出口結構較分散，除半導體外，還有造船、面板、手機、鋼鐵、汽車等，其他貨類受到國際產能過剩壓力，韓國表現相形失色，將台灣拱上領先地位。過去4年紀錄，我國出口平均每年比韓國少2000億美元，每月約少170億美元，隨著台韓一強一弱下，拉近彼此距離，8月首度超越韓國，韓國出口值584億美元，台灣多了0.9億美元。台灣出口貨類仍由資通與視聽產品獨占鰲頭，出口金額233.5億美元，創歷年第2高，累計前8月1495億美元，提前刷新歷年紀錄。電子零組件先進製程晶片需求強勁，8月首破200億美元，達到203.9億美元，年增率34.9％。出口主要市場上，受到AI商機崛起、全球供應鏈重組與製造業回流美國，8月對美出口196.3億美元，再度創新高紀錄，年增率65.2％，連續4個月超越陸港，居台灣第一大出口市場，預估今年底前都會維持這個態勢，前8月對美出口額達1171.7億美元，同樣提前刷新全年紀錄。受陸美貿易戰後供應鏈重組影響，台灣與韓國競合關係發生轉變，改變出、入超的面貌，出超也破多項紀錄，前8月總出超868.9億美元、對美出超853.6億美元、對馬來西亞與墨西哥出超分別為139與104億美元等，皆提前刷新紀錄。蔡美娜表示，對美出超與總出超金額相當，顯示美國已經取代陸港，成為台灣最大出超地區，雙雙有機會站上千億美元。由於供應鏈合作關係，對韓國入超235.6億美元，為最大入超地區、也刷新歷年紀錄，主要進口貨品有高頻寬記憶體（HBM）。財政部預估，9月出口仍有機會站上500億美元大關，達到527到552億美元，年增率30到36％，第3季出口額將達到1680到1704億美元之間，將是「史上最強」的一季，全年有機會站上6000億美元。
國際半導體展本周登場 「兩台廠」點火CoWoS概念股行情！
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）將於本週登場，展覽聚焦人工智慧（AI）晶片 CoWoS先進封裝與測試量產進度，以及HBM、CPO、FOPLP 等熱門產業技術，可望帶動相關概念股行情。SEMICON Taiwan 2025 於8日由論壇率先開跑，10日至12日在南港展覽館盛大舉行，AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）、3D IC、面板級扇出封裝等半導體創新的核心技術，為此次半導體展的關注焦點。市場聚焦台廠在台灣和美國產能進展，台積電（2330）積極在台美2地擴充CoWoS、InFO和SoIC產線，封測廠日月光（3711）也在台擴張先進封裝。台積電董事長魏哲家表示，AI晶片需求持續強勁，台積電正縮小CoWoS先進封裝在內供給吃緊，以及供需不平衡的差距。美系外資法人預估，台積電到2026年底CoWoS月產能將超過9萬片、上看9.5萬片，非台積電體系CoWoS明年底月產能估1.2萬片，整體年產能近6成比重仍主供輝達。市場分析，輝達（NVIDIA）和超微（AMD）對 CoWoS需求持續強勁，蘋果（Apple）高階處理器需要台積電InFO技術，超微也是台積電SoIC先進封裝的首要客戶。
開紅！DRAM雙雄爆量飆漲停 合約價升＋Q3旺季加持
全球DRAM產業Q2因一般型DRAM合約價上漲，順勢於第三季進入旺季，記憶體產業迎來轉機，今（5）由南亞科（2408）帶頭上攻，放量勁揚觸漲停，並且成功站上50元，華邦電（2344）也強攻漲停。南亞科5日股價飆漲9.95%，報市價53元；華邦電攀升10%，報市價22.55元。點火相關類股趁勢走高，宇瞻（8271）勁揚4.65%，暫報65.2元；威剛（3260）上漲3.8%，暫報109.5元；商丞（8277）上揚3.3%，暫報10.95元。南亞科3日公布8月營收67.63億元，較去年同期大增141.32%，創下近4年單月新高。前8月營收298.29億元，年增19.45%。南亞科總經理李培瑛於日前指出，公司現階段產能滿載、庫存快速去化，雖然本季轉盈仍需要非常的努力，預期第四季有機會正式擺脫虧損。三星等記憶體原廠產能轉向高頻寬記憶體（HBM），並規劃自2026年起停產DDR4，推升DDR4價格狂飆，價格甚至超越同規格的 DDR5，南亞科順勢搶攻DDR4缺貨商機。華邦電總經理則表示，今年全球DRAM產值有望突破千億美元，主要由AI伺服器與嵌入式應用驅動。公司自研的客製化記憶體產品Cube將於2026年下半年進入大量工程樣品階段，預計2027年放量。
南亞科報喜！8月營收年增141%近年新高 股價吸金4日挑戰5字頭
DRAM大廠南亞科受惠DDR4與DDR5報價上揚，3日公告8月營收67.63億元，較去年同期增加26.35%，年增141.32%，累計今年前8月營收為298.29億元，較去年同期增加19.45%。南亞科8月營收不僅刷新今年高點，更創下自2022年2月以來新高，利多消息帶動南亞科4日股價一度上漲至49.65元，截至收稿勁揚4.63%，暫報48.5元。三星等記憶體原廠產能轉向高頻寬記憶體（HBM），並規劃自2026年起停產DDR4，推升DDR4價格狂飆，價格甚至超越同規格的 DDR5；儘管一度傳出三星有意延續生產，但業界認為三星延續生產意義不大，也讓南亞科搶攻DDR4缺貨商機。南亞科看好，第三季DDR4議價空間寬闊，無論是價格還是銷量都將有顯著回升，對於第三季毛利率轉正很有信心。南亞科總經理李培瑛先前表示，至於轉虧為盈則還要非常大的努力，力拚第四季擺脫虧損。TrendForce指出，全球DRAM產業因一般型DRAM合約價上漲及出貨放量，加上HBM出貨規模擴張，整體營收達316.3億美元，季成長17.1%。下半年DDR4持續供不應求，價格強勢上漲，TrendForce 預估，7月DDR4價格飆漲逾60至85%，大幅上修第三季DDR4 合約價季增85至90%。
DRAM火熱Q2「這大廠」市占逼近四成 集邦：台廠補缺口、營收大爆發
研機構集邦科技（TrendForce）今（2）日發布最新報告指出，今年第二季DRAM產業因一般型DRAM合約價上漲、出貨量顯著增長，加上高頻寬記憶體（HBM）出貨規模擴張，整體營收為316.3億美元，季成長17.1%。其中 SK 海力士表現最亮眼，營收攀升至122.3億美元，市占逼近39%，穩居龍頭寶座，台系廠商則展現強勁補漲力道，成長率普遍大幅優於前三大業者。集邦表示，第二季DRAM營收增幅逾二成，主因平均銷售單價(ASP)隨著PC OEM、智慧手機、CSP業者的採購動能增溫，加速DRAM原廠庫存去化，多數產品的合約價也因此止跌翻漲。觀察主要供應商第二季營收表現，集邦表示，SK海力士位元出貨量優於目標計畫，但因相對低價的DDR4出貨比重提升，抑制整體ASP成長幅度，營收接近122.3億美元，季增達25.8%，市占上升至38.7%，蟬聯第一名。排名第二的三星，第二季在售價、位元出貨量皆小幅增加的情況下，營收成長13.7%，達103.5億美元，市占微幅下滑至32.7%。美光出貨量明顯季增，ASP則因DDR4出貨比重增加而季減，營收為69.5億美元，季增5.7%，市占下降至22%，排名第三。集邦說明，台系廠商第二季營收皆大幅成長，主因是其成熟製程產品逐步銜接上前三大業者轉換製程後無法滿足的市場。其中，南亞科（2408）受惠於PC OEM和消費型產品大客戶積極補貨，第二季出貨量大幅季增，與ASP下跌的效應抵銷後，營收仍強勁成長56%，上升至3.4億美元左右。華邦電（2344）出貨量也明顯季增，在ASP持平的情況下，第二季營收季增24.9%，來到1.8億美元。力積電（6770）的營收計算主要是自身生產的利基型 DRAM產品，不包含DRAM代工業務，在客戶積極補貨下，其營收季增達86.4%，成長至2000萬美元。若加計代工部分，因客戶採購動能回溫，力積電營收則季減2.9%。
Nvidia急令供應商停產H20晶片 中國外交部回應了
輝達（Nvidia）近日通知多家供應商，要求暫停針對中國市場的H20人工智慧晶片生產與後段製程。根據《路透社》報導，H20是目前輝達能在中國合法銷售的最先進AI產品，但如今卻突然要求鴻海、Amkor Technology、三星電子等協力廠商中止相關生產流程，引發各界關注。《路透社》進一步揭露，此次供應鏈調整不僅影響到由台灣鴻海負責的後段封裝，還波及美國亞利桑那州Amkor先進封裝線，以及韓國三星電子的高頻寬記憶體（HBM）供應，相關廠商均被要求暫停。外界追問這波決策的原因，輝達僅低調回應會依市場狀況持續管理供應鏈，未明確說明背後細節。消息傳出後，Amkor與三星皆未對暫停生產一事發表評論。《The Information》日前援引知情人士消息指出，輝達的暫停通知，是在中國監管部門上週約談騰訊（Tencent）、字節跳動（ByteDance）等主要網路企業，對H20晶片採購風險提出疑慮之後發生，顯示中國對美製AI晶片的資訊安全高度警覺，甚至開始限制企業採購。《路透社》引述輝達發言人聲明強調，H20並非軍事用途或用於政府基礎設施，中國方面也不會像美國政府一樣，將這類晶片納入政務運作基礎。輝達重申，公司將依市場與政策環境持續調整供應鏈，未說明何時恢復生產，也未正面回應外界對中國業務不確定性的關切。針對輝達暫停H20生產是否與中國官方施壓或貿易政策有關，中國外交部發言人毛寧表示，相關問題應由主管機關說明，並重申中國一貫主張各國共同維護全球產供鏈的穩定與暢通，未正面表達對H20禁令或限制採購的立場。
北京才指控「H20晶片」有後門安全風險！輝達突通知供應商停產了
據科技商業網站《The Information》21日的獨家披露，輝達（NVIDIA）已通知部分零組件供應商，暫停生產其專為中國市場設計的H20人工智慧晶片，消息來源為2位直接知情人士。據《路透社》報導，NVIDIA指示位於亞利桑那州的「艾克爾國際科技」（Amkor Technology，Inc.）於本週停止生產H20晶片，並且也通知了南韓的「三星電子」（Samsung Electronics Co., Ltd.）。艾克爾國際科技負責該晶片的先進封裝，而三星電子則提供該型號所需的高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM）晶片。目前這2家公司尚未立即回應《路透社》的置評請求。與此同時，NVIDIA發言人在聲明中表示：「我們不斷管理供應鏈，以因應市場狀況。」聲明中提到：「正如美中2國政府所認知，H20並非軍用產品，也非用於政府基礎設施。中國不會依賴美國晶片進行政府運作，就像美國政府不會依賴中國晶片一樣。」此消息曝光前，北京當局上週才召見騰訊及字節跳動在內的中國企業，要求他們全面暫停購買H20晶片，直至國家完成安全審查。另據《BBC》報導，中國國家互聯網信息辦公室（簡稱國家網信辦）已於7月31日發布聲明，宣布約談輝達，並要求其針對銷往中國的H20晶片存在「漏洞」與「後門」安全風險的問題，作出說明並提交相關證明材料。專家向《BBC》解釋，這類後門恐構成嚴重的安全威脅，因其可能讓攻擊者在不被察覺的情況下，取得控制權、竊取敏感數據、操控設備功能、實現遠端監控，甚至干擾關鍵基礎設施的運作。
山不轉我轉？輝達為陸開發新AI晶片 外媒：性能比H20還強
AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）19日股價下殺近4%至每股175.64美元，儘管股價劇烈波動，市場將焦點轉向輝達預定於27日公布的最新財報，並觀望新型晶片的誕生。輝達面對美國晶片出口禁令的來回改革後，根據外媒報道，輝達為了中國市場，正開發一款基於最新Blackwell架構的新型AI晶片，暫時命名為B30A。該款晶片最快將於9月提供樣品測試，性能將優於現有中國特供版晶片H20。根據路透引述消息人士透露，此一最新晶片規格尚未最終確定，預期B30A新晶片將配備高頻寬記憶體，以及輝達用於處理器之間高速資料傳輸的NVLink技術。輝達給外媒指出：「我們會針對產品路線圖持續評估多樣化的選項，以便在政府允許的範圍內維持競爭力。我們所有的產品都會完全遵循主管機關的批准，並且僅以正向商業用途為設計目的。」消息指出，B30A將採用單晶片（single－die）設計，意即積體電路的所有主要部件都製造在一整塊矽片上，而非分布在多個晶片上，而B30A原始算力可能僅輝達旗艦B300計算加速卡所用的雙晶片（dual－die）配置的一半。美國總統川普4月啟動晶片出口管制，輝達執行長黃仁勳近月往返中美談判，數度發聲強調中國市場的重要性，並以上繳給美國中國市場15％晶片收入為條件，使美政府恢復出口許可。但在中美貿易談判推進之際，輝達又再度面臨中國對於美製晶片的安全疑慮問題。另外，輝達5月曾傳出為中國市場設計的RTX6000D晶片，技術門檻符合美國政府的要求，且售價低於H20，據傳輝達計畫在9月向中國客戶交付少量RTX6000D樣品。川普日前表示，未來有可能允許更高端的輝達晶片在中國銷售。但消息人士指出，美國對向中國提供過多AI技術存在擔憂，因此相關監管審批存在極高不確定性。
中方盼美鬆綁AI晶片出口管制 作為貿易協議籌碼
中國希望美國放寬對人工智慧（AI）關鍵晶片的出口管制，並將此列為貿易協議的一部分，作為美國總統川普（Donald Trump）與中國國家主席習近平會晤前的談判內容。根據《金融時報》（Financial Times）報導，知情人士指出，中方官員近期向在華府的專家表示，希望美方放鬆對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口限制。HBM晶片可加速處理大量AI數據任務，常與繪圖處理器（GPU）搭配使用，尤其是輝達（Nvidia）產品，因此受到投資人關注。《金融時報》稱，中國擔憂HBM出口管制將限制包括華為技術公司（Huawei）在內的中國企業研發自有AI晶片的能力。歷屆美國政府都曾限制先進晶片出口至中國，以阻礙北京在AI與國防領域的發展。另一方面，中國官媒近期對輝達H20晶片提出安全質疑。與中國官媒央視關聯的社群帳號「玉淵譚天」在微信發文稱，H20晶片存在「硬體後門」，可能實現「遠端關閉」等功能，並指出該晶片在技術與環保方面皆不具優勢。此前，《人民日報》本月稍早也評論，要求輝達提供「有說服力的安全證明」，以消除中國用戶對晶片安全風險的疑慮並重建市場信任。輝達則在上週回應駁斥，強調旗下產品不存在可供遠端存取或控制的「後門」。
DDR4撐腰！記憶體全線開趴 華邦電先衝、「這檔」漲停亮燈
市場先前傳出南韓三星原定今年底停產DDR4計畫喊卡，恐延至2026年底，壓抑記憶體股表現。不過，但昨記憶體模組大廠釋出三星停產計畫不變，激勵今日（8）相關個股全面反彈。華邦電（2344）開高走高，盤中一度衝至18.05元，逼近漲停18.15元，漲幅逾6%。南亞科（2408）最高達46.2元、漲近5%。鈺創（5351）亮燈漲停，股價來到30.1元。晶豪科（3006）、威剛（3260）、品安（8088）也同步走揚。華邦電預期，下半年DDR4市況供不應求將推升價格一路到2026年，今年下半年將以16奈米製程量產8Gb DDR4。至於SLC NAND快閃記憶體供給也吃緊，董事會已通過資本支出46.68億元，預計在台中廠增加產能。另一方面，南亞科與鈺創7日宣布，將以8：2股權比例共同投資5億元，在新竹成立AI記憶體設計服務公司，鎖定AI邊緣運算市場，結合南亞科先進製程與產能，推出高效能、低功耗、客製化超高頻寬記憶體解決方案，拓展多元應用商機。外資法人指出，主流DRAM廠商專注供應較高毛利的DDR5、HBM（高頻寬記憶體），紛停產或減少DDR4生產，預期DDR4未來3季將供不應求，供給缺口約為10%-15%。相對看好華邦電，預估可能成為全球最大的DDR4供應商。
輝達連漲5天「創歷史新高」 華爾街推估18個月內「市值破5兆鎂」
美國科技股近期強勢反彈，帶動整體市場走升，尤其是由Nvidia（輝達）與Microsoft兩家巨頭領軍，更掀起一波市值競爭熱潮。根據道瓊公司（Dow Jones）28日的報導，晶片大廠Nvidia本週股價勁揚10.7%，以157.75美元作收，創下歷史新高。自今年4月的低點以來，Nvidia的市值激增約1.42兆美元，使其重新超越Microsoft，暫時奪回全球市值最高公司的寶座。綜合外媒報導指出，截至27日，Nvidia市值來到3.8兆美元，自4月8日標普500指數（S&P 500）觸底以來，漲幅達61.8%。相比之下，Microsoft則達3.7兆美元市值，自4月以來上漲40%。兩家公司皆被看好有望於今夏衝刺至4兆美元大關，甚至在18個月內挑戰5兆美元市值。根據Wedbush證券由艾夫斯（Dan Ives）領導的分析師團隊指出，這波由人工智慧革命（AI revolution）驅動的科技牛市才正要開始。Wedbush認為，Nvidia與Microsoft是這場AI浪潮中的雙柱核心，並點名另一家晶片公司超微半導體（Advanced Micro Devices Inc.，AMD），預期也將在近期與Nvidia並駕齊驅，成為主要AI晶片供應商。據了解，AMD的股價自4月起，漲幅已達83.9%，在標普500中表現名列前茅。此外，其他科技巨頭也展現強勁動能。Alphabet旗下的Google與亞馬遜雲端服務（Amazon Web Services）同樣在雲端與AI領域取得關鍵進展。分析師指出，雖然Microsoft目前在AI基礎架構中占主導地位，但這些公司也正在迅速追趕。不過，Wedbush對Nvidia的預測相對保守。Loop Capital的分析師巴魯亞（Ananda Baruah）則在稍早報告中更為激進，將Nvidia的目標價從175美元上調至250美元，等同於市值將達6兆美元，意味著較目前市值再增長約58%。他認為Nvidia正處於生成式AI「下一波黃金浪潮」的最前線。另一家機構巴克萊（Barclays）也在本月上修Nvidia目標價至200美元，認為該公司加快部署其Blackwell AI平台後，市值將上看4.9兆美元，並評估其為「今年下半年最具上行潛力的公司」。除了AI晶片設計商外，記憶體製造業者也迎來榮景。美光科技（Micron Technology Inc.，股票代號：MU）自4月8日以來，股價大漲90.4%，成為標普500表現最突出的個股之一。該公司在5月公布的財報顯示，財政第三季營收創歷史新高，其中高頻寬記憶體（HBM）晶片因為AI市場需求旺盛，銷售表現特別亮眼，較前一季成長近50%。瑞穗證券（Mizuho Securities）分析師克萊因（Jordan Klein）則指出，隨著Nvidia下一代Blackwell Ultra晶片預定於年底或明年初推出，HBM晶片密度將大幅提升，這對包括美光在內的HBM供應商都是一大利多。
老黃新朋友1／兩年前被法人罵笨！群聯打進N體系 一招靈活變身「補教業+電子業」
「我去年底就判斷輝達今年會主打Edge AI，結果黃仁勳真的講了，我算是賭對方向。」群聯（8299）創辦人暨執行長潘健成今年初語帶得意地說，果不其然，輝達執行長黃仁勳去年底提出邊緣AI的重要，今年5月台北COMPUTEX上進一步宣示，「AI將擴展到每一個終端」，他身後萬眾矚目的供應鏈背板上，也首度出現台灣記憶體模組廠群聯與威剛（3260）。群聯6月6日剛交出的5月財報，營收56.9億元，年增6%。這兩年力推的企業平價導入AI的平台方案「aiDAPTIV+」，以及儲存策略配搭的自家固態硬碟（SSD），也開花結果，撐起營收獲利重擔。「過去記憶體供應鏈幾乎由南韓與美國大廠主導，這次終於寫進了台灣名字，對本地產業而言意義非凡。」一位半導體設備通路業者告訴CTWANT記者，輝達要加速AI落地，AI運算逐步走向終端設備，讓台灣記憶體模組廠角色因而升級。其實，2年前，群聯還一度被視為無緣AI浪潮。「群聯電子是做NAND的產業，兩年前法人還罵我們笨，為什麼不去蹭AI題材？」潘健成5月中旬在一場探討AI的論壇上，回憶起那段時間苦笑地說。所謂NAND Flash，是一種非揮發性記憶體，具有高密度、低成本、可重複寫入等特性，廣泛應用於手機、筆電、USB隨身碟等儲存裝置中；而SSD（固態硬碟）則是以NAND為核心的儲存產品，相較傳統硬碟具有速度快、抗震性強等優勢。群聯長年深耕NAND控制IC與模組市場，並未隨風炒題材，而是靜靜尋找真正適合切入AI的實用場景。群聯的全新固態硬碟（SSD）產品「aiDAPTIV+」，能夠在伺服器內透過群聯自己開發的軟體，將SSD模擬為記憶體使用，解決AI運算中記憶體容量的問題。（圖／翻攝自群聯電子臉書）他們的解法是從後訓練（post-training）階段切入，潘健成回憶，當時，群聯工程師團隊在以多個大型語言模型（LLM），如LLaMA、千問、DeepSeek等LLM實測，發現模型答對率僅約八成，「問五題錯一題，根本無法用在邊緣應用」，唯有後訓練才能讓模型在地端變實用，據此確認，資料儲存才是AI落地的下一哩路！一般企業導入AI模式，是先將資料「餵給」LLM，經過運算推論（inference）產生大量資料，最後存入儲存裝置。雖然地端AI邊緣運算遠不及雲端巨量算力需求，但訓練LLM仍需高度算力GPU（圖形處理器）搭配超大容量的HBM（高頻寬記憶體），GPU與HBM價格高昂，一名資訊服務龍頭企業的高層告訴CTWANT記者，「企業導入AI的預算常從300萬跳到2000萬元不等」，中小企業難以負荷。潘健成領著群聯技術團隊，從擅長的儲存裝置切入。他鮮活形容，「破解Out of Memory（記憶體不足）瓶頸，就是『騙』GPU，騙得過去，就過了！」只要利用自家開發的固態硬碟（SSD），搭配常規的繪圖卡，來取代昂貴的HBM，順利完成AI任務。群聯自家研發的企業級SSD（固態硬碟），已經通過美國客戶的認證，可望隨著美國太空總署（NASA）的載人太空任務Artemis二號，2025年9月奔向月球。（圖／翻攝自群聯官網）此外，這項技術也同步整合入NVIDIA Jetson平台，應用擴及機器人、智慧監控、醫療邊緣裝置等場域。潘健成形容，「我們不是要做最強，而是讓企業用得起、買得下、修得了AI系統。」群聯在邊緣AI上的技術布局，今年終獲黃仁勳公開背書，訂單前景也備受期待。潘健成在COMPUTEX自家攤位上親口證實，群聯的AI儲存解決方案，已正式納入輝達供應鏈體系；至於aiDAPTIV+是否進一步整合進入輝達平台，他笑著回應，「快了」。雙方雖未揭露合作細節，但從各方關注與洽談反應看來，群聯的地端AI解決方案已成功引起AI開發商與系統整合商的注意。「現在半導體產業是『N型結構』，好的那一塊都是NVIDIA（輝達）體系，跟他沒有關係的都很慘！」潘健成年初才說的話，不到半年就打入輝達體系。一位IC設計業人士告訴CTWANT記者，「現在市場看得很清楚，誰站在黃仁勳那一邊，誰就站在有光的那一面。」
老黃新朋友2／他34歲登股王！又遇官司跌谷底 揭「隨身碟之王」25年創業實錄
「我不在乎我們被定義成半導體還是系統廠，我只在乎我們能不能賺到足夠利潤，投資研發、拉開與對手的距離。」記憶體控制晶片大廠群聯電子（8299）創辦人潘健成，今年以邊緣AI儲存新解方打入輝達供應鏈，重獲市場關注。貴為一家千億市值公司的執行長，潘健成這兩年卻如同超級「業務員」，四處簡報、親自上陣，推銷自家新推的aiDAPTIV+方案，主打以自家固態硬碟（SSD）代替高頻寬記憶體（HBM）功能，讓中小企業用得起大型語言模型（LLM），也可整合進NVIDIA Jetson平台。「老闆一聽AI要三千萬，他可能會想三年；你跟他說一兩百萬，他可能馬上試看看。」潘健成5月中旬出席一場AI分享論壇時笑著說道，群聯的策略就是讓AI變得「買得起、用得起」。再者，潘健成發現，「客戶不是不用，是不知道怎麼用。」他腦筋動得飛快，順勢將業務推廣延伸至教育訓練，推出12萬元教育訓練機、150萬到300萬元等級的企業邊緣AI工作站，使群聯從單純賣零組件，跨界提供「包山包海」的完整解決方案，讓客戶「用滿意再付錢」。為搶下這場AI普及戰的先發優勢，群聯還踏入「補教業」。潘健成曾透露，公司每週都在開課，一堂課3萬元，幫助客戶內部培養人力，「我們現在是補教業兼電子業！」群聯從3000萬起家，如今市值上看1050億元，股價6月13日收盤來到526元。（圖／報系資料照）群聯成軍25年，從3000萬起家，如今市值上看1050億元，去年EPS 38.95元，股價一度漲到785元，今年還入列輝達供應鏈，後市可期。這一切都不得不提到今年51歲的潘健成，他原是馬來西亞僑生，幼年家境清寒，19歲隻身來台，在交通大學控制工程學系苦讀、工讀度日，後來直升控制工程研究所，便踏入NAND儲存領域。2000年，26歲的潘健成與四位夥伴在新竹創立「Phison」（群聯的英文名稱），正是「five persons」的縮寫，團隊窩在工研院創業育成中心地下室埋首開發，之後設計出全球第一顆USB快閃記憶體的儲存控制單晶片（SoC），推出全球第一支單晶片隨身碟Pen Drive。當時市場主流仍是光碟、磁碟等傳統儲存媒介，對新興的快閃記憶體應用沒信心，2001年USB隨身碟興起，群聯也一炮而紅，創業第二年就賺進上千萬元，三年內掛牌上市，當時創下台廠最快IPO紀錄，2005至2007年連三年大成長，股價最高曾衝上700元，登上股王寶座，潘健成也從「隨身碟之王」，被封為「林百里第二」。然2008年金融海嘯重挫全球市場，群聯也受創，接下來十年更面臨韓廠、陸廠的大規模擴產與殺價戰夾殺，面臨營運壓力的潘健成，卻在不景氣中強化體質、擴展產品線，從USB擴展到嵌入式記憶體eMMC/UFS，再攻入SSD控制晶片與模組整合市場。更嚴峻的挑戰是2016年，潘健成因財報事件捲入官司，最終雖獲緩刑，但也丟失董事長大位。多位業界人士向CTWANT記者透露，「（潘健成）確實有一些個人爭議啦，但也有過人的市場嗅覺與行動力，算是一位具實戰能力與執行力的創業者。」今年的COMPUTEX，群聯就在自家攤位展出，台灣大採用自家方案所推出的「AI聽寫大哥」， 是能聽懂台灣、中英文等多種語言混用的AI語音紀錄平台，成為地端AI落地的代表作之一。（圖／翻攝自群聯電子臉書）潘健成退居執行長後，仍站在第一線，2020年疫情影響，加上AI應用崛起，帶動WFH的各種衍生應用需求，包含雲端服務、遊戲產業、遠距教學、以及NB電腦產業等，帶動高性能的記憶體需求大增，助攻群聯營收，全年衝上485億元、EPS 44.14元，創歷史新高。接著，ChatGPT等LLM陸續問世，給了AI從雲端到地端的落地契機，潘健成看準邊緣AI的革命性需求即將到來，快速推出可平價導入AI的aiDAPTIV+方案，為營收獲利再添新動力，2024年營收589億元，EPS達38.95元，其中模組產品已佔營收72%、控制IC占7.83%。如今，群聯打入輝達AI供應鏈，潘健成不忘嗨喊，「走地端，不是我賺你錢，是我們一起來！」潘健成也強調，過去的努力沒有白費，如今群聯擁有必要資源與市場基礎，未來將持續深化技術，正如他在5月27日的股東會上所言，「就像台積電（2330）持續投資先進製程，如今已成為全球獨霸的半導體龍頭，群聯也會持續強化研發實力，朝領導地位邁進。」
三星丟DRAM霸主！「這大廠」Q1奪冠 集邦：台廠補成熟製程缺口
根據研調機構集邦科技（TrendForce）今（3）日發布最新調查，2025年第一季由於一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM（高頻寬記憶體）出貨規模收斂，DRAM產業營收為270.1億美元，季減5.5%。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e產品設計，HBM產能排擠效應減弱，促使下游業者去化庫存，導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢。展望2025年第二季，集邦表示，隨著PC OEM和智慧手機業者陸續完成庫存去化，並積極於美國對等關稅的90天寬限期內生產整機，將帶動位元採購動能升溫、原廠出貨位元顯著季增。價格方面，預期各主要應用的合約價皆將止跌回升，預估一般型DRAM合約價，以及一般型DRAM和HBM合併的整體合約價都將上漲。觀察第一季各DRAM供應商營收表現，SK海力士的HBM3e出貨比重提升，支撐售價大致與上季持平，然出貨量較上一季縮減，導致營收季減約7.1%，為97.2億美元，排名上升至第一名。三星第一季主要受HBM無法再直接銷售至中國市場，以及HBM3e改版大幅降低高單價產品出貨量等影響，營收季減幅度超過19%，為91億美元，排名下滑至第二名。第三名的美光第一季HBM3e出貨規模擴大，即便售價微幅季減，營收仍達65.8億美元，季增2.7%。集邦指出，前三大業者轉換製程後，其無法滿足的市場逐漸由台系供應商的成熟製程產品填補，助益南亞科（2408）、華邦電（2344）第一季的營收明顯季增。南亞科的特定DDR5產品啟動出貨，抵銷消費級DRAM市況低迷的效應，營收為2.19億美元，季增7.5%。華邦電第一季高容量、平均位元售價較低的LPDDR4和DDR4產品放量出貨，帶動整體出貨量大幅成長，但售價下跌，營收為1.46億美元，季增22.7%。此外，力積電（6770）營收計算以自家生產的消費級DRAM為主，因為投片規模萎縮，營收季減1.4%，為1,100萬美元。若加計DRAM代工業務，由於代工客戶採購動能放緩，營收季減13%。
美國祭出「半導體關稅」在即 台灣請求豁免
美國準備對進口半導體及設備加徵關稅，引發台灣、日本與韓國高度關切。綜合韓聯社等外電報導，三國政府與產業龍頭近日向美遞交意見書，警告此舉恐擾亂全球供應鏈、推高製造成本，損及美國高科技與國安利益，削弱亞太國家在美投資意願。報導指台灣政府已請求關稅豁免；台積電主張讓已承諾在美投資業者豁免關稅。美國商務部4月1日依據《貿易擴展法》232條，向半導體及衍生產品啟動國安調查。台灣政府已向美方提出意見，請求關稅豁免，稱關稅危及美國企業的創新與市場競爭力，也會降低台灣投資美國的意願，並且對美國的人工智慧（AI）、國防及高科技產業造成不利影響，最終對美國的經濟和國安策略帶來負面後果。業界則以台積電為首，送交意見書表達對政策的不滿。據科技媒體《PC Magazine》報導，台積電稱任何向外國晶片課稅的政策都可能阻撓該公司1650億美元的投資計畫。信中直指關稅將壓抑市場需求、減少營收，進而影響在美建廠進度，甚至削弱台積電為蘋果、輝達等美企提供的本土製造能力，文末建議政府避免向境外半導體課稅或實施限制。台積電主張，政府不應對現有投資造成不確定性，包括在亞利桑那州的先進半導體生產。台積電已在當地興建3座晶圓廠，其中僅1座開始量產。該公司強調，美方若欲加快境內半導體自製化進程，應讓已承諾在美投資的業者豁免關稅。韓國產業通商資源部指出，韓美在半導體供應鏈上具高度互補性，美方在設計與知識產權方面領先，而韓方則專注於記憶體生產。韓國的高頻寬記憶體與先進動態隨機存取記憶體（DRAM）對美國AI基礎建設相當關鍵。韓方呼籲美方採取戰略性合作，關稅恐大幅推高韓企赴美投資的總成本，降低擴產意願。日本政府則呼籲美「秉持相互信任與合作精神」，重新考量擬議關稅。日方強調，對半導體及相關產品課稅，違背美日多年在科技與國安的戰略共識，也可能干擾美國推動國產化與提升供應鏈彈性的努力。美國業界也紛紛表態。戴爾指出，美國本土晶片供應尚未成形，難以應對龐大需求；惠普則警告，關稅將削弱在美國維持與擴張製造業務的能力，並延緩研發進度。唯有英特爾表達不同立場，認為需「保護美國本土晶圓製造」，但也主張應對依賴海外製程與設備的部分供應鏈給予豁免，避免成本高漲與生產延遲。
又被傳華為透過白手套買7奈米晶片 台積電：已主動與美商務部溝通
晶圓代工龍頭台積電(2330)在17日的法說會，提到的2025年第二季展望優於市場預期，全年營收成長及資本支出預期不變，2家美系外資最新報告維持「加碼」及「買進」評等，不過再度傳出華為透過白手套算能科技向台積電購買7奈米晶片一事，對此，台積電回應「自2020年9月中旬起就不再向華為出貨」。路透日前也報導，美國商務部調查台積電是否違反美國出口管制規定，恐面臨10億美元或更高罰款，台積電一直以來的回應，都表示自己是守法公司，不會做出違反美國出口管制禁令的事。Wccftech再度引述研究機構SemiAnalysis報告提到，外界常以為華為910C是中國製造，其實只能算是在中國設計，中國仍嚴重依賴海外技術，無論是三星HBM（高頻寬記憶體）或台積電的晶片，或是美國、荷蘭和日本設備，中國對國外的依賴程度很高。該報導大部分內容其實已是去年10月TechInsights的報告舊聞，這次是SemiAnalysis報告，提到中芯擁有7奈米技術，但因為華為不想押注「不成熟」的製程，Ascend 910B和910C絕大多數都是採用台積電7奈米晶片製造，華為透過算能科技向台積電購買價值約5億美元的7奈米晶片，以規避美國制裁。台積電表示，台積公司作為一家守法的公司，一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。為遵循法規要求，台積公司自2020年9月中旬起就不再向華為出貨。如果我們認為有任何可疑情形，我們會迅速採取行動以確保合乎相關法律，包括進行盡職調查，並在需要時主動與客戶和主管機關等相關單位溝通。我們已主動就可疑事項與美國商務部進行溝通並持續協助。台積電18日股價未明顯大漲，一度漲至858元後漲幅收斂，最後僅漲3元、收在850元。台股終場漲56.3點、收在19395.03點。