14A
」 英特爾 台積電 陳立武 輝達 代工
英特爾今年股價近翻倍！ Q3營收轉虧為盈大逆轉
英特爾今年的股價已從底部回升翻倍，英特爾公佈超乎預期的第三季度業績，利潤由虧爲盈，終結長達六個季度的持續虧損。受此提振，英特爾24日股價在盤後交易中上漲約7.7%。今年迄今，英特爾大漲約近91%。英特爾今年先後獲得了來自美國政府、輝達以及日本軟銀集團的近160億美元的資金注入。這些資金儘管稀釋了部分股權，但爲英特爾的轉型爭取了寶貴時間，也成爲點燃其股價飆升行情的關鍵燃料。英特爾的轉型受投資人密切關注，代工業務前景仍不明朗，該業務預計需要約1000億美元的巨額資本投入。英特爾執行長陳立武也明確表示，除非有意義的外部客戶需求出現，否則公司不會投資下一代14A製造技術。晶圓代工部門第3季營收42億美元，年減2%。該部門目前幾乎完全依賴英特爾自家產品事業部的訂單，但正積極尋求外部客戶，後者被視為扭轉虧損的關鍵。專家分析指出，由於GPU算力集群仍需CPU服務器進行協調支撐，傳統服務器需求同步上升，這種外部環境的改善可能並非源於英特爾自身競爭力提升。
英特爾財務長稱將「永遠」依賴台積電 三成業務都靠它
美國晶片大廠英特爾（Intel）的財務長戴維津斯納（David Zinsner）日前在花旗2025年全球科技、媒體與電信會議上表示，將「永遠」使用台積電，並透露計畫使用美國政府入股的資金，用於清償年底到期的債務。根據外媒的報導，英特爾財務長表示，在美國政府入股英特爾之前，英特爾還有大約57億美元的撥款尚未到位，加上已經獲得的22億美元，然而當時所有這些資金「都處於不確定的境地」，英特爾不確定自己是否能拿到剩餘的57億美元。津斯納補充說，即使英特爾從政府資助中獲得22億美元，政府也擁有追回權，而且從《晶片法案》獲得的30億美元資金的未來也存在不確定性。而為了消除了這種不確定性，美國將其換成了股權，英特爾預先獲得了除30億美元之外的所有資金，這30億美元將在幾年內支付。至於對政府干預英特爾事務的擔憂，津斯納堅稱政府將根據董事會的建議進行投票。而英特爾對Altera的拆分將在未來幾週內完成，從而額外獲得35億美元融資，軟銀的投資也預計在本季末完成監管要求後到位。英特爾將使用這筆資金償還今年到期的38億美元債務，並且打算讓所有債務都到期，不再進行任何再融資。津斯納被問及，英特爾是否將晶圓代工業務獨立出來津斯納則表示，「我認為我們這樣做並非不可想像，但短期內可能不會發生，因為目前還不具備投資價值。」不過津斯納認為，「在未來的某個時候可以看到這種情況發生。」津斯納也承認，英特爾過去幾年的支出超出了需求，但他也提到，執行長陳立武對公司下一代14A工藝越來越有信心。雖然他也承認，該工藝可能無法獲得客戶，導致產能無法提升，但「這種情況發生的可能性相對較低」。過去幾年，英特爾已開始使用台積電的代工廠生產部分產品組件。英特爾對台積電的依賴程度「搖擺不定」，這取決於代工業務的表現以及該公司生產的產品類型。然而津斯納也表示，「會把產品永遠都放在台積電的平台上，他們是優秀合作夥伴」，他承認台積電的技術和支援值得關注，因此英特爾打算繼續使用台積電。當進一步追問具體細節時，津斯納透露，英特爾30%的產品來自台積電，雖然這一比例會下降，但與十年前相比仍然較高。目前包括Lunar Lake與Arrow Lake在內的多款產品，皆由台積電支援生產。
收到1844億撥款！英特爾證實：美國政府取得10％股權
英特爾（Intel）財務長辛斯納（David Zinsner）28日於一場投資人會議上表示，該公司已於週三晚間收到美國政府提供的57億美元現金（約台幣1844億元），作為白宮與英特爾達成協議的一部分，換取美方取得英特爾10％股權。這筆交易由總統川普主導，目的在於鼓勵英特爾保有對其晶圓代工事業的主控權。根據路透社報導，辛斯納指出，作為協議內容之一，美方還取得額外5％的認股權證（warrant），僅當英特爾持有晶圓代工部門股權比例降至51％以下時方可行使。不過他表示：「我不認為我們會將持股降至50％以下，所以我預期這項認股權證最終會失效。」對此，美國白宮發言人李威特（Karoline Leavitt）則於同日表示，該協議仍由商務部進行最後協商，細節尚未完全敲定，「目前仍處於細節處理階段，例如『點i、劃t』的程序都還在進行中。」英特爾對此並未發表評論。英特爾總部位於加州聖塔克拉拉，該公司本月稍早也自日本軟銀集團（SoftBank）獲得20億美元股權投資，並宣示將裁員至7萬5千人，以配合執行長陳立武（Lip-Bu Tan）推動的公司轉型計畫。陳立武上任後積極切割非核心業務，並尋找大型客戶強化代工事業。為強化晶圓代工與設計業務的區隔，英特爾已將代工事業獨立管理，並設立專責董事會。該部門未來若引進外部投資者，英特爾傾向選擇「策略型投資人」而非單純財務型投資人，不過辛斯納強調，相關計畫仍距離實現有「數年之遠」。英特爾今年7月曾透露，旗下代工事業的未來取決於是否能取得一個大客戶，為其次世代製程「14A」提供穩定訂單。若未達成目標，英特爾不排除退出代工業務。辛斯納也在會上淡化外界對代工業務風險的擔憂，強調公司仍致力於在明年爭取大客戶，同時維持財務紀律，確保新技術投資具備足夠報酬率。他直言，若14A製程僅供內部使用，投資規模將過於龐大，難以為股東帶來適當報酬。截至週四下午，英特爾股價小幅上漲0.2％，報每股24.90美元。
英特爾退出晶圓代工？ 分析師：2好2壞大廠受益兩樣情「台積電最受惠」
英特爾近日公布最新財報，執行長陳立武強調仍致力開發下一代14A製程技術，不過他也坦言，若無法獲得「大型客戶」採用，持續投入研發14A甚至更先進製程，將不具經濟效益。根據外媒報導，英特爾不排除終止14A以下製程的開發，市場預期，英特爾可能逐步轉型為「無晶圓廠半導體公司（Fabless）」，專注於晶片設計，將生產交由其他晶圓代工業者，如台積電（2330）或三星完成製造。伯恩斯坦分析師指出，英特爾若放棄開發後續製程，將對晶圓廠設備（WFE）市場造成重大影響，其中雷泰光電（Lasertec）與艾司摩爾（ASML）受衝擊最大，雷泰光電營收約28％來自英特爾，而艾司摩爾該比例約9％。對晶圓代工領域來說，英特爾的轉向，台積電可望填補空缺，其次則是三星。伯恩斯坦分析師指出，台積電在高階製程的技術與產能皆處於領先地位，三星雖然目前良率仍低，但也將成為英特爾潛在的策略夥伴。至於材料供應鏈部分，也將發生轉變。以EUV光罩基板為例，目前AGC（舊稱旭硝子）是英特爾的主要供應商，若英特爾淡出市場，則台積電唯一EUV光罩基材供應商Hoya可望吃下市場，市占率上看100%。
台積電要小心？Intel 14A製程吸引蘋果、輝達關注 明年恐正面交鋒
在歷經數個製程節點受挫後，Intel正努力尋求14A製程的突破機會，並可能與兩大科技業巨頭合作，希望能翻轉其晶圓代工事業的困局。根據《9to5Mac》報導，蘋果（Apple）與輝達（NVIDIA）近期都表達出對Intel新一代14A製程的興趣，Intel也已開始向部分客戶提供該製程的早期設計套件（PDK），其中包括蘋果與輝達。GF Securities分析師傑夫（Jeff Pu）表示，蘋果可能會在未來的M系列晶片中，採用Intel的14A製程；而NVIDIA則可能會把這個製程應用在低階遊戲GPU上。Intel 14A製程是18A製程的技術延伸，將導入第二代RibbonFET與PowerDirect技術，並繼承此前PowerVia架構的基礎，專為AI與邊緣運算應用而設計。目前台積電（TSMC）幾乎壟斷全球先進製程的晶圓代工市場，蘋果長期以來的晶片也由台積電生產。不過，考量地緣政治風險與產能分配壓力，蘋果正在尋求第二供應來源。Intel若能提供具有競爭力的製程與穩定的供應鏈，就可能成為蘋果分散風險的選項。外界預估，台積電的A14製程預計2028年推出，與Intel 14A的時程相近，雙方可能會在這個節點直接競爭。儘管外界對Intel的技術前景抱持懷疑態度，但對其來說，14A可能已是晶圓代工領域的最後機會。根據《路透社》報導，在2025年第二季財報發布當天，Intel股價重挫8.5%。這是新任執行長陳立武（Lip-Bu Tan）上任以來的首份完整季度報表。陳立武自4月接任執行長以來，持續精簡與重組業務，試圖讓公司從長期低迷中翻身。陳立武曾明言，Intel未來對14A製程的投資，將完全取決於能否取得主要客戶的明確承諾。他在發布季報的同時對內部員工表示，公司與重要客戶從零開始合作開發14A製程，若未能落實關鍵客戶承諾，公司可能全面關閉先進製程部門。報導中提到，外界早已見過Intel過度樂觀卻接連失敗的情況。先前20A被視為翻身契機，卻無疾而終；18A原也被視為關鍵節點，但最後也被取消。如今換14A上場，能否扭轉頹勢仍未可知。若14A再度失利，不僅對Intel是一大打擊，也可能影響蘋果與台積電的合作關係。台積電若無法確保蘋果長期合作，未來對其給予的價格與產能待遇也可能發生變化。目前NVIDIA與Intel之間已有長達數月的合作傳聞，背景是AI熱潮導致單一代工來源無法滿足龐大需求，但至今仍未有具體成果。對於蘋果是否會在TSMC之外，重新選擇Intel作為代工夥伴，市場仍在觀望。
英特爾Q2營收靚虧損仍陷困境 陳立武喊話「不再有空頭支票」
英特爾（Intel）24日公佈第二季營收，大大超出華爾街分析師預期，執行長陳立武宣布大幅削減晶片工廠建設。英特爾難掩營利困境，股價應聲下跌3.66%，收在21.72美元。英特爾第二季營收達129億美元，超出分析師預期的119億美元，淨虧損 29 億美元，每股虧損67美分，較去年同期虧損16.1億美元，每股虧損38美分。為了提高資本效率及成本，英特爾放棄在德國和波蘭建造晶圓廠的計畫，並將整合其在越南和馬來西亞的測試和組裝業務，也將放緩其在俄亥俄州尖端晶片工廠建設進度。陳立武表示：「過去幾年，公司投資過多，投資過快，而需求不足，我們的工廠佈局不必要地分散，利用率也不足。」他稱公司即將推出的晶片製造流程14A將根據已確認的客戶承諾進行建設，「不再有空頭支票。每項投資都必須具有經濟效益。」這是陳立武自3月就任執行長以來發布的第二份財報。陳立武承諾將重振英特爾的產品競爭力，並減少官僚和管理層級。公司已完成大部分裁員計劃，裁員比例達15%，並計劃年底只擁有7.5萬名員工。截至24日收盤，英特爾今年迄今上漲約13%。該股於2024年暴跌60%，創下有史以來最低迷的一年。
不只黃仁勳！COMPUTEX有驚喜 英特爾執行長陳立武18日抵台
台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）將於20日至23日盛大登場，除了輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳在16日抵達台灣以外，受到外界矚目的英特爾（Intel）新任執行長陳立武也在今（18）日下午抵達台灣。陳立武今日搭乘班機從美國聖荷西飛往台灣松山機場，飛機在下午14點55分落地。19日將於台北寒舍艾美酒店3樓宴會廳舉辦「英特爾40週年晚宴－The Power of Partnership」，主要感謝台灣合作夥伴。陳立武此次未列席COMPUTEX主題演講，但其帶領的供應鏈團隊將亮相展會，預期將為台灣相關產業注入新契機。陳立武為英特爾歷來首位華人CEO，接手之際正值公司連年虧損與製程技術落後之際，他上任後火速展開內部改革，包括精簡管理層架構、重啟AI晶片戰略計畫，並聚焦晶圓代工及先進封裝等核心業務。而英特爾正式跨入埃米製程，繼18A製程預計今年量產後，下一代14A製程已啟動與客戶合作，多家合作夥伴正規劃試產測試晶片。
英特爾總經：技術不比台積電差 「拚2030年全球第二大晶圓代工」
半導體巨頭英特爾於晶圓代工領域積極追趕，英特爾代工服務總經理Kevin O’Buckley表示，贏得客戶信任的關鍵是依照計畫、可預測推出新的製程，力爭2030年成為全球第二大晶圓代工廠。O’Buckley接受外媒採訪指出，儘管英特爾市值數百億美元，但經營代工業務的仍是一家創業公司，強調「服務客戶」，並力爭2030年成為全球第二大晶圓代工廠。針對英特爾新任執行長陳立武強調「工程優先文化」，是指英特爾需要改變組織和業務流程，讓優秀工程師的想法被決策層接納，並讓代工業務迅速做出反應滿足客戶需求。O’Buckley強調，贏得客戶信任的關鍵是按照計劃、可預測地推出新的制程節點，並提及先前18A節點延期影響客戶對英特爾的信任，因此英特爾提出2027年量產下一代14A節點更為保守。O’Buckley表示，英特爾提出的技術目標並不遜於台積電、三星兩家企業，差距更大的是英特爾代工部門對客戶的服務意識，他指出，「服務是技術之外，我們需要投資追趕的方向」。
英特爾18A製程下半年量產 陳立武：成為最優秀代工廠！
美國晶片大廠英特爾執行長陳立武3月31日於Intel Version 2025「2025年願景大會」發表演說，表態將堅守晶圓代工事業，並預計在今年下半年開始以自家研發的1.8奈米製程技術進行量產，同時指出他認為需要加強市場布局之處。陳立武表示，儘管英特爾近期遭遇挫折，仍將致力發展晶圓代工業務，「我們的終極目標是打造最好的產品，並在幾年內成為最優秀的晶圓代工廠」。陳立武還談到，「全球對晶片產能的需求持續上升，因此供應鏈必須具備彈性、韌性與安全性。英特爾的晶圓代工業務在其中扮演關鍵角色」。英特爾將持續研發其18A和14A製程技術，預計今年下半年啟動18A製程量產，以用於製造自家下一代Panther Lake處理器。陳立武強調，「我們是唯一一家同時設計與生產先進晶片的美國公司，這意味我們具有不可或缺的角色」。他補充，期待與川普政府密切合作。報導指出，英特爾目前在晶片單位面積可容納電晶體數量的技術上，仍落後於台積電和南韓三星電子這兩大晶圓代工龍頭。在搶攻人工智慧熱潮方面，英特爾也落後輝達與超微，無論是邊緣AI晶片還是資料中心用AI晶片，銷售皆下滑。英特爾前任執行長基辛格留下財報赤字、大型生產設施未完工，以及未定數的晶圓代工業務。市場上曾傳出，台積電提出與博通、輝達等合作夥伴共同成立合資企業，接手英特爾的代工業務。
央行打炒房 藍委籲：時刻注意市場動態
央行19日推出第七波房市管制措施，出拳力道堪稱史上最重。國民黨立委李彥秀20日對此表示，央行總裁楊金龍沒說出口的是，台灣的房市泡沫化的風險「已經到了動搖國本的程度。」不過她也提醒，本次措施全台適用，央行必須時時關注市場的最新動態，機動調整，否則重傷的恐怕不僅是房地產市場，更是金融以及經濟的生機。李彥秀表示，楊金龍果然不負「Mr. surprise」的稱號，當市場都預期央行會有再一波「選擇性信用管制」的時候，楊金龍第七波出手的力道遠大於前六波的總和，反映在今天早盤，營建股全面重挫。央行更一改過去保守的「談話」，直接以日本1990年代資產泡沫化以及2007年美國次級房貸為比喻，楊金龍沒說出口的是，台灣的房市泡沫化的風險「已經到了動搖國本的程度。」李彥秀說，當市場預期，黃曆七月房市會稍微降溫，結果最重要的兩項指標，8月底銀行購置住宅貸款成長年增率升至11%，創下18年來新高；8月底全體銀行不動產貸款占總放款比率（不動產貸款集中度），上升到37.5%，直逼2009年10月底歷史高點的37.9%李彥秀認為，楊金龍用行動回應行政院長卓榮泰，央行有專業、獨立，不受干預的傳統，才能讓台灣淺碟型的經濟與金融體系，一直維持相對穩定，這也是彭淮南14A總裁、楊金龍4A總裁的風骨與央行優良的傳統。李彥秀也提醒楊金龍，房市的健康與穩定，也是整體金融穩定，甚至是經濟發展重要的一環，急症當然要下重藥，但是第七波選擇性信用管制，範圍已經從「重點地區」，擴大到「全台適用」，力度之大，影響之深空前未有，央行必須時時關注市場的最新動態，機動調整，「房市穩健降溫是全民的期待，」也能讓央行獲得更多的支持，但是一棒打死，重傷的恐怕不僅是房地產市場，更是金融以及經濟的生機。
只有頭髮直徑的1.87萬分之一！半導體進入埃米時代 台積發表A16新製程
台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，製程來到16埃米，正式宣告半導體進入「埃米時代」，預計在2026年量產，並同步發表NanoFlex、N4C、系統級晶圓（TSMC-SoW ）、矽光子整合等新技術，產業專家認為台積電與Intel、Samsung的晶圓製程已經拉開距離，至少台積電已有明確的技術藍圖。台積電先進製程比較。台積電指出，AI造就了巨大的運算需求，製程技術也愈來愈貴，需持續投資確保帶來最先進製程技術；在2023年台積電的N3製程開始量產，今年更推出更強的N3E，以及針對高性能運算的N3X製程，未來的策略就是推出新技術後還會再提供增強版本，確保客戶維持技術領先的優勢。台積電強調，A16是非常重要的節點，象徵結束晶圓的奈米（N）時代，進入到埃米（A）時代，未來命名慣例將從N轉為Ａ，相比N2P效能最高提升10％，功耗最多降低20％，晶片密度最多提高10％。路透援引魏哲家表示，AI晶片製造商可能會成為A16技術的首批採用者。台積電業務開發資深副總裁張曉強告訴記者，該公司開發A16晶片製造流程的速度比預期更快，且不需要使用艾司摩爾新的High NA極紫外光刻機來生產。業內人士解釋，所謂2奈米、16埃米，指的是電晶體上尺寸最小的閘極長度，在電路板上的晶片裡，遍布相當多的電晶體，電晶體上的尺寸最小的結構就是閘極長度，尺寸越小電晶體密度就越高，效能可以提升，頭髮的直徑約為3萬奈米，把頭髮分1.87萬份，就是現在台積電的A16晶圓製程技術大小，至於病毒的大小則是100奈米。資深產業顧問陳子昂指出，台積電已開始量產3奈米製程的晶圓，明年還會有2奈米製程開始量產，但是目前Intel、Samsung都還沒有明確的量產時間表出來。有分析師告訴路透，台積電公布A16技術後，可能會讓人質疑2月時Intel的說法，即該公司聲稱將利用14A新技術超越台積電，打造出全球運算速最快的晶片。業界人士分析，Intel從未說明閘極長度，推測應該是2奈米製程，而14A只是製程的代號。
央行理事出書「檢討彭淮南」引發茶壺風暴！總裁楊金龍回應了
中央銀行理事合著出版的新書《致富的特權：20年來我們為央行政策付出的代價》，引發金融圈熱議，因為內容諸多檢討，是針對有「14A」之稱的前央行總裁彭淮南，新書出版也引發茶壺內風暴。不過，現任總裁楊金龍說話了，今中午貼出「總裁給同仁的一封公開信」，引用美國總統老羅斯福的演講內容，除鼓勵同仁堅守崗位、不畏外界評論，也以隱喻替彭淮南叫屈。楊金龍於文中開始就提及，1910年4月23日美國第26任總統老羅斯福(Theodore Roosevelt)於法國巴黎索邦大學演講，其中一段被稱為The Man in Arena的講詞含意深刻，值得分享、與同仁共勉之。楊金龍於公開信將原文選錄指出，「重要的不是那些評論的人，也不是那些對勇於任事者何以受挫或如何改進指指點點的人」。「值得肯定的是實際上在場上打拚，臉上沾滿塵土與汗水的人；他們勇往邁進，他們敗而不餒，因為如果沒有付出，就不會出錯或有缺失」。公開信中進一步提及，「這些人苦幹實幹、熱血至誠、全心奉獻、投身崇高志業，他們知道最好的結局是成就功業，而最壞的情況是，即使會失敗，也是奮鬥不懈；「這些人的地位，永遠不應與那些冷眼旁觀而不願承擔成敗的人相提並論。」《致富的特權：20年來我們為央行政策付出的代價》新書本周出版，作者包括央行理事陳旭昇、李怡庭，前理事台大經濟系退休教授吳聰敏，央行副總裁陳南光也寫了推薦序，這本新書最有賣點的是，「央行理事會成員聯手檢討前總裁彭淮南政策」，其論述包括彭淮南主掌央行20年，低利率環境助長房價，壓低匯率阻礙產業升級，甚至引發人才外流。
台積電3奈米廠上樑 累計南科投資將逾2兆
台積電3奈米廠新建工程今（24）日舉行上樑典禮，象徵台積電未來生產3奈米的新生產基地已經準備妥當，累計台積電在南科晶圓廠達到5座，投資將超過2兆元。台積電位於南科園區的3奈米廠新建工程舉行上樑典禮。（圖／台積電）台積電董事長劉德音表示，台積電在1997年南科剛成立的時候，就是第一個大舉投資南科園區的公司，晶圓六廠在同年開始動土，它是當時南科園區第一座專業積體電路製造服務廠，也是全球最大的單一8吋晶圓廠。在南科陸續興建晶圓14A 廠、晶圓14B廠，以及這兩年動土興建的晶圓18廠，若包含接下來的興建工程，將在南科投入超過新台幣2兆元。台積電這座3奈米廠廠房基地面積約為35公頃大，潔淨室面積將超過 16萬平方公尺，大約是22座標準足球場大小。未來3奈米進入量產時，年產能將超過每月60萬片12吋晶圓。台積電位於南科的營收持續增加，2019年產值高達新台幣3,800億元，占台積電營業額的37％，今年預估將突破4,400億元。南科園區內員工數量已經超過1萬5,000 位。未來，當3奈米新廠落成並進入量產，共計將會有約2萬名員工。根據資料顯示，截至今年10月，半導體於南科園區的投資金額約為 2 兆1,000多億元，佔南科園區總投資金額的87％，在就業人口方面，半導體產業就業人口占南科就業人口的32％，營業額則占南科營業額約63％。