AI基礎架構
」 資料中心 輝達
驊宏資通深化資料中心布局 攜手 Dell Technologies 強化企業資料韌性與AI基礎架構
在企業數位轉型與AI應用加速推進的趨勢下，資料已成為企業營運與決策的核心資產。面對資料量快速成長與資安威脅升高，企業對於儲存架構與資料保護機制的要求也同步提升。系統整合服務商驊宏資通(6148)持續深化資料中心與企業基礎架構市場，將以Dell Technologies完整儲存與資料保護解決方案為基礎，協助企業打造兼具效能、彈性與安全的新一代IT環境。Dell Technologies 儲存與資料保護解決方案，協助企業建構高效能且具備資料韌性的現代化 IT 架構。（圖片／Dell Technologies 提供）近年來，企業IT環境呈現高度複雜化，不僅需同時支援傳統應用與雲原生架構，也須兼顧資料安全與營運持續性。在此背景下，儲存設備的角色已由過去的後端支援，轉變為影響企業競爭力的關鍵基礎。市場觀察指出，越來越多企業開始從單一產品採購，轉向整體架構規劃，以因應未來AI與資料分析需求。在主儲存平台方面，Dell PowerStore以全快閃架構為核心，主打高效能與高度彈性，可同時支援區塊、檔案及容器等多元工作負載，並透過自動化資源配置與負載平衡機制，降低IT人員日常維運負擔。其模組化設計亦讓企業在擴充容量或效能時，無需大幅調整既有架構，有助於降低長期投資成本。在資料保護方面，Dell PowerProtect系列則提供從備份、異地備援到離線隔離的完整機制。透過多層次備份架構與資料不可變設計，可有效降低勒索攻擊帶來的風險。相較於傳統備份需經由備份主機集中處理的方式，新一代架構可直接將資料寫入備份設備，不僅提升備份效率，也減少系統暴露面，強化整體安全性。隨著AI應用逐步落地，企業對資料平台的要求也從「儲存容量」進一步延伸至「資料處理與運算支援能力」。業界普遍認為，未來資料中心將朝向整合儲存、運算與網路的架構發展，以支撐高效能運算與即時分析需求。Dell Technologies透過整合主儲存、非結構化資料平台與資料保護產品，提供企業從核心系統到AI應用的完整基礎架構選擇。Dell PowerProtect 系列提供多層次資料保護機制，結合備份、異地備援與不可變儲存，有效強化資安防護能力。（圖片／Dell Technologies 提供）在資安議題方面，勒索攻擊已從單點入侵演變為針對備份系統的進階攻擊模式，使得「備份是否安全」成為企業關注焦點。新一代資料保護架構透過資料隔離、加密傳輸與權限控管等機制，逐步建立零信任（Zero Trust）防護體系，也成為企業評估儲存解決方案的重要指標。驊宏資通長期深耕企業市場，在網路、資安與系統整合領域累積豐富實務經驗，近年亦積極布局資料中心與AI基礎架構相關解決方案。透過導入國際大廠技術並結合在地服務能力，協助企業與機關在既有環境上進行升級，兼顧導入效率與投資效益。隨著企業對資料價值的重視程度持續提高，如何在確保安全的前提下，讓資料發揮最大效益，已成為IT部門的重要課題。業界預期，未來儲存與資料保護市場將持續朝向平台化與整合化發展，系統整合商的角色也將從設備提供者，進化為企業數位轉型的策略夥伴。值得注意的是，驊宏資通已取得Dell Technologies Gold Partner資格，代表其在技術能力、專案實績與服務品質上，已達國際原廠認可水準。未來，驊宏資通將持續攜手Dell Technologies，協助企業強化資料韌性、優化IT架構，並在AI時代中建立穩固的數位競爭基礎。想了解更多，歡迎來電(02-2356-3996)或點擊www.azion.com.tw聯繫我們！
OpenAI入股10%達成晶片供應合作 AMD股價盤前飆漲34％
根據《美聯社》報導，半導體製造商AMD與人工智慧公司OpenAI宣布達成一項合作協議，AMD將向OpenAI提供其高效能運算晶片，以強化其AI基礎建設。這項協議內容指出，OpenAI將獲得選擇權，可購得AMD多達10%的股份。根據合約條款，OpenAI將購買AMD下一代高效能圖形處理器系列——InstinctMI450，該晶片預計於2026年問世。協議進一步規定，AMD將供應總計6吉瓦（gigawatt）的運算能量，用於支援OpenAI所謂的「下一代」AI基礎架構，其中首批1吉瓦的晶片計畫於2026年下半年部署。此外，AMD向OpenAI發出認股權證，准許其購買多達1.6億股AMD普通股，約占該公司流通股數的10%。該認股權證將根據雙方事先協議的里程碑條件與股價目標分期行使。消息公布後，AMD股價大幅上漲。根據報導，AMD股價盤中曾大漲超過34%。同一日，作為市場領頭羊的NVIDIA股價則下滑約1%。OpenAI執行長奧特曼（SamAltman）表示，此次合作是構建未來AI運算能力的重要里程碑，AMD在高效能晶片領域的領先地位將幫助OpenAI加速其AI進展與應用普及。對於AMD而言，此合作有助其從輝達（NVIDIA）的市場主導地位中分一杯羹，也標誌著OpenAI致力於縮減對單一晶片供應商的依賴。在此之前，OpenAI與NVIDIA也曾宣布一項高達1000億美元的合作案，旨在部署至少10吉瓦的AI運算資源。分析人士指出，與其說OpenAI與AMD的合作旨在「搶奪」NVIDIA的市占，不如說是彰顯該產業對算力需求的驚人程度與供應鏈多元化的必要性。
輝達砸1500億入股英特爾 陳立武樂曬黃仁勳合照笑開懷
美國晶片龍頭輝達（NVIDIA）18日正式宣布，將投入50億美元（約新台幣1500億元）收購英特爾（Intel）普通股，每股收購價為23.28美元。除股權投資外，雙方同步揭示深度合作計畫，將共同開發多代資料中心與個人電腦（PC）晶片，目標推動人工智慧（AI）與高效能運算技術的發展。英特爾執行長陳立武於社群平台X上曬出與輝達創辦人黃仁勳合照，表示對合作充滿期待。他寫道：「與多年好友黃仁勳攜手合作，共同打造多代資料中心與PC解決方案，結合我們雙方的技術優勢，將為客戶帶來巨大價值。」陳立武強調，這次合作凸顯了x86架構與NVLink技術在AI與PC未來中的關鍵角色。根據輝達發布的新聞稿，雙方將透過NVIDIA的NVLink互聯技術整合資源，結合輝達的AI與加速運算優勢，與英特爾在CPU領域的深厚實力與x86生態系統，共同打造全新世代的運算平台。在資料中心領域，英特爾將針對輝達需求開發專屬的x86處理器，這些處理器將整合進輝達的AI基礎架構後推向市場；而在個人電腦市場，雙方將合作推出整合NVIDIA RTX GPU晶粒的x86系統單晶片（SoC），以滿足日益成長的高效能PC需求。對此，輝達執行長黃仁勳表示，AI正在驅動一場新的工業革命，這次合作是「兩大全球平台的結合」，他強調：「輝達在AI與加速運算領域的堆疊技術，搭配英特爾的CPU能力與x86平台，將為新一代運算時代奠定堅實基礎。」
輝達入股英特爾，台積電會受影響嗎？ 專家揭最大贏家
AI晶片龍頭輝達18日宣布將以每股23.28美元投資英特爾普通股，未來英特爾將專注建置輝達客製化的x86架構CPU，也將整合到AI基礎架構平台中供給市場，市場認為，最終的贏家還是以川普為首的美國政府，專家直指，投資的動作遠大於投資數字的影響。輝達18日宣布將以每股23.28美元的價格收購英特爾普通股，金額達50億美元，不過此項投資需滿足慣例成交條件，包括必要的監管批准，並將在台灣時間凌晨1點舉行記者會。輝達指出，將與英特爾共同開發多代客製化資料中心和 PC 產品，以加速超大規模、企業和消費者市場的應用程式和工作負載，並將專注於利用NVLink無縫連接輝達與英特爾的架構，將輝達的AI、加速運算優勢與英特爾領先的CPU技術和x86生態系統相結合，為客戶提供尖端解決方案。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智表示，英特爾一直以來最缺的就是客戶，在美國政府投資英特爾以前，就已經預期會有大客戶投資英特爾，而輝達若只是答應合作，在力度上略有不足，但宣布投資就顯示其合作的決心，解決英特爾缺少客戶的結構性問題。林偉智認為，雖然手機晶片小DIE是促進製程良率提升的重點產品，CPU的晶粒仍屬於大DIE，但相比GPU的晶粒相對小一點，重點在於接下來英特爾已經有具代表性的客戶，可以順利將產品設計定案（Tape Out）。至於輝達投資英特爾會不會對台積電有影響，林偉智認爲輝達與英特爾的合作屬於新開案的產品並非轉單，因此台積電既有的訂單在短期內不會受到影響，預期可能搭配的產品會是H20的後繼產品，但還需等輝達宣布。
輝達連漲5天「創歷史新高」 華爾街推估18個月內「市值破5兆鎂」
美國科技股近期強勢反彈，帶動整體市場走升，尤其是由Nvidia（輝達）與Microsoft兩家巨頭領軍，更掀起一波市值競爭熱潮。根據道瓊公司（Dow Jones）28日的報導，晶片大廠Nvidia本週股價勁揚10.7%，以157.75美元作收，創下歷史新高。自今年4月的低點以來，Nvidia的市值激增約1.42兆美元，使其重新超越Microsoft，暫時奪回全球市值最高公司的寶座。綜合外媒報導指出，截至27日，Nvidia市值來到3.8兆美元，自4月8日標普500指數（S&P 500）觸底以來，漲幅達61.8%。相比之下，Microsoft則達3.7兆美元市值，自4月以來上漲40%。兩家公司皆被看好有望於今夏衝刺至4兆美元大關，甚至在18個月內挑戰5兆美元市值。根據Wedbush證券由艾夫斯（Dan Ives）領導的分析師團隊指出，這波由人工智慧革命（AI revolution）驅動的科技牛市才正要開始。Wedbush認為，Nvidia與Microsoft是這場AI浪潮中的雙柱核心，並點名另一家晶片公司超微半導體（Advanced Micro Devices Inc.，AMD），預期也將在近期與Nvidia並駕齊驅，成為主要AI晶片供應商。據了解，AMD的股價自4月起，漲幅已達83.9%，在標普500中表現名列前茅。此外，其他科技巨頭也展現強勁動能。Alphabet旗下的Google與亞馬遜雲端服務（Amazon Web Services）同樣在雲端與AI領域取得關鍵進展。分析師指出，雖然Microsoft目前在AI基礎架構中占主導地位，但這些公司也正在迅速追趕。不過，Wedbush對Nvidia的預測相對保守。Loop Capital的分析師巴魯亞（Ananda Baruah）則在稍早報告中更為激進，將Nvidia的目標價從175美元上調至250美元，等同於市值將達6兆美元，意味著較目前市值再增長約58%。他認為Nvidia正處於生成式AI「下一波黃金浪潮」的最前線。另一家機構巴克萊（Barclays）也在本月上修Nvidia目標價至200美元，認為該公司加快部署其Blackwell AI平台後，市值將上看4.9兆美元，並評估其為「今年下半年最具上行潛力的公司」。除了AI晶片設計商外，記憶體製造業者也迎來榮景。美光科技（Micron Technology Inc.，股票代號：MU）自4月8日以來，股價大漲90.4%，成為標普500表現最突出的個股之一。該公司在5月公布的財報顯示，財政第三季營收創歷史新高，其中高頻寬記憶體（HBM）晶片因為AI市場需求旺盛，銷售表現特別亮眼，較前一季成長近50%。瑞穗證券（Mizuho Securities）分析師克萊因（Jordan Klein）則指出，隨著Nvidia下一代Blackwell Ultra晶片預定於年底或明年初推出，HBM晶片密度將大幅提升，這對包括美光在內的HBM供應商都是一大利多。
AI新狂潮／美超微梁見後再跟黃仁勳同框 「速度就是一切」
美超微電腦Supermicro在接下中東伺服器大單後，執行長梁見後19日現身台北，宣傳他們最新的DCBBS（Data Center Building Block Solution）與DLC II（第二代液冷系統）兩大解決方案，能協助企業用戶快速部署、節能降耗，實現低碳安靜的資料中心建設。梁見後表示，DCBBS系統結合新一代液冷解決方案DLC 2技術，在電力與水冷效率可提升40%，系統噪音壓低至50分貝以下，具備98%電流捕捉效率，並降低20%資本支出，支援更高密度AI應用部署，能源與成本效益明顯提升。梁見後的好朋友、合作超過30年的輝達執行長黃仁勳也親自站台，幫忙宣傳，足足講了超過20分鐘，可說是繼去年COMPUTEX演講後最新力作。黃仁勳吐槽梁見後演講還要看小抄、沒稱讚他的新皮衣，他們兩個每次上台都沒先排練，「我喜歡取笑他，我們認識很久了」，還假裝很驚訝說居然有人要他提早離開，「原來這是你的主場」。黃仁勳在台上花很多時間解釋AI，他提到12年前專注於電腦視覺和語音辨識，現在可以理解、推理、和生成式各種內容，但其實目前大部分的知識都壓縮在大語言模型中，智慧需要推理，才能解決問題，現在有很多方式可以逐步分解問題，去模擬未來、選擇最佳效果，現在是代理AI時代。黃仁勳表示，我們現在必須從許多來源獲得資訊去推理，包括網站、影像、PDF等，需要大量計算，未來10年會有大量的算力需求，但希望AI不只用來訓練模型為目標，而是真正利用智慧，未來AI的產能會高於IT，是好幾兆美元的大市場。梁見後給黃仁勳介紹最新產品，然後討論輝達產品要怎麼放進去，黃仁勳稱讚真是太美了，還故意搗蛋說那台設備叫「在那兒（overthere）」，但也稱讚梁見後是研究液體冷卻數據中心的專家。梁見後說，這不只是一台伺服器，而是一艘搭載NVIDIA加速器的航空母艦，現在要確保AI基礎架構的速度要更快，黃仁勳說「在一個全新的行業開始時，速度就是一切」，梁見後也說，他們已經準備好了，「速度就是競爭優勢，從傳統一年到位，到現在只要數月，這是我們給客戶最大的價值。」黃仁勳表示，未來的數位零件與感應設備，需要在雲端與AI共同驅動下進行運作與決策，需要以全新設計的AI工廠作為核心建設，所以水冷與模組化的AI伺服器成為關鍵，他說，B300、GB300等AI伺服器系列都已準備好供應市場，所以液冷系統需求熱烈，大家都在等待交貨，「那我的AI超級電腦在哪裡呢」，梁見後笑說「那你也要下訂單。」面對川普關稅政策的衝擊，梁見後也提到美超微已在全球供應鏈布局，能迅速調整生產重心，製造據點拓展至台灣、荷蘭與馬來西亞，大幅提升彈性，穩定成本。
華碩董座施崇棠親征GTC大會 AI POD伺服器解方3月出貨
輝達（NVIDIA）GTC大會預計3月17日至21日在美國聖荷西盛大登場，入列「鑽石級」贊助商的華碩（2357），將由董事長施崇棠率隊親征，於活動中完整展示各種因應高算力需求而生的頂級伺服器、智慧邊緣電腦、冷卻技術與軟體開發等AI / IoT解決方案。另外，華碩今（25）日也宣布旗下搭載輝達GB200 NVL72晶片的ASUS AI POD伺服器解決方案將於3月起量產出貨。TC最高等級「菁英級」（Elite）贊助商皆為美系大廠，包括亞馬遜雲端運算服務（AWS）、戴爾（Dell）、Google Cloud、Hewlett PackardEnterprise、Microsoft Azure、甲骨文（Oracle）。入列次高等級「鑽石級」（Diamond）贊助商的4家台廠除了華碩之外，還包括鴻海（2317）、台達電（2308）、廣達（2382）集團旗下雲達。華碩今日發布新聞稿指出，預計3月量產出貨的ASUS AI POD，內建72個NVIDIA GB200 NVL72晶片，大幅增進即時推論效能達30倍，透過無縫整合CPU、GPU及交換器，提供超快速、低延遲的通訊，再加上第五代NVIDIA NVLink互連技術，傳輸更流暢出色。此外，AI POD也支援先進冷卻組合，包括液對氣(Liquid to Air)、液對液(Liquid to Liquid)，以維持系統穩定運作，是訓練兆級參數語言模型，或執行即時AI推論等任務的首選。華碩指出，全新ASUS AI POD的CPU / GPU散熱板、冷卻液分配裝置可降低耗電量，提升資料中心的電力使用效率（PUE），搭配重塑AI基礎架構的全方位服務模式，涵蓋設計、建置到實作、測試及部署等各種作業，除了擁有絕佳的雲端相容性，還能確保客製化解決方案加速上市，強化客戶產品競爭力。