CPU
」 輝達 黃仁勳 AI 台積電 英特爾
奔向5萬點2／記憶體大廠南亞科股價創高 PC換機潮躍躍欲試
在記憶體類股部分，輝達NVIDIA Vera Rubin（代號VR，GPU型號R200）採用的是異質記憶體架構，GPU端HBM4高頻寬記憶體訂單已由韓系廠商拿走，台廠可切入CPU端和主板則大量導入LPDDR5X低功耗記憶體部分，現傳出已由南亞科（2408）成功切入，股價也頻頻漲停創高。記憶體大廠南亞科在6月1日強勢衝上漲停價381.5元，改寫歷史新高紀錄，近5個交易日中，以外資為首的主力部隊，大舉買超南亞科逾9.3萬張；預計今年開始貢獻營收，切入AI邊緣運算與資料中心市場，產能也轉向HBM與高容量DDR5產品，帶動DRAM價格顯著上揚，也推升南亞科自2025年第三季起營運轉佳。南亞科董事長鄒明仁近期在股東會上表示，針對記憶體轉型、龐大資本支出、先進製程時程給予說明，記憶體產業以往屬於劇烈波動的「景氣循環股」，但隨著AI需求全面爆發，全球DRAM產業已正式轉變為健康健全的「結構性增長」型態。台達電（2308）在2025全年稅後淨利飆破601億元，年增高達7成；2026第一季與第二季營收與毛利率續創歷史新高；近期股價與市值出現翻倍式的狂飆噴發，1日股價收在2,420元，可說是自千元一路上衝，躍升為台股前三大權值股。台達電董事長鄭平認為，AI應用已成為撐起科技出口的最重要力量。（圖／方萬民攝）台達電董事長鄭平認為，AI應用已成為撐起科技出口的最重要力量，受惠於資料中心液冷需求快速成長，帶動相關系統業務獲利提升。至於，輝達預告「PC的新時代」，Windows專用N1X晶片呼之欲出，不同於雲端伺服器，N1X直攻終端筆電與PC市場，受惠台廠供應鏈除了與輝達深度合作的聯發科（2454）、台積電之外，還有晶圓測試與專業封測的京元電子（2449），以及預期將率先受惠於晶片前期量產的龐大檢驗與封裝需求的日月光投控（3711）等。如果N1X晶片與AI PC成功引爆全球電腦換機潮，將是一場從傳統x86（Intel/AMD）轉向Arm架構與Edge AI（端側運算）的全面硬體升級，和碩（4938）、廣達（2382）、緯創 （3231）、英業達（2356）等受惠。
奔向5萬點1／VR200激勵台股萬花齊放 「第二梯隊」供應鏈類股成焦點
NVIDIA輝達執行長黃仁勳一句「Vera Rubin將在今年第三季出貨、第四季量產……」大大激勵台股市值超越印度，加權指數也狂飆奔向4萬6千點再掀天花板之高。VR200時代來臨，激勵AI台廠供應鏈的散熱、載板、被動元件等相關個股股價飆漲，台股從台積電、鴻海、廣達到眾個股萬花齊放。台股1日最高來到45,931.10點，近期幾乎日漲千點成為常態。（圖／翻攝Yahoo！股市）今年五月國內包括台北市等多處氣溫高達38.8度C，創下百年多以來同時期最高溫，在今天（2日）台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）登場之前，輝達黃仁勳此番抵台，行程重點即包括確認NVIDIA Vera Rubin（代號VR，GPU型號R200）於廣達、鴻海等出貨計畫。至於黃仁勳連著五年邀請AI概念股台廠供應鏈、科技界大咖重量級董總的「兆元宴」，除了看到黃仁勳、妻子洛麗（Lori Mills）、一對兒女黃勝斌（Spencer Huang）、黃敏珊（Madison Huang）全家熟悉身影，台積電董事長魏哲家、鴻海董事長劉揚偉也捲起衣袖將飲料、餐盒發送給民眾，而這都是頻創股價新高的個股企業。輝達執行長黃仁勳連著五年邀請AI概念股台廠供應鏈董總聚餐，堪稱「兆元宴」。（圖／黃耀徵攝）此外，當天出席「兆元宴」還有華碩董事長施崇棠、廣達董事長林百里、廣達副董事長梁次震、聯發科執行長蔡力行、緯創董事長林憲銘，和碩董事長童子賢、英業達董事長葉力誠、奇鋐董事長沈慶行、宏碁董事長陳俊聖、京元電總經理張高薰、光寶科總經理邱森彬、技嘉董事長葉培城、工業富聯董事長鄭弘孟、研華董事長劉克振等。產業從晶圓代工、先進封裝的台積電CoWoS，到液冷散熱類的健策、奇鋐、雙鴻、台達電、光寶科技等，以及ABF載板、PCB的欣興、臻鼎、景碩科技、金像電等，還有記憶體的南亞科切入LPDDR5X等，與伺服器 ODM 整機組裝的鴻海、廣達、緯穎、緯創等，不僅是股民熱議的0050成分股，也是受到VR200受惠相關個股。NVIDIA最新的Vera Rubin AI 超級電腦平台，將全面帶動台廠供應鏈的技術升級與出貨動能。Rubin架構深度倚賴超高階的晶圓代工與封裝技術，是整台超級電腦的核心。以台積電（2330）來說，獨家承作 Rubin GPU 與 Vera CPU 的製程，並採用CoWoS -L先進封裝；後段測試與封裝為日月光投控（3711）旗下矽品、IC 測試大廠京元電子（2449）。由於Rubin板件模組更新升級，使板材層數與面積大幅增加，PCB與ABF載板的價值增幅最大。Rubin GPU功耗顯著提升，改為高度倚賴全液冷與水冷板配置，大摩與市場點名最受惠者之一包括奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、快接頭與關鍵組件富世達（6805）等。
財報超預期股價仍跌？ 外媒：輝達成「兩王」更具吸引力
全球晶片龍頭輝達（NVIDIA）最新財報再次繳出亮眼成績單，不只遠超市場預期，還同步宣布高達800億美元股票回購與調升股息。不過其股價反應相對平淡，不少投資人傻眼表示到底還要多好才夠？根據外媒報導，輝達單季總營收達816億美元，年增率高達85%；其中資料中心營收更達752億美元，較去年同期暴增92%。公司同步宣布啟動800億美元股票回購計畫，並將季度現金股息從每股0.01美元調高至0.25美元。根據《巴隆周刊》報導，輝達股價在財報公布後反應相對平淡，反而讓市場開始關注另一件事：這家AI晶片龍頭如今的估值看起來比之前更便宜。輝達股價23日下跌1.9%，收至215.33美元，一周累計挫跌5.39%。市場分析認為，投資人對其「超預期表現」似乎已逐漸習以為常，導致亮眼財報未引發先前大幅重估行情。輝達執行長黃仁勳23日旋風訪台透露，正進入一個全新的、規模達2000億美元的CPU潛在市場，隨著Vera Rubin平台問世，輝達不僅穩抓資料中心龍頭，更有望篡位成為全球CPU供應鏈的領頭羊。
輝達大禮包掀台股多頭行情 黃仁勳：台供應鏈H2會忙翻
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳23日旋風抵台，再推台股討論熱度。黃仁勳表示輝達推出全新CPU架構Vera，這將是台灣供應鏈史上規模最大的一款產品，有100至150家供應商夥伴參與其中，台灣供應鏈下半年會非常忙碌。黃仁勳表示，因應AI代理快速崛起，CPU隨之升級，輝達推出全新Vera Rubin將成為最成功的產品，帶動新一波成長。並感謝全球供應鏈強力支持，讓輝達交出季營收倍增好成績，他並預告，明年輝達仍會是快速成長的一年。一年一度GTC大會「NVIDIA GTC TAIPEI」將於6月1日至4日舉行，以及台北國際電腦展COMPUTEX 2026展覽將於6月2日至5日登場，黃仁勳此行不只是單純參與展會活動，更被視為牽動台灣AI供應鏈、科技股走勢與下半年產業布局的重要觀察指標。相較於公開活動，市場更關注黃仁勳檯面下的供應鏈會議。據悉，黃仁勳提前抵台後，將陸續與台灣主要科技供應鏈高層進行多場閉門會議，確認下半年AI晶片出貨、產能配置與新世代產品合作方向。而每年黃仁勳來台最受矚目的「兆元宴」，預計將於5月28日登場。市場關注，黃仁勳接下來是否釋出更多AI伺服器與資料中心訂單訊息，將牽動台灣科技產業後續發展與資本市場動能。分析師表示，本周開盤若是持續站穩42200以上，且成交量強於前波高點區間大量，有望建立新一波多頭格局，再創新高。
ABF載板廠迎漲價紅利 「這兩檔」22日點火高掛漲停
全球AI GPU、ASIC及CPU需求升溫，推升高階ABF載板需求持續擴張。市場預期高階產品供不應求態勢將一路延續至2028年，ABF載板產業迎來新一輪漲價循環。利多消息帶動相關類股22日勁揚，景碩（3189）、臻鼎－KY（4968）爆量噴漲停，各報市價609元、516元；欣興（3037）、南電（8046）等載板廠同步受惠，皆攀升逾7%。供應鏈指出，近期關鍵原物料漲勢明顯，核心材料T－GLASS供應持續吃緊，供需缺口預估將達10至15％；上游銅箔基板CCL亦自3月起調漲價格約30％，加上金、銅等原物料過去一年累計漲幅已逼近50％，墊高整體載板產業成本壓力。此外，為了擴大AI供應鏈，超微（AMD）於21日宣布對台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能，推動其所需的晶片、封裝與製造創新。超微加強布局高架扇出橋接技術（EFB），欣興、南電及景碩等台系載板廠皆被納入供應鏈體系，進一步推升先進封裝與高階載板需求。市場預期，相關產品報價漲幅有望達25至40％，帶動載板廠再啖新一波上行紅利。
台股收盤創新高周線翻紅 光電族群大漲近11％最威
台股22日收在42,267.97點，大漲899.76點，成交量逾1.19兆元，收盤創新高，周線翻紅。法人分析，美股科技財報、AI題材全面點火帶動台股強勢反攻，將觀察接下來繼續突破的動能。類股表現上，光電族群（+10.6%）仍然為全市場最強，電子零組件族群（+9.59%）則受惠於被動元件漲價循環啟動，日系被動元件大廠相繼調漲價，加上 AI 伺服器用量提升，帶動整體被動元件族群走強，PCB 族群同步受惠於 AI 載板需求，ABF 載板出貨放量帶動表現亮眼。相對弱勢的類股方面，食品業（-3.13%）與造紙業（-2.14%）落後，傳產內需族群在資金排擠下承壓，值得注意的是，中小型指數上週強於大盤，顯示資金向中小型個股擴散。永豐投顧分析，5月28日將公布4月美國PCE物價指數，對於通膨是否繼續推高殖利率進一步增加資金成本，將會影響接下來走勢，若是持續超出預期，後市將有更重的承壓以及更多的疑慮。此外，資金已經開始從單純的「AI 基礎設施與晶片製造」外溢到「AI 軟體與應用服務」，除了繼續佈局AI基礎建設相關高成長動能股，觀察GOOGLE的近期走勢以及CPU等等晶片設計以及製造的走勢，可觀察資金進一步往AI的應用落實前進，而整體而言運算核心是個開端，隨著AI普及化將逐漸走向更多硬體在終端產品上的佈局，可關注與邊緣運算以及終端裝置硬體供應商中基期相對低檔做佈局。安聯基金經理人蕭惠中則表示，展望後市，台股偏多格局不變，方向上可聚焦在AI帶動規格提升進而排擠成熟產品產能，有利景氣循環產業如記憶體、銅箔、玻布、載板等；其二、AI晶片設計日趨複雜且製程需求愈趨先進，加上time to market壓力帶動測試與測試介面需求；其三、代理式AI帶動CPU於AI重要性提升，除X86 CPU外各大CSP自研ARM based CPU亦為重點。
陳立武祭鐵血新規 英特爾晶片「超過B0版本就開除」
處理器大廠英特爾（Intel）近期針對內部晶片開發流程祭出更嚴格的新制度。執行長陳立武要求所有晶片設計必須在首次投片，也就是「A0版本」階段，就達到可量產標準，並對工程團隊提出強硬要求，若晶片開發超過B0版本仍未完成修正，「B0（第一次修改版本）還保得住工作，超過B0就開除。」根據JP Morgan全球科技、媒體與通訊會議內容，陳立武坦言，英特爾過去長期缺乏「首次投片即過關」的文化，因此上任後積極推動內部改革，希望提升產品開發效率與品質，「英特爾過去沒有這種文化，所以我要求第一次就要成功。」陳立武自2025年接任英特爾執行長後，便開始深入參與晶片設計與驗證流程。他除了親自審查設計架構，也要求團隊確認漏洞修補與矽智財（IP）驗證狀況，確保所有細節在投片前都已完成檢查與認證。所謂「A0版本」，是晶片首次投片後產生的第一版樣品，尚未經過後續硬體修正。若要在A0階段就達到量產水準，代表晶片必須能正常開機、符合主要規格，且不需進行重大重新設計。對於採用先進製程、結構複雜的CPU產品而言，這類要求被視為極具挑戰。相較之下，輝達等競爭對手，往往能在首次投片後便進入量產流程。英特爾則長期因設計錯誤與良率問題，需要多次重新投片與修改。以Xeon系列的Sapphire Rapids處理器為例，過去曾被指出存在高達500個錯誤，團隊從A0一路修改至E5版本，經歷十多次修正版後，才達到預期效能與良率。因此，陳立武此次推動的新制度，核心目標在於減少重新投片次數、縮短驗證流程，並加快產品上市時程，以提升英特爾在半導體市場的競爭力。不過，市場分析也指出，這項高壓管理制度可能帶來副作用。由於工程團隊必須承擔失敗風險，未來設計方向可能轉趨保守，傾向大量採用已完成驗證的標準化IP，降低創新設計比例。分析人士認為，在「避免犯錯」的壓力下，工程師可能更重視穩定性與可預測性，而非突破性創新。雖然此舉有助提升產品發布時程的穩定度與商業表現，但在高效能晶片競爭持續升溫下，這種偏向保守的策略，是否足以幫助英特爾重新拉近與競爭對手的差距，仍有待後續市場觀察。
黃仁勳訪中談生意無果！H200晶片在中國市場仍零收入
儘管輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳才剛隨美國總統川普（Donald Trump）訪中談生意，但輝達於美東時間20日坦承，該公司尚未從對中銷售的H200晶片中獲得任何收入，且目前仍不確定該產品是否會被允許進入中國市場。據《南華早報》報導，雖然華盛頓已核發向中國客戶出貨H200的許可證，但輝達執行副總裁兼財務長克雷斯（Colette Kress）在財報電話會議後透露了上述情況。與上季一致，輝達在本季度展望中同樣未納入任何中國資料中心運算收入的預測。上述評論發表之際，黃仁勳近期才剛與川普一同訪問中國。川普後來坦承，美方雖然已經放行出口，但北京仍未批准H200晶片的採購。這凸顯了輝達日益艱難的處境。該公司雖然仍是全球領先的人工智慧晶片供應商，但卻遭到美國出口管制，以及中國扶植國內半導體產業的雙重打擊。儘管如此，輝達財務表現仍優於市場預期。這家位於加州聖塔克拉拉（Santa Clara）的公司指出，截至4月26日的季度營收達816億美元，年增85%，較上季度成長20%。非GAAP（美國一般公認會計準則）每股盈餘達1.87美元，高於分析師預期的1.77美元；營收也高於《彭博社》（Bloomberg）所統計的市場預估792億美元。此外，資料中心的業務營收也達歷史新高的752億美元，年增92%，主要受Blackwell GB300產品的量產，以及對InfiniBand、Spectrum-X Ethernet與NVLink解決方案的需求帶動。在輝達新的財務揭露架構下，超大規模雲端客戶貢獻379億美元，約占資料中心營收的一半，而AI雲端、工業與企業客戶合計貢獻374億美元。對此，黃仁勳表示，公司成長已不再僅依賴少數超大規模雲端供應商，因為正在出現所謂的「第二類」AI基礎設施客戶，包括AI原生雲端公司、企業、工業公司以及主權AI專案。他指出，該市場更加分散，但正快速成長，因為企業正在公共雲之外建設專用AI工廠。黃仁勳還表示，第二類客戶之所以較不易被理解，是因為其客戶數量遠多於5到6家主要超大規模雲端企業，涵蓋眾多產業和國家的小型部署專案。不過他強調，輝達在該市場具有優勢，因為許多客戶傾向購買並運營完整AI系統，而非自行設計晶片或基礎架構。另一個投資人關注焦點是輝達進軍中央處理器（CPU）市場。該市場長期由英特爾（Intel）與超微半導體（ AMD）主導。黃仁勳表示，代理式AI（agentic AI）正在創造新的CPU需求，因為AI代理需要系統層級的協調，而圖形處理器（GPU）仍負責核心推理與運算工作。他指出，隨著Vera CPU與Rubin GPU搭配使用，並應用於儲存、安全與機密運算系統，輝達今年單獨CPU業務營收有望接近200億美元。克雷斯則表示，輝達預期本季度營收為910億美元，上下浮動2%，主要成長動能來自資料中心需求的連續成長。該預測同樣假設中國資料中心運算收入為零。公司同時宣布新增800億美元庫藏股回購授權，並將季度股息提高至每股0.25美元。儘管財報表現強勁，市場對輝達的疑慮並未完全消散，該公司股價在美東時間20日盤後交易一度下跌1.6%。金融諮詢公司deVere Group執行長奈格林（Nigel Green）表示，輝達仍主導全球市場「最重要的成長主題」，但也警告，隨著債券殖利率上升，投資人對未來獲利假設變得更加敏感，高估值已越來越難以合理化，「投資人不再只是無條件為成長買單。輝達仍維持頂尖執行水準，但當前市場預期過高，即使優異財報也可能無法消除整體估值疑慮。」
川投顧開金口 戴爾股價盤中暴增14%創新高
美國總統川普（Donald Trump）替科技公司戴爾（DELL）公開背書，其8日股價盤中急升14%。川普在白宮一場活動中呼籲美國民眾「出去買」戴爾電腦，以支持本土產業發展。戴爾盤中股價最高飆升14.6%，創下每股263.99美元的歷史紀錄，隨後漲幅略為收窄至13.11%，終場收在260.469美元。此次總統背書的背後，是戴爾夫婦Michael Dell與Susan Dell先前向「川普帳戶」捐贈的高達62.5億美元巨款。這項捐贈旨在為兒童積累財富的計劃，於2025年12月作出的重大慈善承諾，進一步加深創辦人與政府之間的深厚關係。戴爾目前正積極收穫其在人工智慧（AI）伺服器及基礎設施市場領導地位所帶來的豐厚報酬。多位投行分析師本周紛紛調高戴爾目標股價，瑞穗銀行分析師Vijay Rakesh將戴爾目標價從215.00美元上調至260.00美元，並維持「跑贏大市」評級。美國銀行將目標股價上調至246美元，並指出AI代理的興起將推動市場對CPU密集型硬件的新一輪需求。戴爾有望在規模達4960億美元的AI伺服器市場中佔據一席之地。
AMD股價飆漲14% 市值突破5000億美元
產業紅利加持，超微（AMD）股價24日大漲14%，市值在收盤時突破5000億美元大關。AMD 4月股價累計上漲 71%，有望創下2001年1月上漲78% 最佳單月表現。AMD股價24日終場大漲14%，收至347.81美元，市值達5670億美元，距離該公司在2020年8月首度突破1000億美元門檻，僅用了不到六年時間。英特爾23日盤後公布的財報，進一步證實了中央處理器（CPU）市場的火熱程度。D.A. Davidson 執行董事Gil Luria說：「我們原先預測CPU會是下一個產業瓶頸，但英特爾的財報顯示，這已經轉化為顯著的成長動能。」雖然AMD是以圖形處理器（GPU）在人工智慧（AI）競賽中站穩腳步，但受惠於AI 代理興起，讓運算應用對CPU產生龐大需求，甚至開始供應短缺。由於英特爾第1季財報遠高於市場預期，Luria 認為AMD 5月5日公布的財報將帶來「更強大的補漲空間」。曾經疲軟的CPU市場已然強勢回溫，由於供不應求情況持續，AMD有機會調漲伺服器CPU售價，進而提升毛利率。
我兩個都要？ Meta砸數十億美元佈局「這家」晶片
Meta與亞馬遜（Amazon）24日達成一項價值數十億、為期數年的合作協議，Meta將採用亞馬遜雲端服務（AWS）自研的Graviton 5 中央處理器（CPU）晶片，以支援其人工智慧（AI）代理並驅動相關算力。AWS 副總裁暨資深工程師Nafea Bshara指出，合作將持續三至五年，多數運算資源將部署於美國資料中心。Graviton 5採用3奈米製程，每顆晶片包含192個核心，基於性價比，可分配執行不同任務，有效應對各種運算需求。近年AI發展重心多集中於輝達（NVIDIA）等公司生產的圖形處理器（GPU），主要用於模型訓練。業界指出，CPU可支援部分應用執行並與GPU協同運作，尤其在大型語言模型的後訓練階段，以及AI代理執行複雜任務時扮演關鍵角色。Meta近年積極擴大AI投資版圖，除與輝達、超微（AMD）及安謀（Arm）等晶片業者合作外，也持續強化與亞馬遜的夥伴關係。雙方合作過去主要集中於雲端服務與GPU租用，此次則進一步深化至自研CPU領域。此外，亞馬遜Graviton已發展至第五代，並由台積電 （2330）代工生產。隨著 AI 需求升溫，CPU 市場出現復甦跡象，分析人士認為，Meta與AWS此次合作不僅反映大型AI開發者對算力需求幾乎無上限，也為AWS自研CPU在AI領域的應用提供重要驗證。
柬埔寨警方破獲五星級酒店「詐騙據點」！182台人落網
柬埔寨警方12日突襲金邊五星級溫德姆酒店內的電信詐騙據點，逮捕311名外籍人士，其中台灣182人最多。該集團長期冒充台灣官員對民眾進行詐騙，並涉及投資與虛擬貨幣騙局，現場查獲大量電子設備與假公章，目前案件仍在進一步調查中。據《柬中時報》報導，柬埔寨警方於12日下午在首都金邊莫尼旺大道展開突擊行動，成功破獲1處藏身於五星級酒店內的電信詐騙據點。該據點位於溫德姆至尊金邊首都酒店（Wyndham Grand Phnom Penh Capital）。整起行動由坤盛指揮，並由尊那林統籌規劃部署，實際突擊則由文速薩卡率隊執行，顯示此次行動屬於高層直接主導的大規模跨國掃蕩。根據金邊市警察局局長尊那林上將向《柬中時報》透露，311名被捕人員中，包括中國大陸籍72人、台灣籍182人、馬來西亞籍30人、越南籍23人以及印度籍2人。調查指出，該詐騙集團以柬埔寨為主要基地，內部組織分工嚴密，專門針對海外受害者進行電信詐騙活動，其中最主要手法是偽造官方印章與文件，並冒充台灣政府官員身分，藉此對台灣民眾進行詐騙。警方也在現場查獲大量疑似用於犯罪用途的假公章與身份印章。此外，該集團還涉及多種詐騙模式，包括以高報酬為誘因的投資詐騙，以及虛擬貨幣相關騙局，同時亦曾冒用「Nanhua Singapore」公司名義，對馬來西亞受害者實施詐騙行為。在搜查過程中，執法人員查扣大量電子設備與作案工具，包括615支手機、140台筆記型電腦、31台一體機電腦、6台顯示器以及3台CPU主機等，同時現場亦發現疑似毒品相關情況，顯示該據點可能涉及多重非法活動。目前，所有涉案人員及查獲證物已依法移交相關單位處理，案件仍在進一步偵辦中。
蘋果發表M5晶片MacBook Air與Pro 定價、規格一次看
Apple於3日深夜同步推出全新MacBook Air與MacBook Pro系列筆電，全面導入M5世代晶片架構，從輕薄機型到專業級行動工作站皆完成規格更新，聚焦效能提升、裝置端AI運算與儲存速度強化，同時升級顯示與連接能力。兩大系列預計後續在台灣上市，確切時間尚未公布。在MacBook Air部分，新機搭載M5晶片，採10核心CPU與最高10核心GPU設計，並於每個GPU核心內建神經網路加速器。官方指出，AI任務處理速度相較M1機型最高提升9.5倍，與M4機型相比最高提升4倍。記憶體頻寬達每秒153GB，較前代增加28%。儲存容量標配512GB，並可選配最高4TB，SSD讀寫效能最高提升2倍。顯示方面，MacBook Air提供13.6吋與15.3吋Liquid Retina顯示器，最高亮度500尼特，支援10億色顯示。硬體配備包含1200萬像素Center Stage相機、三麥克風陣列，以及支援空間音訊與杜比全景聲的音響系統。連接埠設計為兩個Thunderbolt4與MagSafe充電埠，並可外接最多兩部顯示器。新機採用自研N1無線晶片，支援Wi-Fi 7與藍牙6，官方標示續航最長18小時。售價方面，13吋機型建議售價為NT$35,900起，教育價NT$32,590起；15吋為NT$42,900起，教育價NT$39,590起。顏色選擇包括天藍色、午夜色、星光色與銀色。MacBook Pro則提供14吋與16吋兩種尺寸，搭載M5 Pro與M5 Max晶片。兩款晶片最高支援18核心CPU配置，並於每個GPU核心整合神經網路加速器。官方表示，AI效能較前代最高提升4倍，與M1機型相比最高提升8倍。記憶體與頻寬規格方面，M5 Pro最高支援64GB統一記憶體，頻寬達307GB/s；M5 Max最高支援128GB統一記憶體，頻寬達614GB/s。儲存效能最高每秒14.5GB，較前代提升最高2倍。M5 Pro標配1TB儲存容量，M5 Max標配2TB。顯示器採用Liquid Retina XDR面板，HDR峰值亮度最高1600尼特，SDR最高1000尼特，並提供奈米紋理玻璃選項。硬體配備包括1200萬像素Center Stage相機、錄音室等級麥克風與六揚聲器系統。連接埠包含三個Thunderbolt 5、HDMI（支援8K）、SDXC卡槽與MagSafe 3，續航最長可達24小時，並支援30分鐘充電至50%。價格部分，M5 Pro 14吋為NT$74,900起，教育價NT$69,790起；16吋為NT$89,900起，教育價NT$83,190起。M5 Max 14吋為NT$119,900起，教育價NT$109,890起；16吋為NT$129,900起，教育價NT$119,890起。另有搭載M5晶片的14吋機型，售價NT$54,900起，教育價NT$51,690起。顏色提供太空黑色與銀色。
「這家」去年EPS達28.13元 董座：已獲多家CPU大單
ASIC設計服務廠創意（3443）2025年全年營收與獲利同步改寫歷史新高，創意30日召開法說會，直言公司過去幾年處於「蹲著練功」階段，隨著客戶結構與應用布局逐步轉向高階領域，先前投入已開始反映在營運成果上，後續效益可望持續放大，未來成長動能仍可延續。創意2025年第四季營收達123.99億元，季增43.96％、年增105.88%，連兩季刷新單季紀錄；毛利率19％，季減5.2個百分點、年減14.2個百分點；營益率10.1％，季減2.1個百分點、年減3.5個百分點；稅後淨利11.59億元，季增33.7％、年增36.9％，EPS 8.65元，改寫單季次高。全年合併營收341.4億元，年增36.3％；在產品組合變化影響下，毛利率下滑至24.76％，年減7.6個百分點，觸及近13年新低；營益率12.7％，年減2.5個百分點；稅後純益37.69億元，年增9.2％，EPS達28.13元，同步站上新高峰，淨利率為11％，年減2.8個百分點。創意去年第四季營收成長主要來自量產一站式服務（Turnkey）業務放量，雲端CSP出貨需求明顯升溫。3奈米製程ASIC訂單已開始量產，前三季3奈米訂單貢獻已接近三成。市場亦看好，創意先前承接微軟（Microsoft）Maia與Cobalt系列晶片後，隨最新一代AI晶片推進，相關訂單可望延續。創意總經理戴尚義表示：「2025年虛擬貨幣需求強勁，前3大客戶中有2家是虛擬貨幣相關廠商，有1家為雲端服務供應商。」「我們對2026年的信心度非常高，去年開始和大客戶討論向台積電爭取今年更多的產能，現在也正全力搶產能，整體CPU相關產能將優於去年。」公司同時布局矽光子相關應用，最快自明年起陸續貢獻，高頻寬記憶體（HBM）業務也積極發展中。
「發哥」開趴漲停創新高 蔡力行：目標拿下市占率10至15％
生成式AI推動雲端算力需求快速攀升，IC設計龍頭聯發科（2454）股價近期走勢強勁。根據外電報導，輝達與聯發科合作計畫、產品時程已逐步明朗，雙方聯手開發、鎖定Windows on Arm架構的N1系列處理器，預計第一季亮相。加上輝達執行長黃仁勳本周將訪台有望釋出好消息，市場提前將此視為新題材進行發酵。自研晶片（ASIC）將為AI供應鏈台廠帶來新動能，外資點名聯發科和創意（3443）將是其中兩大受惠者。美系外資指出，Arm架構CPU在推論運算與整體伺服器市場的需求持續強於預期，其中包含Google自研CPU專案，最新預估指出，Google CPU出貨量將於今年成長至150萬顆。預估將於2027–2028年為創意帶來約5至6億美元的營收貢獻。而聯發科是Google TPU的設計服務合作夥伴，高盛預期，TPU 2026年約可貢獻聯發科營收10億美元、占比約5％，2027年營收占比可放大至雙位數。聯發科在積極布局資料中心ASIC的設計服務，成為TPU合作夥伴後，有機會取得其他ASIC專案，成為未來一至兩年的成長動能。目前聯發科操刀Google TPU「v7e」AI ASIC，隨著Gemini 3爆紅，聯發科不僅接到Google追單，更進一步取得Google下一代2奈米TPU「v8e」訂單，比前一代規格翻倍，聯發科營收有望呈現跳躍式成長。聯發科副董事長暨執行長蔡力行預計2028年AI ASIC市場規模至少500億美元，聯發科目標市占率10至15％，推算聯發科2028年AI ASIC營收貢獻上看75億美元。聯發科23日股價早盤直奔漲停鎖死，報市價1630元。聯發科自去年11月21日最低1130元起漲後，短短2個月創下歷史天價，漲幅高達44％，市值也衝上2.6兆元新高；創意盤中最高來到2790元，終場勁揚5.82％，收在2725元。
蘇姿丰曝AMD關鍵佈局 「這原因」股價翻倍後後勢可期
超微（AMD）執行長蘇姿丰近期接受專訪指出，AMD如今關鍵轉型，其中原因是果斷押注小晶片（Chiplet）架構、與台積電深入合作。凸顯台積電不僅實現「不可能任務」，更維持全球AI算力技術的關鍵選擇。超微23日股價上漲2.35%，收至259.68美元。超微在過去一年中股價已經上漲超過105%，公司市值達4070億美元。受惠於伺服器CPU熱潮，瑞穗 (Mizuho) 交易部門分析師Jordan Klein本周表示：「就伺服器價格調漲這點，我會優先買進超微而不是英特爾。」蘇姿丰近期接受全球半導體聯盟（GSA）共同創辦人暨執行長Jodi Shelton專訪，回憶2014年接手AMD時，最艱難的決定之一就是承認原有伺服器產品路線圖不具競爭力，她與團隊選擇「打掉重來」。此舉意味著產品的成功不是微調，而是選對技術，並投入足夠資源與時間。蘇姿丰揭露，正是憑藉著對台積電先進製程的押注扭轉頹勢。放棄傳統把單顆晶片越做越大的思維，選擇與台積電深度結盟，改走Chiplets技術，是AMD伺服器市占率從1％躍升至40％以上的關鍵。蘇姿丰更提到，獲頒「張忠謀模範領袖獎」不僅是對她個人的肯定，更是對台積電所建立的產業秩序之致敬；她預言，AI的下一個戰場將會是醫療與個人化應用，而這些仍需仰賴台積電先進封裝的技術。
偉大的交易！川普晤陳立武發文狂讚 英特爾飆噴逾10％
英特爾（Intel）因川普發文表示美國政府很榮幸成為其股東，讚揚執行長陳立武「非常成功」 ，9日股價單日大漲10.8%，成為美股盤面最吸睛個股之一。美國總統川普8日與英特爾執行長陳立武的會面，雙方討論在美國政府入股這家晶片製造商之後，英特爾新一代處理器產品線的發展進度。會後川普於社群平台Truth Social發文表示：「英特爾剛推出了首款2奈米以下的CPU處理器，其設計、製造與封裝全部都在美國本土完成」，美國政府將以股東身分持有英特爾的股份，並在4個月內透過這項美國持股為美國人民賺進了數百億美元。據《The Edge》報導，自去年傳出美國聯邦政府計畫收購多達10%的英特爾股份以來，該公司股價已上漲超過 70%。目前，美國政府已累積約5.5%的持股，未來還將繼續增持。在今年CES上，英特爾正式發表首款採用18A製程的Core Ultra Series 3（Panther Lake），並宣示將導入超過200款AI PC設計。隨著英特爾新平台的量產與上市，台股供應鏈也將迎來顯著的動能。
華為新技術輝達早有同款？ 切分多方算力資源
華為21日發表了革命性的AI容器軟體Flex：ai，同步在魔擎社群開源。而輝達（Nvidia）早在2024年以7億美元收購的以色列 AI 基礎設施公司Run:ai，其核心產品正是具備類似功能的軟體平台。與輝達不同的是，輝達只能綁定自家算力卡，華為Flex：ai透過軟體創新，可對輝達、昇騰以及其他第三方算力資源實現統一管理與高效利用，有效屏蔽不同算力之間的差異，為AI訓練與推理提供更高效的資源支持。Flex：ai透過算力切分技術，將單張圖形處理器（GPU）或神經網路處理器（NPU）算力卡切分為多份虛擬算力單元來彈性調度使用，切分粒度精細至10％，並可讓算力資源平均利用率提升30%。華為公司副總裁周躍峰表示，傳統容器技術的建構時間已無法完全滿足AI工作負載需求，AI時代需要真正的AI容器。其次是傳統容器主要針對CPU、內存等通用資源進行管理與調度，無法對GPU/NPU智慧調度，導致很小的AI任務也得獨佔整張算力卡。最後是傳統容器以固定分配、通用調度為主，而AI工作負載需要以「任務完成效率」為目標，感知不同任務特性，實現動態彈性資源分配。周躍峰表示，Flex：ai將在發表後同步開源在魔擎社區中。Flex：ai將與華為此前開源的AI工具共同組成完整的ModelEngine開源生態。
半導體世界大戰開打！日專家曝台積電1弱點：中國最晚2050年封王
日本資深半導體工程師「情ポヨ」（Jyo Poyo）接受《週プレNEWS》採訪，分析了日美中台韓的半導體世界大戰，並在其中揭露衛冕冠軍台積電的弱點，以及日本捲土重來的契機。同時分析，中國最遲將在2050年成為半導體霸主。據日媒《週プレNEWS》1日的報導，被問到「日本半導體產業是否能復活」時，情ポヨ不假思索地回答：「最後的榮光是2000年的PlayStation 2。」那時，索尼（Sony）決心自製遊戲機處理器，開發了名為「Emotion Engine」的CPU，並在長崎工廠量產。其平行運算性能超越當時多數個人電腦處理器，堪稱巔峰時刻。但從那段黃金時代到今日已超過20年。技術是否已經斷層？他說：「勉強還有一口氣。」如今，日本半導體新創「Rapidus」匯聚了從美國IBM、Intel返國的技術者，以及曾在東芝（Toshiba）等企業工作的中壯年工程師，「他們依然保有那種24小時趕工、晚上去喝一杯的爆肝文化。」為何日本國產半導體產業能捲土重來？情ポヨ認為，日本重返半導體舞台的契機，其實是2020年的全球晶片荒，「那之前也有人喊復興，但政府支持太少，沒人能推動。直到汽車製造都受阻，政府才終於意識到這是國家級危機，啟動大型專案。」他續稱，日本半導體衰退時社會反應冷淡，「大家都以為進口就好」。如同稻米價格暴漲後才開始備糧，日本也是等到「進口晶片買不到」才驚覺問題嚴重。PS2時代過後，日本企業選擇設計自家晶片、卻將製造外包給台灣的台積電（TSMC），「TSMC那時的製造成本比日本自建工廠還低，日本只負責設計反而最賺。」他形容這轉型「就像餐廳太難經營，改當料理研究家。」台灣的勝出：成本與決斷的智慧為什麼TSMC能比日本的成本更低？「情ポヨ」指出，「關鍵是自動化的取捨。」日本想把每道流程都自動化，結果反而增加成本；台灣則只在能回本的地方導入自動化，其他則以人力補足。這種「成本最優化」的思維，使台灣在效率與價格上雙雙勝出。隨著技術進步與人力成本上升，TSMC又逐步擴大自動化，如今已成為全球自動化程度最高的晶圓代工企業。他進一步談到全球最昂貴的設備，極紫外光曝光機（EUV lithography），「這是人類製造過最複雜的機械，1台數百億日圓，且全世界只有荷蘭的艾司摩爾（ASML）能造。」但TSMC不會立刻購買最新機型，而是嚴格評估「最佳性價比時機」。相對地，日本企業決策遲緩，現場技術人員的意見往往難以上達。「韓國和台灣企業敢於現場裁決，而日本高層則糾結於『出事誰負責』。」日本模式的極限「日本工程師非常優秀。」情ポヨ說。日本能在1980年代擊敗美國半導體，靠的就是嚴苛的檢測與改良，將良率提升到極致。但隨著產品更新速度加快，這套「職人式」的改進模式不再適用。台灣與韓國對少量瑕疵更為寬容，也因此能更快推新產品，「時代已變，日本的執著反而成為包袱。」美國的挑戰與新一輪泡沫？如今，美國也在復興半導體。前美國總統拜登政府推出巨額補貼，但問題是「缺人。」情ポヨ指出：「美國工程師的薪水是日本的3倍，但現場人才依然不足。川普政府的移民限制更讓招募海外技術者變難。」那這是半導體泡沫的跡象嗎？他搖頭：「還沒開始呢。」半導體從企劃到量產需5年。產業內部早已規畫5年以上的AI晶片藍圖，未來需求只會增加，「真正的半導體泡沫，恐怕要到2030年代才會爆發。」中國的急起直追談及中國的崛起，情ポヨ語氣轉為嚴肅，「業界普遍認為，最遲2050年中國會成為半導體霸主。」儘管美國祭出出口管制，禁止銷售先進設備與外資投資，但中國的開發速度不減反增，「他們的進展快到連封鎖都追不上。」他透露，中國企業透過未受制裁的公司進口設備、或收購外企以獲取技術，「EUV拿不到沒關係，他們用上一代設備照樣能做出高水準產品。」真正的關鍵在於「Know-how」。情ポヨ解釋：「有設備不代表能做得好。就像Intel和三星（Samsung）買同樣的機器，卻追不上TSMC。關鍵是提升良率的祕傳技術。」近期，東京威力科創（Tokyo Electron）1名台灣籍員工因涉嫌竊取TSMC機密被捕，震驚業界。情ポヨ表示：「那事件更像是1種警告。過去業界對機密界線模糊，但現在開始嚴格執行。」至於外界揣測洩密事件與Rapidus有關，他否認：「兩者技術路線完全不同，根本沒可偷的東西。TSMC是自家技術，Rapidus則獲得美國IBM的授權，兩者就像法國菜和中華料理，食譜不同，偷也沒用。」Rapidus的機會與日本的命運IBM在退出量產後仍持續研究製程，過去授權三星，如今改授予Rapidus。這讓日本重新燃起希望。情ポヨ：「起初大家懷疑Rapidus能否真的造出先端晶片，但現在看來，他們正逐步克服困難。」不過他也提醒：「最終關鍵不在技術，而在市場。」他比喻：「TSMC與三星是巨人，日本不可能硬碰硬。要靠的是收拾殘局，或累積小規模的需求。」而這也暴露了TSMC的弱點。隨著規模擴大，新世代管理層漸失過往那種「有求必應」的靈活性。「他們變得像一般大企業，不再願意為小單客戶拚命。」這正是Rapidus的突破口。但情ポヨ也警告，若日本企業無法推出具有全球影響力的應用，如「日本語生成式AI」這類新市場，那Rapidus再努力也徒勞，「半導體不是孤軍就能打贏的戰爭，日本企業必須團結，形成完整的生態系。」
逼華府支持和統？中駐美大使館狂PO衛星照「竹科也入鏡」 半導體分析師示警
中國駐美國大使館11月1日在社群平台X上發表1則看似熟悉的貼文：「世界上只有一個中國。」雖然這句話是北京標準的外交宣示，但貼文還附上了1組高畫質照片，其中1張就是俯瞰台灣新竹科學園區的空拍圖，而那裡正是全球最先進半導體製造的心臟地帶。據資訊科技網站《Tom's 硬體指南》報導，中國駐美國大使館11月1日在X上發文宣稱，「世界上只有一個中國；台灣是中國領土不可分割的一部分。從『吉林一號』衛星的視角來看，中國台灣省的每一寸土地都生氣勃勃。」並接著PO出「日月潭、阿里山、台北市、台北港、新竹科學園區、鵝鑾鼻半島」的高畫質衛星照。對此，前超微（AMD）高層、知名半導體產業分析師摩爾黑德（Patrick Moorhead）隨即指出，新竹園區內集中著台灣積體電路製造公司（TSMC）的多座晶圓廠，包括Fab 12A、12B、20、3、5、8、2，以及「先進封裝廠一廠」（Advanced Backend Fab 1）和「全球研發中心」（Global R&D Center）。他補充，這裡是「全球最先進晶圓代工智慧財產權誕生的地方」，並強調輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）乃至英特爾（Intel）等公司的晶片，都依賴這塊小小的土地。直言北京此舉象徵著「如何透過不明說的方式，表達我要接管台灣和台積電。」（How to say I’m taking over Taiwan and TSMC without saying it.）儘管中國大使館的貼文並未直接提及「晶片」，但照片本身已勝過千言萬語。新竹是台積電的發源地，同時也是聯發科（MediaTek）與聯電（UMC）總部所在地，匯聚了負責太空與半導體政策的關鍵政府機構。地球上再也找不到另一個地方，擁有如此密集的尖端邏輯製程與技術能量。這裡孕育了訓練人工智慧模型的GPU，也刻畫了桌上型電腦與伺服器的CPU，更是最先進矽晶智慧財產權的誕生地。若將中國貼文內嵌的推文展開，可見那組照片清楚展示了這座園區的規模與能量。這並非北京首次透過象徵性訊息提醒世界「台灣的戰略脆弱性」。近月來，中國海軍在台灣海峽（Taiwan Strait）多次舉行模擬封鎖演習，甚至檢查民用貨船，引發外界對「海上咽喉」可能被切斷的憂慮。今年稍早，掛喀麥隆國旗的貨輪「順興39號」（Shunxing39）損壞了「跨太平洋快線光纜系統」（Trans-Pacific Express Cable System），該系統是連結台灣、美國東岸、日本、南韓與中國的重要海底通訊命脈。此事件促使台灣提高破壞海底電纜的刑責，凸顯其通訊安全的高度敏感性。《路透社》（Reuters）近期1篇特別報導更指出，美國官員已開始針對「巴士海峽」（Bashi Channel）進行最壞情境推演。這條關鍵航道對台灣出口高階晶圓與電子產品至關重要，美方的憂慮源於中國軍機與艦艇近期頻繁進入該區。今年9月，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）曾直言，台灣的半導體產業是「全球經濟最可能失靈的單一環節」，因為全球99%的高效能晶片皆在台灣製造。而早在2021年6月，美國白宮的1份供應鏈審查報告就警告：若台積電生產即使短暫受阻，其影響可能從資料中心一路擴散到國防體系。