CPU
」 輝達 台股 AI 黃仁勳 美股
ABF載板缺口擴到2028 南電獲利搶先看
南電（8046）2日股價再創新高，同日因有價證券達注意交易資訊標準，提前開獎8月自結財務資訊，單月營收53.53億元，年增40.59％；稅後純益10.92億元，年增664.93％，每股稅後純益（EPS）1.69元。南電2日上漲2.82%，終場收至1460元，成交量約1.6萬張，股價連7漲達37.74%。同樣IC載板廠欣興（3037）、景碩（3189）上週股價也火力全開，同步衝上掛牌天價，單週分別大漲10.1%、9.1%。受惠AI、記憶體需求強勁，ABF、BT載板需求同步升溫。南電美系客戶投單持續增加，加上價格調升效益，法人看好第四季營收與毛利率持續成長。展望後市，供應鏈指出，南電預計2027年第一季開始供應美系伺服器CPU的ABF載板；公司原供應該客戶PC、筆電產品線ABF載板，隨伺服器新平台加入，可望進一步擴大高階ABF產品布局。隨著新世代AI產品推出，在上游材料T－glass玻纖布供應量持續緊缺下，法人也預估ABF載板2027年、2028年供需缺口幅度各為25%、36%，載板廠的毛利率與獲利也將同攀高峰。
升息效應2／高利率維持更久成常態 台股選股「重於選市」比訂單能見度
在美日雙雙升息之際，美股費半指數強彈的利多激勵下，外資大舉回補台股。資金正從過去純粹的「題材炒作」轉向「有實質獲利驗證、訂單能見度高」的台積電核心供應鏈。台灣央行則跌破市場眼鏡宣布政策利率「連十凍」，採取「以量控管」而非升息的策略。市場預估，台股企業獲利今年仍維持強勁成長，2027年仍有20%至30%的成長空間，多頭架構尚未改變。台股近期震盪，加權指數攀高難回頭。（圖／翻攝自Yahoo股市）對半導體、電子零組件等以美元營收為主的台灣出口商而言，新台幣走勢將有助於挹注第三季的匯兌收益與毛利表現。根據EPFR統計，截至2026年9月16日止一周，全球資金持續輪動，其中美股基金轉為淨流入，並以637.6億美元居各類股票基金之冠，顯示資金風險偏好逐步回升。安聯ETF基金經理人洪華珍表示，上週前半段市場一度受到AI開發進度疑慮以及通膨擔憂影響而震盪，但隨聯準會如預期升息，市場逐步消化政策風險，加上下半年以來供應鏈中斷問題出現改善跡象，油價漲勢趨緩，進一步舒緩市場對通膨的憂慮。洪華珍表示，持續看好Blackwell及Vera Rubin平台帶動的新一波升級循環，相關效益已擴散至CPU、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及高速光通訊等領域，美國科技產業中長期成長方向依舊明確。安聯ETF基金經理人蕭惠中則表示，近期資金流向已清楚反映市場偏好轉變，投資人更聚焦於「需求看得見、資本支出已承諾」的產業環節。隨著AI模型持續大型化、資料中心建置加速以及GPU叢集規模不斷擴大，高速傳輸需求同步攀升，光通訊技術的重要性也持續提高。蕭惠中看台股第四季至2027年，AI供應鏈獲利成長、新平台出貨放量、輝達訂單能見度延伸以及市場風險偏好回升等利多因素，預期將持續發酵，台股行情有望由先前輪動整理逐步轉向多頭擴散格局。產業布局方面，持續看好AI供應鏈中的先進封裝與測試、ASIC、高階PCB與ABF載板、CCL、CPO光通訊、散熱模組、檢測設備及導軌等族群，其2027年至2028年的成長能見度相對突出。富邦基金經理人薛博升對於展望第四季，市場關注焦點可能逐步由聯準會貨幣政策轉向美國期中選舉本身，因此第四季除持續觀察利率政策及經濟數據外，也須提高對政治與政策不確定性的敏感度；短期政策變數並未改變長期結構性趨勢，AI持續推動科技創新與新一輪財富創造，高資產族群持續擴大，也將帶動健康管理、醫療創新與消費升級需求。
台股又靠近4萬8千點！台積連三漲收在2480元 友達漲停成交爆巨量
台股21日最高47,750.98點，最低47,207.30點，終盤收在47,718.84點、漲538.09點、漲幅達1.14%、成交金額達8,216.14億元；台積電(2330)連3漲漲幅達4.20%，收在2,480元、漲20元、漲幅0.81%。本日成交量之冠的友達(2409)漲停33.35元、成交量超過81.8萬張。本日成交量排行榜前十名且收漲的個股，還包括群創(3481)、聯電(2303)、中石化(1314)、富喬(1815)、南茂(8150漲停)、彩晶(6116)、京元電子(2449)、凱基金(2883)、宏致(3605漲停)。群益基金經理人許育誌表示，AI相關供應鏈股也將持續是台股投資主軸，資金輪動下，類股表現自過去全面齊漲轉為輪動加速、個股分化，因此也更加講求主動選股、汰弱留強，以更即時掌握AI多元商機。次產業方面，包括先進製程、封裝、載板、散熱、電源模組等值得留意。安聯ETF基金經理人洪華珍則表示，從產業面觀察，全球AI基礎建設仍處於長期擴張初期，無論是雲端服務供應商（CSP）、主權AI計畫，或企業級AI應用部署，皆持續推升算力需求；持續看好Blackwell及Vera Rubin平台帶動的新一波升級循環，相關效益已擴散至CPU、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝及高速光通訊等領域，美國科技產業中長期成長方向依舊明確。
買i18 Pro唯一理由！工程師揪「神級亮點」 網笑：終於愛上內在
蘋果9日（周三）在美國加州丘珀蒂諾總部舉行新品發表會，iPhone 18 Pro掀起熱潮。一名工程師表示，這次讓他想換iPhone 18 Pro的原因，不是相機鏡頭升級、電池續航力與新配色，而是底層晶片架構的革命性變革。有工程師在社群平台Threads上發文表示，想換 iPhone 18 Pro的核心理由，並不是相機可變光圈、更強電池續航、更小動態島以及新顏色，而是「A20 Pro晶片採用GAA架構簡直製程奇蹟超帥」。該串文隨即吸引上千次瀏覽與熱烈討論。對此，網友們紛紛留言表示：，終於有一個好的理由說服自己喜歡的是他的內在了」、「2奈米GAA本來就是最重要的理由，不然用安卓就好」；甚至有網友點出未來的技術藍圖，詢問：「等到CFET 你會不會更嗨？」，原PO也隨即回應「絕對會」。根據蘋果公布的規格，A20 Pro 延續了6核心CPU架構，包含2顆全新的超級效能核心與4顆效率核心，其中效能核心的運算速度最高可比前代提升20%。GPU則升級為7核心設計，圖形效能最高提升40%，並內建新一代神經加速器，讓FP8運算效能翻倍，支援更進階的裝置端AI工作負載，例如在手機本機執行大型語言模型。iPhone 18 Pro系列提供勃根地紅色、冰川藍色、銀色及黑色共4種顏色，將於9月12日開放預訂，9月18日開始供貨。
輝達砸35億美元投資「聯發科股價跳空漲停」 台股早盤大漲逾400點！
IC設計大廠聯發科（2454）8月31日宣布完成總額39億美元、超過新台幣1200億元的海外可轉換公司債（ECB）訂價，其中輝達（NVIDIA）認購9成、金額達35億美元，約新台幣1108億元，成為輝達首度大手筆投資台灣企業。聯發科與輝達也同步宣布深化長期合作夥伴關係，雙方將在AI基礎建設、邊緣AI運算及車用技術3大領域展開跨世代合作，消息一出也激勵聯發科股價跳空漲停，帶動台股早盤大漲逾400點。儘管美股主要指數在美東時間31日多數收低，不過與台股關聯性高的費城半導體指數上漲65.39點，台指期夜盤則震盪小漲1點。台股今天（9月1日）在台積電、聯發科等權值股走強帶動下開高走高，早盤大漲逾400點，一度突破46600點大關。其中，聯發科受到輝達加碼投資及雙方宣布深化合作的消息激勵，股價跳空漲停至4315元，成為盤面焦點，也帶動整體電子類股指數上漲約0.77%。聯發科31日宣布完成總額39億美元的海外可轉換公司債訂價，其中輝達認購35億美元，占此次募集規模約9成。聯發科表示，此次募集資金將用於支應外幣購料需求，債券轉換價格訂為每股新台幣4513.75元。此次募資除了吸引AI基礎建設長期合作夥伴輝達參與之外，Google母公司Alphabet，以及各大國際投資人也參與認購，反映市場對聯發科未來AI布局的信心。聯發科指出，此次國際投資人的參與，也顯示市場看好公司不僅持續投入AI ASIC晶片，更進一步從晶片設計拓展至機櫃級運算系統與平台策略。隨著AI運算需求持續提升，AI基礎建設逐漸從單一晶片效能競爭，走向涵蓋晶片、系統、機櫃與整體平台的整合競爭。在雙方宣布的長期深化合作中，AI基礎建設將是其中一大核心領域。聯發科將協助客戶開發客製化AI系統，並進一步整合至輝達的機櫃級系統。除了AI基礎建設之外，雙方也將合作推動邊緣AI運算。聯發科與輝達將共同開發RTX Spark與DGX Spark電腦晶片，並把整合NVIDIA GPU的聯發科系統單晶片（SoC）帶入更多消費型電腦產品。透過雙方在CPU、SoC與GPU等不同領域的技術整合，合作範圍可望從資料中心與AI基礎建設進一步擴大至消費型運算設備。車用技術則是雙方合作的第3大領域。聯發科將持續開發具備AI功能的軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle）平台，進一步結合AI運算與車用電子技術，布局新一代智慧車輛市場。
欣興遭搜索涉產地標示爭議！專家點名「2大載板廠」有望受惠
ABF載板大廠欣興28日股價盤中一度創下新高，隨後卻急速走低，公司之後證實遭桃園地檢署指揮調查單位搜索，案件涉及「妨害農工商罪」。消息曝光後，除了欣興後續營運與客戶訂單是否受到影響受到市場關注，多檔持有較高比重欣興股票的主動式ETF，也面臨基金經理人的持股調整考驗。投資達人施雅棠在臉書上針對事件分析，目前「欣興含量」最高的前五檔ETF全數為主動式ETF，包括00981A主動統一台股增長，持股比重8.25％；00987A主動台新優勢成長，占7.36％；00991A主動復華未來50，占6.84％；00992A主動群益科技創新，占6.70％；00994A主動第一金台股優，占6.64％。施雅棠認為，由於持有欣興比重較高的前五檔產品都是主動式ETF，事件發生後，面臨投資決策的不只有一般投資人。下週市場開盤後，基金經理人同樣必須衡量是否減碼停損、在市場恐慌之際增加持股，或暫時維持原有部位等待案情進一步明朗。至於案件可能帶來的影響，施雅棠指出，「妨害農工商罪」涉及的情況包括囤積、偽造商標，以及商品原產國或品質虛偽標示等。若最終僅是部分產品出現標示瑕疵，且涉及金額有限，對公司基本面的衝擊可能相對有限。不過，施雅棠分析，若案件涉及中國生產的產品經台灣轉運或加工後，改變產地認定並出口至美國，問題就可能進一步延伸至供應鏈稽核。市場關注的焦點也不只是可能產生的罰款，而是關稅認定及出口資格若遭到質疑，美系客戶是否可能基於供應鏈風險考量重新分配訂單。在高階ABF載板需求受到AI、ASIC及CPU應用帶動的情況下，施雅棠認為，如果後續真的出現客戶重新配置供應鏈訂單，同樣布局載板市場的景碩及南電，可能成為承接轉單的業者。對於後續市場變化，施雅棠提出三項觀察重點，包括欣興股價是否繼續走低、持有較高欣興比重的主動式ETF是否出現調節，以及景碩、南電是否有明顯資金進駐。他認為，在案件內容尚未完全釐清前，不確定性仍是市場關注的主要因素。針對外界關注的搜索及相關案情，欣興電子28日晚間發布重大訊息回應。公司表示，針對公司人員遭檢調單位帶回，以及外界所指公司內部涉及作假帳、內線交易等案情，目前正配合檢調單位進行調查。欣興表示，依檢調單位告知，目前主要涉及「妨害農工商罪」中產地標示具有爭議的情形。公司配合調查的人員包括1位總經理、1位副總經理及相關單位同仁，目前調查程序仍持續進行。欣興指出，現階段公司持續配合檢調調查，後續將等待地檢署正式對外說明，屆時公司也會再發布重大訊息公告相關情況。
蘋果桌機大升級！Mac mini首搭M6晶片 AI效能提升4倍
蘋果（Apple）更新桌上型電腦產品線，25日發表新一代Mac mini與Mac Studio，除了升級處理器與無線連線規格，也進一步強化人工智慧（AI）運算能力。Mac mini首度搭載M6晶片，Mac Studio則提供M5 Max與M5 Ultra選擇，鎖定AI開發及需要在本機處理大型模型的專業使用者。這次Mac mini最大變化之一，就是首次導入M6晶片。M6由台積電採用2奈米製程生產，配置12核心中央處理器（CPU）及12核心圖形處理器（GPU）。蘋果宣稱，M6單執行緒效能為全球最快，AI運算速度則提升至前一代的4倍。新款Mac mini提供M6及M5 Pro兩種版本。M6機型標準搭載16GB統一記憶體，最高可升級至32GB；M5 Pro版本則最高可配置64GB統一記憶體。蘋果表示，M5 Pro處理大型語言模型（LLM）提示詞的速度，最高可達舊款Pro版Mac mini的8.5倍。連線規格也同步更新，兩款Mac mini均加入Wi-Fi 7及Bluetooth 6，機身外觀則延續2024年M4與M4 Pro版本採用的精巧設計。台灣Mac mini售價及上市資訊如下：● M6晶片：售價29,900元起。● M5 Pro晶片：售價59,900元起。● 上市時間：8月27日上午9時開放預訂，9月22日正式上市。定位更高階的Mac Studio則提供M5 Max與M5 Ultra晶片。蘋果表示，M5 Max執行大型語言模型的速度接近前一代4倍；最高階M5 Ultra可搭載36核心CPU、80核心GPU，以及最高512GB統一記憶體。多台搭載M5 Ultra的Mac Studio還能彼此連接，共享記憶體並作為單一運算系統使用，可直接在本機執行具有兆級參數的前沿AI模型。隨著Mac Pro今年稍早停產，Mac Studio也成為蘋果旗下效能最高、未內建螢幕的電腦。台灣Mac Studio售價及上市資訊如下：● M5 Max晶片：售價84,900元起。● M5 Ultra晶片：售價199,900元起。● 上市時間：8月27日上午9時開放預訂，9月22日正式上市。蘋果此次更新Mac產品線，也凸顯桌上型電腦在AI應用上的角色。部分開發者透過OpenClaw等軟體建立AI代理時，選擇使用獨立Mac mini直接在本機運行；Mac Studio也逐漸成為AI研究人員訓練與部署本地模型的選項。蘋果指出，旗下iPhone與Mac晶片均配置專門處理AI模型的神經網路引擎，加上統一記憶體架構，可降低資料搬移形成的瓶頸。配合相關開發框架及新一代晶片，開發者能直接透過Mac執行及微調大型AI模型，減少對外部雲端服務的依賴。美國地區兩款新機已於25日開放預購，9月22日正式上市，並將預載最新作業系統macOS 27 Golden Gate，新系統預計今年秋季向其他Mac使用者推送。
長約綁到2028 法人點名「3＋1檔」載板需求爆發
AI晶片需求持續放量，帶動ABF載板的需求將快速攀升。法人預估，2027年AI晶片應用占整體ABF載板需求面積比重將達52%，市場甚至擔憂未來產能不足，部分客戶甚至已開始要求載板廠提前規劃2029至2030年的擴產計畫。日本載板大廠Ibiden日前示警，高階ABF載板供需缺口至2028年恐擴大至倍數水準；英特爾（Intel）近期法說也表示，目前AI供應鏈瓶頸主要來自載板、晶圓與記憶體，已透過預付款方式提前備料。ABF載板的面積需求隨各世代晶片演進大幅提升，一般伺服器CPU，以及AI運算所採用的GPU、CPU與ASIC，其ABF載板皆朝更高層數（layer count）與更大尺寸（body size）發展。法人考量2026年下半年新一代AI晶片將陸續進入量產，加上上游原材料T-glass玻纖布供給持續吃緊，上修ABF載板市場供需缺口預估，2026年至2028年供需缺口將由原先預估的3%擴大至36%。在供給仍偏緊的情況下，將有助於載板廠維持議價能力，漲價趨勢可望延續。法人也看好台灣ABF載板廠後市表現，其中，欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）為主要供應商。新成員臻鼎－KY（4958）在AI載板需求快速攀升帶動下，已成功切入ASIC客戶供應鏈，成長潛力值得關注。
自家工程師也受限？ 亞馬遜AWS出現CPU算力短缺
根據The Information報導，亞馬遜網路服務（AWS）正消減旗下工程師使用自家資源，要求減少對中央處理器（CPU）資源的浪費，確保AWS有足夠CPU算力提供給客戶。AWS要求工程師減少對中央處理器（CPU）資源的浪費，削減使用虛擬伺服器租用平台EC2，確保AWS有足夠CPU算力提供給客戶。一般AWS工程師可用啟動自己的執行個體來進行開發，利用網路基礎架構相對較低的CPU使用率，在同樣的資源上運行更多虛擬機。但該公司工程師揭露，現在需要等待數天才能取得使用權限，相較先前只需數小時。亞馬遜在EC2執行個體中部署了多種不同類型的CPU，包括超微、英特爾，以及亞馬遜自研晶片Graviton5。AI代理興起推動了CPU需求成長，亞馬遜上個月的一個編碼代理，就耗費了該公司180萬美元的詞元（token）成本，比開發預算超出860%。AWS發言人回應表示：「儘管面臨「龐大需求」，公司仍有能力滿足「絕大多數」內外部客戶的運算需求。做為我們日常營運的一部分，以及秉持著節儉的領導原則，我們始終致力於提升資源效率，以確保團隊能最適化資源利用」。
靠「兩根鐵」站穩AI供應鏈 萬金股7日飆漲停
伺服器滑軌龍頭川湖（2059）第二季繳出驚人財報，以87.42%的超高毛利率震撼市場，半年大賺11個股本，推升股價一週狂飆41.53%，躋身台股「萬元俱樂部」。川湖7日股價攻上漲停，鎖在11110元，盤中委買張數一度高掛逾2000張，若以漲停價換算，排隊買盤金額超過220億元，顯示市場資金無懼高價追價。川湖第二季營收108.3億元，季增近100%；毛利率達87.42%，營益率82.08%，同步刷新歷史紀錄；單季稅後純益70.88億元、EPS高達74.38元，一季獲利便超越去年前三季總和。川湖長期與客戶共同開發產品規格，逐步打入CPU、GPU、ASIC伺服器及儲存設備供應鏈，以及北美四大雲端服務供應商（CSP），外界估計其高階AI伺服器滑軌市占率超過7成，幾乎成為AI算力爆發下受惠者。川湖為迎接下一波需求，提前一年半至兩年啟動擴產，川益三期、五期預計年底投入約100億元擴建，美國休士頓新廠也將於9月投產。多家外資近期同步調升川湖目標價，歐系外資重申「買進」評等，目標價更上看1.4萬至1.5萬元。
AMD獲大單加持 蘇姿丰喊話「這時」大啖AI商機
超微半導體（AMD）23日在舊金山舉行「Advancing AI 2026」大會後，獲多家研究機構調高目標價。超微執行長蘇姿丰表示，AMD其高效能與自適應運算產品，2030年將有接近2兆美元的潛在市場規模。超微端出全新AI晶片搶市，以MI455X GPU與第六代EPYC系列CPU最搶鏡，以台積電2奈米製程，並將兩顆新晶片共同構成Helios機櫃級解決平台。AMD日前也宣布與AI新創公司Anthropic建立策略合作，對方將部署最高2GW的Instinct MI450系列GPU，首批1GW預計2027年上半年啟用。Futurum Equities分析師Daniel Newman將AMD目標價上調至800美元，並預估，AMD明年GPU營收可達380億美元。依報告發布時間估算，股價仍有約48%的上漲空間。蘇姿丰表示，2030年AI加速器的潛在市場規模將高達約1.4兆美元，伺服器CPU的潛在市場規模也將達2200億美元。Benchmark分析師Cody Acree也將AMD目標價由485美元上調至685美元，維持「買進」評等。
台股10日休市 主動式ETF漲跌互見 國泰00400A首次配息激勵成交出量
臺灣證券交易所表示，由於巴威颱風來襲，臺北市政府宣布全體公教機關停止上班，115年7月10日集中交易市場全日休市，當日應屆交割款券順延辦理。台股9日最高來到46,064.06點，最低45,352.41點，震盪712點，終盤收在45,354.61點、跌379.80點、跌幅0.83%、成交金額達9,461.22億元。台積電(2330) 收在2,415元、跌50元、跌幅2.03%。主動型ETF股價互異，成交出量，收漲的多檔，包括主動國泰動能高息(00400A)股價收在14.25元、漲0.08元、漲幅0.56%；該檔發布基金首次收益分配公告0.12元，除息交易日為7月9日，7月8日為最後買進日，股息預計於7月31日入帳，統計至8日盤後本周平均日成交量約8.7萬張；成分股包括電源龍頭大廠台達電、散熱巨擘奇鋐、國巨等。主動統一升級50(00403A)股價則收在10.48元、漲0.07元、漲幅0.67%。主動統一台股增長(00981A)收在29.95元、漲0.20元、漲幅0.67%。主動富邦台灣龍耀(00405A)收在8.77元、漲0.20元、漲幅2.33%。國泰ETF基金經理人梁恩溢指出， 台股大盤在結構上明顯集中於AI產業，加上近期的波動錯綜複雜，美國利率政策、地緣政治與AI估值擔憂時刻牽動台股走勢，使目前大盤短期表現較為敏感。不過，在AI伺服器、先進製程、CoWoS先進封裝等長線成長題材支撐下，企業獲利動能仍具韌性，預期台股回檔幅度相對有限，中長期仍維持偏多格局。梁恩溢分析，隨著AI重心從訓練走向推理，伺服器架構正逐步邁向CPU與GPU整合運算，輝達藉由Vera CPU加速切入處理器市場，不但成功拿下AI新創公司Perplexity訂單，反映市場對其AI平台策略的接受度持續提升，也可望帶動台積電先進製程接單動能延續。
台積2550元創天價！半導體股漲停激勵ETF飛高 新光00904漲幅逾311％
台積電22日最高來到2,550元新天價，終盤收在2510元、漲100元、漲幅4.15%、成交量近4萬張；台股大盤加權指數再創高收在47,741.51點、漲1276.31點、漲幅達2.75%、成交金額達1兆4,436.63億元。台新投信ETF投資團隊分析，6月底台股法人、集團作帳行情接棒、7月中旬前還有台積電法說行情登場，有望吸引資金卡位搶進半導體全產業鏈標的，中長期績效搭上新一波AI硬體成長紅利起飛。本日聯電、日月光、京元電子、南亞科、瑞昱、聯詠、力積電、智原、世界、愛普等半導體指標股，皆漲停，連帶激勵「半導體主題ETF」股價創新高，2026年以來含息報酬率飛升、漲幅翻倍。根據CMoney統計，今年以來，台股6檔半導體ETF績效截至6月22日含息報酬率漲幅破100%以上；進一步觀察近3年績效，新光臺灣半導體30(00904)超過311%拔頭籌，富邦台灣半導體(00892)也破300%；兆豐台灣晶圓製造(00913)、中信關鍵半導體(00891)、群益半導體收益(00927)等3檔ETF績效漲幅也逾250%。新光基金經理人黃鈺民表示，本日半導體股除台積電、聯發科同步上漲，市場買盤亦從AI先進製程龍頭股，外溢至成熟製程與具合作題材的個股，以及產業結構翻轉的記憶體指標股，顯示半導體資金輪轉效應出現；主要受惠的對象，包括由代理AI將大幅驅動CPU、記憶體、高速運算、儲存與電源管理股，以及持續供不應求的AI先進製程及封裝股。
奔向5萬點2／記憶體大廠南亞科股價創高 PC換機潮躍躍欲試
在記憶體類股部分，輝達NVIDIA Vera Rubin（代號VR，GPU型號R200）採用的是異質記憶體架構，GPU端HBM4高頻寬記憶體訂單已由韓系廠商拿走，台廠可切入CPU端和主板則大量導入LPDDR5X低功耗記憶體部分，現傳出已由南亞科（2408）成功切入，股價也頻頻漲停創高。記憶體大廠南亞科在6月1日強勢衝上漲停價381.5元，改寫歷史新高紀錄，近5個交易日中，以外資為首的主力部隊，大舉買超南亞科逾9.3萬張；預計今年開始貢獻營收，切入AI邊緣運算與資料中心市場，產能也轉向HBM與高容量DDR5產品，帶動DRAM價格顯著上揚，也推升南亞科自2025年第三季起營運轉佳。南亞科董事長鄒明仁近期在股東會上表示，針對記憶體轉型、龐大資本支出、先進製程時程給予說明，記憶體產業以往屬於劇烈波動的「景氣循環股」，但隨著AI需求全面爆發，全球DRAM產業已正式轉變為健康健全的「結構性增長」型態。台達電（2308）在2025全年稅後淨利飆破601億元，年增高達7成；2026第一季與第二季營收與毛利率續創歷史新高；近期股價與市值出現翻倍式的狂飆噴發，1日股價收在2,420元，可說是自千元一路上衝，躍升為台股前三大權值股。台達電董事長鄭平認為，AI應用已成為撐起科技出口的最重要力量。（圖／方萬民攝）台達電董事長鄭平認為，AI應用已成為撐起科技出口的最重要力量，受惠於資料中心液冷需求快速成長，帶動相關系統業務獲利提升。至於，輝達預告「PC的新時代」，Windows專用N1X晶片呼之欲出，不同於雲端伺服器，N1X直攻終端筆電與PC市場，受惠台廠供應鏈除了與輝達深度合作的聯發科（2454）、台積電之外，還有晶圓測試與專業封測的京元電子（2449），以及預期將率先受惠於晶片前期量產的龐大檢驗與封裝需求的日月光投控（3711）等。如果N1X晶片與AI PC成功引爆全球電腦換機潮，將是一場從傳統x86（Intel/AMD）轉向Arm架構與Edge AI（端側運算）的全面硬體升級，和碩（4938）、廣達（2382）、緯創 （3231）、英業達（2356）等受惠。
奔向5萬點1／VR200激勵台股萬花齊放 「第二梯隊」供應鏈類股成焦點
NVIDIA輝達執行長黃仁勳一句「Vera Rubin將在今年第三季出貨、第四季量產……」大大激勵台股市值超越印度，加權指數也狂飆奔向4萬6千點再掀天花板之高。VR200時代來臨，激勵AI台廠供應鏈的散熱、載板、被動元件等相關個股股價飆漲，台股從台積電、鴻海、廣達到眾個股萬花齊放。台股1日最高來到45,931.10點，近期幾乎日漲千點成為常態。（圖／翻攝Yahoo！股市）今年五月國內包括台北市等多處氣溫高達38.8度C，創下百年多以來同時期最高溫，在今天（2日）台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）登場之前，輝達黃仁勳此番抵台，行程重點即包括確認NVIDIA Vera Rubin（代號VR，GPU型號R200）於廣達、鴻海等出貨計畫。至於黃仁勳連著五年邀請AI概念股台廠供應鏈、科技界大咖重量級董總的「兆元宴」，除了看到黃仁勳、妻子洛麗（Lori Mills）、一對兒女黃勝斌（Spencer Huang）、黃敏珊（Madison Huang）全家熟悉身影，台積電董事長魏哲家、鴻海董事長劉揚偉也捲起衣袖將飲料、餐盒發送給民眾，而這都是頻創股價新高的個股企業。輝達執行長黃仁勳連著五年邀請AI概念股台廠供應鏈董總聚餐，堪稱「兆元宴」。（圖／黃耀徵攝）此外，當天出席「兆元宴」還有華碩董事長施崇棠、廣達董事長林百里、廣達副董事長梁次震、聯發科執行長蔡力行、緯創董事長林憲銘，和碩董事長童子賢、英業達董事長葉力誠、奇鋐董事長沈慶行、宏碁董事長陳俊聖、京元電總經理張高薰、光寶科總經理邱森彬、技嘉董事長葉培城、工業富聯董事長鄭弘孟、研華董事長劉克振等。產業從晶圓代工、先進封裝的台積電CoWoS，到液冷散熱類的健策、奇鋐、雙鴻、台達電、光寶科技等，以及ABF載板、PCB的欣興、臻鼎、景碩科技、金像電等，還有記憶體的南亞科切入LPDDR5X等，與伺服器 ODM 整機組裝的鴻海、廣達、緯穎、緯創等，不僅是股民熱議的0050成分股，也是受到VR200受惠相關個股。NVIDIA最新的Vera Rubin AI 超級電腦平台，將全面帶動台廠供應鏈的技術升級與出貨動能。Rubin架構深度倚賴超高階的晶圓代工與封裝技術，是整台超級電腦的核心。以台積電（2330）來說，獨家承作 Rubin GPU 與 Vera CPU 的製程，並採用CoWoS -L先進封裝；後段測試與封裝為日月光投控（3711）旗下矽品、IC 測試大廠京元電子（2449）。由於Rubin板件模組更新升級，使板材層數與面積大幅增加，PCB與ABF載板的價值增幅最大。Rubin GPU功耗顯著提升，改為高度倚賴全液冷與水冷板配置，大摩與市場點名最受惠者之一包括奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、快接頭與關鍵組件富世達（6805）等。
財報超預期股價仍跌？ 外媒：輝達成「兩王」更具吸引力
全球晶片龍頭輝達（NVIDIA）最新財報再次繳出亮眼成績單，不只遠超市場預期，還同步宣布高達800億美元股票回購與調升股息。不過其股價反應相對平淡，不少投資人傻眼表示到底還要多好才夠？根據外媒報導，輝達單季總營收達816億美元，年增率高達85%；其中資料中心營收更達752億美元，較去年同期暴增92%。公司同步宣布啟動800億美元股票回購計畫，並將季度現金股息從每股0.01美元調高至0.25美元。根據《巴隆周刊》報導，輝達股價在財報公布後反應相對平淡，反而讓市場開始關注另一件事：這家AI晶片龍頭如今的估值看起來比之前更便宜。輝達股價23日下跌1.9%，收至215.33美元，一周累計挫跌5.39%。市場分析認為，投資人對其「超預期表現」似乎已逐漸習以為常，導致亮眼財報未引發先前大幅重估行情。輝達執行長黃仁勳23日旋風訪台透露，正進入一個全新的、規模達2000億美元的CPU潛在市場，隨著Vera Rubin平台問世，輝達不僅穩抓資料中心龍頭，更有望篡位成為全球CPU供應鏈的領頭羊。
輝達大禮包掀台股多頭行情 黃仁勳：台供應鏈H2會忙翻
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳23日旋風抵台，再推台股討論熱度。黃仁勳表示輝達推出全新CPU架構Vera，這將是台灣供應鏈史上規模最大的一款產品，有100至150家供應商夥伴參與其中，台灣供應鏈下半年會非常忙碌。黃仁勳表示，因應AI代理快速崛起，CPU隨之升級，輝達推出全新Vera Rubin將成為最成功的產品，帶動新一波成長。並感謝全球供應鏈強力支持，讓輝達交出季營收倍增好成績，他並預告，明年輝達仍會是快速成長的一年。一年一度GTC大會「NVIDIA GTC TAIPEI」將於6月1日至4日舉行，以及台北國際電腦展COMPUTEX 2026展覽將於6月2日至5日登場，黃仁勳此行不只是單純參與展會活動，更被視為牽動台灣AI供應鏈、科技股走勢與下半年產業布局的重要觀察指標。相較於公開活動，市場更關注黃仁勳檯面下的供應鏈會議。據悉，黃仁勳提前抵台後，將陸續與台灣主要科技供應鏈高層進行多場閉門會議，確認下半年AI晶片出貨、產能配置與新世代產品合作方向。而每年黃仁勳來台最受矚目的「兆元宴」，預計將於5月28日登場。市場關注，黃仁勳接下來是否釋出更多AI伺服器與資料中心訂單訊息，將牽動台灣科技產業後續發展與資本市場動能。分析師表示，本周開盤若是持續站穩42200以上，且成交量強於前波高點區間大量，有望建立新一波多頭格局，再創新高。
ABF載板廠迎漲價紅利 「這兩檔」22日點火高掛漲停
全球AI GPU、ASIC及CPU需求升溫，推升高階ABF載板需求持續擴張。市場預期高階產品供不應求態勢將一路延續至2028年，ABF載板產業迎來新一輪漲價循環。利多消息帶動相關類股22日勁揚，景碩（3189）、臻鼎－KY（4968）爆量噴漲停，各報市價609元、516元；欣興（3037）、南電（8046）等載板廠同步受惠，皆攀升逾7%。供應鏈指出，近期關鍵原物料漲勢明顯，核心材料T－GLASS供應持續吃緊，供需缺口預估將達10至15％；上游銅箔基板CCL亦自3月起調漲價格約30％，加上金、銅等原物料過去一年累計漲幅已逼近50％，墊高整體載板產業成本壓力。此外，為了擴大AI供應鏈，超微（AMD）於21日宣布對台灣產業體系投資超過100億美元，以擴大策略合作夥伴關係，並提升下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能，推動其所需的晶片、封裝與製造創新。超微加強布局高架扇出橋接技術（EFB），欣興、南電及景碩等台系載板廠皆被納入供應鏈體系，進一步推升先進封裝與高階載板需求。市場預期，相關產品報價漲幅有望達25至40％，帶動載板廠再啖新一波上行紅利。
台股收盤創新高周線翻紅 光電族群大漲近11％最威
台股22日收在42,267.97點，大漲899.76點，成交量逾1.19兆元，收盤創新高，周線翻紅。法人分析，美股科技財報、AI題材全面點火帶動台股強勢反攻，將觀察接下來繼續突破的動能。類股表現上，光電族群（+10.6%）仍然為全市場最強，電子零組件族群（+9.59%）則受惠於被動元件漲價循環啟動，日系被動元件大廠相繼調漲價，加上 AI 伺服器用量提升，帶動整體被動元件族群走強，PCB 族群同步受惠於 AI 載板需求，ABF 載板出貨放量帶動表現亮眼。相對弱勢的類股方面，食品業（-3.13%）與造紙業（-2.14%）落後，傳產內需族群在資金排擠下承壓，值得注意的是，中小型指數上週強於大盤，顯示資金向中小型個股擴散。永豐投顧分析，5月28日將公布4月美國PCE物價指數，對於通膨是否繼續推高殖利率進一步增加資金成本，將會影響接下來走勢，若是持續超出預期，後市將有更重的承壓以及更多的疑慮。此外，資金已經開始從單純的「AI 基礎設施與晶片製造」外溢到「AI 軟體與應用服務」，除了繼續佈局AI基礎建設相關高成長動能股，觀察GOOGLE的近期走勢以及CPU等等晶片設計以及製造的走勢，可觀察資金進一步往AI的應用落實前進，而整體而言運算核心是個開端，隨著AI普及化將逐漸走向更多硬體在終端產品上的佈局，可關注與邊緣運算以及終端裝置硬體供應商中基期相對低檔做佈局。安聯基金經理人蕭惠中則表示，展望後市，台股偏多格局不變，方向上可聚焦在AI帶動規格提升進而排擠成熟產品產能，有利景氣循環產業如記憶體、銅箔、玻布、載板等；其二、AI晶片設計日趨複雜且製程需求愈趨先進，加上time to market壓力帶動測試與測試介面需求；其三、代理式AI帶動CPU於AI重要性提升，除X86 CPU外各大CSP自研ARM based CPU亦為重點。
陳立武祭鐵血新規 英特爾晶片「超過B0版本就開除」
處理器大廠英特爾（Intel）近期針對內部晶片開發流程祭出更嚴格的新制度。執行長陳立武要求所有晶片設計必須在首次投片，也就是「A0版本」階段，就達到可量產標準，並對工程團隊提出強硬要求，若晶片開發超過B0版本仍未完成修正，「B0（第一次修改版本）還保得住工作，超過B0就開除。」根據JP Morgan全球科技、媒體與通訊會議內容，陳立武坦言，英特爾過去長期缺乏「首次投片即過關」的文化，因此上任後積極推動內部改革，希望提升產品開發效率與品質，「英特爾過去沒有這種文化，所以我要求第一次就要成功。」陳立武自2025年接任英特爾執行長後，便開始深入參與晶片設計與驗證流程。他除了親自審查設計架構，也要求團隊確認漏洞修補與矽智財（IP）驗證狀況，確保所有細節在投片前都已完成檢查與認證。所謂「A0版本」，是晶片首次投片後產生的第一版樣品，尚未經過後續硬體修正。若要在A0階段就達到量產水準，代表晶片必須能正常開機、符合主要規格，且不需進行重大重新設計。對於採用先進製程、結構複雜的CPU產品而言，這類要求被視為極具挑戰。相較之下，輝達等競爭對手，往往能在首次投片後便進入量產流程。英特爾則長期因設計錯誤與良率問題，需要多次重新投片與修改。以Xeon系列的Sapphire Rapids處理器為例，過去曾被指出存在高達500個錯誤，團隊從A0一路修改至E5版本，經歷十多次修正版後，才達到預期效能與良率。因此，陳立武此次推動的新制度，核心目標在於減少重新投片次數、縮短驗證流程，並加快產品上市時程，以提升英特爾在半導體市場的競爭力。不過，市場分析也指出，這項高壓管理制度可能帶來副作用。由於工程團隊必須承擔失敗風險，未來設計方向可能轉趨保守，傾向大量採用已完成驗證的標準化IP，降低創新設計比例。分析人士認為，在「避免犯錯」的壓力下，工程師可能更重視穩定性與可預測性，而非突破性創新。雖然此舉有助提升產品發布時程的穩定度與商業表現，但在高效能晶片競爭持續升溫下，這種偏向保守的策略，是否足以幫助英特爾重新拉近與競爭對手的差距，仍有待後續市場觀察。