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聯寶電子攜歐美IC大廠布局AI電源 矽光子低軌衛星訂單看好
隨著AI伺服器與資料中心機櫃功率邁向1MW里程碑，電源系統面臨嚴峻挑戰，聯寶電子(6821)積極布局高階磁性元件與無線充電解決方案，深化與歐美IC設計大廠合作，擴大矽光子、低軌衛星及Wi-Fi 8供應鏈布局，為AI基礎設施提供關鍵電力守護。AI運算浪潮持續推進，帶動AI伺服器、矽光子技術及低軌衛星應用快速發展，全球科技產業邁入高效能、高功率密度時代。聯寶電子董事長譚明珠指出，資料中心機櫃功耗已達140kW，未來上看300kW，對供電穩定性與能效提出極端要求。磁性元件不再僅是傳統變壓器，而是支撐系統穩定的核心，成為AI電力與訊號守門員。圖右為聯寶董事長譚明珠、左為聯寶總經理譚偉傑。（圖／聯寶電子提供）譚明珠強調，在極端大電流條件下，熱管理與電源轉換效率為產業瓶頸，聯寶憑藉高頻大電流供電技術，成為國際IC設計業者新世代AI電源方案的戰略夥伴。她笑言：「我們不只是製造變壓器，而是打造AI時代電力與訊號的穩定中樞，拼的不只是晶片算力，更是背後電力管理。」聯寶定位新世代電源模組與磁性元件為「AI電力革命守護者」，於即將登場的美國應用電力電子大會(APEC 2026)正式亮相專為1.6KW 4相buck架構設計的高階矩陣式電感(Matrix Inductor)。此產品透過磁性耦合設計，在極端動態負載下有效抵消磁通變化，大幅提升供電穩定性，為1MW機櫃時代AI伺服器提供關鍵解決方案。聯寶具備領先電磁與熱流模擬能力，以及底層材料開發技術，能依晶片架構客製磁路與散熱設計，從參考設計階段協助客戶縮短開發時程，拉開與傳統被動元件廠差距。此舉獲知名AI大廠與系統廠高度關注，帶動高速網通、Wi-Fi 8訂單能見度維持高檔，並積極切入矽光子與低軌衛星供應鏈。除磁性元件外，聯寶強化無線充電布局，近兩年調整產品、客戶與市場結構，涵蓋10W至30W快充TX/RX模組、多線圈與磁吸設計，滿足多元需求。應用由消費電子延伸至智慧家具、穿戴裝置、健身器材及醫療設備，已在健身與醫療領域取得實質進展，優化客戶組合並增添營運動能。聯寶持續鎖定亞太與歐美市場，拓展非消費型應用，為中長期成長注入新動力。展望未來，AI運算需求攀升、高速網通升級及高功率電源擴大，聯寶將投入高功率密度電源模組與高瓦數無線充電開發，深化矽光子、低軌衛星、Wi-Fi 8布局，提升產品附加價值與競爭力。高階磁性元件市場成長趨勢明確，聯寶藉技術創新搶佔先機。
老黃新朋友1／兩年前被法人罵笨！群聯打進N體系 一招靈活變身「補教業+電子業」
「我去年底就判斷輝達今年會主打Edge AI，結果黃仁勳真的講了，我算是賭對方向。」群聯（8299）創辦人暨執行長潘健成今年初語帶得意地說，果不其然，輝達執行長黃仁勳去年底提出邊緣AI的重要，今年5月台北COMPUTEX上進一步宣示，「AI將擴展到每一個終端」，他身後萬眾矚目的供應鏈背板上，也首度出現台灣記憶體模組廠群聯與威剛（3260）。群聯6月6日剛交出的5月財報，營收56.9億元，年增6%。這兩年力推的企業平價導入AI的平台方案「aiDAPTIV+」，以及儲存策略配搭的自家固態硬碟（SSD），也開花結果，撐起營收獲利重擔。「過去記憶體供應鏈幾乎由南韓與美國大廠主導，這次終於寫進了台灣名字，對本地產業而言意義非凡。」一位半導體設備通路業者告訴CTWANT記者，輝達要加速AI落地，AI運算逐步走向終端設備，讓台灣記憶體模組廠角色因而升級。其實，2年前，群聯還一度被視為無緣AI浪潮。「群聯電子是做NAND的產業，兩年前法人還罵我們笨，為什麼不去蹭AI題材？」潘健成5月中旬在一場探討AI的論壇上，回憶起那段時間苦笑地說。所謂NAND Flash，是一種非揮發性記憶體，具有高密度、低成本、可重複寫入等特性，廣泛應用於手機、筆電、USB隨身碟等儲存裝置中；而SSD（固態硬碟）則是以NAND為核心的儲存產品，相較傳統硬碟具有速度快、抗震性強等優勢。群聯長年深耕NAND控制IC與模組市場，並未隨風炒題材，而是靜靜尋找真正適合切入AI的實用場景。群聯的全新固態硬碟（SSD）產品「aiDAPTIV+」，能夠在伺服器內透過群聯自己開發的軟體，將SSD模擬為記憶體使用，解決AI運算中記憶體容量的問題。（圖／翻攝自群聯電子臉書）他們的解法是從後訓練（post-training）階段切入，潘健成回憶，當時，群聯工程師團隊在以多個大型語言模型（LLM），如LLaMA、千問、DeepSeek等LLM實測，發現模型答對率僅約八成，「問五題錯一題，根本無法用在邊緣應用」，唯有後訓練才能讓模型在地端變實用，據此確認，資料儲存才是AI落地的下一哩路！一般企業導入AI模式，是先將資料「餵給」LLM，經過運算推論（inference）產生大量資料，最後存入儲存裝置。雖然地端AI邊緣運算遠不及雲端巨量算力需求，但訓練LLM仍需高度算力GPU（圖形處理器）搭配超大容量的HBM（高頻寬記憶體），GPU與HBM價格高昂，一名資訊服務龍頭企業的高層告訴CTWANT記者，「企業導入AI的預算常從300萬跳到2000萬元不等」，中小企業難以負荷。潘健成領著群聯技術團隊，從擅長的儲存裝置切入。他鮮活形容，「破解Out of Memory（記憶體不足）瓶頸，就是『騙』GPU，騙得過去，就過了！」只要利用自家開發的固態硬碟（SSD），搭配常規的繪圖卡，來取代昂貴的HBM，順利完成AI任務。群聯自家研發的企業級SSD（固態硬碟），已經通過美國客戶的認證，可望隨著美國太空總署（NASA）的載人太空任務Artemis二號，2025年9月奔向月球。（圖／翻攝自群聯官網）此外，這項技術也同步整合入NVIDIA Jetson平台，應用擴及機器人、智慧監控、醫療邊緣裝置等場域。潘健成形容，「我們不是要做最強，而是讓企業用得起、買得下、修得了AI系統。」群聯在邊緣AI上的技術布局，今年終獲黃仁勳公開背書，訂單前景也備受期待。潘健成在COMPUTEX自家攤位上親口證實，群聯的AI儲存解決方案，已正式納入輝達供應鏈體系；至於aiDAPTIV+是否進一步整合進入輝達平台，他笑著回應，「快了」。雙方雖未揭露合作細節，但從各方關注與洽談反應看來，群聯的地端AI解決方案已成功引起AI開發商與系統整合商的注意。「現在半導體產業是『N型結構』，好的那一塊都是NVIDIA（輝達）體系，跟他沒有關係的都很慘！」潘健成年初才說的話，不到半年就打入輝達體系。一位IC設計業人士告訴CTWANT記者，「現在市場看得很清楚，誰站在黃仁勳那一邊，誰就站在有光的那一面。」
不只聯發科最強！全球前十大IC設計業者台灣還有「這幾家」
AI熱潮帶動整個半導體產業集體向上，集邦科技（TrendForce）最新報告顯示，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2498億美元，年增49%。霸主就是AI教父黃仁勳的NVIDIA輝達，年成長125%，領先者寡占情況越來越明顯，不過台灣也有聯發科（2454）、瑞昱（2379）、聯詠（3034）等公司上榜。展望今年，TrendForce表示，因先進半導體製程有助AI算力成長，加上各種大型語言模型(LLM)持續問世，DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻，助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置，邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。TrendForce表示，AI倚賴的高階晶片需要龐大資本和先進技術投入，廠商進入市場的門檻高，造成明顯的領先者寡占情況，在2024年全球前十大IC設計業者合計營收中，前五名總計貢獻逾90%。目前全球前十大IC設計業者，第一名還是輝達，去年IC設計相關營收超過1243億美元，蟬聯第一名，但於前十名中的占比，已從前一年的33%成長到50%，預計後續推出的GB300等新產品，還會進一步帶動營收。第二名為Qualcomm高通，因手持裝置與車用業務成長，高通去年相關業務營收達348.57億美元，年增13%，隨著與ARM的專利授權官司暫告一段落，預期今年會更聚焦AI PC等邊緣運算裝置，拓展高階消費市場市占。第三名是Broadcom博通，同樣受惠於AI，其2024年半導體部門營收達306.44億美元，年增8%，AI晶片收入占其半導體解決方案超過30%，預期2025年Broadcom的無線通訊、寬頻及伺服器儲存業務反彈力道將更強勁。第四名是AMD超微、第五名是聯發科，接下來是Marvell邁威爾、瑞昱、聯詠，第九名是上海韋爾半導體，第十名是MPS芯源系統。今年電子業淡季不淡，聯發科受惠於中國大陸補貼政策的發酵，2月營收461.72億元，雖然月減9.7%，但年增19.9%，創下歷年同期新高。瑞昱2月營收達113.21億元，雖月減4.6％，但年增率高達44.7％，為歷史次高，預估今年在通信網路與汽車解決方案營收，有望保持年增。聯詠2月營收92.67億元，月增9.3％、年增29.9％，營運動能強勁，也是因為消費性電子在陸系業者提前拉貨及補貼政策，較過往淡季需求更強；業者認為，2025年消費性電子有機會回溫。
安謀反手向客戶高通爭搶Meta訂單 自推晶片找台積電代工
英國矽智財大廠安謀（Arm）將從IP授權轉型為自主研發晶片，最快今年夏天推出首款自製晶片。根據媒體披露，安謀不僅從自家客戶挖角，與大客戶高通競爭搶Meta訂單，甚至傳安謀晶片打算找台積電代工。安謀向來的商業模式，是授權關鍵智慧財產權給蘋果、輝達等大廠來設計製造自家晶片。據知情人士透露，安謀試圖從自家授權客戶中挖角，也將與自己的大客戶高通較勁，向Meta Platforms推銷數據中心晶片。根據英國「金融時報」（Financial Times）報導，安謀的晶片預計將成為大型資料中心伺服器的CPU，且可依Meta等客戶需求量身訂做，生產將外包給台積電等製造商。安謀早在去年11月就向客戶端的高層招手，想聘請一名主管協助安謀。晶片製造商受惠於AI浪潮爆炸性成長，安謀卻沒嘗到太多甜頭，只能靠逐步調漲授權費，以及針對採用安謀架構生產的晶片收取專利費，間接賺取AI財。軟銀創辦人孫正義致力擴張AI基建版圖，將安謀視為關鍵要角，朝進軍AI晶片製造計畫跨出一步。此外，軟銀65億美元收購甲骨文資助的IC設計業者Ampere，也接近完成階段，此樁交易對安謀自製晶片計畫至關重要。
聯發科、聯詠等15家獲補助 57億元 IC設計業可望創造4000億投資效益
經濟部產業技術司公布「IC設計攻頂補助計畫」核定名單，通過聯發科技、聯詠科技、創鑫智慧、昇佳電子及瑞昱半導體等15家廠商所提出的11項計畫，總補助金額達57億元，預計將帶動171家上下游廠商投入相關生產，並新增至少1651個就業機會，創造投資效益逾新台幣4000億元。據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大IC設計業者營收合計約1,677億美元，年增12%，關鍵在於NVIDIA（輝達）帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。台灣IC設計產業在全球競爭力強勁，包括聯發科、聯詠、瑞昱等三大廠營收皆擠進全球IC設計前八大企業。為鞏固台灣IC設計國際地位，經濟部去年公告「IC設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」2項計畫，開放業者申請，今年9月由經濟部及國科會共同召開雙首長會議，近期公告核定名單。產業技術司表示，「IC設計攻頂補助計畫」作為「晶片驅動台灣產業創新方案」的重要一環，目標是推動國內IC設計業者投入先進技術應用晶片的開發，挑戰半導體高階製程，並達到或超越國際領先企業的技術水準。產業技術司指出，此次研發補助的重點是跟上國際頂尖IC設計公司及先進晶片製造技術的發展趨勢，涵蓋從AI晶片的研發到AI應用環境下所需的通訊需求。首先，針對伺服器用的特定AI晶片，這些晶片能協助企業進行大規模語言模型（LLM）等AI技術的訓練，例如，創鑫智慧所開發的大算力晶片，其效能預計可提升超過60倍，媲美全球領先企業的技術水準。在手機端AI應用方面，產業技術司提到，該計畫也持續推動新技術的開發，例如聯發科針對智慧型手機等設備打造的AI核心晶片，旨在滿足快速增長的移動設備AI需求。針對不同產品需求，計畫中還開發了專用的AI晶片，這些晶片具備強大的運算能力，能應對高度運算需求，並且在應用上更具彈性。記憶體方面，產業技術司說，為因應未來AI運算對高速資料處理的需求，國內廠商積極投入開發專為AI設計的高效能記憶體，這類記憶體可提供高速運算效能，特別適用於深度學習、資料中心等需要大量數據處理的應用領域，隨著AI需求不斷增加，這些技術將扮演關鍵角色。另外，產業技術司表示，針對AI應用對於高速通訊的需求，全球通訊廠商將矽光子技術視為關鍵發展項目之一，此次補助計畫也提供矽光子技術支持，期望藉此研發出我國首顆自主技術的矽光子晶片，以應對高速通訊與資料傳輸的挑戰，提升國內在AI通訊領域的競爭力。
數發經濟2部長COMPUTEX宣示 親曝產業目標「台股選股趨勢」密碼
總統賴清德520上任以來第一場公開出席致詞活動，即是台北市國際電腦展COMPUTEX，不僅三度提及「投資台灣」產業AI應用化等目標，並允諾政府一定會穩定供電、多元綠電、建立屬於台灣資料中心、提供超級電腦服務、培養科技業人才等三大保證。賴清德出席台北市國際電腦展COMPUTEX開幕典禮致詞前，除了外貿協會董事長黃志芳、台北市電腦公會理事長彭双浪分別代表主辦單位歡迎各界致詞外，數位發展部長黃彥男、經濟部長郭智輝也上台說明政府的相關政策，賴清德還特別強調「是數位發展部」非數位部。經濟部長郭智輝（中）4日強調，產創條例修法擴大列入投資抵減產業項目。（圖／周志龍攝）數位發展部長黃彥男表示，今年台北國際電腦展的主題「Connecting AI」，顯示AI愈加人工智慧化很重要的一項工具，數位發展部幫政府、企業做數位轉型，除了推動「打詐、數位韌性、數位展業」三項目標，還有即是要在二年內也就是到2026年，要將「軟體、AI、資安」作為經濟發展的三項重點，打造為新的兆元產業，展現台灣豐厚的科技實力。經濟部長郭智輝則表示，從台北國際電腦展精湛科技、豐沛展覽內容來看，可預見將來，AI覆蓋食衣住行育樂與醫療，台灣位於AI關鍵地位，電腦展正式宣告AI時代的來臨，過去夢想日後實現，每天的生活一早有智慧管家提醒起床，無人機送早餐，智慧電動車載送我們上班，智慧醫療跟蹤我們一天的健康狀況。在數位發展、低碳洪流之下，從半導體基礎技術、筆電、伺服器、智慧手機、車用電子等，飛速發展，精密晶片不可或缺，9成以上高階晶片在台灣生產，製程領先全球，台灣扮演關鍵角色。經濟部為掌握生成式AI關鍵技術產業革命機會，協助IC產業投入晶片系統研發，加速產業技術創新，確保IC設計業者在五年內能成為前二名，除了在創新方案對焦在高階運算、高階AI半導體技術，在產創條例第10條之一的修法上，保留智慧機械、5G、資安設備服務等列入投資抵減，並擴大到購買、節能減碳、AI應用、IC設計、工具等。並協助中小企業海外布局採取「以大帶小」方式，由大企業帶著中小企業，讓海外台商在布局海外例如日本、美國、歐盟、東南亞等形成生產聚落，降低中小企業發展障礙，共同邁向2025年淨零；台灣的美食、觀光、健康與美容也是有利產業，要將台灣好產品行銷到全世界。賴清德開幕典禮致詞前參觀英特爾、MIS微星科技、Acer宏碁、ASUS華碩電腦等攤位展場，了解AI相關應用創新服務與產品。
台灣半導體將成「日不落產業」 國科會吳政忠：向全球科技人才發英雄帖
國科會主委吳政忠在14日舉辦的「半導體創新暨產業新創高峰論壇」上，宣布晶創台灣方案「利用矽島實力吸引國際新創與投資來台」策略，啟動「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案，向全球科技人才發出英雄帖，歡迎國際團隊提出在台落地研發、商業化布局構想。國際半導體產業協會(SEMI)台灣區總裁曹世綸表示，「台灣半導體行業正式進入大航海時代、日不落產業。」吳政忠表示，去年通過的晶創台灣方案，也適用於全世界各國，晶片已成為驅動全球科技產業發展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，台灣是全球半導體產業最強支柱，勢必得走出去。國科會表示，將針對全球有意與台灣半導體産業合作之新創、法人及學研機構、自然人，以「IC設計創新」與「晶片創新應用」為題徵求精進技術或應用方案，並著重在地連結性、價值創造及技術創新等指標進行審查，獲選團隊可獲得啟動資金、進駐空間、資深專家業師輔導外，更將視團隊需求鏈結產業提供實質資助，讓全球人才夢想可以在台灣實現。「矽谷已經沒有矽，矽都在台灣，」宏碁創辦人、台北市電腦公會榮譽理事長施振榮表示，他在1989年提出的「科技島」已經實現，台灣正在邁向世界公民，讓台灣價值貢獻到全球產業跟國家，然而矽谷仍是目前全球產業創新的發想地，矽創新在全球已無所不在，台灣應該要有自己的創新，並繼續扮演全世界的最強分工，服務全世界的市場需要。曹世綸表示，各國都把半導體拉成國家級戰略，台灣也需因應地緣政治帶來的挑戰新局，前瞻性科技研發包括生成式AI、先進製造、矽光子及化合物半導體等領域，此計畫將是半導體產業轉大人過程中的良方；台灣半導體產業過去以硬體製造居多，IC製造和封測領先，但IC設計業前有強敵、後有追兵，透過晶創台灣計畫，結合各行各業甚至各國政府的資源，可提升IC設計業的競爭力，也為台灣下個50年規劃更好的願景。
2023年積體電路產值3.2兆 經濟部：今年恢復正成長但「這領域」有隱憂
經濟部統計處8日表示，受惠於高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升，2014年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正，年增7.2%，IC設計亦因業者旗艦級新品持續熱銷，年增14.5%，推升積體電路業產值年增8.4%，預期第1季產值年增率將由負轉正，且在上年各季基數相對偏低下，今年的積體電路業各季產值可望皆呈正成長。經濟部統計處8日公布的「產業經濟統計簡訊」提到，我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長，並自2014年起超越石油及煤製品業及化學原材料業，產值躍居製造業各細行業之首；2022年產值3兆7431億元，創歷史新高。不過，2023年前3季，受到全球通膨及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑；一直到去年第4季才受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅收斂至1.3%。去年全年產值3兆2612億元，年減12.9%；產值仍為歷年次高。經濟部表示，我國積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成；12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱，去年產值2兆2181億元，占比68.0%，在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，也是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵，不過2023年在全球景氣不佳下，中斷連續11年正成長、年減8.4%，但在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，2023年第4季減幅已降至2.6%。IC設計位居積體電路業上游，對終端電子產品消費市場之消長極為敏感，去年產值6954億元，占比21.3%，產值在2022年第3季時不敵消費性電子產品市場買氣走跌，年增率由正轉負，大幅減少30.6%，但IC設計業者致力擴展晶片應用領域，持續研發高階技術晶片，於2023年第3季產值減幅縮小至個位數的-1.2%，第4季更較其他積體電路業產品率先由負轉正，年增16.6%。然而8吋以下晶圓代工，2023年產值2027億元，占比6.2%。經濟部表示，由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，以及陸廠的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整，致去年產值年減30.3%。DRAM方面，去年產值464億元，占比1.4%，也是自2022年第3季起明顯走跌，但2023年第4季隨國際大廠積極控制供給，加以終端應用規格提升，推高記憶體容量需求，減幅由前3季平均年減6成，明顯收斂至年減17.4%。經濟部表示，台灣的積體電路以出口為導向，去年直接外銷比率高達88.1%，出口金額1666億美元，年減 9.5%，其中以最大出口市場中國大陸與香港年減15.3%影響最鉅，但受惠全球供應鏈分散布局，帶動我國出口其他國家如印度年增137.5%、泰國年增21.0%、越南年增11.9%、美國年增8.2%、新加坡年增2.8%等逆勢成長，扺銷部分減幅。
聯發科動土典禮上 蔡明介喊話政府多支持IC設計業 經長：「會加碼」
IC設計龍頭聯發科（2454）斥資90億元的新竹高鐵站前辦公大樓30日舉行動土典禮，董事長蔡明介趁此向政府喊話，期望「政府以政策多支持台灣IC設計產業」，經濟部長王美花表示，經濟部會提供更多、更好的資源，讓台灣半導體有更好的競爭力，這絕對是政府的大方向。同樣參加動土典禮的行政院副院長鄭文燦表示，全球十大IC設計廠商就有3家在台灣，聯發科有好的研發能力，力拼高階晶片技術。鄭文燦表示，行政院正在草擬「桃竹苗大矽谷計畫」，加強科技走廊的各項投資，包括交通、人才、教育、產業等各方面；國科會和經濟部過去的「晶創臺灣方案」大約編列120億元等政策，看起來力道還不太夠，IC設計產業需要更大的支持，會考慮實際需求來調整放大，給予IC設計產業最大的支持。王美花也提到晶創計畫經費仍不足，政府會持續提供資源和政策，第一是思考如何讓IC設計業者和製造業匹配；第二是看美國對中國大陸的晶片禁令後，大陸勢必會全力發展成熟製程晶片，台灣的因應策略；第三是AI技術大爆發下，IC設計產業如何有更好機會；最後是研究IC設計業的應用如何往各個產業發展。
協助產業升級…《產創條例》10之1擬延5年 初估三大重點一次看
協助產業升級的《產創條例》10之1年底即將落日，經濟部預計9月提出修法延長，草案初估有三大重點，首先時間爭取後延5年到2029年，抵稅項目則再增「節能減碳」、「AI應用」、「IC設計軟體EDA（電子設計自動化）」三項，另外要把抵減金額上限10億元往上拉，藉此讓租稅優惠發揮效益。產業創新條例（產創條例）第10條之1於2019年上路，主要是針對智慧機械、5G的軟硬體、技術相關支出，給予金額上限15%（10億元以內），可抵減當年度5%營所稅（或3%分3年）。本來只到2020年，蘇內閣時修法拉長到2024年，並追加「資安防護」一項。眼看這項投資抵減優惠即將到期，經濟部近期不斷與產業公協會交換意見。產業發展署署長連錦漳19日表示，產業界都希望投資抵減項目能擴大，把購買「節能減碳」、「AI應用」與「IC設計軟體EDA工具」等設備列入。他說明，因應國際淨零趨勢，廠商須投資低碳設備，但金額動輒上百億元，造成負擔。另外，生成式AI的應用可協助排程優化，產業AI化是大勢所趨。至於EDA，被稱為晶片之母，是IC設計業利用電腦輔助設計軟體來完成晶片布局。連錦漳說，過去認為抵減就是買硬體，但IC設計買軟體卻是必備。可過去半導體48、20奈米時，成本沒那麼高，進入7奈米後，EDA購買成本卻跳升10倍以上。除增抵減項目外，產發署說，產業界也一直呼籲產創10之1應該與10之2（俗稱台版晶片法）年限「切齊」，後者已延到2029年，因此該署希望10之1也延5年，符合一致性。另外，目前投資抵減僅額上限僅10億，企業可能設備、資安買一買就超過，所以經濟部會跟財政部協調爭取提高，金額尚未定，但會往30億以上去走。產發署強調，還要很多細節要徵詢相關公會意見，例如AI應用是專指設備，還是研發軟體，範疇還要界定。該署將在今年9、10月提出草案，在此之前會與財政部協商，趕年底完成修法。針對10之1要延長並擴大，去年財政部長莊翠雲曾主張不宜，認租稅誘因目的是鼓勵企業升級轉型，期程拉太長反失去效果。可是財政部昨卻低調，指尚未看到經部具體內容，沒法表達意見，要等他們提出。至於有法案落日壓力，該部說可透過回追溯無縫接軌。
人工智慧掌中戲1／二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI（人工智慧）了嗎？昔日電影裡酷炫魔幻的AI，也要飛入尋常百姓家。近一個月來，先是全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）發表「驍龍8 Gen 3」，主打新一代旗艦AI手機晶片，台廠聯發科（2454）不讓賢，也推出「天璣9300」，跑分追過其他同業，使得手機市場掀起一輪廝殺，明年起，高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。一年多前ChatGPT橫空出世後，國際上各大科技公司掀起大型語言模型建置及超算力雲端資料庫的軍備競賽，如今這場生成式AI賽局，因IC設計龍頭們的廝殺，也從雲端往下落地，直接攻進終端設備――手機市場。蟬聯多年王者的全球第一大IC設計業者高通，今年第二季被專攻繪圖處理器GPU晶片的輝達（NVIDIA）超越，就是因輝達能大啖生成式AI晶片市場而奪魁；高通緊急在10月25日於夏威夷發表其秘密武器驍龍8 Gen 3，主打可在終端裝置上運行生成式AI，而第一個搭載高通驍龍8 Gen 3晶片的是小米14手機。小米14在10月31日晚間首次開賣，到雙11活動前的短短10天就賣出144萬支，創下小米高端旗艦機最高銷量紀錄，雙11購物節當天，更是收割所有大陸電商平台上的銷售冠軍，包括京東、天貓、抖音等，讓小米創辦人雷軍大呼「我們都沒有想到小米14會這麼受歡迎」。大陸手機品牌率先使用AI晶片，高通陣營是小米14、聯發科陣營為vivo X100。（圖／翻攝自vivo發布會YT、維科網）除了小米，接下來包括華碩、華為、OPPO、索尼及中興等，許多兩岸的手機品牌會用驍龍8 Gen 3晶片做手機。外資看好這能讓高通在明年第一季的手機業務營收季增雙位數，大幅優於先前預期的季減3.4%。全球排名第四、台灣的IC設計龍頭聯發科也不甘示弱，11月6日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」，效能強卻省電，正面對決高通。用測試程式Geekbench來看，聯發科的天璣9300跑分大約7500分到8000分，蘋果A17Pro 為 7100到7700 左右，高通的驍龍8 Gen 3則是落在7200到7500分。跑分如何贏過勁敵？聯發科員工告訴CTWANT記者，「這是商業機密，無數工程師夜以繼日地測試與研發，採取跟高通不一樣的配置設計，才能把原本需要放在大型雲端伺服器機台上、生成式AI所需要的架構，採用台積電(2330)4奈米製程打造，總計227億組電晶體，濃縮在這小小的手機晶片上。」第一個使用天璣9300的是大陸品牌vivo X100，11月13日開賣，雖沒趕上雙11活動，但vivo產品副總裁黃韜14日凌晨在其微博上發文表示，X100系列是前一代X90銷量7.4倍，還開玩笑說因供不應求大缺貨，要「馬上訂機票回產線打螺絲」。這兩款都是高價產品，最基礎的機型約1.7萬元台幣起跳，能在當前低迷的大陸消費市場闖出業績，可見外界對於AI手機的高期待。而內建AI晶片的重點，就是可以在自己的手機上操作AI，不需要連上網路，就能體驗ChatGPT帶來的震撼、也就是生成式 AI，最強大腦放進你的手機裡，讓你的手機作詩作曲寫故事，手拙的人也能以此不斷產出精緻新畫作，只要想得到、沒有做不到，掌握成千上萬的資料庫，擁有教師等級的知識回答。舉例來說，一般手機若要做AI畫圖，須下載專用的商業APP，或是連上網站，將你的資料或要修改的照片上傳到APP公司的伺服器做圖、做完再下載回自己的手機，所以速度比較慢，試用完後需要付費，也擔心你的資料因此被APP公司「扣留」。AI晶片內建後，手機不需要上網，就能使用生成式AI功能。（圖／翻攝自天璣9300發布會YT）聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯跟CTWANT記者說，「就是注重隱私和個人化，越來越多人會想在手機端就完成AI，而不是上傳雲端」，看到這個趨勢，聯發科才提早研發，想辦法把AI做進晶片裡，在收不到網路訊號的地方，AI助理也可以繼續運作。然而手機的記憶體的確比較小，沒辦法像ChatGPT一樣、大語言模型擁有1750億個參數，聯發科目前研發出最高可支援330億組參數規模的語言模型，但對應的記憶體容量至少要33GB以上 ，目前主流的手機記憶體則是8GB或16GB，所以天璣9300以16GB記憶體容量為主，最高可對應130億組參數的執行規模。參數越多、AI就越聰明，雖然手機的AI還無法全知全能，但聯發科推出可擴充平台，替換技能包內的參數，改變成你想要的專精知識，像是金融、美術等任何你有興趣的事情，反而會比現有的ChatGPT更專業。聯發科副董事長暨執行長蔡力行17日在美國表示，他們光是在2018至2023年間，就投入約180億美金於技術研發，就是因為起步早，才能拿下現在領先的市占率，相信在天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。
內需服務業缺工 8月失業率3.56％創23年來同月新低
目前正值畢業生求職旺季，主計總處昨公布8月失業率為3.56％、與7月持平，未如過往呈現上升，且創近23年來同月最低；主計總處國勢普查處副處長陳惠欣表示，疫後民眾生活步入正軌、消費動能回升，加上暑假旅遊旺季，求職市場缺工的情況下，今年應屆畢業生找工作的時間明顯縮短了。按照過去經驗來看，每年畢業季過後的6月至8月，因新鮮人陸續投入職場，失業率多呈季節性上升，最快要9月才會回降，近來因內需服務業復甦，服務業提高薪資仍找不到人，初次尋職者的待業周數縮短，8月失業率持平，預料9月失業率會明顯回落。相對於服務業，國際IC設計大廠高通日前宣布裁員5％，兩岸分公司人心惶惶；台灣高通昨證實裁員消息，指稱國內也是組織調整計畫的一部分，但未證實裁減多少人力。經濟部指出，高通主要是面臨智慧型手機等消費性電子市場不振關係，這屬於外商個案，目前主要IC設計台廠並無相關緊縮人力計畫。高通表示，第三季財報電話會議上曾說過，鑒於總體經濟與市場需求不確定性，預計採取組織調整的進一步措施，相關計畫仍在研議中；不過，高通並未說明調整人力範圍；根據員工爆料與流出消息，台灣部門10月共要裁研發、測試與產品驗證人力約百人，主要是竹北測試廠，佔台灣員工總數1成，但也有說是要砍到200人之多。對於高通裁員原因，經濟部指出，高通以智慧型手機晶片為主力，消費性電子產品銷售不好，台灣得配合外國總部政策節省成本。至於科技裁員風是否吹到台灣半導體廠？根據經濟部掌握，台灣晶片IC設計業如聯發科等，都無裁員與緊縮相關計畫，在台不會有連鎖效應。
聯發科蔡明介籲政府該推完整的『台灣晶片法案』 少用國家隊這種誇大文字
台灣半導體產業協會(TSIA)今(28)日攜手DIGITIMES正式發布「台灣IC設計產業政策白皮書」，IC設計龍頭廠聯發科（2454）董事長蔡明介在致詞時語重心長的表示，希望這本白皮書，能表達台灣IC設計業的機會與未來的挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。蔡明介強調，也希望各界一起認真思考問題與對策，盡量少用無敵艦隊、國家隊這種誇大文字，像二十年前的「兩兆雙星」計畫失敗，就是個活生生的實例，畢竟未來的挑戰仍然是很巨大的。「台灣IC設計產業政策白皮書」，從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面三構面提出6大建言，是台灣史上首部由IC設計產業發起的政策白皮書。蔡明介表示，台灣半導體產業的發展成型，天時、地利、人和缺一不可。五十年前因為有李國鼎及孫運璿兩位資政的精心規畫，從早期成立加工出口區，做半導體產品的封裝測試開始，到後來由工研院自RCA引進IC設計與製造技術。在全球化趨勢潮流下，推動國家級政策，成就了今日台灣擁有產值世界第一的晶圓代工製造業，及世界第二的IC設計業。蔡明介表示，在工研院的技術移轉建立了台灣的半導體製造與設計能力，及聯電、台積電的成立，其後國內外優秀人才循矽谷創業模式，紛紛設立了IC設計公司。例如最早期的矽統、凌陽、威盛、瑞昱等；而聯電原為IDM，將IC設計部門獨立後，即誕生了智原、聯發科、聯詠等公司。蔡明介指出，20年前也有一個成功的矽導計畫，擴大半導體人才培育，加上各公司在發展過程培育許多IC 設計人才，才有如今產業的規模。另外蔡明介也提到最近火紅的書「晶片戰爭」，作者Chris Miller書中也提到，美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者，但台灣的聯發科證明了其他國家也可以設計晶片。其實台灣有更多，包括共同參與今天座談的聯詠、瑞昱、奇景和群聯，以及許多各式不同產品、IP與設計服務公司，都很成功。蔡明介說，近來歐美日韓，動輒祭出高額補貼或稅賦優惠，以獎勵半導體製造的在地化；而針對如自駕車、高效能運算及AI等未來新興科技的需求，都需要先進製程的IC設計。美國之外，中國大陸也有許多公司早就布局，並得到政策補助，歐盟也要投資建立高階製程的生態系，更重點強調IC設計。蔡明介分析，中國大陸受到去年10月7日美國BIS公布的新禁令影響，反而讓資金流向未受禁令的成熟製程IC產品，台灣中小型IC設計業者將會首當其衝，面對未來競爭，及未來技術發展趨勢，當下正是政府因時、因事制宜、依不同產業特質，合理調整國家產業政策及資源的時機。對於人才問題，蔡明介指出，台灣人才問題因教改政策的後遺症、少子化，仍是未來挑戰的重中之重，人才培育更有短、中、長期策略調整需要。目前各國已經深知半導體產業的關鍵地位，政府的角色日益重要。蔡明介最後說，我們期許，政府應該推出完整的『台灣晶片法案』，兼具理解產業、政策規劃，和執行計畫，下決心去推行。更重要的是，不僅關注半導體製造，同時也應關注IC 設計及下游系統產品應用、生態系、軟體…等各方面。
IC設計決戰2026年1／台廠心知肚明「外商卡位矽島另有目的」 組團自救入校園拚育才
「美中晶片戰不僅是半導體製程技術大戰，更是一場人才爭奪戰。」一位IC設計廠高層告訴CTWANT記者，「IC設計台廠內要面對人才供給不足，外要面對美國及中國廠商銀彈挖腳。」尤其全球IC設計龍頭高通海外首座研發大樓設在新竹，更令台灣IC業焦慮，「是應該要大聲地正式告訴政府，大家不能再忽視了！」這也是美國科技大廠從去年下半年來持續裁員，台灣半導體廠卻沒有跟進的關鍵，因為當前台廠人才供給嚴重不足。對此，台灣各家IC設計廠早已示警，尤其是今年三月間。美國IC設計大廠高通（Qualcomm）3月17日啟用該公司在美國本土以外的首座自有建築，資深副總裁暨首席營運長陳若文指出，高通去年在台灣半導體採購達2400億元，預期明年可望進一步達3000億元，此外，「台灣相較於其他國家，半導體人才庫算是非常齊全的。」高通擴大來台投資，台灣半導體業者一則以喜一則以憂，喜的是高通在台灣要增加下單，憂的是高通擴大在台灣的據點，對於台灣人才的吸引力將會提升。「另一個目的就是要挖人才。」台灣IC設計業者心知肚明。IC設計龍頭廠聯發科（2454）資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出警訊，「跟美國、歐洲及中國、韓國相比，台灣的理工人才不增反減。」陸國宏分析，主要有兩個原因，第一是少子化的影響，第二則是近年來台灣在主修工程及數學等學科的學生人數也有減少的趨勢所致。「台灣IC設計業市占率在全球位居第2，僅次於美國，因應未來的產業競爭需求，仍需要碩士以上學歷的高素質理工人才持續加入。」他說。究竟台灣IC設計產業人才需求及供給困境為何？據經濟部在2022年5月所發表的《2022-2024 IC設計產業專業人才需求推估調查報告》中指出，有三個產業趨勢影響IC設計產業人才需求，包括無接觸需求帶動5G及HPC晶片成長、低碳政策加速車用半導體需求以及AI晶片新興應用走向多元發展。聯發科資深副總經理陸國宏22日在台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會上提出台灣理工人才不增反減的警訊。（圖／國科會提供）報告中也預估，2022-2024年，台灣IC設計產業分別需要2530人、3900人及3500人，其中最缺的是韌體工程師、數位IC工程師及類比IC工程師，是業者最需要的人才。經濟部調查顯示，影響IC設計產業人才流失的前三大原因分別為，一、在職人員易挖角、流動率高；二、應屆畢業生供給數量不足；三、薪資不具誘因。而人才問題該如何解決？聯發科資深副總經理陸國宏建議，台灣應該重新檢視教育資源配置，向下從高中開始，鼓勵性向符合的學生能多往理工領域發展，同時大學及研究所也應該增加名額，並給予足夠的師資、設備與教學經費。至於外籍人才部分，也可以考慮開放引進，並鼓勵留外人才回台服務。知識力科技執行長曲建仲在接受本刊訪問時也指出，「少子化的問題難解，又不能引進大陸員工，吸引東南亞的人才也是一種選項！」而台灣的IC設計產業沒有跟晶圓代工相類似的領先地位，是因為晶圓製造比的是苦工，台灣的工程師做苦力是一流的，而設計比的是創意，外國人比我們有創意，不過這幾年台灣的設計公司也愈做愈好，像是聯發科的設計能力也慢慢要追上高通了！因應人才需求缺口，廠商也進入校園展開自救措施。例如師範大學今（2023）年就成立「跨域科技產業創新研究學院」，結合科技與工程學院、理學院的研究能量，第一期的8年計畫，就有包括元太科技、江陵機電、承德油脂、麗臺科技、中強光電、友達光電、康舒科技、瑞昱半導體、易晨智能、開酷科技、撼訊科技、趨勢科技參與，將招收52名碩博士生。研究機構TrendForce分析師曾冠瑋則建議，「人才的培育與發掘也相當重要，需仰賴政策引導、擴大業者與學校的合作、祭出吸引海外IC設計人才來台的條件，以持續推動台灣IC設計產業發展。」因應人才供給不足，師大成立「跨域科技產業創新研究學院」，與國內廠商合力培育人才。（圖／方萬民攝、翻攝自台師大官網）
IC設計決戰2026年2／教父蔡明介見美國「這動作」心急 下海催生首份「IC設計產業白皮書」
聯發科是台灣IC設計廠龍頭，理當對人才有不錯的虹吸效應，儘管如此，人才問題仍是董事長蔡明介「心頭大患」，不但從2021年起開始投書媒體，今年一月更接受台灣半導體產業協會邀請出任「總諮詢顧問」，預計28日發表首本《台灣IC設計產業政策白皮書》，「『低調老蔡』真的是急了！」一位資深半導體業者說。73歲的蔡明介是工研院電子所首批派往美國取經的19位菁英之一，結訓後回台負責IC產品開發工作。當時，蔡明介就深刻體認，技術是電子產品成功關鍵，研發能力就是核心競爭力，「如果只靠技術移轉，沒有自己的基礎，產業就無法持久，也就不會有競爭力」。1980年聯電成立後，蔡明介所設計的產品也由聯電生產，但因為聯電需要向工研院支付授權金，因此蔡明介就在當時聯電總經理曹興誠的鼓勵下進入聯電。為了企業轉型，1997年聯電將IC設計部門分割成立聯發科，2004年就成為全球前10大廠。被友人及老聯電同事私下稱呼為「老蔡」的蔡明介，個性相當低調，這次願意親自出馬擔任白皮書總諮詢，「應該是美國的晶片法案中，關於研發及人才培育的費用高達137億美元，佔整體預算527億美元的25%，美國的IC設計已經是全球最強了，還投入如此高的金額培育人才，讓蔡明介真的是急了」一位資深IC設計主管告訴CTWANT記者說。依美國商務部規劃的晶片法補助內容，其中「美國晶片基金」共500 億美元，規劃將390億美元製造補貼，110億美元用於晶片研發補貼；另外「美國晶片勞動力和教育基金」規劃投入2億美元，以培育半導體行業人才。在全球晶片大戰中，已是IC設計強國的美國，還傾國家之力撥款培育人才，大陸則是將無上限的補助特定企業，試圖突破美國的封鎖。 聯發科贊助舉辦「智在家鄉」數位社會創新競賽，讓許多團隊運用科技發想創新點子，突破重重考驗期許家鄉更美好。（圖／聯發科提供）台灣半導體產業協會在白皮書發表前做了一番說明，IC設計業扮演串連晶圓代工業、封測業及下游資訊電子業產業形成共榮發展的關鍵環節。鈺創科技董事長盧超群20日更指出，台灣產業目前半導體獨大，缺乏環境發展其他科技產業，應該透過半導體的成就與政策輔助，增加可協調產業間的「指揮家」，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。一名資深IC設計主管指出，「台灣最大的產業問題，是政府的政策基本上多是以減稅等優惠措施為主，但是缺乏整體的國家策略，儘管常常聽到所謂的國家隊，但是相較於不管是美國、中國等國的國家級半導體產業策略，基本上可以說是連框架都沒有，更遑論具體應對方法，這也讓蔡明介的憂慮越來越深。」據研究機構TrendForce公布的2022年第三季全球前十大IC設計業者營收前10大排名，依序為高通、博通、輝達、超微、聯發科、邁威爾、瑞昱、聯詠、思睿邏輯、韋爾導體，聯發科雖然位居第5，但單季營收約46.5億美元、市佔率12.5%，跟高通的99億美元及26.5%相比，都僅是對手的一半不到。這次由蔡明介擔綱總諮詢顧問的《台灣IC設計產業政策白皮書》，直接道出一新變局，根據白皮書執行單位電子時報資料顯示，2022年全球IC設計業以美國最具規模，市佔率高達63%，台灣佔比為18%，位居全球第二；中國IC佔比則近15%，市佔率居全球第三。「當中國廠商全力布局中低階產品下，台灣IC設計市佔率的優勢，在2026年將被中國超越。」據此，《台灣IC設計產業政策白皮書》從總體戰略面、人才政策面以及營運環境面，提出民間版的六大建言，包括擘畫與推動國家層級的半導體戰略；採取積極性的預算編列以強化推動力道；擴大培育IC設計人才並爭取海外人才；重新檢視外商來台設立研發中心政策；強化IC設計核心技術掌握與佈局；協助業者整併與國際化以促進產業升級。台灣雖在半導體供應鏈居要角，但面對晶片爭戰新局勢，迄今仍未端出應戰大計，尤其是IC設計產業。「台灣最大的優勢在於產業鏈完整，但是最大的問題則是少子化，加上國外廠商也進來台灣搶才，希望透過白皮書的提出，能讓政府有關單位通盤統整出完整的產業策略，而不是讓廠商單打獨鬥。」一位IC設計廠資深主管說。鈺創科技董事長盧超群認為，台灣產業應該透過半導體的成就與政策輔助，使相關產業共融共好，避免最好的人才都被日本、美國挖角。（圖／黃耀徵攝）
IC設計決戰2026年3／去中化、去美化怎應對？ 法人：不牴觸禁令下雙邊轉單可期
面對美中兩國在IC設計的強勢進逼，台灣廠商該如何應對？研究機構TrendForce分析師曾冠瑋向CTWANT記者表示，「夾在中國聯盟與美國聯盟間，要如何選擇，仍是各國IC設計業者的難題。」資策會MIC分析師楊可歆日前在「35thMIC FORUM Fall賦能」線上研討會指出，地緣政治將持續影響今年半導體產業，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，在在都顯示美國希望獲得半導體業者支持，因此可預見台灣半導體廠商包括IC設計與晶圓代工廠的全球佈局都會受到影響。受總體經濟狀況不佳及庫存水位過高影響，工研院產科國際所日前預估，全球半導體今年產值恐將衰退4.1%，而台灣半導體產值亦將衰退5.6%，至4.56兆元，其中IC設計業產值恐將衰退12.3%，將是表現最差的次產業，相較之下，IC製造估將年減3.4%，IC封裝年減3.4%，IC測試年減2.6%。「由於美國對於高階IC的掌控程度高，加上中國在中低階IC的奮力追趕，台灣IC設計在各領域需持續耕耘，並加強手機SoC、網通IC、ASIC（用於Server、Edge Computing、IoT、AI）或未來新興應用的處理器相關IC之研發。」曾冠瑋說。曾冠瑋指出，從IC供給端來看，各國將加速推動半導體供應鏈自主化，以求在晶片戰爭中，仍然保持自主性與彈性，以應對未來更多不確定性。另外從IC需求端來看，美系品牌、系統業者將持續推動IC採購去中化，將從IC設計業者的選擇以非中系為主，擴散到IC製造、封測、組裝等也以非中系供應鏈主。開放海外人才加入，將有利於廠商提升競爭力。（圖／聯發科提供）曾冠瑋指出，中系品牌、系統業者也想推動IC採購去美化，但高階IC產品因製造受限故仍難以達成，因此仍需仰賴全球IC設計業者的產品。不過長遠來說，也將促使中國積極追求中低階成熟IC產品的自主化，對於以中低階產品為主的非中系IC設計業者，也將成為隱憂。根據中華徵信所去年9月統計，台灣IC設計廠2021年合併營收50億元以上的家數共有31家，合計營收為1兆1689.89億元，而這些廠商的中國營收合計為6220.63億元，比重達53.21%。而聯發科去年11月也強調，公司向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。「大陸拿不到先進製程設備，所以大陸的IC設計公司只能給台灣的晶圓代工廠，尤其是美國要從20奈米以下都禁，所以連聯電也受惠。」知識力科技執行長曲建仲告訴CTWANT記者。法人則指出，去中化及去美化的效應之下，對於台廠來說，關鍵就是如何在不牴觸美國的禁令，能夠拿到分別來自美國及中國客戶的訂單，但整體來看轉單應是可期的。 TrendForce分析師曾冠瑋認為，台灣IC設計廠應加強手機SoC、網通IC、ASIC或未來新興應用的處理器相關IC之研發。（圖／翻攝自財經新報官網）
台晶片突圍戰1／宣明智大膽預測：未來5年台IC設計市佔衝5成 「台灣將成全世界最安全的地方」
台積電（2330）創辦人張忠謀與《晶片戰爭》作者Chris Miller來台對話，前經濟部長尹啟銘推新作《晶片對決》，美中晶片大戰中台灣安危再掀話題。CTWANT記者特別專訪宣捷集團創辦人、聯電（2303）榮譽副董事長宣明智，他犀利預測，「未來5年，台灣IC設計全球市占率將達50%，台灣將是全世界最安全的地方！」美中晶片大戰中，美國以半導體先進製程「集中」台灣及台積電，有來自中國的地緣政治風險，一面對中發出晶片禁令，一面自建半導體產能，強邀台積電赴美設廠。儘管張忠謀反對赴美設廠，但台積電還是去了，且設廠成本從比在台灣高出50%，上修到一倍，先進製程也從5奈米提高到3奈米，甚至未來還會有2奈米，推翻原先說的先進製程留在台灣的說法。在這場大戰中，台灣儼然「被選邊站」，引發社會憂慮「矽盾」是否遭毀？張忠謀16日在與Miller對談中，曾再三質問，「美國友岸外包政策為何沒有台灣？」「為何說台灣是個危險的地方？」張忠謀的大哉問，Miller並沒接招答話。不過，71歲的半導體產業老將宣明智受訪時，從全球半導體業的現況盤點中，直指台灣要建立第二軸線，作為「自保」之道。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%，現在台灣IC設計的市佔率是24%，如果這三者的市佔率超過50%，我大膽地預測，未來5年，台灣IC設計的全球市占率將達到50%，當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半，台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。據WSTS（World SemiconductorTrade Statistics）2022年5月公布的資料，全球半導體產業從上中下游粗分為：IC設計、IC晶圓代工、IC封測，「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。在IC製造方面，台灣全球市占率為62.0%，2021年產值達到609億美元，全球前10大廠商中，台廠有台積電、聯電、力積電、世界先進。另據TrendForce資料顯示，2021年台灣的全球市佔率為64%、韓國為19%、中國9%、其他9%，2022年，台灣市佔率提升到65%，韓國微降到17%，中國維持在9%，其他為8%。在IC封測方面，台灣全球市占率為61.5%，2021年產值達到224億美元，全球前10大廠商中，台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。在IC設計業方面，台灣全球市占率為24.3%，僅次於美國，2021年產值達到401億美元，全球前10大廠商中，台廠有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱。全球半導體之所以發展成現在台灣居重要地位的版圖，宣明智分析，「就是當時政府有看到這是對的東西，再加上我們一直往前進，去延伸技術、去應用。」宣明智認為，美國認為製造可以朝低成本的地方移動，但是半導體先進製程是不可以被取代的，而且需要跟技術源頭，同時也要與應用端連接在一起。（圖／台積電提供）這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉，美國去年端出520億美元《晶片法案》，為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%，回到昔日的30~40%，急著要把台積電拉過去。但台積電到美國設廠，美國就能如願達到三成市佔的目標？「就連華爾街的人，也看不懂這個東西（指半導體），不是太政治化就是太財務化，以為製造是可以被取代的，但是沒有想到，『先進製造是不可以被取代』，而且需要跟技術源頭，也要跟應用端連接在一起，才能發展成長。」宣明智說。台灣民眾及投資人則擔心，護國神山的技術會不會被美國偷學走？宣明智直白地說，「美國需要的半導體技術，不懂的人，看的是幾奈米，懂的人就知道說，IC的東西不只有幾奈米製程而已，你也要有幾奈米的IC設計，基本上就是一個配套的概念。」「對政治人物來說，他不會知道那麼多，而只是抓到一個題目，就在那邊講半天，但不見得是最重要的。」言下之意，就是不用過度擔心。那麼大國爭搶晶片主導權之際，台灣當如何自處？宣明智就著全球半導體的三本柱「IC設計、IC晶圓代工、IC封測」說，後二者市佔率早已過半，「現在要全力衝刺IC設計的發展！」台積電赴美設廠，讓美國以為有了先進製程就夠了，但這其實需要一個配套措施。（圖／翻攝自拜登臉書）依WSTS統計，全球前10大IC設計公司台灣有3家，宣明智認為有4家，一是IC設計公司就近掌握IC資源，因此可以跑得比較快，二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上，像是電動車、數位醫療，甚至智慧交通等，都可以相連。「基本上就是要多作國外的生意，多跟台灣的系統業者合作，就像車用市場，政府應該要鼓勵台灣汽車供應鏈，像是ADAS等，能多用台灣IC設計產品。」宣明智說。「就像尹啟銘部長的新書封面，中美兩國國旗在下，中華民國國旗在上，當中美持續擠壓，就會讓台灣上升的越快。」
28nm成焦點 「這家公司」讓代工雙雄逆勢擴產
今年下半年，不斷緊縮的終端市場給原本就有些不景氣的半導體產業帶來了沉重一擊，受到晶片高庫存等影響，有IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟製程將迎來報價修正以來最大降幅，價格最高下降逾一成，並且不僅願意降價的廠商增加，整個產業還有著朝全面性降價發展的趨勢。然而，即便晶圓代工產業的滿載盛況已經不復存在，成熟製程還面臨價格大跳水，臺積電和聯電代工雙雄卻依舊在這逆勢中盯上了22/28nm。整體來看，無論是聯電還是臺積電，擴產的主要原因還是為了滿足未來的需求。比如，聯電預計投資金額達新臺幣324.1億元，持續擴增南科晶圓12A廠P6廠區、新加坡P3廠的28nm製程。其實，聯電對於這兩大廠區的擴產也算是早有規劃，在今年5月底，聯電宣佈在新加坡建廠，當時消息顯示，此次總投資高達逾1450億元新臺幣，預計2024年底進入量產，首期月產能將達3萬片。而南科晶圓P6廠更是於去年就宣佈投資新臺幣1000億元，配備28nm生產機臺。臺積電近期關於在德國建廠的傳言愈演愈烈，據Digitimes報導，臺積電將宣佈在德國建廠計劃，目前規劃也是28/22nm，面對現下如此低迷的市場環境，臺積電多次強調，除暫緩高雄7nm擴產外，其餘擴產計劃如期進行，而如期進行的擴產中就包括了上述相關擴產計劃。而能夠讓代工雙雄不懼低迷時期，選擇巨資擴產，蘋果或許是最大推手。雖然當前以手機為首的消費電子市場風光不再，但蘋果的魅力依舊不容小覷。在臺積電逆勢增長的三季度財報中，智能手機就超越了HPC成為了第一大主力軍，並且消息指出，蘋果仍是臺積電第三季度智能手機營收的最大貢獻者。據日經報導，SONY考慮日本熊本縣臺積電晶圓廠附近，建立新晶圓廠生產智能手機圖像傳感器，就近向臺積電採購芯片。這一舉措不僅強化了蘋果、SONY、臺積電三方合作，對於臺積電來説，也是與客戶關係更為緊密的一步。自2015年，Apple Watch發佈至今，可穿戴裝置業務已經佔蘋果銷售額的10%以上，蘋果也在加緊研發AR/VR等混合現實頭戴裝置，雖然元宇宙遠不及去年那麼火熱，但從目前來看，虛擬現實依舊大勢所趨。就在本月初，據媒體援引知情人士的話説，蘋果計劃最早在明年推出AR/VR頭戴裝置新品，同時推出專用操作系統和第三方軟件應用程序商店。未來隨著這項技術日漸成熟，很有可能會走向28nm製程，屆時或許會給28nm帶來新一輪的春天。
全球半導體不景氣台廠逆襲韓廠 韓媒：三星前9月市值排老三
全球半導體產業雖受大環境不景氣，加上地緣政治等衝擊局勢不佳，但根據南韓機構本周四（3日）的調查顯示，台灣半導體產業全球評比仍高居第二名，僅次半導體大國美國，一直與台灣半導體產業競爭的南韓，則因極度依賴的記憶體市況反轉，直落第五。韓媒中央日報3日報導，韓國產業經貿研究院（KIET）發布「半導體產業價值鏈競爭力診斷和政策方向」的調查報告提到，美國半導體競爭力居冠，南韓在記憶體市場有高市佔率，但綜合競爭力卻屈居劣勢，在6個列入調查國家中，只排第5位，落後台灣、日本、中國大陸。據BusinessKorea報導，以評分100分為滿分為基準，南韓半導體產業競爭力得分為71，落後96分美國、79分台灣、78分日本、74分中國，僅優於66分歐盟。在所有產品細項中，就細項來看，美國在包含晶圓代工在內的系統半導體（System LSI）的競爭力達99分，記憶體91分也很優，所有產品調查都具有最高水準的競爭力；台灣記憶體競爭力僅69分略遜一籌，不過系統半導體競爭力高達85分；南韓記憶體競爭力雖達87，但系統半導體僅63、競爭力在列入調查對象的6個國家中敬陪末座。報告建議在晶圓代工領域，南韓必須透過活化代工企業和IC設計業者交流，來促進成長和需求。半導體產業廠商和南韓政府更需要關注非記憶體領域發展IC設計方面，隨著產業聚落形成，需隨市場需求持續擴張發展。在製造設備和材料領域，近期南韓國產化比重雖逐漸攀高，但需藉由半導體企業間合作，催生國際化的設備、材料公司。韓國全國經濟人聯合會（FKI）上周公布分析報告指出，前9月全球市值前100大的半導體企業，中國大陸囊括42家，逾4成比重稱霸，美國有28家入榜、台灣10家、日本7家，而半導體強國南韓只有3家入列，即三星、SK Hynix與SK Square。而市值排名來看，三星從4年前的第一掉至第三，台積電則從先前老三進級老大寶座。
消費性電子低迷 祥碩瞄準英特爾超微明年PC復甦潮商機
半導體業受到消費型電子景氣低迷，從去年下半年開始開始疲軟，造成IC設計業庫存天數逐季往上走，不僅如此，加上大陸多省份持續無預警封城，衝擊全球經濟市場，還有戰爭導致通膨，這都使業界、法人預估至少要等到明年上半年才可以看到回溫。觀察台灣主要IC設計族群的存貨天數，今年上半年已超過疫情前水準，第3季預期在營收下滑，庫存上升，存貨天數將持續攀升，且多數廠商預期至少需兩、三季去化，因此尋找沒有庫存問題，及有新應用新趨勢的將是接下來的投資重點。 高速傳輸IC廠祥碩（5269）新品將在年底前開始放量出貨大展身手，其中PCIe Gen 4封包交換器（Packet Switch）IC及Redriver等產品已經在送樣階段，另外USB 4主控端（Host）、裝置端（Device）產品在年底前也將陸續到位，今年底可量產，目標鎖定明年的英特爾、超微平台商機。而就營運績效部分，觀察祥碩近期營運表現，在AMD新品拉貨加持下，營收下滑幅度可趨緩，今年前八月合併營收月成長0.4％至4.51億元，累計今年前八月合併營收為38.03億元。雖然相較去年同期減少11.1%，但待明年市況回春，加上新品效益，營運可望重新回到成長軌道。祥碩9月30日終場上漲2.79％至664元，寫下三個交易日以來高點，但當前位階已經回到2020年3月水準，由於股價已經回到大約兩年半以來低點，三大法人也逐步終止賣超，單日一共買超107張。消費性應用目前處於逆風，但工業用產品未來將持續成長。據Data Bridge研究調查顯示，全球工業電腦市場預期將於2028年達到67.5億美元，複合成長率為5.8%。2022年疫情後各個企業因工業物聯網、自助服務等持續帶動需求增加下，相關工業電腦市場仍將維持高度需求，因此消費性比重低，專注於工控相關的業者，將能較穩定地度過這一波消費性修正，在明後年持續迎來成長。