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iPhone 17 Pro宇宙橙「濕紙巾一擦就掉漆」 網友質疑造假
蘋果最新推出的iPhone 17 Pro系列再度引發話題。原本備受矚目的「宇宙橙」配色，近日卻接連傳出變色與掉漆案例，甚至有用戶發現手機外殼顏色竟轉為類似「玫瑰金（Rose Gold）」的粉紅色，引起廣大網友熱議。根據外媒報導，一名國外網友在社群平台X上分享照片指出，當地有使用者以濕紙巾清潔iPhone 17 Pro Max，結果竟導致機身大面積掉漆。照片中可見，原本應呈現橘色金屬質感的外殼，在鏡頭模組周圍及側邊按鍵區域幾乎只剩下金屬本色，僅有少許橘色塗層殘留，整體觀感大受影響。這張照片曝光後立刻引發網路熱議。不少網友對掉漆程度感到不可置信，質疑照片真實性，留言表示「我不認為這是真的」。然而，也有網友將該照片交由AI工具判別真偽，AI結果顯示照片為真，並指出若濕紙巾中含有雙氧水或酒精等化學成分，確實可能對塗層造成破壞。對此，Apple官方早有提供使用建議，強調不應使用含強烈化學物質的清潔劑或溶劑清潔iPhone外殼，否則可能導致表面塗層損傷。針對該起事件，科技媒體《Wccftech》報導也指出，目前並未收到其他iPhone 17 Pro系列用戶出現相同狀況，暫時研判為個別案例。
Siri整合「Apple Intelligence」卡關！關鍵主管出走 蘋果AI團隊士氣低迷
蘋果目前計畫於2026年春季推出iOS26.4版本，屆時語音助理Siri將正式整合「Apple Intelligence」系統，導入生成式AI（Generative AI）理解與自然對話能力。但現在有消息指出，這項計畫的開發進度遠低於預期，內部士氣低落與離職潮加劇，讓外界擔憂蘋果在人工智慧競賽中逐漸失去領先優勢。根據《彭博社》科技記者古爾曼（Mark Gurman）表示，蘋果近年持續面臨AI人才流失的問題。消息人士透露，公司為了加速Siri的AI化，曾討論與OpenAI或Google合作，導入GPT或Gemini模型作為技術支援，然而這項策略引發內部工程師與研究團隊不滿，部分員工質疑蘋果喪失技術自主性。近期，負責Siri搜尋功能的機器學習總監楊克（Ke Yang）離職轉投Meta，更被視為團隊信心崩解的象徵。古爾曼指出，參與iOS26.4內測的多名工程師對新版Siri的實際表現感到憂心。測試結果顯示，Siri在反應速度、語意判斷與任務辨識上仍存在顯著問題，常出現延遲與誤解指令的情形。這些技術瓶頸讓整體開發進度落後原定時程數月，導致部分功能可能被迫延後至下一版本發布。《華爾街日報》曾指出，軟體工程資深副總裁費德里吉（Craig Federighi）的決策傾向保守，加上前AI負責人吉安南德雷亞（John Giannandrea）缺乏具體方向，使得團隊難以形成統一策略。這種保守文化與決策緩慢的組織氛圍，被視為蘋果在生成式AI領域落後於Google與OpenAI的主因之一。根據科技網站《Wccftech》的報導，新版Siri採用了代號為「V2架構」的全新系統設計，原意在解決舊版「V1」在多應用整合與語音反應速度上的限制。理論上，V2能讓Siri更精準地處理跨App任務並理解複合語意，但實際測試顯示，在金融交易、行程查詢等需要高精度判斷的應用場景中仍表現不穩。工程師指出，系統在安全性與速度間的取捨導致效能無法完全達標。
iPhone 17新機傳「相機故障」災情 蘋果承認了：將修復
蘋果最新一代智慧手機iPhone 17與iPhone 17 Pro才剛上市，就傳出相機故障問題。部分用戶發現，在特定環境下拍攝的照片中會出現白色波浪線、黑色斑點與畫面扭曲的情況，影響拍攝品質。根據《wccftech》的報導，該問題最容易在明亮的LED舞台燈光下出現。用戶在現場音樂會測試時觀察到，使用iPhone Air拍照時，照片部分區域會異常變暗，並伴隨白色波浪線。用戶指出，雖然並非每張照片都會出現問題，但大約有一成的照片會受到影響，甚至可能出現小塊黑屏或不規則方框，相當影響拍攝品質。蘋果公司隨後確認了這一情況，表示該問題僅會在「極少數情況下，當強烈LED燈光直接照射鏡頭時」發生。公司強調，這並非硬體瑕疵，而是軟體錯誤，並預計將在即將推出的iOS 26.1更新中修復。目前蘋果也已經準備展開測試，首個測試版本將很快釋出。蘋果一向以快速修復軟體問題聞名，外界預期這次也不例外。不過官方尚未公布更新的具體時間。在修復到來之前，iPhone 17 Pro與 iPhone Air用戶若在強光 LED 燈下拍照，仍需多加留意，以避免影響成片效果。
全球最奢華顯卡！「每張含6.5克純金」中東開賣 售價飆破36萬
繼華碩在中國展示重達5公斤的黃金RTX 5090顯示卡後，另一款奢華版本正式上市，並迅速引發全球玩家與收藏家的關注。ASUS推出的ROG Astral GeForce RTX 5090 Dhahab OC版，目前已於阿聯酋知名電商Microless上架開賣，全球可配送，標價高達9,250美元（折合新台幣逾29萬元）。科技媒體Wccftech報導，Microless上的價格已是原價的8折優惠，代表其定價超過1萬美元（約新台幣36.2萬元），遠高於官方RTX 5090建議售價。該顯示卡原為中東地區限定販售，但現在全球買家也能透過Microless購得。據了解，該張顯示卡最吸睛的地方在於外觀設計。其卡身採用獨特的城市天際線剪影搭配阿拉伯書法點綴，並鍍上6.5克純金，極具收藏價值。雖然這層鍍金成本約為700美元（約新台幣2.2萬元），但ASUS向來擅長推出高價定位的產品，並計畫推出更頂級的ROG Matrix版本。性能方面，RTX 5090 Dhahab OC的加速時脈為2580 MHz，OC模式可達2610 MHz，與一般版ROGAstral RTX 5090 OC相同，代表其效能並無顯著差異。這款顯示卡顯然更偏向「炫耀性商品」，適合預算無上限、追求稀有設計的消費者。與之對比的是RTX 5080 Dhahab CORE OC版，雖然定位稍低，但設計與鍍金規格一致，時脈甚至更高（Boost 2760 MHz，OC 模式達 2790 MHz）。該款顯示卡在Microless上售價為 2,589 美元（約新台幣8萬1,535元），相較之下更具性價比。儘管不少玩家認為類似產品「誇張又華而不實」，但也有收藏愛好者表示願意出高價購得稀有版本。從ASUS一連串的高端GPU策略來看，未來推出更多奢華款顯示卡的可能性極高。
AMD超車英特爾？外媒揭靠「這關鍵」 蘇姿丰自曝成本高5－20%但值得
根據科技媒體Wccftech報導指出，超微（AMD）在伺服器CPU市場迎來強勢進展，市占率達到驚人的50%，終結英特爾數十年來的霸主地位。英特爾近來營收表現持續低迷，其公司在自主研發製程上落後，導致越來越多客戶改為選擇AMD；同時AMD與台積電（2330）的合作穩定推進，也讓其推出的產品具備更強競爭力。美國華府24日舉行一場AI論壇，AMD執行長蘇姿丰指出，預計將於今年底拿到首批來自台積電亞利桑那廠的晶片，就良率而言，亞利桑那廠已與台積電的台灣本土廠旗鼓相當，但也坦言使用在美國製造的晶片，會讓成本高出5%到20%。蘇姿丰認為，未來政策必須取得平衡，允許晶片出口盟國將確保美國技術持續成為全球AI系統基礎。超微與競爭對手輝達（Nvidia）最近獲得暫時出口豁免，她表示：「這需要小心拿捏，我認為政府在與我們合作方面做得不錯。」
台積電好景不常？外媒：川普「晶片關稅」恐造成毀滅性影響
台積電（TSMC）毫無疑問在人工智慧（AI）晶片市場中蓬勃發展，這主要歸功於龐大的市場需求，但美國的「晶片關稅」可能會對台積電造成毀滅性影響。全球訪問量最大的科技媒體平台之一「Wccftech」在11日發文指出，台積電近年來表現非凡，特別是在滿足市場需求方面。從晶片製造到先進封裝技術，該家科技巨頭一直是AI市場需求的主要受益者。但若川普政府決定對台灣實施晶片關稅，這場「淘金熱」可能遭受重創，而且就目前的情勢來看，川普祭出關稅大棒的機率相當高。川普在競選期間就多次揚言要對台灣實施晶片關稅，並聲稱台灣竊取了美國的晶片技術。然而，台積電之所以在美國大舉投資，主要原因正是為了避開這些關稅，因為川普更傾向給予赴美生產的企業優惠。這家台灣科技巨頭已宣布在美國投資超過1000億美元，且即將建立新的晶片製造與先進封裝設施，使美國成為繼台灣之後的第2大生產基地。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）日前在談及藥品關稅時稱，最終決定權仍在川普手中。雖然這段聲明是針對製藥業，但同樣反映了政府對晶片關稅的基本立場：「總統將制定他的政策。我將等待他做出決定。他表示，如果你不在美國生產，就會面臨高關稅。但他可能會考慮，若企業正在美國建設產能，將給予緩衝時間，之後的關稅才會大幅提高。」對台積電和台灣而言，關稅政策可能會相對寬鬆，稅率或許遠低於川普過去威脅課徵的100%。但考慮到供應鏈的複雜性，即使10%的關稅也將嚴重衝擊台積電營運，因為該公司確實依賴台灣生產尖端製程晶片。不僅是台積電，包括蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等客戶都可能被迫壓縮利潤或提高產品售價來吸收成本上漲。關於關稅實施時程，川普政府正計劃在8月1日截止日前正式推出，亦即未來數週內。報導直言，這項決策將如何影響台積電及其合作夥伴，值得後續觀察。
又被傳華為透過白手套買7奈米晶片 台積電：已主動與美商務部溝通
晶圓代工龍頭台積電(2330)在17日的法說會，提到的2025年第二季展望優於市場預期，全年營收成長及資本支出預期不變，2家美系外資最新報告維持「加碼」及「買進」評等，不過再度傳出華為透過白手套算能科技向台積電購買7奈米晶片一事，對此，台積電回應「自2020年9月中旬起就不再向華為出貨」。路透日前也報導，美國商務部調查台積電是否違反美國出口管制規定，恐面臨10億美元或更高罰款，台積電一直以來的回應，都表示自己是守法公司，不會做出違反美國出口管制禁令的事。Wccftech再度引述研究機構SemiAnalysis報告提到，外界常以為華為910C是中國製造，其實只能算是在中國設計，中國仍嚴重依賴海外技術，無論是三星HBM（高頻寬記憶體）或台積電的晶片，或是美國、荷蘭和日本設備，中國對國外的依賴程度很高。該報導大部分內容其實已是去年10月TechInsights的報告舊聞，這次是SemiAnalysis報告，提到中芯擁有7奈米技術，但因為華為不想押注「不成熟」的製程，Ascend 910B和910C絕大多數都是採用台積電7奈米晶片製造，華為透過算能科技向台積電購買價值約5億美元的7奈米晶片，以規避美國制裁。台積電表示，台積公司作為一家守法的公司，一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。為遵循法規要求，台積公司自2020年9月中旬起就不再向華為出貨。如果我們認為有任何可疑情形，我們會迅速採取行動以確保合乎相關法律，包括進行盡職調查，並在需要時主動與客戶和主管機關等相關單位溝通。我們已主動就可疑事項與美國商務部進行溝通並持續協助。台積電18日股價未明顯大漲，一度漲至858元後漲幅收斂，最後僅漲3元、收在850元。台股終場漲56.3點、收在19395.03點。
美超微下市警報再響！那斯達克打槍「未遵守上市規則」 股價又跌逾8%
據美國科技媒體《wccftech》報導，美超微（Super Micro Computer, SMCI）19日收到那斯達克交易所通知函，稱美超微「未遵守上市規則5250（C）（1）」。美超微表示，這封信不會立即影響公司普通股在那斯達克市場的上市或交易。但受此消息打擊，美超微21日股價回落了8.74%，收盤25.80美元。美超微被指不遵守那斯達克上市規則，主因公司遲交截至2024年9月30日期間的季報，以及繼續遲交截至2024年6月30日期間的年報。報導指出，美超微要求額外時間提交必要報表的請求已被拒絕，此消息對多頭來說是一個毀滅性的發展，為該股票從該交易所下市鋪平了道路。不過，《wccftech》指出，美超微還有機會向那斯達克提出上訴。此前，美股美超微（SMCI）數月來歷經一連串財務爭議，之前那斯達克規定應繳交年報的大限為11月16日已至，公司仍未交出，不過情勢在11月18日出現大反轉，美超微在最後關頭宣布由BDOUSA擔任新獨立會計師，並繳出合規計畫，讓跌落谷底的股價反彈。
AMD全球裁員1000人 Q3財報一出股價暴跌
近日有數位匿名網友爆料，AMD要裁4%員工，約有1000人。對此，該公司也證實此消息，裁員是要讓資源跟成長機會得到結合。而AMD第3季財報一出，股價也跌超過13%。據Wccftech報導，匿名網友爆料，此次裁員佔AMD員工總數4%，此消息一出，讓不少人驚訝，也有人說他也聽到類似消息，有網友稱要裁1000人，還有人說與他們共事的人已經被炒了。也有人說，他對此消息很震驚，據說這是高層做出的決定。AMD發言人回應，此次裁員是要將資源與最大的成長機會結合，是一系列有針對性的措施，不幸的是會讓全球員工少4%，公司致力於尊重受影響的員工，並幫助他們度過過渡期。據了解，AMD裁員的傳言，在第3季財報公布後傳出，該報告也引發看跌浪潮，AMD已下跌13.6%，儘管第3季營收和利潤分別成長了17%和34%，不過本季75億美元的營收還是低於分析師預期。AMD的收益報告也顯示，該公司的遊戲部門大幅下滑，本季遊戲營收年減69%，至4.62億美元，這讓該部門的營業收入幾乎虧損，從去年同期2.08億美元下降96%至1200萬美元，AMD將遊戲收入下降，歸咎於「半客製化收入下降」。
台積電亞利桑那廠12月完工傳拜登川普同框 專家：未來2奈米1奈米恐怕也將落地
全球晶圓代工龍頭台積電在美投資最新動態，據科技網站Wccftech報導，美國現任總統拜登與總統當選人川普，很有機會同框，共同出席台積電亞利桑那州晶圓廠12月的完工典禮。台積電亞利桑那廠是2021年間，拜登政府將半導體生產帶回美國本土的重大里程碑，特別是蘋果和輝達等美國企業對先進晶片的需求相當強勁的情況下。鑒於川普明年上任總統，這場對美國及其晶片產業具重大指標意義的活動，兩人很有可能共同出席典禮。先前川普在競選期間曾砲轟晶片法案，認為只要課徵關稅，晶片商自己就會前來免費設廠。然而全世界科技業正關注半導體龍頭台積電，會不會加大擴廠，甚至把2奈米先進製程，提前在美國設立？雲報政經產業研究院副社長柴煥欣表示：「二奈米本來就是在規劃當中，不只二奈米甚至更先進製程，也將會在美國落地生根，有望在2030年出現1奈米製程，這本來就是台積電本身建廠的規劃。」柴煥欣表示：「川普的目的，就是希望以美國為主要市場的企業，能整個遷移到美國去，不單單只有台灣，南韓三星、日本甚至於歐盟的汽車產業，都會因為高關稅政策，被迫將部分產線遷移至美國。」據CNBC引述業界人士與專家的意見指出，川普如果上台，應會企圖修正晶片法案的部分優先事項與資金配置。全世界都在關注，川普的利刃會不會是世界的枷鎖，川普：「讓美國再次偉大。」卻令全球擔憂頭大。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
OpenAI自產AI晶片計畫有異動 外媒：傳交由台積電生產
為了將低對外購AI晶片的依賴，微軟投資支持的生成式AI應用大廠OpenAI已啟動自行設計與生產相關晶片的計畫，並同時與包括博通（Broadcom）等多家IC設計大廠接觸。根據wccftech報導，傳出OpenAI在接觸晶圓代工龍頭台積電後，有意將晶片生產交給台積電，而非自建晶圓廠生產。報導指出，因台積電將有機會為OpenAI提供製造晶片的產能，使得先前規劃募資7兆美元，來建設晶圓廠並研發與生產自家AI晶片的Open AI執行長Sam Altman，改變其計畫。也就是將募資的資金用於設立一家合資的晶片設計公司，執行AI晶片的開發設計工作。之後再將其AI晶片的設計交由台積電來生產。與GPU大廠輝達相同，博通因其網路和ASIC產品而成為另一隻炙手可熱的AI晶片企業。因該公司所開發的產品，可以達成人工智慧伺服器連接，並允許開發人員憑藉著適合客戶的需求，開發客製化晶片。因此博通的股價也在過去12個月中上漲了78%。業內人士指出，OpenAI的自研AI晶片的性能將與輝達產品類似。然而，因為晶片的設計研發需投入大量經費及多年的經驗，產品預計至少要到2026年才能上市。而一直以來，雖然由於台積電等的晶圓代工製造商崛起，流程已經有所簡化。但是相關AI設計公司，仍然必須投入大量時間和成本來完成這些工作。同時晶圓代工又是重資本的產業，如果自建晶圓廠，該廠又只生產自己公司使用的晶片，將會投入大量資金在設備中，尋常公司難以損益平衡，因此現在才會有晶片設計與晶圓代工分開的趨勢。
Intel第12代Core i3 CPU 單核效能直逼11代旗艦i9
被外界詬病「牙膏廠」的CPU大廠INTEL，日前發布第12代Alder Lake晶片，效能、核心數都顯著提升，其中Core i3 的單核心效能竟然直逼第11代i9單核心，有望成為最具性價比的CPU。根據外媒《Wccftech》報導指出，INTEL日前推出第12代Alder Lake架構的CPU，包括i9、i7以及i5，由於核心數、頻率相比第11代有感提升，讓許多人都相當期待還未上市的12代i3規格。近期流出的資料顯示，12代i3共有2款型號，Core i3-12300以及Core i3-12100，兩者皆為單一Golden Cove核心架構，採4核8緒配置，而最入門款的Core i3-12100最高運行時脈達到4.3GHz、TDP功耗為60W，最高功耗也僅77W。外媒報導，Core i3-12100在CPU-z跑分平台的單核心成績為687.5分、多核心為3407.9分，Cinebench R20的渲染測試，單核心獲得 649 分、多核心為3248 分。對比11代旗艦級CPU i9 11900k，在Cinebench R20的渲染測試，單核心682分、多核心6563分；Core i3-12100的單核心分數已經逼近前一代旗艦CPU。由於多數玩家在遊戲時並不需要多核心效能，且單核效能跑分也贏過競廠AMD的旗艦級CPU，外界推測Core i3-12100的售價約略落在100美元以內（約新台幣2780元），認為會是有史以來最具性價比的CPU。
顯卡三國鼎立局面要來了 INTEL入門顯卡有6G記憶體
CPU大廠將在2022年初加入獨立顯示卡市場，而即將發布的顯卡規格也慢慢被曝光，外媒日前已經爆料入門級顯卡ARC A380的規格，效能堪比NVIDIA 介於入門至中階的GTX 1650 Super，但記憶體提升到6GB。外媒《Wccftech》報導指出，目前INTEL的顯卡陣容基本上已經確定，基於Xe-HPG ARC的顯示卡將會以A開頭進行命名，隨著數字越大代表顯卡效能越好。此次曝光規格的顯卡為ARC A380 Alchemist，採用台積電6nm製程，有128個EU計算單元、1024個 ALU單元，封裝在8個Xe核心，時脈為2.45GHz，入門顯卡通常僅配置4GB記憶體，但ARC A380配置6GB GDDR6記憶體。原先外界猜測，ARC A380可能是筆電顯卡，但因速度達到192GB／s（筆電速度為168GB／s），且TDP功耗為75W，才確定是桌電使用的獨立顯卡；而效能相當於NVIDIA GTX 1650 Super、AMD的RX5000系列，價格可能落在200至250美元（約新台幣5,000至7,000元）。目前傳出，INTEL所規劃的顯卡陣容為A350、A380、A550、A580、A750、A780，效能皆會對應目前NVIDIA、AMD已發售的顯卡產品效能，但也可能會有光線追蹤功能、XeSS的深度學習功能。
繼AMD擬推RX6000顯卡 NVIDIA明夏發布RTX 3050
外媒日前報導指出，AMD預計在2022年Q1推出中階RX 6400、RX 6500XT入門顯示卡，另間大廠NVIDIA也可能在夏季推出RTX 3050獨立中階顯示卡，效能介於GTX 1660 S以及RTX 3060之間。有別於筆電搭載的RTX 3050，外媒《Wccftech》報導指出，NVIDIA預計在2022年Q2推出RTX 3050獨立顯卡，雖說是RTX 30系列最入門的型號，但其效能仍比AMD同等顯示卡還要強。根據目前釋出的規格顯示，RTX 3050獨立顯卡配置了24個SM單元、3072顆 CUDA核心，且該顯卡可能會有8GB或者4GB GDDR6視訊記憶體，功耗為90W。以規格來說，RTX 3050效能介於GTX 1660 Super以及RTX 3060之間，比起RTX 2060 6GB稍弱，但售價約209美元（約新台幣5,850元），比起AMD預計在2022年Q1推出的RX 6400、RX 6500XT，售價200至250美元（約新台幣5,600至7,000元），有更佳的優勢。但要注意的是，明年起顯卡市場可能不再是二分天下，CPU大廠intel預計在2022年Q1發佈Xe HPG微架構獨立顯示卡，並以ARC作為品牌命名系列，各界都在關注其定價策略是否影響目前顯卡市場。
輕玩家新選擇 AMD將發表新顯卡售價不到7千元
受到晶片荒以及加密幣礦工搶購顯示卡的情況下，目前中高階顯示卡都在溢價或者必須搭機買，外媒報導指出，AMD將在近期發表2款中階顯示卡，皆配置4GB DDR6記憶體，足以負荷輕度遊戲運行，售價約在200至250美元（約新台幣5,600至7,000元）。外媒《Wccftech》報導指出，AMD將在近期推出RDNA 2架構的中階顯示卡Radeon RX 6400、Radeon RX 6500XT，2張顯卡都採用Navi 24核心，並且為RDNA 2架構中效能最入門層級。視訊記憶體規格為4GB DDR6，並採用64 位匯流排 I/O 傳輸埠，代表AMD將它們歸類在1080P顯示輸出，依照AMD命名的方式RX 6500XT的效能必定優於RX 6400，但兩者皆採Navi 24核心，因此預測後者將會遮蔽部分計算單元。雖然Radeon RX 6400、Radeon RX 6500XT沒辦法進行效能全開的3A遊戲大作，但足以負荷畫質為1080P的遊戲順暢，售價預估在200至250美元（約新台幣5,600至7,000元），預計上市時間在2022年Q1。外媒報導指出，AMD有2
顯示卡不只有2種選擇 intel將推出Xe HPG鎖定遊戲市場
一直以來顯卡市場都只有Nvidia（輝達）、AMD（超微）可以選擇，但在CPU市場比重逐漸被取代的intel（英特爾）也預告將推出Xe HPG獨立顯示卡，預計在在3月27日發表。據外媒《Wccftech》報導，Xe HPG獨立顯示卡將會有512個EU單元、4096個微處理器，基礎頻率為1.8 GHz，並預計最少會有12GB GDDR6記憶體，對手預計為Nvidia（輝達）、AMD（超微）的高階顯卡。業內人士推估，目前全世界晶片產能皆不足，情況可能維持到2022年，即使intel在今年推出Xe HPG顯示卡，出貨量也相當有限。
120W充飽僅21分鐘還不夠用？ 200W明年將問世
新上市的iPhone 12雖然可支援到20W無線快充，但這已經是目前iPhone快充速度的上限，反之Android陣營的小米卻已經出現120W快充，容量4500mAh的電池充到飽只需21分鐘，外媒報導指出，明年甚至會出現200W快充。由於每個手機使用者都希望能夠從早上起床到晚上睡覺前，手機都可以不用充電，因此各手機大廠無不卯足全力將手機的續航力延長到極限，同時也希望把手機的充電池間縮到最短，因此自2018年起就出現30W的快充技術，一直到今天普遍都有20W至40W的快充能力。其中小米在快充技術也下了不少功夫，已經有120W的快充技術，理論上可以在21分鐘將4500mAh的電池充飽，但目前沒有任何一間廠商可以保證在長期使用快充的情況下，電池不會有負面影響。不過外媒《Wccftech》報導，在2021年將會出現200W+的快充技術，但充電的速度越快，電池勢必會有一定程度的損傷，加上電池溫度在快充時會迅速上升，因此在電池壽命以及散熱的相關新技術還未出現前，200W的快充普及速度不會太快。