日內閣明將通過半導體補助方案 台積電可拿9000億日幣!
日本內閣明天將通過半導體1.9兆補助方案(約4000億台幣),日本政界大老、半導體產業推手甘利明今天(9日)在東京台日論壇記者會表示,台積電會拿到其中最多9000億。對於外傳還有熊本三廠要做,是否能持續拿到補貼?他說日本政府會綜合判斷減少補助,但還是會有長期性的支持。「台日半導體產業論壇」今天在新宿召開,由日本半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明、自民黨副總幹事関芳弘、Rapidus會長東哲郎、瑞穗金融集團會長今井誠司,以及台灣鈺創董事長盧超群、聯發科副總張豫臺、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等人參與,加上日本供應鏈廠商、媒體、智庫,共約450人出席。會前外貿協會董事長黃志芳攜手甘利明召開記者會,說明日本政府半導體產業補助與台積電設廠相關問題。甘利明指出,日政府10日要通過的半導體相關約1.9兆日圓,預計台積電熊本二廠拿到9000日圓,自家新成立的次世代半導體公司Rapidus約5900億日圓。甘利明進一步說,這筆補助會以三分之一、二分之一比例分階段補助,由於這是日本前所未有的工廠補助方案,後續要能確保利潤,收到更多稅金償還從國民來的補助款。台積電已傳出可能還有熊本三廠計劃,這樣能否再拿到補貼金?他說未來日本政府並不是要一直持續補助政策,會綜合判斷來減少補助金,但其他國家如美歐中都有長期5、10年強化政策,日本也不能落後,還是會提供(其它)長期支持。至於台日生產邏輯高階晶片,是合作還是競爭?甘利明看法是,高階邏輯半導體、CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器),在數據中心、雲端、生成式AI上,都會運用,未來生產量上看30倍至百倍,預估有很大成長。這光靠一個國家或企業無法撐起供應量,台日間可分工合作自己強項。台積電二、三廠人才不足問題?甘利明說明,全球都面臨這個問題,日本育才是透過半導體企業與大學相關科系,日本有高專,類似大學一、二年級的相關專業高中模式,能使用半導體廠現場生產設備來實現人才培育。談到台積電在熊本二廠預計生產先進製程,甘說日本只有40奈米製程,他希望新工廠(熊本二廠)能提供7奈米以下來生產,才能促進日本的工程師等人才,後來也獲得回應。對於有些人批評台積是因為有日本補助才來蓋廠,甘強調他不認為如此,例如SONY有領先的影像感測器技術,台積電會來日本也是為了追求更高、更好的技術。黃志芳則說,日本政府對台灣提供的補助,是吸引台灣半導體廠來投資的重要因素,要感謝甘利明的協助。台積電創辦人張忠謀不久前講過,日本有嚴謹工作精神、科技高度發達,是全世界最適合從事高端半導體製造的國家,這樣環境也是重要吸引台廠來投資的原因,對台日未來半導體合作很樂觀。
半導體新關鍵字1/AI巨量傳輸矽光子成當紅炸子雞 台積電當領頭羊台廠抱團搶標準話語權
AI(人工智慧)顛覆了全球科技產業,從2022年11月底ChatGPT問世之後,短短不到一年,當大家都還在關注AI伺服器將吃大單,但因為大量傳輸的需求也悄悄應運冒出來。「矽光子」則成為今年半導體展的新關鍵字,除了展會首度舉辦矽光子國際論壇,包括台積電(2330)以及日月光(3711)均在論壇上提到這個有點陌生的名詞。工研院電光系統所組長方彥翔告訴CTWANT記者說,「矽光子」其實不是一個新技術,IBM在20年前就已投入研究,英特爾也投入超過10年,它是用光來傳輸,比起現在的電子訊號,不只傳輸效率高,也能夠有效解決訊號耗損和熱量的問題。目前業界的矽光子,多是屬於個別廠商的客製化需求,並沒有一個確定的產業標準。因應台積電等大廠在半導體展談論矽光子,台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)也在8日成立光通訊與矽光子SIG(Special Interest Group),盤點國內光傳輸技術、產業概況及發展機會,爭取標準喊話權。「相較於積體電路是將上億個電晶體微縮於晶片上,使其能夠進行複雜的運算,但線路是電訊號,仍有著訊號耗損以及熱量問題。」方彥翔說。這也是光比電更具優勢的地方。矽光子主要是用來提升大量數據傳輸使用。(圖/翻攝自Wiki)「矽光子」從字面上來說,其實就是將電子結合光子的技術,是一種積體「光」路,由於晶片內資料傳導都是使用可以導光的線路,光就在這些線路中傳來傳去,最終願景是用光訊號全面代替電訊號進行傳輸,就可以實現更高頻寬和更快速度的數據處理,就不用再持續追求更高的電晶體數量,但目前在光電結合上,還牽涉到諸多光電訊號的轉換,因此技術上還有許多面向需克服。台積電是台灣發展矽光子的指標廠,業界傳出,台積電已投入逾200人的研發團隊,與博通、輝達等大客戶共同開發,最快2024年下半年完成,2025年開始量產。而台積電副總余振華則是在8日半導體研發大師座談會表示,「如果能提供一個良好的矽光子整合系統,就能解決能源效率和AI運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的典範轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」法人指出,台積電除了開發矽光子技術之外,更同時開發共同封裝光學模組(CPO),透過矽製程的晶片以封裝模式整合光子積體電路(PIC),能將電更快速轉換成光訊號,藉此讓傳輸速度更快。日月光執行長吳田玉則指出,預期矽光子科技將顛覆人類對於科技的想像,並帶來更多生活上的幫助。因為隨著AI應用持續增加,帶動資料中心高速運算及傳輸需求跟著大幅攀升,矽光子科技將成為半導體下一波的產業驅動力。「矽光子科技要能夠突破既有技術門檻,高度仰賴半導體供應鏈的協同合作。」吳田玉強調。工研院電子與光電系統研究所組長方彥翔表示,矽光子還沒有產業標準,台灣應該爭取喊話權。(圖/工研院提供)隨著資料中心的持續提升和AI技術的浪潮,讓原本只是各自發展的矽光子技術因而受到廣泛重視。「現在因為AI需要大量的資料傳輸,矽光子利用光傳輸的優勢就出現了,但也因為之前多是客製化設計,沒有建立產業標準,對於台廠來說,這就是一個新的機會。」方彥翔說。SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸也指出,SEMI特別在台灣成立矽光晶片發展聯盟,積極推動產業共同合作,預期台灣半導體產業在矽光子科技發展上將扮演關鍵角色引領全球。SEMI也指出,「矽光子」可應用於生醫感測、高速傳輸、通訊及電信、量子運算、機器學習、光學雷達等領域。根據調查,全球「矽光子」市場規模將從2022年的126億美元,成長至2030年的786億美元,年複合成長率(CAGR)為25.7%。
國際半導體展6日登場 SEMI:估2030年產值達1兆美元
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於明(6日)起一連三天於台北南港展覽館1館與2館盛大登場。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業正站在全球合作的新起點,面對著跨世代技術創新、淨零發展以及人才永續等機會,我們需要掌握創新與永續雙軌轉型的契機,預計2030年全球半導體產值將突破1兆美元路。」曹世綸也指出,今年,我們也見證多間資通訊企業穩步跨足半導體領域,為產業生態圈注入活水。期待能在全球專家、學者和產業領袖的支持下,助力台灣成為領航者,引領全球半導體產業邁向永續發展的未來。綜觀半導體領域投資,曹世綸說,全球半導體設備和材料市場在2022年紛紛創下了歷史新高,設備市場在2022年成長5%,達1,074億美元;材料市場的年成長率更是達到9%,整體產值來到727億美元。儘管今年投資步伐放緩,但明年復甦依然可期。此外,在產能區域化的浪潮下,預期台灣仍然是全球最重要的半導體生產樞紐SEMI全球董事會執行委員會副主席暨日月光半導體執行長吳田玉認為:「經濟規模和創新是半導體產業的二個驅動力,然而地緣政治導致半導體市場循環模式的改變;成本上升和規模收縮的壓力逐增,因此需要注入更多創新,創造更高附加價值。與此同時,我們必須尋求最佳的成本效益架構,加強人才培養,以引領產業的進一步發展。此外,永續責任及社會信任更是刻不容緩的議題。」SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長暨執行長徐秀蘭表示:「僅管半導體市場受到景氣波動和去化庫存影響,但汽車、工業電子和生成式AI已成為支撐產業成長的關鍵驅動力。我們除了將最佳化產品光譜並拓展終端應用佈局,以滿足來自全球不同領域的需求;持續推動綠晶圓發展,也成為我們應對未來市場變化的關鍵戰略。」台灣默克集團董事長李俊隆指出:「默克致力將綠色DNA導入產業轉型進程,除了提供專為半導體產業打造的整合式解決方案,並透過數位化平台,幫助加速材料開發及發展綠色製程,協助企業擁抱綠色創新以實踐永續目標。我們也在政府單位及供應鏈業者協力之下,於2021年宣布在台擴大投資,期待能補足台灣半導體產業鏈上游的材料缺口,為未來成長動能提供供應鏈韌性,同時以在地化生產,減少因全球供應鏈所衍生的碳足跡。
國際半導體展9/6登場 劉德音等科技大廠CEO展望未來20年
SEMI國際半導體產業協會今(4)日宣布全球第二大半導體產業盛事 - SEMICON Taiwan 2023國際半導體展即日起正式開放報名。今年將有超過20場產業論壇與熱門座談,其中,大師論壇(Master Forum)邀請多位國際級企業CEO深度剖析半導體各領域發展趨勢,擘劃出半導體未來20年藍圖方向。今年SEMICON TAIWAN日月光半導體執行長吳田玉、台積電董事長劉德音、Cadence總裁暨執行長Anirudh Devgan、科林研發總裁暨執行長Tim Archer,以及東京威力科創總裁暨執行長Toshiki Kawai 等產業意見領袖與會。顧能集團、麥肯錫、摩根士丹利、瑞穗銀行、SEMI產業研究、以及TechInsights等多位資深產業顧問,深度剖析市場發展趨勢,並提供戰略建議和洞察。儘管近期半導體產業受到總體經濟局勢、持續去庫存化等因素影響,出現短期的資本支出調整。但受惠於人工智慧、智慧汽車、高效能運算和其他成長中應用的重大技術發展,使半導體產業維持穩健發展前景。根據SEMI《半導體材料市場報告》指出,2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測,全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1,190億美元,再締新猷。今年SEMICON Taiwan以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸,於9月6日至8日,首度擴大於台北南港展覽館1與2館盛大登場,聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等。展覽規模再創歷年新高,吸引850間海內外廠商參與、展出達3,000個展覽攤位,持續領航全球半導體產業關鍵技術交流,為產業發展打下堅實基礎。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「半導體產業是科技發展與應用突破的主要驅動力,而技術創新更是推動半導體領域不斷進步的關鍵。在人工智慧、永續、資安等機會與挑戰接踵而來的時刻,SEMICON Taiwan連結全球產官學研各界能量,再次展示最先進的技術趨勢和創新解決方案,以打造更加繁榮且永續的未來。」
高通卡位矽島2/Chat GPT的搜尋成本是Google十倍 微軟盟友領軍台廠布局AI高算力生態系商機
聊天機器人Chat GPT去年11月橫空出世後,今年3月16日微軟(Microsoft)將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統,首個商業應用引來全球市場關注,「NVIDIA商機是在雲端,高通的機會就在終端設備」,而與微軟緊密合作的高通,在台灣新設的工程測試中心剛啟用,勢將加速台廠在Chat GPT世代生態系布局。高通成立於1985年,是總部位於美國的全球行動晶片大廠,從2002年、20年前的3G時代,第一支NOKIA彩色手機就是用高通晶片,宏達電4G手機、華碩PadPhone與變形平板,都與高通合作,如今高通的「驍龍(Snapdragon)」晶片幾乎獨霸安卓系統智慧型手機,依研調機構Counterpoint統計,2022年全球手機終端設備市占率中,高通晶片高居3成。 高通以生態系應戰AI新世代,左起國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文、日月光半導體製造執行長吳田玉、台積公司歐亞業務暨研究發展 / 技術研究資深副總經理侯永清。(圖/高通提供)而在高通大客戶之一的微軟,注資開發文字聊天機器人Chat GPT的Open AI,並於最新作業系統Microsoft365 導入語音聊天機器人Copilot,使用者可以口說方式,請Copilot協助摘要信件內容、寫文章、製作PPT等,儼然是「最強個人助理」。高通副總裁暨營運長陳若文向CTWANT記者分析,微軟的方向是把GPT放在WINDOWS裡,為要應用在手機、電腦、甚至車上、機器人,編輯速度要更快,在連網困難的地方需要更大的運算能力,光靠雲端資料中心的算力支援恐吃不消,對單一公司而言,資本資出也太大。「ChatGPT一個搜尋成本要2美元,Google則是0.2美元,高出了10倍,這需要10 倍的資料中心、10倍的電力消耗」,陳若文進一步說明,因此需要在終端也要內建運算能力,或發展出前幾個搜尋免費、之後要費用的收費制,「ChatGPT 不可能永遠免費使用」。微軟(Microsoft)將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統。(圖/取自微軟官網)在5G時代,高通的行動晶片應用,不限於通訊功能,還可發揮人機互動功能,如Fintech、智慧工廠、智能零售等,甚至進入家中陪伴照護,如今進入ChatGPT新時代,高通將打造「低功耗高效能AI晶片」。目前與高通合作密切的台灣供應鏈,包括聯電、台積電、精測等晶圓代工廠,日月光、欣興、環旭、耕興等封測廠,使用高通5G模組則有:光寶、仁寶、神達、華晶科、研華、廣達、盛微、華晶科等。至於ChatGPT未來會不會像搜尋引擎GOOGL一家獨大?工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出,ChatGPT如同工具角色,可幫助各自商業模式凸顯其多元性,例如為META元宇宙、AMAZON電商、微軟有LINKED-IN以及辦公室處理軟體、TWITTER的社交功能,進一步強化其原有模式。
兩岸戰爭風險升 全球晶片業忙探詢台灣以外產能
中國大陸於8月對台灣進行環台封鎖軍演,讓國際半導體產業開始評估台灣發生戰爭或被封鎖後,可能面臨的晶片供應風險。路透訪問15位半導體業高階主管後於8日報導稱,從草擬應變計畫到探詢台灣以外的製造產能,一些公司正在權衡一旦中國攻擊或封鎖台灣時該如何因應。英國《金融時報》日前依據Sentieo金融研究平台的資料報導,發現美國今年3月上市公司向美國證交會(SEC)提交的年度報告(10-k)中,有高達116家公司將台海緊張列入營運風險,而且把台海列入風險的12個月移動平均企業家數,達到至少16年來高點。路透報導,這些擔心與中國關係而匿名的主管們表示,儘管台灣數十年來都處於中國威脅下,緊張局勢偶爾會加劇。但是隨美國聯邦眾議院議長裴洛西8月初訪台而來的軍演著實令人神經緊繃。報導指出,台積電是蘋果公司、晶片製造商輝達(NVIDIA)以及晶圓設計公司高通等大廠的供應商。對iPhone手機、洗衣機、汽車到戰機等所有產品而言都至關重要。受訪高階主管表示,世界難以迅速擺脫對台灣高科技晶片的依賴,但半導體業面臨的地緣政治挑戰正與日俱增。國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸表示:「目前大家都在討論業務持續營運計畫(BCP)。一小部分公司最近才剛開始訂定這些計畫。據我所知,大部分都是外國公司。」一家在台灣有業務的大型外國晶片公司的高管表示,他的公司被客戶詢問其業務持續營運計畫,也因此向在台灣的供應商詢問同樣問題。但沒有人真正在BCP中強調過任何形式的軍事行動,這表明台灣很容易被封鎖,管理層已開始努力計畫供應中斷和其他情況。他對中國的演習感到不安,認為沒有人相信(兩岸)政治環境會變得更好。一位在台灣以外有工廠的外國晶片高管表示,在裴洛西訪台後,更多公司與他聯繫討論選項,儘管這些會議尚未轉化成新訂單;這些客戶正在尋求使用舊技術製造的晶片,但在最先進的技術方面,除了台積電外,沒有其他替代品能為這些公司提供服務。
國際半導體展明登場 SEMI:今年全球產值6250億美元台灣年成長19.7%
國際半導體展即將於明(14日)假台北南港展覽館一館開展,主辦單位國際半導體產業協會(SEMI)今(13 日)先行舉辦展前記者會,對今年的全球半導體市場狀況,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,根據協會預估,今年全球半導體市場可望成長超過12%,台灣半導體市場也將成長19.7%。細分全球半導體各項市場狀況,曹世綸說,全球半導體市況可望持續成長,預期今年市場規模將達6250億美元,年增率超過12%;另外在資本支出部分,預估全球資本支出將達1855億美元,年增率成長21%;半導體設備市場則將成長14.7%,達1175億美元;半導體材料市場將成長8.6%,達698億美元,創新高。至於台灣部分,曹世綸也指出,根據SEMI預估,今年台灣半導體市場總產值將達新台幣4兆8858億元,約為1651億美元,成長19.7%;台灣半導體資本支出將達480.35億美元,成長42.1%;半導體設備市場成長24.1%,約達309.5億美元;半導體材料市場成長9.9%,約達161.7億美元。由於台灣半導體產業為全球關注焦點,今年SEMICON Taiwan展覽規模再創27年新高,吸引700家國內外廠商參與,共計推出2,450個展覽攤位。展期3日將深入探討台灣半導體產業的八大強項,包括先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才培育等發展趨勢。
全球Q1半導體設備出貨成長5% SEMI曹世綸:晶片「本地製造」力度提升
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美和歐洲雙雙加強晶片「本地製造」的力度,首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能,外界普遍看好2022年前景,從今年第一季設備出貨金額的同比增長可見趨勢。SEMI國際半導體產業協會今天(2日)公布「全球半導體設備市場報告」中指出,2022年首季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長5%,達247億美元,季度表現來到成長力道一向較為疲軟的第一季則是同比下滑10%。全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料,提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。按地區劃分的季度出貨金額來看,依2022第一季的統計數據,僅以北美地區的半導體設備出貨金額26.2億美元與歐洲的12.8億元美元、其他地區的12.9億美元,呈現正成長;其他像是中國的75.7億美元、台灣48.8億美元、韓國等,皆為負成長。
全球8吋晶圓5年增設25條生產線 SEMI:2022年營收可達49億美元
SEMI(國際半導體產業協會)於今 (12) 日發布的全球8吋晶圓廠展望報告 ,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,晶圓製造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產線,以滿足各式仰賴半導體元件之相關應用。SEMI最新公布的全球8吋晶圓廠展望報告 (Global 200mm Fab Outlook)中指出,全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片,增幅21%,達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後,隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題,各地晶圓廠保持高水準運轉率,2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,製造商將增加的8吋晶圓生產線產品,例如類比、電源管理和顯示驅動IC、功率元件MOSFET、微控制器 (MCU) 和感測器等,5G、汽車和物聯網 (IoT) 持續成長之應用需求。涵蓋自2013年至2024年共12年期間的全球8吋晶圓廠展望報告也顯示,今年代工廠將佔全球晶圓廠產能50%以上,其次是類比的19%,以及離散/功率的12%。以區域來看,2022年8吋晶圓產能以中國為大宗,佔比21%,其次為日本佔比16%、台灣和歐洲/中東則各佔15%。設備投資預計到2023年為止均可維持30億美元以上高點不墜,其中代工佔總支出54%,接著為離散/功率20%和類比19%。SEMI全球8吋晶圓廠展望報告列出超過330座晶圓廠和生產線,包括前次2021年9月更新以來47 家晶圓廠 64 處更新資訊。
SEMI發布半導體晶圓設備資安標準 台積電、日月光、應材等大咖響應
國際半導體產業協會(SEMI)於國際半導體展(EMICON Taiwan 2021)期間,正式發布SEMI第一個半導體晶圓設備資安標準(SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment),包括台積電(2330)、日月光(3711)、鴻海(2317)、台灣應材、微軟等國內外半導體、電子及軟體等大咖都宣誓加入。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「隨著供應鏈攻擊的威脅日益嚴峻,有效提升供應商與產業供應鏈的整體資訊安全是刻不容緩的課題,其中在網路安全意識的推動,更是一項重大挑戰。今年SEMI正式成立資安委員會,致力於持續暢通跨界交流與溝通橋梁,也透過制定與半導體設備有關的資安標準框架,加速高科技製造業進行安全智慧化、數位化的腳步。」SEMI資安委員會主席暨台積電企業資訊安全處長屠震表示:「隨著SEMI晶圓設備資安標準的正式建立,全球供應商對於設備的資安防護設計也能有所依循;企業在設備採購合約上,也能以此標準作為資安要求。長期來看,不僅能確保晶圓廠的機台設備安全,更能帶動上游產業對設備安全品質的重視。」歷經將近三年的制定,SEMI資訊與控制標準技術主席暨台積電部經理游志源博士表示:「資安標準的籌備及撰寫過程嚴謹艱辛,字字句句都需要多方斟酌,同時也讓SEMI全球的標準技術專家審核過程,花了很多的功夫始能將標準文件落實。這是台灣半導體產業共同努力完成的第一條資安標準,相當具有代表性。」SEMI資安委員會成員包含台積電、日月光、台灣應材、鴻海、微軟等國內外大廠,除聚焦在資安標準的推廣,預期將進一步提升產業資安意識、對供應鏈網路安全及資安風險評估,提出有效的評估框架。
2021國際半導體展登場 650家廠商齊揭未來10年科技新趨勢
一年一度的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2021)今(28)日起一連三天在台北南港展覽館一館舉辦,今年最大特色是規劃了四大主題展區,同時展覽規模創下新高紀錄,超過650家廠商、使用2,150個展位,半導體上下游產業鏈最尖端的技術與創新解決方案同場較勁。 大會今年聚焦「化合物半導體」、「異質整合」、「智慧製造」與「綠色製造」四大主題,其中化合物半導體特展,規模更是全台最大,主辦單位SEMI表示,遵循電動車、5G等未來十年科技主流趨勢,期望能帶動並鏈結台灣及全球化合物半導體產業鏈。2021國際半導體展參展廠商及使用攤位數都創下歷史新高,4大主題專題齊聚半導體產業鏈成員。(攝影/胡華勝)SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出:「在物聯網、電動車、5G等市場驅動下,今年全球半導體產值可望成長超過20%、台灣半導體產業產值也將突破4兆元。除了匯集半導體先進製程科技、先進測試、策略材料、ESG與永續等新興技術的商機媒合與交流機會外,SEMI也籌劃化合物半導體特展、綠色製造主題展區等,跟緊全球最新動態。這次參展廠商包括台積電、鈺創、日月光、矽品、穩懋、南亞科技、力積電、欣興電子、漢民科技、Applied Materials、ASM、DISCO、Lintec、TEL等國內外領先企業,可以說半導體上下游產業鏈成員都到齊。在化合半導體展區中,有穩懋半導體、漢民科技、應用材料、晶成半導體、嘉晶電子、IQE等企業,聚焦5G、化合物半導體、動力總成(Powertrain)、GaN & SiC等關鍵技術。並舉辦「SEMI Talks領袖對談」,由重量級企業及學界代表,一同針對台灣在國際半導體的競爭優勢議題進行交流。質整合創新技術館則針對5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,異質整合封裝技術的發展與應用邀請到台積電、日月光、矽品、環旭電子、鈺創、欣興電子等大廠分享經驗。高科技智慧製造未來展區邀請凌華科技、台灣亞馬遜網路服務、倍福自動化、遠傳電信、西門子、達明機器人等領導企業分享虛實整合應用,包含無人機巡檢、工業AR智慧眼鏡、物聯網等項目的成果。綠色製造創新形象館邀請日月光、南亞科技、力積電等巨頭企業,揭示綠色製造相關的創新技術與產業前端應用,並集結最亮眼的綠色製造焦點案例,包含綠色設計、能源管理、資源再生、供應鏈韌性等。
拚台灣第2座護國神山 能源週SEMI催生「綠盾」護衛「矽盾」
隨著11月聯合國氣候變遷大會(COP26)落幕後,淨零碳排成為世界各國能源發展一致的共識,台灣在2025再生能源占比20%的目標下,關係國家發展的能源議題成為關鍵,帶動今年「2021台灣國際智慧能源週」參展廠商數量與攤位數都增加,成為歷屆規模最盛大的一次。國際半導體產業協會(SEMI) 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸認為淨零轉型對台灣的重要性,特別是台灣經濟高度仰賴對外貿易,不論是從供應鏈角度,或是永續責任,還是產品競爭力等,淨零轉型是台灣與產業國際競爭力的關鍵議題。SEMI繼台灣成為全球「矽盾」之後,目前也全力協助,要促進台灣再生能源產業發展、增加綠電供需串接,為台灣打造第二層「綠盾」,助攻台灣淨零轉型。曹世綸分析,再生能源與半導體有高度的關聯性,因為這個產業就是對再生能源需求最大的。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SEMI從推動能源產業自太陽能光電開始已經有10多年時間,在產業環境、趨勢發展、能源議題等因素下,這是一個水到渠成的發展。(攝影/馬景平)其次,如果我國的再生能源能成為新的巨大產業鏈,不僅能成為半導體產業最堅強的後盾,護衛半導體產業,成為「矽盾」,這樣也能為台灣打造另一個護國神山;台灣再生能源的產業也能由自用的內需,從亞洲開始逐步推展至世界各地,建立新的產業鏈,這些創始的本土業者也就從本土晉級國際。本屆展覽,包括風電、太陽能、儲能、氫能等綠能相關的廠商,共188家參展,使用攤位數為700個,相較上一屆126家、539個攤位數相較,在家數及攤位數上是雙成長。聯合再生能源董事長洪傳獻指出,台灣淨零轉型的關鍵除了再生能源的創能外,進一步結合儲能系統發展及智慧電網的投資,將能確保及穩定台灣能源及產業的發展。哥本哈根風能開發彰芳暨西島離岸風電計畫執行長 Dennis Sanou認為,台灣作為亞太離岸風電發展的先驅,逐步建立起的產業鏈深具未來出口亞太市場的潛力。富崴能源董事長胡惠森表示,隨著再生能源產業發展,也將帶動綠電交易的需求,推動綠電交易進入自由市場,對台灣能源結構轉型將深具里程碑意義。
全球半導體連續5季創歷史新高紀錄 台灣Q3出貨扳回第一名
國際半導體產業協會(SEMI)發布最新「全球半導體設備市場報告」中指出,2021年第三季全球半導體製造設備出貨金額持續攀升,較去年同期成長38%,相比第二季也有8%的增長,達268億美元(約新台幣7,504億元),連續五季創下歷史新高紀錄,台灣一地更以7.33億美元(約新台幣205億元)領先全球其他地區。這份 「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料,報告中可以看第三季中,台灣相較於大陸、韓國、北美、日本、歐洲及其他地區,出貨金額是最高的地區,達到7.33億美元,領先排名第二的大陸7.27億美元(約新台幣203.5億元)及第三名韓國的5.58億美元(約新台幣164.6億元)。全球各地區季度及年度同比變化。(圖/SEMI)以成長幅度來看,相較於第二季,台灣、大陸、韓國、比美、日本及歐洲,依序為45%、-12%、-16%、36%、19%、22%,大陸跟韓國是呈現負成長,台灣則是這幾個地區出貨金額成長最高者。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析第三季市場表示:「通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣泛市場對晶片的長期需求強勁,帶動半導體設備出貨每季創紀錄的成長,在面對晶片短缺和疫情延燒等挑戰下,半導體產業仍展現出極大的韌性。」
北美半導體出貨中止連8個月成長 曹世綸:半導體設備需求依舊強勁
國際半導體產業協會(SEMI)最新出貨報告顯示,2021年8月北美半導體設備製造商出貨金額為36.5億美元(約新台幣1,022億元),較前一個月締造的單月歷史新高38.6億美元(約新台幣1,080億元)相比下降5.4%,中止連續8個月以來的成長,相較於2020年同期的26.5億美元(約新台幣742億元)則增加了37.6%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「北美半導體設備製造商出貨金額在連續8個月創紀錄的增長後,8月份出貨金額預估將較7月份有所放緩。儘管如此,出貨數據穩健的年增長率顯示市場對半導體設備的需求依舊強勁。」2021年3月至2021年8月北美半導體製造商出貨金額統計(百萬美元)。(圖/SEMI)市場人士分析,近期終端市場因筆電、智慧手機等終端市場產品缺料問題,傳出下修出貨量而頻傳雜音,但整體晶圓廠及封測廠產能仍然滿載吃緊狀況下,加上先進製程持續推進,終端需求強勁下,認為半導體設備需求還是有機會一路旺到年底。半導體業者為解決產能吃緊問題,各大半導體廠都開始投入資本支出並擴充產能,包括台積電、聯電、世界先進及日月光等半導體製造供應鏈都開始啟動擴充產能計畫,從時程來看,新產能到位最快也要在2022年下半年才能到位。而由台積電、三星及英特爾為主的先進製程產能,目前市場可見度一路看到2022年。北美半導體設備製造商出貨狀況是業界判讀產業景氣的重要風向球,8月北美半導體設備製造商出貨狀況出現鬆動跡象,也將讓外界更關注接下來幾個月的狀況。
2022年全球晶圓廠設備支出2.77兆元 SEMI曹世綸:史上罕見
全球晶圓廠設備支出再創新高歷史紀錄,國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總金額將來到約1,000億美元(約新台幣2.77兆元)新高,相較2021年報告大幅成長100億美元(約新台幣2,768億元)。才創下900億美元歷史新高紀錄的全球前端晶圓廠半導體設備投資金額,根據SEMI最新預測報告,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額將成長上看1,000億美元新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「晶圓廠設備支出將連三年創新高,全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備之需求。」追蹤新晶圓廠設備支出記錄,數據顯示自2020年以來,出現罕見的連續三年連年增長,打破了過去歷史上的週期性趨勢,SEMI表示,過去晶圓廠設備支出在一至兩年的擴張後,緊接著會有一至兩年的增長或下降。SEMI進一步分析預測數據指出,2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門,支出超過440億美元,其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND快閃記憶體都將出現大幅增長,可望分別躍升至170億美元和210億美元。微處理器晶片投資明年將突破近90億美元,離散/功率30億美元,類比則是20億美元,與其他裝置近20億美元。從地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,金額為300億美元,其次是台灣的260億美元、大陸170億美元居第三、日本以約90億美元的支出位居第四、歐洲及中東地區的80億美元支出排第五、美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過 60億美元以及20億美元。值得注意的是歐洲及中東地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。